KR100492162B1 - 전자 부품의 리드선 포밍장치 - Google Patents

전자 부품의 리드선 포밍장치 Download PDF

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KR100492162B1
KR100492162B1 KR10-2003-0004190A KR20030004190A KR100492162B1 KR 100492162 B1 KR100492162 B1 KR 100492162B1 KR 20030004190 A KR20030004190 A KR 20030004190A KR 100492162 B1 KR100492162 B1 KR 100492162B1
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이영일
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    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0473Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board

Abstract

본 발명은 전자 부품의 리드선 포밍장치에 대한 것으로서, 이를 위하여 본 발명은 고정 블록(10)과: 끝단부로 양측면이 경사지게 한 테이퍼진 면(21a)을 갖는 푸쉬 로드(21)를 구비하고, 구동 수단에 의해 상기 고정 블록(10)측으로 직선 왕복 운동을 하는 슬라이드 블록(20)과; 상기 푸쉬 로드(21)의 선단부측 테이퍼진 양측면에 구름마찰수단(34)이 접촉되면서 상기 푸쉬 로드(21)의 전후진 이동에 의해 상기 슬라이드 블록(20)측의 힌지축(31)에 의해 축지지되는 바디(32)의 후단부를 중심으로 선단부에 돌출시킨 밴딩 팁(33)이 양측에서 서로 반대방향으로 측방 이동하도록 하는 밴딩 블록(30)과; 상기 고정 블록(10)의 양측단부에서 일단이 고정되도록 하고, 타단은 상기 밴딩 블록(30)의 선단이 내측을 향하도록 탄력 지지하는 탄성 수단(40)을 포함하는 구성으로 이루어지도록 하여 포밍 시의 리드선(51) 손상을 방지함과 동시에 밴딩 팁(33)의 교체가 용이한 사용의 편의를 제공하게 되고, 따라서 제품의 생산성과 신뢰성이 향상되도록 한다.

Description

전자 부품의 리드선 포밍장치{Apparatus for forming lead of electronic elements}
본 발명은 전자 부품의 리드선 포밍장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 부품을 클램핑시킨 상태에서 밴딩 팁을 좌,우로 움직이게 함으로써 리드선을 안전하고 정확하게 포밍시킬 수 있도록 하는 전자 부품의 리드선 포밍장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자 기기에는 대단히 많은 종류의 전자 부품들이 소요되는데 이중에서도 대표적인 것이 반도체와 캐패시터, 저항기 등이다.
이들 전자 부품들은 보통 기판에 납땜 등에 의해 고정되어 회로를 형성하게 되고, 이러한 전자 부품들의 납땜은 통상 로봇에 의해 자동으로 수행되도록 하고 있다.
한편 이러한 전자 부품들은 대개 내부에 전기적 회로 등이 내장되면서 그 외부는 몰딩에 의해 감싸지도록 하는 구성인 바 이때 각 전자 부품들의 내장된 전기적 회로와 기판 등에 형성된 회로와의 전기적 접속을 위하여 각 전자 부품들에는 전기적 접속 수단으로서 리드선이 일체로 형성되도록 하고 있다.
즉 리드선은 전자 부품을 제작하면서 내부에 형성되는 회로와 외부의 회로간을 전기적으로 접속되도록 하기 위해 외부로 일부가 돌출되게 형성되는 구성이다.
한편 전자 부품을 제작하면서 전자 부품을 기판에 결합시키기 위하여 전자 부품으로부터 인출시킨 리드선은 적절한 형상으로 밴딩시키는 포밍작업을 하게 된다.
전자 부품들의 리드선을 포밍하기 위하여 종전에는 도 7 및 도 8에서와 같이 수평선상에서 전후진하는 밴딩 날(100)에 의해 전자 부품(200)의 양쪽 리드선(210)이 밴딩되도록 한다. 이때 밴딩 날(100)은 선단부가 후방으로 점차 폭이 넓어지는 테이퍼진 면으로서 이루어지고, 밴딩 날(100)의 테이퍼진 면에 양측의 리드선(210)이 접촉되는 상태에서 밴딩 날(100)의 슬라이딩 이동에 의해 테이퍼진 면을 따라 점차 리드선(210)의 곡률이 증가되게 함으로써 포밍을 하게 된다.
그러나 밴딩 날(100)에 의해 가압되는 힘에 의해 리드선(210)의 밴딩 날(100)이 접촉되는 부위가 일부 패이는 손상이 유발된다.
다시 말해 리드선(210)은 통상 동(Cu)이 함유된 합금으로 이루어지나 외부는 납에 의해서 커버되도록 하고 있는 바 이러한 납으로 도포된 외부가 밴딩 날(100)에 의해 손상되면 손상된 부위가 상온에서 점차 부식되어 전자 부품(200)의 기능을 저하시키게 되는 심각한 문제가 초래된다.
따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 리드선에 손상을 주지 않으면서 필요로 하는 형상으로 정확히 포밍을 수행할 수 있도록 하는 포밍장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 고정 블록과: 선단부의 중앙에는 소정의 길이로 상기 고정 블록의 상부면에 위치되게 푸쉬 로드가 일체로 형성되며, 구동 수단에 의해 전후로 직선 왕복 운동을 하는 슬라이드 블록과; 상기 푸쉬 로드의 선단부측 테이퍼진 양측면에 구름마찰수단이 접촉되면서 상기 푸쉬 로드의 전후진 이동에 의해 후단부의 힌지축을 중심으로 선단부에 돌출시킨 밴딩 팁이 양측에서 서로 반대방향으로 이동하도록 하는 밴딩 블록과; 상기 고정 블록의 양측단부에서 일단이 고정되도록 하고, 타단은 상기 밴딩 블록의 선단이 내측을 향하도록 탄력 지지하는 탄성 수단으로 구비되는 구성이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3 및 도 4에서와 같이 본 발명은 크게 고정 블록(10)과 슬라이드 블록(20)과 밴딩 블록(30)과 탄성 수단(40)으로서 이루어지는 구성이다.
고정 블록(10)은 본 발명을 견고하게 지지하게 되는 지지부재이다.
슬라이드 블록(20)은 고정 블록(10)에 지지되어 구동 수단(미도시)에 의해서 전후방향으로 직선 왕복 운동을 하도록 구비되는 구성이다. 이러한 슬라이드 블록(20)에는 고정 블록(10)측 선단부의 중앙에 푸쉬 로드(21)가 전방으로 인출되게 형성되고, 이 푸쉬 로드(21)는 고정 블록(10)의 상부면에 위치되어 슬라이드 블록(20)과 함께 직선 왕복 이동한다.
푸쉬 로드(21)는 고정 블록(10)의 상부면에서 미세하게 이격되도록 하여 슬라이드 블록(20)의 이송작용에 의해 길이방향으로 직선 왕복 이동하게 되는 구성으로, 푸쉬 로드(21)의 끝단부는 양측면이 소정의 각도로 완만하게 경사지게 한다.
한편 슬라이드 블록(20)은 고정 블록(10)에 대해서 직선 왕복 이동이 가능하도록 별도의 가이드 수단에 의해 안내되도록 한다. 이때의 가이드 수단은 도시된 바와 같이 고정 블록(10)에 일단이 축고정되는 가이드 로드(12)가 슬라이드 블록(20)을 관통하여 삽입되는 구성으로 구비되게 할 수도 있고, 이와는 달리 고정 블록(10)을 동시에 그 저부에서 지지하는 베이스 부재(미도시)에 가이드 레일(미도시)을 형성하여 이 가이드 레일을 따라 이동되게 할 수도 있다.
밴딩 블록(30)은 슬라이드 블록(20)에 의해 작동되면서 실질적으로 전자 부품을 고정시켜서 리드선을 필요로 하는 정도로 밴딩시키도록 하는 밴딩 수단이다. 밴딩 블록(30)은 고정 블록(10)의 상부면에서 고정 블록(10)측 일단부가 힌지축(31)에 의해 축지지되어 회전 가능하게 축고정되는 구성으로, 특히 고정 블록(10)의 상부로 구비되는 푸쉬 로드(21)의 양측으로는 푸쉬 로드(21)의 양측면에 인접하여 길이방향으로 나란하게 바디(32)가 구비되도록 하고, 이들 각 바디(32)의 선단부에는 전자 부품(50)의 리드선(51)이 상부로부터 하향 끼워지면서 안착되도록 밴딩 팁(33)이 전방으로 돌출형성되며, 힌지축(31)과 밴딩 팁(33) 사이의 바디(32)에는 서로 마주보는 면으로 구름마찰수단(34)이 구비되게 한다.
구름마찰수단(34)은 도시한 바와 같이 중심축이 수직으로 구비되면서 이 중심축의 하단부가 바디(32)에 형성한 홈의 바닥면에 축고정되어 외주면 일부가 푸쉬 로드(21)의 측면에 접촉되면서 회전 가능하도록 형성한 롤러 또는 베어링이 양측의 바디(32)에 구비되는 형상으로 구비되도록 한다.
따라서 고정 블록(10)의 상부에서 푸쉬 로드(21)의 양측으로 구비되는 밴딩 블록(30)은 슬라이드 블록(20)측의 힌지축(31)에 의해 축고정되는 일단부를 축으로 바디(32)가 회전하게 되고, 이들 양측의 바디(32)는 푸쉬 로드(21)를 기준으로 서로 반대방향으로 이동하는 양상을 보이게 된다.
한편 탄성 수단(40)은 바디(32)의 밴딩 팁(33)이 형성되는 선단부의 외측면을 내측으로 가압하도록 하는 수단이다. 즉 바디(32)의 선단이 외측으로 벌어졌을 때 빠른 복귀가 가능토록 하는 구성이다.
한편 탄성 수단(40)은 밴딩 팁(33)에 의한 리드선(51)의 지나친 밴딩이 방지되게 하면서 정확한 제어가 가능토록 하는 작용도 동시에 하게 된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 작용에 대해서 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 전자 부품(50)의 리드선(51)에 밴딩 팁(33)이 점접촉되도록 하는데 가장 두드러진 특징이 있다.
다시 말해 본 발명은 양측의 밴딩 팁(33)간으로 전자 부품(50)의 리드선(51)을 도 5에서와 같이 끼우게 되면 전자 부품(50)은 리드선(51)에 미세하게 돌출되게 형성한 걸림돌기(51a)에 밴딩 팁(33)의 상단부가 걸리면서 일정한 높이에서 걸쳐지게 된다.
이와 같이 전자 부품(50)을 조립시킨 상태에서 슬라이드 블록(20)을 고정 블록(10)측으로 이동시키게 되면 슬라이드 블록(20)으로부터 돌출되게 형성한 푸쉬 로드(21)가 동시에 전진하게 되고, 이때 푸쉬 로드(21)의 양측면을 경사지게 한 끝단부의 테이퍼진 면(21a)이 그 외측의 바디(32)에 축지지되는 구름마찰수단(34)의 외주면에 접촉된다.
이렇게 구름마찰수단(34)에 접촉시킨 상태에서 계속 푸쉬 로드(21)를 밀게 되면 푸쉬 로드(21)의 경사진 테이퍼진 편(21a)의 경사면을 따라 양측의 구름마찰수단(34)은 외측으로 점차 벌어지게 된다.
구름마찰수단(34)간 간격이 벌어지면 결국 바디(32)는 도 6에서와 같이 힌지축(31)에 축지지되는 일단을 축으로 회전을 하는 형상이 되므로 구름마찰수단(34)간보다 밴딩 팁(33)이 형성되는 끝단에서의 밴딩 팁(33)간 간격이 더욱 벌어지게 되고, 밴딩 팁(33)에 이미 접촉되어 있는 전자 부품(50)의 리드선(51)들은 도 7에서와 같이 소정의 간격만큼 외측으로 밀려나는 상태가 된다.
이때 외측으로 밀려나는 리드선(51)들은 고정 블록(10)의 선단부에서 전방으로 돌출시킨 스토퍼(11)에 걸려 더 이상은 진행할 수가 없는 상태가 된다.
결국 리드선(51)들은 밴딩 팁(33)에 접촉되는 부위를 기준으로 전자 부품(50)의 몰딩부(52)측으로는 소정의 경사각을 이루면서 처음보다는 스토퍼(11)에 이르는 간극만큼 외측으로 벌어져 절곡이 되는 형상을 이루게 된다.
이렇게 해서 필요로 하는 정도로 리드선(51)을 절곡시킨 후 전진시켰던 푸쉬 로드(21)를 후진시켜 바디(32)의 구름마찰수단(34)이 푸쉬 로드(21)의 테이퍼진 면(21a)의 보다 폭이 좁은 부위에 접촉되게 하면 밴딩 팁(33)이 리드선(51)과의 접촉 부위로부터 이격되는 상태가 되어 결속 상태가 해제되므로 밴딩 팁(33)으로부터 손쉽게 밴딩시킨 전자 부품(50)을 이탈시킬 수가 있게 된다.
이와 같이 본 발명은 전자 부품(50)의 리드선(51)에 접촉되는 밴딩 팁(33)이 측방으로만 확장되게 함으로써 리드선(51)을 밴딩 시 마찰 충격에 의한 손상이 방지되게 하면서 밴딩 팁(33)을 교체 시 별도의 조정이 필요없게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 양측으로 구비되는 밴딩 팁(34)을 중간에서 푸쉬 로드(21)의 전후진 작동에 의해 서로 반대되는 좌우방향으로 이동되게 하면서 전자 부품(50)의 리드선(51)을 밴딩시키도록 하는 것이므로 포밍 시의 리드선(51) 손상을 방지함과 동시에 밴딩 팁(33)의 교체가 용이한 사용의 편의를 제공하게 되고, 따라서 제품의 생산성과 신뢰성을 향상시키게 되는 매우 유용한 효과가 있다.
도 1은 종래의 리드선 포밍장치를 도시한 사시도,
도 2는 도 1에 의한 리드선을 포밍하는 과정을 도시한 요부 확대 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 리드선 포밍장치를 도시한 사시도,
도 4는 본 발명의 평면도,
도 5는 본 발명의 리드선 포밍장치에서 밴딩 팁에 전자 부품을 결속시킨 상태를 도시한 정면도,
도 6은 본 발명에 따라 푸쉬 로드를 전진시켜 리드선을 포밍시키는 구성을 도시한 작동상태도,
도 7은 본 발명에 의해 리드선이 포밍되는 상태를 도시한 정면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 고정 블록 11 : 스토퍼
20 : 슬라이드 블록 21 : 푸쉬 로드
30 : 밴딩 블록 31 : 힌지축
32 : 바디 33 : 밴딩 팁
34 : 구름마찰수단 40 : 탄성 수단
50 : 전자 부품 51 : 리드선

Claims (3)

  1. 고정 블록과:
    선단부의 중앙에는 소정의 길이로 상기 고정 블록의 상부면에 위치되게 끝단부로 양측면이 경사지게 한 테이퍼진 면을 갖는 푸쉬 로드를 구비하고, 구동 수단에 의해 상기 고정 블록측으로 직선 왕복 운동을 하는 슬라이드 블록과;
    상기 푸쉬 로드의 선단부측 테이퍼진 양측면에 구름마찰수단이 접촉되면서 상기 푸쉬 로드의 전후진 이동에 의해 상기 슬라이드 블록측의 힌지축에 의해 축지지되는 바디의 후단부를 중심으로 선단부에 돌출시킨 밴딩 팁이 양측에서 서로 반대방향으로 측방 이동하도록 하는 밴딩 블록과;
    상기 고정 블록의 양측단부에서 일단이 고정되도록 하고, 타단은 상기 밴딩 블록의 선단이 내측을 향하도록 탄력 지지하는 탄성 수단;
    으로 구비되는 전자 부품의 리드선 포밍장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 슬라이드 블록은 가이드 수단에 의해 안내되면서 직선 왕복 운동을 하는 전자 부품의 리드선 포밍장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 밴딩 블록의 구름마찰수단은 외주면 일부가 상기 푸쉬 로드의 테이퍼진 면에 접촉되면서 회전 가능하도록 형성한 롤러로 구비되는 전자 부품의 리드선 포밍장치.
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