JP2002094297A - Method and apparatus for mounting electric component - Google Patents
Method and apparatus for mounting electric componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を吸着ノ
ズルにより吸着して回路基板上に実装する際に、吸着ノ
ズルによる電子部品との干渉をデータ入力等の手間をか
けることなくチェックして、簡便にして干渉が防止でき
る電子部品実装方法及び電子部品実装装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention checks the interference between an electronic component and an electronic component by a suction nozzle without sucking data input or the like when mounting the electronic component on a circuit board by suction. More particularly, the present invention relates to an electronic component mounting method and an electronic component mounting apparatus that can simplify and prevent interference.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子回路基板を製造するにあたり、電子
部品を回路基板の所定の位置に実装する電子部品実装装
置が広く利用されているが、近年の高密度実装の要求に
伴い、実装時において回路基板上の隣接する電子部品と
吸着ノズルとの干渉が問題になることがある。従来、こ
のような隣接する電子部品との干渉を防止するために、
電子部品の実装前に予め電子部品種毎に設定された隣接
許容距離と比較して他の電子部品との干渉の有無を確認
する処理を施していた。2. Description of the Related Art In manufacturing an electronic circuit board, an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component at a predetermined position on the circuit board has been widely used. The interference between the adjacent electronic components on the circuit board and the suction nozzle may cause a problem. Conventionally, in order to prevent such interference with adjacent electronic components,
Prior to mounting the electronic component, a process of comparing with an adjacent allowable distance set in advance for each type of electronic component to confirm the presence or absence of interference with other electronic components has been performed.
【０００３】この処理について以下に簡単に説明する。
まず、電子部品実装装置により回路基板に電子部品を実
装する際は、次のようなＮＣプログラム、配列プログラ
ム、及び部品ライブラリ等が使用される。ＮＣプログラ
ムは、図１３に一例を示すように電子部品を実装する順
序を設定したデータである。このＮＣプログラムは、実
装する電子部品の供給位置（Ｚ番号）と、回路基板への
実装位置（実装座標）等が電子部品の実装順を表すブロ
ック順に並べられたデータであって、１行のデータは１
つの電子部品に対応している。配列プログラムは、図１
４に一例を示すようにＺ番号と、供給する電子部品の種
類を一意に識別するためのコード表す部品形状コードを
定義したデータである。この配列プログラムにより、各
Ｚ番号に特定の電子部品がそれぞれ対応して設定され
る。[0003] This processing will be briefly described below.
First, when an electronic component is mounted on a circuit board by the electronic component mounting apparatus, the following NC program, array program, component library, and the like are used. The NC program is data in which the order of mounting electronic components is set as shown in an example in FIG. This NC program is data in which a supply position (Z number) of an electronic component to be mounted, a mounting position on a circuit board (mounting coordinates), and the like are arranged in a block order representing the mounting order of the electronic components. Data is 1
One electronic component is supported. The sequence program is shown in Figure 1.
As shown in an example in FIG. 4, the data defines a Z number and a component shape code representing a code for uniquely identifying the type of electronic component to be supplied. With this arrangement program, a specific electronic component is set corresponding to each Z number.
【０００４】そして、部品ライブラリは、図１５に示す
ように電子部品の種類毎に電子部品の電気的特性による
タイプ、形状、供給方法などを定義したデータである。
この部品ライブラリには、部品形状コード、部品属性デ
ータ、動作条件データ、供給条件データ、及び隣接条件
データ等が含まれる。部品形状コードは、図１４の部品
形状コードに対応して部品種類を定義している。部品属
性データは、電子部品の外形寸法を定義している。供給
条件データは、電子部品の供給形状の種類を定義し、隣
接条件データは、電子部品を実装する回路基板上で隣接
する電子部品との干渉をチェックするためのデータとし
ての吸着ノズルの寸法や隣接許容距離を定義している。[0004] The component library is data that defines the type, shape, supply method, and the like based on the electrical characteristics of the electronic component for each type of electronic component as shown in FIG.
This component library includes component shape codes, component attribute data, operation condition data, supply condition data, adjacent condition data, and the like. The component shape code defines a component type corresponding to the component shape code in FIG. The component attribute data defines the external dimensions of the electronic component. The supply condition data defines the type of supply shape of the electronic component, and the adjacent condition data defines the size of the suction nozzle as data for checking interference with an adjacent electronic component on a circuit board on which the electronic component is mounted. Adjacent allowable distance is defined.
【０００５】これらのプログラムやライブラリを用い
て、電子部品実装装置により以下の図１６，１７に示す
手順で回路基板上の所定位置に電子部品を実装する。ま
ず、実装動作に先だって、回路基板上で隣接する電子部
品と吸着ノズルとの干渉チェックを行う。図１６は、隣
接する電子部品の干渉チェックを行う場合のデータ作成
の手順を示すフローチャートである。このフローチャー
トによれば、まず、隣接する電子部品同士の干渉をチェ
ックする必要のある部品について、チェックしない部品
と識別するために図１５に示す部品ライブラリにおいて
部品形状コードを新たに定義する（Ｓ４１）。次に、こ
の新たに定義した部品形状コードに対して、部品属性デ
ータ、動作条件データ、供給条件データに加えて、隣接
条件データを入力する（Ｓ４２）。そして、生産する回
路基板に対応するＮＣプログラム、及びそのＮＣプログ
ラム中で指定した部品の供給位置と供給する部品の部品
形状コードを定義した配列プログラムを、Ｓ４１で定義
した部品ライブラリ中の部品形状コードと組み合わせる
ことにより、電子部品実装装置を駆動制御させるための
実装プログラムを生成する（Ｓ４３）。このとき、定義
した部品形状コードが、ＮＣプログラム及び配列プログ
ラムと整合性が取れているかどうかをチェックし（Ｓ４
４）、整合性が取れていなければ再度Ｓ４１よりデータ
を修正して定義する。Using these programs and libraries, electronic components are mounted at predetermined positions on a circuit board by an electronic component mounting apparatus according to the following procedures shown in FIGS. First, prior to the mounting operation, an interference check between an adjacent electronic component on the circuit board and the suction nozzle is performed. FIG. 16 is a flowchart illustrating a procedure for creating data when an interference check between adjacent electronic components is performed. According to this flowchart, first, a component shape code is newly defined in the component library shown in FIG. 15 in order to identify a component that needs to be checked for interference between adjacent electronic components from a component not to be checked (S41). . Next, adjacent condition data is input to the newly defined component shape code in addition to the component attribute data, the operation condition data, and the supply condition data (S42). Then, the NC program corresponding to the circuit board to be produced, and the array program defining the supply position of the component specified in the NC program and the component shape code of the component to be supplied are converted into the component shape code in the component library defined in S41. By combining the above, a mounting program for driving and controlling the electronic component mounting apparatus is generated (S43). At this time, it is checked whether the defined component shape code is consistent with the NC program and the array program (S4).
4) If data is not consistent, the data is corrected and defined again from S41.
【０００６】次に、電子部品の実装動作を行う。図１７
は、電子部品の吸着動作時における、隣接する電子部品
の干渉チェック方法を示したフローチャートである。こ
の干渉チェック方法によれば、まず、電子部品実装装置
の部品吸着位置において、電子部品を吸着ノズルに吸着
させ（Ｓ５１）、この電子部品の吸着姿勢を撮像して電
子部品の吸着ノズルとの位置関係を認識する（Ｓ５
２）。次に、この認識された電子部品の部品形状コード
のそれぞれに対して予め定義しておいた隣接許容距離を
参照し（Ｓ５３）、隣接許容距離として０以外の値が設
定されていた場合は、取り込んだ画像より吸着ノズルと
電子部品の相対的な位置関係を検出し、その位置関係が
予め定義した隣接条件データとの比較において、実装時
に隣接する電子部品と吸着ノズルとが干渉しないかどう
かを判断する（Ｓ５４）。干渉しないと判断された場合
は電子部品の実装を行い（Ｓ５５）、干渉すると判断さ
れた場合には、実装動作は行わず、この部品を廃棄し
（Ｓ５６）、その後に再度吸着動作を行う。一方、Ｓ５
３で隣接許容距離として０が設定されていた場合には、
干渉チェックを行わなくてもよいと見なし、そのまま実
装する（Ｓ５５）。Next, the mounting operation of the electronic component is performed. FIG.
5 is a flowchart illustrating a method of checking interference between adjacent electronic components during an electronic component suction operation. According to this interference check method, first, at the component suction position of the electronic component mounting apparatus, the electronic component is sucked by the suction nozzle (S51), and the suction attitude of the electronic component is imaged to determine the position of the electronic component with the suction nozzle. Recognize the relationship (S5
2). Next, with reference to the adjacent allowable distance defined in advance for each of the recognized component shape codes of the electronic component (S53), if a value other than 0 is set as the adjacent allowable distance, The relative positional relationship between the suction nozzle and the electronic component is detected from the captured image, and the positional relationship is compared with predefined adjacent condition data to determine whether or not the adjacent electronic component and the suction nozzle interfere with each other during mounting. A determination is made (S54). When it is determined that there is no interference, the electronic component is mounted (S55), and when it is determined that the electronic component does not interfere, the mounting operation is not performed, the component is discarded (S56), and then the suction operation is performed again. On the other hand, S5
If 0 is set as the adjacent allowable distance at 3,
It is considered that the interference check need not be performed, and mounting is performed as it is (S55).
【０００７】ここで、図１８は、Ｓ５２において取り込
んだ画像の一例を概略的に示した図である。即ち、吸着
ノズルの先端に、この吸着ノズルの外形から距離Δｘ、
Δｙだけはみ出して電子部品が吸着固定されている。Ｓ
５２では、このような取り込んだ画像からずれ量である
Δｘ、Δｙを検出し、Ｓ５３で、これらの値が予め設定
された隣接条件データの隣接許容距離よりも多いか少な
いかを判断することにより干渉チェックを行う。FIG. 18 is a diagram schematically showing an example of the image captured in S52. That is, a distance Δx from the outer shape of the suction nozzle to the tip of the suction nozzle,
The electronic component protrudes by Δy and is fixed by suction. S
At 52, the deviation amounts Δx and Δy are detected from the captured image, and at S53, it is determined whether or not these values are larger or smaller than the adjacent allowable distance of the preset adjacent condition data. Perform interference check.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
電子部品実装装置の構成においては定義した１つの部品
形状コードに対して、同じ隣接条件データによる一様な
干渉チェックしかできない。このため、回路基板上のレ
イアウト上、それ程厳しい干渉チェックを要しない電子
部品に対しても、実装不可能と判断されてしまう場合が
あり、特に他の要因で吸着ノズルに対する電子部品吸着
位置が安定しない場合に、装着率が著しく低下してしま
うという問題点を有する。そのため、同じ部品形状コー
ドの電子部品でも、回路基板上のレイアウトによっては
別の部品実装コードとして定義して、隣接条件データを
変更することにより干渉チェックを行う必要があり、デ
ータ管理上の不都合が発生する。However, in the configuration of the above-mentioned electronic component mounting apparatus, only one uniform interference check can be performed with respect to one defined component shape code using the same adjacent condition data. For this reason, electronic components that do not require such strict interference check due to the layout on the circuit board may be judged to be impossible to mount, and especially the electronic component suction position with respect to the suction nozzle is stable due to other factors. If not, there is a problem that the mounting rate is significantly reduced. Therefore, even for electronic components with the same component shape code, depending on the layout on the circuit board, it is necessary to define it as a different component mounting code and perform an interference check by changing the adjacent condition data, which is a disadvantage in data management. appear.
【０００９】また、干渉チェック方法においては、部品
形状コードの隣接条件データ及び図１８に示すような取
り込んだ画像のずれ量Δｘ、Δｙだけから実装可能かど
うかを判断しているため、干渉チェックの対象となる隣
接する電子部品が既に回路基板上に実装済みかどうかを
検出することなく一様な干渉チェックを行っており、実
装する順序によっては不要な干渉チェックが施されるこ
とになり、装着率の低下、更には生産タクトの増加に繋
がるという問題点を有していた。Further, in the interference check method, it is determined whether or not mounting is possible only from the adjacent condition data of the component shape code and the shift amounts Δx and Δy of the captured image as shown in FIG. Uniform interference check is performed without detecting whether the target adjacent electronic component is already mounted on the circuit board, and unnecessary interference check may be performed depending on the mounting order, and mounting There is a problem that this leads to a decrease in the rate and an increase in the production tact.
【００１０】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、ＮＣプログラムに定義された電子部
品の実装位置と、部品ライブラリに定義された電子部品
の外形寸法から、各電子部品に対してそれぞれ異なる判
定基準を自動的に設定し、この判定基準を用いて隣接す
る電子部品間の干渉の有無を判定する電子部品実装方法
及び電子部品実装装置を提供することを目的としてい
る。[0010] The present invention has been made in view of such conventional problems, and is based on the mounting position of electronic components defined in the NC program and the external dimensions of the electronic components defined in the component library. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting method and an electronic component mounting apparatus that automatically set different determination criteria for components and determine whether there is interference between adjacent electronic components using the determination criteria. .
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明に係る請求項１記載の電子部品実装方法は、電子部
品を吸着ノズルにより保持して、回路基板上の所定位置
に実装する電子部品実装方法において、前記電子部品の
実装時に、前記吸着ノズル又は該吸着ノズルに保持され
た電子部品が他の電子部品と干渉するか否かを、各電子
部品に対してそれぞれ異なる判定基準で確認することを
特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting method according to the present invention, wherein an electronic component is held by a suction nozzle and mounted at a predetermined position on a circuit board. In the component mounting method, at the time of mounting the electronic component, whether or not the suction nozzle or the electronic component held by the suction nozzle interferes with another electronic component is checked based on different determination criteria for each electronic component. It is characterized by doing.
【００１２】この電子部品実装方法では、電子部品の実
装時に、吸着ノズル又は吸着ノズルに保持された電子部
品が回路基板上の他の電子部品と干渉するか否かを、各
電子部品に対してそれぞれ異なる判定基準で確認するこ
とにより、同じ電子部品の種類に対して一定の判定基準
で確認する場合よりも実装状況に応じて適切に干渉の有
無を判定でき、干渉の生じる虞がない電子部品だけを無
駄なく選択的に実装することができる。このため、装着
率が向上して生産タクトの短縮化を図ることができる。In this electronic component mounting method, it is determined whether or not the suction nozzle or the electronic component held by the suction nozzle interferes with another electronic component on the circuit board when mounting the electronic component. By checking with different judgment standards, it is possible to appropriately judge the presence or absence of interference according to the mounting situation, compared to the case of checking with the same judgment type for the same electronic component type, and electronic components that do not cause interference Can be selectively implemented without waste. Therefore, the mounting rate can be improved, and the production tact can be shortened.
【００１３】請求項２記載の電子部品実装方法は、前記
電子部品の実装に先だって、前記回路基板に実装する電
子部品全てに対し、回路基板へ実装した場合の基板面上
で部品が占有する最大の占有領域を求めると共に、前記
得られた各電子部品それぞれに対する占有領域に対し、
最も近い位置で隣接する他の電子部品の占有領域までの
隣接距離をそれぞれ算出し、前記電子部品の実装時に、
前記吸着ノズルに保持された電子部品の吸着姿勢を撮像
して、この吸着ノズルと電子部品とのずれ量を計測し、
前記ずれ量が前記隣接距離以下のときは、前記保持され
た電子部品を回路基板上に実装する一方、前記ずれ量が
前記隣接距離より大きいときは、前記保持された電子部
品の実装を行わないことを特徴とする。In the electronic component mounting method according to a second aspect of the present invention, prior to mounting of the electronic component, all of the electronic components mounted on the circuit board are occupied on the board surface when mounted on the circuit board. And the occupied area for each of the obtained electronic components,
Calculate the adjacent distance to the occupied area of another electronic component adjacent at the closest position, when mounting the electronic component,
Image the suction attitude of the electronic component held by the suction nozzle, measure the amount of deviation between this suction nozzle and the electronic component,
When the shift amount is equal to or less than the adjacent distance, the held electronic component is mounted on a circuit board. When the shift amount is larger than the adjacent distance, the held electronic component is not mounted. It is characterized by the following.
【００１４】この電子部品実装方法では、電子部品の実
装前に、回路基板へ実装した場合の占有領域を実装する
電子部品全てに対して求め、得られた占有領域それぞれ
に対して最も近い位置で隣接する他の電子部品の占有領
域までの隣接距離をそれぞれ算出する。そして電子部品
の実装時に、吸着ノズルに保持された電子部品の吸着姿
勢を撮像して、画像処理等を施すことにより、この吸着
ノズルと電子部品とのずれ量を計測する。このずれ量と
保持された電子部品に対する隣接距離とを比較して、ず
れ量が隣接距離以下のときは、保持された電子部品を回
路基板上に実装する一方、ずれ量が隣接距離より大きい
ときは、保持された電子部品の実装を行わないようにす
る。これにより、実装時に干渉の生じる虞のない電子部
品だけを無駄なく選択的に実装することができる。In this electronic component mounting method, before mounting the electronic component, an occupied area when mounted on a circuit board is determined for all the mounted electronic components, and the occupied area is determined at a position closest to the obtained occupied area. An adjacent distance to an occupied area of another adjacent electronic component is calculated. Then, at the time of mounting the electronic component, an image of the suction attitude of the electronic component held by the suction nozzle is taken, and image processing or the like is performed to measure a shift amount between the suction nozzle and the electronic component. Comparing this shift amount with the adjacent distance to the held electronic component, if the shift amount is equal to or less than the adjacent distance, the held electronic component is mounted on the circuit board, while the shift amount is larger than the adjacent distance. Prevents mounting of the held electronic components. Thus, it is possible to selectively mount only electronic components that do not cause interference during mounting without waste.
【００１５】請求項３記載の電子部品の実装方法は、前
記保持された電子部品が、前記最も近い位置で隣接する
他の電子部品より先に回路基板上へ実装される場合は、
この保持された電子部品をそのずれ量によらずにそのま
ま回路基板へ実装することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided the electronic component mounting method, wherein the held electronic component is mounted on a circuit board prior to the other electronic component adjacent at the closest position.
It is characterized in that the held electronic component is directly mounted on a circuit board irrespective of the shift amount.
【００１６】この電子部品実装方法では、保持された電
子部品が、この電子部品に最も近い位置で隣接する他の
電子部品より先に回路基板上へ実装される場合に、この
保持された電子部品を吸着ノズルとのずれ量によらず
に、そのまま回路基板へ実装することにより、隣接する
他の電子部品が回路基板上に実装されていないときは、
実装時に干渉することはないので、この場合の干渉チェ
ックを省略することで、無駄な動作をなくして生産タク
トを向上させることができる。In this electronic component mounting method, when the held electronic component is mounted on a circuit board at a position closest to the electronic component and before other electronic components adjacent thereto, the held electronic component is Irrespective of the amount of deviation from the suction nozzle, by directly mounting on the circuit board, when other adjacent electronic components are not mounted on the circuit board,
Since there is no interference at the time of mounting, omitting the interference check in this case can eliminate unnecessary operation and improve production tact.
【００１７】請求項４記載の電子部品実装方法は、前記
ずれ量が前記隣接距離より大きいときは、前記保持され
た電子部品を廃棄した後、再度同一の電子部品を吸着ノ
ズルに保持させて実装動作を行うことを特徴とする。In the electronic component mounting method according to the fourth aspect, when the deviation amount is larger than the adjacent distance, after discarding the held electronic component, the same electronic component is again held by the suction nozzle and mounted. The operation is performed.
【００１８】この電子部品実装方法では、吸着した電子
部品と吸着ノズルとのずれ量が隣接距離より大きいとき
は、干渉を生じる虞があるためにこの電子部品を廃棄し
て、その後、再度同一の電子部品を吸着ノズルに保持さ
せて実装動作を繰り返し行うリトライ動作を行う。これ
により、廃棄された電子部品の実装位置における実装を
その場で完了させることで、離れた位置から再度この実
装位置に吸着ノズルを移動させて実装することがなく、
短時間で実装工程を完了させることができる。In this electronic component mounting method, when the deviation between the sucked electronic component and the suction nozzle is larger than the adjacent distance, the electronic component is discarded because there is a possibility of causing interference, and then the same electronic component is again mounted. A retry operation is performed in which the electronic component is held by the suction nozzle and the mounting operation is repeated. Thereby, by mounting the discarded electronic component at the mounting position on the spot, the suction nozzle is not moved from the remote position to the mounting position again and mounted.
The mounting process can be completed in a short time.
【００１９】請求項５記載の電子部品実装装置は、電子
部品を吸着ノズルにより保持して、回路基板上の所定位
置に実装する電子部品実装装置において、前記回路基板
に実装する電子部品全てに対し、回路基板へ実装した場
合の基板面上で部品が占有する最大の占有領域を求め、
得られた各電子部品の各占有領域に対し、最も近い位置
で隣接する他の電子部品の占有領域までの隣接距離をそ
れぞれ算出する隣接距離算出部と、前記吸着ノズルに保
持された電子部品の吸着姿勢を撮像して、この吸着ノズ
ルと電子部品とのずれ量を計測するずれ量計測手段と、
前記ずれ量が前記隣接距離以下のときは、前記保持され
た電子部品を回路基板上に実装する一方、前記ずれ量が
前記隣接距離より大きいときは、前記保持された電子部
品の実装を行わないように制御する実装制御手段とを備
えたことを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus for holding an electronic component by a suction nozzle and mounting the electronic component at a predetermined position on a circuit board. Find the largest occupied area occupied by components on the board surface when mounted on a circuit board,
An adjacent distance calculation unit that calculates an adjacent distance to an occupied area of another electronic component that is adjacent at the closest position to each occupied area of each of the obtained electronic components, and an adjacent distance calculating unit that calculates an electronic component held by the suction nozzle. A shift amount measuring means for imaging a suction attitude and measuring a shift amount between the suction nozzle and the electronic component;
When the shift amount is equal to or less than the adjacent distance, the held electronic component is mounted on a circuit board. When the shift amount is larger than the adjacent distance, the held electronic component is not mounted. And mounting control means for performing the control as described above.
【００２０】この電子部品実装装置では、隣接距離算出
部によって、回路基板に実装する電子部品全てに対し、
回路基板へ実装した場合の占有領域を求め、得られた各
電子部品の各占有領域に対して最も近い位置で隣接する
他の電子部品の占有領域までの隣接距離をそれぞれ算出
し、また、ずれ量計測手段によって、吸着ノズルに保持
された電子部品の吸着姿勢を撮像して、画像処理等を施
すことでこの吸着ノズルと電子部品とのずれ量を計測す
る。そして、実装制御手段によって、計測したずれ量が
算出した隣接距離以下のときは、保持された電子部品を
回路基板上に実装する一方、ずれ量が隣接距離より大き
いときは、保持された電子部品の実装を行わないように
制御する。これにより、同じ電子部品の種類に対して一
定の判定基準で確認する場合よりも実装状況に応じて適
切に干渉の有無を判定でき、干渉の生じる虞がない電子
部品だけを無駄なく選択的に実装することができる。こ
のため、装着率が向上して生産タクトの短縮化を図るこ
とができる。In this electronic component mounting apparatus, the adjacent distance calculation unit performs a process for all the electronic components mounted on the circuit board.
Obtain the occupied area when mounted on a circuit board, calculate the adjacent distance to the occupied area of another electronic component that is adjacent to the occupied area of each obtained electronic component at the closest position, and The amount of the electronic component held by the suction nozzle is imaged by the amount measuring means, and image processing or the like is performed to measure the amount of deviation between the suction nozzle and the electronic component. When the amount of displacement measured by the mounting control means is equal to or less than the calculated adjacent distance, the held electronic component is mounted on the circuit board, while when the amount of deviation is larger than the adjacent distance, the held electronic component is mounted. Control not to implement. As a result, the presence or absence of interference can be determined appropriately according to the mounting situation, as compared with the case where the same type of electronic component is checked based on a fixed determination criterion. Can be implemented. Therefore, the mounting rate can be improved, and the production tact can be shortened.
【００２１】請求項６記載の電子部品実装装置は、回路
基板への実装が完了した電子部品の実装位置リストを保
持し、実装中にこれを動的に更新する実装済み部品管理
部を備え、前記実装制御手段は、前記保持された電子部
品の占有領域に対して最も近い位置で隣接する他の電子
部品が、前記実装位置リストに存在しなかったときに、
この保持された電子部品をそのずれ量によらずにそのま
ま回路基板へ実装することを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus, comprising: a mounted component management unit that holds a mounting position list of an electronic component mounted on a circuit board and dynamically updates the mounting position list during mounting. The mounting control means, when another electronic component adjacent at a position closest to the occupied area of the held electronic component is not present in the mounting position list,
It is characterized in that the held electronic component is directly mounted on a circuit board irrespective of the shift amount.
【００２２】この電子部品実装装置では、実装済み部品
管理部が保持する電子部品の実装位置リストの中から、
保持された電子部品の占有領域に対して最も近い位置で
隣接する他の電子部品を検索する。そして、隣接する他
の電子部品が実装位置リストに存在しなかったときに、
実装制御手段は、この保持された電子部品をそのずれ量
によらずにそのまま回路基板へ実装する。これにより、
隣接する他の電子部品が回路基板上に実装されていない
ときは、実装時に干渉することはないので、この場合の
干渉チェックを省略することで、無駄な動作をなくして
生産タクトを向上させることができる。また、実装位置
リストは実装中に動的に更新されるため、電子部品の実
装順序に応じた適切な干渉チェックが行える。In this electronic component mounting apparatus, from the mounting position list of the electronic component held by the mounted component management unit,
Another electronic component adjacent to the held area occupied by the electronic component is searched for. And, when the other adjacent electronic components are not present in the mounting position list,
The mounting control means mounts the held electronic component on the circuit board as it is regardless of the amount of displacement. This allows
When other adjacent electronic components are not mounted on the circuit board, they do not interfere at the time of mounting.Therefore, by eliminating the interference check in this case, eliminating unnecessary operations and improving production tact time Can be. Further, since the mounting position list is dynamically updated during mounting, an appropriate interference check can be performed according to the mounting order of the electronic components.
【００２３】請求項７記載の電子部品実装装置は、前記
実装制御手段は、前記ずれ量が前記隣接距離より大きい
ときに、前記保持された電子部品を廃棄した後、再度同
一の電子部品を吸着ノズルに保持させて実装動作を行う
ことを特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention, in the electronic component mounting apparatus, when the displacement amount is larger than the adjacent distance, the mounted electronic component is discarded, and then the same electronic component is sucked again. The mounting operation is performed while being held by the nozzle.
【００２４】この電子部品実装装置では、ずれ量が隣接
距離より大きいときは、干渉を生じる虞があるために実
装制御手段はこの電子部品を廃棄して、その後、再度同
一の電子部品を吸着ノズルに保持させて実装動作を繰り
返し行うリトライ動作を行う。これにより、廃棄された
電子部品の実装位置における実装をその場で完了させる
ことで、離れた位置から再度この実装位置に吸着ノズル
を移動させて実装することがなく、短時間で実装工程を
完了させることができる。In this electronic component mounting apparatus, when the displacement amount is larger than the adjacent distance, there is a possibility of causing interference, so that the mounting control means discards the electronic component, and then removes the same electronic component again by the suction nozzle. And a retry operation of repeating the mounting operation. This completes the mounting process in a short period of time by completing the mounting of the discarded electronic component at the mounting position on the spot, without moving the suction nozzle from the remote position to the mounting position and mounting again. Can be done.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品実装
方法及び電子部品実装装置の実施の形態について図面を
参照して詳細に説明する。図１に本発明に係るロータリ
ーヘッドを備えた電子部品実装装置の外観図を、図２に
この電子部品実装装置の部品実装機構の概略構成を、図
３にロータリーヘッドの動作を説明するためのロータリ
ーヘッドの概略上視図を示した。Embodiments of an electronic component mounting method and an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an external view of an electronic component mounting apparatus provided with a rotary head according to the present invention, FIG. 2 is a schematic configuration of a component mounting mechanism of the electronic component mounting apparatus, and FIG. A schematic top view of the rotary head was shown.
【００２６】図１、図２に示すように、この電子部品実
装装置１００は、主に、電子部品を連続的に供給する部
品供給部１０と、部品供給部１０の所定の部品供給位置
１０ａで電子部品３を保持してこの電子部品を回路基板
５に実装するロータリーヘッド１２と、回路基板５を位
置決めするＸＹテーブル１４とを有し、基板搬入部１６
から供給された回路基板５をＸＹテーブル１４上に載置
して、ロータリーヘッド１２により部品供給部１０から
電子部品３を保持した後、適切な補正処理を行って回路
基板５上に実装し、部品実装を完了した回路基板５をＸ
Ｙテーブル１４から基板搬出部１８に搬出するものであ
る。また、電子部品装着装置１００は、各種データや制
御条件等を入力する入力部２０と、装置の状態やデータ
の内容等並びに画像データ等を表示する表示部２２と、
これらの各部の動作を制御する図示しない制御装置（実
装制御手段）を備えている。As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component mounting apparatus 100 mainly includes a component supply unit 10 that continuously supplies electronic components, and a predetermined component supply position 10a of the component supply unit 10. A rotary head 12 for holding the electronic component 3 and mounting the electronic component on the circuit board 5; and an XY table 14 for positioning the circuit board 5;
Is mounted on the XY table 14 and the electronic component 3 is held from the component supply unit 10 by the rotary head 12, and is then subjected to appropriate correction processing and mounted on the circuit board 5. The circuit board 5 on which the component mounting is completed
It is carried out from the Y table 14 to the substrate carrying out section 18. Further, the electronic component mounting apparatus 100 includes an input unit 20 for inputting various data and control conditions, a display unit 22 for displaying the state of the apparatus, data contents, image data, and the like.
A control device (mounting control means) (not shown) for controlling the operation of each of these units is provided.
【００２７】部品供給部１０は、多数の電子部品３を収
容した複数の部品供給ユニット１１が紙面垂直方向に並
列して配置され、その並列方向に移動することで所望の
電子部品３を部品供給位置１０ａに供給する。ＸＹテー
ブル１４は、基板搬入部１６と基板搬出部１８との間に
移動可能に設けられ、基板搬入部１６の基板搬送路に接
続される位置に移動して部品装着前の回路基板５を受け
取り、回路基板５を固定してロータリーヘッド１２の部
品実装位置に移動する。そして、各電子部品３の実装位
置に応じた回路基板５の移動を繰り返し行い、部品装着
を完了するとＸＹテーブル１４は基板搬出部１８に接続
される位置まで移動し、回路基板５を基板搬出部１８へ
送り出す。The component supply unit 10 is provided with a plurality of component supply units 11 accommodating a large number of electronic components 3 arranged in parallel in a direction perpendicular to the paper surface, and moves in the parallel direction to supply a desired electronic component 3. Supply to position 10a. The XY table 14 is movably provided between the board carrying-in section 16 and the board carrying-out section 18, moves to a position connected to the board carrying path of the board carrying-in section 16, and receives the circuit board 5 before component mounting. Then, the circuit board 5 is fixed and moved to the component mounting position of the rotary head 12. Then, the movement of the circuit board 5 according to the mounting position of each electronic component 3 is repeated, and when the component mounting is completed, the XY table 14 moves to a position where it is connected to the board unloading unit 18, and the circuit board 5 is moved to the board unloading unit. Send out to 18.
【００２８】ロータリーヘッド１２は、電子部品３を保
持する複数の装着ヘッド２６と、装着ヘッド２６を上下
動可能に周面で支持して回転駆動される回転枠体２８
と、回転枠体５８をインデックス回転駆動するインデッ
クス回転駆動装置３０を備えている。The rotary head 12 includes a plurality of mounting heads 26 for holding the electronic components 3, and a rotary frame 28 that is rotatably driven while supporting the mounting head 26 on a peripheral surface so as to be vertically movable.
And an index rotation drive device 30 that drives the rotation frame 58 to rotate in an index manner.
【００２９】装着ヘッド２６は、回転枠体２８の回転に
より部品供給部１０の部品供給位置１０ａからその反対
側の部品装着位置を経て、元の部品供給位置１０ａまで
を回転移動する。この動作の詳細を図３を用いて以下に
説明する。ロータリーヘッド１２は、図３に示すように
回転枠体２８の外周に複数（本実施形態では合計１２
個）の装着ヘッド２６が上下動可能に且つ自転可能に支
持されており、各装着ヘッド２６には複数（本実施形態
では合計５個）の異なるサイズの電子部品を吸着保持可
能とする吸着ノズル３２がそれぞれ収容されている。そ
して、装着ヘッド２６の自転により電子部品に応じた吸
着ノズル３２を最外径位置３４に配置させ、この最外径
位置の吸着ノズル３２により電子部品の保持、実装動作
が行われる。このロータリーヘッド１２は、装着ヘッド
２６を時計回りにインデックス回転させることで、各ス
テーションで所定の処理を連続して行うことができる。The mounting head 26 is rotated by the rotation of the rotary frame 28 from the component supply position 10a of the component supply unit 10 to the original component supply position 10a via the component mounting position on the opposite side. Details of this operation will be described below with reference to FIG. As shown in FIG. 3, a plurality of rotary heads 12 (a total of 12
) Mounting heads 26 are supported so as to be vertically movable and rotatable, and each mounting head 26 is capable of sucking and holding a plurality (in this embodiment, a total of five) of electronic components of different sizes. 32 are accommodated respectively. Then, the suction nozzle 32 corresponding to the electronic component is arranged at the outermost diameter position 34 by the rotation of the mounting head 26, and the electronic component is held and mounted by the suction nozzle 32 at the outermost diameter position. The rotary head 12 can perform predetermined processing continuously at each station by rotating the mounting head 26 clockwise by indexing.
【００３０】次に、各ステーションにおける処理を説明
すると、まず、ステーション１（以降、ＳＴ１と略記す
る）は部品吸着位置であり、部品供給部１０の部品供給
位置に一致して、部品供給部１０から電子部品３を吸着
ノズル３２に保持する。ＳＴ３は部品吸着確認位置であ
り、２次元のラインセンサにより吸着ノズル３２に保持
されている電子部品３の厚みを計測し、電子部品実装装
置側に通知する。このとき電子部品実装装置１００は、
電子部品３の厚みが所定の一定値以下の場合、部品が保
持されていない或いは適切でない部品が保持されている
と判断して後段で所定の動作を行う。ＳＴ４は部品認識
位置であり、２次元のＣＣＤカメラ（ずれ量計測手段）
によって吸着ノズル３２に保持された電子部品３を下方
から撮像し、電子部品３の寸法中心、傾き角度を計測し
て電子部品実装装置１００に通知する。ＳＴ６は吸着ノ
ズル３２の自転位置であり、予め定義された電子部品３
の実装角度、部品認識位置で計測した傾き角度により、
吸着ノズル３２自体を水平面内で回転させる。Next, the processing in each station will be described. First, the station 1 (hereinafter abbreviated as ST1) is a component pick-up position, which coincides with the component supply position of the component supply unit 10; Then, the electronic component 3 is held by the suction nozzle 32. ST3 is a component suction confirmation position, which measures the thickness of the electronic component 3 held by the suction nozzle 32 by a two-dimensional line sensor and notifies the electronic component mounting apparatus of the measurement. At this time, the electronic component mounting apparatus 100
When the thickness of the electronic component 3 is equal to or smaller than a predetermined fixed value, it is determined that the component is not held or an inappropriate component is held, and a predetermined operation is performed in a subsequent stage. ST4 is a component recognition position, a two-dimensional CCD camera (deviation measuring means)
Thus, the electronic component 3 held by the suction nozzle 32 is imaged from below, and the dimensional center and the inclination angle of the electronic component 3 are measured and notified to the electronic component mounting apparatus 100. ST6 is a rotation position of the suction nozzle 32, which is a predetermined electronic component 3
Mounting angle and tilt angle measured at the component recognition position,
The suction nozzle 32 itself is rotated in a horizontal plane.
【００３１】ＳＴ７は部品装着位置であり、部品認識位
置で計測した結果を基に、ＸＹテーブル１４の位置決め
を行った後、装着ヘッド２６を下方に押し込み、最下点
において電子部品３を回路基板５上の所定位置に実装す
る。ＳＴ９は部品廃棄位置であり、部品吸着確認位置及
び部品認識位置において適切でない電子部品３が保持さ
れていると判断された場合に、本位置に取り付けられた
部品廃棄ボックスの中にその電子部品３を廃棄する。ま
た、ＳＴ１１はノズル選択位置であり、吸着保持する電
子部品の種類に応じて装着ヘッド２６を回転させ、適合
する吸着ノズル３２を最外径位置３４に移動させる。ST7 is a component mounting position. After the XY table 14 is positioned based on the result measured at the component recognition position, the mounting head 26 is pushed downward, and the electronic component 3 is moved to the circuit board at the lowest point. 5 at a predetermined position. ST9 is a component disposal position. When it is determined that an inappropriate electronic component 3 is held at the component suction confirmation position and the component recognition position, the electronic component 3 is placed in the component disposal box attached at this position. Discard. ST11 is a nozzle selection position, in which the mounting head 26 is rotated in accordance with the type of electronic component to be sucked and held, and the appropriate suction nozzle 32 is moved to the outermost diameter position 34.
【００３２】なお、電子部品の傾き角度の補正手段とし
ては、装着ヘッド２６自体を回転させ、それにより生じ
た水平方向の変位をＸＹテーブル１４の移動により吸収
させる方式であってもよい。As a means for correcting the tilt angle of the electronic component, a method may be used in which the mounting head 26 itself is rotated, and the horizontal displacement caused by the rotation is absorbed by the movement of the XY table 14.
【００３３】次に、本発明に係る電子部品実装装置１０
０による電子部品の実装方法を説明する。本発明は、電
子部品の実装時に、吸着ノズル又は吸着ノズルに保持さ
れた電子部品が他の電子部品と干渉するか否かを、各電
子部品に対してそれぞれ異なる判定基準で確認すること
を特徴としている。図４は、電子部品実装装置１００を
制御する制御装置の機能ブロック図である。制御装置
は、電子部品毎に回路基板上の実装位置を定義するデー
タを保持するＮＣデータ管理部４１と、ＮＣデータに定
義される部品部品の供給位置とこの供給位置に準備され
る電子部品の種類とを定義するデータを保持する配列デ
ータ管理部４２と、電子部品の種類毎に設定される部品
の形状、及び吸着ノズルの種類等の部品属性を定義する
データを保持する部品データ管理部４３と、吸着ノズル
の種類毎にノズルの寸法を定義するデータを保持するノ
ズル寸法データ管理部４４と、前記ＮＣデータ管理部４
１、配列データ管理部４２、部品データ管理部４３か
ら、回路基板上の各実装位置について、回路基板面内で
Ｘ，Ｙ軸のプラス及びマイナス方向の合計４方向の部品
間隣接距離を算出する隣接距離算出部４５と、隣接距離
算出部４５で得られた隣接距離データを保持する隣接距
離データ管理部４６と、吸着ノズルに保持された電子部
品に対し、ノズル寸法データ管理部４４、隣接距離デー
タ管理部４６から干渉チェックを行う必要があるかどう
か判断すると共に、干渉チェックを行う場合には、その
電子部品、実装位置にとって適切な隣接許容距離を取り
出すノズル干渉チェック部４８とを備えている。Next, the electronic component mounting apparatus 10 according to the present invention
A method of mounting an electronic component according to the first embodiment will be described. The present invention is characterized in that at the time of mounting an electronic component, whether or not the suction nozzle or the electronic component held by the suction nozzle interferes with another electronic component is checked for each electronic component based on different determination criteria. And FIG. 4 is a functional block diagram of a control device that controls the electronic component mounting apparatus 100. The control device includes an NC data management unit 41 that holds data defining a mounting position on a circuit board for each electronic component, a supply position of the component defined in the NC data, and an electronic component prepared at the supply position. An array data management unit 42 that holds data defining types and a component data management unit 43 that holds data defining component attributes such as the shape of components set for each type of electronic component and the type of suction nozzle. A nozzle dimension data management unit 44 for holding data defining nozzle dimensions for each type of suction nozzle;
1. From the array data management unit 42 and the component data management unit 43, for each mounting position on the circuit board, the adjacent distances between the components in the plus and minus directions of the X and Y axes in the circuit board surface in a total of four directions are calculated. An adjacent distance calculation unit 45, an adjacent distance data management unit 46 that holds the adjacent distance data obtained by the adjacent distance calculation unit 45, and a nozzle size data management unit 44 for the electronic components held by the suction nozzles. The data management unit 46 includes a nozzle interference check unit 48 that determines whether it is necessary to perform an interference check and, when performing the interference check, a nozzle interference check unit 48 that extracts an adjacent allowable distance appropriate for the electronic component and the mounting position. .
【００３４】ここで、隣接距離算出部４５における隣接
距離算出のための手順を図５にフローチャートで示し
た。このフローチャートに基づいて本実施形態の電子部
品実装方法を説明する。まず、ＮＣデータ管理部４１よ
り１つの電子部品に対する実装位置（実装座標ｘ，ｙ）
及び実装角度を取り出す（ステップ１１，以降はＳ１１
と略記する）。次に、配列データ管理部４２より、その
電子部品の部品形状コードを取り出し（Ｓ１２）、部品
データ管理部４３よりその部品形状コードのＸ方向及び
Ｙ方向の外形寸法を取り出す（Ｓ１３）。そして、隣接
距離算出部４５において、電子部品を実装角度通りに実
装した場合のＸ方向及びＹ方向の回路基板上の占有領域
（ｘs，ｙs）を算出し（Ｓ１４）、この占有領域
（ｘs，ｙs）を隣接距離データ管理部４６に保存する。Here, the procedure for calculating the adjacent distance in the adjacent distance calculating section 45 is shown in the flowchart of FIG. The electronic component mounting method of the present embodiment will be described based on this flowchart. First, the mounting position (mounting coordinates x, y) for one electronic component is transmitted from the NC data management unit 41.
And the mounting angle are taken out (Step 11, and thereafter, S11
Abbreviated). Next, the component shape code of the electronic component is extracted from the array data management unit 42 (S12), and the external dimensions of the component shape code in the X and Y directions are extracted from the component data management unit 43 (S13). Then, in the adjacent distance calculating unit 45 calculates the occupying area on the circuit board in the X and Y directions in the case of mounting the electronic component on the mounting angle as (x s, y s) ( S14), the occupied area ( x s , y s ) are stored in the adjacent distance data management unit 46.
【００３５】上述したＸ方向及びＹ方向の占有領域（ｘ
s，ｙs）は、図６に概念的に示すように、電子部品Ｐの
実装座標をｘp，ｙp、実装角度をＲ、電子部品Ｐの縦横
の外形寸法をそれぞれＷ，Ｌとすると、（１）式、
（２）式で表せる。The occupied area (x
s, y s), as schematically shown in FIG. 6, the mounting coordinates x p of the electronic component P, y p, the mounting angle R, W respectively the external dimensions of the vertical and horizontal of the electronic component P, when the L , (1),
It can be expressed by equation (2).
【００３６】[0036]
【数１】 (Equation 1)
【００３７】この占有領域の算出を回路基板上の全ての
実装位置に対して行う（Ｓ１５）。次に、隣接距離デー
タ管理部４６より１つの電子部品Ｐに対する占有領域を
取り出し、回路基板上でその電子部品ＰのＸ，Ｙ軸のプ
ラス及びマイナス方向の合計４方向に対して最も近くに
隣接した占有領域を有する他の電子部品を検索する。図
７にこの検索した結果を示した。ここでは、Ｘ軸方向に
対しては電子部品Ｐｌ、及びＹ軸方向に対しては電子部
品Ｐｕが抽出されている。これらの電子部品Ｐｌ，Ｐｕ
との間の隣接距離を算出する（Ｓ１６）。この隣接距離
の算出には、図７に示すように、算出対象となった隣接
位置の電子部品Ｐｌに対するＸ方向の占有領域ｘls、及
び電子部品Ｐｕに対するＹ方向の占有領域ｙlsがそれぞ
れ、The calculation of the occupied area is performed for all mounting positions on the circuit board (S15). Next, the occupied area for one electronic component P is taken out from the adjacent distance data management unit 46, and the electronic component P is adjacently located on the circuit board in the nearest four directions, that is, in the plus and minus directions of the X and Y axes. Another electronic component having the occupied area is searched. FIG. 7 shows the result of this search. Here, the electronic component Pl is extracted in the X-axis direction, and the electronic component Pu is extracted in the Y-axis direction. These electronic components Pl, Pu
Is calculated (S16). In the calculation of the adjacent distance, as shown in FIG. 7, an occupied area x ls in the X direction with respect to the electronic component P1 at the adjacent position to be calculated and an occupied area y ls in the Y direction with respect to the electronic component Pu are each:
【００３８】ｘlmin≦ｘls≦ｘlmax （３） ｙumin≦ｙus≦ｙumax （４） であるとすると、各隣接部品の占有領域との隣接距離Δ
ｘ、Δｙは、 Δｘ＝ｘpmin−ｘlmax （５） Δｙ＝ｙumin−ｙpmax （６） で表せる。[0038] x lmin ≦ x ls ≦ x lmax (3) y umin ≦ y us ≦ y When a umax (4), adjacent the distance Δ between the occupied region of each adjacent components
x, Δy can be expressed by Δx = x pmin -x lmax (5 ) Δy = y umin -y pmax (6).
【００３９】ここで、ｘlmin、ｘlmaxは、電子部品Ｐｌ
の外形のＸ方向における最小座標及び最大座標で、ｙ
umin、ｙumaxは、電子部品Ｐｕの外形のＹ方向における
最小座標及び最大座標であり、ｘpminは電子部品Ｐの外
形のＸ方向における最小座標でｙpmaxはＹ方向における
最大座標である。この隣接距離の算出を全ての実装位置
において、Ｘ，Ｙ軸のプラス及びマイナス方向の合計４
方向に対して行い、各隣接距離Δｘ，Δｙを隣接距離デ
ータ管理部４６に保存する（Ｓ１７）。Here, x lmin and x lmax are the electronic components Pl
The minimum and maximum coordinates in the X direction of the outer shape of y
umin, y umax is the minimum coordinate and maximum coordinate in the Y direction of the outer shape of the electronic component Pu, x pmin is y pmax at minimum coordinate in the X direction of the outer shape of the electronic part P is the maximum coordinate in the Y direction. The calculation of the adjacent distance is performed in all the mounting positions at a total of 4 in the plus and minus directions of the X and Y axes.
This is performed for the direction, and the adjacent distances Δx and Δy are stored in the adjacent distance data management unit 46 (S17).
【００４０】次に、電子部品実装装置１００により電子
部品３を実装する際に、回路基板５上の実装位置が隣接
する電子部品との干渉チェックを行う手順を、図８に示
すフローチャートを用いて説明する。まず、予め設定さ
れた実装プログラムに基づいて、図１〜図３に示す電子
部品実装装置１００を用い、部品供給部１０内で種々の
電子部品３が収容された複数の部品供給ユニットのう
ち、実装プログラムに指示された所望の電子部品３が収
容された部品供給ユニット１１を部品供給位置１０ａへ
移動させる。この部品供給位置１０ａの電子部品３をロ
ータリーヘッド１２の部品供給位置（ＳＴ１）におい
て、装着ヘッド２６の吸着ノズル３２により保持する
（Ｓ２１）。Next, when the electronic component 3 is mounted by the electronic component mounting apparatus 100, a procedure for checking for interference with an electronic component whose mounting position on the circuit board 5 is adjacent will be described with reference to the flowchart shown in FIG. explain. First, based on a preset mounting program, using the electronic component mounting apparatus 100 shown in FIGS. 1 to 3, among a plurality of component supply units in which various electronic components 3 are accommodated in the component supply unit 10, The component supply unit 11 containing the desired electronic component 3 specified by the mounting program is moved to the component supply position 10a. The electronic component 3 at the component supply position 10a is held by the suction nozzle 32 of the mounting head 26 at the component supply position (ST1) of the rotary head 12 (S21).
【００４１】次に、ロータリーヘッド１２をインデック
ス回転させて上記電子部品の保持された装着ヘッド２６
が部品認識位置（ＳＴ４）に到達したときに、電子部品
３を２次元のＣＣＤカメラにより撮像し（Ｓ２２）、こ
の撮像画像から吸着ノズル３２と電子部品３との相対的
な位置関係を画像処理等により計測する（Ｓ２３）。そ
して、この保持された電子部品３に対する隣接距離情報
を隣接距離データ管理部４６から取り出し（Ｓ２４）、
Ｓ２３で計測された吸着ノズル３２と電子部品との位置
ずれが、取り出された隣接距離より小さいかを確認する
（Ｓ２５）。もし、位置ずれが隣接距離より大きいとき
は、実装時に吸着ノズルや保持された電子部品が、回路
基板５上に実装済みとなった電子部品３と干渉する可能
性があるため、装着ヘッド２６を部品廃棄位置（ＳＴ
９）まで移動させて、この電子部品を部品廃棄ボックス
の中に廃棄する（Ｓ２６）。そして、この廃棄された電
子部品の実装位置へ再度部品供給位置から同一の電子部
品を保持して実装動作を行う。一方、位置ずれが隣接距
離以下であるときは、このまま電子部品を回路基板上の
所定位置に実装する（Ｓ２７）。以上の工程を回路基板
に実装する全ての電子部品に対して行い（Ｓ２８）、電
子部品の実装工程を終了する。Next, the rotary head 12 is rotated by the index so that the mounting head 26 holding the electronic components is rotated.
When the electronic component 3 reaches the component recognition position (ST4), the electronic component 3 is imaged by a two-dimensional CCD camera (S22), and the relative positional relationship between the suction nozzle 32 and the electronic component 3 is image-processed from the captured image. And the like (S23). Then, the stored adjacent distance information for the electronic component 3 is extracted from the adjacent distance data management unit 46 (S24),
It is checked whether the displacement between the suction nozzle 32 and the electronic component measured in S23 is smaller than the taken-out adjacent distance (S25). If the displacement is larger than the adjacent distance, the mounting head 26 may be moved because the suction nozzle or the held electronic component may interfere with the electronic component 3 already mounted on the circuit board 5 during mounting. Parts disposal position (ST
The electronic component is moved to 9), and the electronic component is disposed in a component disposal box (S26). Then, the same electronic component is held again from the component supply position to the mounting position of the discarded electronic component, and the mounting operation is performed. On the other hand, if the displacement is less than or equal to the adjacent distance, the electronic component is mounted at a predetermined position on the circuit board as it is (S27). The above steps are performed for all the electronic components mounted on the circuit board (S28), and the mounting process of the electronic components is completed.
【００４２】本実施形態の電子部品実装方法によれば、
吸着ノズルやこの吸着ノズルに保持された電子部品に対
して、この電子部品に隣接する他の電子部品との干渉を
チェックするためのデータを装置内部で自動生成するこ
とができ、実装プログラムの作成時等に隣接距離等を入
力する手間が省け、また、従来用いていたデータを変更
することなくそのまま使用でき、生産工程をデータの追
加等の煩わしい作業を伴うことなく、簡便にして省力化
を図ることができる。また、実装する電子部品毎に異な
った適切な条件で干渉チェックを行うため、実装可能で
あるにも関わらず実装せずに廃棄されることが回避で
き、装着率の向上を図ることができる。そして、廃棄さ
れた電子部品の実装位置における実装をその場で完了さ
せることで、離れた位置から再度この実装位置に吸着ノ
ズルを移動させて実装することがなく、短時間で実装工
程を完了させることができる。According to the electronic component mounting method of the present embodiment,
For the suction nozzle and the electronic components held by this suction nozzle, data for checking interference with other electronic components adjacent to this electronic component can be automatically generated inside the device, and a mounting program can be created. This eliminates the need to input adjacent distances at the time of use, etc., and allows the data used in the past to be used without being changed, simplifying the production process and eliminating laborious work such as adding data. Can be planned. In addition, since the interference check is performed under appropriate conditions that are different for each electronic component to be mounted, it is possible to avoid being discarded without being mounted even though it can be mounted, and to improve the mounting rate. By completing the mounting of the discarded electronic component at the mounting position on the spot, the mounting process is completed in a short time without moving the suction nozzle from the remote position to the mounting position again and mounting. be able to.
【００４３】次に、本発明に係る電子部品実装装置１０
０による電子部品の実装方法の第２実施形態を説明す
る。本実施形態においては、回路基板上に実装済みとな
った電子部品を管理して、この実装済みの電子部品との
干渉をチェックしている。Next, the electronic component mounting apparatus 10 according to the present invention
A second embodiment of the electronic component mounting method according to the first embodiment will be described. In the present embodiment, the electronic components mounted on the circuit board are managed, and interference with the mounted electronic components is checked.
【００４４】本実施形態においては、第１実施形態と同
様に図１〜図３に示す電子部品実装装置１００が用いら
れ、前述の図４に示す制御装置の構成に加えて、既に実
装を完了した実装位置リストを保持し、実装中にこれを
動的に更新する実装済み部品管理部４７を備えている。
そして、ノズル干渉チェック部４８は、吸着ノズルに保
持された電子部品に対し、ノズル寸法データ管理部４
４、隣接距離データ管理部４６、及び実装済み部品管理
部４７から干渉チェックを行う必要があるかどうか判断
すると共に、干渉チェックを行う場合には、その電子部
品、実装位置にとって適切な隣接許容距離を取り出して
いる。In this embodiment, similarly to the first embodiment, the electronic component mounting apparatus 100 shown in FIGS. 1 to 3 is used. In addition to the configuration of the control apparatus shown in FIG. A mounted component management unit 47 that holds the mounted mounting position list and dynamically updates the mounted position list during mounting is provided.
Then, the nozzle interference check unit 48 checks the electronic component held by the suction nozzle with the nozzle size data management unit 4.
4. The adjacent distance data management unit 46 and the mounted component management unit 47 determine whether it is necessary to perform an interference check. If the interference check is performed, the adjacent allowable distance appropriate for the electronic component and the mounting position is determined. Has been taken out.
【００４５】図９は、図４に示す実装済み部品管理部４
７における生産中の処理手順を示したフローチャートで
あり、以下、このフローチャートに基づいて本実施形態
の電子部品実装方法を説明する。まず、新しい回路基板
が電子部品実装装置１００に搬入された際、実装済み部
品管理部４７が保持する実装済みの実装位置リストを初
期化して空にする（Ｓ３１）。次に、電子部品を吸着保
持し（Ｓ３２）、保持された電子部品に対する隣接部品
が既に実装済みであるかどうかを実装位置リストから検
索する（Ｓ３３）。検索した結果、既に実装済みの部品
が存在する場合は、その存在する方向についてのみ干渉
チェックを第１実施形態同様にＳ３４以降の手順により
行う。一方、実装済みの部品が存在しない場合は、干渉
チェックを行わず、電子部品を実装する（Ｓ３９）。FIG. 9 shows the mounted component management unit 4 shown in FIG.
7 is a flowchart showing a processing procedure during production in FIG. 7, and the electronic component mounting method of the present embodiment will be described below based on this flowchart. First, when a new circuit board is carried into the electronic component mounting apparatus 100, the mounted mounting position list held by the mounted component management unit 47 is initialized to empty (S31). Next, the electronic component is sucked and held (S32), and it is searched from the mounting position list whether or not a component adjacent to the held electronic component has already been mounted (S33). As a result of the search, if a component that has already been mounted is present, an interference check is performed only in the direction in which the component exists in the same manner as in the first embodiment in accordance with the procedure from S34. On the other hand, when there is no mounted component, the electronic component is mounted without performing the interference check (S39).
【００４６】本実施形態の電子部品の実装方法によれ
ば、データ上では隣接部品との干渉の可能性があって
も、隣接部品が回路基板に実装前ならば保持された電子
部品の実装時に干渉が生じることはないので、このよう
な場合に干渉チェックの実行を省くことで、必要最小限
の干渉チェックのみ行い、生産タクトの短縮化を図るこ
とができる。According to the electronic component mounting method of the present embodiment, even if there is a possibility of interference with adjacent components on the data, if the adjacent components are not mounted on the circuit board, the mounted electronic components may be mounted. Since interference does not occur, in such a case, by omitting the execution of the interference check, only the minimum necessary interference check is performed, and the production tact can be shortened.
【００４７】なお、上述した各実施形態においては、電
子部品の吸着時に吸着ノズルや保持された電子部品が干
渉すると判断された場合には、保持された電子部品の回
路基板への実装動作を行わず、この電子部品を廃棄した
後に再度吸着保持して実装動作を行う例を示したが、そ
のまま設備を停止して、オペレータに通知してもよい。
この場合、設備を停止するか、自動的に部品を廃棄して
再度実装動作を行うかの判断は、予め実装装置にパラメ
ータとして設定しておけばよい。In each of the above-described embodiments, when it is determined that the suction nozzle or the held electronic component interferes when the electronic component is sucked, the mounted electronic component is mounted on the circuit board. Instead, an example has been described in which the electronic component is discarded and the mounting operation is performed by sucking and holding it again, but the equipment may be stopped as it is and the operator may be notified.
In this case, the determination as to whether to stop the equipment or to automatically discard the component and perform the mounting operation again may be set as a parameter in the mounting apparatus in advance.
【００４８】また、上述した各実施形態においては、ロ
ータリーヘッド１２を備えた電子部品実装装置１００を
用いて電子部品を実装する一例を示したが、本発明はこ
れに限らず、例えば図１０に示すように、電子部品が実
装される回路基板が固定され、装着ヘッドの搭載された
移載ヘッドが回路基板上を移動して実装動作を行う電子
部品実装装置２００に対しても同様に本発明の電子部品
実装方法を適用できる。ここで、図１０にこの電子部品
実装装置２００の斜視図、図１１に電子部品実装装置２
００の移載ヘッドの拡大斜視図、図１２に電子部品実装
装置２００の動作を説明するための概略的な平面図を示
した。Further, in each of the above-described embodiments, an example of mounting an electronic component using the electronic component mounting apparatus 100 provided with the rotary head 12 has been described. However, the present invention is not limited to this, and for example, FIG. As shown, the present invention is similarly applied to an electronic component mounting apparatus 200 in which a circuit board on which electronic components are mounted is fixed, and a transfer head on which a mounting head is mounted moves on the circuit board to perform a mounting operation. Electronic component mounting method can be applied. Here, FIG. 10 is a perspective view of the electronic component mounting apparatus 200, and FIG.
FIG. 12 is an enlarged perspective view of the transfer head No. 00, and FIG. 12 is a schematic plan view for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus 200.
【００４９】この電子部品実装装置２００の構成を簡単
に説明すると、図１０に示すように、電子部品実装装置
２００は、基台５０上面中央に、回路基板５のガイドレ
ール５２が設けられ、このガイドレール５２の搬送ベル
トによって回路基板５は一端側の基板搬入部５４から電
子部品の実装位置５６に、また、実装位置５６から他端
側の基板搬出部５８に搬送される。回路基板５上方の基
台５０上面両側部には、Ｙテーブル６０，６２がそれぞ
れ設けられ、これら２つのＹテーブル６０，６２の間に
は、Ｘテーブル６４が懸架されている。また、Ｘテーブ
ル６４には移載ヘッド６６が取り付けられており、これ
により移載ヘッド６６をＸ−Ｙ平面内で移動可能にして
いる。The structure of the electronic component mounting apparatus 200 will be briefly described. As shown in FIG. 10, the electronic component mounting apparatus 200 has a guide rail 52 of the circuit board 5 provided at the center of the upper surface of the base 50. The circuit board 5 is transported by the transport belt of the guide rail 52 from the board loading portion 54 at one end to the mounting position 56 for electronic components and from the mounting position 56 to the board unloading portion 58 at the other end. Y tables 60 and 62 are provided on both sides of the upper surface of the base 50 above the circuit board 5, and an X table 64 is suspended between the two Y tables 60 and 62. Further, a transfer head 66 is attached to the X table 64, so that the transfer head 66 can be moved in the XY plane.
【００５０】上記Ｘテーブル６４、Ｙテーブル６０，６
２からなるＸＹロボット上に搭載され、Ｘ−Ｙ平面（水
平面）上を自在移動する移載ヘッド６６は、例えば抵抗
チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給される部
品供給ユニット１１、又はＳＯＰやＱＦＰ等のＩＣやコ
ネクタ等の比較的大型の電子部品が供給される部品供給
トレイ６８から所望の電子部品を吸着ノズル７０により
保持して、認識装置７２により電子部品の吸着姿勢を検
出した後、回路基板５の所定位置に実装できるように構
成されている。このような電子部品の実装動作は、予め
設定された実装プログラムに基づいて図示しない制御装
置により制御される。なお、制御装置には操作パネル７
４によりデータ入力が可能である。The X table 64 and the Y tables 60, 6
The transfer head 66, which is mounted on an XY robot consisting of two components and freely moves on an XY plane (horizontal plane), is provided with a component supply unit 11 to which electronic components such as a resistor chip and a chip capacitor are supplied, or an SOP or the like. After a desired electronic component is held by a suction nozzle 70 from a component supply tray 68 to which a relatively large electronic component such as an IC such as a QFP or a connector is supplied, and a recognition posture of the electronic component is detected by a recognition device 72, It is configured so that it can be mounted at a predetermined position on the circuit board 5. The mounting operation of such electronic components is controlled by a control device (not shown) based on a preset mounting program. The control device includes an operation panel 7
4 allows data entry.
【００５１】部品供給ユニット１１は、ガイドレール５
２の両端部に多数個並設されており、各部品供給ユニッ
ト１１には、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の
電子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ
取り付けられている。また、部品供給ユニット１１は、
ガイドレール５２と直交する方向が長尺となるトレイ６
８ａが計２個載置可能で、各トレイ６８ａは部品の供給
個数に応じてガイドレール５２側にスライドして、Ｙ方
向の部品取り出し位置を一定位置に保つ構成となってい
る。このトレイ６８ａ上には、ＱＦＰ等の電子部品が載
置される。The component supply unit 11 includes the guide rail 5
A large number of tape rolls each containing electronic components such as a resistor chip and a chip capacitor are attached to each of the component supply units 11. Also, the component supply unit 11
Tray 6 whose direction perpendicular to guide rail 52 is long
A total of two trays 8a can be placed, and each tray 68a slides toward the guide rail 52 in accordance with the number of parts to be supplied, and keeps the component pick-up position in the Y direction at a constant position. Electronic components such as QFP are placed on the tray 68a.
【００５２】ガイドレール５２に位置決めされた回路基
板５の側部には、吸着ノズル７０に保持された電子部品
の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この位
置ずれを移載ヘッド６６側で補正させるための姿勢認識
カメラを備えた認識装置７２が設けられている。認識装
置７２の内側底部には姿勢認識カメラが設けられ、この
姿勢認識カメラ周囲の筐体内面には、吸着ノズル７０に
保持された電子部品を照明するための発光ダイオードＬ
ＥＤ等の発光素子が多段状に複数設けられている。これ
により、電子部品の実装面に対して所望の角度から光を
照射することができ、部品種類に応じて適切な照明角度
で撮像することができる。この照明角度は、予め設定さ
れる部品認識データによって電子部品毎に設定される。
また、得られた認識装置７２による撮像データは、制御
装置により認識処理がなされ、電子部品の中心位置や電
極位置等が認識され、実装位置や角度の補正データに供
される。On the side of the circuit board 5 positioned on the guide rail 52, a two-dimensional displacement (suction posture) of the electronic component held by the suction nozzle 70 is detected, and this displacement is transferred. A recognition device 72 provided with a posture recognition camera for performing correction on the head 66 side is provided. A posture recognition camera is provided on the inner bottom of the recognition device 72, and a light emitting diode L for illuminating the electronic component held by the suction nozzle 70 is provided on the inner surface of the housing around the posture recognition camera.
A plurality of light emitting elements such as EDs are provided in a multi-stage manner. Thus, light can be emitted from a desired angle to the mounting surface of the electronic component, and an image can be taken at an appropriate illumination angle according to the type of component. The illumination angle is set for each electronic component based on preset component recognition data.
The obtained image data obtained by the recognizing device 72 is subjected to a recognizing process by the control device, the center position and the electrode position of the electronic component are recognized, and the obtained data is provided to the mounting position and angle correction data.
【００５３】移載ヘッド６６は、図１１に示すように、
複数個（本実施形態では４個）の装着ヘッド（第１装着
ヘッド７６ａ，第２装着ヘッド７６ｂ，第３装着ヘッド
７６ｃ，第４装着ヘッド７６ｄ）を横並びに連結した多
連式ヘッドとして構成している。４個の装着ヘッド７６
ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｄは同一構造であって、吸着
ノズル７０と、吸着ノズル７０に上下動作を行わせるた
めのアクチュエータ７８と、吸着ノズル７０自体を回転
させるためのモータ８０、タイミングベルト８２、プー
リ８４とを備えている。各装着ヘッドの吸着ノズル７０
は交換可能であり、他の吸着ノズルは電子部品実装装置
２００の基台５０上のノズルストッカ８６に予め収容さ
れている。吸着ノズル７０には、例えば１．０×０．５
ｍｍ程度の微小チップ部品を保持するＳサイズノズル、
１８ｍｍ角のＱＦＰを保持するＭサイズノズル等があ
り、装着する電子部品の種類に応じて選定されて用いら
れる。The transfer head 66 is, as shown in FIG.
A plurality of (four in the present embodiment) mounting heads (a first mounting head 76a, a second mounting head 76b, a third mounting head 76c, and a fourth mounting head 76d) are configured as a multiple head that is connected side by side. ing. Four mounting heads 76
a, 76b, 76c, and 76d have the same structure, and include a suction nozzle 70, an actuator 78 for causing the suction nozzle 70 to perform an up / down operation, a motor 80 for rotating the suction nozzle 70 itself, a timing belt 82, And a pulley 84. Suction nozzle 70 of each mounting head
Is replaceable, and the other suction nozzles are stored in advance in a nozzle stocker 86 on the base 50 of the electronic component mounting apparatus 200. For example, 1.0 × 0.5
S size nozzle that holds micro chip components of about mm
There is an M size nozzle or the like that holds an 18 mm square QFP, which is selected and used according to the type of electronic component to be mounted.
【００５４】次に、上記構成の電子部品実装装置２００
による実装動作を説明する。まず、前述の図５に示す隣
接距離算出のフローチャートに基づき隣接距離を算出
し、これを隣接距離データ管理部４６に保存する。次い
で、図１２に示すように、ガイドレール５２の基板搬入
部５４から搬入された回路基板５が所定の実装位置５６
に搬送して、移載ヘッド６６をＸＹロボットによりＸＹ
平面内で移動させ、部品供給ユニット１１又は部品供給
トレイ６８から実装プログラムに基づいて所望の電子部
品を保持する。以降は図８に示す干渉チェックのフロー
チャートに基づき第１，第２実施形態同様に、保持され
た電子部品に対する干渉チェックを行う。即ち、電子部
品を吸着保持した後、移載ヘッド６６を認識装置７２の
姿勢認識カメラ上に移動する。認識装置７２は、部品認
識データに基づいて電子部品の吸着姿勢を認識してノズ
ルとの位置関係を計測する。そして、計測された吸着ノ
ズル７０と電子部品との位置ずれが、隣接距離データ管
理部４６から取り出した隣接距離より小さいかを確認
し、位置ずれが隣接距離より大きいときは保持された電
子部品を廃棄して、隣接距離以下のときは回路基板に実
装する。また、実装済み部品に対して干渉チェックする
場合も前述の第２実施形態と同様にして行う。Next, the electronic component mounting apparatus 200 having the above configuration
Will be described. First, the adjacent distance is calculated based on the flowchart of the adjacent distance calculation shown in FIG. 5 described above, and is stored in the adjacent distance data management unit 46. Next, as shown in FIG. 12, the circuit board 5 loaded from the board loading section 54 of the guide rail 52 is moved to a predetermined mounting position 56.
And the transfer head 66 is moved in XY by the XY robot.
The electronic component is moved in a plane, and a desired electronic component is held from the component supply unit 11 or the component supply tray 68 based on a mounting program. Thereafter, based on the flowchart of the interference check shown in FIG. 8, the interference check on the held electronic components is performed as in the first and second embodiments. That is, after sucking and holding the electronic component, the transfer head 66 is moved onto the posture recognition camera of the recognition device 72. The recognition device 72 recognizes the suction posture of the electronic component based on the component recognition data and measures the positional relationship with the nozzle. Then, it is checked whether or not the measured displacement between the suction nozzle 70 and the electronic component is smaller than the adjacent distance extracted from the adjacent distance data management unit 46. If the displacement is larger than the adjacent distance, the held electronic component is removed. Discard it and mount it on the circuit board if it is less than the adjacent distance. Also, the interference check on the mounted components is performed in the same manner as in the second embodiment.
【００５５】なお、この電子部品実装装置２００におい
ては、吸着姿勢を認識し、認識された吸着姿勢に応じて
補正動作を行うことができる。この補正動作としては、
Ｘ方向及びＹ方向へのずれ量をＸＹロボットにオフセッ
トとして持たせたり、回転成分のずれ量を吸着ノズル７
０をモータ８０により回転させることで行える。In the electronic component mounting apparatus 200, the suction posture can be recognized, and a correction operation can be performed according to the recognized suction posture. As this correction operation,
The XY robot has offsets in the X direction and the Y direction as offsets, and the shift amount of the rotational component is determined by the suction nozzle 7.
0 is rotated by a motor 80.
【００５６】[0056]
【発明の効果】本発明に係る電子部品実装方法及び電子
部品実装装置においては、電子部品の実装時に、吸着ノ
ズル又は吸着ノズルに保持された電子部品が回路基板上
の他の電子部品と干渉するか否かを、各電子部品に対し
てそれぞれ異なる判定基準で確認することにより、同じ
電子部品の種類に対して一定の判定基準で確認する場合
よりも実装状況に応じて適切に干渉の有無を判定でき、
干渉の生じる虞がない電子部品だけを無駄なく選択的に
実装することができる。このため、装着率が向上して生
産タクトの短縮化を図ることができる。In the electronic component mounting method and the electronic component mounting apparatus according to the present invention, when mounting the electronic component, the suction nozzle or the electronic component held by the suction nozzle interferes with other electronic components on the circuit board. By checking whether each electronic component is different according to different criteria, it is possible to appropriately determine whether or not there is interference according to the mounting situation, as compared with the case of checking the same type of electronic component using a certain criteria. Can be determined,
Only electronic components that do not cause interference can be selectively mounted without waste. Therefore, the mounting rate can be improved, and the production tact can be shortened.
【００５７】また、保持された電子部品が、この電子部
品に最も近い位置で隣接する他の電子部品より先に回路
基板上へ実装される場合に、この保持された電子部品を
吸着ノズルとのずれ量によらずに、そのまま回路基板へ
実装することにより、隣接する他の電子部品が回路基板
上に実装されていないときは、実装時に干渉することは
ないので、この場合の干渉チェックを省略することで、
無駄な動作をなくして生産タクトを向上させることがで
きる。Further, when the held electronic component is mounted on the circuit board prior to other electronic components adjacent to the electronic component at a position closest to the electronic component, the held electronic component is connected to the suction nozzle. By irrespective of the amount of displacement, by mounting it on the circuit board as it is, if other adjacent electronic components are not mounted on the circuit board, there is no interference at the time of mounting, so the interference check in this case is omitted by doing,
It is possible to improve production tact by eliminating useless operations.
【００５８】さらに、吸着した電子部品と吸着ノズルと
のずれ量が隣接距離より大きいときは、干渉を生じる虞
があるためにこの電子部品を廃棄して、その後、再度同
一の電子部品を吸着ノズルに保持させて実装動作を繰り
返し行うリトライ動作を行うことにより、廃棄された電
子部品の実装位置における実装をその場で完了させるこ
とで、離れた位置から再度この実装位置に吸着ノズルを
移動させて実装することがなく、短時間で実装工程を完
了させることができる。Further, when the deviation between the sucked electronic component and the suction nozzle is larger than the adjacent distance, the electronic component is discarded because there is a possibility of causing interference, and then the same electronic component is removed again. By performing a retry operation to repeat the mounting operation while holding the electronic component, the mounting at the mounting position of the discarded electronic component is completed on the spot, and the suction nozzle is moved from the remote position to the mounting position again, The mounting process can be completed in a short time without mounting.
【図１】本発明に係るロータリーヘッドを備えた電子部
品実装装置の外観図である。FIG. 1 is an external view of an electronic component mounting apparatus including a rotary head according to the present invention.
【図２】電子部品実装装置の部品実装機構の概略構成を
示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a schematic configuration of a component mounting mechanism of the electronic component mounting apparatus.
【図３】ロータリーヘッドの動作を説明するためのロー
タリーヘッドの概略上視図である。FIG. 3 is a schematic top view of the rotary head for explaining the operation of the rotary head.
【図４】電子部品実装装置を制御する制御装置の機能ブ
ロック図である。FIG. 4 is a functional block diagram of a control device that controls the electronic component mounting device.
【図５】隣接距離算出部における隣接距離算出のための
手順を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart illustrating a procedure for calculating an adjacent distance in an adjacent distance calculating unit.
【図６】Ｘ方向及びＹ方向の占有領域を概念的に示す図
である。FIG. 6 is a diagram conceptually showing an occupied area in an X direction and a Y direction.
【図７】最も近くに隣接した占有領域を有する他の電子
部品を検索した結果を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a search result of another electronic component having an occupied area closest to the electronic component;
【図８】回路基板上の実装位置が隣接する電子部品との
干渉チェックを行う手順を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart illustrating a procedure for performing an interference check with an electronic component whose mounting position on a circuit board is adjacent to the electronic component.
【図９】実装済み部品管理部における生産中の処理手順
を示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart illustrating a processing procedure during production in the mounted component management unit;
【図１０】電子部品が実装される回路基板が固定され、
装着ヘッドの搭載された移載ヘッドが回路基板上を移動
して実装動作を行う電子部品実装装置の斜視図である。FIG. 10 shows a state in which a circuit board on which electronic components are mounted is fixed.
FIG. 3 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus in which a transfer head on which a mounting head is mounted moves on a circuit board to perform a mounting operation.
【図１１】電子部品実装装置の移載ヘッドの拡大斜視図
である。FIG. 11 is an enlarged perspective view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus.
【図１２】電子部品実装装置の動作を説明するための概
略的な平面図である。FIG. 12 is a schematic plan view for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus.
【図１３】電子部品を実装する順序を設定したＮＣプロ
グラムの一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating an example of an NC program in which the order of mounting electronic components is set.
【図１４】Ｚ番号と、供給する電子部品の種類を一意に
識別するためのコード表す部品形状コードを定義した配
列プログラムの一例を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing an example of an array program defining a Z number and a component shape code representing a code for uniquely identifying the type of electronic component to be supplied.
【図１５】電子部品の種類毎に電子部品の電気的特性に
よるタイプ、形状、供給方法などを定義した部品ライブ
ラリの一例を示す図である。FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a component library in which types, shapes, supply methods, and the like based on electrical characteristics of electronic components are defined for each type of electronic component.
【図１６】隣接する電子部品の干渉チェックを行う場合
のデータ作成の手順を示すフローチャートである。FIG. 16 is a flowchart illustrating a procedure for creating data when an interference check is performed between adjacent electronic components.
【図１７】電子部品の吸着動作時における、隣接する電
子部品の干渉チェック方法を示したフローチャートであ
る。FIG. 17 is a flowchart illustrating a method for checking interference between adjacent electronic components during an electronic component suction operation.
【図１８】図１７のＳ５２において取り込んだ画像の一
例を概略的に示した図である。FIG. 18 is a diagram schematically illustrating an example of an image captured in S52 of FIG. 17;
３ 電子部品 ５ 回路基板 １０ 部品供給部 １２ ロータリーヘッド ２６ 装着ヘッド ３２ 吸着ノズル ４１ ＮＣデータ管理部 ４２ 配列データ管理部 ４３ 部品データ管理部 ４４ ノズル寸法データ管理部 ４５ 隣接距離算出部 ４６ 隣接距離データ管理部 ４７ 実装済み部品管理部 ４８ ノズル干渉チェック部 ６６ 移載ヘッド ７０ 吸着ノズル ７２ 認識装置 ７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｄ 装着ヘッド １００，２００ 電子部品実装装置 Ｐ 電子部品 Ｐｌ，Ｐｕ 電子部品 ｘ，ｙ 実装座標 ｘls，ｙls 占有領域 Δｘ，Δｙ 隣接距離Reference Signs List 3 electronic component 5 circuit board 10 component supply unit 12 rotary head 26 mounting head 32 suction nozzle 41 NC data management unit 42 array data management unit 43 component data management unit 44 nozzle size data management unit 45 adjacent distance calculation unit 46 adjacent distance data management Unit 47 mounted component management unit 48 nozzle interference check unit 66 transfer head 70 suction nozzle 72 recognition device 76a, 76b, 76c, 76d mounting head 100, 200 electronic component mounting device P electronic component Pl, Pu electronic component x, y mounting Coordinates x ls , y ls Occupied area Δx, Δy Neighbor distance
Claims (7)
回路基板上の所定位置に実装する電子部品実装方法にお
いて、 前記電子部品の実装時に、前記吸着ノズル又は該吸着ノ
ズルに保持された電子部品が他の電子部品と干渉するか
否かを、各電子部品に対してそれぞれ異なる判定基準で
確認することを特徴とする電子部品実装方法。An electronic component is held by a suction nozzle.
In the electronic component mounting method for mounting at a predetermined position on a circuit board, when mounting the electronic component, it is determined whether or not the suction nozzle or the electronic component held by the suction nozzle interferes with another electronic component. An electronic component mounting method, wherein components are checked according to different criteria.
路基板に実装する電子部品全てに対し、回路基板へ実装
した場合の基板面上で部品が占有する最大の占有領域を
求めると共に、前記得られた各電子部品それぞれに対す
る占有領域に対し、最も近い位置で隣接する他の電子部
品の占有領域までの隣接距離をそれぞれ算出し、 前記電子部品の実装時に、前記吸着ノズルに保持された
電子部品の吸着姿勢を撮像して、この吸着ノズルと電子
部品とのずれ量を計測し、 前記ずれ量が前記隣接距離以下のときは、前記保持され
た電子部品を回路基板上に実装する一方、前記ずれ量が
前記隣接距離より大きいときは、前記保持された電子部
品の実装を行わないことを特徴とする請求項１記載の電
子部品実装方法。2. Prior to mounting the electronic component, a maximum occupied area occupied by the component on the board surface when mounted on the circuit board is determined for all the electronic components mounted on the circuit board. With respect to the occupied area for each of the electronic components, an adjacent distance to an occupied area of another electronic component adjacent at the closest position is calculated, and the electronic component held by the suction nozzle at the time of mounting the electronic component The suction attitude of the suction nozzle is imaged, and the deviation between the suction nozzle and the electronic component is measured. When the deviation is equal to or smaller than the adjacent distance, the held electronic component is mounted on a circuit board, 2. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein when the displacement amount is larger than the adjacent distance, the mounted electronic component is not mounted.
い位置で隣接する他の電子部品より先に回路基板上へ実
装される場合は、この保持された電子部品をそのずれ量
によらずにそのまま回路基板へ実装することを特徴とす
る請求項１又は請求項２記載の電子部品実装方法。3. When the held electronic component is mounted on a circuit board prior to the other electronic component adjacent at the closest position, the held electronic component is moved regardless of the amount of displacement. 3. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the electronic component is directly mounted on a circuit board.
きは、前記保持された電子部品を廃棄した後、再度同一
の電子部品を吸着ノズルに保持させて実装動作を行うこ
とを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載
の電子部品実装方法。4. When the displacement amount is larger than the adjacent distance, after disposing of the held electronic component, the same electronic component is again held by the suction nozzle to perform a mounting operation. The electronic component mounting method according to claim 1.
回路基板上の所定位置に実装する電子部品実装装置にお
いて、 前記回路基板に実装する電子部品全てに対し、回路基板
へ実装した場合の基板面上で部品が占有する最大の占有
領域を求め、得られた各電子部品の各占有領域に対し、
最も近い位置で隣接する他の電子部品の占有領域までの
隣接距離をそれぞれ算出する隣接距離算出部と、 前記吸着ノズルに保持された電子部品の吸着姿勢を撮像
して、この吸着ノズルと電子部品とのずれ量を計測する
ずれ量計測手段と、 前記ずれ量が前記隣接距離以下のときは、前記保持され
た電子部品を回路基板上に実装する一方、前記ずれ量が
前記隣接距離より大きいときは、前記保持された電子部
品の実装を行わないように制御する実装制御手段とを備
えたことを特徴とする電子部品実装装置。5. An electronic component held by a suction nozzle.
In an electronic component mounting apparatus mounted at a predetermined position on a circuit board, for all electronic components mounted on the circuit board, a maximum occupied area occupied by the component on the board surface when mounted on the circuit board is obtained. For each occupied area of each electronic component
An adjacent distance calculation unit for calculating an adjacent distance to an occupied area of another electronic component adjacent at the closest position; and an image of a suction attitude of the electronic component held by the suction nozzle, and the suction nozzle and the electronic component. A displacement amount measuring means for measuring a deviation amount between the electronic component and the electronic component, when the deviation amount is equal to or less than the adjacent distance, when the held electronic component is mounted on a circuit board, and when the deviation amount is larger than the adjacent distance. Is a mounting control means for controlling so as not to mount the held electronic component.
実装位置リストを保持し、実装中にこれを動的に更新す
る実装済み部品管理部を備え、 前記実装制御手段は、前記保持された電子部品の占有領
域に対して最も近い位置で隣接する他の電子部品が、前
記実装位置リストに存在しなかったときに、この保持さ
れた電子部品をそのずれ量によらずにそのまま回路基板
へ実装することを特徴とする請求項５記載の電子部品実
装装置。6. A mounted component management unit that holds a mounting position list of an electronic component that has been mounted on a circuit board and dynamically updates the mounting position list during mounting, wherein the mounting control unit includes When there is no other electronic component adjacent to the occupied area of the electronic component at the position closest to the occupied area of the electronic component, the held electronic component is not changed regardless of the displacement amount. The electronic component mounting apparatus according to claim 5, wherein the electronic component mounting apparatus is mounted on a device.
隣接距離より大きいときに、前記保持された電子部品を
廃棄した後、再度同一の電子部品を吸着ノズルに保持さ
せて実装動作を行うことを特徴とする請求項５又は請求
項６記載の電子部品実装装置。7. The mounting control means, when the displacement amount is larger than the adjacent distance, after discarding the held electronic component, holding the same electronic component again by the suction nozzle to perform a mounting operation. 7. The electronic component mounting apparatus according to claim 5, wherein:
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