KR920018190A - 부가-경화성 실리콘 접착 조성물 - Google Patents

부가-경화성 실리콘 접착 조성물 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

부가-경화성 실리콘 접착 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (11)

  1. (A) (1) 비닐 함량이 약 0.02 내지 약 2.0중량%인, 필수적으로 비-환식인 일반식(Ⅰ)의 비닐-말단 폴리디오가노실록산 약 50 내지 약 100중량부, 및 (2)SiO4/2단위에 대한 R1 3SiO1/2(여기서, R1은 각각 비닐 라디칼 각각 비닐 라디칼 또는 지방족 포화된 탄소수 6 이하의 1가 탄화수소 라디칼이다)의 비를 약 0.5:1 내지 약 1.5:1로 하여 상기 단위들을 포함하는, 비닐 함량이 약 1.5 내지 약 3.5중량%인 고형의 벤젠-가용성 비닐-함유 수지 공중합체 약 0 내지 약 52중량부를 포함하는 비닐-함유 폴리디오가노실록산 조성물 100중량부; (B) 분자당 두개 이상의 실리콘-결합된 수소원자가 존재하는 일반식(Ⅱ)의 평균 단위를 포함하는, (A)의 올레핀계-불포화된 라디칼에 대한 (B)의 실리콘-결합된 수소원자가 접착을 촉진시키는 몰비를 제공하기에 충분한 양으로 존재하는 수소-함유 폴리실록산; (C) 촉매량의 하이드로실화 촉매; (D) (ⅰ) 일반식(Ⅲ)의 비스〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕푸마레이트, (ⅱ) 일반식(Ⅳ)의 비스〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕말리에이트, (ⅲ) (ⅰ) 및 (ⅱ)의 혼합물, (ⅳ) 일반식(Ⅴ)의 알릴-〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕말리에이트, (Ⅴ) 일반식(Ⅵ)의 알릴-〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕푸마레이트, 및 (ⅵ) 일반식(Ⅶ)의 N-〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕말레이미드로 이루어진 그룹중에서 선택된 유효량의 접착촉진제; (E) 증량 충진제 약 1 내지 약 200중량부; 및 (F) 보강 충진제 약 0 내지 약 50중량부(단, (F)는 9A)(2)가 부재하는 경우에만 존재해야 한다)를 포함함을 특징으로 하는, 비교적 저온에서 경화되어 우수한 물리적 특성 및 우수한 접착 특성을 갖는 접착제를 형성하는 부가-경화성 비용매 실리콘 조성물.
    상기 식에서, Vi는 비닐 라디칼이고, R은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 페닐 라디칼, 탄소수 3 내지 10의 플루오로알킬 라디칼 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 것이며, R2는 지방족-포화된 탄소수 1 내지 약 10의 1가 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 1가 탄화수소 라디칼이고, R3, R4및 R5는 각각 탄소수 1 내지 약 8의 알킬 라디칼이며, m 및 n은 그 합이 25℃에서 100 내지 약 100,000센티포이즈의 점도를 제공하기에 충분한 수이고, a 및 b는 각각 약 0 내지 약 3의 수이며, a와 b의 합은 0 내지 3이다.
  2. 제1항에 있어서, 선형 비닐-말단 폴리디오가노 실록산의 25℃에서의 점도가 약 3,000 내지 약 95,000센티포이즈인 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 수소-함유 폴리디오가노실록산(B)가, (A)의 올레핀계 불포화된 라디칼에 대한 (B)의 실리콘-결합된 수소 원자의 몰비를 약 1.60:1이상으로 제공하기에 충분한 양으로 존재하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 수소-함유 폴리디오가노실록산(B)가 (1) 25℃에서의 점도가 약 10 내지 약 1,000센티포이즈이고, 수소함량이 약 0.15 내지 약 1.6중량%인 일반식(Ⅱ′)의 오가노하이드로겐실록산 유체; (2) SiO4/2단위에 대한 R2 2SiO|2/1단위의 비가 약 1내지 약 2이고, 수소함량이 약 0.8 내지 약 1.2중량%인, SiO4/2단위 및 R2 2HSiO2/1(여기서, R2는 후술된 바와 같다)단위를 포함하는 수소-실록산 공중합체 수지; 및 (3) 25℃에서의 점도가 약 10 내지 약 40센티스토크이고, 수소함량이 약 1.6중량%인, 일반식(Ⅱ′-1)의 선형 트리오가노-말단 오가노하이드로겐-폴리실록산 유체로 필수적으로 이루어진 그룹중에서 선택된 오가노하이드로겐 실록산인 조성물.
    상기 식에서, R2는 지방족-포화된 탄소수 1 내지 약 10의 1가 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 1가 탄화수소 라디칼이고, R6는 R2또는 수소이며, c 및 d는 그 합이 약 10 내지 약 1,000의 점도를 제공하기에 충분한 수이고, e는 25℃에서의 점도를 약 15 내지 약 40센티스토크로 제공하기에 충분한 수이다.
  5. 제1항에 있어서, 접착 촉진제가 약 0.5 내지 약 2.0중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, (A) (2)가, (ⅰ) (A) (2)중 실록산 단위의 총몰수를 기준으로 하여, 약 0 내지 약 10몰%의 양으로 존재하는 R1SiO2/2단위, (ⅱ) (A) (2)중 실록산 단위의 총몰수를 기준으로 하여, 약 0 내지 약 10몰%의 양으로 존재하는 R1SiO1/2단위, 또는 (ⅰ) 및 (ⅱ)모두를 추가로 포함하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 하이드로실화 촉매가 백금-함유 하이드로실화 촉매인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, (A)가 (2)25℃에서의 점도가 3,000 내지 약 5,000센티포이즈인 일반식(Ⅰ)의 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 25 내지 약 35중량부, 및 25℃에서의 점도가 75,000 내지 약 95,000센티포이즈인 상기 일반식(Ⅰ)의 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 65 내지 약 75중량부를 함유하는 혼합물 100중량부를 포함하는 조성물.
  9. 제8항에 있어서, (A)가, (2)25℃에서의 점도가 약 400 내지 약 700센티포이즈이고, 비닐 함량이 약 0.2 내지 약 0.3중량%인, 평균하나 이상의 비닐디오가노실록시-말단 그룹을 포함하는 저점도 폴리디오가노실록산 조성물 약 5.5 내지 약 7.5중량부; (3)25℃에서의 점도가 약 300 내지 약 600센티포이즈이고, 비닐 함량이 약 1.4 내지 약 2.0중량%인 저점도 비닐디오가노-말단 비닐오가노디오가노폴리실록산 약 5.5 내지 약 7.5중량부; 및 (4) 비닐 MQ수지 0중량부를 추가로 포함하는 조성물.
  10. (A) (1) 25℃에서의 점도가 약 3,000 내지 약 5,000센티포이즈이고, 폴리디오가노실록산의 비닐 함량이 약 0.02 내지 약 2.0중량%, 선형 비닐-말단 폴리디메틸실록산 약 60 내지 약 75중량부, 및 (2) SiO4/2단위에 대한 (CH3)3SiO1/2단위의 비를 약 0.5:1 내지 약 1.5:1로 하여 상기 단위들을 포함하는, 비닐 함량이 약 1.5 내지 약 3.5중량%인 고형의 벤젠-가용성 비닐-함유 수지 공중합체 약 25 내지 약 40중량부를 포함하는 비닐-함유 폴리디메틸실록산 조성물 100중량부, (B) SiO4/2단위 에 대한 R2 2HSiO1/2(여기서, R2는 제1항에서 정의한 바와 같다)의 비를 약 1 내지 약 2로 하여 상기 단위들을 포함하는, 수소함량이 약 0.8 내지 약 1.2중%인 수소-실록산 공중합체 수지; (C) (ⅰ) 옥틸 알콜 약 90.9중량%및 클로로플라틴산 9.1중량%를 포함하는 백금 촉매 용액, 및 (ⅱ) 에탄올 용액중 중탄산나트륨의 존재하에 클로로플라틴산과 테트라비닐사이클로 테트라실록산을 반응시켜 형성된 백금 착물 중에서 선택된 촉매량의 백금-함유 하이드로실화 촉매; (D) (ⅰ) 비스〔3-(트리메톡시실릴)프로필〕푸마레이트, (ⅱ) 비스〔3-(트리메톡시실릴)프로필〕말레에이트, 및 (ⅲ) (ⅰ) 과 (ⅱ)의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 접착 촉진제 약 0.75 내지 약 1.25중량%; (E) 알파-석영 0중량부; 및 (f) 처리된 훈연 실리카 충진제 약 20 내지 약 50중량부를 포함함을 특징으로 하는, 비교적 저온에서 경화되어 우수한 물리적 특성 및 우수한 접착특성을 갖는 접착제를 형성하는 부가-경화성 비용매 실리콘 조성물.
  11. (A) (1) 25℃에서의 점도가 약 3,000 내지 약 5,000센티포이즈인 일반식(Ⅰ)의 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 25 내지 약 35중량부 및 25℃에서의 점도가 75,000 내지 약 95,000센티포이즈인 상기 일반식(Ⅰ)의 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 65 내지 약 75중량부를 함유하는 혼합물 100중량부, (2) 25℃에서의 점도가 약 400 내지 약 700센티포이즈이고, 비닐 함량이 약 0.2 내지 약 0.3중량%인, 평균 하나 이상의 비닐디오가노실록시-말단 그룹을 포함하는 지점도 폴리디오가노실록산 조성물 약 5.5 내지 약 7.5중량부, (3) 25℃에서의 점도가 약 300 내지 약 600센티포이즈이고, 비닐 함량이 약 1.4 내지 약 2.0중량%인, 지점도 비닐디오가노-말단 비닐오가노 디오가노폴리실록산 약 5.5 내지 약 7.5중량부를 함유하는 혼합물 10중량부; (B) SiO4/2단위에 대한 R2 2HSiO1/2단위(여기서, R2는 제1항에서 정의한 바와같다)의 비를 약 1내지 약 2로 하여 상기 단위들을 포함하는, 수소함량이 약 0.8 내지 약 1.2중량%인 수소-실록산 공중합체 수지; (C) (ⅰ) 옥틸 알콜 약 90.9중량%및 클로로플라틴산 9.1중량%를 포함하는 백금 촉매 용액, 및 (ⅱ) 에탄올 용액중 중탄산나트륨의 존재하에 클로로플라틴산과 테트라비닐사이클로 테트라실록산을 반응시켜 형성된 백금 착물 중에서 선택된 촉매량의 백금-함유 하이드로실화 촉매; (D) (ⅰ) 비스〔3-(트리메톡시실릴)프로필〕푸마레이트, (ⅱ) 비스〔3-(트리메톡시실릴)프로필〕말레에이트, 및 (ⅲ) (ⅰ) 과 (ⅱ)의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 접착 촉진제 약 0.75 내지 약 1.25중량%; (E) 알파-석영 약 0 내지 약 60중량부; 및 (F) 처리된 훈연 실리카 충진제 약 20 내지 약 50중량부를 포함함을 특징으로 하는, 비교적 저온에서 경화되어 우수한 물리적 특성 및 우수한 접착 특성을 갖는 접착제를 형성하는 부가-경화성 비용매 실리콘 조성물.
    R2ViSiO(R2SiO)m(RViSiO)nSiR2Vi (Ⅰ)
    상기 식에서, Vi, R, m 및 n은 제1항에서 정의한 바와같다.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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