KR100482244B1 - 슬라이드 파스너와 복수의 구성부재가 부착된 피착물의제조방법 - Google Patents

슬라이드 파스너와 복수의 구성부재가 부착된 피착물의제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은 장식성이 좋고 내식성 등의 품질 및 기능상의 문제가 없는 슬라이드 파스너를 도금을 통해 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 복수의 구성부재가 부착된 피착물의 제조방법을 제공하는 것이다.
대향하는 1쌍의 슬라이드 파스너 테이프의 엣지에 다수의 요소가 장착되어 있는 슬라이드 파스너에서, 각각의 요소는 슬라이드 파스너 테이프의 길이방향으로 서로 요소가 대면하는 대향면과 대향면 이외의 표면을 구비하며, 상기 대향면은 무전해도금으로 그 위에 형성된 피막을 구비하고, 그리고 상기 대향면 이외의 상기 표면은 전해도금으로 그 위에 형성된 피막을 구비하는 것이다. 대향면 이외의 표면에 피막은 Sn, Cu-Sn합금, Cu-Sn-Zn합금, Rh, Pd 및 Cu도금으로부터 선택된 단층 또는 적층 피막으로 이루어지고, 대향면의 피막은 Sn도금으로 이루어진다.

Description

슬라이드 파스너와 복수의 구성부재가 부착된 피착물의 제조방법{SLIDE FASTENER AND METHOD OF MANUFACTURING ATTACHMENT HAVING CONSTITUENT MEMBERS}
본 발명은 금속 또는 합금제의 슬라이드 파스너 및, 슬라이드 파스너와 그 체인 등의 복수의 구성부재가 부착된 피복 등의 피착물의 제조방법에 관한 것이다.
종래, 의장성 및 내식성을 향상시키기 위하여 다양한 방법으로 물품에 각종 도금처리를 시행하였다. 예를 들면, 슬라이드 파스너에 있어서는, 다수의 금속요소를 파스너 테이프에 장착하고, 거기에 무전해도금처리를 시행하여 도금피막을 형성 하였다. 다른 방법으로는, 슬라이드 파스너에 다수의 요소가 그 사이에 공간을 가지고 장착되고, 다음, 일본 실용신안등록 제2,587,180호 공보에 기재된 바와 같이, 각 파스너 테이프의 길이방향 엣지를 따라서 전도선(conductive wire)을 인입하여, 요소가 전해도금처리 되었다.
그런데, 상기 전자(前者)의 무전해도금처리를 실시한 피막에 있어서는, 피막이 밀집(dense)되지 않아서, 의장성 및 내식성의 면에서 양호한 물품을 획득할 수가 없었다. 또한, 상기 후자(後者)의 경우에는, 피막이 충분하게 밀집되기 때문에 물품의 의장성과 내식성의 면에서는 우수하게 이루어지지만, 획득된 슬라이드 파스너가 상당한 강직성의 것이 었다. 따라서, 요소를 파스너 테이프에 장착할 때에 파스너 테이프의 엣지를 따라서 전도선을 인입할 필요가 있으며, 이것은 제조 후에 전도선이 뒤에 남게 되는 것이다.
상기 내용과 대비하여, 본원 발명자는 일본 특허공보 2001-8714호에 개시된 발명에 특허출원서를 제출하였다. 상기 공보에 개시된 기술은 요소를 제조하는 장척체(長尺體)에 전해도금처리를 행하여 요소를 형성하도록 절단하고, 상기 요소를 파스너 테이프에 장착하였다. 그 목적은, 이러한 방법에서 슬라이드 파스너가 우수한 외관 의장성을 가지게 하는 것이다.
그런데, 슬라이드 파스너의 요소를 고려하면, 1쌍의 슬라이드 파스너 테이프가 함께 결합되어진 후에도, 기층(substrate)의 색채가 요소 결합부분의 길이방향을 따라서 절결면에서 나타난다. 때문에, 요소가 서로 결합하는 결합 헤드부가 외부로의 장척체 돌출부의 절결면을 만들어서 형성된다. 또한, 기층의 재료에 따라서는, 내부식성에 관한 문제가 발생할 수도 있다.
본 발명은 장식성이 좋고 내식성 등의 품질 및 기능상의 문제가 없는 슬라이드 파스너를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다. 또한, 본 발명은 슬라이드 파스너를 함유하는 복수의 구성부재를 가진 피착물의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 다음과 같은 형태를 포함한다.
(1)대향하는 1쌍의 슬라이드 파스너 테이프의 엣지에 다수의 요소가 장착되는 슬라이드 파스너에서, 각각의 상기 요소는 상기 슬라이드 파스너 테이프의 길이방향으로 서로 요소가 대면하는 대향면과 대향면 이외의 표면을 구비하며, 상기 대향면은 무전해도금으로 그 위에 형성된 피막을 구비하고, 그리고 상기 대향면 이외의 상기 표면은 전해도금으로 그 위에 형성된 피막을 구비하는 특징이 있는 슬라이드 파스너.
(2)대향면 이외의 상기 표면의 피막 두께는 0.005~5㎛이며, 상기 대향면의 피막두께는 0.005~0.2㎛인 상기 (1)에 따르는 슬라이드 파스너.
(3)상기 표면의 피막이 Sn, Cu-Sn합금, Cu-Sn-Zn합금, Rh, Pd 및 Cu도금으로부터 선택된 단층 또는 적층 피막으로 이루어지고, 상기 대향면의 피막이 Sn도금으로 이루어지는 상기 (1) 또는 (2)기재의 슬라이드 파스너.
(4)슬라이드 파스너 테이프의 길이방향으로의 각 단부에 정지구가 장착되고, 상기 정지구에는 상기 길이방향으로 수직한 면에 무전해도금에 의해 피막이 형성되고, 상기 길이방향에 대해 평행한 표면에는 전해도금에 의한 피막이 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 (1)~(3)의 어느 하나에 기재된 슬라이드 파스너.
(5)모재(母材)가 적동(red brass), 황동, 및 다음의 일반식으로 나타나는 합금으로부터 선택된 1종류로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 (1)~(4)에 기재된 슬라이드 파스너.
일반식: CuaZnbMncMdXe
여기서, M은 Al과 Sn에서 선택된 적어도 1종의 원소이고,
X는 Si,Ti, 및 Cr로부터 선택된 적어도 1종의 원소이고,
a,b,c,d 및 e는 질량%로서, a는 잔부, 0≤b≤22, 7≤c≤20, 0≤d≤5, 0≤e≤0. 3으로서, 불가피적 원소의 함유를 득한다.
(6)금속 또는 합금으로 제조된 장척체의 표면에 전해도금처리(electrolytic plating)를 실시하고, 이를 복수의 구성부재로 절단하고, 획득된 구성부재를 피착물에 장착한 후, 피착물에 구성부재에 무전해도금처리(electroless plating)를 실시하는 것을 특징으로 하는 복수의 구성부재가 부착된 피착물의 제조방법.
(7)상기 복수의 구성부재가 부착된 피착물이 슬라이드 파스너 또는 슬라이드 파스너 체인으로 이루어지고, 상기 피착물이 1쌍의 슬라이드 파스너 테이프로 구성되고, 그리고 구성부재가 복수의 요소 및/또는 정지구로 이루어진 것을 특징으로 하는 상기 (6)기재의 복수의 구성부재가 부착된 피착물의 제조방법.
(8)전해도금처리를 통해 0.005~5㎛ 두께의 피막을 형성하고, 무전해도금처리를 통해 0.005~0.2㎛ 두께의 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 상기 (6) 또는 (7)기재의 복수의 구성부재가 부착된 피착물의 제조방법.
(9)전해도금처리를 통해 Sn, Cu-Sn합금, Cu-Sn-Zn합금, Rh, Pd 및 Cu로 부터 선택된 단층 또는 적층 피막을 형성하고, 그리고 무전해도금을 통해 Sn으로 이루어진 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 상기 (6)~(8)의 어느 하나에 기재의 복수의 구성부재가 부착된 피착물의 제조방법.
본 발명의 슬라이드 파스너를 도면에 기초하여 구체적으로 설명한다.
도1은 슬라이드 파스너의 개념을 나타낸 도면이다. 도1에 도시된 바와 같이, 슬라이드 파스너는, 테이프의 일 단부측에 엣지에 심부(2)가 각각 형성된 1쌍의 파스너 테이프(1)와, 각 파스너 테이프(1)의 심부(2)에 소정의 간격으로 고정(장착)된 요소(3)와, 요소(3)의 상단부 및 하단부로 각 파스너 테이프(1)의 심부(2)에 고정된 상부 정지구(4)와 하부 정지구(5) 및, 대향하는 1쌍의 요소(3) 사이에 배치되고 요소(3)의 결합 및 결합해제를 행하도록 상하방향으로 자유롭게 미끄럼 운동하는 슬라이더(6)로 이루어진다. 또한, 상기에 있어서, 슬라이드 파스너 체인(7)은 파스너 테이프(1)의 심부(2)에 요소(3)가 장착되어 획득되는 물품이다.
또한, 도1에 나타낸 슬라이더(6)는, 도면에 도시하지 않았지만, 다음의 단계로 제작 된다. 단면 직사각형의 판형상체를 다양한 단계를 통해서 압압가공하고; 소정간격으로 상기 몸체를 슬라이더 몸체를 제조하도록 절단하고; 그리고 슬라이더 동체에 필요에 따라서 스프링 및 인수체(引手體)를 장착하여 이루어진다. 인수체도 단면 직사각형의 판형상체로부터, 소정 형상으로 천공하여 제조되며, 다음 슬라이더 몸체에 고정된다. 하부 정지구(5)는 삽입 핀, 박스 핀 및 박스를 포함하는 분리형 피팅(separable fitting)으로 이루어질 수 있어서, 슬라이더의 개폐조작을 통해 1쌍의 슬라이드 파스너 체인을 분리할 수 있는 것이다.
도2는, 도1에 도시된 슬라이드 파스너의 요소(3), 상부 정지구(4) 및 하부 정지구(5)의 제조방법과 파스너 테이프(1)의 심부(2)에 이를 부착하는 방법을 나타내는 도면이다. 도면에 도시한 바와 같이, 요소(3)는 다음의 단계로 준비된다. 단면이 대략 Y자형상으로 이루어진 변형 와이어(deformed wire)(8)를 소정치수로 절단하고; 이를 각 요소(3)에 결합동작 헤드(9)를 형성하도록 압압하여 준비된다. 다음, 그 후, 파스너 테이프(1)의 심부(2)에 각 요소의 푸트(foot part)(10)가 고정되어서 파스너 테이프(1)에 요소(3)를 장착한다.
상부 정지구(4)는, 단면 사각형상의 와이어(rectangular wire)(11)을 소정 치수의 피스로 절단하고, 그 피스를 굽힘가공하여 대략 C형상 단면으로 형성한다. 그 후, 파스너 테이프(1)의 심부(2)에 상부 정지구(4)를 고정하여 상부 정지구(4)가 설치된다. 하부 정지구(5)는 단면이 대략 X자형상으로 이루어진 변형 와이어(12)를 소정 치수의 피스로 절단하여 준비된다. 다음, 하부 정지구(5)를 파스너 테이프(1)의 심부(2)에 고정하여 하부 정지구(5)가 설치된다.
도1에 있어서는, 요소(3)와 상부 및 하부 정지구(4,5)가 동시에 파스너 테이프(1)에 장착되는 것으로 나타내었지만, 그러나 실질적으로는, 파스너 테이프(1)에 연속적으로 요소(3)를 부착하여 파스너 체인을 제조한 후에, 정지구가 부착되는 영역에 있는 요소(3)가 파스너 체인으로부터 제거되는 것이다. 다음, 상술된 정지구(4,5)가 요소(3)에 인접한 영역에 장착되어지는 것이다.
본 발명에 있어서는, 요소(3)를 제조하는 단면이 대략 Y자형상으로 된 변형 와이어(8)와, 하부 정지구(5)를 제조하는 단면이 대략 X자형상으로 된 변형 와이어(12) 및, 상부 정지구(4)를 제조하는 단면이 사각형상의 와이어(11)의 상태에서 전해도금이 실시된다. 요소(3)와 정지구(4,5)가 파스너 테이프(1)에 장착되어진 후에, 무전해도금을 실시한다. 따라서, 요소와 정지구의 외표면 전체가 도금처리 된다.
요소의 외표면에서, 절단면 이외의 표면은 전해도금을 통해 형성된 밀집된 피막으로 커버된다. 상기 도금표면은 밀집 피막으로 인하여 의장성이 우수하다. 더우기, 절단면 이외의 전해도금을 받게되는 표면이 압연 후의 평활한 면으로 되기 때문에, 상기 표면은 평활하게 되고 광택성도 우수하게 된다. 다른 한편, 절단면의 피막이 상기와 같이 의장성의 견지에서는 우수하지 않지만, 색채는 상기 절단면 이외의 표면의 색채와 어울릴 수 있게 된다. 슬라이드 파스너의 경우에, 절단면은 부분적으로 외측에서 보여지지만, 절단면이 절단면 이외의 표면과 같이 뛰어난 장식성과 광택성을 요망하지 않아서, 그곳에서의 특별한 문제는 없다. 또한, 슬라이더의 미끄럼 동작에 의한 마모로 절단면 이외의 표면이 더 심한 마모를 받게 되겠지만, 상술된 바와 같은 절단면 이외의 표면에 전해도금을 통한 밀집 피막의 형성으로, 상기 표면도 우수한 내마모성을 가지게 된다.
본 발명에서, 전해도금에 의해 형성되는 피막두께는 0.005~5㎛로 하고, 무전해도금에 의해 형성되는 피막두께는 0.005~0.2㎛로 하는 것이 양호하다. 전해도금을 통해 형성되는 피막두께는, 의장성 및 내식성 등의 제품 품질면을 고려할 경우에 상기 수치범위로 하는 것이 좋다. 상기 제품의 품질을 향상하는 것과 마찬가지로, 슬라이더의 활주를 통한 마모로 인하여 발생되는 피막의 박리 문제 및; 제조 시에 있어서 절단가공, 프레싱, 벤딩, 및 클림핑 등의 냉간 공정으로의 소성가공 중에 가공면에서 발생하는 피막의 박리와 크랙 등의 문제도 방지된다.
다른 한편, 무전해도금을 통해 형성되는 피막 두께는 의장성과 내식성 등의 제품의 품질, 특히 의장성을 고려한 조건으로 정해진다. 만일 피막 두께가 상기 범위를 넘는 경우에는, 상기 전해도금을 통해 형성된 피막이 상하게 되어, 피막의 의장성, 특히 광택성이 손상을 받기 쉬울 것이다. 따라서, 상기 수치범위에서 전해도금을 통해 형성된 피막 두께를 이루는 것이 좋다.
전해도금의 예로는, Sn도금, Cu-Sn합금도금, Cu-Sn-Zn합금도금, Rh도금, Pd도금, Au도금, Ag도금, Cu도금, 블랙Ni도금 등이 피막을 형성하는데 포함될 수 있으며, 무전해도금의 예로서는 Sn도금 등이 피막을 형성하는데 포함될 수 있다. 슬라이드 파스너에 있어서, 특히 고급감을 주는 탁월한 백색성을 가진 파스너에 있어서는, 단일층 피막이 Sn도금, Cu-Sn합금도금, Cu-Sn-Zn합금도금, Rh도금, 및 Pd도금과 같은 전해도금을 통해 형성되는 것이 양호하며; 특별하게는 Cu-Sn합금도금, Cu-Sn-Zn합금도금, Rh도금, 또는 Pd도금을 사용하여, 강도, 경도, 내식성, 밀착성과 같은 피막특성도 우수하게 하는 것이 좋다. 전해도금을 통해 형성된 피막은 적층피막으로 할 수 있으며, 이러한 경우에는 하부 기층 피막으로서 Cu로 도금되며, 다음 그 피막 위에 Sn도금, Cu-Sn합금도금, Cu-Sn-Zn합금도금, Rh도금 및 Pd도금과 같은 상술된 전해도금이 이행된다. 또한, 표면 도금 피막도 하층을 Sn도금, Cu-Sn합금도금 또는 Cu-Sn-Zn합금도금으로 하고, 그리고 상층을 Rh도금 또는 Pd도금으로 하는 적층피막을 이행할 수도 있다. 이러한 방식의 적층피막을 사용하여 표면광택과 표면품질을 향상시킬 수 있다. 무전해도금을 통해 형성되는 피막은 Sn도금으로 하는 것이 좋다.
본 발명의 다른 면에 의거하면, 의장성과 내마모성 등의 품질이 우수할 뿐만 아니라 니켈 알레르기 문제에 대응한 백색 슬라이드 파스너가 제공된다. 이하의 설명은 이러한 형태를 설명한 것이다.
슬라이드 파스너의 모재로서 이용되는 재료는 양호하게 하기의 일반식으로 나타낸 합금이다.
일반식: CuaZnbMncMdXe
여기서, M은 Al과 Sn에서 선택된 적어도 1종의 원소이고,
X는 Si,Ti, 및 Cr로부터 선택된 적어도 1종의 원소이고,
a,b,c,d 및 e는 질량%로서, a는 잔부, 0≤b≤22, 7≤c≤20, 0≤d≤5, 0≤e≤0. 3으로서, 불가피적 원소의 함유를 득한다.
상기 일반식에 있어서, 보다 양호하게는, M이 Al이고, b,c 및 d는 0.5≤b≤5, 7≤c≤17, 0.5≤d≤4가 된다.
상기와 같은 조성의 합금을 사용하여, 색조가 JIS Z 8729에서 규정한 색조를 나타내는 a* 및 b*가, -2<a*<5, 및 -3<b*<16으로 되는 모재를 사용할 수 있다.
또한, 본 명세서에 언급된 색조로는 JIS Z 8729에 규정된 물체색의 표시방법으로 표현되고, 명도지수(L*)(명도:L star) 및 색도지수(a*)(연두색~적색:a star) 및 b*(청색~황색: b star)의 값으로 나타남에 주목한다.
특히, 합금을 백색으로 만들기 위해서는, 무채색에 가까울 수록 양호하며, 따라서 상술된 색도지수(a*,b*)에 의해 규정된 수치범위가 양호하며, 보다 양호하게는 0<a*<2 및 7<b*<16 이다.
도금처리에 의해 모재 위에 형성된 피막은, 상술된 바와 같이 백색성을 고려하여, 예를 들어 전해도금에 의한 피막으로서는 Sn도금, Cu-Sn합금도금, Cu-Sn-Zn합금도금, Rh도금, 및 Pd도금이 요망되며, 그리고 무전해도금에 의한 피막으로서는 Sn도금이 요망된다. 높은 백색도를 나타내는 피막은 상기 도금 피막을 사용하여 형성할 수 있다. 상기와 같은 경우에, 피막의 색조는 JIS Z 8729에 규정된 색조를 나타내는 a*값과 b*값이 0<a*<2 및 7<b*<16에 있어야 한다. 더우기 이러한 상술된 면에 의해서는, 예를 들어 일 표면에 형성된 피막의 박리 또는 크랙의 발생에 의한 모재의 노출이 발생하더라도, 모재의 백색성 때문에 외관 의장성을 크게 해치지 아니하는 효과를 기대할 수 있다. 또한, 슬라이드 파스너의 경우에서도, 모재와 피막이 Ni를 함유하지 않기 때문에, 니켈 알레르기의 문제가 발생하지 않는다.
본 발명의 다른 면에 의거, 의장성과 내식성 등에 있어서 만족하는 품질을 구비하면서, 니켈 알레르기 문제에 양호하게 대처하며, 검침기(needle detectors)에도 대처하는 백색의 슬라이드 파스너를 제공할 수 있는 것이다.
이러한 면에서, 모재로서 적동 또는 황동과 같은 것을 이용할 수 있다. 그러한 결과로, 니켈 알레르기의 문제는 적동과 황동이 니켈을 함유하지 않기 때문에 발생하지 않는다. 더우기, 이전에 발생된 이러한 문제를 통한 검침기의 오작동은 없다. 또한, 외관의 백색성은 도금 피막을 통해 실현할 수 있다. 이러한 경우에, 백색성을 부여하기 위해서는 상술한 바와 같이, 양호하게 전해도금을 통해 형성되는 일 예의 피막은 Sn도금, Cu-Sn합성도금, Cu-Sn-Zn합성도금, Rh도금, 및 Pd도금 등으로 되며 그리고 무전해 도금을 통해 형성되는 피막은 Sn도금으로 된다. 그 결과로, 외관상 백색도가 높은 슬라이드 파스너를 제공할 수 있다.
이하, 실시예를 기본으로 하여 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 하기 실시예로 한정되는 것은 아니다.
제1실시예
Cu85Zn15(질량%)의 조성을 가지는 적동을 연속주조장치 내에서 용해하고, 다음으로 직경8mm의 카본 다이를 거쳐서 주조에 의해 연속 와이어를 형성한다. 획득된 연속 와이어가 신장처리(drawing) 및 압연처리(rolling)를 받게하여, 도2에 나타낸 바와 같이, 단면이 대략 X자형상 및 단면이 대략 Y자형상으로 이루어진 연속된 변형 와이어와 연속된 사각형상 와이어를 제조한다. 획득된 연속된 변형 와이어 및 연속된 사각형상 와이어를 전해도금을 통해 Cu-Sn-Zn합금도금을 실시하고, 다음, 절단, 프레스가공, 굽힘가공 및 클림핑 가공하며 각종 냉간가공을 받게한다. 그리고, 획득된 구성부재를 파스너 테이프에 장착하여 슬라이드 파스너를 제조한다. 슬라이드 파스너는 Sn으로 무전해도금 하여, 최종제품을 생산한다.
상기 전해도금은 알칼리성 시안화물 욕조에서 다음의 조건하에서 행해진다.
Cu-Sn-Zn합금도금액의 조성: 금속동 5~20g/l,
금속주석 10~50g/l,
금속아연 0.1~3g/l
처리온도: 15~50℃
전류밀도: 0.1~10A/dm2
상기 처리를 통하여, 변형 와이어와 사각형상 와이어의 표면에 두께 0.005~5㎛의 Cu-Sn-Zn합금도금을 통한 피막을 형성한다. 획득된 피막의 합금조성은 Cu50~55Sn30~35Zn10~15(질량%)로 된다.
무전해도금처리는, Sn농도 14~24g/l와 온도 15~52℃ 조건하에서 산성욕조 내에 슬라이드 파스너를 1분간 침적(immersion)하여 행해진다.
상기 무전해 도금처리에 의해, 슬라이드 파스너의 요소와 정지구의 절단면의 표면에 막두께 0.1㎛의 Sn 피막이 형성 된다. 또한, 전해도금처리를 통해 형성된 Cu-Sn-Zn합금도금 피막의 상부에 Sn 피막이 부분적으로 형성되며, 이러한 사실은 장식성과 광택성에 해를 끼치지 않는 것이다.
이와 같이 하여 획득된 슬라이드 파스너는, 표면 백색도가 높고, 외관상의 장식성과 광택성이 우수하게 나타난다. 또한, 모재 또는 피막에 어디에도 Ni를 함유하지 아니하기 때문에, 여기에는 니켈 알레르기 문제가 없다. 더우기, 검침기를 사용하는 절단 침(針)의 검사 시에도 검침기가 오동작하는 일이 없다.
제2실시예
제1실시예에서, 무전해도금을 하는 중에 침적시간을 변경하여, 다양한 막 두께의 피막을 가지는 슬라이드 파스너를 제조한다. 획득된 슬라이드 파스너에 대해서 그 침적시간에 기본한 피막 두께, 장식성 및 광택성에 대해서 평가한다.
평가결과를 표1에 나타내었다.
표1: 평가표
표1에 나타낸 평가결과로부터, 절단면 표면에 0.2㎛를 넘는 피막을 형성한 경우에는 전해도금처리에 의해 형성된 피막의 광택성이 상실되고, 따라서 장식성이 저하됨을 알 수 있다.
이러한 사실은 전해도금처리를 통해 형성된 Cu-Sn-Zn합금피막의 Cu와 Zn성분이 무전해 도금처리 욕조 안에서 걸러져서(leach), 욕조 내의 상기 Sn성분으로 치환이 행해진 결과라고 생각된다.
절단면에 형성된 무전해도금의 피막 두께가 작은 경우에도, 상기 치환이 일어난다고 추정된다. 그러나, 그 치환량이 증대할 수록, 전해도금처리를 통해 형성된 피막의 광택성이 더 많이 상실되고, 따라서 일단, 절단면에 형성된 무전해 도금처리를 통해 형성된 피막 두께가 약 0.2㎛정도에 이르면, 광택성 상실의 효과가 외관 면에서 크게 나타나게 된다.
상기 결과로 부터, 광택성을 지키기 위하여는, 절단면에 형성된 무전해도금처리에 의한 피막의 두께를 0.2㎛이하로 만들 필요가 있다.
제3실시예
Cu70-Zn30(질량%)의 조성을 가지는 황동을 원료로서 사용하는 제1실시예와 동일하게 연속 와이어를 제조하고, 그 연속 와이어로부터 연속 변형 와이어 및 연속 사각형상 와이어를 제조한다. 다음, 제1실시예에서와 같이, 와이어를 전해도금처리하고, 각종 냉간가공을 받게하여서, 슬라이드 파스너를 제조한다. 다음, 슬라이드 파스너에 무전해도금처리를 실시하여 최종제품을 생산한다. 본 실시예에서 획득된 슬라이드 파스너는 표면 백색도가 높고, 외관상의 장식성 및 광택성이 우수한 것이다. 또한, 모재 및 피막의 어디에도 Ni를 함유하지 않았기 때문에, 니켈 알레르기의 문제가 없다. 더우기, 검침기를 사용하는 절단 침의 검출 시에, 검침기가 오동작하지 않는다.
제4실시예
Cu73Zn15Mn12(질량%)의 조성을 가지는 합금을 원료로 하여 제1실시예와 동일한 방식으로 연속 와이어를 제조하고, 그 연속 와이어로부터 연속 변형 와이어와 연속 사각형상 와이어를 제조한다. 제1실시예와 동일하게, 상기 와이어는 전해도금처리되고, 다음, 각종 냉간가공을 받게하여, 슬라이드 파스너를 생산한다. 다음, 슬라이드 파스너에 무전해도금처리를 실시하고, 그에 따른 최종제품을 획득한다. 본 실시예에서 획득된 슬라이드 파스너는 표면 백색도가 높고, 외관상의 장식성과 광택성이 우수한 것이다. 또한, 모재와 피막 어디에도 Ni를 함유하지 않았기 때문에, 니켈 알레르기의 문제가 없다.
본 발명에 의해서는, 전해도금과 무전해도금을 조합하여 행하여서, 장식성이 우수하고, 내식성 등의 품질 및 기능상의 문제가 없는 슬라이드 파스너로서 기능을 하며 구성부재가 부착된 피착물을 획득할 수 있는 것이다. 또한, 모재 및 피막 재료로서, Ni를 함유하지 않은 재료를 이용하여서, 니켈 알레르기의 문제가 없다. 더우기, 만일 강자성 원소를 이용하지 않는 다면, 검침기를 사용하는 절단 침의 검출 시에, 검침기가 오동작하지 않는 효과를 이룰 수 있다.
도1은 슬라이드 파스너의 개념을 나타낸 도면이다.
도2는 슬라이드 파스너에 하부 정지구와 상부 정지구와 요소를 부착하는 방법을 설명하는 도면이다.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1:파스너 테이프 2:심부(芯部) 3:요소
4:상부 정지구 5:하부 정지구 6:슬라이더
7:슬라이드 파스너 체인 8:변형 와이어 9: 결합 헤드
11:사각형상 와이어 12: 변형 와이어

Claims (9)

  1. 슬라이드 파스너는:
    대향하는 1쌍의 슬라이드 파스너 테이프와;
    각 슬라이드 파스너 테이프의 엣지에 장착된 다수의 요소와;
    무전해도금으로 대향면에 형성된 피막과;
    전해도금으로 상기 대향면 이외의 표면에 형성된 피막 및;
    상기 요소를 결합 또는 결합해제시키는 슬라이더를 포함하며;
    각각의 요소는, 슬라이드 파스너 테이프의 길이방향으로 서로 대면하는 대향면을 갖고 그리고, 그 대향면 이외의 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 슬라이드 파스너.
  2. 제1항에 있어서, 대향면 이외의 표면의 피막 두께는 0.005~5㎛이며, 상기 대향면의 피막두께는 0.005~0.2㎛인 것을 특징으로 하는 슬라이드 파스너.
  3. 제1항에 있어서, 대향면 이외의 표면의 피막이 Sn, Cu-Sn합금, Cu-Sn-Zn합금, Rh, Pd 및 Cu도금으로부터 선택된 단층 또는 적층 피막으로 이루어지고, 그리고 상기 대향면의 피막이 Sn도금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 슬라이드 파스너.
  4. 제1항에 있어서, 슬라이드 파스너 테이프의 길이방향으로 슬라이드 파스너 테이프의 각 단부에 정지구가 부가로 장착되고, 상기 정지구에는 상기 길이방향에 대해 수직한 면에 무전해도금에 의한 피막이 형성되고, 그리고 상기 길이방향에 대해 평행한 면에 전해도금에 의한 피막이 형성되는 것을 특징으로 하는 슬라이드 파스너.
  5. 제1항에 있어서, 그 모재가 적동(red brass), 황동, 및 다음의 일반식으로 나타나는 합금으로부터 선택된 1종류로 이루어지며,
    일반식은, CuaZnbMncMdXe 이고,
    여기서, M은 Al과 Sn에서 선택된 적어도 1종의 원소이고,
    X는 Si,Ti, 및 Cr로부터 선택된 적어도 1종의 원소이고,
    a,b,c,d 및 e는 질량%로서, a는 잔부, 0≤b≤22, 7≤c≤20, 0≤d≤5, 0≤e≤0. 3으로서, 불가피적 원소의 함유로 이루어지는 것을 특징으로 하는 슬라이드 파스너.
  6. 복수의 구성부재가 부착된 피착물을 제조하는 방법에 있어서, 상기 방법은:
    금속 또는 합금으로 제조된 장척체의 표면에 전해도금을 실시하는 단계와;
    장척체(長尺體)를 복수의 구성부재로 절단하는 단계와;
    구성부재를 피착물에 장착하는 단계 및;
    피착물의 구성부재에 무전해도금을 실시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 구성부재가 부착된 피착물의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 복수의 구성부재가 부착된 피착물이 슬라이드 파스너 또는 슬라이드 파스너 체인으로 이루어지고, 상기 피착물이 1쌍의 슬라이드 파스너 테이프로 구성되고, 그리고 구성부재가 복수의 요소와 정지구로 이루어진 것을 특징으로 하는 복수의 구성부재가 부착된 피착물의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서, 전해도금처리를 통해 0.005~5㎛ 두께의 피막을 형성하고, 무전해도금처리를 통해 0.005~0.2㎛ 두께의 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 복수의 구성부재가 부착된 피착물의 제조방법.
  9. 제6항에 있어서, 전해도금처리를 통해 Sn, Cu-Sn합금, Cu-Sn-Zn합금, Rh, Pd 및 Cu로 부터 선택된 단층 또는 적층 피막을 형성하고, 그리고 무전해도금을 통해 Sn으로 이루어진 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 복수의 구성부재가 부착된 피착물의 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103315461A (zh) * 2013-06-28 2013-09-25 江苏博豪拉链制造有限公司 一种拉链的制作方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3915889B2 (ja) * 2001-10-26 2007-05-16 Ｙｋｋ株式会社 ニッケルフリー白色系銅合金及びニッケルフリー白色系銅合金の製造方法
JP3713233B2 (ja) * 2001-12-14 2005-11-09 Ｙｋｋ株式会社 連続鋳造性に優れたスライドファスナー用銅合金
CN100464654C (zh) * 2004-03-11 2009-03-04 朱国光 一种带有彩色电镀层的铝质拉链的制作方法
JP2005272875A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Ykk Corp 電解処理方法及び装置
JP4610521B2 (ja) * 2006-05-30 2011-01-12 Ｙｋｋ株式会社 ファスナー
CN101096769A (zh) * 2006-06-26 2008-01-02 比亚迪股份有限公司 一种电镀方法
JP2008161246A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Ykk Corp ばね性を備えた部材及びこれを使用した製品
CN101768768B (zh) 2008-12-26 2012-01-25 比亚迪股份有限公司 一种铝合金无氰无镍电镀方法及其电镀产品
ES2557600T3 (es) 2009-12-25 2016-01-27 Ykk Corporation Componente de cierre de cremallera y cierre de cremallera
WO2013179398A1 (ja) * 2012-05-29 2013-12-05 Ykk株式会社 スライドファスナーの製造方法及びスライドファスナー
CN102715713B (zh) * 2012-07-10 2014-09-03 魏昌明 一种拉链
CN102742981B (zh) * 2012-07-10 2014-09-10 魏昌明 一种拉链线材及由此拉链线材制成的链牙
CN102845939A (zh) * 2012-08-02 2013-01-02 祥兴(福建)箱包集团有限公司 一种拉链头
US9586381B1 (en) * 2013-10-25 2017-03-07 Steriplate, LLC Metal plated object with biocidal properties
JP6359672B2 (ja) * 2014-08-27 2018-07-18 Ykk株式会社 ファスナーストリンガー及びそれを備えたスライドファスナー
CN104207422A (zh) * 2014-10-11 2014-12-17 江苏宏达拉链制造有限公司 一种耐腐蚀不锈钢拉链
JP6393343B2 (ja) 2014-12-26 2018-09-19 Ykk株式会社 ライトゴールド色を有する金属製ファスナー部材及びそれを備えたファスナー
WO2016157337A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 Ykk株式会社 スライドファスナー用エレメント
US10918171B2 (en) * 2016-07-26 2021-02-16 Ykk Corporation Copper alloy fastener element and slide fastener
FR3055529B1 (fr) * 2016-09-07 2018-08-24 Genius Objects Dispositif a fermeture a glissiere comprenant un curseur electriquement conducteur
WO2018109848A1 (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 Ykk株式会社 金属ファスナー用電気めっき方法及び金属ファスナー用電気めっき装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1061148A1 (en) * 1999-06-17 2000-12-20 Ykk Corporation Nickel-free white copper alloy material
EP1066895A2 (en) * 1999-06-30 2001-01-10 YKK Corporation Article equipped with structural members and method for its manufacture

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2108007A (en) * 1934-06-22 1938-02-08 Joy Fastener Company Method and apparatus for making slide fasteners
US2245335A (en) * 1935-11-27 1941-06-10 Frey Sim Method of producing colored zipfastener elements
US2185809A (en) * 1939-02-17 1940-01-02 Bridgeport Rolling Mills Compa Alloy
US2494736A (en) * 1945-10-20 1950-01-17 Olin Ind Inc Copper base alloy
US2596888A (en) * 1948-05-06 1952-05-13 Samuel L Cohn Zipper and method of producing the same
US3813985A (en) * 1969-07-30 1974-06-04 Spotnails Fasteners and method of manufacture thereof
US3703367A (en) * 1970-12-04 1972-11-21 Tyco Laboratories Inc Copper-zinc alloys
US3778236A (en) * 1972-03-29 1973-12-11 Olin Corp Plated copper base alloy article
US3778237A (en) * 1972-03-29 1973-12-11 Olin Corp Plated copper base alloy article
US3880678A (en) * 1974-03-27 1975-04-29 Olin Corp Processing copper base alloy
US4242133A (en) * 1979-09-11 1980-12-30 Olin Corporation Copper base alloy containing manganese
US4630692A (en) * 1984-07-23 1986-12-23 Cdp, Ltd. Consolidation of a drilling element from separate metallic components
US5967248A (en) * 1997-10-14 1999-10-19 Camco International Inc. Rock bit hardmetal overlay and process of manufacture
EP0911419A1 (en) * 1997-10-21 1999-04-28 Ykk Corporation Nickel-free copper alloy
FR2780417B1 (fr) * 1998-06-26 2004-04-09 Kobe Steel Ltd Alliage presentant un effet antibacterien et un effet sterilisant
JP2000080407A (ja) * 1998-09-03 2000-03-21 Ykk Corp 成形品の製造方法
JP3750897B2 (ja) * 1999-04-16 2006-03-01 Ｙｋｋ株式会社 ニッケルフリー白色銅合金
JP3915889B2 (ja) * 2001-10-26 2007-05-16 Ｙｋｋ株式会社 ニッケルフリー白色系銅合金及びニッケルフリー白色系銅合金の製造方法
JP3713233B2 (ja) * 2001-12-14 2005-11-09 Ｙｋｋ株式会社 連続鋳造性に優れたスライドファスナー用銅合金

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1061148A1 (en) * 1999-06-17 2000-12-20 Ykk Corporation Nickel-free white copper alloy material
EP1066895A2 (en) * 1999-06-30 2001-01-10 YKK Corporation Article equipped with structural members and method for its manufacture

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103315461A (zh) * 2013-06-28 2013-09-25 江苏博豪拉链制造有限公司 一种拉链的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
HK1053042A1 (en) 2003-10-10
ES2239697T3 (es) 2005-10-01
EP1319452A1 (en) 2003-06-18
JP2003180410A (ja) 2003-07-02
HK1053042B (zh) 2005-07-29
KR20030051230A (ko) 2003-06-25
DE60203778T2 (de) 2006-01-19
CN1425341A (zh) 2003-06-25
EP1319452B1 (en) 2005-04-20
DE60203778D1 (de) 2005-05-25
TW590820B (en) 2004-06-11
TW200300712A (en) 2003-06-16
CN1197499C (zh) 2005-04-20
US20030110600A1 (en) 2003-06-19

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