KR100488235B1 - 하향식 반도체 금형장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조시에 이용되는 반도체 금형장치에 관한 것으로, 프레스 장치의 베이스(100)에 하부가 고정되고, 상기 프레스 장치의 상방향에 배치된 상하이동 블럭(200)에 상부가 결합수단에 의해 삽탈가능하게 결합된 마스터 금형(300)을 구비한 하향식 반도체 금형 장치에 있어서, 상기 마스터 금형(300)의 가이드축(320) 상단이 하사점에 위치되어진 상하이동블럭(200)의 저면보다 낮게 형성되어진 것을 특징으로 하는 구조를 이루므로, 상하이동블럭에 가이드축 삽입홈을 형성할 필요가 없게 되어, 상하이동블럭을 보다 저렴하면서 용이하게 제조할 수 있게 되고, 또한 마스터금형의 착탈시에 작업자가 마스터금형의 상부홀더를 들어올릴 필요가 없게 되어, 작업자의 노동부하가 크게 절감되고, 마스터금형의 착탈작업이 매우 손쉽게 되며, 마스터금형의 자중에 의한 낙하의 위험이 방지되어, 작업의 안전성이 향상되고, 마스터금형의 낙하로 인한 손상이 방지되는 효과가 있다

Description

하향식 반도체 금형장치{Downward tendency metallic pattern equipment}

본 발명은 반도체제조시에 이용되는 반도체 금형장치에 관한 것으로, 특히 마스터 금형을 착탈할 수 있도록 된 하향식 반도체 금형장치에 관한 것이다.

주지된 바와 같이 반도체 금형장치로는, 정크와 댐바를 제거하는 트리밍장치와, 리드프레임의 리드를 절단·성형하는 포밍장치 및, 반도체패키지를 본체로부터 분리하는 싱귤레이션장치 등과 같은 것들이 대표적인데, 종래 반도체 금형장치는, 통상 다이의 상부에 배치되어진 펀치가 하방향으로 이동되면서 다이에 얹혀진 반제품을 가공하는 본 발명과 관련된 하향식 반도체 금형장치와, 다이의 하부에 배치되어진 펀치가 상방향으로 이동되면서 펀치에 얹혀진 반제품을 가공하는 상향식 반도체 금형장치로 구분된다. 또한, 펀치를 상하방향으로 왕복이동시키는 구동수단의 종류에 따라서, 실린더구동방식의 반도체 금형장치와, 캠구동방식의 반도체 금형장치로도 구분하는데, 근래에는 소음이 적고 작업속도가 빠르며 작동제어가 용이한 캠구동방식의 반도체 금형장치가 보편화되고 있는 실정이며, 본 발명은 실린더 구동 방식의 반도체 금형 장치와 캠구동 방식의 금형장치 모두 적용이 가능하다.

종래 하향식 반도체 금형장치는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 프레스 의 베이스(100)와 상하이동블럭(200)의 사이에 결합되어 있는 하형과 상형으로 대별된다.

상기 하형은 베이스(100)에 고정되며, 상형은 상기 상하이동블럭(200)에 이착탈가능하게 결합되어 있어서, 프레스의 하부에 배치된 구동원에 의해 상하이동블럭(200)이 프레스 로드(10)를 경유하여 상하 이동할 때 상형이 하형 수직으로 상하 이동을 행할 수 있으며, 프레스 로드(10)는 자체에 형성된 스토퍼(10a)에 의해서 과도하게 상승되는 것이 방지된다.

상기 상하형은 수직방향으로 서로 거의 대칭되는 구조를 갖는다. 즉, 상하형의 상하부 각각은 마스터 금형(300)을 구성하고, 상하 마스터 금형 대향부에는 모듈 키트, 즉 다이 조립체 및 펀치 조립체(400, 500)가 설치되며, 다이조립체 및 펀치 조립체(400, 500)의 대향부에 다이(410)와 펀치(510)가 각각 설치되는 구조를 갖는다.

상기 마스터 금형(300)과 상기 상하이동블럭(200) 사이에는 상형을 상하이동블럭(200)에 용이하게 이착탈시키는 수단이 형성되어 있다. 상기 수단은, 상기 상하이동블럭(200) 저부에 고정된 한쌍의 클램프(210)와 상기 마스터 금형(300) 상부에 고정되며 상기 클램프(210)에 삽입되어 걸림홀더(332)로 이루어져 있다.

상기 걸림 홀더(332)의 하부는 걸림홀더판(334)에 의해 지지되어 있는데, 상기 걸림 홀더(334)는 제작 및 비용상의 문제로 인해서 걸림홀더(332)와는 별도로 제작된다. 즉, 걸림홀더(332)는 하중의 집중으로 인해서 특수 가공처리되는데 반해서 걸림홀더판(334)은 하중이 분산되므로 일반 가공처리된다.

한편, 상기 마스터금형(300)은, 베이스(100)에 고정되는 하부홀더(310)와, 상기 하부홀더(310)에 하단이 고정되어 있고 나머지 타단 즉 자유단이 수직방향으로 연장된 가이드 축(320)과, 상기 가이드축(320)의 자유단에 삽입되어 수직으로 이동 가능하며, 상기 걸림 홀더판(334)에 고정되는 상부 홀더(330)로 이루어진다. 상기 가이드 축(320)은 상기 상부 홀더(330)가 상기 가이드 축(320)을 따라 상부 이동되어질때 프레스의 상사점에서도 상부 홀더(330)가 가이드 축(320)으로 부터 빠져나오지 않을 정도의 높이를 갖고 있다. 그러나 가이드 축(320)이 이정도의 높이를 갖게 되면, 상기 가이드 축(320)은 상하이동블럭(200)과 간섭하게 된다. 간섭 방지를 위해, 상형과 상하이동블럭(200)을 이격시킬 수도 있으나, 이와 같은 방법은 프레스의 전체적인 높이를 높이게 된다. 따라서, 통상적으로 상하 이동블럭(200)에 통상 가이드축 삽입홈(200a)을 제공함으로서 가이드 축(320)과 이동블럭(200)과의 간섭을 방지해오고 있다.

상기 상하부 홀더(330, 310)는 상기 가이드 축(320)의 자유단에 삽입되는 안내부재(331a)가 고정된 상부홀더 본체(331)와 베이스(100)에 얹혀져 고정되는 하부홀더본체(311)로 이루어진다. 상기 상부 홀더 본체(331)에는 안내 부재(331a)가 제공되어지며, 상기 상하부 홀더 본체(331, 311)의 하부 및 상부에는 상하형을 소정 간격으로 이격시키는 스토퍼(340)와, 다이 조립체(400) 및 펀치 조립체(500)가 고정되는 펀치홀더 하우징(333a,333b)과 다이홀더 하우징(312a,312b)가 고정되어 있다.

상기 펀치홀더 하우징(333a,333b)과 다이홀더 하우징(312a,312b)은 도시된 바와 같이 필요에 따라서 부분별로 개별 제작되어 상호 조립될 수도 있으며, 본 출원인에 의해 등록된 실용신안권(공고번호 제94-5491)에 개시된 바와 같이 일체형으로 제작될 수도 있다.

한편, 상기 다이조립체(400)는, 마스터금형(300)의 다이 홀더 하우징(312a,312b)에 순차적으로 끼워져 고정되는 다이홀더뒷판(430)과 다이홀더(420)로 이루어지고, 상기 펀치조립체(500)는, 마스터금형(300)의 펀치홀더하우징(333a,333b)에 순차적으로 끼워져 고정되는 펀치홀더뒷판(530)과 펀치홀더(520)로 이루어진다. 상기 다이조립체(400)와 펀치조립체(500)는 필요에 따라서 다양하게 구조 변형될 수 있다.

그리고 상기 베이스(100)에는, 마스터금형(300)의 정위치를 위한 위치 셋팅용 스토퍼(110)가 구비되며, 정위치되어진 마스터금형(300)은 위치 셋팅용 고정부재(120)를 매개로 베이스(100)에 견고하게 정위치된다.

이와 같이 구성되는 하향식 반도체 금형 장치는 다이조립체(400) 및 펀치 조립체(500) 또는 다이(410) 및 펀치(510)의 교환을 위해 마스터 금형(300)을 착탈할 필요가 있다.

이러한 마스터금형(300)의 조립 작업을 도 3을 참조하여 설명한다. 우선 하부홀더(310)와 상부홀더(330)가 개별적으로 조립되어진 상태에서, 가이드축(320)의 하단부를 하부홀더(310)에 끼워넣고 가이드축(320)이 수직방향으로 상부로 돌출되도록 한 후에, 작업자가 상부홀더(330)를 들어올려서 가이드축(320)에 끼워넣으면 마스터금형(300)의 조립이 완성된다.

이후, 가이드축(320)이 상하이동블럭(200)에 걸리지 않도록, 상하이동블럭(200)을 공지된 별도의 상하 이동블럭 승강수단(도시하지 않음)을 통해 상사점 이상의 높이로 들어올린 상태에서, 마스터금형(300)을 베이스(100)에 얹은 후, 상하이동블럭(200)의 클램프(210)에 상부홀더(330)의 걸림홀더(332)가 끼워져서 맞물릴 수 있도록, 작업자가 마스터금형(300)의 상부홀더(330)를 들어올린다.

이러한 상태에서, 상기 마스터금형(300)을 후방향(도 3 상에서 오른쪽)으로 밀어넣으면, 상부홀더(330)의 걸림홀더(332)가 상하이동블럭(200)의 클램프(210)에 맞물려 얹혀진 상태로 클램프(210)를 따라서 이동되어 하부홀더본체(311)의 뒷면이 위치셋팅용 스토퍼(110)에 걸리게 되어, 마스터금형(300)이 정위치된다.

이와 같이, 마스터금형(300)이 정위치되면, 위치셋팅용 고정부재(120)를 베이스(100)에 고정하여, 마스터 금형(300)이 정위치 상태를 유지하게 한다.

다음에, 다이조립체(400)와 펀치조립체(500)의 착탈은 마스터금형(300)이 장착되어진 상태에서 수행되는데, 이들(400,500)의 착탈이 작업공간의 확보를 위해서 상하이동블럭(200)이 상사점에 위치된 상태에서 수행된다.

이후, 상하이동블럭(200)을 하방향으로 이동시켜서 상하이동블럭(200)이 프레스 행정의 상사점에 위치되도록 하면, 상부홀더(330)가 이에 상응하게 하방향으로 이동하게 되고, 상부홀더(330)를 관통하며 상부로 돌출되어진 가이드축(320)의 상단부가 상하이동블럭(200)의 가이드축 삽입홈(200a)에 끼워지게 되어, 마스터금형(300)의 장착이 완료된다.

한편, 상기 마스터금형(300)의 분리작업은 상기 장착작업의 역순으로 수행한다.

그러나, 상기 종래 기술에 따르면, 걸림홀더(332)가 상하이동블럭(200)의 클램프(210)에 끼워지고, 가이드 축(320)은 가이드 축 삽입홈(200a)에 삽입되는 구조로 되어 있어서, 마스터 금형(300)을 착탈하기 위해서는 상하이동블럭(200)을 승강 수단을 이용하여 반드시 상사점 이상의 높이로 들어올려야 한다.

이와 같이, 상하이동블럭(200)을 상사점 이상의 높이로 들어올리기 위해서는 반도체 금형장치에 이를 위한 별도의 승강 수단이 반드시 구비되어야 하므로, 반도체 금형장치의 구조가 복잡해지게 된다.

더욱이, 작업자가 상부홀더(330)를 소정 높이만큼 들어올려서 상형을 착탈시켜야만 하므로, 작업자의 노동 부하가 증가되어 마스터금형(300)의 착탈작업이 상당히 어렵게 된다. 또한, 작업자가 상부홀더(330)을 들어올린 상태에서 상형을 분리하게 되므로 걸림홀더(320)가 클램프(210)으로 부터 빠져나오는 순간, 작업자는 상형의 하중을 감당하지 못하고 상형을 놓치는 경우게 빈번하게 발생되어, 작업자가 상해를 입거나, 금형에 심각한 문제가 유발되었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위해 발명된 것으로, 마스터 형을 안전하면서도 손쉽게 착탈할 수 있도록 된 하향식 반도체 금형장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 프레스 장치의 베이스에 하부가 고정되고, 상기 프레스 장치의 상방향에 배치된 상하이동 블럭에 상부가 결합수단에 의해 삽탈가능하게 결합된 마스터 금형을 구비한 하향식 반도체 금형 장치에 있어서, 상기 마스터 금형의 가이드축 상단이 하사점에 위치되어진 상하이동블럭의 저면보다 낮게 형성되어진 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.

삭제

이하, 본 발명을 첨부된 예시 도면에 의거하여 상세히 설명한다.본 발명은 기존의 하향식 반도체 금형 장치와 그 구성이 유사하나, 각 실시예에 따라 가이드 축(320)의 길이, 가이드 축 삽입홈(200a) 유무, 클램프(210)와 걸림 홀더(332) 위치가 전환된 점에 차이가 있다. 따라서, 본 발명을 기술함에 있어, 종래의 하향식 반도체 금형장치의 구성 부분과 동일한 부분은 편의상 동일한 도면부호를 부여하고 그 설명을 생략하였다.

본 발명이 종래의 하향식 반도체 장치와 가장 차별되는 점은, 도 4a 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 가이드 축(320)이 하사점 상태에서도 상하이동블럭(200)과 간섭되지 않도록 가이드 축(320)의 길이를 상하이동블럭(200)의 저면 보다도 낮게 형성한 것에 있다. 즉, 본 출원인은 기존의 하향식 반도체 금형장치의 가이드 축(320)이 필요 이상의 길이를 갖고 있어서, 가이드 축(320)이 상하이동블럭(200)과 간섭한다는 점에 착상하여, 하사점 상태에서도 가이드 축(320)이 상하이동블럭(200)에 간섭하지 않을 정도로 잘라낸 것이다.

이와 같은 기본 구성하에서, 도 4a 및 도 5a에 도시된 본 발명에 따른 제1실시예는 가이드 축(320) 길이를 클램프(210)의 저면부 보다도 낮게 제한한 것이다. 이러한 반도체 금형 장치에 제1실시예를 취하게 되면, 가이드 축(320)의 길이를 짧게 하는 외에 기존의 하향식 반도체 금형 장치의 구성을 변경하지 않고도, 하형에 상형이 안착된 상태, 즉 상형를 들어올리지 않은 상태에서 마스터 금형(300)을 걸림 홀더(332)를 통해 클램프(210)에 이착탈시킬 수가 있게 된다. 이는 걸림 홀더(332)와 크램프(210) 사이에 존재하였던 가이드 축(320)을 제거하기 때문에 가능하다.

그러나, 제1실시예의 구성을 취하게 되면, 상하이동 블럭(200)이 상사점에 도달한 상태에 있을 때, 안내부재(331a)의 상부 내측이 가이드 축(320)에 의해 안내되지 못하기 때문에, 금형장치의 구조에 따라서는 상사점에서 상형이 가이드 축을 따라 안정감 있게 안내되지 못할 가능성을 갖게 된다. 따라서, 본 발명이 적용되는 금형장치의 구조 상태에 따라서, 가이드 축(320)의 길이 단축으로 인하여 안내부재(331a)가 가이드 축(320)에 원활하게 안내되지 못하는 문제점이 발생된다면, 안내부재(331a)의 하부를 종래보다 연장 형성(도 3 및 도 5a 비교)함으로서 가이드축(320) 길이 단축에 따른 안내 불량 문제를 해결할 수도 있다.

도 4b 및 도 5b에 도시된 본 발명에 따른 제2실시예는 제1실시예와 유사하나 제1실시예에 비해 가이드 축(320)을 최대한 길게, 즉 상하이동블럭(200)에 저면까지 근접하게 잘라낼 수 있는 수단을 제공하고 있다. 도 4b 참조하면, 제2실시예에서는 걸림 홀더(332)가 종래 중앙 1개에서 외측 2개로 바뀌어 있고, 클램프(210)가 종래 외측 2개에서 중앙 1개로 바뀌어 있음을 알 수가 있다. 이와 같이 걸림 홀더(320)와 클램프(210)의 위치를 종래와 반대로 바꾸게 되면, 마스터 금형(300) 이착탈시 결합 홀더(332)와 가이드 축(320)간의 상대 운동이 없으므로, 가이드 축(320)과 결합 홀더(332)간의 간섭이 제거된다. 상기 클램프(210)와 걸림 홀더(332)는 가이드 축(320)에 간섭되지 않을 정도로 그 크기를 적당히 조정할 수 있다.

따라서, 제2실시예의 구성을 취하게 되면, 가이드 축(320)의 높이를 상하이동블럭(200)의 바로 아래까지 높게 형성할 수 있어, 가이드 축(320)이 안내부재(331a)를 보다 신뢰성있게 안내할 수 있게 된다. 본 실시예에서 클램프의 개수를 중앙 1개로 도시하였지만, 도 4c와 같이 결합 홀더(332)와 짝을 이루도록 2개로 구성할 수도 있다. 또한, 클램프(210)의 위치를 내측으로 하지 않고 도 4d에 도시된 바와 같이 결합 홀더(332)의 외측에 배치시켜 결합 홀더(332)와 짝을 이루도록 할 수도 있다. 클램프(210)의 위치를 이와 같이 결합 홀더(332)의 외측에 위치시키게 되면 마스터 금형(300) 마스터 금형(300)가 상하 운동할때 작용하는 회전 모멘트를 작게 할 수 있어서 마스터 금형(300)의 작동 신뢰성을 보장할 수가 있게 된다.

제1실시예에서 상기 가이드 축(320)을 잘라낸 것을 보상하기 위해서, 안내부재(331a)의 하부를 연장하였지만, 제3실시예에서는 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와같이 안내부재(331a) 하부를 늘이는 대신 상하이동블럭의 저부에 가이드 축(320)이 수평으로 삽입되어질 수 있는 수평홈(200b)을 형성하게 되면, 가이드 축(320)을 상하이동블럭(200)내 저부 근방까지 연장시킬수 있어서 안내부재(331a) 보다 신뢰성 있게 안내되고, 수평으로 개방된 수평홈(200b)에 의해서 가이드 축(320)이 마스터 금형(300) 이착탈시 상하이동블럭(200)과 간섭되지 않고 수평방향으로 이동되어질 수가 있게 된다. 상기 수평홈(200b)은 상하이동블럭(200)의 강성을 약화시킬수 있는 요인이 되기도 하지만, 종래에 비해 가이드 축(320)의 길이가 상당히 짧아진 상태이고, 수평홈(200b)의 깊이가 실질적으로 깊지 않으므로, 상하이동 블럭(200)의 강성 약화에 큰 영향을 미치지 않는다. 만일, 종래의 하향식 반도체 금형 장치에서 가이드 축(320)의 길이를 단축하지 않고 본 발명의 제3실시예와 같은 수평홈(200b)을 형성하게 되면, 상하이동블럭(200)의 강성은 극도로 악화되기 때문에 상하이동블럭(200)으로부터 그 역할 달성을 기대하기는 힘들다.

이와 같이, 마스터 금형(300)의 가이드축(320) 높이를 낮추게 되면, 상하이동블럭(200)에 가이드축 삽입홈(200a; 도 1 내지 도 3 참조)을 형성할 필요가 없으므로, 상하이동블럭(200)의 제조가 용이하게 되어 비용이 절감되고, 더욱이 마스터금형(300)의 착탈작업이 안전하면서 손쉽게 수행할 수 있게 되는데, 이에 대해 이하 보다 상세히 설명한다.

우선, 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 금형장치의 마스터금형(300) 조립작업을 설명해 보면, 우선 하부홀더(310)와 상부홀더(330)가 개별적으로 조립되어진 상태에서, 가이드축(320)의 하단부를 하부홀더(310)에 끼워넣어서 가이드축(320)이 수직방향으로 상부로 돌출되도록 한 후에, 작업자가 상부홀더(330)를 들어올려서 안내부재(331a)에 맞춰 가이드축(320)에 끼워넣으면 마스터금형(300)의 조립이 완성된다.

이후, 상하이동블럭(200)이 프레스 행정의 하사점 혹은 이보다 약간 높게 위치된 상태에서, 상하이동블럭(200)의 클램프(210)에 상부홀더(330)의 걸림홀더(332)가 끼워져서 맞물릴 수 있도록, 마스터금형(300)을 베이스(100)에 얹는다. 이러한 상태에서, 상기 마스터금형(300)을 후방향(도 3 상에서 오른쪽)으로 밀어넣으면, 상부홀더(330)의 걸림홀더(332)가 상하이동블럭(200)의 클램프(210)에 맞물려진 상태로 클램프(210)를 따라서 이동되는데, 마스터금형(300)을 연속적으로 후방향으로 밀어넣으면, 하부홀더본체(311)의 뒷면이 위치셋팅용 스토퍼(110)에 걸리게 되어, 마스터금형(300)이 정위치된다. 이와 같이, 마스터금형(300)이 정위치되면, 위치셋팅용 고정부재(120)를 베이스(100)에 고정하여, 마스터금형(300)이 정위치상태를 유지한다.

상기 마스터금형(300)의 분리작업은 상기 장착작업의 역순으로 수행하면 된다.

이상 상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 상기 마스터금형(300)의 가이드축(320) 상단이 하사점에 위치되어진 상하이동블럭(200)의 저면보다 낮게 형성되므로, 마스터 금형(300)과 상하 이동블럭(200)과 결합시 간섭 현상이 제거되어 종래 기술에서와 같이 상하이동블럭(200)을 프레스를 위한 행정의 상사점보다 높은 위치로 이동시킬 필요가 없게 된다.

따라서, 작업자가 마스터금형(300)의 착탈시에 마스터금형(300)의 상부홀더(330)를 들어올릴 필요가 없으므로, 작업자의 노동부하가 크게 절감되고, 마스터금형(300)의 착탈작업이 매우 손쉽게 되며, 또한 마스터금형(300)의 자중에 의한 낙하의 위험이 방지되므로, 작업의 안전성이 향상되고, 마스터금형(300)의 낙하로 인한 손상이 방지된다.

또한, 제1, 2실시예에 따르면, 상하이동블럭에 가이드축 삽입홈을 형성할 필요가 없게 되어, 상하이동블럭을 보다 저렴하면서 용이하게 제조할 수 있는 잇점이 있고, 제3실시예에 따르면, 기존의 가이드 축 삽입홈을 수평홈으로 변경하고 단지 가이드 축을 잘라내는 것만으로서 가이드 축의 간섭되는 것을 방지함과 동시에 가이드축을 상사점 범위내에서도 안내부재가 신뢰성 있게 안내되어질 수 있으므로, 구조 변경을 최소화 하면서도 그 작동의 신뢰성을 종래와 거의 동일하게 보장 할 수가 있다.

삭제

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 금형장치의 요부를 도시한 정부분단면도,

도 2는 도 1의 우측부분단면도,

도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 반도체 금형장치의 마스터금형 착탈작업을 설명하기 위한 도면,

도 4a, 4b는 본 발명의 제1, 2실시예에 따른 반도체 금형장치의 요부를 도시한 정부분단면도,

도 5a, 5b는 도 4a, 4b의 우측부분단면도,

도 4c 및 4d는 도 4b의 다른 실시예를 나타내는 도면,

도 6은 도 4b 및 도 5b에 도시된 반도체 금형장치의 마스터금형 착탈작업을 설명하기 위한 도면,

도 7a 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 금형장치 요부를 도시한 정부분단면도,

도 7b는 도 7a의 우측부분단면도이다.

- 첨부도면의 주요 부분에 대한 용어 설명 -

10 ; 프레스 로드, 10a ; 스토퍼,

100 ; 베이스, 110 ; 위치셋팅용 스토퍼,

120 ; 위치셋팅용 고정부재, 200 ; 상하이동블럭,

210 ; 클램프, 300 ; 마스터금형,

310 ; 하부홀더, 311 ; 하부홀더본체,

312a,312b ; 다이홀더하우징, 320 ; 가이드축,

330 ; 상부홀더, 331 ; 상부홀더본체,

331a ; 안내부재, 332 ; 걸림홀더,

333a,333b ; 펀치홀더하우징, 334 ; 걸림홀더판,

400 ; 다이조립체, 410 ; 다이,

420 ; 다이홀더, 430 ; 다이홀더뒷판,

500 ; 펀치조립체, 510 ; 펀치,

520 ; 펀치홀더, 530 ; 펀치홀더뒷판.

Claims (4)

1. 프레스 장치의 베이스(100)에 하부가 고정되고, 상기 프레스 장치의 상방향에 배치된 상하이동 블럭(200)에 상부가 결합수단에 의해 삽탈가능하게 결합된 마스터 금형(300)을 구비한 하향식 반도체 금형 장치에 있어서,

   상기 마스터 금형(300)의 가이드축(320) 상단이 하사점에 위치되어진 상하이동블럭(200)의 저면보다 낮게 형성되어진 것을 특징으로 하는 하향식 반도체 금형장치.
2. 프레스 장치의 베이스(100)에 하부가 고정되고, 상기 프레스 장치의 상방향에 배치된 상하이동 블럭(200)에 상부가 결합수단에 의해 삽탈가능하게 결합된 마스터 금형(300)을 구비한 하향식 반도체 금형 장치에 있어서,

   상기 상하이동블럭(200)의 저부에 상기 마스터 금형(300)의 가이드 축(320)이 수평으로 삽입되는 수평홈(200b)이 형성된 것을 특징으로 하는 하향식 반도체 금형장치.
3. 제 1 항 또는 제2항에 있어서,

   상기 결합수단은 상기 상하이동블럭(200)의 하부에 고정된 클램프(210)와,

   상기 마스터 금형(300) 상부에 고정되어 있고, 상기 클램프(210)의 내측 또는 외측에 결합된 한쌍의 걸림 홀더(332)인 것을 특징으로 하는 하향식 반도체 금형장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 클램프(210)는 상기 걸림홀더(332)와 결합시 마스터 금형(300)의 가이드 축(300)과 간섭되지 않는 것을 특징으로 하는 하향식 반도체 금형장치.