KR100506567B1 - 실리콘감압성접착제조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하나 이상의 폴리디오가노실록산, 하나 이상의 실리콘 수지 공중합체 및 탄소수가 6 이상이고 비점이 200℃ 이상인 카복실산 및 탄소수가 9 이상이고 비점이 200℃ 이상인 아민으로부터 선택된 하나 이상의 용매 또는 가소제를 포함하는 혼합물을 반응시켜 반응 생성물을 형성한 다음, 수득한 반응 생성물에 유기 과산화물 또는 아조 화합물을 첨가함을 포함하는 방법으로 수득할 수 있는 감압성 접착제 조성물(pressure sensitive adhesive composition)에 관한 것이다. 본 발명의 실리콘 감압성 접착제는 감압성 테이프, 라벨(lable), 엠블럼(emblem) 및 기타 장식용 또는 정보용 표지(sign)와 같은 제품을 제조하는 데 유용하다.

Description

실리콘 감압성 접착제 조성물
본 발명은 폴리디오가노실록산, 실리콘 수지 공중합체 및 탄소수가 6 이상이고 비점이 200℃ 이상인 카복실산 및 탄소수가 9 이상이고 비점이 200℃ 이상인 아민으로부터 선택된 하나 이상의 용매 또는 가소제를 포함하는 혼합물을 반응시켜 반응 생성물을 형성한 다음, 수득한 반응 생성물에 유기 과산화물 또는 아조 화합물을 첨가함으로써 수득할 수 있는 실리콘 감압성 접착제 조성물을 제공한다.
실리콘 감압성 접착제(PSA)는 통상적으로 실리콘 수지와 실리콘 중합체를 함께 블렌딩(blending)하거나 축합함으로써 제조한다. 이들 종류의 실리콘 감압성 접착제는 미국 특허 제2,736,721호, 제2,814,601호, 제2,857,356호 및 제3,528,940호에서 청구하고 있다.
아민 또는 아민 염을 실리콘 수지-실리콘 중합체 블렌드에 첨가함으로써 제조되는 실리콘 감압성 접착제는 영국 공개특허공보 제998,232호에 기재되어 있다. 수지, 폴리디오가노실록산 유체 및 카복실산의 금속 염과 같은 축합 촉매를 포함하는 실리콘 감압성 접착제는 또한 미국 특허 제4,831,070호에 기재되어 있다.
유럽 공개특허공보 제0459292호는 수지 및 중합체 블렌드를 함유하는 2종의 상이한 감압성 접착제 조성물의 혼합물을 포함하는 실리콘 감압성 접착제 조성물을 제공한다.
미국 특허 제5,248,739호에는 실리콘 수지와 폴리디오가노실록산 중합체를 함께 혼합함으로써 제조되는 실리콘 감압성 접착제 조성물이 교시되어 있으며, 폴리디오가노실록산 중합체가 불포화 그룹을 함유하지 않는 경우에 이들 조성물은 가교결합제(crosslinking agent)로서 유기 과산화물을 추가로 포함할 수 있다는 것도 교시되어 있다.
영국 공개특허공보 제2,301,829호에는 25℃에서의 점도가 500,000mPa·s(cP) 이상인 오가노폴리실록산 100부, 실리콘 MQ 수지 60 내지 300부 및 비점이 95 내지 250℃의 범위인 휘발성의 직쇄 또는 사이클릭 오가노실록산 유체 20 내지 2500부를 포함하는 실리콘 감압성 접착제 조성물이 기재되어 있고, 여기서 실리콘 감압성 접착제 조성물의 유기 라디칼은 탄소-규소 결합에 의해 규소에 결합된 C1-13 유기 라디칼로부터 선택된다. 당해 공보에는 추가로 유기 과산화물과 같은 유리 라디칼 개시제를 사용한 실리콘 조성물의 경화가 기재되어 있다.
종래의 과산화물 경화성 실리콘 감압성 접착제는 일반적으로 유기 (통상적으로 방향족) 용매 희석제 중에 고체를 55 내지 60중량% 포함하는 것으로 제공된다. 이는 필름 형성 제품의 점도를 저하시키기 때문에, 취급을 용이하게 하고 목적하는 기재에 균일하게 도포하게 한다.
본 발명자들은 특정한 고비점 용매 또는 가소제를 실리콘 감압성 접착제 조성물에 첨가함으로써 접착제의 성능을 개선시킬 수 있고 개별적인 실란을 축합 촉매에 대한 필요성을 제거할 수 있다는 것을 발견했다.
본 발명은 하나 이상의 폴리디오가노실록산, 하나 이상의 실리콘 수지 공중합체 및 탄소수가 6 이상이고 비점이 200℃ 이상인 카복실산 또는 탄소수가 9 이상이고 비점이 200℃ 이상인 아민으로부터 선택된 하나 이상의 용매 또는 가소제를 포함하는 혼합물을 반응시켜 반응 생성물을 형성한 다음, 수득한 반응 생성물에 유기 과산화물 또는 아조 화합물을 첨가함으로써 수득되는 실리콘 감압성 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 의해 제조되는 실리콘 감압성 접착제 조성물은 우수한 박리 접착성(peel adhesion)을 보유하면서 높은 점착성(tack)을 나타낸다.
본 발명의 목적은 개별적인 실란을 축합 촉매의 필요 없이 생성된 실리콘 감압성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 추가의 목적은 저점도에서 탁월한 접착성을 유지하는 고체 함량이 높은 실리콘 감압성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 접착성 테이프 구조물에 특히 적합한 실리콘 감압성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은, 25℃에서의 점도가 100 내지 100,000,000㎟/s인 하나 이상의 하이드록실 말단화된 폴리디오가노실록산(i), 또는 하이드록실 말단화된 폴리디오가노실록산(a)와 지방족 불포화가 없는 1가 탄화수소 라디칼로 말단화된 폴리디오가노실록산(i) 및 알케닐 말단화된 폴리디오가노실록산(ii)으로부터 선택된 폴리디오가노실록산(b)와의 혼합물(ii)(여기서, 당해 혼합물은 25℃에서의 점도가 100 내지 100,000,000㎟/s이다)(A),
필수적으로 하나 이상의 R3SiO1/2 단위 및 하나 이상의 SiO4/2 단위(여기서, R은 독립적으로 지방족 불포화가 없고 탄소수가 1 내지 20인 1가 탄화수소 라디칼 또는 할로탄화수소 라디칼, 알케닐 라디칼, 또는 하이드록실 라디칼이고, SiO4/2 단위에 대한 R3SiO1/2 단위의 몰 비는 0.5:1 내지 1.2:1이다)로 이루어진 하나 이상의 가용성 실리콘 수지(B) 및
탄소수가 6 이상이고 비점이 200℃ 이상인 카복실산 및 탄소수가 9 이상이고 비점이 200℃ 이상인 아민으로부터 선택된 하나 이상의 용매 또는 가소제(C)를 포함하는 혼합물을 반응시켜 반응 생성물을 형성하는 단계(I) 및
단계(I)의 반응 생성물에 유기 과산화물 또는 아조 화합물(D)를 첨가하는 단계(II)를 포함하는 방법에 의하여 수득할 수 있는 실리콘 감압성 접착제 조성물을 제공한다.
성분(A)의 하이드록실 말단화된 폴리디오가노실록산은 화학식 1의 폴리디오가노실록산이다.
[화학식 1]
HOR1 2SiO(R1 2SiO)aSiR1 2OH
상기 화학식 1에서,
R1은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소 라디칼 또는 할로탄화수소 라디칼 및 알케닐 라디칼로부터 선택된다.
지방족 불포화가 없는 1가 탄화수소 라디칼에는 알킬 라디칼(예: 메틸, 에틸, 프로필, 펜틸, 옥틸, 운데실 또는 옥타데실); 지환족 라디칼(예: 사이클로헥실); 아릴 라디칼(예: 페닐, 톨릴, 크실릴, 벤질 또는 2-페닐에틸) 및 염소화 탄화수소 라디칼(예: 3-클로로프로필 및 디클로로페닐)이 포함된다. 알케닐 라디칼에는 비닐, 알릴, 부테닐, 헥세닐, 사이클로헥세닐 및 베타-사이클로헥세닐에틸이 포함된다. 바람직하게는, R1은 메틸, 페닐 및 비닐로부터 선택된다. 성분(A)의 가장 바람직한 하이드록실 말단화된 폴리디오가노실록산은 R1 라디칼의 50% 이상이 메틸 라디칼인 화합물이다.
상기 화학식 1에서 아래첨자 "a"의 평균 값은 25℃에서 100 내지 100,000,000㎟/s(cS)의 점도를 제공하며, 이러한 점도는 중합체의 R1 라디칼의 관수이다. "a"의 바람직한 평균 값은 25℃에서의 점도가 1,000 내지 50,000,000㎟/s의 범위인 오가노폴리실록산 성분(A)를 제공한다. 성분(A)의 점도가 25℃에서 2,000 내지 500,000㎟/s의 범위가 되는 "a"의 값이 보다 바람직하다.
이들 폴리디오가노실록산의 구체적인 예에는,
HOMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2OH,
HOMe2SiO(Me2SiO)0.94a(Ph2SiO)0.06aSiMe2OH,
HOPh2SiO(Me2SiO)0.94a(Ph2SiO)0.06aSiPh2OH,
HOMe2SiO(Me2SiO)0.95a(MeViSiO)0.05aSiMe2OH,
HOVi2SiO(Me2SiO)0.95a(MeViSiO)0.05aSiVi2OH 또는
HOR2SiO(Me2SiO)0.88a(Ph2SiO)0.12aSiR2OH(여기서, Me, Vi 및 Ph는 각각 메틸, 비닐 및 페닐이고, "a"는 위에서 정의한 바와 같다)이 포함한다. 성분(ⅰ)은 또한 2종 이상의 상이한 하이드록실 말단화된 폴리디오가노실록산의 혼합물일 수 있다.
성분(A)는 또한 하이드록실 말단화된 폴리디오가노실록산(a)와 지방족 불포화가 없는 1가 탄화수소 라디칼로 말단화된 폴리디오가노실록산(ⅰ) 및 알케닐 말단화된 폴리디오가노실록산(ⅱ)로부터 선택된 폴리디오가노실록산(b)의 혼합물(ⅱ)(여기서, 당해 혼합물은 25℃에서의 점도가 100 내지 100,000,000㎟/s이다)일 수 있다. 하이드록실 말단화된 폴리디오가노실록산은 상기에서와 같이 이의 바람직한 양태를 포함한다. 지방족 불포화가 없는 1가 탄화수소 라디칼 및 알케닐 라디칼은 상기에서와 같이 이의 바람직한 양태를 포함한다.
지방족 불포화가 없는 1가 탄화수소 라디칼로 말단화된 폴리디오가노실록산의 구체적인 예에는
Me3SiO(Me2SiO)aSiMe3,
Me3SiO(Me2SiO)0.95a(MeViSiO)0.05aSiMe3
Me3SiO(Me2SiO)0.5a(MePhSiO)0.5aSiMe3 또는
Me3SiO(Me2SiO)0.5a(Ph2SiO)0.5aSiMe3(여기서, "a"는 위에서 정의한 평균 값을 갖는다)이 포함된다.
알케닐 라디칼로 말단화된 폴리디오가노실록산의 구체적인 예에는
ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi,
ViMe2SiO(Me2SiO)0.95a(MePhSiO)0.05aSiMe2Vi,
ViMe2SiO(Me2SiO)0.98a(MeViSiO)0.02aSiMe2Vi,
PhMeViSiO(Me2SiO)aSiPhMeVi,
ViMe2SiO(Me2SiO)0.95a(Ph2SiO)0.05aSiMe2Vi 및
PhMeViSiO(Me2SiO)0.8a(MePhSiO)0.1a(Ph2SiO)0.1aSiPhMeVi(여기서, a의 평균 값은 위에서 정의한 바와 같다)이 포함된다.
성분(A)가 위에서 정의한 바와 같이 (a)와 (b)의 혼합물(ⅱ)인 경우, (a)와 (b)의 혼합물은 (a):(b)의 중량 비가 1:99 내지 99:1, 바람직하게는 90:10 내지 10:90, 더욱 바람직하게는 70:30 내지 30:70이다.
성분(A)에서 페닐 라디칼과 비닐 라디칼의 합계 몰수(molar sum)는 규소원자 몰수의 30%를 초과할 수 없다. 또한, 성분(A)는 유동성으로 잔류하는 경우, 미량의 실록산 측쇄 부분, 즉 R1SiO3/2 단위 및 SiO4/2 단위를 포함할 수 있다. 성분(A)는 당해 기술분야에 널리 공지되어 있고 본원에서 반복할 필요가 없는 공지된 방법에 의하여 제조된다.
본 발명의 조성물 중의 성분(A)의 양은 성분(A)와 성분(B)의 합계량 100중량부당 30 내지 50중량부, 보다 바람직하게는 37 내지 47중량부이다.
성분(B)는 필수적으로 하나 이상의 R3SiO1/2 단위(M 단위) 및 하나 이상의 SiO4/2 단위(Q 단위)(여기서, R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소 라디칼 또는 할로탄화수소 라디칼, 알케닐 라디칼 및 하이드록실 그룹으로부터 선택되고, 이들 모두는 위에서 정의한 바와 같다)로 이루어진 하나 이상의 가용성 실리콘 수지이다. 용어 "가용성"은 실리콘 수지(B)가 탄화수소 액체(예: 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 헵탄 등) 또는 실리콘 액체(예: 사이클릭 또는 직쇄 폴리디오가노실록산)에 분산됨을 의미한다. 수지는 위에서 기재된 바와 같이 성분(A)에 가용성이다. 성분(B)의 실리콘 수지는 M 단위 및 Q 단위로 이루어진 가용성 하이드록시 관능성 오가노폴리실록산 수지이다. 하이드록실 관능성 오가노폴리실록산 수지에서, R3SiO1/2 단위는 SiO4/2 단위에 결합되고, SiO4/2 단위 각각은 하나 이상의 다른 SiO4/2 단위에 결합된다. SiO4/2 단위 중 일부는 하이드록시 라디칼에 결합되어 HOSiO3/2 단위를 형성하고, 이로써 수지의 규소 결합된 하이드록실 함량이 계산된다. 또한, 수지는 화학식 (R3SiO)4Si의 네오펜타머 오가노폴리실록산으로 구성된 저분자량 물질을 소량 함유할 수 있다.
29Si NMR(핵 자기 공명)로 측정된 실리콘 수지 또는 수지 혼합물의 바람직한 하이드록시 함량은, 수지 고체 함량을 기준으로 하여, 1.0 내지 5.0중량%, 바람직하게는 1.5 내지 3.5중량%의 범위이다. 그러나, 1.0중량% 미만의 하이드록시를 갖는 수지를 또한 본 발명에서 사용할 수 있다.
오가노폴리실록산 수지(B)의 화학식에서, 지방족 불포화가 없는 1가 탄화수소 라디칼 및 알케닐 라디칼은 이의 바람직한 양태를 포함하여 위에서 정의한 바와 같다. R은 독립적으로 메틸, 페닐, 비닐 또는 하이드록실로부터 선택된다. 성분(B)의 화학식에서 ⅓ 이상의 R 라디칼, 보다 바람직하게는 모든 R 라디칼은 메틸 라디칼이다. 바람직한 R3SiO1/2 단위의 예는 Me3SiO1/2, ViMe2SiO1/2, PhMe2SiO1/2 또는 Ph2MeSiO1/2이 포함된다.
SiO4/2 단위에 대한 R3SiO1/2 단위의 몰 비는 0.5:1 내지 1.2:1이다. SiO4/2 단위에 대한 R3SiO1/2 단위의 몰 비는 0.6:1 내지 1:1의 범위가 바람직하다. M:Q 몰 비는 29Si NMR로 측정한다. 분별된 MQ 수지 표준물에 대하여 보정된 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정한 성분(B)에 대한 수평균분자량(Mn)은 3,000 내지 7,500인 것이 바람직하다. 성분(B)의 분자량(Mn)은 3,500 내지 6,000인 것이 가장 바람직하다.
성분(B)는 미국 특허 제2,676,182호에 기재되어 있는 실리카 하이드로졸 캡핑 공정(silica hydrosol capping process), 미국 특허 제3,627,851호 및 미국 특허 제3,772,247호의 개량방법(여기서, 각각의 특허에는 본 발명에 유용한 가용성 오가노폴리실록산의 제조방법이 교시되어 있다)에 의해 제조된다. 또한, 성분(B)는 미국 특허 제2,857,356호에 기재된 바와 같이 트리알킬 가수분해성 실란 및 알킬 실리케이트의 동시가수분해(cohydrolysis)에 의해 수득할 수 있다.
본 발명의 조성물에서 성분(B)의 양은 성분(A)와 성분(B)의 합계량 100중량부당 50 내지 70중량부, 보다 바람직하게는 53 내지 63중량부이다. 바람직한 양태는 조합한 수지와 중합체 혼합물의 수지 함량 비율이 상기 범위에 포함되도록 초기 수지-중합체 혼합물에 수지 함량이 높은 개별적인 중합체-수지 혼합물을 첨가하는 것이다.
성분(C)는 탄소수가 6 이상이고 비점이 200℃ 이상인 카복실산 및 탄소수가 9 이상이고 비점이 200℃ 이상인 아민으로부터 선택된 하나 이상의 용매 또는 가소제이다. 용어 "비점"은 표준 대기압(101.3kPa)에서 액체의 비점을 나타낸다. 카복실산은, 예를 들면, 노난산, 카프론산, 카프릴산, 올레인산, 리놀산, 리놀렌산 및 N-코코-베타-아미노부티르산이다. 아민은, 예를 들면, 도데실아민, 헥사데실아민, 옥타데실아민, 디메틸도데실아민, 디코코아민, 메틸디코코아민, 디메틸 코코아민, 디메틸테트라데실아민, 디메틸헥사데실아민, 디메틸옥타데실아민, 디메틸 탈로우 아민, 디메틸 대두 아민, 디메틸 노닐아민, 디(수소화 탈로우)아민 및 메틸디(수소화 탈로우)아민이다. 성분(C)는 또한 상기와 같은 2종 이상의 상이한 카복실산의 배합물, 상기와 같은 2종 이상의 상이한 아민의 배합물 또는 상기와 같은 카복실산과 상기와 같은 아민의 배합물일 수 있다. 성분(C)의 물질은 본 발명의 실리콘 감압성 접착제 조성물에서 촉매이자 용매이다(즉, 이중 작용성이다). 이러한 특성 때문에 실란을 축합 촉매를 사용할 필요가 없다.
성분(C)의 아민 또는 카복실산은 비점이 210℃ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 아민 또는 카복실산의 비점은 225℃ 이상이다. 바람직하게는, 성분(C)는 성분(A)와 (B)에 혼화성이다. 혼화성은 성분(C)가 성분(A)와 성분(B)의 혼합물에 균일하게 용해되는 성질을 갖고 있다는 것을 나타낸다.
사용된 성분(C)의 양은 선택된 아민 또는 카복실산의 종류에 좌우된다. 비점이 200℃에 가까운 아민 또는 카복실산이 선택되는 경우에는 보다 다량의 아민 또는 카복실산이 필요하다. 본 발명의 조성물 중의 성분(C)의 양은 성분(A)와 성분(B)의 합계량 100중량부당 바람직하게는 2 내지 40중량부, 보다 바람직하게는 5 내지 30중량부이다.
단계(I)의 혼합물은 지방족 탄화수소, 글리콜 에테르, 에스테르, 알콜, 에스테르 알콜, 케톤, 케로센, 나프타 및 페트롤라툼(petrolatum)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된, 비점이 200℃ 이상인 용매 또는 가소제(E) 하나 이상을 추가로 포함한다. 지방족 탄화수소는, 예를 들면, 도데칸[비점(bp) 216℃], 트리데칸(bp 234℃), 테트라데칸(bp 252℃), 1-테트라데센(bp 256℃), 펜타데칸(bp 266℃), 헥사데칸(bp 280℃), 옥타데칸(bp 308℃) 및 노나데칸(bp 320℃)이다. 글리콜 에테르는, 예를 들면, 디에틸렌 글리콜 에틸 에테르(bp 202℃), 디에틸렌 글리콜 부틸에테르(bp 230℃), 트리에틸렌 글리콜 메틸 에테르(bp 242℃), 트리에틸렌 글리콜 에틸 에테르(bp 254℃), 트리에틸렌 글리콜 부틸 에테르(bp 283℃), 에틸렌 글리콜 페닐 에테르(bp 245℃), 프로필렌 글리콜 페닐 에테르(bp 243℃) 및 방향족계 글리콜 에테르(bp 245℃)이다. 에스테르는, 예를 들면, 디에틸렌 글리콜 부틸 에테르 아세테이트(bp 235℃ 이상), 파인 오일(bp 212℃ 이상) 및 미네랄 씰 오일(mineral seal oil)(bp 278℃ 이상)이다. 알콜은, 예를 들면, 트리데실 알콜(bp 252℃)이고, 에스테르 알콜은, 예를 들면, 트리메틸 펜탄 디올 이소부티레이트(bp 244℃ 이상)이다. 케톤은, 예를 들면, 이소포론(bp 215℃ 이상)이다. 성분(E)는, 존재하는 경우, 성분(A)와 성분(B)에 혼화성인 것이 바람직하다. 혼화성은 성분(E)가 성분(A)와 성분(B)의 혼합물에 균일하게 용해되는 성질을 갖고 있다는 것을 나타낸다.
사용되는 성분(E)의 양은 선택된 용매 또는 가소제의 종류에 좌우된다. 성분(E)의 비점이 200℃에 가까운 경우에는 보다 다량의 용매 또는 가소제가 필요하다. 본 발명의 조성물 중의 성분(E)의 양은 성분(A)와 성분(B)의 합계량 100중량부당 2 내지 40중량부, 보다 바람직하게는 5 내지 30중량부이다.
단계(I)의 혼합물은 또한 지방산의 희토류 금속 염을 포함할 수 있다. 염을 형성하는 데 적합한 희토류 금속의 예에는 세륨, 란탄 및 프라세오디뮴이 포함되고, 세륨이 가장 바람직하다. 지방산은 탄소수가 6 내지 18, 가장 바람직하게는 8이다. 바람직한 희토류 금속 염은 옥탄산세륨이다. 본 발명의 조성물 중의 희토류 금속 염의 농도는 성분(A)와 성분(B)의 합계량 백만중량부당 1 내지 1000중량부, 가장 바람직하게는 10 내지 250중량부의 범위 내에 있다. 전형적으로, 사용되는 경우의 희토류 금속 염은 30% 용매 용액의 형태로 사용되고, 용액의 6%는 활성 희토류 금속으로 구성된다. 희토류 금속 용액에 적합한 용매(예: 헥산, 헵탄, 톨루엔, 크실렌, 나프타, 미네랄 스피리트 또는 케톤)는 비점이 200℃ 미만이다.
단계(I)의 반응 생성물은 성분(A), (B) 및 (C)의 혼합물을 반응시킴으로써 제조된다. 본 발명을 위한 반응은 성분(A), (B) 및 (C) 및 임의의 성분을 실온(25℃)에서 단순히 혼합시키거나 성분(A) 내지 (C) 및 임의의 성분의 혼합물을 실온 이상의 온도에서 가열함을 나타낸다. 성분(A) 내지 (C) 및 임의의 성분의 혼합물은 100℃ 이상의 온도에서 가열한다. 당해 반응 공정의 바람직한 양태는 접착성 제품의 원료 물질(raw material)과 함께 종종 도입되는 촉매적 불순물을 예비 중화시키는 것이다. 이들 성분의 혼합은 단계(I)의 혼합물에 비점이 200℃ 미만인 하나 이상의 용매[예: 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 나프타, 미네랄 스피리트, 사이클릭 폴리실록산 또는 알콜(예: 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올 또는 n-프로판올)]를 사용하여 촉진한다. 비점이 200℃ 미만인 용매의 양은, 사용되는 경우, 성분(A)와 성분(B)의 합계량 100중량부당 60 내지 200중량부의 범위이다. 성분(A) 내지 (C)의 혼합물은 100 내지 180℃의 온도에서 4시간 동안 가열하지만, 온도 및 시간은 반응 성분의 선택 및 농도에 좌우된다. 이 반응은 반응 생성물의 점도가 일정하게 된 때 또는 최대치에 이른 후 감소한 때에 완료된다. 성분(A) 내지 (C)의 혼합물의 반응으로 반응 생성물이 형성된다.
비점이 200℃ 미만인 용매가 사용되는 경우, 반응 생성물의 형성 후 당해 용매를 제거할 필요가 있다. 휘발성 성분을 제거하는 방법은 또한 당해 기술 분야에 공지되어 있고 본원에서 반복할 필요가 없다. 분자 증류기(molecular still), 회전증발기(rotoevaporator) 및 와이프 필름 증발기(wipe film evaporator)로 예시되는 방법 등의 휘발성 성분의 임의의 제거 방법을 사용할 수 있고, 바람직한 방법은 회전증발기를 사용한다.
단계(I)의 반응 생성물은 고체 함량이 60% 이상이고 점도가 200,000(mPa·s)이하이며, 보다 바람직하게는 고체 함량이 75% 이상이고 점도가 150,000mPa· s 이하이다. 가장 바람직한 것은 단계(I)의 반응 생성물이 고체 함량이 80% 이상이고 점도가 100,000mPa· s 이하인 것이다.
단계(II)에서는 성분(D), 즉 유기 과산화물 또는 아조 화합물을 단계(I)의 반응 생성물에 첨가한다. 성분(D)로서 적합한 바람직한 유기 과산화물의 예에는 디아실 퍼옥사이드(예: 벤조일 퍼옥사이드 또는 디클로로벤조일 퍼옥사이드)가 포함된다. 벤조일 퍼옥사이드는 특히 효과적인 유기 과산화물이다.
성분(D)로서 적합한 아조 화합물의 예에는 아조벤젠, 아조벤젠-p-설폰산, 2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴, 아조비스디메틸발레로니트릴, 아조비스이소부티로니트릴 또는 아조딘이 포함되며, 아조비스이소부티로니트릴이 바람직하다. 성분(D)를 단계(I)의 생성물에 첨가하는 경우, 성분(D)는 비점이 200℃ 미만인 용매, 즉 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 나프타, 클로로카본, 케톤 또는 미네랄 스피리트 중의 용액이다.
본 발명의 조성물 중의 성분(D)의 양은 성분(A)와 성분(B)의 합계량 100중량부당 0.1 내지 5중량부, 보다 바람직하게는 1.5 내지 3.5중량부이다.
실리콘 감압성 접착제 조성물을 형성하는 동안 또는 형성한 후, 당해 감압성 접착제 조성물에 실질적으로 악영향을 미치지 않는 경우, 소량의 추가 성분을 조성물에 첨가할 수 있다. 이들 추가 성분은, 예를 들면, 산화방지제, 안료, 안정화제 및 충전제이나, 이에 한정되지는 않는다. 각각의 성분(A), (B) 및 (C)의 상이한 양을 갖는 2종 이상의 반응 생성물의 블렌드가 단계(I)에서 형성되고, 당해 블렌드가 단계(II)에 따라 촉매된다는 것은 명백하다. 본 발명은 추가로 실리콘 감압성 접착제 조성물을 기재의 하나 이상의 표면에 도포하는 단계(I)(여기서, 실리콘 감압성 접착제 조성물은 위에서 기술한 실리콘 감압성 접착제 조성물이다) 및 실리콘 감압성 접착제 조성물 및 기재를 가열하여 조성물을 경화시키는 단계(II)에 의하여 제조된 제품을 제공한다. 당해 방법은 추가로 단계(II) 후에 경화된 접착제 조성물을 상부에 갖는 기재에 고형 지지체를 접촉시킴으로써 고형 지지체와 상기 기재를 함께 접착시키는 단계(III)을 포함한다.
본 발명의 실리콘 감압성 접착제 조성물은 고형 지지체가 가요성이든 경질이든 고형 지지체에 기재를 접착시키는 데 유용하다. 이들 조성물은 적합한 방법, 즉 로울링(rolling), 스프레딩(spreading) 또는 분무(spraying)에 의해 기재의 한 표면에 도포하여 위에서 기재한 바와 같이 경화시킬 수 있다.
고형 지지체 및 고형 지지체가 접착한 기재의 표면은 금속(즉, 알루미늄, 은, 구리, 철 및 이들의 합금), 다공성 재료(즉, 종이, 목재, 피혁 및 직물), 유기고분자 재료[즉, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌을 포함한 폴리올레핀, 플루오로카본 중합체(예: 폴리테트라플루오로에틸렌 및 폴리비닐플루오라이드), 실리콘 탄성 중합체 및 수지, 폴리스티렌, 폴리아미드(예: 나일론), 폴리이미드, 폴리에스테르 및 아크릴 중합체], 도장된 표면, 규토질 물질(예: 콘크리트, 벽돌 및 콘크리트 블록) 및 유리 직물 등의 유리와 같은 공지된 고체 물질일 수 있다. 유리 직물과 같은 다공성 재료는 종종 실리콘 감압성 접착제가 지지체의 한 표면으로부터 또다른 표면으로 이행하는 것을 방지하는 물질에 함침된다. 이 점에 있어서, 실리콘 감압성 접착제 조성물을 첨가하기 전에 기재의 표면을 화학적으로 처리하거나, 물리적으로 처리하거나[예: 에칭(etching)], 하도(primecoat)(경화성 폴리실록산을 첨가함)하여 당해 표면에 대한 접착성을 향상시키는 것도 또한 공지되어 있다. 본 발명은 저에너지 표면(예: 폴리에틸렌 또는 테플론TM)에 대한 우수한 접착성이 필요한 용도에 특히 적합하다.
표면에 도포되는 실리콘 감압성 접착제 조성물의 양은 비점이 200℃ 미만인 임의의 용매의 제거 후에 접촉되어도 표면이 점착성이 되도록 하기에 충분한 양이다. 접착제를 표면에 도포한 후, 당해 접착제는 공기 건조 또는 300℃ 이하의 온도에서 가열함으로써 경화시킨다.
본 발명의 실리콘 감압성 접착제 조성물은 점착성이 높고 접착 강도가 우수하기 때문에, 본 발명의 경화 조성물을 함유하는 고형 지지체는 어떠한 고형 기재에도 신속하게 접착한다.
본 발명의 실리콘 감압성 접착제 조성물로 제조되는 유용한 제품에는 감압성 접착 테이프, 라벨, 엠블럼 및 기타 장식용 또는 정보용 표지가 포함된다. 특히, 본 발명의 실리콘 감압성 접착제 조성물은 라벨에서의 스플라이싱 테이프(splicing tape)와 같은 테이프 및 제지 원료의 제조 및 가공에 유용하다. 특히 유용한 제품은 극고온 및/또는 극저온에 내성이 있는, 이의 표면 하나 이상에 본 발명의 실리콘 감압성 접착제 조성물을 갖는 가요성 또는 경질 지지체를 포함한다. 이러한 제품은 본 발명의 실리콘 감압성 접착제 조성물이 갖는 고온에서의 안정성 및 저온에서의 가요성의 잇점을 충분히 이용한다.
달리 나타내지 않는 한, 모든 부 및 %는 중량부 및 중량%이고, 모든 측정치는 25℃에서 수득한 것이다. 다음 폴리디메틸실록산 중합체의 분자량 특성은 폴리디메틸실록산 표준물을 사용하고 톨루엔 용매에서 기체 상 크로마토그래피(GPC)로 측정한다.
본원에서 나타낸 결과에 대해 사용된 장치 및 시험 방법은 다음과 같다.
접착성은 4.5lb 고무 피복된 로울러를 2회 통과시켜 캡튼(Kapton)TM 또는 마일라(Malar)TM 백킹 접착제(backed adhesive)의 6xlin 스트립(strip)을 깨끗한 2x6in 스테인레스 강 패널(pannel)에 도포함으로써 측정한다. 180° 의 박리각(peel angle)에서 분당 12in의 속도로 테이프를 패널로부터 제거하는 데 필요한 힘은 카일 테스터(Keil Tester)를 사용하여 측정한다. 기록된 값은 샘플당 1회 인장 박리 동안에 취한 복수의 기록들의 평균이다. 카일 테스터는 문헌[참조: TAPPI, vol. 43, No. 8., pages 164A and 165A(August 1960)]에 기재되어 있다. 판독치는, 상기 제품에 상술되어 있는 바와 같이, 인치당 온스(oz/in)의 단위로 기록된다.
폴리켄(POLYKEN)(R) 탐침 점착성 시험기[테스팅 머신즈, 인코포레이티드(Testing Machines, Inc., Amityville, NY)]를 사용하여 2.54cm 정방형 시험편 5개 이상의 캡튼TM 또는 마일라TM 백킹 접착제에 대해서 점착성을 측정한다. 당해 점착성 시험기는 직경이 0.5cm인 스테인레스 강 탐침이다. 시험 과정은 중량 20g, 체류 시간 1.0초 및 인장 속도 0.5cm/s를 사용한다. 기록된 결과는 5개 이상의 판독치의 평균이고, g/㎠로 나타낸다.
접착제 물질의 비휘발 성분 함량, 즉 고체 비율(%)은 물질 샘플 2g을 150℃에서 1시간 동안 가열하고 원래의 샘플 중량의 비율(%)로서 잔사의 중량을 나타냄으로써 측정한다.
MQ 수지의 비휘발 성분 함량은 수지 용액 1.5g을 점도가 100센티스토크(cS)(100㎟/s)인 폴리디메틸실록산 유체 0.75g과 혼합한 다음, 휘발성 성분을 150℃에서 2시간 동안 제거함으로써 측정한다.
실시예에서 29Si NMR을 사용해서 수지를 분석하고, 각각의 수지의 SiO4/2 단위(Q)에 대한 (CH3)3SiO1/2 단위(M)의 몰 비를 측정하고, 각각의 수지의 하이드록실 함량을 측정한다.
LV-4 축이 장착된 브룩필드(Brookfield) 회전식 디스크 점도계를 사용하여 감압성 접착제 조성물의 점도를 실온(25° +/-2℃)에서 센티푸아즈(cP)[1cP = 1밀리파스칼-초(mPa·s)] 단위로 측정한다. 원료 폴리디메틸실록산 유체의 동점도(kinematic viscosity)는 센티스토크(cS)(1cS = 1㎟/s) 단위로 기록한다.
실시예에서 조성물을 제조하기 위해 다음 물질을 사용한다.
중합체 A는, 점도가 15,000㎟/s이고 수 평균 분자량(Mn)이 38,200이며 중량 평균 분자량(Mw)이 68,470인 하이드록실 말단 차단된 폴리디메틸실록산 유체이다.
수지 A는 (CH3)3SiO1/2 (M) 단위 및 SiO4/2 (Q) 단위로 이루어진 벤젠 가용성의 실록산 수지로서, M:Q 몰 비가 0.78:1.0이고 하이드록실 함량이 2.9중량%이며 분별 MQ 수지 표준물 및 IR 검출기를 사용하여 클로로포름 중에서 GPC에 의하여 측정한 경우에 Mn 4,300, Mw 14,600 및 Mw/Mn 3.395의 분자량 특성을 갖는 것이다.
열 안정성 첨가제는 텐-셈(Ten-Cem)R[무니 케미칼스, 인코포레이티드(Mooney, Chemicals, Inc., Cleveland, Ohio)에서 제조한 미네랄 스피리트 중에 6%의 활성 금속을 갖는 미네랄 스피리트 중의 희토류 금속의 네오데카노에이트 염의 분산액]이다.
과산화물:
퍼카독스(Perkadox)(R) PD-50S-ps-a - 아크조 케미칼(Akzo Chemical)에 의해 제공되는 독점적인 폴리실록산 유체 중의 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드 50중량%의 현탁액.
입상 형태의 벤조일 퍼옥사이드는 알드리치 케미칼 캄파니(Aldrich Chemical Company)에서 제공된 98% 순도의 것이다.
실시예 1
먼저 교반기, 온도계, 냉각기 및 딘 스탁 트랩(Dean Stark Trap)이 구비된 3구 플라스크 속에서 수지 A 150.1g, 중합체 A 73.6g, 톨루엔 58.3g, 노난산 18g 및 열 안정화 첨가제 0.06g을 합하여 완전히 블렌딩한다. 당해 혼합물을 환류 온도로 가열하고, 환류 온도에서 4시간 동안 유지한다. 환류 단계 동안에 물을 계속해서 제거한다. 이어서, 반응 생성물을 대기압에서 87% 고체로 될 때까지 박리하고, 냉각하고, 회수하고, 평가를 위하여 저장한다.
생성물의 일부를, 고체를 기준으로 하여, 과산화물 고체 2중량% 수준의 퍼카독스R PD-50-ps-a로 촉매화한다. 촉매화된 혼합물을 폴리에스테르 필름(마일라R A)50.8㎛에 캐스팅(casting)하고, 70℃에서 2분 동안 휘발물을 제거하고, 최종적으로 178℃에서 추가로 2분 동안 경화시킨다. 필름의 두께는 48.3㎛이다. 이어서, 탐침 접착성 및 180° 박리 접착성을 위에서 기재한 방법으로 측정한다. 실리콘 감압성 접착제 조성물은 박리 접착성이 42oz/in이고 탐침 점착성이 1,089g/㎠이다.
실시예 2
이어서, 교반기, 온도계, 냉각기 및 딘 스탁 트랩이 구비된 3구 플라스크 속에서 수지 A 150.1g, 중합체 A 73.6g, 톨루엔 58.3g, 아르민(Armeen)R DM12D[아크조노벨 케미칼스 인코포레이티드(McCook, III.)에서 제조한 디메틸도데실아민] 18.0g 및 열 안정화 첨가제 0.06g을 합하여 완전히 블렌딩한다. 혼합물을 환류 온도로 가열하고, 환류 온도에서 4시간 동안 유지한다. 환류 단계 동안에 물을 계속해서 제거한다. 이어서, 반응 생성물(접착제)을 87% 고체로 될 때까지 대기압에서 박리한다.
접착제의 일부를, 고체를 기준으로 하여, 과산화물 고체 2중량%의 수준으로 퍼카독스 PD-50S-ps-a를 사용하여 촉매화시킨다. 촉매화된 혼합물을 폴리에스테르 필름(마일라R A) 50.8㎛에 캐스팅하고, 70℃에서 2분 동안 휘발물을 제거하고, 최종적으로 178℃에서 추가로 2분 동안 경화시킨다. 필름의 두께는 50.8㎛이다. 이어서, 탐침 접착성 및 180° 박리 접착성을 위에서 기재한 방법으로 측정한다. 실리콘 감압성 접착제 조성물은 박리 접착성이 72oz/in 초과이고 탐침 점착성이 1,381g/㎠이다.
실시예 3
다음에, 교반기, 온도계, 냉각기 및 딘 스탁 트랩이 구비된 3구 플라스크 속에서 수지 A 150.1g, 중합체 A 73.6g, 톨루엔 58.3g, 아르민R DM12D 7.8g, 올레산 10.2g 및 열 안정화 첨가제 0.06g을 합하여 완전히 블렌딩한다. 혼합물을 환류 온도로 가열하고, 환류 온도에서 4시간 동안 유지한다. 환류 단계 동안에 물을 계속해서 제거한다. 이어서, 반응 생성물(접착제)을 73% 고체로 될 때까지 대기압에서 박리한다.
접착제의 일부를, 고체를 기준으로 하여, 과산화물 고체 2중량%의 수준으로 퍼카독스R PD-50S-ps-a를 사용하여 촉매화시킨다. 촉매화된 혼합물을 폴리에스테르 필름(마일라R A) 50.8㎛에 캐스팅하고, 70℃에서 2분 동안 휘발물을 제거하고, 최종적으로 178℃에서 추가로 2분 동안 경화시킨다. 필름의 두께는 45.7㎛이다. 이어서, 탐침 접착성 및 180° 박리 접착성을 위에서 기재한 방법으로 측정한다. 실리콘 감압성 접착제 조성물은 박리 접착성이 72oz/in 초과이고 탐침 점착성이 1,241g/㎠이다.
본 발명의 실리콘 감압성 접착제는 감압성 테이프, 라벨, 엠블럼 및 기타 장식용 또는 정보용 표지와 같은 제품을 제조하는 데 유용하다.

Claims (13)

  1. 25℃에서의 점도가 100 내지 100,000,000㎟/s인 하나 이상의 하이드록실 말단화된 폴리디오가노실록산(ⅰ), 또는 하이드록실 말단화된 폴리디오가노실록산(a)와 지방족 불포화가 없는 1가 탄화수소 라디칼로 말단화된 폴리디오가노실록산(ⅰ) 및 알케닐 말단화된 폴리디오가노실록산(ⅱ)로부터 선택된 폴리디오가노실록산(b)와의 혼합물(ⅱ)(여기서, 당해 혼합물은 25℃에서의 점도가 100 내지 100,000,000㎟/s이다)(A),
    하나 이상의 R3SiO1/2 단위 및 하나 이상의 SiO4/2 단위(여기서, R은 독립적으로 지방족 불포화가 없고 탄소수가 1 내지 20인 1가 탄화수소 또는 할로탄화수소 라디칼, 알케닐 라디칼 및 하이드록실 라디칼로부터 선택되고, SiO4/2 단위에 대한 R3SiO1/2 단위의 몰 비는 0.5:1 내지 1.2:1이다)로 이루어진 하나 이상의 가용성 실리콘 수지(B) 및
    탄소수가 6 이상이고 비점이 200℃ 이상인 카복실산 및 탄소수가 9 이상이고 비점이 200℃ 이상인 아민으로부터 선택된 하나 이상의 용매 또는 가소제(C)를 포함하는 혼합물을 반응시켜 반응 생성물을 형성하는 단계(I) 및
    단계(I)의 반응 생성물에 유기 과산화물 또는 아조 화합물(D)를 첨가하는 단계(II)를 포함하는 방법으로 수득할 수 있는 실리콘 감압성 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 하이드록실 말단화된 폴리디오가노실록산이 화학식 1의 폴리디오가노실록산인 조성물.
    화학식 1
    HOR1 2SiO(R1 2SiO)aSiR1 2OH
    상기 화학식 1에서,
    R1은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소 라디칼 또는 할로탄화수소 라디칼 및 알케닐 라디칼로부터 선택되고,
    "a"는, 폴리디오가노실록산의 점도가, 25℃에서 측정하는 경우, 1,000 내지 500,000㎟/s의 범위가 되도록 하는 값이다.
  3. 제1항에 있어서, R이 독립적으로 메틸, 페닐, 비닐 및 하이드록실로부터 선택되고, SiO4/2 단위에 대한 R3SiO1/2 단위의 몰 비가 0.6:1 내지 1:1이며, 성분(B)의 수평균분자량이 3,000 내지 75,000인 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 성분(C)가, 탄소수가 6 이상이고 비점이 200℃ 이상인 카복실산인 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 성분(C)가, 탄소수가 9 이상이고 비점이 200℃ 이상인 아민인 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 성분(C)가, 탄소수가 6 이상이고 비점이 200℃ 이상인 카복실산과 탄소수가 9 이상이고 비점이 200℃ 이상인 아민과의 혼합물인 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 단계(I)의 혼합물이, 비점이 200℃ 이상이고, 지방족 탄화수소, 글리콜 에테르, 에스테르, 알콜, 에스테르 알콜, 케톤, 케로센, 나프타 및 페트롤라툼(petrolatum)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 용매 또는 가소제(E)를 추가로 포함하는 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 단계(I)의 혼합물이 지방산의 희토류 금속 염을 추가로 포함하는 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 단계(I)의 혼합물이, 비점이 200℃ 미만인 용매를 추가로 포함하는 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 성분(D)가 벤조일 퍼옥사이드, 디클로로벤조일 퍼옥사이드, 2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴 및 아조비스이소부티로니트릴로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 단계(I)의 반응 생성물의 고체 함량이 60% 이상이고, 점도가 200,000밀리파스칼-초(mPa·s) 이하인 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중의 어느 한 항에 따라 수득 가능한 실리콘 감압성 접착제 조성물을 기재의 하나 이상의 표면에 도포하는 단계(I) 및
    실리콘 감압성 접착제 조성물과 기재를 가열하여 조성물을 경화시키는 단계(II)를 포함하는 방법으로 수득할 수 있는 제품.
  13. 제12항에 있어서, 단계(II) 후에 고형 지지체를 접착제 조성물이 상부에 경화되어 있는 기재와 접촉시킴으로써 고형 지지체와 기재를 함께 접착시키는 단계(III)에 의하여 추가로 수득되는 제품.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016109031A1 (en) * 2014-12-31 2016-07-07 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation High performance organosilicon adhesive with latent crosslinker

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5861472A (en) * 1996-07-05 1999-01-19 Dow Corning Corporation Method of making silicone pressure sensitive adhesives
US5916981A (en) * 1997-03-24 1999-06-29 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesive compositions
JP3460051B2 (ja) * 1998-03-17 2003-10-27 株式会社吉本倶楽部 貼着パッド及びその製造方法
US7090922B2 (en) * 2001-12-18 2006-08-15 3M Innovative Properties Company Silicone priming compositions, articles, and methods
US6730397B2 (en) 2001-12-18 2004-05-04 3M Innovative Properties Company Silicone pressure sensitive adhesives, articles and methods
US7012110B2 (en) * 2001-12-18 2006-03-14 3M Innovative Properties Company Silicone pressure sensitive adhesives prepared using processing aids, articles, and methods
JP3901615B2 (ja) * 2002-08-21 2007-04-04 信越化学工業株式会社 シリコーン接着剤及び接着フイルム
JP4648011B2 (ja) * 2005-01-13 2011-03-09 信越化学工業株式会社 芳香族溶剤を含まないシリコーン粘着剤組成物およびそれを塗工した粘着テープ、シートまたはラベル
KR100740926B1 (ko) * 2005-12-30 2007-07-19 주식회사 케이씨씨 비점착성 실리콘 감압 점착제 조성물
JP5049584B2 (ja) * 2006-12-25 2012-10-17 東レ・ダウコーニング株式会社 過酸化物硬化型シリコーン系感圧接着剤組成物および粘着テープ
US8323258B2 (en) * 2007-07-27 2012-12-04 The Procter & Gamble Company Quiet adhesive fastening system for a disposable absorbent article
US20150034141A1 (en) 2011-12-14 2015-02-05 Dow Corning Corporation Photovoltaic Cell And An Article Including An Isotropic Or Anisotropic Electrically Conductive Layer
EP2812400A1 (en) 2012-02-08 2014-12-17 Dow Corning Corporation Silicone resin emulsions
US20140371317A1 (en) 2012-02-08 2014-12-18 Dow Corning Corporation Silicone Resin Emulsions
WO2014143757A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Dow Corning Corporation Cosmetic compositions containing silicone resin emulsions
US10385212B2 (en) 2014-07-23 2019-08-20 Dow Silicones Corporation Silicone emulsions
JP6764033B2 (ja) * 2017-01-17 2020-09-30 ダウ （シャンハイ） ホールディング カンパニー リミテッド シリコーン感圧接着剤の製造方法
EP4330341A1 (en) * 2021-04-27 2024-03-06 Dow Silicones Corporation Radical cured silicone pressure sensitive adhesive and composition and method for its preparation and use in flexible display device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR920018190A (ko) * 1991-03-14 1992-10-21 제이 엘. 차스킨 부가-경화성 실리콘 접착 조성물
KR980009414A (ko) * 1996-07-05 1998-04-30 맥켈러 로버트 루이스 실리콘 감압성 접착제 조성물의 제조방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2676182A (en) * 1950-09-13 1954-04-20 Dow Corning Copolymeric siloxanes and methods of preparing them
US2736721A (en) * 1952-10-08 1956-02-28 Optionally
US2814601A (en) * 1954-04-29 1957-11-26 Dow Corning Organopolysiloxane adhesive and pressure-sensitive adhesive tape containing same
DE1017883B (de) * 1954-07-08 1957-10-17 Fellows Gear Shaper Co Schalt- und Vorschubeinrichtung fuer Zahnradherstellungsmaschinen
FR1361668A (fr) * 1962-08-09 1964-05-22 Dow Corning Composition organosiloxane adhésive améliorée sensible à la pression
US3528940A (en) * 1966-12-15 1970-09-15 Gen Electric Silicone pressure-sensitive adhesive of improved strength
US3627851A (en) * 1970-10-23 1971-12-14 Dow Corning Flexible coating composition
BE786656A (fr) * 1971-07-30 1973-01-24 Ici Ltd Siloxanes
FR2594836B1 (fr) * 1986-02-27 1988-06-17 Rhone Poulenc Chimie Compositions silicones vulcanisables a chaud a extrudabilite amelioree
US4831070A (en) * 1987-11-02 1989-05-16 Dow Corning Corporation Moldable elastomeric pressure sensitive adhesives
US4988779A (en) * 1989-04-17 1991-01-29 General Electric Company Addition cured silicone pressure sensitive adhesive
US5096981A (en) * 1990-05-29 1992-03-17 General Electric Company Pressure sensitive adhesives
US5248739A (en) * 1991-10-18 1993-09-28 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesives having enhanced adhesion to low energy substrates
JP2686903B2 (ja) * 1993-10-29 1997-12-08 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 加熱硬化性シリコーンゴム組成物
US5612400A (en) * 1995-06-06 1997-03-18 General Electric Company Silicone pressure sensitive adhesive compositions and method for making
JP3614958B2 (ja) * 1995-11-29 2005-01-26 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 室温硬化性シリコーンエラストマー組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR920018190A (ko) * 1991-03-14 1992-10-21 제이 엘. 차스킨 부가-경화성 실리콘 접착 조성물
KR980009414A (ko) * 1996-07-05 1998-04-30 맥켈러 로버트 루이스 실리콘 감압성 접착제 조성물의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016109031A1 (en) * 2014-12-31 2016-07-07 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation High performance organosilicon adhesive with latent crosslinker

Also Published As

Publication number Publication date
DE69826048D1 (de) 2004-10-14
EP0867492B1 (en) 2004-09-08
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EP0867492A2 (en) 1998-09-30
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US5776614A (en) 1998-07-07

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