CN215010874U - 一种无芯封装基板水平架空治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无芯封装基板水平架空治具,包括:方形治具框,所述方形治具框的内侧设有方形内凸条,所述方形内凸条与所述方形治具框之间形成方形阶梯口,所述方形阶梯口的上侧方形侧壁形成基板安装槽,所述方形治具框上设有贯穿所述基板安装槽侧壁和方形内凸条的导流槽。本实用新型能够降低高价值产品的报废率,提高制作良率,缩短交货周期,导流槽能够加快治具上带出的药液尽快回流到各药液缸内,避免药液交叉感染,缩短使用寿命,同时该治具结构简单,生产成本低,能够实现基板的高品质高产能,降低整体运营成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板生产技术领域,特别涉及一种无芯封装基板水平架空治具。
背景技术
在无芯封装基板制作加工过程中,各层次的孤立铜柱、精细线路、高铜柱的品质决定了产品的良率。现有的,作业人员直接将无芯封装基板投放至水平线制作,风险极高,品质存在很大隐患,容易导致铜柱,倒塌、变形、线路剥离等缺陷,直接影响生产效率和产品品质。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种无芯封装基板水平架空治具,能够降低高价值产品的不及格率,提高制作良率,缩短交货周期。
根据本实用新型的第一方面实施例的无芯封装基板水平架空治具,包括:方形治具框,所述方形治具框的内侧设有方形内凸条,所述方形内凸条与所述方形治具框之间形成方形阶梯口,所述方形阶梯口的上侧方形侧壁形成基板安装槽,所述方形治具框上设有贯穿所述基板安装槽侧壁和方形内凸条的导流槽。
根据本实用新型实施例的无芯封装基板水平架空治具,至少具有如下有益效果:将无芯封装基板装入到治具中进行保护生产,能够降低高价值产品的报废率,提高制作良率,缩短交货周期,导流槽能够加快治具上带出的药液尽快回流到各药液缸内,避免药液交叉感染,缩短使用寿命,同时该治具结构简单,生产成本低,能够实现基板的高品质高产能,降低整体运营成本。
根据本实用新型的一些实施例,所述导流槽呈半圆形,且半圆形的弧形外圈朝向所述方形治具框的内侧。
根据本实用新型的一些实施例,所述导流槽的半径为1.5mm。
根据本实用新型的一些实施例,所述方形治具框厚度为8mm,外径长570mm,外径宽540mm。
根据本实用新型的一些实施例,所述方形阶梯口的内径长520mm,内径宽425mm,所述方形内凸条向所述方形治具框内部延伸8mm。
根据本实用新型的一些实施例,所述方形内凸条厚度为6mm。
根据本实用新型的一些实施例,所述导流槽方形均匀设置在所述方形治具框内部,相邻两个所述导流槽之间的距离为5cm。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本实用新型实施例的轴侧结构示意图;
图2为图1示出的水平架空治具的俯视图;
图3为图2中A-A处的截面图。
附图标注:
方形治具框100、方形内凸条110、方形阶梯口120、基板安装槽130;
导流槽200。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个或两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
参照图1至图3,以下对本实用新型实施例的无芯封装基板进行说明。
如图1至图3所示,一种无芯封装基板水平架空治具,包括方形治具框100,方形治具框100的内侧设有方形口,方形口的内侧侧壁向内延伸出方形内凸条110,方形内凸条110与方形治具框100之间形成方形阶梯口120,方形阶梯口120的上侧方形侧壁形成基板安装槽130,基板安装槽130用于放置并固定基板,与基板的尺寸相适应,方形治具框100上设有贯穿基板安装槽130侧壁和方形内凸条110的导流槽200,即导流槽200设置在基板安装槽130侧壁上,并向下贯穿方形内凸条110,深入至基板安装槽130侧壁内部,当基板安装在基板安装槽130上后,导流槽200仍具有形成在基板安装槽130侧壁的部分,形成流通空隙,药液能够从流通空隙中流至基板和架空治具底部,便于药液的快速回收,避免在治具与基板上过多积聚。
具体的,导流槽200呈半圆形,且半圆形的弧形外圈朝向方形治具框100的内侧,均匀设置在方形治具框100的内部。在本实施例中,导流槽200的半径d为1.5mm,两相邻导流槽200之间的间隔e为5cm。
在本实用新型的一些实施例中,方形治具框100的厚度L为8mm,外径长A为270mm,外径宽B为540mm,内径长a为520mm,内径宽b为425mm,方形内凸条110向方形治具框100内部延伸8mm,即方形内凸条110的凸出深度为8mm,用于盛放基板,将基板固定放置在方形治具框100内,方形内凸条110厚度为6mm,方形内凸条110与方形治具框100之间形成阶梯面,阶梯面组合形成基板安装槽130。以上尺寸为适应于某基板尺寸而设计,还跟更加基板尺寸合理调整方形治具框100的尺寸。
将基板固定放置在水平架空治具上,该水平架空治具在基板加工过程中起到保护作用,在水平线过线制作加工时,将无芯封装基板放在基板安装槽130上,从而实现将基板架空,减少铜柱倒塌、变形,改善路线剥离等品质报废问题。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (7)
1.一种无芯封装基板水平架空治具,其特征在于,包括:
方形治具框(100),所述方形治具框(100)的内侧设有方形内凸条(110),所述方形内凸条(110)与所述方形治具框(100)之间形成方形阶梯口(120),所述方形阶梯口(120)的上侧方形侧壁形成基板安装槽(130),所述方形治具框(100)上设有贯穿所述基板安装槽(130)侧壁和方形内凸条(110)的导流槽(200)。
2.根据权利要求1所述的无芯封装基板水平架空治具,其特征在于,所述导流槽(200)呈半圆形,且半圆形的弧形外圈朝向所述方形治具框(100)的内侧。
3.根据权利要求2所述的无芯封装基板水平架空治具,其特征在于,所述导流槽(200)的半径为1.5mm。
4.根据权利要求1所述的无芯封装基板水平架空治具,其特征在于,所述方形治具框(100)厚度为8mm,外径长570mm,外径宽540mm。
5.根据权利要求4所述的无芯封装基板水平架空治具,其特征在于,所述方形阶梯口(120)的内径长520mm,内径宽425mm,所述方形内凸条(110)向所述方形治具框(100)内部延伸8mm。
6.根据权利要求5所述的无芯封装基板水平架空治具,其特征在于,所述方形内凸条(110)厚度为6mm。
7.根据权利要求1所述的无芯封装基板水平架空治具,其特征在于,所述导流槽(200)方形均匀设置在所述方形治具框(100)内部,相邻两个所述导流槽(200)之间的距离为5cm。
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CN202120764671.0U CN215010874U (zh) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | 一种无芯封装基板水平架空治具 |
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CN215010874U true CN215010874U (zh) | 2021-12-03 |
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ID=79136786
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CN202120764671.0U Active CN215010874U (zh) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | 一种无芯封装基板水平架空治具 |
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CN (1) | CN215010874U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115038250A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-09-09 | 广州美维电子有限公司 | 一种制作精细线路板的治具 |
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2021
- 2021-04-14 CN CN202120764671.0U patent/CN215010874U/zh active Active
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