KR100493751B1 - 하드 디스크 드라이브를 수용한 하우징을 구비한 전자 장치 - Google Patents

하드 디스크 드라이브를 수용한 하우징을 구비한 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 바닥(하부) 벽을 가진 하우징과 그 하우징 내에 수용된 기능 부품을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 기능 부품과 바닥벽 사이에는 제1 간격 및 제2 간격이 생성된다. 제2 간격은 제1 간격 보다 크다. 기능 부품은 지지 부재를 통해 하우징에서 지지된다. 지지 부재는 기능 부품과 바닥벽 사이에 개재되고, 제1 간격으로 위치하는 제1 부분과 제2 간격으로 위치하는 제2 부분을 갖고 있다. 제2 부분은 제1 부분 보다 낮은 강성을 가진다.

Description

하드 디스크 드라이브를 수용한 하우징을 구비한 전자 장치{ELECTRONIC APPARATUS COMPRISING A HOUSING INCLUDING A HARD-DISK DRIVE}
본 발명은 하우징 내에 하드 디스크 드라이브와 같은 기능 부품을 수용하는 전자 장치에 관한 것이다. 본 발명은, 특히 하우징이 변형될 때 기능 부품에 가해진 외압을 흡수하는 구조에 관한 것이다.
휴대형 컴퓨터와 같은 전자 장치는 본체와 본체에 의해서 지지되는 디스플레이 유니트를 포함하고 있다. 본체는 하우징으로 이루어져 있다. 하우징은 CPU, 하드 디스크 드라이브 등이 장착된 인쇄 배선 기판과 같은 기능 부품을 수용하고 있다. 하우징은 바닥벽, 상부벽, 복수의 주변벽으로 구성된 편평한 박스 형태를 가진다. 하우징의 상부에는 팜 레스트가 설치되어 있다. 팜 레스트는 유저가 그의 손을 얹는 부분이며 하우징의 전단부에 위치하고 있다. 하드 디스크 드라이브는 팜 레스트와 바닥 사이에 위치하고 있다.
전자 장치의 하우징은 휴대성을 향상시키기 위해 얇고 콤팩트하게 형성된다. 하우징을 얇게 하면 팜 레스트의 두께를 감소시켜 팜 레스트와 하드 디스크 드라이브 사이의 간격이 좁아진다. 따라서, 예컨대 팜 레스트에 외압이 가해질 때, 얇은 팜 레스트는 하방으로 변형되어 하드 디스크 드라이브와 충돌한다. 그 결과, 하드 디스크 드라이브에 충격이 가해져서 기록된 데이터가 손상될 수가 있다.
일본 공개 특허 공보 평 7-182068호에 개시된 정보 처리 장치는 디스크 드라이브를 수용한 하우징을 개시하고 있다. 하우징은 한쌍의 틸트 레그(tilt leg)를 가지고 있다. 틸트 레그에 의해 하우징은 전면 하방으로 틸트된다(경사진다). 디스크 드라이브는 하우징의 전단 부분에 위치하고 있다. 디스크 드라이브는 하우징 내에 수용되며 하우징이 틸트되는 경우 수평 자세(상태)로 설정된다. 따라서 바닥과 디스크 드라이브 사이에는 간격이 생긴다. 이 간격은 하우징의 전면쪽으로 증가한다.
그러나, 디스크 드라이브와 하우징의 바닥 사이에 생성된 간격에 의해 디스크 드라이브에 하방 외압이 가해질 때 디스크 드라이브는 내려 앉지 않게 된다. 전술한 바와 같은 구조로 구성된 정보 처리 장치는 디스크 드라이브에 가해지는 충격을 막을 수가 없다.
일본 특허 공개 평 2000-182366호에 개시된 휴대형 컴퓨터는 하드 디스크 드라이브를 수용한 하우징을 개시하고 있다. 하드 디스크 드라이브는 하우징의 전단부에 위치하고 있고 홀더부를 통해 하우징에 의해 지지되고 있다. 홀더부는 그의 전단에서 2 개의 힌지를 통해 하우징에 연결된다. 홀더부의 후단과 하우징의 바닥 사이에는 2 개의 스프링이 개재되어 있다. 스프링은 홀더부의 후단을 밀어 하드 디스크 드라이브를 수평 자세(상태)로 설정한다. 따라서, 홀더부의 후단은 스토퍼와 충돌하여 홀더부의 자세를 일정하게 유지한다. 스토퍼는 하우징의 상면에 설치된다.
이러한 구조에 의하면, 하드 디스크 드라이브는 하우징의 두께 방향으로 회전 가능하다. 그러나, 홀더부의 전단은 하우징의 두께 방향으로 이동할 수가 없는 데, 이것은 홀더부의 전단이 하드 디스크 드라이브의 회전 지주이기 때문이다. 따라서, 홀더부의 전단부에 하방 외압이 가해지는 경우 하방 외압을 흡수할 수가 없다. 그 충격은 하드 디스크 드라이브에 영향을 미쳐서 기록된 데이터를 손상시킬 수가 있다.
본 발명의 실시예는 하우징으로부터 기능 부품에 외압이 가해질 때 기능 부품의 회전을 통해 외압을 흡수할 수 있는 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치는 바닥벽을 가진 하우징과 하우징 내에 수용된 기능 부품을 포함한다. 기능 부품과 바닥벽 사이에는 제1 및 제2 간격이 생성된다. 제2 간격은 제1 간격 보다 크다. 기능 부품과 바닥벽 사이에 개재된 지지 부재는 하우징 내의 기능 부품을 탄성적으로 지지한다. 지지 부재는 제1 간격으로 위치하는 제1 부분과 제2 간격으로 위치하는 제2 부분을 가진다. 제2 부분은 제1 부분 보다 낮은 강성을 가진다.
이러한 구조에 있어서, 바닥벽쪽으로 기능 부품을 누르는 외압이 가해질 때, 지지 부재의 제1 및 제2 부분은 탄성적으로 변형된다. 또한 제2 부분은 제1 부분 보다 용이하게 변형된다. 따라서 기능 부품은 제1 부분과 접촉하는 부분인 지주를 중심으로 회전한다. 그러므로, 기능 부품에 가해진 외압이 흡수된다.
본 발명의 추가 실시예 및 장점에 대해서 이어지는 설명에서 상세히 설명되며 추가 실시예 및 장점은 어느 정도 설명으로부터 명확해지거나 본 발명의 실시예에 의해 알 수 있게 될 것이다. 본 발명의 실시예 및 장점은 이후 특히 지적되는 수단 및 조합에 의하여 실현될 수 있고 파악될 수가 있다.
명세서의 일부를 구성하고 명세서의 일부에서 구체화되는 첨부 도면은 본 발명의 양호한 실시예를 도시하며, 상기한 일반적인 설명과 이후 주어지는 양호한 실시예의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는 역할을 한다.
본 발명의 제1 실시예를 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하기로 하며, 본 발명의 제1 실시예는 휴대형 컴퓨터에 적용된다.
도 1은 전자 장치로서 휴대형 컴퓨터(1)를 도시하고 있다. 휴대형 컴퓨터(1)는 본체(2)와 디스플레이 유니트(3)로 구성되어 있다. 본체(2)는 편평한 박스 형태의 하우징(4)으로 구성된다. 하우징(4)은 바닥벽(4a), 상부벽(4b), 전면벽(4c), 좌우 측면벽(4d), 후면벽(도시 안됨)을 갖고 있다.
상부벽(4b)은 키보드 수용부(5)와 팜 레스트(6)를 포함한다. 키보드 수용부(5)는 상부벽(4b)의 중앙 부근에 위치하고 있다. 키보드(7)는 키보드 수용부(5)에서 세트되어 있다. 팜레스트(6)가 있어 유저가 키보드(7)를 작동할 때 유저는 그의 손을 팜 레스트(6) 위에 얹어 놓을 수가 있다. 팜 레스트(6)는 키보드의 전면에 위치하며 하우징(4)의 폭방향으로 펼쳐 있다.
디스플레이 유니트(3)는 디스플레이 하우징(8)과 디스플레이 하우징(8) 내에 수용된 디스플레이 패널(9)을 포함하고 있다. 디스플레이 하우징(8)은 도시하지 않은 힌지를 통해 하우징(4)의 후단부에서 지지되고 있다. 따라서, 디스플레이 유니트(3)는 닫힌 위치와 열린 위치 사이를 선회한다. 닫힌 위치에서는, 위에서 팜 레스트(6)와 키보드(7)를 덮어 디스플레이 유니트(3)를 접는다. 열린 위치에서는, 팜 레스트(6)와 키보드(7)를 노출시켜 유니트(3)를 연다.
도 2에 도시한 바와 같이, 하우징(4)의 바닥벽(4a)은 팜 레스트(6) 아래에 위치한 전단부(11)를 가진다. 바닥벽(4a)의 전단부(11)는 전단 방향을 따라 팜 레스트(6)에 근접하게 상향으로 경사져 있다. 따라서, 하우징(4) 측벽(4d)의 전단부의 하부 엣지 또한 전단 방향을 따라 상향으로 경사져 있다. 따라서, 하우징(4)의 두께 치수 D는 하우징(4)의 전단에서 최소가 된다. 그에 따라 하우징(4)은 휴대형 컴퓨터(1)를 전면에서 보았을 때 훨씬 얇은 형태가 된다.
하우징(4)은 기능 부품으로서 하드 디스크 드라이브(12)를 수용하고 있다. 하드 디스크 드라이브(12)는 팜 레스트(6)와 바닥벽(4a)의 전단부(11) 사이에 개재되어 있다. 하드 디스크 드라이브(12)는 편평한 박스 형태이며 제1 단부로서 전단부(13a)와 제2 단부로서 후단부(13b)를 포함한다. 전단부(13a)는 팜 레스트(6)의 전단에 위치하며, 하우징(4)의 전면벽(4c)과 대향한다. 후단부(13b)는 팜 레스트(6)의 후단에 위치한다.
또한, 하드 디스크 드라이브(12)는 상면(14a)과 바닥(14b)을 가진다. 하드 디스크 드라이브(12)의 상면(14a)은 팜 레스트(6)와 평행하다. 상면(14a)과 팜 레스트(6) 사이에는 작은 간격 S1이 생성된다. 하드 디스크 드라이브(12)의 바닥(14b)은 바닥벽(4a)의 전단부(11)와 면한다. 바닥(14b)과 바닥벽(4a)의 전단부 사이에는 간격 G이 생성된다.
바닥벽(4a)의 전단부(11)가 하우징(4)의 전단 방향을 따라 상향으로 경사져 있기 때문에, 간격 G는 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)에서 후단부(13)로의 방향을 따라 점진적으로 증가한다. 즉, 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)는 바닥벽(4a)의 전단부(11)에서 제1 간격(G1)을 생성한다. 마찬가지로, 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)는 바닥벽(4a)의 전단부(11)에서 제2 간격 G2을 생성한다. 제2 간격 G2는 바닥벽(4a)의 경사에 따라서 제1 간격 G1 보다 크가 증가한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 하드 디스크 드라이브(12)는 제1 및 제2 지지 부재(16,17)를 통해 하우징(4)에서 지지된다. 제1 및 제2 지지 부재(16,17)는 각각 고무와 같은 연성(soft)의 탄성 재료로 만들어져서 하드 디스크 드라이브(12)를 하우징(4)에 수평하게 유지시킨다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제1 지지 부재(16)는 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)의 전체 길이에 걸쳐 있다. 제1 지지 부재(16)는 리세스(18), 상단부(19a), 하단부(19b)(제1 부분)를 가진다. 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)는 리세스(18)에서 결합된다. 상단부(19a)는 하드 디스크 드라이브(12)의 상면(14a)과 팜 레스트(6) 사이에서 간격 S1으로 개재되어 있다. 하단부(19b)(제1 부분)는 하드 디스크 드라이브(12)의 바닥(14b)과 바닥벽(4a) 사이에서 제1 간격 G1으로 개재되어 있다. 제1 지지 부재(16)의 상단부(19a)는 간격 S1을 채우는 두께로 형성된다. 제1 지지 부재(16)의 하단부(19b)는 제1 간격 G1을 채우는 두께로 형성된다. 따라서, 제1 지지 부재(16)는 하우징의 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)를 탄성적으로 지지한다.
제2 지지 부재(17)는 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)의 전체 길이에 걸쳐 있다. 제2 지지 부재(17)는 리세스(21), 상단부(21a), 하단부(22b)(제2 부분)를 가진다. 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)는 리세스(21)에서 결합된다. 상단부(21a)는 하드 디스크 드라이브(12)의 상면(14a)과 팜 레스트(6) 사이에서 간격 S1으로 개재되어 있다. 하단부(22b)(제2 부분)는 하드 디스크 드라이브(12)의 바닥(14b)과 바닥벽(4a) 사이에서 제2 간격 G2으로 개재되어 있다. 제2 지지 부재(17)의 상단부(21a)는 간격 S1을 채우는 두께로 형성된다. 제2 지지 부재(17)의 하단부(19b)는 제2 간격 G2을 채우는 두께로 형성된다. 따라서, 제2 지지 부재(17)는 하우징의 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)를 탄성적으로 지지한다. 제2 지지 부재(17)의 하단부(22b)는 제1 지지 부재(16)의 하단부(19b) 보다 두꺼운 두께 치수를 가진다.
제2 지지 부재(17)를 형성하는 고무 재료는 제1 지지 부재(16) 보다 연성의 재료, 즉 제2 지지 부재(17)의 고무 재료는 제1 지지 부재(16) 보다 작은 탄성 계수를 가진다. 그 결과, 제2 지지 부재(17)는 제1 지지 부재(16) 보다 낮은 강성을 가져 변형되기가 쉬운 특성이 있다.
도 3은 하방 외압 F가 하우징(4)의 팜 레스트(6)에 가해지는 상태를 도시하고 있다. 외압 F가 팜 레스트(6)의 중앙 부분에 가해지면, 팜 레스트(6)는 도면에서 2점 쇄선으로 표시한 바와 같이 하방으로 연장하여 변형된다. 팜레스트(6)의 변형량이 간격 S1을 초과하면, 팜 레스트(6)는 하드 디스크 드라이브(12)의 상면(14a)과 충돌하여 하드 디스크 드라이브(12)에는 하방 외압 f가 가해진다.
하드 디스크 드라이브(12)가 하방 외압 f을 받을 때, 제1 지지 부재(16)의 하단부(19b)와 제2 지지 부재(17)의 하단부(22b)는 각각 짓눌려져 변형된다. 따라서, 하드 디스크 드라이브(12)는 외압 f을 흡수하여 아래로 내려간다. 제1 지지 부재(16)는 제2 지지 부재(17) 보다 높은 강성으로 인해 잘 변형되지 않는다. 또한, 하단부(19b)의 두께 치수는 하단부(22b)의 두께 치수 보다 작다. 그 결과, 하드 디스크 드라이브(12)는 하단부(19b)의 변형이 한계에 이를 때, 하드 디스크 드라이브(12)가 하단부(19b)와 접촉하는 접촉부인 지주를 중심으로 하방으로 선회한다.
제1 지지 부재(16)의 하단부(19b)와 제2 지지 부재(17)의 하단부(22b)는 각각 상이한 두께 치수를 갖는다. 하방 선회에 따라서, 두께 치수가 큰 하단부(22b)의 변형량이 두께 치수가 작은 하단부(19b)의 변형량을 초과한다. 그 결과, 하드 디스크 드라이브(12)는 도 3에서 2 점 쇄선으로 표시한 바와 같이 하우징(4)의 바닥벽(4a)의 전단부(11)를 따라 경사져서 위치하고 있다.
전술한 바와 같이, 하드 디스크 드라이브(12)는 제1 및 제2 지지 부재(16,17)의 하단부(19b,22b)의 변형을 따라서 일정 외압 f에 이르기까지 내려간다. 일정 외압 f을 초과해서 하드 디스크 드라이브(12)는 외압 f을 흡수함으로써, 하드 디스크 드라이브(12)가 제1 지지 부재(16)의 하단부(19b)와 접촉하는 접촉 부분인 지주를 중심으로 선회한다. 따라서, 하드 디스크 드라이브(12)는 강력한 부하를 받아들이지 않아 하드 디스크 드라이브(12)의 내충격이 향상된다.
상기 제1 실시예에서, 제1 및 제2 지지 부재(16,17)는 서로 독립적인 별개 부재이다. 그러나, 본 발명은 이 실시예에 제한되지는 않는다. 예컨대, 제1 지지 부재(16)의 하단부(19b)와 제2 지지 부재(17)의 하단부(22b)는 서로 연결될 수 있어, 바닥(14b)의 외측 주변부는 제1 및 제2 지지 부재(16,17)에 의해서 둘러싸인다.
또한, 본 발명은 상기 제1 실시예에 특별히 지정되지 않는다. 도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예이다. 제2 실시예는 하드 디스크 드라이브(12)를 탄성적으로 지지하는 구조에 있어서 제1 실시예와는 다르다. 휴대형 컴퓨터(1)의 다른 구조적인 특징은 제1 실시예의 것과 동일하다.
제2 실시예에 있어서, 제1 및 제2 시트(31,32)는 하우징(4)의 바닥벽(4a)의 전단부(11)에서 일체로 형성된다. 제1 시트(31)는 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)에 대응하는 위치에 있다. 제1 시트(31)는 바닥벽(4a)의 내면에서 상방으로 돌출한다. 제2 시트(32)는 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)에 대응하는 위치에 있다. 제2 시트(32)는 바닥벽(4a)의 내면으로부터 상방으로 돌출한다. 제2 시트(32)는 제1 시트(31) 보다 바닥벽(4a)의 내면으로부터 더 많이 돌출한다. 제1 및 제2 시트(31,32)는 그의 단부에서 평탄한 지지면(31a,32a)을 가진다. 이 지지면(31a,32a)은 팜 레스트(6)에 평행한 하나의 동일 평면에 위치하고 있다. 따라서, 하드 디스크 드라이브(12)의 바닥(14b)과 각각의 지지면(31a,32a) 사이에는 동일 간격 S2가 생성된다.
도 6에 도시한 바와 같이, 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)는 한쌍의 모서리 부분(33a,33b)을 갖는다. 한쌍의 모서리 부분(33a,33b)은 지지면(31a) 위에 위치하며 하우징(4)의 폭방향으로 서로 떨어져 있다. 마찬가지로, 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)는 한쌍의 모서리 부분(34a,34b)을 가진다. 모서리 부분(34a,34b)은 지지 부재(32a) 위에 위치하며 하우징(4)의 폭방향으로 서로 이격되어 있다.
하드 디스크 드라이브(12) 전단의 모서리 부분(33a,33b)은 제1 지지 부재(35a,35b)를 거쳐 하우징(4)에서 지지된다. 제1 지지 부재(35a,35b)는 고무와 같은 연성의 탄성 재료로 만들어진다. 제1 지지 부재(35a,35b) 각각은 리세스(36), 상단부(37a), 하단부(37b)를 가진다. 하드 디스크 드라이브(12)의 모서리 부분(33a,33b)은 리세스(36)에서 결합된다. 상단부(37a)는 하드 디스크 드라이브(12)의 상면(14a)과 팜 레스트(6) 사이에 간격 S1으로 개재되며, 하단부(37b)는 하드 디스크 드라이브(12)의 바닥(14b)과 지지면(31a) 사이에 간격 S2으로 개재된다. 제1 지지 부재(35a,35b)의 상단부(37a)는 간격 S1을 채우는 두께로 형성된다. 제1 지지 부재(35a,35b)의 하단부(37b)는 간격 S2을 채우는 두께로 형성된다.
하드 디스크 드라이브(12) 후단의 모서리 부분(34a,34b)은 각각 제2 지지 부재(29a,39b)를 거쳐 하우징(4)에서 지지된다. 제2 지지 부재(39a,39b)는 고무처럼 연성의 탄성 재료로 만들어진다. 제2 지지 부재(39a,39b)는 각각 리세스(40), 상단부(41a), 하단부(41b)를 가진다. 하드 디스크 드라이브(12)의 모서리 부분(34a,34b)은 리세스(40)에서 결합된다. 상단부(41a)는 하드 디스크 드라이브(12)의 상면(14a)과 팜 레스트(6) 사이에 간격 S1으로 개재되며, 하단부(41b)는 하드 디스크 드라이브(12)의 바닥(14b)과 지지 부재(32a) 사이에 간격 S2으로 개재된다. 제2 지지 부재(39a,39b)의 상단부(41a)는 간격 S1을 채우는 두께로 형성된다. 제2 지지 부재(39a,39b)의 하단부(41b)는 간격 S2을 채우는 두께로 형성된다. 하단부(41b)의 두께 치수는 제1 지지 부재(35a,35b)의 하단부(37b)의 두께 치수와 같다.
제2 실시예에 있어서, 제1 지지 부재(35a,35b)가 하드 디스크 드라이브(12)와 접촉하는 접촉 면적은 제2 지지 부재(39a,39b)가 하드 디스크 드라이브(12)와 접촉하는 접촉 면적과 같다. 또한, 제1 지지 부재(35a,35b)의 이용 탄성 계수는 서로 상이하다. 특히, 제1 지지 부재(35a,35b)는 탄성 계수가 높고 강성의 특성을 제공하는 고무 재료로 만들어진다. 한편, 제2 지지 부재(39a,39b)는 탄성 계수가 작고 연성의 특성을 제공하는 고무 재료로 만들어진다.
이러한 구조에 있어서, 하드 디스크 드라이브(12)가 하방 외압 f을 받으면, 제1 지지 부재(35a,35b)의 하단부(37b)는 각각 짓눌려져 변형되고 제2 지지 부재(39a,39b)의 하단부(41b)도 짓눌려져 변형된다. 그 결과, 하드 디스크 드라이브(12)는 외압 f을 흡수하여 서서히 내려간다. 또한, 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)를 지지하는 제1 지지 부재(35a,35b)는 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)를 지지하는 제2 지지 부재(39a,39b) 보다 강성이며 덜 변형된다. 따라서, 하드 디스크 드라이브(12)는 제1 지지 부재(35a,35b)의 하단부(37b)의 변형이 한계에 이를 때 하드 디스크 드라이브(12)가 하단부(37b)와 접촉하는 접촉 부분인 지주를 중심으로 선회한다.
따라서, 하드 디스크 드라이브(12)는 일정 외압 f에 이를때까지 제1 및 제2 지지 부재(35a,35b,39a,39b)의 하단부(37b,41b)의 변형을 따라서 서서히 내려간다. 일정 외압을 초과하여 하드 디스크 드라이브(12)는 외압 f을 흡수하며 제1 지지 부재(35a,35b)의 하단부(37b)와 접촉하는 부분, 즉 지주를 중심으로 선회한다. 따라서, 하드 디스크 드라이브(12)는 강력한 부하를 수용하지 않아 향상된 내충격을 달성한다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예이다. 제3 실시예는 제2 실시예의 변형이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 제1 지지 부재(51a)는 하우징(4)의 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)를 지지한다. 제1 지지 부재(51a)는 전단부(13a)의 전체 길이에 걸쳐 있어 모서리 부분(33a,33b)과 브릿지를 이룬다. 제2 지지 부재(51b)는 하우징(4)의 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)를 지지한다. 제2 지지 부재(51b)는 후단부(13b)의 전체 길이에 걸쳐 있어 모서리 부분(34a,34b)과 브릿지를 이룬다. 이 제1 및 제2 지지 부재(51a,51b)는 제2 실시예의 제1 및 제2 지지 부재(35a,35b,39a,39b)의 것과 동일한 단면 형태를 가진다.
또한, 제1 지지 부재(51a)와 하드 디스크 드라이브(12) 사이의 접촉 면적과 제2 지지 부재(51b)와 하드 디스크 드라이브(12) 사이의 접촉 면적은 서로 동일하다. 제1 지지 부재(51a)는 강성의 특성을 제공하는 탄성 계수가 큰 고무 재료로 만들어진다. 이와는 대조적으로, 제2 지지 부재(51b)는 연성의 특성을 제공하는 탄성 계수가 작은 고무 재료로 만들어진다.
이러한 구조에 따르면, 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)를 지지하는 제1 지지 부재(51a)는 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)를 지지하는 제2 지지 부재(51b) 보다 강성이며 잘 변형되지 않는다. 따라서 하드 디스크 드라이브(12)는 제1 지지 부재(51a)의 변형이 한계에 이를 때 하드 디스크 드라이브(12)가 제1 지지 부재(51a)와 접촉하는 접촉 부분인 지주를 중심으로 하방 선회한다. 일정 외압 f에 이를때까지 하드 디스크 드라이브(12)는 제1 및 제2 지지 부재(51a,51b)의 변형을 따라서 서서히 내려간다. 일정 외압 f을 초과하여 하드 디스크 드라이브(12)는 외압 f을 흡수하여 제1 지지 부재(51a)와 접촉하는 부분인 지주를 중심으로 선회한다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예이다. 제4 실시예는 제2 실시예의 또 다른 변형이다.
도 8에 도시한 바와 같이, 제1 지지 부재(61a,61b)는 하드 디스크 드라이브(12) 전단의 모서리 부분(33a,33b)에 각각 부착되고 제2 지지 부재(62a,62b)는 하드 디스크 드라이브(12) 후단의 모서리 부분(34a,34b)에 각각 부착된다. 제1 및 제2 지지 부재(61a,61b,62a,62b)는 고무와 같은 연성의 탄성 재료로 만들어 진다. 이 제1 및 제2 지지 부재(61a,61b,62a,62b)는 동일한 탄성 계수를 가진다. 제1 및 제2 지지 부재(61a,61b,62a,62b)는 제2 실시예의 제1 및 제2 지지 부재(35a,35b,39a,39b)의 것과 동일한 단면을 가진다.
또한, 제1 지지 부재(61a,61b)의 접촉 면적과 제2 지지 부재(62a,62b)의 접촉 면적은 서로 다르다. 특히, 제1 지지 부재(61a,61b)가 하드 디스크 드라이브(12)와 접촉하는 접촉 면적은 제2 지지 부재(62a,62b)가 하드 디스크 드라이브(12)와 접촉하는 접촉 면적 보다 크다.
이러한 구조에 따르면, 하방 외압 f이 하드 디스크 드라이브(12)에 가해질 때, 제1 지지 부재(61a,61b)는 제2 지지 부재(62a,62b) 보다 넓은 면적에서 외압 f을 받는다. 한편, 제2 지지 부재(62a,62b)는 제1 지지 부재(61a,61b) 보다 좁은 면적에서 외압 f을 받는다. 제2 지지 부재(62a,62b)는 제1 지지 부재(61a,61b) 보다 더 많이 변형된다. 제2 지지 부재(62a,62b)의 변형량은 제1 지지 부재(61a,61b)의 변형량을 초과한다. 따라서 하드 디스크 드라이브(12)는 외압 f을 흡수하여 하드 디스크 드라이브(12)가 제1 지지 부재(61a,61b)와 접촉하는 접촉 부분인 지주를 중심으로 선회한다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예이다. 제5 실시예는 제3 실시예의 또 다른 변형이다.
도 9에 도시한 바와 같이, 제1 지지 부재(71a)는 하우징(4)의 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)를 지지한다. 제1 지지 부재(71a)는 전단부(13a)의 전체 길이에 걸쳐 있어 모서리 부분(33a,33b)과 브릿지를 이룬다. 제2 지지 부재(71b)는 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)를 지지한다. 제2 지지 부재(71b)는 후단부(13b)의 전체 길이에 걸쳐 있어 모서리 부분(34a,34b)과 브릿지를 이룬다. 이 제1 및 제2 지지 부재(71a,71b)는 제3 실시예의 제1 및 제2 지지 부재(51a,51b)의 것과 동일한 단면 형태를 가진다.
제1 및 제2 지지 부재(71a,71b)는 고무와 같은 연성의 탄성 재료로 만들어진다. 제1 및 제2 지지 부재(71a,71b)는 동일한 탄성 계수를 갖는다. 또한, 제1 지지 부재(71a)가 하드 디스크 드라이브(12)와 접촉하는 접촉 면적은 제2 지지 부재(71b)가 하드 디스크 드라이브(12)와 접촉하는 접촉 면적 보다 크다.
이러한 구조에 의하면, 하방 외압 f이 하드 디스크 드라이브(12)에 가해질 때, 제2 지지 부재(71b)는 제1 지지 부재(71a) 보다 작은 면적에서 외압 f을 받는다. 따라서, 제2 지지 부재(71b)는 제1 지지 부재(71a) 보다 더 많이 변형된다. 제2 지지 부재(71b)의 변형량은 제1 지지 부재(71a)의 변형량을 초과한다. 따라서 하드 디스크 드라이브(12)는 외압 f을 흡수하여 하드 디스크 드라이브(12)가 제1 지지 부재(71a)와 접촉하는 접촉 부분인 지주를 중심으로 선회한다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 제6 실시예이다. 제6 실시예는 하우징(4)의 하드 디스크 드라이브(12)를 탄성적으로 지지하는 구조에 있어서 제1 내지 제5 실시예와는 다르다. 휴대형 컴퓨터(1)의 다른 구조적인 특징은 제1 실시예의 것과 동일하다.
도 11에 도시한 바와 같이, 하드 디스크 드라이브(12)는 단일 지지 부재(81)를 통해 하우징(4)에서 지지된다. 지지 부재(81)는 고무와 같은 연성의 탄성 재료로 만들어지며 하우징(4)에 수평한 자세(상태)로 하드 디스크 드라이브(12)를 유지시킨다. 지지 부재(81)는 제1 부분(82a), 제2 부분(82b), 링크 부분(83)을 포함한다.
지지 부재(81)의 제1 부분(82a)은 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)의 전체 길이에 걸쳐 있어 하드 디스크 드라이브(12) 전단의 모서리 부분(33a,33b)과 브릿지를 이룬다. 제1 부분(82a)은 리세스(84), 상단부(85a), 하단부(85b)를 가진다. 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)는 리세스(84)에서 결합된다. 상단부(85a)는 하드 디스크 드라이브(12)의 상면(14a)과 팜 레스트(6) 사이에 간격 S1으로 개재된다. 하단부(85b)는 하드 디스크 드라이브(12)의 바닥(14b)과 바닥벽(4a) 사이에 제1 간격 G1으로 개재된다. 제1 부분(82a)의 상단부(85a)는 간격 S1을 채우는 두께로 형성된다. 제1 부분(82a)의 하단부(85b)는 제1 간격 G1을 채우는 두께로 형성된다. 따라서, 제1 부분(82a)은 하우징(4)의 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)를 탄성적으로 지지한다.
지지 부재(81)의 제2 부분(82b)은 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)의 전체 길이에 걸쳐 있어 하드 디스크 드라이브(12) 후단의 모서리 부분(34a,34b)과 브릿지를 이룬다. 제2 부분(82a)은 리세스(86), 상단부(87a), 하단부(87b)를 가진다. 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)는 리세스(86)에서 결합된다. 상단부(87a)는 하드 디스크 드라이브(12)의 상면(14a)과 팜 레스트(6) 사이에 간격 S1으로 개재된다. 하단부(87b)는 하드 디스크 드라이브(12)의 바닥(14b)과 바닥벽(4a) 사이에 제2 간격 G2으로 개재된다. 제2 부분(82b)의 상단부(87a)는 간격 S1을 채우는 두께로 형성된다. 제2 부분(82b)의 하단부(87b)는 제1 부분(82a)의 하단부(85b)의 두께와 동일한 두께로 형성된다. 하단부(87b)의 두께 치수는 제2 간격 G2 보다 작다.
도 11에 도시한 바와 같이, 제2 부분(82b)의 하단부(87b)는 한쌍의 볼록부(88a,88b)를 더 가진다. 볼록부(88a,88b)는 하드 디스크 드라이브(12)와 대향한 하단부(87b)의 상면에 위치한다. 볼록부(88a,88b)는 하드 디스크 드라이브(12)의 모서리 부분(34a,34b)에 대응하는 위치에서 하드 디스크 드라이브(12)의 바닥(14b)과 접촉한다. 따라서, 볼록부(88a,88b)는 제2 간격 G2을 채우며 하우징(4)의 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)를 탄성적으로 지지하도록 하단부(87b)와 연결한다.
제1 부분(82a)의 하단부(85b)는 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)의 전체 길이에 걸쳐서 하드 디스크 드라이브(12)의 바닥(14b)과 접촉한다. 이와는 대조적으로, 제2 부분(82b)의 하단부(87b)는 하드 디스크 드라이브(12)의 모서리 부분(34a,34b)에 대응하는 두 부분에서 만 하드 디스크 드라이브(12)의 바닥(14b)과 접촉한다. 제1 부분(82a)이 하드 디스크 드라이브(12)와 접촉하는 접촉 면적은 제2 부분(82b)이 하드 디스크 드라이브(12)와 접촉하는 접촉 면적 보다 크다.
지지 부재(81)의 링크 부분(83)은 제1 내지 제4 브릿지(89a 내지 89d)를 포함한다. 제1 및 제2 브릿지(89a,89b)는 제1 부분(82a)의 상단부(85a) 및 제2 부분(82b)의 상단부(87a)와 접촉한다. 제1 및 제2 브릿지(89a,89b)는 하드 디스크 드라이브(12)의 길이 방향으로 서로 떨어져 있다. 마찬가지로, 제3 및 제4 브릿지(89c,89d)는 제1 부분(82a)의 하단부(85b) 및 제2 부분(82b)의 하단부(87b)와 접촉한다. 이 제3 및 제4 브릿지(89c,89d)는 하드 디스크 드라이브(12)의 길이 방향으로 서로 떨어져 있다. 따라서, 지지 부재(81)는 하드 디스크 드라이브(12)의 외측 주변부를 둘러싼다.
이러한 구조에서, 하드 디스크 드라이브(12)의 전단부(13a)를 지지하는 제1 부분(82a)은 하드 디스크 드라이브(12)의 후단부(13b)를 지지하는 제2 부분(82b) 보다 하드 디스크 드라이브(12)를 접촉하기 위해 더 큰 접촉 면적을 가진다. 하방 외압 f이 하드 디스크 드라이브(12)에 가해질 때, 그에 따라 제1 부분(82a)은 제2 부분(82a) 보다 더 넓은 면적에서 외압 f을 받는다. 한편, 제2 부분(82b)은 제1 부분(82a) 보다 좁은 면적에서 외압 f을 받는다.
그 결과, 제2 부분(82b)은 제1 부분(82a) 보다 덜 변형된다. 제2 부분(82b)의 강성은 제1 부분(82a) 보다 낮게 감소된다. 따라서, 하드 디스크 드라이브(12)는 외압 f을 흡수하기 위해 제1 부분(82a)과 접촉하는 부분인 지주를 중심으로 하방 선회한다. 따라서 하드 디스크 드라이브(12)에 강력한 부하가 가해지지 않아, 하드 디스크 드라이브(12)의 내충격이 향상된다.
도 12는 본 발명의 제7 실시예이다.
제7 실시예는 하우징(4)의 형태에 있어서 제1 실시예와는 상이하다. 휴대형 컴퓨터(1)의 다른 구조적인 특징은 제1 실시예의 것과 동일하다.
도 12에 도시한 바와 같이, 하우징(4)의 바닥벽(4a)은 하우징(4)의 폭방향 중앙 부분에서 하우징(4)의 좌,우측 양쪽으로 팜 레스트(6)에 가깝게 경사져 있다. 따라서, 하우징(4)의 전면벽(4c)은 하우징(4)의 중앙 부분에서 하우징(4)의 폭방향을 따라 좌우측 양쪽으로 상향으로 경사져 있다. 따라서, 하우징(4)의 두께 치수 D는 팜 레스트(6)의 좌,우 단부 각각에서 최소이다. 그러므로, 하우징(4)은 전면에서 휴대형 컴퓨터(1)를 보았을 때 훨씬 얇다.
팜 레스트(6)와 바닥벽(4a)의 전단부(11) 사이에 개재된 하드 디스크 드라이브(12)는, 예컨대 제1 실시예의 것과 동일한 제1 및 제2 지지 부재(16,17) 또는 제6 실시예의 것과 동일한 지지 부재(81)을 통해 하우징의 내부에서 탄성적으로 지지된다.
본 발명에 있어서, 하우징 내에 수용될 기능 부품은 하드 디스크 드라이브에 제한되지 않는다. 하우징은, 예컨대 플로피 디스크 드라이브, 광학 디스크 드라이브 등과 같이 충격에 대해 약한 종류의 디스크 드라이브를 수용할 수 있다.
당업자에게는 추가 이점 및 변형이 용이하게 발생할 것이다. 따라서, 광범위한 형태의 본 발명이 여기서 도시되고 기술된 특정의 상세 및 전형의 실시예에 한정되지 않는다. 따라서, 청구범위 및 그의 등가물에 의해서 정의되는 바와 같이 일반적인 본 발명의 개념의 사상 또는 범위를 일탈하지 않는 각종 변형이 행해질 수가 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은 하우징의 박형화를 도모함과 더불어 하우징을 거쳐서 기능 부품에 외압이 가해지는 경우에도 기능 부품으로의 영향을 억제하여 신뢰성의 향상을 얻을 수가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대형 컴퓨터의 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대형 컴퓨터의 단면도로, 하드 디스크 드라이브는 하우징 내에 수용되어 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대형 컴퓨터의 단면도로, 하드 디스크 드라이브는 하우징의 팜 레스트(palm rest)에 외압이 가해지는 경우 변위된다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에서 하드 디스크 드라이브와 제1 및 제2 지지 부재간의 위치 관계를 도시하는 사시도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 휴대형 컴퓨터의 단면도로, 하드 디스크 드라이브는 하우징 내에 수용되어 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에서 하드 디스크 드라이브와 제1 및 제2 지지 부재간의 위치 관계를 개략 도시하는 평면도.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에서 하드 디스크 드라이브와 제1 및 제2 지지 부재간의 위치 관계를 개략 도시하는 평면도.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에서 하드 디스크 드라이브와 제1 및 제2 지지 부재간의 위치 관계를 개략 도시하는 평면도.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에서 하드 디스크 드라이브와 제1 및 제2 지지 부재간의 위치 관계를 개략 도시하는 평면도.
도 10은 본 발명의 제6 실시예에 따른 휴대형 컴퓨터의 단면도로, 하드 디스크 드라이브는 하우징 내에 수용되어 있다.
도 11은 본 발명의 제6 실시예에서 하드 디스크 드라이브와 지지 부재간의 위치 관계를 도시하는 사시도.
도 12는 본 발명의 제7 실시예에 따른 휴대형 컴퓨터의 사시도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
4 하우징
G1 제1 간격
G2 제2 간격
12 하드 디스크 드라이브
16 제1 지지 부재
17 제2 지지 부재

Claims (19)

  1. 전자 장치로서,
    바닥벽을 가진 하우징과,
    상기 하우징 내에 수용된 기능 부품-상기 기능 부품과 상기 바닥벽 사이에 제1 및 제2 간격이 생성되고, 상기 제2 간격은 상기 제1 간격 보다 크다-과,
    상기 기능 부품과 상기 바닥벽 사이에 개재되어 상기 하우징내의 기능 부품을 탄성적으로 지지하며 상기 제1 간격으로 위치한 제1 부분과 상기 제2 간격으로 위치하며 상기 제1 부분 보다 강성이 낮은 제2 부분을 가진 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는 고무와 같은 탄성 재료로 만들어지는 것인 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재의 제2 부분의 면적은 상기 제1 부분의 것 보다 작은 것인 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재의 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 큰 두께 치수를 갖는 것인 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재의 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 연성의 재료로 만들어 지는 것인 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기능 부품은 제1 단부와 상기 제1 단부의 대향측에 위치한 제2 단부를 가지며,
    상기 제1 단부는 상기 바닥벽에서 상기 제1 간격을 생성하며,
    상기 제2 단부는 상기 바닥벽에서 상기 제2 간격을 생성하고,
    상기 지지 부재의 제1 부분은 상기 기능 부품의 제1 단부를 탄성적으로 지지하며,
    상기 지지 부재의 제2 부분은 상기 기능 부품의 제2 단부를 탄성적으로 지지하는 것인 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 하우징은 손을 얹기 위한 팜 레스트를 가지며, 상기 기능 부품은 상기 팜 레스트와 상기 바닥벽 사이에 위치하는 것인 전자 장치.
  8. 전자 장치로서,
    바닥벽을 가진 하우징과,
    상기 하우징 내에 수용된 기능 부품-상기 기능 부품과 상기 바닥벽 사이에 제1 및 제2 간격이 생성되며, 상기 제2 간격은 상기 제1 간격 보다 크다-과,
    상기 제1 간격으로 개재되어 상기 하우징 내의 기능 부품을 탄성적으로 지지하는 제1 지지 부재와,
    상기 제2 간격으로 개재되어 상기 하우징 내의 기능 부품을 탄성적으로 지지하며 상기 제1 지지 부재 보다 강성이 낮은 제2 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기능 부품은 상기 바닥벽에서 제1 간격을 생성하는 제1 단부와 상기 바닥벽에서 상기 제2 간격을 생성하는 제2 단부를 가지며,
    상기 제1 지지 부재는 상기 기능 부품의 제1 단부를 탄성적으로 지지하며, 상기 제2 지지 부재는 상기 기능 부품의 제2 단부를 탄성적으로 지지하는 것인 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지 부재는 각각 고무와 같은 탄성 재료로 만들어지는 것인 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재는 서로 일체형으로 형성되는 것인 전자 장치.
  12. 제8항에 있어서, 상기 하우징은 상기 바닥벽과 대향의 상부벽을 가지며, 상기 기능 부품은 상기 바닥벽과 상기 상부벽 사이에 개재되는 것인 전자 장치.
  13. 제8항에 있어서, 상기 제2 지지 부재의 면적은 상기 제1 지지 부재의 면적 보다 작은 것인 전자 장치.
  14. 제8항에 있어서, 상기 제2 지지 부재는 상기 제1 지지 부재 보다 큰 두께 치수를 갖는 것인 전자 장치.
  15. 전자 장치로서,
    서로 근접 배열된 바닥벽과 상부벽을 가진 하우징과,
    상기 바닥벽과 상기 상부벽 사이에 개재되며 상기 하우징에서 수평 자세(상태)로 수용되고, 상기 바닥벽에서 제1 간격을 생성하는 제1 단부와 상기 바닥벽에서 제2 간격을 생성하는 제2 단부를 가진 기능 부품-상기 제2 간격은 상기 제1 간격 보다 크다-과,
    상기 제1 간격으로 개재되어 상기 하우징 내의 기능 부품의 제1 단부를 탄성적으로 지지하는 제1 지지 부재와,
    상기 제2 간격으로 개재되어 상기 하우징 내의 기능 부품의 제2 단부를 탄성적으로 지지하고, 상기 제1 지지 부재 보다 강도(rigidity)가 낮은 제2 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 지지 부재가 상기 기능 부품과 접촉하는 면적은 상기 제2 지지 부재가 상기 기능 부품과 접촉하는 면적 보다 큰 것인 전자 장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 제1 지지 부재는 상기 제2 지지 부재 보다 작은 두께 치수를 갖는 것인 전자 장치.
  18. 제15항에 있어서, 상기 제1 지지 부재는 상기 제2 지지 부재 보다 큰 탄성 계수를 갖는 것인 전자 장치.
  19. 제15항에 있어서, 상기 상부 벽은 손을 얹기 위한 팜 레스트를 가지며, 상기 기능 부품은 상기 팜 레스트와 상기 바닥벽 사이에 위치하는 것인 전자 장치.
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