KR100476287B1 - Paste applicator - Google Patents

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KR100476287B1
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    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves

Abstract

본 발명에서는 노즐의 페이스트 토출구에 대향하여 기판을 테이블 상에 적재하고, 페이스트 수납통에 충전한 페이스트를 페이스트 토출구로부터 기판 상에 토출시키면서 기판과 노즐과의 상대 위치 관계를 변화시킴으로써, 기판 상에 원하는 형상의 페이스트 패턴을 도포하는 페이스트 도포기로서, 테이블 상에 기판(8)의 상면과 평행한 일방향으로 이동할 수 있는 프레임(2A, 2B)과, 프레임의 연신 방향으로 리니어 모터 구동에 의해 각각으로 이동할 수 있도록 설치한 복수의 도포 헤드(5A 내지 5D)가 있고, 각 도포 헤드는 페이스트 수납통과 기판에 토출구가 대향하는 노즐을 구비하고, 프레임과 각 도포 헤드를 기판 상의 원하는 위치로 이동시켜 각 노즐의 토출구로부터 기판 상의 원하는 위치에 페이스트를 도포시키는 제어 수단(9, 10)을 설치하고 있다. 이에 의해, 간단한 구성으로 경중량화를 도모할 수 있고, 기판 상에 정확하게 원하는 패턴으로 페이스트를 도포하는 것이 가능하며, 기판을 오염시킬 우려도 없앨 수 있다.In the present invention, the substrate is placed on a table opposite the paste discharge port of the nozzle, and the relative positional relationship between the substrate and the nozzle is changed on the substrate by discharging the paste filled in the paste container from the paste discharge port onto the substrate. A paste applicator for applying a paste pattern having a shape, the frame (2A, 2B) that can move in one direction parallel to the upper surface of the substrate 8 on the table, and each move by a linear motor drive in the stretching direction of the frame There are a plurality of dispensing heads 5A to 5D provided so that each dispensing head has a nozzle in which the discharge port is opposed to the paste container and the substrate, and the frame and the dispensing head are moved to a desired position on the substrate. The control means 9 and 10 which apply | paste a paste in the desired position on a board | substrate from the discharge port are provided. Thereby, light weight can be aimed at a simple structure, it is possible to apply | coat a paste in a desired pattern exactly on a board | substrate, and it can also eliminate the possibility of contaminating a board | substrate.

Description

페이스트 도포기{PASTE APPLICATOR} Paste Applicator {PASTE APPLICATOR}

본 발명은, 플랫 패널이나 프린트 기판 혹은 반도체 조립의 제조 과정 등에서 이용하여, 노즐의 토출구에 대향하도록 기판을 테이블 상에 적재하고, 페이스트 수납통에 충전된 페이스트를 이 노즐의 토출구로부터 기판 상에 토출시키면서 기판과 노즐의 상대 위치 관계를 변화시켜, 기판 상에 원하는 형상의 페이스트 패턴을 도포하는 페이스트 도포기에 관한 것으로, 특히 노즐을 포함하는 도포 헤드의 구동 기구에 관한 것이다. According to the present invention, a substrate is mounted on a table so as to face a discharge port of a nozzle and used in a flat panel, a printed board, or a manufacturing process of a semiconductor assembly, and the paste filled in a paste container is discharged from the discharge port of this nozzle onto a substrate. The present invention relates to a paste applicator for changing a relative positional relationship between a substrate and a nozzle while applying a paste pattern having a desired shape onto the substrate, and more particularly to a drive mechanism of an application head including a nozzle.

테이블 상에 상기 기판에 있어서의 상면과 평행한 일방향으로 이동할 수 있도록 프레임을 설치하고, 페이스트 수납통과 기판에 토출구가 대향하는 노즐을 구비한 도포 헤드를 프레임의 연신 방향으로 이동할 수 있도록 설치하고, 프레임과 도포 헤드를 기판 상의 원하는 위치로 이동시켜 노즐의 토출구로부터 상기 기판 상의 원하는 위치에 페이스트를 도포시키는 페이스트 도포기가 있으며, 도포 헤드는 볼 나사를 이용한 서보 모터로 구동되어 있다(일본 특허 공개 2000-93866호 공보 참조).The frame is provided on the table so as to be movable in one direction parallel to the upper surface of the substrate, and the paste head and the coating head having a nozzle facing the discharge port on the substrate are installed to be movable in the stretching direction of the frame. And a paste applicator which moves the application head to a desired position on the substrate to apply the paste at a desired position on the substrate from the discharge port of the nozzle, and the application head is driven by a servo motor using a ball screw (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-93866). See publication number).

이 경우, 복수의 도포 헤드를 설치하여, 그들의 노즐로부터 각각 페이스트를 원하는 패턴으로 기판 상에 동시에 도포하려고 하면, 각 도포 헤드마다 볼 나사나 서보 모터를 필요로 하여 구조가 복잡해지며, 또한 장치 중량이 증가하나 그 뿐만 아니라, 또 그것만이 아니라, 각 볼 나사는 가동 중의 온도 상승에 기인하여 열팽창 차이가 생겨, 각 도포 헤드의 정확한 위치 제어가 곤란해진다는 문제가 있었다. 또한, 기판 상에 존재하는 복수의 가동부에서의 발진이 있어, 기판이 오염된다는 문제도 있었다. In this case, when a plurality of application heads are provided and each paste is to be applied simultaneously onto the substrate in a desired pattern from the nozzles, a ball screw or a servo motor is required for each application head, and the structure becomes complicated, and the weight of the device is increased. Not only that but also, not only that, each ball screw suffers from a difference in thermal expansion due to a rise in temperature during operation, which makes it difficult to precisely control the position of each application head. Moreover, there also existed a problem that there existed oscillation in the some movable part which exists on a board | substrate, and a board | substrate becomes contaminated.

본 발명의 목적은 간단한 구성으로 경중량화를 도모할 수 있어, 기판 상에 정확하게 원하는 패턴으로 페이스트를 도포하는 것을 가능하게 하고, 또한 기판의 오염이 생기지 않는 페이스트 도포기를 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a paste applicator that can be made light in weight with a simple configuration, which makes it possible to apply a paste in a desired pattern accurately on a substrate, and that contamination of the substrate does not occur.

본 발명의 다른 목적은 간단한 구성이라도, 기판 상에 안정되면서도 고속으로, 또한 정확한 원하는 형상의 패턴으로 페이스트를 도포하는 것을 가능하게 한 페이스트 도포기를 제공하는 데 있다. It is another object of the present invention to provide a paste applicator that enables the application of a paste in a stable, high speed and precisely desired pattern, even on a simple configuration.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 테이블 상에 탑재한 기판 상에 원하는 형상의 페이스트 패턴을 도포 묘화하는 페이스트 도포기에 있어서, 테이블에 탑재된 기판의 페이스트 패턴이 도포 묘화되는 면에 평행한 면 내에서 일방향으로 이동 가능하며, 또한 이 일방향과는 다른 방향으로 연신되는 프레임과, 프레임에 배열되어, 프레임의 연신 방향으로 이동 가능하게 리니어 모터가 설치되고, 또한 페이스트 수납통과 이 페이스트 수납통에 충전된 페이스트를 토출하는 페이스트 토출구를 갖는 노즐이 설치된 복수의 도포 헤드와, 페이스트 토출구가 테이블에 탑재된 기판에 대향하는 범위 내에서, 테이블에 대하여 프레임을 이동시키는 동시에, 프레임에 대하여 복수의 도포 헤드를 이동시키면서, 복수의 도포 헤드의 페이스트 토출구로부터 페이스트를 토출시키는 제어를 하는 제어 수단을 구비하고, 복수의 도포 헤드에 의해 기판 상에 원하는 형상의 페이스트 패턴을 도포 묘화하는 구성으로 한다. In order to achieve the said objective, this invention is a paste applicator which apply | coats and draws a paste pattern of a desired shape on the board | substrate mounted on the table, WHEREIN: In-plane parallel to the surface where the paste pattern of the board | substrate mounted on the table is apply | painted and drawn. And a linear motor which is movable in one direction and which is stretched in a direction different from this one direction, and which is arranged on the frame and is movable in the stretching direction of the frame, and which is filled in the paste container and the paste container. A plurality of application heads provided with nozzles having a paste discharge port for discharging the paste, and within the range of the paste discharge port facing the substrate mounted on the table, move the frame with respect to the table and move the plurality of application heads with respect to the frame. Face from paste discharge port of plural application heads And control means for the control for discharging, and a structure for applying rendering the paste pattern with a desired shape on a substrate by a plurality of coating heads.

그리고, 복수의 도포 헤드 각각의 리니어 모터는 프레임에 그 연신 방향에 따라서 설치된 마그넷과, 마그넷에 대향하여 도포 헤드에 설치된 전기자 코일로 이루어지는 구성으로 하는 것이다. The linear motors of the plurality of application heads each have a structure provided in the frame in accordance with the stretching direction thereof, and an armature coil provided in the application head opposite the magnets.

상기 다른 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 상기 구성에 있어서, 제어 수단은 복수의 도포 헤드를 각각 개별적으로 협조를 취하면서 이동시키도록 제어하며, 예컨대, 제어 수단은 프레임의 연신 방향에 따라 복수의 도포 헤드를 이동시키는 경우, 인접하는 2개의 도포 헤드가 미리 설정된 서로의 간섭 범위 내에 들어갈 때에는 이들 2개 중 한 쪽 도포 헤드를 정지시켜 다른 쪽 도포 헤드를 이동시키고, 다른 쪽 도포 헤드의 이동 종료 후, 한 쪽 도포 헤드를 이동시키도록 제어하는 것이다. In order to achieve the above another object, the present invention, in the above configuration, the control means controls to move the plurality of application heads, respectively, in cooperation with each other, for example, the control means is a plurality of according to the stretching direction of the frame In the case of moving the application head, when two adjacent application heads fall within the preset mutual interference range, one of the two application heads is stopped to move the other application head, and after completion of the movement of the other application head To control one application head to move.

또한, 프레임으로서는 서로 평행한 배치 관계로 2개 이상 설치되고, 제어 수단은 이들 프레임을 이동시킨 경우, 인접하는 2개의 프레임이 미리 설정된 서로의 간섭 범위 내에 들어갈 때에는 이들 2개 중 한 쪽 프레임을 정지시켜 다른 쪽 프레임을 이동시키고, 다른 쪽 프레임의 이동 종료 후, 한 쪽 프레임을 이동시키도록 제어하는 것이다. Further, two or more frames are provided in a parallel relationship with each other, and the control means stops one of these two frames when the two adjacent frames fall within the preset interference range when the two frames are moved. The other frame is moved, and after the end of the movement of the other frame, one frame is moved.

또한, 발진해도, 프레임에 먼지 흡인 기구를 설치하여 이 흡인 기구에서 흡인한 먼지를 장치 밖으로 배출하는 구성으로 함으로써, 먼지의 영향을 최대한 없앨 수 있다. In addition, even when oscillation is carried out, by providing a dust suction mechanism in the frame and discharging the dust sucked by the suction mechanism out of the apparatus, the influence of dust can be eliminated as much as possible.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 이용하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described using drawing.

도1은 본 발명 페이스트 도포기의 일실시 형태를 도시한 사시도로서, 부호 1은 가대, 부호 2A, 2B는 프레임, 부호 3A, 3B는 고정부, 부호 4A 내지 4D는 가동부, 부호 5A 내지 5D는 도포 헤드, 부호 6은 기판 보유 지지반, 부호 7은 θ축 회전 테이블, 부호 8은 기판, 부호 9는 주제어부, 부호 10은 부제어부, 부호 11은 모니터, 부호 12는 키보드이다. 1 is a perspective view showing an embodiment of the paste applicator of the present invention, wherein 1 is a mount, 2A, 2B is a frame, 3A, 3B is a fixed portion, 4A to 4D is a movable portion, and 5A to 5D is A coating head, 6 is a board | substrate holding board, 7 is a (theta) -axis rotation table, 8 is a board | substrate, 9 is a main control part, 10 is a sub-control part, 11 is a monitor, 12 is a keyboard.

도1에 있어서, 가대(1) 상에는 고정부(3A, 3B)와 가동부(4A 내지 4D)와 프레임(2A, 2B)으로 이루어지는 X축 구동 기구가 설치되어 있다. 고정부(3A, 3B)는 가대(1) 상에 X축 방향에 따라 고정되어 있고, 고정부(3A) 상을 2개의 가동부(4A, 4C)가, 고정부(3B) 상을 2개의 가동부(4B, 4D)가 각각 이동 가능하게 설치되어 있다. 그리고, 가동부(4A)와 가동부(4B)에 걸쳐(즉, Y축 방향에 따라) 프레임(2A)이, 또한 가동부(4C)와 가동부(4D)에 걸쳐(즉, Y축 방향에 따라) 프레임(2B)이 각각 설치되어 있다. In Fig. 1, on the mount 1, an X-axis drive mechanism composed of the fixing parts 3A and 3B, the movable parts 4A to 4D, and the frames 2A and 2B is provided. The fixing parts 3A and 3B are fixed on the mount 1 along the X-axis direction, and the two moving parts 4A and 4C on the fixing part 3A and the two moving parts on the fixing part 3B. 4B and 4D are provided so that a movement is possible, respectively. Then, the frame 2A extends over the movable portion 4A and the movable portion 4B (that is, along the Y axis direction), and further over the movable portion 4C and the movable portion 4D (that is, along the Y axis direction). 2B is provided, respectively.

프레임(2A)에는 2개의 도포 헤드(5A, 5B)가 이 프레임(2A)의 길이 방향(즉, Y 방향)으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 또한 프레임(2B)에는 2개의 도포 헤드(5C, 5D)가 이 프레임(2B)의 길이 방향(즉, Y 방향)으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 이 후, 이 프레임(2A, 2B)의 프레임 길이 방향으로 도포 헤드를 이동하기 위한 구동 기구를 Y축 구동 기구라 칭하는 경우도 있다. Two application heads 5A, 5B are provided in the frame 2A so as to be movable in the longitudinal direction (ie, Y direction) of the frame 2A, and two application heads 5C, 5D) is provided to be movable in the longitudinal direction (that is, the Y direction) of the frame 2B. Thereafter, a drive mechanism for moving the application head in the frame length direction of the frames 2A and 2B may be referred to as a Y-axis drive mechanism.

가대(1) 상, X축 구동 기구의 고정부(3A, 3B) 사이에는 기판 보유 지지반(6)을 탑재하고, 또한 θ축 방향으로 회전 가능한 θ축 회전 테이블(7)이 설치되고, 이 기판 보유 지지반(6) 상에 기판(8)이 흡착 보유 지지(적재)된다. 또한, 가대(1)에는 모니터(11)나 키보드(12)가 설치되고, 주제어부(9)나 부제어부(10) 등이 내장되어 있다. On the mount 1, between the fixing portions 3A and 3B of the X-axis drive mechanism, a θ-axis rotation table 7 is provided which is mounted with a substrate holding plate 6 and which can rotate in the θ-axis direction. The substrate 8 is adsorbed and held (loaded) on the substrate holding plate 6. In addition, the mount 1 is provided with a monitor 11 and a keyboard 12, and a main controller 9, a sub-control unit 10, and the like are incorporated.

도2는 도1에 있어서의 X축 구동 기구의 가동부(4A)의 부분을 도시한 도면이며, 도2의 (a)는 이 부분을 Y축 방향으로부터 본 측면도, 도2의 (b)는 이 부분을 X축 방향으로부터 본 도면이다. 또, 부호 3a1은 마그넷, 부호 3a2, 3a3은 리니어 가이드, 부호 3a4는 리니어 스케일, 부호 4a1은 전기자 코일, 부호 4a2는 검출부이며, 도1에 대응하는 부분에는 동일 부호를 부여하고 있다. Fig. 2 is a view showing a part of the movable part 4A of the X-axis drive mechanism in Fig. 1, and Fig. 2A is a side view of this part as seen from the Y-axis direction, and Fig. 2B is It is a figure which looked at the part from the X-axis direction. 3a1 is a magnet, 3a2, 3a3 is a linear guide, 3a4 is a linear scale, 4a1 is an armature coil, 4a2 is a detection part, and the same code | symbol is attached | subjected to the part corresponding to FIG.

도2의 (a), (b)에 있어서, X축 구동 기구의 고정부(3A)에는 X축 방향(종이면에 수직인 방향)으로 병행한 마그넷(3a1)과 리니어 가이드(3a2, 3a3)와 리니어 스케일(3a4)이 설치되고, 가동부(4A)에는 고정부(3A)의 마그넷(3a1)과 리니어 모터를 구성하는 전기자 코일(4a1)과 리니어 스케일(3a4)의 검출부(4a2)가 설치되어 있다. 가동부(4A)는 리니어 모터의 구동력에 의해, 리니어 가이드(3a2, 3a3)에 따라 X축 방향으로 이동한다. 2 (a) and 2 (b), the magnet 3a1 and the linear guides 3a2 and 3a3 parallel to the fixing part 3A of the X-axis driving mechanism in the X-axis direction (the direction perpendicular to the longitudinal plane). And a linear scale 3a4, and the movable portion 4A is provided with a magnet 3a1 of the fixed portion 3A and an armature coil 4a1 constituting the linear motor and a detection portion 4a2 of the linear scale 3a4. have. The movable portion 4A moves in the X-axis direction along the linear guides 3a2 and 3a3 by the driving force of the linear motor.

도1에 있어서의 고정부(3B)도 이 고정부(3A)와 마찬가지의 구성을 이루고, 또한 가동부(4B)도 가동부(4A)와 동일한 구성을 이루고 있으며, 가동부(4A)의 검출부(4a2)가 검출한 고정부(3A)의 리니어 스케일(3a4)의 검출 결과와 가동부(4B)의 검출부가 검출한 고정부(3B)의 리니어 스케일의 검출 결과를 기초로, 주제어부(9)가 고정부(3A), 가동부(4A)의 리니어 모터와 고정부(3B), 가동부(4B)의 리니어 모터를 제어함으로써, 이들 검출 결과가 일치하도록 가동부(4A, 4B)의 위치 제어를 하여, 프레임(2A)의 길이 방향이 정밀도 좋게 고정부(3A, 3B)에 수직인 방향(즉, Y축 방향)으로 일치하도록 하고 있다. The fixed part 3B in FIG. 1 also has the same structure as this fixed part 3A, and the movable part 4B also has the same structure as the movable part 4A, and the detection part 4a2 of the movable part 4A. The main control part 9 is a fixed part based on the detection result of the linear scale 3a4 of the fixed part 3A which the detection part detected, and the detection result of the linear scale of the fixed part 3B which the detection part of the movable part 4B detected. 3A, the linear motor of the movable part 4A, the fixed part 3B, and the linear motor of the movable part 4B are controlled, and the position control of the movable parts 4A and 4B is performed so that these detection results may match, and the frame 2A ) Lengthwise direction is precisely matched in the direction perpendicular to the fixing parts (3A, 3B) (that is, the Y-axis direction).

또한, 도1에 있어서의 가동부(4C, 4D)도 가동부(4A)와 마찬가지의 구성을 이루고 있고, 이들 검출부의 검출 결과에 따라 주제어부(9)가 마찬가지인 이들 가동부(4C, 4D)의 위치 제어를 행한다.In addition, the movable parts 4C and 4D in FIG. 1 also have the same structure as the movable part 4A, and the positional control of these movable parts 4C and 4D in which the main control part 9 is the same according to the detection result of these detection parts. Is done.

도3은 도1에 있어서의 도포 헤드의 부분을 도시한 도면으로서, 도3의 (a)는 Y 방향으로부터 본 측면도, 도3의 (b)는 사시도이다. 또, 부호 2a1은 마그넷, 부호 2a2 내지 2a4는 리니어 가이드, 부호 2a5는 리니어 스케일, 부호 5a1은 베이스, 부호 5a2는 전기자 코일, 부호 5a3은 검출부, 부호 5A1은 Z축 서보 모터, 부호 5A2는 Z축 가이드, 부호 5A3은 Z축 테이블, 부호 5A4는 광학식 거리계, 부호 5A5는 페이스트 수납통(주사기), 부호 5A6은 화상 인식 카메라이며, 도1에 대응하는 부분에는 동일 부호를 부여하고 있다. FIG. 3 is a view showing a part of the application head in FIG. 1, FIG. 3A is a side view seen from the Y direction, and FIG. 3B is a perspective view. In addition, 2a1 is a magnet, 2a2-2a4 is a linear guide, 2a5 is a linear scale, 5a1 is a base, 5a2 is an armature coil, 5a3 is a detection part, 5a1 is a Z-axis servo motor, 5a2 is a Z-axis 5A3 is a Z-axis table, 5A4 is an optical telemeter, 5A5 is a paste container (syringe), 5A6 is an image recognition camera, and the same code | symbol is attached | subjected to the part corresponding to FIG.

이하에서는, 도포 헤드(5A)에 대해 설명하지만, 다른 도포 헤드(5B 내지 5D)에 대해서도 마찬가지이다.Hereinafter, although 5 A of application heads are demonstrated, it is the same also about other application heads 5B-5D.

도3의 (a), (b)에 있어서, 프레임(2A)에는 도포 헤드(5A)[따라서, 도포 헤드(5B)의]의 Y축 구동 기구의 고정부(고정측)에도 이루어지는 것으로, 그 상면의 길이 방향(Y축 방향)에 따라 마그넷(2a1)이, 그 양쪽에 그와 평행하게 2개의 리니어 가이드(2a2, 2a3)가, 또한 그 한 쪽 측면에 리니어 가이드(2a4)가, 다른 쪽 측면에 리니어 스케일(2a5)이 각각 설치되어 있다. In Figs. 3A and 3B, the frame 2A also includes a fixing portion (fixed side) of the Y-axis drive mechanism of the application head 5A (and thus of the application head 5B). According to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the upper surface, the two linear guides 2a2 and 2a3 are parallel to the magnet 2a1 on both sides, and the linear guide 2a4 is on one side, and the other Linear scales 2a5 are respectively provided on the side surfaces.

또한, 도포 헤드(5A)는 이 프레임(2A)을 걸치도록 배치된 베이스(5a1)를 갖고, 이 베이스(5a1)에 프레임(2A)의 마그넷(2a1)과 함께 리니어 모터를 구성하는 전기자 코일(5a2)과, 프레임(2A)의 리니어 스케일(2a5)의 검출부(5a3)가 설치되어 있다. The application head 5A also has a base 5a1 arranged to span the frame 2A, and an armature coil constituting the linear motor together with the magnet 2a1 of the frame 2A on the base 5a1. 5a2 and the detection part 5a3 of the linear scale 2a5 of the frame 2A are provided.

리니어 스케일(2a5)은 프레임(2A)의 측면에 Y축 방향에 따라 설치되어 있고, 이것을 검출하는 검출부(5a3)는 이 리니어 스케일(2a5)에 대향하여 도포 헤드(5A)에 설치되어 있다. 이 검출부(5a3)의 리니어 스케일(2a5)로부터의 검출 결과에 의거하여 주제어부(9)가 도포 헤드(5A)의 전기자 코일(5a2)과 프레임(2A)의 마그넷(2a1)으로 이루어지는 리니어 모터를 제어함으로써, 프레임(2A) 상에서의 Y축 방향의 위치 제어가 이루어진다. The linear scale 2a5 is provided on the side surface of the frame 2A along the Y-axis direction, and the detection unit 5a3 for detecting this is provided on the application head 5A opposite the linear scale 2a5. Based on the detection result from the linear scale 2a5 of this detection part 5a3, the main control part 9 uses the armature coil 5a2 of the application | coating head 5A, and the linear motor which consists of the magnet 2a1 of the frame 2A. By controlling, the position control in the Y-axis direction on the frame 2A is performed.

도포 헤드(5A)의 베이스(5a1)에는, 또한 Z축 서보 모터(5A1)가 설치되고, 이 Z축 서보 모터(5A1)에 Z축 가이드(5A2)가, 또한 이 Z축 가이드(5A2)에 Z축 테이블(5A3)이, 또 이 Z축 테이블(5A3)에 거리계(5A4)가, 또 거리계(5A4)에 페이스트 수납통(5A5)이 각각 설치되어 있고, Z축 테이블(5A3)에, 또한 화상 인식 카메라(5A6)가 설치되어 있다. The base 5a1 of the application head 5A is further provided with a Z-axis servo motor 5A1, and the Z-axis guide 5A2 is further attached to this Z-axis guide motor 5A1. The Z-axis table 5A3 is further provided with a distance meter 5A4 in the Z-axis table 5A3, and a paste container 5A5 is provided in the distance meter 5A4, respectively, and in the Z-axis table 5A3. The image recognition camera 5A6 is provided.

Z축 서보 모터(5A1)는 Z축 테이블(5A3) 상에 설치된 거리계(5A4)의 검출 결과에 의거하는 부제어부(10)(도1)의 제어에 의해, Z축 가이드(5A2)를 통해 페이스트 수납통(5A5)이나 화상 인식 카메라(5A6)를 Z축 방향으로 구동한다. The Z-axis servo motor 5A1 pastes through the Z-axis guide 5A2 by the control of the sub-control unit 10 (Fig. 1) based on the detection result of the rangefinder 5A4 provided on the Z-axis table 5A3. The storage container 5A5 and the image recognition camera 5A6 are driven in the Z-axis direction.

도1에 도시한 바와 같은 다른 도포 헤드(5B 내지 5D)에 대해서도, 이와 같은 구성을 이루는 것이다.Such a configuration is also achieved for the other application heads 5B to 5D as shown in FIG.

도4는 도3의 (b)에 있어서의 광학식 거리계(5A4)와 페이스트 수납통(5A5)의 선단부에 설치된 노즐의 위치 관계를 도시한 사시도이며, 부호 5A7은 노즐 지지구, 부호 5A8은 노즐이며, 도3에 대응하는 부분에는 동일 부호를 부여하고 있다. Fig. 4 is a perspective view showing the positional relationship between the nozzles provided at the distal end of the optical rangefinder 5A4 and paste housing 5A5 in Fig. 3B, where reference numeral 5A7 denotes a nozzle support, and reference numeral 5A8 denotes a nozzle. The same reference numerals are given to parts corresponding to FIG. 3.

도4에 있어서, 페이스트 수납통(5A5)의 하단부에 노즐 지지구(5A7)가 설치되어 있고, 그 선단부에 기판(8)을 향해 페이스트 토출구가 개방되어 있는 노즐(5A8)이 부착되어 있다. 페이스트 수납통(5A5)과 노즐(5A8)과는 노즐 지지구(5A7)에 의해 연통되어 있고, 노즐(5A8)의 페이스트 토출구는 기판(8)의 상면에 있어서, 광학식 거리계(5A4)의 거리 계측광의 반사점(RA)과 ΔX, ΔY의 미세한 차이로 접근하고 있다. In FIG. 4, the nozzle support 5A7 is provided in the lower end part of paste storage container 5A5, and the nozzle 5A8 which the paste discharge port is open toward the board | substrate 8 is attached to the front end. The paste container 5A5 and the nozzle 5A8 communicate with each other by the nozzle support 5A7, and the paste discharge port of the nozzle 5A8 measures the distance of the optical telemeter 5A4 on the upper surface of the substrate 8. It is approached by the minute difference between the reflection point RA of light and (DELTA) X, (DELTA) Y.

이 거리계(5A4)는 노즐(5A8)의 선단부(페이스트 토출구)로부터 기판(8)의 표면(상면)까지의 수직(Z축 방향의) 거리를 비접촉의 삼각측법으로 계측한다. 노즐(5A8)의 토출구와 거리계(5A4)에서의 거리 계측광의 반사점(RA)의 어긋남(ΔX, ΔY)은 기판(8) 표면의 요철에 의해 영향을 받지 않을 정도로 설정되어 있으므로, 노즐(5A8)의 선단부(페이스트 토출구)로부터 기판(8)의 표면(상면)까지의 수직(Z축 방향의) 거리에는 이 어긋남(ΔX, ΔY)에 의한 오차가 거의 없다.This distance meter 5A4 measures the vertical (Z-axis direction) distance from the front end (paste discharge port) of the nozzle 5A8 to the surface (upper surface) of the substrate 8 by noncontact triangulation. Since the deviations (ΔX, ΔY) of the discharge point of the nozzle 5A8 and the reflection point RA of the distance measurement light at the distance meter 5A4 are set to such an extent that they are not affected by the unevenness of the surface of the substrate 8, the nozzle 5A8 In the vertical (Z-axis direction) distance from the distal end portion (paste discharge port) of the substrate 8 to the surface (upper surface) of the substrate 8, there is almost no error due to this deviation (ΔX, ΔY).

따라서, 이 거리계(5A4)의 계측 결과에 의거하여 Z축 서보 모터(5A1)를 제어하고, 기판(8) 표면의 요철(주름)에 맞추어 노즐 선단부를 상하시킴으로써, 기판(8)의 표면(상면)까지의 수직 거리(간격)를 항상 일정하게 유지할 수 있다. Therefore, based on the measurement result of this distance meter 5A4, the Z-axis servo motor 5A1 is controlled, and the nozzle tip part is made up and down according to the unevenness | corrugation (wrinkles) of the surface of the board | substrate 8, and thus the surface (upper surface) of the board | substrate 8 The vertical distance to () can always be kept constant.

도1에 도시한 다른 도포 헤드(5B 내지 5D)에 대해서도, 이와 같은 구성을 이루는 것이다. The other structures of the application heads 5B to 5D shown in Fig. 1 also constitute such a configuration.

다음에, 본 실시 형태에 있어서의 전기 및 공압의 제어 계통에 대해 설명한다. Next, the electric and pneumatic control system in this embodiment is demonstrated.

도5는 도1에 있어서의 주제어부(9)의 일구체예의 구성을 도시한 블럭도로서, 부호 4b1 내지 4d1, 5b2 내지 5d2는 전기자 코일, 부호 4b2 내지 4d2, 5b3 내지 5d3은 검출기, 부호 7a는 서보 모터, 부호 7b는 θ축 인코더, 부호 9a는 마이크로 컴퓨터, 부호 9b는 외부 인터페이스, 부호 9c는 화상 처리 장치, 부호 9d는 모터 제어기, 부호 9e1 내지 9e4는 X축계 리니어 모터용 앰프, 부호 9e5 내지 9e8은 Y축계 리니어 모터용 앰프, 부호 9e9는 θ축용 앰프, 부호 16은 정압원, 부호 18은 부압원, 부호 17과 19는 레귤레이터, 부호 20은 밸브 유닛(20)이며, 도1에 대응하는 부분에는 동일 부호를 부여하고 있다. Fig. 5 is a block diagram showing the configuration of one embodiment of the main control section 9 in Fig. 1, wherein 4b1 to 4d1, 5b2 to 5d2 are armature coils, 4b2 to 4d2, 5b3 to 5d3 are detectors, and 7a. Is a servo motor, 7b is a θ-axis encoder, 9a is a microcomputer, 9b is an external interface, 9c is an image processing device, 9d is a motor controller, 9e1 to 9e4 are X-axis linear motor amplifiers, 9e5 9e8 are Y-axis linear motor amplifiers, 9e9 are θ-axis amplifiers, 16 are positive pressure sources, 18 are negative pressure sources, 17 and 19 regulators, and 20 are valve units 20, corresponding to FIG. The same code | symbol is attached | subjected to the part to perform.

도5에 있어서, 주제어부(9)는 마이크로 컴퓨터(9a)나 외부 인터페이스(9b), 화상 처리 장치(9c), 모터 제어기(9d), X축계 리니어 모터용 앰프(9e1 내지 9e4), Y축계 리니어 모터용 앰프(9e5 내지 9c8) 및 θ축 회전 테이블(7)을 구동하는 서보 모터(7a)의 앰프(9e9)를 구비하고 있다. 또, 서보 모터(7a)에는 θ축 인코더(7b)가 설치되어 있다. In Fig. 5, the main controller 9 includes a microcomputer 9a, an external interface 9b, an image processing apparatus 9c, a motor controller 9d, X-axis linear motor amplifiers 9e1 to 9e4, and a Y-axis system. The amplifier 9e9 of the servomotor 7a which drives the linear motor amplifiers 9e5-9c8 and the (theta) axis | shaft rotation table 7 is provided. The servo motor 7a is provided with a θ-axis encoder 7b.

전기자 코일(4b1, 4c1, 4d1)은 각각 도1에 있어서의 가동부(4B, 4C, 4D)의 전기자 코일로서, 도2에 도시한 가동부(4A)에 대한 전기자 코일(4a1)에 상당하는 것이다. 전기자 코일(5b2, 5c2, 5d2)은 각각, 도1에 있어서의 도포 헤드(5B, 5C, 5D)의 전기자 코일로서, 도3에 도시한 가동부(5A)에 대한 전기자 코일(5a2)에 상당하는 것이다. The armature coils 4b1, 4c1, and 4d1 are armature coils of the movable portions 4B, 4C, and 4D in FIG. 1, respectively, and correspond to the armature coils 4a1 for the movable portion 4A shown in FIG. The armature coils 5b2, 5c2, and 5d2 are armature coils of the coating heads 5B, 5C, and 5D in FIG. 1, respectively, and correspond to the armature coils 5a2 for the movable portion 5A shown in FIG. will be.

또한, 검출기(4b2, 4c2, 4d2)는 각각, 고정부(3A, 3B)에 설치된 리니어 스케일[고정부(3A)에서는, 도2의 (b)에 도시한 리니어 스케일(3a4)]을 검출하기 위한 가동부(4B, 4C, 4D)(도1)에서의 검출기로서, 도2의 (b)에 도시한 가동부(4A)에서의 검출기(4a2)에 대응하는 것이다. 검출기(5b3, 5c3, 5d3)는 각각, 고정부(3A, 3B)에 설치된 리니어 스케일[고정부(3A)에서는, 도2의 (b)에 도시한 리니어 스케일(3a4)]을 검출하기 위한 도포 헤드(5B, 5C, 5D)(도1)에서의 검출기로서, 도3의 (a)에 도시한 도포 헤드(5A)에서의 검출기(5a3)에 대응하는 것이다. In addition, the detectors 4b2, 4c2, and 4d2 detect the linear scales (the linear scales 3a4 shown in Fig. 2 (b) shown in Fig. 2 (b) in the fixing parts 3A) respectively provided in the fixed parts 3A and 3B. The detector in the movable parts 4B, 4C, and 4D (FIG. 1) corresponds to the detector 4a2 in the movable part 4A shown in FIG. The detectors 5b3, 5c3, and 5d3 are coated for detecting the linear scales (in the fixed part 3A, the linear scales 3a4 shown in Fig. 2B) provided in the fixed parts 3A and 3B, respectively. The detector in the heads 5B, 5C, and 5D (Fig. 1) corresponds to the detector 5a3 in the coating head 5A shown in Fig. 3A.

검출기(4a2 내지 4d2, 5a3 내지 5d3)의 검출 출력은 모터 제어기(9d)에 공급되어, 이들 검출 출력에 따른 구동 신호가 모터 제어기(9d)로 출력되어, X축계 리니어 모터용 앰프(9e1 내지 9e4), Y축계 리니어 모터용 앰프(9e5 내지 9e8)로 증폭된 후, 전기자 코일(4a1 내지 4d1, 5a2 내지 5d2)에 공급되고, 이에 의해 가동부(4A, 4B)나 도포 헤드(5A 내지 5D)의 리니어 모터가 구동 제어되어 가동부(4A, 4B)나 도포 헤드(5A 내지 5D)가 위치 제어된다. The detection outputs of the detectors 4a2 to 4d2 and 5a3 to 5d3 are supplied to the motor controller 9d, drive signals corresponding to these detection outputs are output to the motor controller 9d, and amplifiers 9e1 to 9e4 for the X-axis system. Amplified by the Y-axis linear motor amplifiers 9e5 to 9e8, and then supplied to the armature coils 4a1 to 4d1 and 5a2 to 5d2, whereby the movable portions 4A and 4B and the application heads 5A to 5D are The linear motor is driven and controlled so that the movable portions 4A and 4B and the application heads 5A to 5D are position controlled.

화상 처리 장치(9c)는 도포 헤드(5A)에 설치되어 있는 화상 인식 카메라(5A6)[도3의 (b)]나 도포 헤드(5B 내지 5D)에 마찬가지로 설치되어 있는 화상 인식 카메라에서 얻게 된 기판(8) 상의 영상 신호를 처리하는 것으로서, 이에 의해 얻게 된 영상 처리 데이터를 기초로, 기판(8)의 위치 결정 등을 행한다.The image processing apparatus 9c is a substrate obtained by an image recognition camera 5A6 (FIG. 3B) provided in the application head 5A or an image recognition camera provided in the application heads 5B to 5D. By processing the video signal on (8), positioning of the board | substrate 8 etc. is performed based on the image processing data acquired by this.

도포 헤드(5A 내지 5D)에 의해 기판(8) 상의 원하는 위치에 적절한 패턴으로 페이스트를 도포하기 위해서는, 정압원(16) 혹은 부압원(18)으로부터 레귤레이터(17, 19) 및 밸브 유닛(20)을 통해 원하는 공기압을 도포 헤드(5A 내지 5D)의 페이스트 수납통[도포 헤드(5A)에서는, 도3에서의 페이스트 수납(5A5)]에 인가하지만, 그 경우의 레귤레이터(17, 19) 및 밸브 유닛(20)의 제어 신호는 외부 인터페이스(9b)로부터 송출된다. 부호 15는 하드 디스크이다.In order to apply the paste in a pattern appropriate to a desired position on the substrate 8 by the application heads 5A to 5D, the regulators 17 and 19 and the valve unit 20 from the positive pressure source 16 or the negative pressure source 18 are applied. Although the desired air pressure is applied to the paste container (the paste container 5A5 in FIG. 3 in the coating head 5A) of the coating heads 5A to 5D, the regulators 17 and 19 and the valve unit in that case are applied. The control signal of 20 is sent from the external interface 9b. Reference numeral 15 is a hard disk.

마이크로 컴퓨터(9a)는 도시하지 않았지만, 주연산부나 후술하는 도포 묘화를 행하기 위한 처리 프로그램을 저장한 ROM, 주연산부에서의 처리 결과나 외부 인터페이스(9b)나 화상 처리 장치(9c)나 모터 제어기(9d) 등으로부터의 입력 데이터를 저장하는 RAM, 외부 인터페이스(9b)나 화상 처리 장치(9c)나 모터 제어기(9d) 등과 데이터를 교환하는 입출력부 등을 구비하고 있다. 하드 디스크(15)에는 키보드(12)로부터의 묘화하는 페이스트 패턴을 나타내는 데이터 등의 입력 데이터나 마이크로 컴퓨터(9a)의 처리 결과 데이터 등이 저장된다. Although not shown, the microcomputer 9a is a ROM which stores a main program unit and a processing program for performing application drawing described later, the results of processing at the main computer unit, the external interface 9b, the image processing apparatus 9c, and the motor controller. And an input / output unit for exchanging data with the external interface 9b, the image processing apparatus 9c, the motor controller 9d, or the like. The hard disk 15 stores input data such as data representing a paste pattern to be drawn from the keyboard 12, processing result data of the microcomputer 9a, and the like.

도6은 도1에 있어서의 부제어부(10)의 일구체예를 도시한 블럭도로서, 부호 5B1, 5C1, 5D1은 도포 헤드(5B, 5C, 5D)의 Z축 서보 모터, 부호 5B4, 5C4, 5D4는 도포 헤드(5B, 5C, 5D)의 광학식 거리계, 부호 5A1a, 5B1a, 5C1a, 5D1a는 도포 헤드(5A, 5B, 5C, 5D)의 Z축 인코더, 부호 10a는 마이크로 컴퓨터, 부호 10b는 외부 인터페이스, 부호 10c는 모터 제어기, 부호 10d1 내지 10d4는 각각 Z축 서보 모터(5A1, 5B1, 5C1, 5D1)용의 앰프, 부호 21은 하드 디스크이다. FIG. 6 is a block diagram showing an example of one embodiment of the sub-control unit 10 in FIG. 1, wherein 5B1, 5C1, and 5D1 are Z-axis servo motors of the coating heads 5B, 5C, and 5D, and 5B4 and 5C4. 5D4 is an optical rangefinder of the application heads 5B, 5C, 5D, 5A1a, 5B1a, 5C1a, and 5D1a are Z-axis encoders of the application heads 5A, 5B, 5C, 5D, 10a is a microcomputer, and 10b is The external interface, 10c is a motor controller, 10d1 to 10d4 are amplifiers for the Z-axis servo motors 5A1, 5B1, 5C1 and 5D1, respectively, and 21 is a hard disk.

도6에 있어서, 부제어부(10)는 마이크로 컴퓨터(10a)나 외부 인터페이스(10b), 모터 제어기(10c), Z축 서보 모터용 앰프(10d1 내지 10d4)를 구비하고 있다. In FIG. 6, the sub-control unit 10 includes a microcomputer 10a, an external interface 10b, a motor controller 10c, and amplifiers 10d1 to 10d4 for Z-axis servo motors.

각 도포 헤드(5A)에서는, Z축 서보 모터(5A1)에 Z축 인코더(5A1a)가 설치되고 있고, Z축 서보 모터(5A1)의 회전량이 Z축 인코더(5A1a)에서 검출되어, 그 검출 출력이 외부 인터페이스(10b)를 통해 마이크로 컴퓨터(10a)에 공급된다. In each coating head 5A, the Z-axis encoder 5A1a is provided in the Z-axis servo motor 5A1, and the amount of rotation of the Z-axis servo motor 5A1 is detected by the Z-axis encoder 5A1a and the detection output thereof. It is supplied to the microcomputer 10a via this external interface 10b.

한편, 광학식 거리계(5A4)의 계측 결과가 외부 인터페이스(10b)를 통해 마이크로 컴퓨터(10a)에 공급되고, 기판(8)의 도포면으로부터 노즐(5A8)(도4)까지의 거리(노즐 높이)가 산출되고, 규정된 노즐 높이가 되기 위한 구동 신호가 생성된다. 이 구동 신호는 모터 제어기(10c)를 거쳐서, Z축 서보 모터용 앰프(10d1)에 의해 증폭된 후, Z축 서보 모터(5A1)에 공급된다. 이와 같이, 외부 인터페이스(10b)를 통해 광학식 거리계(5A4)의 계측 결과를 얻어, Z축 서보 모터(5A1)를 조작하고, 도5에 도시한 Z축 테이블(5A3)을 상하시켜, 도4에 도시한 노즐(5A8)의 Z축 방향의 위치 제어를 행한다. On the other hand, the measurement result of the optical rangefinder 5A4 is supplied to the microcomputer 10a via the external interface 10b, and the distance (nozzle height) from the application surface of the board | substrate 8 to the nozzle 5A8 (FIG. 4) The drive signal is calculated to produce a prescribed nozzle height. This drive signal is amplified by the Z-axis servo motor amplifier 10d1 via the motor controller 10c and then supplied to the Z-axis servo motor 5A1. Thus, the measurement result of the optical rangefinder 5A4 is acquired through the external interface 10b, Z-axis servo motor 5A1 is operated, Z-axis table 5A3 shown in FIG. 5 is moved up and down, and FIG. Position control of the nozzle 5A8 shown in the Z-axis direction is performed.

마찬가지로 하여, 다른 도포 헤드(5B 내지 5D)도 도4에 도시한 도포 헤드(5A)와 동일한 구성을 이루고 있고, 각각의 Z축 서보 모터(5B1 내지 5D1)의 회전량이 각각의 Z축 인코더(5B1a 내지 5D1a)에서 검출되어 모터 제어기(10c)로부터 마이크로 컴퓨터(10a)에 공급된다. 모터 제어기(10c)는 외부 인터페이스(10b)를 거쳐서 도포 헤드(5B 내지 5D)의 광학식 거리계(5B4 내지 5D4)의 계측 결과를 얻어, Z축 서보 모터(5B1 내지 5D1)를 조작하고, 도5에 도시한 도포 헤드(5A)의 Z축 테이블(5A3)에 상당하는 Z축 테이블을 상하시켜, 그들 노즐의 Z축 방향의 위치 제어를 행한다.Similarly, the other coating heads 5B to 5D also have the same configuration as the coating head 5A shown in Fig. 4, and the rotational amounts of the respective Z-axis servo motors 5B1 to 5D1 are each Z-axis encoder 5B1a. To 5D1a, and are supplied from the motor controller 10c to the microcomputer 10a. The motor controller 10c obtains the measurement result of the optical rangefinders 5B4 to 5D4 of the coating heads 5B to 5D via the external interface 10b, and operates the Z-axis servo motors 5B1 to 5D1, as shown in FIG. The Z-axis table corresponded to the Z-axis table 5A3 of 5 A of application | coating heads shown in the upper and lower sides, and the position control of the nozzles in the Z-axis direction is performed.

마이크로 컴퓨터(10a)에는 도시하지 않았지만, 주연산부나 후술하는 도포 묘화시의 노즐의 높이 제어를 행하기 위한 처리 프로그램을 저장한 ROM, 주연산부에서의 처리 결과나 외부 인터페이스(10b)나 모터 제어기(10c) 등으로부터의 입력 데이터를 저장하는 RAM, 외부 인터페이스(10b)나 모터 제어기(10c)와 데이터를 주고받는 입출력부 등을 구비하고 있다. 또한, 하드 디스크(21)에는 원하는 데이터가 저장된다. Although not shown in the microcomputer 10a, a ROM storing a processing program for controlling the height of the main computing unit and the nozzles during application of the drawing, a result of the processing at the main computing unit, the external interface 10b and the motor controller ( RAM for storing input data from 10c) and the like, and an input / output unit for exchanging data with the external interface 10b or the motor controller 10c. In addition, desired data is stored in the hard disk 21.

주제어부(9)와 부제어부(10)는 이상과 같이 구성되어 있고, X축 방향(도1)으로 이동 가능한 가동부(4A, 4B)에서의 각 리니어 모터의 전기자 코일(4a1 내지 4d)이나 Y축 방향(도1)으로 이동 가능한 도포 헤드(5A 내지 5D)의 각 리니어 모터의 전기자 코일(5a2 내지 5d2) 및 Z축 서보 모터(5A1 내지 5D1)가, 주제어부(9)의 외부 인터페이스(9b, 10b)를 통해 주제어부(9)와 부제어부(10)에 의해 제휴하고 있고, 이에 의해 키보드(12)로부터 이미 입력되어 마이크로 컴퓨터(9a)의 RAM에 저장되어 있는 데이터에 의거하여, 도포 헤드(5A 내지 5D)(따라서, 그들 노즐이)가 기판 보유 지지반(6)에 흡착 보유 지지한 기판(8)에 대해, X, Y 각축 방향으로 이동하고, 또한 도포 헤드(5A 내지 5D)의 Z축 테이블[도포 헤드(5A)에서는 Z축 테이블(5A3)(도3)]을 통해 지지된 노즐[도포 헤드(5A)에서는 노즐(5A8)(도4)]을 Z축 방향으로 임의의 거리를 이동하고, 그 이동 중, 페이스트 수납통[도포 헤드(5a)에서는 페이스트 수납통(5A5)(도3)]에 키보드(12)로부터 입력되어 마이크로 컴퓨터(9a)의 RAM에 저장되어 있는 데이터에 의거한 정압 레귤레이터(17)로 조절되는 기압이 계속하여 인가되고, 이들 노즐 선단부의 페이스트 토출구로부터 페이스트가 토출되고, 기판(8)에 원하는 페이스트 패턴이 도포 묘화된다. The main control part 9 and the sub-control part 10 are comprised as mentioned above, and armature coils 4a1-4d and Y of each linear motor in the movable parts 4A and 4B which are movable in the X-axis direction (FIG. 1). The armature coils 5a2 to 5d2 and the Z-axis servo motors 5A1 to 5D1 of the respective linear motors of the application heads 5A to 5D that are movable in the axial direction (Fig. 1) are the external interfaces 9b of the main control section 9b. And the application head based on the data already inputted from the keyboard 12 and stored in the RAM of the microcomputer 9a by the main control unit 9 and the sub-control unit 10 through 10b. (5A to 5D) (therefore, these nozzles) move in the X and Y angular directions with respect to the substrate 8 adsorbed and held on the substrate holding plate 6, and further, the coating heads 5A to 5D Nozzle supported by Z-axis table (Z-axis table 5A3 (FIG. 3) at coating head 5A) (Nozzle 5A8 (FIG. 4) at coating head 5A) ] Is moved a certain distance in the Z-axis direction, and during that movement, it is input from the keyboard 12 to the paste container (paste container 5A5 (FIG. 3) in the coating head 5a), and the microcomputer 9a. The air pressure regulated by the static pressure regulator 17 based on the data stored in the RAM of Fig. 9) is continuously applied, the paste is discharged from the paste discharge port of these nozzle tips, and a desired paste pattern is applied and drawn on the substrate 8. .

그리고, 이러한 페이스트 도포 동작 중에서는 후술하는 바와 같이, 주제어부(9)(도5)의 모터 제어기(9d)에 의해, 각 리니어 모터의 전기자(4a1 내지 4d1, 5a2 내지 5d2)의 위치가 미리 설정된 간섭 범위(도포 헤드가 지나치게 근접하여 충돌이 생길 우려가 있는 도포 헤드 사이의 거리 범위)에 있는지 여부의 감시를 항상 행하고 있고, 잘못된 이동 지령이 들어간 경우에도, 이 감시 프로그램에 의해 충돌하지 않도록, 도포 처리를 정지시킬 수 있도록 하고 있다.In the paste coating operation, as described later, the positions of the armatures 4a1 to 4d1 and 5a2 to 5d2 of each linear motor are preset by the motor controller 9d of the main control section 9 (Fig. 5). It always monitors whether it is in the interference range (the range of distances between coating heads in which the coating head is too close and may cause a collision), and the coating is performed so as not to collide by this monitoring program even when an incorrect movement command is entered. The processing can be stopped.

X축 방향으로 이동하는 가동부(4A 내지 4D)나 Y축 방향으로 이동하는 도포 헤드(5A 내지 5D)의 리니어 모터는 복수의 마그넷을 나란히 설치하여 이루어지는 것을 고정측[고정부(3A, 3B)측이나 프레임(2A, 2B)측에 설치되어 있음]으로 하고, 전기자 코일을 가동측[가동부(4A 내지 4D)측이나 도포 헤드(5A 내지 5D)측에 설치되어 있음]으로 하여, 고정측 마그넷을 공용하는 형태로 되어 있으므로, 종래의 볼 나사 구동에서 발생하고 있던 열팽창에 의한 차이를 발생시키는 일은 없으며, 가동측의 전기자 코일로 오신호가 부여되지 않는 한, XY축 방향에서의 위치 오차는 없고, 각 도포 헤드(5A 내지 5D)의 정확한 위치 제어를 할 수 있다. 또한, 구성은 간단하여 발진이 적다. 그리고, 고정측의 마그넷과 가동측의 전기자 코일 사이에 항상 흡인력이 작용하고 있으므로, 도포 헤드는 가대(1)측에 구속되는 형식이며, 이동시에 진동하지 않고, 기판(8)의 상부 주요면(페이스트를 도포하는 면)에 주름이 없다면, 기판(8)의 상부 주요면으로부터 각 도포 헤드(5A 내지 5D)의 노즐의 페이스트 토출구까지의 거리에 변동은 거의 발생하지 않는다. The linear motors of the movable parts 4A to 4D moving in the X-axis direction and the coating heads 5A to 5D moving in the Y-axis direction are formed by installing a plurality of magnets side by side (fixing part 3A, 3B). And the armature coil on the movable side (installed on the movable parts 4A to 4D side or the application heads 5A to 5D side], and the fixed side magnet Since it is a common type, it does not cause a difference due to thermal expansion that has occurred in the conventional ball screw drive, and there is no position error in the XY axis direction unless an error signal is given to the armature coil on the movable side. Accurate position control of the application heads 5A to 5D can be performed. In addition, the configuration is simple and there is little oscillation. Since the suction force always acts between the magnet on the fixed side and the armature coil on the movable side, the application head is of a type constrained on the mount 1 side, and does not vibrate during movement, and the upper main surface of the substrate 8 ( If there is no wrinkle on the surface to which the paste is applied, there is little variation in the distance from the upper main surface of the substrate 8 to the paste discharge port of the nozzles of the respective coating heads 5A to 5D.

도7은 본 실시 형태에서 기판(8) 상에 도포하는 페이스트 패턴의 일구체예를 도시한 도면으로서, 부호 PTa 내지 PTd는 페이스트 패턴, 부호 Sa 내지 Sd는 페이스트 패턴(PTa 내지 PTd)의 도포 개시 위치이다. Fig. 7 is a diagram showing one specific example of the paste pattern applied on the substrate 8 in the present embodiment, in which reference signs PTa to PTd denote paste patterns, and reference signs Sa to Sd start application of the paste patterns PTa to PTd. Location.

이 구체예에서는, 도7에 도시한 바와 같이 도1에 도시한 4개의 도포 헤드(5A 내지 5D)에 의해, 기판(8) 상에 4개의 페이스트 패턴(PTa 내지 PTd)을 도포하는 것이다. 이들 페이스트 패턴(PTa 내지 PTd)은 동일 형상으로서, 도포 개시 위치(Sa 내지 Sd)로부터 종료 위치까지의 2차원 경로 데이터가 설정되어 있고, 페이스트 패턴(PTa)의 도포 개시 위치(Sa)는 기판(8)의 중심(0)을 원점으로 하여, 좌표(X1, Y1)에, 페이스트 패턴(PTb)의 도포 개시 위치(Sb)는 마찬가지로 좌표(X2, Y2)에, 페이스트 패턴(PTc)의 도포 개시 위치(Sc)는 마찬가지로 좌표(X3, Y3)에, 페이스트 패턴(PTd)의 도포 개시 위치(Sd)는 마찬가지로 좌표(X4, Y4)에, 각각 위치 설정되는 것으로 한다. In this embodiment, as shown in FIG. 7, four paste patterns PTa to PTd are applied onto the substrate 8 by the four application heads 5A to 5D shown in FIG. These paste patterns PTa to PTd have the same shape, and two-dimensional path data from the application start positions Sa to Sd to the end position are set, and the application start positions Sa of the paste patterns PTa are formed on the substrate ( The application start position Sb of the paste pattern PTb is similarly started to apply the paste pattern PTc to the coordinates X2 and Y2 with the center 0 of 8 as the origin. Similarly, it is assumed that the position Sc is positioned at the coordinates X3 and Y3, and the application start position Sd of the paste pattern PTd is similarly positioned at the coordinates X4 and Y4.

다음에, 도8에 의해 본 실시 형태의 페이스트 패턴의 도포 묘화 동작에 대해 설명한다. Next, the coating drawing operation of the paste pattern of this embodiment is demonstrated with reference to FIG.

도8에 있어서, 우선 전원을 투입하고(스텝 100), 장치의 초기 설정을 한다(스텝 200).In Fig. 8, power is first turned on (step 100), and the initial setting of the apparatus is made (step 200).

이 초기 설정에서는, 도1에 있어서 서보 모터(7a)(도5)를 구동하여 θ축 회전 테이블(7)을 회전시킴으로써, 기판 보유 지지반(6)은 θ 방향으로 이동시켜 소정의 기준 각도로 위치 결정하고, 가동부(4A, 4B)와 도포 헤드(5A 내지 5D)의 리니어 모터를 구동함으로써, 이들 도포 헤드(5A 내지 5D)를 이동시켜 그들의 노즐 선단부의 페이스트 토출구를 미리 결정된 소정의 원점 위치에 설정하는 동시에, 페이스트 패턴(PTa 내지 PTd)의 도포 개시 위치로부터 종료 위치까지의 2차원 경로 데이터나 위치 결정용 마크 데이터, 페이스트 도포 높이[각 도포 헤드(5A 내지 5D)에 대한 기판(8)의 표면으로부터 노즐 선단부의 페이스트 토출구까지의 거리] 등의 설정을 행한다. In this initial setting, by driving the servo motor 7a (FIG. 5) in FIG. 1 to rotate the θ-axis rotation table 7, the substrate holding plate 6 is moved in the θ direction to a predetermined reference angle. By positioning and driving the linear motors of the movable parts 4A and 4B and the application heads 5A to 5D, the application heads 5A to 5D are moved to move the paste ejection openings at their nozzle tips to a predetermined predetermined home position. At the same time, two-dimensional path data from the application start position to the end position of the paste patterns PTa to PTd, the mark data for positioning, and the paste application height (of the substrate 8 with respect to the application heads 5A to 5D). Distance from the surface to the paste discharge port of the nozzle tip portion].

이들 데이터의 입력은 키보드(12)로부터 행하고, 각 입력 데이터는 주제어부(9)의 마이크로 컴퓨터(9a)(도5)나 부제어부(10)의 마이크로 컴퓨터(10a)(도6)에 내장된 RAM에 저장하는 동시에, 그들 제어부(9, 10)의 외부 기억 장치인 하드 디스크(15, 21) 등의 기억 매체에 기억 보관해 둔다. These data are input from the keyboard 12, and each input data is built in the microcomputer 9a (Fig. 5) of the main control section 9 or the microcomputer 10a (Fig. 6) of the sub-control section 10. It is stored in RAM and stored in a storage medium such as hard disks 15 and 21 which are external storage devices of the control units 9 and 10.

또, 도포 헤드(5A, 5B, 5C, 5D)의 노즐 선단부의 페이스트 토출구의 XY 좌표계에서의 상기 원점 위치는, 도9에 도시한 바와 같이 기판(8) 밖의 소정의 위치(Ta 내지 Td)로 하고, 도포 개시 전에 이들 노즐 페이스트가 늘어져도, 기판(8)을 더럽히지 않도록 한다. Moreover, the said origin position in the XY coordinate system of the paste discharge port of the nozzle tip part of application | coating head 5A, 5B, 5C, 5D is set to predetermined positions Ta-Td out of the board | substrate 8 as shown in FIG. In addition, even if these nozzle pastes hang down before the start of coating, the substrate 8 is not contaminated.

이상의 초기 설정(스텝 200)의 처리가 종료되면, 다음에 기판(8)을 기판 보유 지지반(6) 상에 적재하여 보유 지지시킨다(스텝 300). When the process of the above initial setting (step 200) is complete | finished, the board | substrate 8 is next mounted on the board | substrate holding board 6, and is hold | maintained (step 300).

계속해서, 기판(8)의 위치 결정을 행한다(스텝 400). 이 처리에서는 도포 헤드(5A 내지 5D)의 화상 인식 카메라[도포 헤드(5A)에서는 화상 인식 카메라(5A6)(도3)] 중 스텝 200에서 초기 설정한 임의의 화상 인식 카메라를 기판 보유 지지반(6)에 적재한 기판(8)의 위치 결정용 마크를 촬영할 수 있는 위치에 위치 결정하여 이 위치 결정용 마크를 촬영한다. 촬영한 위치 결정용 마크의 무게 중심 위치가 주제어 장치(9)(도5)의 화상 처리에 의해 구해지고, 기판(8)의 θ 방향에서의 기울기가 검출되어, 이 검출 결과를 의거하여 서보 모터(7a)에서 θ축 회전 테이블(7)을 구동함으로써, 기판(8)의 θ 방향의 기울기가 보정된다. 또한, XY축 방향의 오차분(ΔX1, ΔY1)은 후술하는 개시점 이동시에 보정되지만, 이로 인해 상기 위치 결정용 마크의 화상 데이터가 마이크로 컴퓨터(9a)의 RAM에 저장되어 보관된다.Subsequently, positioning of the substrate 8 is performed (step 400). In this process, any of the image recognition cameras of the application heads 5A to 5D (in the application head 5A, the image recognition camera 5A6 (FIG. 3)) initially set in step 200 is replaced with a substrate holding board ( The positioning mark of the board | substrate 8 loaded in 6) is positioned in the position which can image | photograph, and this positioning mark is imaged. The center of gravity position of the picked-up positioning mark is determined by the image processing of the main control device 9 (FIG. 5), the inclination in the θ direction of the substrate 8 is detected, and the servo motor is based on this detection result. By driving the θ-axis rotation table 7 at 7a, the inclination of the substrate 8 in the θ direction is corrected. Incidentally, the errors ΔX1 and ΔY1 in the XY axis direction are corrected when the starting point moves later, so that the image data of the positioning mark is stored and stored in the RAM of the microcomputer 9a.

스텝 400의 기판(8)의 위치 결정이 종료되면, 다음에 페이스트의 도포 동작이 행해진다(스텝 500). 이것을, 도10에 의해 설명한다.When positioning of the board | substrate 8 of step 400 is complete | finished, a paste application | coating operation | movement is performed next (step 500). This will be explained with reference to FIG.

도10에 있어서, 우선 기판(8) 상에 미도포 패턴이 있는지의 여부(즉, 도포해야만 하지만, 아직 도포 묘화되어 있지 않은 패턴이 있는지의 여부)를 확인한다(스텝 510). 미도포 패턴의 유무에 대해서는 후술한다. In Fig. 10, first, it is checked whether there is an uncoated pattern on the substrate 8 (that is, whether there is a pattern that must be applied, but not yet applied) (step 510). The presence or absence of an uncoated pattern is mentioned later.

도포 개시 시점에서는, 도포해야 할 모든 패턴이 미도포이므로, 다음의 개시점 이동 공정(스텝 520)으로 진행한다. 이것은, 도포 헤드(5A 내지 5D)를 이동시켜, 도9에 도시한 상기 원점 위치(Ta 내지 Td)로부터 페이스트 패턴(PTa 내지 PTd)의 도포 개시 위치(Sa 내지 Sd)에 도포 헤드(5A 내지 5D) 각각의 노즐 선단부의 페이스트 토출구가 대향하도록, 이들 도포 헤드(5A 내지 5D)를 위치 결정 이동시키는 처리이다. 이것을 도11에 의해 설명한다. At the time of application | coating start, since all the patterns which should be apply | coated are uncoated, it progresses to the next starting point movement process (step 520). This moves the application heads 5A to 5D and moves the application heads 5A to 5D from the origin positions Ta to Td shown in Fig. 9 to the application start positions Sa to Sd of the paste patterns PTa to PTd. The process of positioning and moving these application heads 5A-5D so that the paste discharge port of each nozzle front part may oppose. This will be explained with reference to FIG.

도11에 있어서, 우선, 묘화 대상으로 하는 패턴(여기서는, 4개의 패턴)이 동일 형상인 것을 확인하고(스텝 521), 동일 패턴이면, 동시에 도포 가능한 패턴인 것을 확인한다(스텝 522). In Fig. 11, first, it is confirmed that the pattern (here, four patterns) to be drawn is the same shape (step 521), and if it is the same pattern, it is confirmed that the pattern can be applied simultaneously (step 522).

동시에 도포 가능한 판단 조건은, 도포 개시점 위치(Sa, Sb)가 동일한 X축 상에 있고, 또한 도포 개시점 위치(Sc, Sd)가 동일한 X축 상에 있는 것이며, X1 = X2, 또한 X3 = X4가 성립할 때, 동시에 도포 가능하게 하는 것이다. The judgment conditions which can be apply | coated simultaneously are that application start point positions Sa and Sb are on the same X axis, and application start point positions Sc and Sd are on the same X axis, and X1 = X2 and X3 = When X4 is established, application | coating is made at the same time.

어떠한 패턴도 동시에 도포 가능할 때에는, 서로 근접한 2 이상의 도포 개시 위치가 있으면, 각각에 노즐 선단부가 위치 부여되는 도포 헤드끼리나 노즐끼리가 충돌할 가능성이 있으므로(이러한 가능성이 있는 거리 범위를 간섭 범위라 함),도포 개시 위치(Sa 내지 Sd)에 노즐마다 서로 간섭 범위에 있는지 여부의 확인을 행한다(스텝 523). When any pattern can be applied at the same time, if there are two or more application start positions close to each other, the application heads and nozzles to which the nozzle tip portions are positioned may collide with each other (the range of such a possible distance is called an interference range). ), It is confirmed whether or not each of the nozzles is in the interference range at each of the coating start positions Sa to Sd (step 523).

도12는 X축 방향의 이러한 간섭 범위를 설명하기 위한 도면이다.12 is a diagram for explaining such an interference range in the X-axis direction.

도12에 있어서, 도포해야 할 페이스트 패턴이 도7에 도시한 패턴(PTa 내지 PTd)인 경우, X축 방향에 대해 패턴(PTa, PTb)에서는 기판(8)의 중심(O)으로부터 X축 방향으로 거리 X1(= X2)만큼 떨어진 위치가 도포 개시 위치(Sa, Sb)가 된다. 또한, 패턴(PTc, PTd)에서는 기판(8)의 중심(O)으로부터 거리 X3(= X4)만큼 떨어진 위치가 도포 개시 위치(Sc, Sd)가 된다. 도포 개시시에서는 도포 헤드(5A, 5B, 5C, 5D)의 노즐이 각각, 이들 도포 개시 위치(Sa, Sb, Sc, Sd)로 설정되게 된다. In FIG. 12, when the paste pattern to be applied is the patterns PTa to PTd shown in FIG. 7, in the patterns PTa and PTb with respect to the X-axis direction, in the X-axis direction from the center O of the substrate 8 Thus, the position separated by the distance X1 (= X2) becomes the application start positions Sa and Sb. In the patterns PTc and PTd, the positions separated from the center O of the substrate 8 by the distance X3 (= X4) become the coating start positions Sc and Sd. At the start of coating, the nozzles of the coating heads 5A, 5B, 5C, and 5D are set to these coating starting positions Sa, Sb, Sc, and Sd, respectively.

여기서, 이들 도포 개시 위치(Sa, Sb, Sc, Sd)로부터 기판 중심(0)을 향하는 X축 방향으로 간섭 범위 XC를 설정한다. 여기서, Here, the interference range XC is set in the X-axis direction toward the substrate center 0 from these coating start positions Sa, Sb, Sc, and Sd. here,

(X1 - XC) - (X3 + XC) > 0(X1-XC)-(X3 + XC)> 0

즉, In other words,

X1 - X3 - 2XC > 0X1-X3-2XC> 0

일 때, 프레임(2A)에서의 도포 헤드(5A, 5B)와 프레임(2B)에서의 도포 헤드(5C, 5D)는 서로 간섭하지 않고, 동작 가능하다. In this case, the application heads 5A and 5B in the frame 2A and the application heads 5C and 5D in the frame 2B are operable without interfering with each other.

도13은 Y축 방향의 간섭 범위를 설명하는 도면이다. Fig. 13 is a diagram illustrating an interference range in the Y axis direction.

도13에 있어서, 도7에 도시한 패턴인 PTa 내지 PTd의 경우, Y축 방향에 대해, 패턴(PTa)에서는 기판(8)의 중심(O)으로부터 거리 Y1만큼 떨어진 위치가 도포 개시 위치(Sa)이며, 도포 패턴(PTb)에서는 기판(8)의 중심(O)으로부터 거리 Y2만큼 떨어진 위치가 도포 개시 위치(Sb), 도포 패턴(PTc)에서는 기판(8)의 중심(O)으로부터 Y3 떨어진 위치가 도포 개시 위치(Sc), 도포 패턴(PTd)에서는 기판(8)의 중심(O)으로부터 Y4 떨어진 위치가 도포 개시 위치(Sd)가 된다. 각각의 도포 개시 위치로부터 기판 중심(0)을 향하는 방향으로 간섭 범위 YC를 설정한다. In Fig. 13, in the case of PTa to PTd which is the pattern shown in Fig. 7, in the pattern PTa, the position apart from the center O of the substrate 8 by the distance Y1 in the pattern PTa is the coating start position (Sa). In the coating pattern PTb, the position separated by the distance Y2 from the center O of the substrate 8 is Y3 away from the center O of the substrate 8 in the coating start position Sb, and in the coating pattern PTc. In the application | coating start position Sc and the application pattern PTd, the position becomes Y-starting position Sd from the center O of the board | substrate 8 in the position. The interference range YC is set in the direction toward the substrate center 0 from each application start position.

패턴(PTa, PTb)에서는, In the patterns PTa and PTb,

(Y2 - YC) - (Y1 + YC) > 0(Y2-YC)-(Y1 + YC)> 0

즉, In other words,

Y2 - Y1 - 2YC > 0Y2-Y1-2YC> 0

일 때, 도포 헤드(5A, 5B)는 서로 간섭하지 않고 동작 가능하다. 또한, 패턴(PTc, PTd)에서는, , The application heads 5A and 5B can operate without interfering with each other. In the patterns PTc and PTd,

(Y4 - YC) - (Y3 + YC) > 0(Y4-YC)-(Y3 + YC)> 0

즉, In other words,

Y4 - Y3 - 2YC > 0Y4-Y3-2YC> 0

일 때, 도포 헤드(5C, 5D)는 서로 간섭하지 않고 동작 가능하다. , The application heads 5C and 5D can operate without interfering with each other.

도11의 스텝 521 내지 523의 모든 조건을 만족하는(예의 판정이 있음) 패턴에 대해서는 다음의 스텝 525의 처리로 진행하지만, 이들 스텝 521 내지 523 중 어느 하나의 조건을 만족하지 않으면(아니오의 판정이 있으면), 모든 패턴을 일괄 동시 도포하는 것은 불가능하며, 일괄 도포 불가능한 2개의 패턴 중 한 쪽을 미도포 패턴으로서 기억시켜 두고(스텝 524), 다른 쪽은 스텝 521 내지 523의 모든 조건을 만족하는 패턴과 함께 도포 가능 패턴으로 하고, 이들 패턴을 도포하는 도포 헤드가 각각의 원점 위치에서 대기하도록 한다. For a pattern that satisfies all the conditions of steps 521 to 523 of FIG. 11 (there is an example of determination), the processing proceeds to the next step 525, but if the condition of any one of these steps 521 to 523 is not satisfied (no determination) If there is any), it is impossible to apply all of the patterns simultaneously, and one of the two patterns that cannot be applied in a batch is stored as an uncoated pattern (step 524), and the other satisfies all the conditions of steps 521 to 523. It is set as an applicable pattern with a pattern, and the application | coating head which apply | coats these patterns is made to stand by each origin position.

그리고, 도포 가능 패턴을 도포하기 위한 도포 헤드를 이동시켜, 그들 노즐이 도9에 도시한 해당되는 원점 위치로부터 도포하는 패턴의 도포 개시 위치까지의 X, Y축 방향의 이동량을 위치 편차로부터 산출한다(스텝 525). 현재, 예를 들어 도포 헤드(5C, 5D)에 대해「간섭 있음」이라는 판정이 있다고 하면(스텝 523), 이들 중 한 쪽, 예를 들어 도포 헤드(5D)를 미도포 패턴으로 하고, 다른 쪽 도포 헤드(5C)와 도포 헤드(5A, 5B)에 대해, 상기의 스텝 525의 처리를 행한다. Then, the application head for applying the applicable pattern is moved, and the amount of movement in the X and Y axis directions from the corresponding origin position to which the nozzles apply from the corresponding starting position shown in Fig. 9 is calculated from the positional deviation. (Step 525). Presently, for example, if there is a determination that the coating heads 5C and 5D are "with interference" (step 523), one of them, for example, the coating head 5D is an uncoated pattern, and the other is applied. The above-described step 525 is performed on the application head 5C and the application heads 5A and 5B.

또한, 도포 가능 패턴을 도포하는 도포 헤드의 원점 위치로부터 도포하는 패턴의 도포 개시 위치까지의 X, Y축 방향의 이동량은 다음과 같이 구하게 된다. In addition, the movement amount of the X and Y-axis directions from the origin position of the coating head which apply | coats an applicable pattern to the application | coating start position of the pattern to apply | coat is calculated | required as follows.

현재, 예를 들어 도포 헤드(5A)를 예로 들어, 그 원점 위치(Ta)의 위치 좌표를 (X011, Y0l1)로 하면, 원점 위치(Ta)로부터 이 도포 헤드(5A)의 노즐(5A8)의 도포 개시점(Sa)(X1, Y1)까지의 이동량(LX111, LY111)은, Presently, for example, if the application head 5A is taken as an example and the position coordinates of the origin position Ta are (X011, Y0l1), the nozzle 5A8 of the application head 5A from the origin position Ta is obtained. Movement amount LX111, LY111 to application | coating start point Sa (X1, Y1),

LX111 = X1 - X011, LY111 = Y1 - Y011LX111 = X1-X011, LY111 = Y1-Y011

로 용이하게 계산할 수 있다. It can be calculated easily.

이와 같이 하여, 미도포 패턴에 대한 도포 헤드도 포함하여 모든 도포 헤드(5A 내지 5D)의 이동량을 계산하고(스텝 525), 이것을 설정한다(스텝 526). 여기서, 도포 헤드(5A 내지 5D)의 노즐의 설정된 이동량을 각각, In this way, the movement amount of all the coating heads 5A to 5D including the coating head for the uncoated pattern is calculated (step 525), and this is set (step 526). Here, the set movement amounts of the nozzles of the coating heads 5A to 5D, respectively,

도포 헤드(5A) : (LX111, LY111)Coating head 5A: (LX111, LY111)

도포 헤드(5B) : (LX112, LY112)Coating head 5B: (LX112, LY112)

도포 헤드(5C) : (LX121, LY121)Coating head (5C): (LX121, LY121)

도포 헤드(5D) : (LX122, LY122)Coating head 5D: (LX122, LY122)

로 한다. 단, LX는 X축 방향의 이동량, LY는 Y축 방향의 이동량이다. Shall be. However, LX is a movement amount in the X-axis direction, and LY is a movement amount in the Y-axis direction.

이상의 설정에 의거하여, 도포 가능 패턴에 이용하는 도포 헤드를 이 설정된 이동량만큼 이동시켜, 그들 노즐의 선단부를 해당하는 패턴의 도포 개시 위치에 설정한다(스텝 527). Based on the above settings, the application head used for the application | coating pattern is moved by this set movement amount, and the front-end | tip part of these nozzles is set to the application | coating start position of the pattern applicable (step 527).

여기서, 도포 헤드를 이동시키는 경우, Y축 이동 기구의 프레임(2A)을 구동하는 가동부(4A, 4B)의 전기자 코일(4a1, 4a2)은 동시에 구동해야만 한다. 또한, Y축 이동 기구의 프레임(2B)을 구동하는 가동부(4C, 4D)의 전기자 코일(4c, 4d)도, 동시에 구동해야만 한다. Here, when moving the application head, the armature coils 4a1 and 4a2 of the movable parts 4A and 4B for driving the frame 2A of the Y-axis moving mechanism must be driven at the same time. In addition, the armature coils 4c and 4d of the movable portions 4C and 4D for driving the frame 2B of the Y-axis moving mechanism must also be driven at the same time.

현재, 도포 헤드(5A 내지 5D)를 이동시키는 것으로서, 도14에 의해 설명하면[여기서, 부호 4a1 내지 4d1, 5a2 내지 5d2는 고정부(4A 내지 4D) 및 도포 헤드(5A 내지 5D)의 도5에 도시한 리니어 모터의 전기자 코일임], 가동부(4A)와 가동부(4B)가 마치 하나의 모터인 것처럼 모터 제어기(9d)로 전기적으로 설정하고, 또한 가동부(4C)와 가동부(4D)도, 마치 하나의 모터인 것처럼 모터 제어기(9d)로 전기적으로 설정하고, 마이크로 컴퓨터(9a) 상에서 가동하는 프로그램에 의해, 프레임(2A)과 프레임(2B)을 각각 거리 LX111, LX121만큼 이동시키는 지령을 보낸다. 거리 LX111의 지령은 가동부(4A, 4B)의 리니어 모터의 전기자 코일(4a1, 4b1)에 공급되고, 거리 LX121의 지령은 가동부(4C, 4D)의 리니어 모터의 전기자 코일(4c1, 4d1)에 공급된다. At present, the application heads 5A to 5D are moved, and described with reference to Fig. 14 (where reference numerals 4a1 to 4d1 and 5a2 to 5d2 are fixed parts 4A to 4D and Figs. 5 to 5A to 5D). The armature coil of the linear motor shown in Fig. 2), the movable portion 4A and the movable portion 4B are electrically set by the motor controller 9d as if it is a single motor, and the movable portion 4C and the movable portion 4D are also provided. The motor controller 9d is electrically set as if it is a single motor, and a command running on the microcomputer 9a sends a command for moving the frame 2A and the frame 2B by the distance LX111 and LX121, respectively. . The command of the distance LX111 is supplied to the armature coils 4a1 and 4b1 of the linear motors of the movable parts 4A and 4B, and the command of the distance LX121 is supplied to the armature coils 4c1 and 4d1 of the linear motors of the movable parts 4C and 4D. do.

또한, Y축 방향에 대해서는 도포 헤드(5A)에는 그 리니어 모터의 전기자 코일(5a1)에 거리 LY111의 지령이, 도포 헤드(5B)에는 그 리니어 모터의 전기자 코일(5b1)에 거리 LY112의 지령이, 도포 헤드(5C)에는 그 리니어 모터의 전기자 코일(5c1)에 거리 LY121의 지령이, 도포 헤드(5D)에는 그 리니어 모터의 전기자 코일(5d1)에 거리 LY122의 지령이 각각 개별로 공급된다. In the Y-axis direction, the application head 5A has a command of the distance LY111 to the armature coil 5a1 of the linear motor, and the application head 5B has a command of the distance LY112 to the armature coil 5b1 of the linear motor. The application of the distance LY121 to the armature coil 5c1 of the linear motor is applied to the application head 5C, and the instruction of the distance LY122 to the application head 5D is separately supplied to the armature coil 5d1 of the linear motor.

이상과 같이, 도11의 스텝 527에서는 고정부(4A 내지 4D) 및 도포 헤드(5A 내지 5D)의 도5에 도시한 리니어 모터의 전기자 코일에는, 상기의 이동 지령이 앰프(9e1 내지 9e8)(도5)를 통해 동시에 공급된다. 단, 이 경우 도11의 스텝 524에서 미도포 패턴이 된 패턴에 사용하는 도포 헤드는 포함되지 않는다. As mentioned above, in step 527 of FIG. 11, the armature coil of the linear motor shown in FIG. 5 of the fixing parts 4A to 4D and the application heads 5A to 5D is provided with the above-mentioned movement commands for the amplifiers 9e1 to 9e8 ( Are simultaneously supplied via FIG. 5). However, in this case, the coating head used for the pattern which became the uncoated pattern in step 524 of FIG. 11 is not included.

또한, 각 도포 헤드의 노즐 이동에서는 직선 보간 연산을 행하여, 이들 노즐이 해당되는 패턴 각각의 도포 개시 위치에 동시에 도착하도록 하면 좋다. In addition, in the nozzle movement of each coating head, a linear interpolation calculation may be performed and these nozzles may arrive at the application starting position of each applicable pattern simultaneously.

이상과 같이, 각 도포 헤드(5A 내지 5D)가 이동하여, 그들 노즐의 해당되는 패턴의 도포 개시 위치(Sa 내지 Sd)로의 이동이 완료되면(스텝 528), 도10의 스텝 520이 종료한 것이 된다. As mentioned above, when each application | coating head 5A-5D moves, and the movement to the application | coating start position Sa-Sd of the corresponding pattern of these nozzles is completed (step 528), it has completed step 520 of FIG. do.

그래서, 도10에 있어서 스텝 520이 종료하면, 도포 헤드(5A 내지 5D)의 노즐의 갭 설정을 행한다(스텝 530). 이「갭」이라 함은, 기판(8)의 페이스트 도포면으로부터의 노즐 선단부의 높이로서, 이 공정은 도포 헤드(5A 내지 5D)에 있어서, 그 Z축 서보 모터(5A1 내지 5D1)(도6)를 구동하여 Z축 테이블을 Z축 방향으로 이동시켜, 각각의 노즐 선단부의 페이스트 토출구의 위치[기판(8)의 상면으로부터의 거리]를 도포하는 페이스트 패턴(PTa 내지 PTd)(도7, 도9)의 도포 높이로 설정하는 것이다. Then, when step 520 is complete | finished in FIG. 10, the gap setting of the nozzle of coating head 5A-5D is performed (step 530). This " gap " is the height of the tip of the nozzle from the paste coating surface of the substrate 8, and this step is performed by the Z-axis servo motors 5A1 to 5D1 in the coating heads 5A to 5D (Fig. 6). To move the Z-axis table in the Z-axis direction to apply paste positions PTa to PTd (distances from the top surface of the substrate 8) of the paste ejection openings of the respective nozzle tips (Figs. 7 and 9). It is set to the application height of ().

이로 인해, 우선 각 도포 헤드(5A 내지 5D)에 대해, 미리 설정되어 있는 이들 노즐에 대한 초기 이동 거리 데이터에 의거하여, 이들 노즐을 이 초기 이동 거리 만큼 하강시켜, 기판(8) 표면으로부터의 높이를 각각에 설치되는 거리계[도포 헤드(5A)의 경우, 거리계(5A4)(도3)]로 계측한다. 다음에, 각 노즐의 선단부가 페이스트 패턴을 묘화하는 높이로 설정되어 있는지의 여부를 도포 헤드(5A 내지 5D)마다 확인하고, 각각의 노즐 선단부가 페이스트 패턴을 묘화하는 높이로 설정되어 있는 경우에는 이 스텝(530)의 공정이 종료하게 된다. For this reason, first, based on the initial movement distance data about these nozzles preset for each coating head 5A-5D, these nozzles are lowered by this initial movement distance, and the height from the board | substrate 8 surface Is measured by a rangefinder (in the case of the coating head 5A, which is provided at each of the rangefinder 5A4 (Fig. 3)). Next, it is checked for each of the application heads 5A to 5D whether the tip of each nozzle is set to a height for drawing the paste pattern, and if each nozzle tip is set to a height for drawing the paste pattern, The process of step 530 ends.

또, 노즐 선단부가 페이스트 패턴을 묘화하는 높이로 설정되어 있지 않은 경우에는 이 노즐을 미소 거리 하강시켜, 기판(8)의 페이스트 도포면까지의 거리를 거리계로 계측하고, 이러한 거리 계측과 노즐의 미소 거리 하강을 반복하여 행하도록 하고, 모든 노즐 선단부가 페이스트 패턴을 묘화하는 높이로 설정되기까지 이 처리를 반복한다. In addition, when the nozzle tip is not set to the height at which the paste pattern is drawn, the nozzle is lowered by a small distance, the distance to the paste coating surface of the substrate 8 is measured by a distance meter, and the distance measurement and the micro distance of the nozzle are measured. The lowering is repeated, and this process is repeated until all the nozzle tips are set to the height at which the paste pattern is drawn.

이상의 스텝 530의 처리가 종료되면, 다음에 페이스트 도포 이동 처리를 행한다(스텝 540). When the process of step 530 mentioned above is complete | finished, a paste application | movement movement process is performed next (step 540).

여기서는, 자유자재로 동작 가능한 도포 헤드(5A 내지 5D)의 노즐이 동일한 경로를 그리도록 한다. 그래서, 도15에 도시한 바와 같이 도포 헤드(5A 내지 5D)를 X축 방향으로 이동시키는 각 전기자 코일(4a1 내지 4d1)이, 마치 하나의 모터인 것처럼, 모터 제어기(9d)(도5)에서 전기적인 설정이 이루어지고, 이와 같이 하여 도포 헤드(5A 내지 5D)를 Y축 방향으로 이동시키는 이들 도포 헤드(5A 내지 5D)의 전기자 코일(5a2 내지 5d2)이 마치 하나의 모터인 것처럼, 모터 제어기(9d)에서 전기적인 설정이 이루어지고, 마이크로 컴퓨터(9a) 상에서 가동하는 프로그램으로부터는 패턴 데이터를 의거하여 X, Y축의 2축으로 페이스트 패턴을 그리도록 X, Y축에 도포 지령을 부여하면 좋다. Here, the nozzles of the application heads 5A to 5D that are freely operable are drawn in the same path. Thus, as shown in Fig. 15, each armature coils 4a1 to 4d1 for moving the application heads 5A to 5D in the X-axis direction, as if they are one motor, are used in the motor controller 9d (Fig. 5). An electrical setting is made, and thus the armature coils 5a2 to 5d2 of these application heads 5A to 5D, which move the application heads 5A to 5D in the Y-axis direction, are as if they are one motor. Electrical setting is made in (9d), and a program running on the microcomputer 9a may be given a coating instruction to the X and Y axes so as to draw a paste pattern on two axes of the X and Y axes based on the pattern data. .

이에 의해, 각 도포 헤드(5A 내지 5D)의 노즐 선단부의 페이스트 토출구가 기판(8)에 대향한 상태에서, 이 페이스트 패턴 데이터에 따라서, X, Y축 방향으로 이동하는 동시에, 도5에서 설명한 바와 같이 도포 헤드(5A 내지 5D)의 페이스트 수납통[도포 헤드(5A)에서는 페이스트 수납통(5Aa5)(도3)]에 약간 기압이 인가되어, 각 노즐 선단부의 페이스트 토출구로부터 페이스트 토출이 개시된다. Thereby, in the state where the paste discharge port of the nozzle tip part of each coating head 5A-5D opposes the board | substrate 8, it moves to X and Y-axis direction according to this paste pattern data, and, as shown in FIG. Similarly, air pressure is slightly applied to the paste storage cylinders (in the coating head 5A, paste storage cylinders 5Aa5 (FIG. 3)) of the coating heads 5A to 5D, and the paste discharge is started from the paste discharge ports at the respective tip portions of the nozzles.

그리고, 앞에 설명한 바와 같이 부제어부(10)의 마이크로 컴퓨터(l0a)는 도포 헤드(5A 내지 5D)의 거리계[도포 헤드(5A)에서는 거리계(5A4)(도3, 도4)]로부터 얻을 수 있는 도포 헤드(5A 내지 5D)의 페이스트 토출구와 기판(8)의 페이스트 도포면 사이 간격의 실측 데이터로 기판(8) 표면의 주름을 측정하고, 이 측정치에 따라서 도포 헤드(5A 내지 5D)의 Z축 서보 모터[도포 헤드(5A)에서는 Z축 서보 모터(5A1)(도3)]를 구동함으로써, 기판(8)의 페이스트 도포면으로부터의 페이스트 토출구의 높이가 각각 설정치로 유지된다. 이에 의해, 원하는 도포량으로 페이스트 패턴을 도포할 수 있다. As described above, the microcomputer 10a of the sub-control unit 10 can be obtained from the rangefinder of the application heads 5A to 5D (the rangefinder 5A4 (FIGS. 3 and 4) in the application head 5A)). Wrinkles on the surface of the substrate 8 are measured by actual measurement data of the interval between the paste ejection openings of the coating heads 5A to 5D and the paste coating surface of the substrate 8, and the Z axis servos of the coating heads 5A to 5D are measured according to this measurement value. By driving the motor (Z-axis servo motor 5A1 (FIG. 3) in the coating head 5A), the height of the paste discharge port from the paste coating surface of the substrate 8 is maintained at the set value, respectively. Thereby, a paste pattern can be apply | coated with a desired coating amount.

이상과 같이 하여, 도7, 도9에 도시한 페이스트 패턴(PTa 내지 PTd)의 묘화가 진행되지만, 각각의 페이스트 토출구가 기판(8) 상의 상기 페이스트 패턴 데이터에 의해 결정되는 묘화 패턴의 종단부인지의 여부를 항상 판단하고, 그 종단부가 아니면, 다시 기판(8)의 표면 주름의 측정 처리로 복귀하여, 이하 상기의 도포 묘화를 반복하여, 페이스트 패턴 형성이 묘화 패턴의 종단부에 도달할 때까지 계속한다. As described above, drawing of the paste patterns PTa to PTd shown in Figs. 7 and 9 proceeds, but whether each paste discharge port is an end portion of the drawing pattern determined by the paste pattern data on the substrate 8? It is always judged whether or not, and if it is not the end part, it returns to the measurement process of the surface wrinkle of the board | substrate 8 again, and repeats the above application drawing below, until the paste pattern formation reaches the end part of the drawing pattern. Continue.

그리고, 페이스트 토출구가 묘화 패턴 종단부에 도달하면, 도포 헤드(5A 내지 5D)에서는 그 Z축 서보 모터를 구동하여 그 노즐을 상승시킨다. 그리고, 도포가 완료된 패턴의 번호를 마이크로 컴퓨터(10a)(도6)의 RAM에 등록하고(스텝 550), 스텝 510으로 복귀한다. When the paste discharge port reaches the drawing pattern end portion, the coating heads 5A to 5D drive the Z-axis servo motor to raise the nozzle. Then, the number of the completed pattern is registered in the RAM of the microcomputer 10a (Fig. 6) (step 550), and the process returns to step 510.

그런데, 앞서 설명한 바와 같이 도11의 스텝 524에 의해, 도포 헤드 사이의 간섭을 발생하는 2개의 패턴 중 한 쪽은 미도포 패턴으로서 등록되어 있으므로, 도10에 있어서 도포가 완료된 패턴을 제외하고, 미도포 패턴이 있는지의 여부를 판단한다(스텝 510). 이것이 있으면, 이 미도포 패턴에 대해, 이상의 스텝 520 내지 550의 동작을 실행한다. 이 때, 이 도포 헤드와 간섭할 우려가 있었던 다른 도포 헤드는 페이스트 패턴의 도포가 종료하여 그 원점 위치로 후퇴하고 있으므로, 간섭이 발생하는 일이 없다. 그리고, 모든 패턴이 도포가 완료되면(스텝 510), 도8에서의 페이스트 도포 공정(스텝 500)이 종료된다. By the way, as described above, in step 524 of Fig. 11, one of the two patterns which cause the interference between the coating heads is registered as an uncoated pattern. It is determined whether or not there is an application pattern (step 510). If there is, the operation of the above steps 520 to 550 is executed for this uncoated pattern. At this time, since the application of the paste pattern has ended and retracted to its origin position, the other application heads that might interfere with the application heads do not cause interference. Then, when the application of all the patterns is completed (step 510), the paste coating step (step 500) in Fig. 8 is completed.

도8에 있어서, 스텝 500이 종료되면 다음에 기판 보유 지지반(6)(도1)을 해제하고, 도포가 완료된 기판(8)을 장치 밖으로 배출한다(스텝 600). 그리고, 복수매의 기판에 동일한 패턴으로 페이스트 패턴을 형성하는 경우에는(스텝 700), 새롭게 페이스트 패턴의 도포 묘화하는 기판에 대해, 스텝 300으로부터의 상기의 동작이 실행되고, 그 후 모든 기판에 대해 이러한 일련의 페이스트 패턴 묘화 처리가 종료되면(스텝 700), 작업 종료로 한다(스텝 800). In FIG. 8, when step 500 is complete | finished, the board | substrate holding board 6 (FIG. 1) is released, and the board | substrate 8 with which application was completed is discharged | emitted out of an apparatus (step 600). And when forming a paste pattern in the same pattern in several board | substrate (step 700), the above operation | movement from step 300 is performed with respect to the board | substrate which apply | coats and draws a paste pattern newly, and with respect to all the board | substrates after that. When this series of paste pattern drawing processes is completed (step 700), the operation is finished (step 800).

다음에 본 발명의 다른 실시 형태에 대해 설명한다. Next, another embodiment of the present invention will be described.

도1에 도시한 구성에서는, 2개의 프레임(2A, 2B)이 프레임이 긴 쪽으로 직각 방향(X축 방향)으로 각각 이동 가능하게 구성하고 있다. 이에 대해, 본 실시 형태에서는 한 쪽 프레임[예를 들어, 프레임(2B)]을 고정으로 한[가동부(4C, 4D)를 불필요로 했음] 것으로, 기판 보유 지지반(6)을 탑재하고, 또한 θ축 방향으로 회전 가능한 θ축 회전 테이블(7)이 X축 방향으로 이동 가능하게 구성한 것이다. 프레임(2A)은 가동부(4A, 4B)에 의해 앞서 설명한 구성과 동일하게 이동 가능하다. In the configuration shown in Fig. 1, the two frames 2A and 2B are configured to be movable in the perpendicular direction (the X-axis direction) toward the longer frame. On the other hand, in this embodiment, the board | substrate holding board 6 is mounted by making one frame (for example, frame 2B) fixed (moving parts 4C and 4D unnecessary). The θ-axis rotation table 7 rotatable in the θ-axis direction is configured to be movable in the X-axis direction. The frame 2A is movable by the movable portions 4A and 4B in the same manner as the configuration described above.

본 실시 형태에서는, 기판(8)면 상의 X축 방향으로 페이스트를 도포하는 동작시에, 기판(8)을 X축 방향으로 이동시키면서 도포를 행하도록 한 것이다. X축 방향으로 이동 가능한 프레임(2A)은 도포를 개시하기 전에 프레임(2B)의 도포 헤드와 프레임(2A) 도포 헤드의 X축 방향의 간격을 결정하기 위해 이동시키는 것이다. 본 구성으로 함으로써, 기판 보유 지지반(6)을 기판(8)의 도포 장치 내로 반입하는 반입 기구와 겸용할 수 있는 이점이 있다. In this embodiment, application | coating is performed, moving the board | substrate 8 to an X-axis direction at the time of the operation | movement of apply | coating paste in the X-axis direction on the board | substrate 8 surface. The frame 2A movable in the X-axis direction is moved to determine the distance between the application head of the frame 2B and the X-axis direction of the frame 2A application head before the application is started. By setting it as this structure, there exists an advantage that it can combine with the carrying-in mechanism which carries in the board | substrate holding board 6 into the coating apparatus of the board | substrate 8.

다음에, 지금까지의 실시 형태에서는 도포 헤드부는 프레임 상을 Y축 방향으로 이동 가능하였지만, X축 방향으로도 미소 이동할 수 있도록 한 쪽이 좋다. 도16에 도포 헤드부의 다른 실시 형태를 도시한다. Next, although the application head part was movable in the Y-axis direction in the previous embodiment, it is better to make it move so that it may move even in the X-axis direction. 16 shows another embodiment of the coating head portion.

본 실시 형태에서 도3과 다른 점은 프레임(2A)과 전기자 코일(5A2) 사이에, 페이스트 도포 기구부를 X축 방향으로 이동시키기 위한 도포 헤드부의 X축 보정 기구를 설치한 점이다. 이 도포 헤드부의 X축 보정 기구는 전기자 코일(5A2)이 Z자형으로 형성된 가동 베이스(30B2)에 부착되어 있다. 가동 베이스(30B2)에 대향하도록 Z자형으로 형성된 고정 베이스(30-B1)가 지지 브래킷(8)에 부착되어 있다. 가동 베이스(30B2)는 직동 가이드(30-G1, 30G2)를 거쳐서 고정 베이스(30B1) 상을 이동한다.The difference from FIG. 3 in this embodiment is that the X-axis correction mechanism of the coating head portion for moving the paste application mechanism portion in the X-axis direction is provided between the frame 2A and the armature coil 5A2. The X-axis correction mechanism of this coating head part is attached to movable base 30B2 in which the armature coil 5A2 was formed in Z shape. A fixed base 30-B1 formed in a Z shape so as to face the movable base 30B2 is attached to the support bracket 8. The movable base 30B2 moves on the fixed base 30B1 via the linear motion guides 30-G1 and 30G2.

고정 베이스(30-B1) 상에 설치한, 모터 설치대 상에 X축 조정용 모터(30m)가 부착되어 있다. 이 X축 조정용 모터(30m)의 회전축이 커플링(30Cp)에 의해 샤프트(30S)에 연결되어 있다. 이 샤프트(30S)의 단부가 고정 베이스(30B1)의 하방에 설치한 베어링(30R)에 고정되어 있다. 이 샤프트(30S)의 도중에 설치한 캠부(30C)가 가동 베이스(30B2)에 접촉하도록 설치되어 있다. 따라서, X축 조정용 모터(30m)를 회전함으로써, 캠부(30C)가 회전하여 캠부의 편심량만큼 가동 베이스(30B2)가 X축 방향으로 이동한다. The motor 30m for X-axis adjustment is attached to the motor mounting stand provided on the fixed base 30-B1. The rotary shaft of this X-axis adjustment motor 30m is connected to the shaft 30S by the coupling 30Cp. The end of this shaft 30S is being fixed to the bearing 30R provided below the fixed base 30B1. The cam part 30C provided in the middle of this shaft 30S is provided in contact with the movable base 30B2. Therefore, by rotating the motor 30m for adjusting the X-axis, the cam portion 30C rotates so that the movable base 30B2 moves in the X-axis direction by the eccentric amount of the cam portion.

이와 같이, 각 도포 헤드부의 위치를 X축 방향으로 미조정할 수 있도록 구성함으로써 기판의 회전 방향의 어긋남량을 헤드부의 조정으로 흡수할 수 있다. In this way, the shift amount in the rotational direction of the substrate can be absorbed by the adjustment of the head portion by the configuration so that the position of each coating head portion can be finely adjusted in the X-axis direction.

페이스트 패턴의 도포 묘화 동작에서는 노즐(5A8)을 포함하는 도포 헤드(5A)가 기판(8) 상을 이동한다. 이로 인해, 종래의 도포 헤드부의 구조에서는 도포 영역의 청정한 상태를 악화시켜 버릴 우려가 있다. 특히 지금까지의 실시 형태에서는 헤드부가 많아지기 때문에, 먼지의 발생하는 양이 증가한다. 그로 인해 예를 들어, LCD 등의 청정한 환경에서 도포 묘화를 행할 필요가 있는 경우에는 생산 수율 저하나 품질 저하를 초래한다는 문제가 있다. In the coating drawing operation of the paste pattern, the coating head 5A including the nozzle 5A8 moves on the substrate 8. For this reason, in the structure of the conventional coating head part, there exists a possibility that the clean state of a coating area may deteriorate. In particular, in the above embodiments, the head portion increases, so that the amount of dust generated increases. Therefore, when it is necessary to apply | coat application in a clean environment, such as LCD, for example, there exists a problem that a production yield falls and a quality falls.

그래서, 발진 방지 기구를 설치하여, 이러한 문제를 해소하는 구성의 실시 형태에 대해 이하에 설명한다.Then, embodiment of the structure which provides an oscillation prevention mechanism and solves such a problem is demonstrated below.

도17은 도1에 도시한 실시 형태에서의 발진 방지 기구의 일구체예의 부착 부분을 도시한 사시도로서, 부호 20E는 흡인 기구부, 부호 20E1, 20E2는 배기통, 부호 20EF1, 20EF2는 HEPA(High Efficiency Particulate Air) 필터(헤파 필터)가 달린 팬이며, 도1에 대응하는 부분에는 동일 부호를 부여하고 있다.Fig. 17 is a perspective view showing an attachment portion of an example of the oscillation preventing mechanism in the embodiment shown in Fig. 1, wherein 20E is a suction mechanism portion, 20E1 and 20E2 are exhaust pipes, 20EF1 and 20EF2 are HEPA (High Efficiency Particulate). Air) fan with a filter (hepa filter), and the same reference numerals are given to parts corresponding to FIG.

도17에 있어서, Y축 이동 기구인 프레임(2A)은 도1에 도시한 도포 헤드(5A)(5B, 5C, 5D)를 Y 방향으로 이동시키기 위한 구동부가 설치되어 있고, 후술하는 바와 같이 이것이 전체적으로 방진 커버로 덮여진 구성을 이루고 있다. 이 프레임(2A)의 양단부에는 이 프레임(2A)의 방진 커버로 덮여지는 내부에 발생하는 파티클(먼지)이나 기판(8)측의 파티클을 흡인하는 흡인 기구부(20E)가 설치되어 있다. 이들 흡인 기구부(20E)에는 각각, 하방으로 연신되는 배기통(20E1)이 설치되어 있고, 이들 배기통(20E1)의 선단부에 HEPA 필터가 달린 팬(20EF1)이 부착되어 있다. 이들 팬(20EF1)은 기판(8)이 적재되는 면보다도 더욱 하방에 위치 부여되어 있다. 즉, 이 구체예는 프레임(2A)의 도시하지 않은 방진 커버와 흡인 기구부(20E)와 배기통(20E1)과 HEPA 필터가 달린 팬(20EF1)으로 구성되는 것이다. In Fig. 17, the frame 2A, which is the Y-axis moving mechanism, is provided with a driving part for moving the application head 5A (5B, 5C, 5D) shown in Fig. 1 in the Y direction, which will be described later. It consists of a dust-proof cover as a whole. At both ends of the frame 2A, suction mechanisms 20E for sucking particles generated on the inside covered with the dust cover of the frame 2A and particles on the substrate 8 side are provided. Each of these suction mechanisms 20E is provided with an exhaust cylinder 20E1 extending downward, and a fan 20EF1 with a HEPA filter is attached to the distal end of these exhaust cylinders 20E1. These fans 20EF1 are positioned further below the surface on which the substrate 8 is mounted. That is, this specific example consists of the dustproof cover which is not shown of the frame 2A, the suction mechanism part 20E, the exhaust cylinder 20E1, and the fan 20EF1 with a HEPA filter.

흡인 기구부(20E) 내에 수집된 파티클은 팬(20EF1)에 의해, 공기와 함께 배기통(20E1)을 통해 하방으로 송입되게 되고, 예를 들어 0.3 ㎛ 이상의 파티클이 팬(20EF1) 내의 HEPA 필터에 의해 포착됨으로써, 파티클이 제거된다. 따라서, 파티클이 제거된 깨끗한 공기가 팬(20EF1)으로부터 배기된다. Particles collected in the suction mechanism part 20E are fed downwardly by the fan 20EF1 together with the air through the exhaust container 20E1, for example, particles of 0.3 µm or more are captured by the HEPA filter in the fan 20EF1. By doing so, the particles are removed. Thus, clean air from which particles are removed is exhausted from the fan 20EF1.

도18은 도17에서의 도포 헤드부(5A)의 구동부와 흡인 기구부(20E)와의 일구체예를 도시한 횡단면도로서, 부호 2AB는 지지 부재, 부호 5C1, 5C2는 방진 커버, 부호 2a2, 2a3은 리니어 가이드, 부호 5a1은 베이스, 부호 2aM는 케이블 베어, 부호 10CB는 전기 케이블/공압 가요성 배관, 부호 SH는 슬릿 구멍(흡기용 긴 구멍), 부호 SHN은 흡인 구멍이며, 앞에서 나온 도면에 대응하는 부분에는 동일 부호를 부여하여 중복되는 설명을 생략한다. Fig. 18 is a cross sectional view showing one embodiment of the drive portion of the coating head portion 5A and the suction mechanism portion 20E in Fig. 17, wherein 2AB is a support member, 5C1, 5C2 is a dust cover, and 2a2, 2a3 are Linear guide, 5a1 is the base, 2aM is the cable bare, 10CB is the electrical cable / pneumatic flexible piping, SH is the slit hole (intake long hole), SHN is the suction hole, The same code | symbol is attached | subjected to a part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

도18에 있어서, X 방향(도17, 도18은 면에 수직인 방향)으로 연신된 지지 부재(2AB) 상에 방진 커버(5C1, 5C2)로 덮여진 도포 헤드(5A)의 구동부가 수납되어 있다. 이 지지 부재(2AB)는, 도17에 있어서 X축 이동 기구부(4A, 4B) 사이에 각각 걸쳐져 있다. 방진 커버(5C1, 5C2)는 이 지지 부재(2AB)에 고정되어 있다. In Fig. 18, the driving portion of the application head 5A covered with the dustproof covers 5C1 and 5C2 is accommodated on the supporting member 2AB extended in the X direction (FIG. 17 and Fig. 18 is perpendicular to the surface). have. The supporting member 2AB is sandwiched between the X-axis moving mechanism portions 4A and 4B in FIG. The dust cover 5C1 and 5C2 are being fixed to this support member 2AB.

도포 헤드부(5A)의 구동부로서는, X축 방향으로 연신된 서로 평행한 2개의 리니어 가이드(2a2, 2a3)와, 이들 리니어 가이드(2a2, 2a3)를 레일로서 Y축 방향으로 이동 가능한 베이스(5a1)와, 이 베이스(5a1)를 Y축 방향으로 이동시키는 리니어 모터가동부(5a2)와 리니어 모터 고정부(2a1)와, 케이블 베어(2aM)로 구성되어 있다. 프레임(2A)의 도포 헤드(5A)가 부착되어 있는 측에서는, 방진 커버(5C1, 5C2) 사이에 X축 방향에 따른 간극이 형성되어 있고, 베이스(5a1)의 도포 헤드(5A)측의 하단부에 Z축 이동 테이블 지지 브래킷(50A)이 방진 커버(5C1, 5C2) 사이의 간극으로부터 외부로 돌출하고 있다. 이 Z축 이동 테이블 지지 브래킷(50A)의 방진 커버(5C1, 5C2) 밖의 부분에, 도포 헤드부(5A)가 부착되어 있다. 방진 커버(5C1, 5C2) 사이의 간극 부분에서는 방진 커버(5C1, 5C2)에 각각 요철형을 이루는 레일부(5C1a, 5C2a)가 이 간극에 따라(즉, Y축 방향으로) 형성되어 있고, Z축 이동 테이블 지지 브래킷(50A)의 상하면에도, 이들 레일부(5C1a, 5C2a)에 대향하여 요철형의 형상이 마찬가지로 형성되고, 레일부(5C1a, 5C2a)가 이들 Z축 이동 테이블 지지 브래킷(50A)의 상하면의 요철 형상부에 비접촉으로 맞물림으로써, 이들 레일부(5C1a, 5C2a)가 Z축 이동 테이블 지지 브래킷(50A)을 상하면으로부터 끼워 넣도록 하여 보유 지지하고, 또한 Z축 이동 테이블 지지 브래킷(50A)을 Y축 방향으로 안내하도록 하고 있다. As a drive part of the coating head part 5A, the two linear guides 2a2 and 2a3 parallel to each other extended in the X-axis direction, and the base 5a1 which can move these linear guides 2a2 and 2a3 in the Y-axis direction as rails ), A linear motor movable portion 5a2 for moving the base 5a1 in the Y-axis direction, a linear motor fixing portion 2a1, and a cable bare 2aM. On the side where the application head 5A of the frame 2A is attached, a gap along the X-axis direction is formed between the dustproof covers 5C1 and 5C2, and the lower end portion of the base 5a1 on the application head 5A side. The Z-axis moving table support bracket 50A protrudes outward from the gap between the dustproof covers 5C1 and 5C2. 5 A of application head parts are affixed to the outer part of the dustproof covers 5C1 and 5C2 of this Z-axis moving table support bracket 50A. In the gap portion between the dustproof covers 5C1 and 5C2, rail portions 5C1a and 5C2a which form irregularities in the dustproof covers 5C1 and 5C2, respectively, are formed along this gap (that is, in the Y-axis direction), and Z On the upper and lower surfaces of 50 A of axial movement table support brackets, uneven | corrugated shapes are similarly formed facing these rail parts 5C1a and 5C2a, and rail parts 5C1a and 5C2a are 50 A of these Z axis moving table support brackets. By non-contacting with the concave-convex shape of the upper and lower surfaces of the upper and lower surfaces, these rail portions 5C1a and 5C2a hold the Z axis moving table support bracket 50A from the upper and lower surfaces so as to be held therein, and furthermore, the Z axis moving table support bracket 50A. ) Is guided in the Y-axis direction.

베이스(5a1)는 지지 부재(2AB)의 한 쪽 단부측에 설치된 리니어 모터(5a2)의 구동에 의해, 리니어 가이드(2a2, 2a3)나 레일(5C1a, 5C2a)에 안내되어 Y축 방향으로 이동하고, 이에 의해 도포 헤드(5A)가 Y축 방향으로 이동한다. The base 5a1 is guided to the linear guides 2a2 and 2a3 or the rails 5C1a and 5C2a by the drive of the linear motor 5a2 provided on one end side of the supporting member 2AB, and moves in the Y axis direction. Thus, the coating head 5A moves in the Y axis direction.

또한, 방진 커버(5C1, 5C2)의 외부로부터 Z축 이동 테이블 지지 브래킷(50A) 내 또는 그 단부를 통해 방진 커버(5C1, 5C2) 내의 베이스(5a1)의 상면에 이르는 통로가 설치되어 있고, 이 통로를 통해 도포 헤드(5A)로의 전기 케이블이나 공압 가요성 배관(10CB)이 움직이게 되어 있다. 방진 커버(5C1, 5C2) 내에서는 이들 전기 케이블이나 공압 가요성 배관(10CB), 또한 리니어 모터(5a2) 등의 배선이 케이블 베어(2aM)에 모여 수납되고, 앞에서 설명한 제어부나 도시하지 않은 공압 제어부에 접속되어 있다. 여기서, 전기 케이블로서는 Z축 서보 모터(5A1)의 인코더 신호와 동력 케이블이나, 도시하지 않았지만, 도포부와 주제어부(9)나 부제어부(10)와의 신호 케이블 등을 포함한다.In addition, a passage is provided from the outside of the dust cover 5C1, 5C2 to the upper surface of the base 5a1 in the dust cover 5C1, 5C2 through the inside of the Z-axis moving table support bracket 50A or the end thereof. The electric cable to the application head 5A and the pneumatic flexible pipe 10CB move through the passage. In the dustproof covers 5C1 and 5C2, wiring such as these electric cables, pneumatic flexible pipes 10CB, linear motors 5a2, and the like are gathered and stored in the cable bare 2aM, and the above-described control unit or pneumatic control unit (not shown) Is connected to. Here, the electric cable includes an encoder signal and a power cable of the Z-axis servo motor 5A1, a signal cable between the applicator, the main controller 9, and the sub-control unit 10, although not shown.

여기서, 페이스트 패턴의 도포 묘화 등을 위해, 도포 헤드부(5A)를 Y축 방향으로 이동시키면, 도포 헤드(5A)의 구성 부품인 Z축 서보 모터(5A1)나 거리계(5A4)로의 전원 및 신호 케이블이나, 압축 공기 및 진공, 대기 개방용 수지제의 가요성 배관(10CB)이 서로 접촉하여 마찰하고, 이 때 각각의 표면으로부터 재료가 박리된한다. 즉, 파티클(먼지)이 발생한다. 또, 도포 헤드(5A)의 Y축 방향의 움직임을 안내하는 리니어 가이드(2a2, 2a3)의 안내용 볼이나 레일의 마찰에 의해 윤활유의 비산 등의 파티클(먼지)이 발생한다. Here, when the coating head portion 5A is moved in the Y-axis direction for application of the paste pattern, the power supply and the signal to the Z-axis servo motor 5A1 or the rangefinder 5A4, which are components of the coating head 5A, are moved. Cables, compressed air, vacuum, and flexible pipes 10CB made of resin for opening the atmosphere are brought into contact with each other and rubbed, and at this time, the material is separated from each surface. That is, particles (dust) are generated. In addition, particles (dust), such as lubricating oil, are generated by friction between the guide balls and the rails of the linear guides 2a2 and 2a3 for guiding the movement in the Y-axis direction of the application head 5A.

이로 인해, 본 실시 형태에서는 지지 부재(2AB)의 양단부측에 각각 흡인 기구부(20E)를 설치하고, 이러한 파티클을 취입하도록 하고 있다. 이 흡인 기구부(20E)에서는 기판(8)측에 흡인용 슬릿 구멍(즉, 흡기용 긴 구멍)(SH)을 마련하여 기판(8)측에 발생하는 파티클을 취입하는 동시에, 지지 부재(2AB)와 방진 커버(5C1, 5C2)로 형성되는 공간 내의 기체도 흡인할 수 있도록, 흡인 구멍(SHN)이 마련되어 있다. 이 흡인 기구부(20E)에서는, 도17에 도시한 팬(20EF1)에 의해 이러한 파티클을 포함하는 기체가 흡인되는 것이며, 흡인된 기체는 도17에서 설명한 바와 같이, 배출통(20E1)을 통해 배출된다. For this reason, in this embodiment, the suction mechanism part 20E is provided in the both ends of the support member 2AB, respectively, and these particles are blown in. In the suction mechanism 20E, suction slit holes (i.e., long holes for suction) SH are provided on the substrate 8 side to blow particles generated on the substrate 8 side, and at the same time, support member 2AB. The suction hole SHN is provided so that the gas in the space formed by the dustproof covers 5C1 and 5C2 can also be sucked. In this suction mechanism 20E, gas containing such particles is sucked by the fan 20EF1 shown in FIG. 17, and the sucked gas is discharged through the discharge container 20E1 as described in FIG. .

또, 방진 커버(5C1, 5C2) 사이의 간극으로부터 방진 커버(5C1, 5C2)의 외측 공기가 지지 부재(2AB)와 방진 커버(5C1, 5C2)로 형성되는 공간 내에 흡인되지만, 이에 의해 도포 헤드(5A) 근방의 분위기도 깨끗해진다Moreover, the outside air of the dust cover 5C1, 5C2 is sucked in the space formed by the support member 2AB and the dust cover 5C1, 5C2 from the clearance gap between the dust cover 5C1, 5C2, but by this, 5A) Atmosphere of neighborhood is clean, too

또한, 여기서는 흡인 기구부(20E)는 프레임(2A)의 양단부에 설치하도록 했지만, 프레임(2A)의 한 쪽 단부로부터 다른 쪽 단부까지 Y축 방향으로 연신된 것으로 하고, 기판(8)측에서 복수의 슬릿 구멍(SH)을 소정의 간격으로 마련함으로써, 기판(8)의 표면 전체를 청정하게 유지하도록 할 수 있다. In addition, although the suction mechanism 20E was provided in the both ends of the frame 2A here, it is assumed that it is extended from one end of the frame 2A to the other end in the Y-axis direction, and the plurality of suction mechanisms 20E are provided on the substrate 8 side. By providing the slit holes SH at predetermined intervals, the entire surface of the substrate 8 can be kept clean.

이상과 같이 하여, 도17, 도18에 도시한 구성으로 함으로써, 도포 헤드(5A)의 이동 동작에 수반하는 페이스트 패턴 도포 묘화 중에 발생하는 파티클에 의한 노즐(5A8) 주변의 분위기를 청정화하고, 또한 기판(8) 상면으로의 파티클의 낙하나 부착을 방지하여 페이스트 도포 동작 중의 청정 상태를 안정적으로 유지하는 것이 가능해진다. 17 and 18, the atmosphere around the nozzle 5A8 due to the particles generated during the paste pattern coating drawing accompanying the movement of the coating head 5A is further cleaned up. It is possible to prevent particles from dropping or adhering to the upper surface of the substrate 8 to stably maintain the clean state during the paste coating operation.

도19는 도1에 도시한 실시 형태에서의 발진 방지 기구의 다른 구체예의 부착부분을 도시한 사시도로서, 부호 20E3은 배기 케이스이며, 도17에 대응하는 부분에는 동일 부호를 부여하고 있다. Fig. 19 is a perspective view showing an attachment portion of another specific example of the oscillation preventing mechanism in the embodiment shown in Fig. 1, wherein reference numeral 20E3 denotes an exhaust case, and the same reference numerals are given to the parts corresponding to Fig. 17.

도19에 있어서, 이 구체예가 도17에서 도시한 구체예와 다른 점은 기판(8)의 양측에 밸로우즈가 달린 배기 케이스(20E3)를 설치하고, 이들과 흡인 기구부(20E)와의 사이를 배기통(20E1)으로 연결하고, 배기 케이스(20E3)에 설치한 HEPA 필터가 달린 팬(20EHF1)으로부터 배기하도록 구성한 점이다.In Fig. 19, this embodiment differs from the embodiment shown in Fig. 17 by providing exhaust cases 20E3 with bellows on both sides of the substrate 8, and exhaust pipes between them and the suction mechanism 20E. It connects to 20E1, and it is comprised so that it may exhaust from the fan 20EHF1 with a HEPA filter provided in the exhaust case 20E3.

이 밸로우즈가 달린 배기 케이스(20E3)라 함은, 배기통(20E1)과의 접속면[도시하는 케이스(20E3)의 상면]이 밸로우즈로 형성되어 있고, X축 방향으로 배기통(20E1)과 케이스(20E3) 사이에 위치 어긋남이 생기더라도, 이 밸로우즈로 흡수할 수 있도록 하는 것이다. This bellows exhaust case 20E3 has a connection surface with the exhaust cylinder 20E1 (upper surface of the case 20E3 shown) formed of bellows, and the exhaust cylinder 20E1 and the case in the X-axis direction. Even if a position shift occurs between 20E3, the bellows can be absorbed.

또, 팬(20EF1)의 방향은 여기서는 HEPA 필터의 효과에 의해 배기되는 기체에는 파티클이 포함되지 않은 것으로서, 프레임(2A)의 이동 방향(즉, X축 방향)으로 하고 있지만, 도17에 도시한 구체예와 마찬가지로, 하측 방향으로 해도 좋다.In addition, the direction of the fan 20EF1 does not include particles in the gas exhausted by the effect of the HEPA filter here, and is set as the moving direction of the frame 2A (that is, the X-axis direction). Similarly to the specific example, the direction may be downward.

또한, 프레임(2A)은 도18에서 도시한 구성을 이루는 것이지만, 도18에 있어서 Z축 이동 테이블(5A3)에도, 마찬가지로 하여 도시하지 않은 커버와 흡인 기구부를 설치해도 좋다. 이에 의해, 노즐(5A8) 근방에서 발생한 파티클을 HEPA 필터로 제거할 수 있다. In addition, although the frame 2A has the structure shown in FIG. 18, the cover and the suction mechanism part which are not shown similarly may be provided also in Z-axis movement table 5A3 in FIG. Thereby, the particle generated in the vicinity of the nozzle 5A8 can be removed by the HEPA filter.

도20은 도17 및 도19에 있어서의 흡인 기구부(20E)의 다른 구체예를 도시한 단면도로서, 부호 3J1, 3J2는 정전기 제거 장치(또는, 초음파 진동자)이며, 도18에 대응하는 부분에는 동일 부호를 부여하여 중복되는 설명을 생략한다. 20 is a cross-sectional view showing another specific example of the suction mechanism part 20E in FIGS. 17 and 19, wherein 3J1 and 3J2 are static electricity removing devices (or ultrasonic vibrators), and the same parts as those in FIG. Overlapping description is omitted by giving a sign.

이 구체예는, 도20에 도시한 바와 같이 도18에 도시한 구체예에 흡인 기구부(20E)를 협지하도록 하여, 기판 상에 흡착되어 있는 먼지를 박리하거나, 쉽게 박리하기 위해, 정전기 제거 장치(3J1, 3J2)를 설치한 것이다. 이에 의해, 기판(8)의 표면에 낙하한 대전한 파티클을 제전(除電)하고, 기판(8)으로의 흡착력을 없애어 슬릿 구멍(SH)으로부터 쉽게 흡인한다. As shown in Fig. 20, this embodiment is designed to hold the suction mechanism 20E in the embodiment shown in Fig. 18, and to remove or easily peel off the dust adsorbed on the substrate. 3J1, 3J2) are installed. Thereby, the charged particle which fell on the surface of the board | substrate 8 is static-discharged, the adsorption force to the board | substrate 8 is removed, and it is easily attracted from the slit hole SH.

또, 이 구체예에서는 정전기 제거 장치(3J1, 3J2) 대신에, 초음파 진동자를 이용하도록 해도 좋다. 이 경우에는, 기판(8)의 표면에 낙하하여 부착된 파티클을 이 표면으로부터 박리하여 부상시켜, 슬릿 구멍(SH)으로부터 쉽게 흡인하는 것이다. 또한, 초음파 진동자에 가하는 초음파 에너지의 강도에 의해 기판(8)이 진동하는 것도 고려할 수 있지만, 낙하 부착된 파티클 자체를 진동시켜 부착 상태를 개방시킴으로써, 쉽게 흡인할 수 있다. In this specific example, an ultrasonic vibrator may be used instead of the static electricity removing devices 3J1 and 3J2. In this case, the particles falling and adhered to the surface of the substrate 8 are peeled off from this surface and floated, and are easily sucked from the slit hole SH. In addition, although the substrate 8 vibrates due to the intensity of the ultrasonic energy applied to the ultrasonic vibrator, it can be easily sucked by vibrating the dropped particles themselves to open the adhered state.

도21은 도17 및 도19에 있어서의 흡인 기구부(20E)의 또 다른 구체예를 도시한 단면도로서, 부호 20F는 핀이고, 도20에 대응하는 부분에는 동일 부호를 부여하여 중복되는 설명을 생략한다. FIG. 21 is a cross-sectional view showing still another specific example of the suction mechanism 20E in FIGS. 17 and 19, wherein 20F is a pin, and the same reference numerals are given to the parts corresponding to FIG. do.

도21에 있어서, 이 구체예는 도20에 도시한 구체예에 있어서, 흡인 기구부(20E)의 하면에 대해 수직으로(즉, X축 방향으로 직각) 복수의 핀(20F)을 설치한 것이다. In FIG. 21, this specific example is provided with a plurality of pins 20F perpendicular to the lower surface of the suction mechanism portion 20E (that is, perpendicular to the X-axis direction) in the specific example shown in FIG.

이러한 핀(20F)을 설치함으로써, 슬릿 구멍(SH)에 흡인되는 기류에 수직 방향의 흐름이 교대로 발생한다. 즉, 핀(20F)을 수직 방향으로 복수 설치함으로써, 기판(8)의 표면에 낙하한 파티클이 정전기 제거 장치(또는, 초음파 진동자)(3J1, 3J2)에 의해 기판(8)의 표면으로부터 박리되고, 그것이 수평 방향 흐름과 수직 방향의 흐름에 의해, 기판(8)의 표면으로부터 부상시켜, 흡인하기 쉽게 한 것이다. By providing such pin 20F, the flow of a perpendicular | vertical direction generate | occur | produces alternately in the airflow drawn into the slit hole SH. That is, by providing a plurality of pins 20F in the vertical direction, particles dropped on the surface of the substrate 8 are separated from the surface of the substrate 8 by the static electricity removing devices (or ultrasonic vibrators) 3J1 and 3J2. It floats from the surface of the board | substrate 8 by the horizontal flow and the vertical flow, and makes it easy to suck.

도22는 도17 및 도19에 있어서의 흡인 기구부(20E)의 또 다른 구체예를 도시한 단면도로서, 앞에서 나온 출원 도면에 대응하는 부분에는 동일 부호를 부여하여 중복되는 설명을 생략한다. Fig. 22 is a sectional view showing still another specific example of the suction mechanism 20E in Figs. 17 and 19, and the same reference numerals will be given to the parts corresponding to the above-mentioned application drawings, and the overlapping description will be omitted.

도22에 있어서, 이 구체예는 핀(20F)이 달린 흡인 기구부(20E)를 복수 X축 방향으로 배열하여 설치한 것이며, 프레임(5A)의 구조 부재[지지 부재(2AB)]의 기능도 더불어 갖게 한 것이다. In Fig. 22, this specific example is provided by arranging a plurality of suction mechanisms 20E with pins 20F in the X-axis direction, and also has the function of the structural member (support member 2AB) of frame 5A. I had it.

여기서는, 3개의 흡인 기구부(20E)를 설치한 경우를 도시하고 있고, 이들은 핀(20F)을 설치하여 기판측의 파티클을 흡수하기 쉽게 하고 있고, 또한 이들 흡인 기구부(20E) 내의 중앙에 배치된 20E가 흡인 구멍(SHN)을 갖고, 방진 커버(5C1, 5C2)로 형성되는 공간 내의 기체를 흡수하도록 하고 있다. Here, the case where three suction mechanism parts 20E are provided is shown, These are 20E arrange | positioned in the center in these suction mechanism parts 20E, making it easy to absorb the particle by the board | substrate side by installing the fin 20F. Has a suction hole SHN and absorbs the gas in the space formed by the dustproof covers 5C1 and 5C2.

단, 이 구체예는 이러한 구성에만 한정되는 것은 아니며, 핀(20F)이 달린 흡수 기구(20E)가 2개 이상으로서, 그 중 1개 이상이 방진 커버(5C1, 5C2)로 형성되는 공간 내의 기체를 흡수하도록 하면 좋다. 또한, 도20 및 도21에 도시한 구체예와 같이, Y축 방향의 핀(20F)이 달린 흡수 기구(20E)의 배열 외측에, 정전기 제거 장치(또는, 초음파 진동자)(3J1, 3J2)를 설치하도록 해도 좋다. However, this specific example is not limited only to such a configuration, and there are two or more absorbing mechanisms 20E with fins 20F, and at least one of them is a gas in a space formed of the dust cover 5C1, 5C2. It can be absorbed. 20 and 21, the static elimination devices (or ultrasonic vibrators) 3J1 and 3J2 are placed outside the arrangement of the absorption mechanism 20E with the fin 20F in the Y-axis direction. You may install it.

도23은 도17 및 도19에 있어서의 흡인 기구부(20E)의 또 다른 구체예를 도시한 단면도로서, 부호 3S는 정전기 흡착 수단이고, 앞에서 나온 도면에 대응하는 부분에는 동일 부호를 부여하여 중복되는 설명을 생략한다. Fig. 23 is a sectional view showing still another specific example of the suction mechanism 20E in Figs. 17 and 19, wherein 3S is an electrostatic adsorption means, and the same reference numerals are given to the parts corresponding to the above drawings. Omit the description.

도23에 있어서, 이 구체예는 도포 헤드(5A)를 지지하는 Z축 이동 테이블 지지 브래킷(50A) 하방의 프레임(2A) 지지 부재(2AB) 상에 정전기 흡착 수단(3S)을 마련한 것이다. 이 정전기 흡착 수단(3S)은 프레임(2A)의 외측으로 나와 버린 파티클을 정전기력에 의해, 흡착하는 것으로서 주위의 대기 오염을 방지할 수 있다. In FIG. 23, this specific example provided the electrostatic adsorption means 3S on the frame 2A support member 2AB below 50A of Z-axis moving table support brackets which support 5A of application heads. This electrostatic adsorption means 3S adsorb | sucks the particle which came out of the outside of frame 2A by electrostatic force, and can prevent the surrounding air pollution.

여기서는, 핀(20F)이 달린 흡수 기구(20E)를 1개 이용한 것을 예로 들었지만, 앞서 설명한 도18, 도20 내지 도22에 도시한 구체예에, 이와 같이 하여, 정전기 흡착 수단(3S)을 마련하여, 마찬가지의 효과를 얻을 수도 있다.Although the example which used one absorption mechanism 20E with the fin 20F was mentioned here as an example, the electrostatic adsorption means 3S is provided in the specific example shown to FIG. 18, FIG. 20-FIG. 22 mentioned above in this way. The same effect can also be obtained.

이상, 본 발명의 일실시 형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 본 실시 형태에 한정되지 않으며, 이하와 같이 해도 좋다. 즉, 프레임으로서는 1기(基)만을 설치하도록 해도 좋고, 혹은 3기 이상 설치하도록 해도 좋고, 1 프레임에 3개 이상의 도포 헤드를 설치하도록 해도 좋다.As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this embodiment, You may carry out as follows. That is, only one base may be provided as a frame, or three or more sets may be provided, and three or more application heads may be provided in one frame.

또한, 도포 헤드가 그리는 원하는 형상의 페이스트 패턴으로서는 기판 상에 복수의 점 형상으로 지그재그로 도포하거나, 파형이나 톱니형으로 도포하는 것이라도 좋으며, 폐곡리니어으로 도포하는 것이라도 좋다. The paste pattern having a desired shape drawn by the application head may be applied in a zigzag pattern in a plurality of point shapes on the substrate, or may be applied in a wavy or serrated form, or may be applied in a closed curved linear.

또, 기판에 도포하는 페이스트는 어느 것이라도 좋다.In addition, any paste may be applied to a substrate.

또한, 도포 헤드에 설치하는 리니어 모터로서는 프레임측이 고정부, 도포 헤드 측이 가동부가 되는 구성인 것이면, 어떠한 종류 및 형식인 것이라도 좋다. Moreover, as a linear motor provided in an application head, what kind and type may be sufficient as it is a structure in which a frame side becomes a fixed part and an application head side becomes a movable part.

또한, 이와 같이 복수의 도포 헤드를 설치하면, 구동 기구부가 증가하면 가동부의 마찰 미끄럼 이동시에 발생하는 먼지를 방지할 필요성도 증가하여, 이 점까지 고려한 장치 구성으로 해 둘 필요가 있다. 그로 인해, 먼지 흡인 배기 기구를 프레임에 설치하여 장치 밖으로 배출하는 구성으로 함으로써 오염이 없는 페이스트 패턴을 형성할 수 있다. In addition, when a plurality of application heads are provided in this manner, when the drive mechanism portion is increased, the necessity of preventing dust generated during the frictional sliding movement of the movable portion also increases, and it is necessary to set the device configuration to this point. Therefore, a paste pattern free of contamination can be formed by providing the dust suction exhaust mechanism in the frame and discharging it out of the apparatus.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 간단한 구성으로 경중량화를 도모할 수 있고, 기판 상에 정확하게 원하는 형상의 패턴으로 페이스트를 도포하는 것이 가능해져, 기판이 오염될 우려도 없다. As described above, according to the present invention, light weight can be achieved with a simple configuration, and the paste can be applied on the substrate in a precisely desired pattern, and there is no fear of contamination of the substrate.

또한, 본 발명에 따르면 간단한 구성일지라도, 안정되고 고속으로 기판 상에 정확하게 원하는 형상의 패턴으로 페이스트를 도포하는 것을 가능하게 한다. Further, according to the present invention, even in a simple configuration, it is possible to apply the paste in a pattern of a precisely desired shape on the substrate at stable and high speed.

도1은 본 발명에 의한 페이스트 도포기의 일실시 형태를 도시한 개략 사시도.1 is a schematic perspective view showing one embodiment of a paste applicator according to the present invention;

도2는 도1에 도시한 페이스트 도포기에 있어서의 프레임과 그 구동 기구의 일구체예를 도시한 측면도.FIG. 2 is a side view showing one specific example of a frame and its driving mechanism in the paste applicator shown in FIG. 1; FIG.

도3은 도1에 도시한 페이스트 도포기에 있어서의 도포 헤드와 그 구동 기구의 일구체예를 도시한 부분 횡단면도.Fig. 3 is a partial cross sectional view showing one specific example of the coating head and its driving mechanism in the paste applicator shown in Fig. 1;

도4는 도1에 도시한 도포 헤드에 있어서의 광학식 거리계와 페이스트 수납의 선단부에 설치한 노즐의 위치 관계를 도시한 사시도.Fig. 4 is a perspective view showing the positional relationship between an optical telemeter and a nozzle provided at the tip end of paste storage in the coating head shown in Fig. 1;

도5는 도1에 있어서의 주제어부와 그 제어계의 일구체예를 도시한 블럭도.Fig. 5 is a block diagram showing an example of one embodiment of the main controller and its control system in Fig. 1;

도6은 도1에 있어서의 부제어부와 그 제어계의 일구체예를 도시한 블럭도.FIG. 6 is a block diagram showing an example of a sub-control unit and its control system in FIG. 1; FIG.

도7은 도1에 도시한 실시 형태에서 기판 상에 도포하는 페이스트 패턴의 일구체예를 도시한 도면.FIG. 7 is a view showing one specific example of a paste pattern applied on a substrate in the embodiment shown in FIG. 1; FIG.

도8은 도1에 도시한 실시 형태의 기판으로의 페이스트 패턴의 도포 묘화 동작의 일구체예를 도시한 흐름도. FIG. 8 is a flowchart showing one specific example of an application drawing operation of a paste pattern on a substrate of the embodiment shown in FIG.

도9는 도8에서의 스텝 500을 설명하기 위한 도면.FIG. 9 is a diagram for explaining step 500 in FIG. 8; FIG.

도10은 도8에서의 스텝 500을 상세하게 도시한 흐름도. FIG. 10 is a flowchart showing step 500 in detail in FIG. 8; FIG.

도11은 도10에서의 스텝 520을 상세하게 도시한 흐름도. FIG. 11 is a flowchart showing step 520 in detail in FIG. 10; FIG.

도12는 도7에서 도시한 패턴으로 페이스트를 도포하는 경우의 X축 방향에서의 프레임의 간섭 영역의 설정에 대해 설명하기 위한 도면. FIG. 12 is a diagram for explaining the setting of an interference region of a frame in the X-axis direction when the paste is applied in the pattern shown in FIG.

도13은 도7에서 도시한 패턴으로 페이스트를 도포하는 경우의 Y축 방향에서의 도포 헤드의 간섭 영역의 설정에 대해 설명하기 위한 도면. FIG. 13 is a diagram for explaining the setting of an interference region of the application head in the Y-axis direction when the paste is applied in the pattern shown in FIG.

도14는 도9에 도시한 노즐의 이동에 대해, 이동 지령의 송출 방법을 도시한 도면. FIG. 14 is a diagram showing a method for sending a movement command with respect to the movement of the nozzle shown in FIG. 9; FIG.

도15는 도10의 페이스트 도포 이동 처리에 대해 도포 지령의 송출 방법을 도시한 도면. FIG. 15 is a diagram showing a method of dispensing a coating command with respect to the paste coating moving process in FIG. 10; FIG.

도16은 도포 헤드부를 프레임과 직각 방향으로 미동할 수 있는 구성으로 했을 때의 단면도.Fig. 16 is a sectional view when the application head portion is configured to be able to slide in a direction perpendicular to the frame.

도17은 기판면으로부터 먼지를 흡인하는 흡인 및 배출 기구를 설치한 구성을 도시한 도면. Fig. 17 is a diagram showing a configuration in which a suction and discharge mechanism for sucking dust from the substrate surface is provided.

도18은 도17에 도포 헤드의 가동부에 커버를 설치했을 때의 단면도. FIG. 18 is a cross-sectional view when the cover is provided on the movable portion of the application head in FIG.

도19는 도17에 배기 케이스를 설치한 경우의 구성을 도시한 도면. Fig. 19 is a diagram showing the configuration when the exhaust case is provided in Fig. 17;

도20은 기판면의 먼지를 박리하는 박리 기구를 설치했을 때의 도포 헤드부의 단면도. Fig. 20 is a sectional view of an application head portion when a peeling mechanism for peeling off dust on a substrate surface is provided.

도21은 흡인 기구부에 핀을 설치했을 때의 단면도. Fig. 21 is a sectional view when a pin is attached to the suction mechanism part.

도22는 복수의 흡인 기구부를 설치했을 때의 단면도. Fig. 22 is a sectional view when a plurality of suction mechanism portions are provided.

도23은 도21의 흡인 기구부 외에 정전 흡착 기구를 부가했을 때의 구성도. FIG. 23 is a configuration diagram when an electrostatic adsorption mechanism is added in addition to the suction mechanism part of FIG. 21; FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 가대1: trestle

2A, 2B : 프레임2A, 2B: Frame

3A, 3B : 고정부3A, 3B: Fixed part

4A 내지 4D : 가동부4A to 4D: moving parts

5A 내지 5D : 도포 헤드5A to 5D: Application Head

6 : 기판 보유 지지반6: board | substrate holding board

7 : θ축 회전 테이블7: θ axis rotation table

8 : 기판8: substrate

9 : 주제어부9: subject fisherman

10 : 부제어부10: sub-control unit

11 : 모니터11: monitor

12 : 키보드12: keyboard

Claims (10)

테이블 상에 탑재한 기판 상에 원하는 형상의 페이스트 패턴을 도포 묘화하는 페이스트 도포기에 있어서, In the paste applicator which apply-draws the paste pattern of a desired shape on the board | substrate mounted on the table, 상기 테이블에 탑재된 상기 기판의 페이스트 패턴이 도포 묘화되는 면에 평행한 면 내에서 일방향으로 이동 가능하며, 또한 상기 일방향과는 다른 방향으로 연신되는 프레임과, A frame which is movable in one direction in a plane parallel to the surface on which the paste pattern of the substrate mounted on the table is coated and drawn, and is drawn in a direction different from the one direction; 상기 프레임에 배열되며, 상기 프레임의 연신 방향으로 이동 가능하게 리니어 모터가 설치되고, 또한 페이스트 수납통과 상기 페이스트 수납통에 충전된 페이스트를 토출하는 페이스트 토출구를 갖는 노즐이 설치된 복수의 도포 헤드와, A plurality of application heads arranged in the frame, the linear motor being provided to be movable in the stretching direction of the frame, and having a nozzle including a paste container and a paste discharge port for discharging the paste filled in the paste container; 상기 페이스트 토출구가 상기 테이블에 탑재된 상기 기판에 대향하는 범위 내에서, 상기 테이블에 대하여 상기 프레임을 이동시키는 동시에, 상기 프레임에 대하여 상기 복수의 도포 헤드를 이동시키도록 상기 리니어 모터를 제어하고, 상기 복수의 도포 헤드의 상기 페이스트 토출구로부터 페이스트를 토출시키는 제어를 하는 제어 수단을 구비하고,The linear motor is controlled to move the frame with respect to the table and to move the plurality of application heads with respect to the frame within the range in which the paste discharge port faces the substrate mounted on the table, A control means for controlling discharge of the paste from the paste discharge ports of the plurality of application heads, 상기 복수의 도포 헤드에 의해 상기 기판 상에 원하는 형상의 페이스트 패턴을 도포 묘화하도록 한 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기. A paste applicator, wherein the plurality of coating heads apply and draw a paste pattern having a desired shape on the substrate. 제1항에 있어서, 복수의 상기 도포 헤드 각각의 리니어 모터는 The linear motor of claim 1, wherein each of the linear motors of each of the plurality of application heads comprises: 상기 프레임에, 그 연신 방향에 따라서 설치된 마그넷과 상기 마그넷에 대향하여 상기 도포 헤드에 설치된 전기자 코일로 이루어지는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기. A paste applicator, comprising: a magnet provided in the frame in the stretching direction and an armature coil provided in the application head opposite the magnet. 제1항에 있어서, 상기 제어 수단은 상기 프레임의 연신 방향에 따라서 복수의 상기 도포 헤드를 이동시킨 경우, 인접하는 2개의 상기 도포 헤드가 미리 설정된 서로의 간섭 범위 내에 들어갈 때에는 이들 2개 중 한 쪽의 상기 도포 헤드를 정지시켜 다른 쪽의 상기 도포 헤드를 이동시키고, 다른 쪽의 상기 도포 헤드의 이동 종료 후, 한 쪽의 상기 도포 헤드를 이동시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.2. The control means according to claim 1, wherein the control means moves one or more of the two application heads along the extending direction of the frame, when one of the two adjacent application heads falls within a preset interference range. And stopping the application head of the other to move the other application head, and after the completion of the movement of the other application head, to control the movement of the one application head. 제1항에 있어서, 상기 프레임은 서로 평행한 배치 관계로 2개 이상 설치되고, 상기 제어 수단은 이들 프레임을 이동시킨 경우, 인접하는 2개의 상기 프레임이 미리 설정된 서로의 간섭 범위 내에 들어갈 때에는 이들 2개 중 한 쪽의 상기 프레임을 정지시켜 다른 쪽의 상기 프레임을 이동시키고, 다른 쪽의 상기 프레임의 이동 종료 후, 한 쪽의 상기 프레임을 이동시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기. 2. The frame according to claim 1, wherein two or more frames are provided in a parallel relationship with each other, and the control means, when two frames are moved, these two frames when two adjacent frames fall within a preset interference range of each other. And stopping the frame of one of the dogs to move the frame of the other, and controlling the movement of the one of the frames after completion of the movement of the other frame. 제1항에 있어서, 상기 도포 헤드의 이동 기구부의 지지 부재에 페이스트를 도포하는 상기 기판 상 및 주위의 대기를 흡인하는 흡인 기구부를 설치한 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기. The paste applicator according to claim 1, wherein a suction mechanism portion for sucking air on and around the substrate for applying the paste is provided on a support member of the moving mechanism portion of the application head. 제5항에 있어서, 상기 흡인 기구부를 사이에 두고, 상기 기판 상의 먼지를 박리하기 위한 박리 기구를 설치한 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기. The paste applicator according to claim 5, wherein a peeling mechanism for peeling dust on the substrate is provided between the suction mechanism portions. 제5항에 있어서, 상기 도포 헤드 이동 기구를 커버로 덮고, 상기 흡인 기구부에서 상기 커버 내부의 공기를 흡인하는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기. The paste applicator according to claim 5, wherein the coating head moving mechanism is covered with a cover, and the suction mechanism unit sucks air inside the cover. 노즐의 토출구에 대향하도록 기판을 적재하는 테이블과, 페이스트 수납통에 충전한 페이스트를 상기 토출구로부터 상기 기판 상에 토출시키면서 상기 기판과 상기 노즐과의 상대 위치 관계를 변화시키면서 원하는 형상의 페이스트 패턴을 도포하는 페이스트 도포기에 있어서, Applying a paste pattern having a desired shape while changing a relative positional relationship between the substrate and the nozzle while discharging the paste on the substrate and the table for loading the substrate so as to face the discharge port of the nozzle from the discharge port on the substrate. In paste applicator to do, 상기 기판을 한 쪽 방향으로 이동하는 기판 이동 기구와, 상기 기판면에 평행하게 상기 기판 이동 기구의 이동 방향에 대하여 대략 직각 방향으로 복수의 도포 헤드를 각각 개별적으로 협조를 취하면서 이동시키는 이동 기구를 구비한 도포 헤드 지지 기구를 2세트 설치하고, 상기 도포 헤드 지지 기구 중 한 쪽은 상기 기판의 이동 방향으로 이동 가능하게 구성되고, 다른 쪽의 도포 헤드 지지 기구는 상기 기판의 이동 방향으로 고정한 구성으로 한 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기. A substrate moving mechanism for moving the substrate in one direction, and a moving mechanism for moving the plurality of coating heads individually in a direction substantially perpendicular to the moving direction of the substrate moving mechanism in parallel with the substrate surface; Two sets of provided coating head support mechanisms are provided, one of the coating head support mechanisms is configured to be movable in the movement direction of the substrate, and the other coating head support mechanism is configured to be fixed in the movement direction of the substrate. The paste applicator characterized by the above-mentioned. 제8항에 있어서, 상기 도포 헤드에 상기 노즐을 기판의 이동 방향과 동일한 방향으로 이동시키는 보정 기구를 설치한 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.The paste applicator according to claim 8, wherein a correction mechanism for moving the nozzle in the same direction as the moving direction of the substrate is provided in the application head. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 기판의 이동 방향으로 이동 가능하게 구성된 도포 헤드 지지 기구는 기판 상에 페이스트 패턴을 묘화하고 있을 때는, 기판 이동 방향으로 이동하지 않도록 구동 제어하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기. 10. The method of claim 8 or 9, wherein the application head support mechanism configured to be movable in the movement direction of the substrate is configured to drive control not to move in the substrate movement direction when drawing a paste pattern on the substrate. A paste applicator characterized by the above.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101271522B1 (en) 2006-06-09 2013-06-05 엘지디스플레이 주식회사 dispence apparatus for liquid crystal display device and dispense method using thereof
KR101410403B1 (en) * 2005-10-31 2014-06-20 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 Liquid material application device

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5303231B2 (en) * 2008-09-30 2013-10-02 東京応化工業株式会社 Coating device
KR101971213B1 (en) * 2017-12-29 2019-04-23 인덕대학교 산학협력단 The Device of Forming Flat-Cured Film

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07275771A (en) * 1994-04-11 1995-10-24 Hitachi Techno Eng Co Ltd Coating applicator for paste
JPH0824749A (en) * 1994-07-14 1996-01-30 Tdk Corp Adhesive applying method and device therefor
JPH09197423A (en) * 1996-01-18 1997-07-31 Toshiba Corp Coating applicator
KR19980063882A (en) * 1996-12-17 1998-10-07 우치케사키기이치로우 Paste applicator

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07275771A (en) * 1994-04-11 1995-10-24 Hitachi Techno Eng Co Ltd Coating applicator for paste
JPH0824749A (en) * 1994-07-14 1996-01-30 Tdk Corp Adhesive applying method and device therefor
JPH09197423A (en) * 1996-01-18 1997-07-31 Toshiba Corp Coating applicator
KR19980063882A (en) * 1996-12-17 1998-10-07 우치케사키기이치로우 Paste applicator

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101410403B1 (en) * 2005-10-31 2014-06-20 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 Liquid material application device
KR101445589B1 (en) * 2005-10-31 2014-10-01 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 Liquid material application device
KR101271522B1 (en) 2006-06-09 2013-06-05 엘지디스플레이 주식회사 dispence apparatus for liquid crystal display device and dispense method using thereof

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