KR100474163B1

KR100474163B1 - 전기부품용소켓

Info

Publication number: KR100474163B1
Application number: KR10-1998-0003856A
Authority: KR
Inventors: 야스시 가지와라
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 1997-02-11
Filing date: 1998-02-10
Publication date: 2005-06-16
Also published as: TW362154B; KR19980071232A

Abstract

본 발명은 2 장의 플레이트로 전기부품을 사이에 두고, 양 플레이트를 체결시키는 체결수단에 의하여 일방의 플레이트에 배설된 콘택트부재와 전기부품의 전극부를 소정의 접촉압력으로 접촉시키는 전기부품용 소켓에 있어서, 2 장의 플레이트 중 어느 일방의 플레이트에 형성된 가이드부재와, 각 가이드부재에 대응하여 타방의 플레이트에 형성된 가이드판을 구비하고, 각 가이드판은 베이스부와, 이 베이스부에서 랜싱되어 형성되고 또한 선단부가 일방의 플레이트 측에 굴곡 형성됨과 동시에 일방의 플레이트로 가압되었을 때, 일방의 플레이트가 전기부품에 접촉되기에 앞서 혹은 접촉됨과 동시에 가이드부재에 탄성접촉되도록 형성된 탄성가이드편을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.

Description

전기부품용 소켓{A SOCKET FOR A ELECTRIC COMPONENT}

본 발명은 전기부품용 소켓에 관한 것으로, 특히 표시패널의 검사에 적절히 이용할 수 있는 소켓에 관한 것이다.

액정표시패널 또는 플라스마 방전패널 등의 표시패널은 기판 상에 다수개의 전극부를 구비하고 있다. 이런 종류의 표시패널의 표시품위 등을 검사할 경우, 표시패널에 점등용 신호를 공급하기 위한 콘택트부재를 구비한 표시패널용 소켓이 사용되고 있다 (일본국 공개특허공보 평8-220175 호 참조).

이런 종류의 표시패널용 소켓은, 콘택트필름상에 접촉자 패턴을 형성하여 구성한 콘택트부재를 플레이트 상에 배설하고, 이 콘택트부재상에 올려 놓인 표시패널과 플레이트를 단면이 대략 U 자 형태의 클립부재로 끼움으로써, 표시패널 기판상의 전극부와 콘택트부재의 접촉자를 필요로 하는 접촉압력으로 접촉시키도록 구성되어 있으며, 클립부재는 표시패널의 배면을 누르는 위치와 표시패널을 탈착시킬 수 있도록 해방하는 위치 사이를 슬라이드할 수 있도록 되어있다.

한편, 2 장의 플레이트를 사용하는 표시패널용 소켓도 고안되고 있다. 이것은 표시패널을 사이에 끼우는 2 장의 플레이트를 나사로 체결시킴으로써, 일방의 플레이트 상에 배설된 콘택트부재의 접촉자와 표시패널의 기판상의 전극부를 소요되는 접촉압으로 접촉시키도록 구성된다.

클립부재를 사용하는 종래의 표시패널용 소켓에서는, 클립부재를 해방위치에서 가압위치로 슬라이드 시킬 때, 표시패널이 슬라이드 방향으로 가압되어 콘택트부재와 표시패널의 전극부의 위치가 빗겨 가는 경우가 발생한다.

한편, 2 장의 플레이트를 사용하는 표시패널용 소켓의 경우, 2 장의 플레이트를 체결하는 나사의 수가 많으면 일정한 가압력을 얻기 쉬우나, 나사의 체결조작이 번거로워 작업성이 저하된다. 또한 나사의 수가 적으면 체결되는 플레이트가 휘기 쉬워져 체결에 의한 가압력이 일정하지 못하게 된다. 그리고, 플레이트의 휨을 방지하기 위하여 플레이트의 두께를 두껍게 하면 소켓의 중량이 증가되어 표시패널을 검사하는 작업성이 저하된다.

또한 2 장의 플레이트를 사용하는 경우, 양 플레이트의 서로 위치가 부정합해지는 것을 방지하기 위한 위치결정수단이 필요해지나, 위치결정수단으로서 2 장의 플레이트에 가이드 홀 및 가이드핀을 각각 형성하는 경우, 양자의 치수 공차 (公差) 로 인해 틈새 (clearance) 가 생길 우려가 있고, 또한 치수 공차를 작게 하면 2 장의 플레이트 체결 시에 가이드 홀에 가이드핀을 무리 없이 삽입하기가 어려워진다.

또한, 액정패널 이외의, 예를 들어 IC 패키지 또는 복수의 전기부품이 탑재되어 있는 회로기판 등에 있어서도, 외부회로와의 전기적 접속을 위한 전극부가 미세한 간격으로 다수 배설되어 있는 경우가 많다. 따라서, 이러한 전기부품을 콘택트부재를 통하여 외부회로에 접속시키는 경우에도, 전기부품의 전극부와 소켓의 콘택트부재를 압접시킬 때 위치가 부정합하게 되어 접속이 불량해지는 경우가 많았다.

따라서, 본 발명의 제 1 목적은, 일방의 플레이트에 콘택트부재를 형성하여 이 콘택트부재 상에 전지제품의 전극부를 올려놓고, 다른 일방의 플레이트로 전기부품을 가압하여 전극부와 콘택트부재를 압접시켜 콘택트부재와 전기부품을 전기적으로 접속시키는 소켓에 있어서, 압접시에 발생되는 전극과 콘택트부재의 위치 부정합을 방지하는 것이다.

또한, 본 발명의 제 2 목적은, 전기부품의 전극부에 콘택트부재를 접속시키는 검사용 소켓에 있어서, 전극부와 콘택트부재를 압접시킬 때 위치 부정합이 일어나지 않고, 또한 전기부품의 탈착이 용이하면서 각 전극부를 모두 균등한 압력으로 콘택트부재에 압접시킬 수 있도록 하는 것이다.

또한 본 발명의 제 3 목적은, 표시패널의 전극과 콘택트필름상의 접촉자의 접촉압력을 균등하게 하여 접촉 정확도를 높일 수 있는 전기부품용 소켓을 제공하는데 있다.

또한 본 발명의 제 4 목적은, 일방의 플레이트인 소켓 본체상의 콘택트필름과 접촉되어 있는 표시패널을 타방의 플레이트인 패널가압판으로 가압할 때, 표시패널과 콘택트필름의 위치 부정합을 방지하기 위한 패널가압판의 위치 정합을 용이하게 행할 수 있는 전기부품용 소켓을 제공하는데 있다.

상기 제 1 목적을 달성하기 위하여, 청구항 1 에 기재된 발명은 2 장의 플레이트로 전기부품을 사이에 두고 양 플레이트를 체결시키는 체결수단에 의하여 일방의 플레이트에 배설된 콘택트부재와 상기 전기부품의 전극부를 소정의 접촉압으로 접촉시키는 전기부품용 소켓에 있어서, 2 장의 상기 플레이트 중 어느 일방의 플레이트에 형성된 가이드부재와, 상기 각 가이드부재에 대응하여 타방의 플레이트에 형성된 가이드판을 구비하고, 상기 각 가이드판은 베이스부와, 이 베이스부에서 랜싱되어 형성되고 또한 선단부가 상기 일방의 플레이트 측으로 굴곡 형성됨과 동시에 상기 일방의 플레이트로 가압되었을 때, 상기 일방의 플레이트가 상기 전기부품에 접촉되기에 앞서 혹은 접촉됨과 동시에 상기 가이드부재에 탄성접촉 되도록 형성된 탄성가이드편을 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 2 장의 플레이트 체결 시에 가이드판의 탄성가이드편의 선단이 일방의 플레이트에 의하여 가압되어 탄성변위 됨으로써, 가이드부재와의 사이에 발생되는 틈새가 점차적으로 감소되어 마침내 탄성가이드편의 선단이 가이드부재에 탄성접촉된다. 이 탄성가이드편의 탄성압력에 의하여 가이드부재가 소정의 위치로 이동되고, 2 장의 플레이트의 접합면에 대하여 평행한 방향으로 이동이 완료된 후에 전기부품을 타방의 플레이트 측에 가압하기 시작하거나, 또는 이 탄성가이드편의 탄성압력에 의하여 가이드부재가 미리 결정된 방향으로만 이동하게 되는 상태가 된 후에 전기부품을 타방의 플레이트측으로 가압하기 시작하므로 전기부품의 전극부와 콘택트부재가 압접될 때 위치가 부정합해지는 경우가 없어진다.

청구항 2 에 기재된 발명은, 청구항 1 에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 가이드판의 상기 베이스부에 상기 탄성가이드편의 기판을 따라 뻗은 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 가이드판의 슬릿 크기를 변화시켜 탄성가이드편의 탄성력을 조정할 수 있으므로, 가이드부재를 소정의 위치로 이동시키는 완료 타이밍을 자유롭게 설정할 수 있다.

청구항 3 에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2 에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 가이드판이 복수개이고 또한 서로 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 가이드판을 복수개로 분리하므로 각각을 최소의 크기로 할 수 있으면서, 플레이트상의 작은 설치공간내에 부착시킬 수 있다.

청구항 4 에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2 에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 각 가이드판의 베이스부가 서로 연결되어 일체화되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 복수개의 상기 가이드판의 베이스부가 서로 연결되어 일체화되어 있으므로 복수개의 가이드판을 플레이트에 동시에 부착시킬 수 있어 부착작업이 용이하다.

청구항 5 에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2 에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 가이드판을 상기 타방의 플레이트에 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 타방의 플레이트와 가이드판이 일체로 형성되어 있으므로, 제조가 용이해짐과 동시에 조립작업성도 향상된다.

청구항 6 에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 4 항 중 어느 한 항에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 가이드판의 베이스부는 상기 2 장의 플레이트의 접합면에 대하여 경사져 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 가이드판의 탄성력에 의하여 가이드부재가 이동되는 방향이 항상 동일한 방향이 되므로 가이드부재가 이동되는 방향으로 상기 일방의 플레이트의 위치를 결정하기 위한 부재를 배치함으로써, 일방의 플레이트 위치를 높은 정확도로 결정할 수 있다.

청구항 7 에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 5 중의 어느 한 항에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 가이드판의 상기 탄성가이드편이 복수개이고 또한 각 탄성가이드의 탄성력이 서로 다르다는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 각각의 탄성가이드편의 탄성력에 적당한 차이를 설정함으로써, 청구항 5 의 경우와 마찬가지로 가이드판의 탄성력에 의하여 가이드부재가 이동되는 방향을 항상 동일한 방향으로 할 수 있으므로, 가이드부재가 이동되는 방향에 상기 일방의 플레이트의 위치를 결정하기 위한 부재를 배치함으로써, 일방의 플레이트를 정확도 높게 위치 결정할 수 있다.

청구항 8 에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 7 항 중 어느 한 항에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 체결수단은 2 장의 상기 플레이트 중의 어느 일방의 플레이트 배면상에 슬라이드될 수 있도록 형성된 가압판과, 상기 전기부품의 주변을 따라 타방의 플레이트와 상기 가압판 중 어느 일방에 형성된 연결부재와, 상기 가압판의 슬라이드에 대응하여 상기 연결부재에 대해 연결 및 이격되도록 상기 전기부품을 주변을 따라 상기 타방의 플레이트와 상기 가압판 중 타방에 형성되고 또한 상기 연결부재로의 연결에 의한 탄성변형에 의하여 상기 양 플레이트를 체결하는 복수개의 탄성여압부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 가압판을 슬라이드 시키면 복수개의 탄성여압부재가 각각 연결부재에 연결되어 탄성 변형됨으로써 일방의 플레이트를 가압하고, 그 가압력에 의하여 2 장의 플레이트가 체결된다. 따라서, 탄성여압부재의 개수를 늘리면 탄성여압부재에 의한 가압력을 보다 균등하게 분산시킬 수 있으므로, 탄성여압판으로 가압되는 플레이트의 두께를 줄일 수 있으면서, 탄성여압부재의 개수를 늘려도 가압판의 슬라이드 조작에 의하여 모든 탄성여압부재를 연결부재에 대하여 동시에 연결 및 이격 시킬 수 있으므로 2 장의 플레이트를 체결 또는 해제하기 위한 작업 공정이 늘어나지는 않는다. 따라서, 전기부품의 전극부와 콘택트부재와의 위치 부정합을 방지하는 한편, 양자를 균등한 접촉압력으로 접속시킬 수 있으면서 경량으로 전기부품에 부착하는 작업성이 양호한 전기부품용 소켓을 제공할 수 있다.

청구항 9 에 기재된 발명은, 청구항 8 에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 연결부재는 상기 2 장의 플레이트 중에서 가압판이 설치되어 있지 않는 쪽의 플레이트에 설치되어 있고, 상기 가이드부재는 상기 연결부재와 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 부품 개수를 줄일 수 있음과 동시에 2 장의 플레이트를 체결할 경우, 2 장의 플레이트에 대하여 수평방향으로 거의 동일한 위치에서 탄성여압부재와 가이드편을 위치시킬 수 있게 되므로, 양 플레이트를 체결했을 때 양 플레이트 모두를 확실하게 평행방향으로 할 수 있으며, 전기부품의 전극부와 콘택트부재를 수평으로 접촉시킬 수 있다.

청구항 10 에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 전기부품이 표시패널이고 상기 표시패널의 검사를 위해 이용되는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 전극부가 매우 미세한 간격으로 다수 형성되어 있는 표시패널이라도, 상기 위치 부정합을 발생시키지 않고 간단하게 전극부와 콘택트부재를 압접시킬 수 있으므로, 짧은 시간에 다수의 검사가 가능하다.

또한 상기 제 2 목적을 달성하기 위하여, 청구항 11 에 기재된 발명은 2 장의 플레이트로 전기부품을 사이에 두고 양 플레이트를 체결하는 체결수단에 의하여 일방의 플레이트에 배설된 콘택트부재와 전기부품의 전극부를 소정의 접촉압력으로 접촉시키는 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 체결수단이 어느 일방의 플레이트 배면상에서 슬라이드가 가능하도록 형성된 가압판과, 상기 전기부품의 주변을 따라 타방의 플레이트와 상기 가압판 중의 어느 일방에 설치된 연결부재와, 상기 가압판의 슬라이드에 따라서 상기 연결부재에 대하여 연결 및 이격되도록 상기 전기부품의 주변을 따라 상기 타방의 플레이트와 상기 가압판 중의 타방에 형성되고 또한 상기 연결부재로의 연결에 의한 탄성변형에 의하여 상기 양 플레이트를 체결하는 복수개의 탄성여압부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 가압판을 슬라이드 시키면 복수개의 탄성여압부재가 각각 연결부재에 연결되어 탄성 변형됨으로써 일방의 플레이트를 가압하고, 그 가압력에 의하여 2 장의 플레이트가 체결된다. 따라서, 탄성여압부재의 개수를 늘리면 탄성여압부재에 의한 가압력을 보다 균등하게 분산화시킬 수 있으므로, 탄성여압부재로 가압되는 플레이트의 두께를 줄일 수 있으면서, 탄성여압부재의 개수를 늘려도 가압판의 슬라이드 조작에 의하여 모든 탄성여압부재를 연결부재에 대하여 동시에 연결 및 이격시킬 수 있으므로 2 장의 플레이트를 체결 또는 해제하기 위한 작업 공정이 늘어나지는 않는다. 따라서, 전기부품의 전극부와 콘택트부재와의 위치 부정합을 방지하면서 양자를 균등한 접촉압력으로 접속시킬 수 있으며, 또한 경량으로 전기부품에 부착하는 작업성이 양호한 전기부품용 소켓을 제공할 수 있다.

청구항 12 에 기재된 발명은, 청구항 8 내지 11 중 어느 한 항에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 탄성여압판이 상기 가압판에서 랜싱되어 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 복수개의 탄성여압부재를 가압판과 일체로 형성할 수 있으므로 전기부품용 소켓의 부품 개수와 제조 및 조립공정수를 최소한으로 줄일 수 있다.

청구항 13 에 기재된 발명은, 청구항 8 내지 11 중 어느 한 항에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 탄성여압부재가 상기 가압판과는 별도로 형성되어 상기 가압판에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 탄성여압부재와 가압판을 별도로 형성하기 때문에 각 탄성여압부재의 스프링 정수 및 가압판의 강성을 용이하게 최적치로 설정할 수 있다. 또한 가압판의 강성을 확보시킬 수 있으므로 가압판과 탄성여압부재에 의하여 가압되는 예의 플레이트의 두께를 줄일 수 있다. 따라서 전기부품용 소켓 전체의 두께가 증가되는 것을 방지할 수 있다.

청구항 14 에 기재된 발명은, 청구항 12 에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 탄성여압부재는 그 양단이 상기 가압판에 지지되고 또한 중앙부가 상기 연결부재에 탄성접촉될 수 있도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 탄성여압부재와 연결부재의 탄성접촉 연결에 의하여 발생되는 스프링 힘을, 가압판을 통하여 플레이트에 전달할 수 있으므로, 보다 균등한 가압력을 가압판에서 플레이트를 통하여 전기부품에 전달할 수 있다.

청구항 15 에 기재된 발명은, 청구항 8 내지 14 중 어느 한 항에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 탄성여압부재가 상기 가압판에 형성되고, 상기 연결부재가 상기 일방의 플레이트에서 돌출되는 축부를 갖고, 이 축부의 선단에는 상기 탄성여압부재와 연결 가능한 헤드부가 형성되고, 상기 타방의 플레이트와 상기 탄성여압판에는 상기 헤드부를 삽입 통과할 수 있는 리세스 (recess) 가 형성되고, 상기 리세스와 연결되어 상기 탄성여압판에는 상기 축부를 삽입 통과할 수 있는 가늘고 긴구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 일방의 플레이트에 설치된 축부의 헤드부가 타방의 플레이트 및 탄성여압판에 형성된 리세스를 삽입 통과할 수 있으므로, 일방의 플레이트에 대하여 타방의 플레이트, 탄성여압부재 및 가압판을 원터치 조작으로 탈착할 수 있다. 또한, 탄성여압부재의 가늘고 긴구멍이 리세스와 통해 있으므로 축부를 리세스에서 가늘고 긴구멍내로 이동시키면서 가압판 및 탄성여압부재를 가늘고 긴구멍의 길이 방향으로 슬라이드시킬 수 있다.

청구항 16 에 기재된 발명은, 청구항 15 에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 복수의 상기 탄성여압부재의 가늘고 긴구멍이 서로 평행하여 직선적으로 뻗어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 탄성여압부재를 플레이트상에서 가압판과 함께 직선적으로 슬라이드 시킬 수 있다.

청구항 17 에 기재된 발명은, 청구항 15 에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 복수의 상기 탄성여압부재의 가늘고 긴구멍이 서로 동심원호 형상으로 뻗어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 탄성여압부재를 플레이트 상에서 가압판과 함께 회전 슬라이드 운동시킬 수가 있으므로, 직선적으로 슬라이드 시키는 것보다도 가벼운 힘으로 가압판을 움직일 수 있다.

청구항 18 에 기재된 발명은, 청구항 16 에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서 상기 탄성여압부재의 가늘고 긴구멍의 길이 방향이 상기 플레이트에 대한 상기 전기부품의 위치결정 방향과 평행이고, 상기 연결부재에 대한 상기 탄성여압부재의 연결동작 방향이 상기 전기부품의 위치결정 방향과 동일한 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 2 개의 플레이트를 체결할 때 상기 탄성여압부재를 가압판과 함께 전기부품의 위치결정 방향으로 슬라이드시키므로, 가압판의 슬라이드의 영향으로 전기부품의 위치가 부정확해지는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

청구항 19 에 기재된 발명은, 청구항 8 내지 11 중 어느 한 항에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 가압판의 배후에 보강판이 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 가압판과 일체의 탄성여압판에 소요되는 스프링 정수를 확보하면서 가압판을 보강판으로 보강할 수 있으므로, 균등하게 분산화되는 충분한 크기의 가압력을 확보할 수 있다. 또한 가압판을 보강판으로 보강하므로 가압판과 접하는 측의 플레이트 두께를 얇게 할 수 있다. 따라서, 전기부품용 소켓 전체의 두께 증가를 방지할 수 있다.

청구항 20 에 기재된 발명은, 청구항 8 내지 18 중 어느 한 항에 기재된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 가압판이 서로 분리된 복수개의 판부재 (板片) 로 이루어지고, 상기 탄성여압부재가 상기 각 판부재에 분산되어 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 가압판이 복수개의 판부재로 분할되어 있으므로, 각 판부재를 작은 힘으로 슬라이드를 조작할 수가 있다.

상기 제 3 목적을 달성하기 위해서는, 청구항 21 에 기재된 본 발명은 전기부품인 표시패널의 전극과 접촉시키기 위한 접촉자를 갖는 콘택트필름을 유지한 소켓 본체와, 상기 콘택트필름상에 올려놓게 되는 표시패널을 전극의 배후에서 가압하기 위한 패널가압판과, 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 일방을 관통할 수 있도록 타방에 돌출설치되고 또한 선단에 후크부를 갖는 복수개의 후크핀과, 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 상기 타방에 돌출설치된 복수개의 안내핀과, 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 상기 일방에 형성되고 또한 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 상기 타방에 의하여 가압되었을 때 상기 안내핀의 바깥 둘레에 탄성접촉됨으로써 상기 소켓 본체와 상기 패널가압판과의 위치를 정합시키는 안내판과, 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 상기 일방에 슬라이드 변위가 가능하도록 형성된 여압판과, 상기 여압판의 슬라이드 변위에 따라 상기 후크핀의 후크부에 대하여 탄성접촉 또는 이격 되도록 상기 여압판에 형성되고 또한 이 후크부로 탄성접촉시킴으로서 패널가압판을 가압하기 위한 가압력을 발생시키는 복수개의 스프링부를 구비한 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 안내핀이 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 상기 일방을 관통할 수 있도록 형성됨과 동시에 선단에 후크부를 갖고, 상기 여압판에는 상기 여압판의 슬라이드 변위에 따라 상기 안내핀의 후크부에 대하여 탄성접촉 또는 이격되고 또한 이 후크부의 탄성접촉에 의하여 패널가압판을 가압하기 위한 가압력을 발생시키는 스프링부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓을 제공한다.

상기 구성을 갖는 전기부품용 소켓에 있어서는, 여압판의 슬라이드 조작에 의하여 패널가압판을 가압할 때 안내판이 이 패널가압판에 의하여 가압되어 안내핀의 바깥 둘레에 탄성접촉되고 그 위치가 정합 된다. 패널가압판이 안내판을 가압할 때 패널가압판은 안내판의 반발력을 받으나, 소켓 본체 또는 패널가압판에 돌출설치된 복수개의 안내핀의 위치에서도 여압판의 스프링부에 의한 패널가압력을 발생시킬 수 있으므로, 안내판의 반발력에 저항하여 패널가압판의 국부적 휨 (flexure) 을 방지할 수 있다. 따라서 패널가압판을 통하여 표시패널에 가해지는 가압력에 의하여 표시패널의 전극과 콘택트필름 상의 접촉자를 거의 균등한 접촉압력으로 접촉시킬 수 있어, 전극과 접촉자와의 접촉 정확도를 높일 수가 있다.

바람직하게는, 청구항 22 에 기재한 바와 같이, 상기 여압판에 형성된 상기 스프링부 중에서 상기 안내핀의 후크부에 탄성접촉되는 스프링부는 상기 여압판의 슬라이드 변위 시에 상기 후크핀의 후크부에 탄성접촉되는 스프링부보다도 선행하여 상기 안내핀의 후크부에 탄성접촉되도록 형성된다.

상기 구성에 의하면, 여압판을 슬라이드 변위시킬 때 여압판에 형성된 스프링부 중에서 안내핀의 후크부에 탄성접촉되는 스프링부가 후크핀의 후크부에 탄성접촉되는 스프링부보다도 선행하여 안내핀의 후크부에 탄성접촉되고 가압력을 발생시키므로, 패널가압판을 먼저 안내핀의 후크부에 탄성접촉되는 스프링부만의 가압력으로 안내판에 가압시킬 수 있고, 필요 최소한의 조작력으로 안내판에 의한 패널가압판의 위치를 정합시킬 수 있다. 따라서, 패널가압판의 위치 정합을 위한 조작성이 양호해진다.

또한 바람직하게는, 청구항 23 에 기재된 바와 같이 표시패널이 직사각형을 이루고, 상기 후크핀 및 상기 스프링부는 표시패널의 전극 배열방향을 따라 표시패널의 측변 근방에 배설되고, 상기 안내핀 및 상기 안내판이 표시패널의 4 개의 모서리 근방에 배치된다.

상기 구성에 의하면, 표시패널의 4 개의 모서리부 근방에 배치되는 안내핀의 위치에서 여압판의 스프링부에 의한 가압력을 균형 있게 발생시킬 수 있으므로, 패널가압판의 휨을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 대하여 설명하기로 한다. 또한 각 도면에서 나타내는 실시예에 있어서 동일한 구성요소에는 동일한 참조부호를 붙였다.

도 1 ~ 도 6 은 본 발명을 액정표시패널 검사용 소켓에 적용한 경우의 제 1 실시예를 나타낸 것으로, 도 1 은 소켓의 체결 해제상태를 나타내는 평면도, 도 2 (a), 도 2(b) 는 각각 도 1 에서 나타내는 소켓 주요부의 확대 평면도 및 동 (a) 중에서 A-A 선을 따라 자른 단면도, 도 3 은 도 2(b) 에서 나타내는 플레이트 주요부의 평면도, 도 4 는 도 1 중에서 B-B 선을 따라 자른 단면도, 도 5 는 도 1 에서 나타내는 소켓의 체결상태를 나타내는 평면도, 도 6(a), 도 6(b) 는 각각 도 5 에서 나타내는 소켓 주요부의 확대평면도 및 동 (a) 중에서 C-C 선을 따라 자른 단면도이다.

먼저 도 1 및 도 2(b) 를 참조하면, 본 발명에 의한 소켓은 표시패널 (1) 을 탈착할 수 있도록 사이에 끼우는 2 장의 플레이트 즉 상부 플레이트 (11) 및 하부 플레이트 (12) 와, 양 플레이트 (11, 12) 를 체결하는 체결수단 (13) 을 구비하고, 양 플레이트 (11, 12) 의 체결에 의하여 상부 플레이트 (11) 에 배설된 콘택트필름 (14) 상에 접촉자 (도시생략) 와 표시패널 (1) 의 기판 (2) 상에 배열 형성된 전극부 (도시생략) 를 소정의 접촉압력으로 접촉시키고 전기적으로 접속시키는 것, 으로 되어 있다. 상부 플레이트 (11) 에는 콘택트필름 (14) 의 접촉자의 배후를 지지하는 지지부재 (15) 가 형성되어 있고, 이 지지부재 (15) 는 바람직하게는 고무 등의 탄력성부재로 이루어지고, 표시패널 (1) 의 전극부의 배열방향 (도 2(b) 의 지면에 수직방향) 과 평행으로 뻗어 있다.

본 발명의 특징인 체결수단 (13) 은, 상부 플레이트 (11) 의 배면 상에 슬라이드될 수 있도록 형성된 가압판 (16) 과, 표시패널 (1) 의 주변을 따라 하부 플레이트 (12) 에 형성된 복수개의 연결부재 (17) 와, 가압판 (16) 의 슬라이드를 따라서 연결부재 (17) 에 대하여 연결 및 이격될 수 있도록 표시패널 (1) 의 주변을 따라 가압판 (16) 에 형성된 복수개의 탄성여압판 (18) 으로 이루어져 있다. 각 탄성여압판 (18) 은 연결부재 (17) 로의 연결에 의한 탄성변형에 따라서 양 플레이트 (11, 12) 를 체결하기 위한 가압력을 발생시키는 것이다. 이 실시예의 각 탄성여압판 (18) 은 가압판 (16) 에서 랜싱 (lancing) 되어 가압판 (16) 에서 외팔양상으로 형성되어 있다.

한편, 연결부재 (17) 는 하부 플레이트 (12) 에서 돌출된 축부 (17a) 와, 이 축부 (17a) 의 선단에 형성된 헤드부 (17b) 를 갖고, 탄성여압판 (18) 은 이 헤드부 (17b) 의 하면에 탄성접촉으로 연결될 수 있도록 형성되어 있다. 또한 상부 플레이트 (11) 와 탄성여압판 (18) 에는 연결부재 (17) 의 헤드부 (17b) 를 삽입 통과할 수 있는 리세스 (11a, 18a) 가 각각 형성되어 있다. 또한 리세스 (18a) 와 연결되어 탄성여압판 (18) 에는 연결부재 (17) 의 축부 (17a) 를 삽입 통과할 수 있는 가늘고 긴구멍 (18b) 이 형성되어 있다. 복수개의 탄성여압판 (18) 의 가늘고 긴구멍 (18b) 은 서로 평행하게 직선으로 뻗어 있다. 또한, 가늘고 긴구멍 (18b) 을 도 2 의 상태보다 더욱 좌측 방향으로 뻗는 형상으로 하고, 후술하는 도 7(a) 에서 나타내는 바와 같이, 탄성여압판 (18) 의 선단 (18c) 을 가늘고 긴구멍 (18b) 에 의하여 2 개로 분리되는 형태로 형성할 수도 있다.

도 2(a), 도 2(b) 및 도 3 에서와 같이, 탄성여압판 (18) 의 선단 (18c) 은 상부 플레이트 (11) 의 상면에 탄성접촉하도록 형성되어 있다. 탄성여압판 (18) 의 중간부는 상방으로 완만하게 굽어 있다. 상부 플레이트 (11) 의 상면에는 2 개의 오목부 (11b, 11c) 가 형성되어 있고, 탄성여압판 (18) 의 선단 (18c) 은 이 탄성여압판 (18) 의 만곡부의 정상부 (18d) 가 연결부재 (17) 의 헤드부 (17b) 에서 이탈된 위치 (도 1 및 도 2(b) 참조) 및 이 정상부 (18d) 가 헤드부 (17b) 의 하면에 탄성접촉된 위치 (도 5 및 도 6(b) 참조) 에서 각각 이 오목부 (11b, 11c) 에 안정적으로 걸리게 된다.

도 1 및 도 4 에서 나타낸 바와 같이, 이 실시예에서는 상부 플레이트 (11) 의 4 개의 모서리 구석부에 각각 가이드 푸시 (19) 가 형성되어 있고, 하부 플레이트 (12) 의 4 개의 모서리 구석부에는 가이드 푸시 (19) 에 끼워 맞출 수 있는 가이드핀 (20) 이 각각 형성되어 있다. 가이드핀 (20) 을 가이드 푸시 (19) 에 끼워 맞춤으로써 상하 플레이트 (11, 12) 의 위치를 맞출 수 있게 된다. 또한 가이드 푸시 (19) 는 가압판 (16) 에 형성된 긴 구멍 (16a) 을 관통하여 상방으로 돌출되어 있고, 가압판 (16) 은 가이드 푸시 (19) 의 상단에 형성된 플랜지부 (19a) 와 상부 플레이트 (11) 사이에 유지되고 있다. 가압판 (16) 에는 더욱 이 가압판 (16) 을 슬라이드시키는 지그 (도시하지 않음) 를 연결시키기 위한 연결구멍 (16b) 이 형성되어 있다.

상기 구성의 표시패널 검사용 소켓에 있어서는, 상부 플레이트 (11) 상에서 가압판 (16) 을 슬라이드 시키면, 도 5 및 도 6(a), 6(b) 에서 나타낸 바와 같이 복수개의 탄성여압판 (18) 이 각각 연결부재 (17) 에 연결되어 탄성 변형됨으로써 상부 플레이트 (11) 를 가압하고, 그 가압력에 의하여 2 개의 플레이트 (11, 12) 가 체결된다. 따라서 탄성여압판 (18) 의 개수를 늘리면 탄성여압판 (18) 에 의한 가압력을 보다 균등하게 분산화시킬 수 있으므로 탄성여압판 (18) 으로 가압되는 상부 플레이트 (11) 의 두께를 얇게 할 수 있으나, 가압판 (16) 의 슬라이드 조작에 의하여 모든 탄성여압판 (18) 을 연결부재 (17) 에 대하여 동시에 연결 및 이격시킬 수 있으므로 상하 플레이트 (11, 12) 를 체결 또는 해제하기 위한 작업 공정이 늘어나지 않는다. 따라서, 표시패널 (1) 의 기판 (2) 상의 전극부와 콘택트필름 (14) 상의 접촉자의 위치 부정합을 방지하면서 양자를 균등한 접촉압력으로 접속할 수 있다.

또한, 상기 구성에 의하면, 복수개의 탄성여압판 (18) 을 가압판 (16) 과 일체로 형성하고 있으므로, 표시패널 검사용 소켓 부품 개수를 줄일 수 있으며, 탄성여압판 (18) 의 제조 및 조립공정수를 최소한으로 억제할 수 있다.

나아가, 상기 구성에 의하면 하부 플레이트 (12) 에 형성된 연결부재 (17) 의 헤드부 (17b) 가 상부 플레이트 (11) 및 탄성여압판 (18) 에 형성된 리세스 (11a, 18a) 에 대하여 삽입 통과할 수 있으므로, 하부 플레이트 (12) 에 대하여 상부 플레이트 (11), 탄성여압판 (18) 및 가압판 (16) 을 원터치 조작으로 탈착시킬 수 있다. 또한, 탄성여압판 (18) 의 가늘고 긴구멍 (18b) 이 리세스 (18a) 과 연결되어 있으므로, 연결부재 (17) 의 축부 (17a) 를 리세스 (18a) 에서 가늘고 긴구멍 (18b) 내로 이동시키면서 가압판 (16) 및 탄성여압판 (18) 을 가늘고 긴구멍 (18b) 의 길이 방향으로 직선이 되도록 슬라이드시킬 수 있다.

도 7 은 본 발명의 제 2 실시예를 나타낸 것으로, 동도 (a) 는 도 2(a) 와 유사한 주요부의 평면도, 도 7(b) 는 도 2(b) 와 유사한 주요부의 종단면도이다. 도 7 을 참조하면, 이 제 2 실시예에서는 탄성여압판 (18) 의 선단 (18c) 이 가늘고 긴구멍 (18b) 에 의하여 2 개로 분리되는 상태가 되고, 가압판 (16) 을 도 7 에서 나타낸 상태에서 좌측 방향으로, 연결부재 (17) 의 축부 (17a) 가 원형오목부 (18e) 에 맞닿거나 또는 근접하는 위치까지 슬라이드시킨다. 이렇게 하면, 도 7 에 있어서 선단 (18c) 의 우측 근방이 헤드부 (17b) 의 하면에 탄성접촉 되면서 상하 플레이트 (11, 12) 가 체결된다. 이 제 2 실시예에 있어서도, 상기 제 1 실시예와 동일한 작용효과를 얻을 수 있다.

도 8 은 본 발명의 제 3 실시예를 나타내는 표시패널 검사용 소켓의 평면도로서 2 개의 플레이트가 체결된 상태를 나타내고 있다. 동도를 참조하면, 이 제 3 실시예에서는 표시패널 (1) 이 하부 플레이트 (12) 에 형성된 위치결정핀 (21,22, 23) 에 대하여 스프링 (24, 25, 26) 으로 탄성지지된 가압핀 (27, 28, 29) 에 의하여 가압되어 위치가 결정되는 것으로 되어 있고, 또한 복수개의 탄성여압판 (18) 의 가늘고 긴구멍 (18b) 은 하부 플레이트 (12) 에 대한 표시패널 (1) 의 위치결정 방향과 평행으로 뻗어 있고, 또한 연결부재 (17) 에 대한 탄성여압판 (18) 의 연결동작 방향이 표시패널 (1) 의 위치결정 방향과 동일해지도록 양자의 관계가 설정되어 있다. 도 8 에서의 화살표 (30) 는 연결부재 (17) 에 대한 탄성여압판 (18) 의 이탈방향, 즉 체결해제를 위한 가압판 (16) 의 슬라이드 방향을 나타내고 있다.

따라서, 이 제 3 실시예의 구성에 의하면, 2 개의 플레이트 (11, 12) 를 체결할 때, 탄성여압판 (18) 을 가압판 (16) 과 함께 표시패널 (1) 의 위치결정 방향 (화살표 (30) 와 반대방향) 으로 슬라이드 시킬 수가 있으므로, 가압판 (16) 의 슬라이드의 영향으로 인하여 하부 플레이트 (12) 에 대한 표시패널 (1) 의 위치가 부정합하게 되는 것을 확실히 방지할 수 있다.

도 9 는 본 발명의 제 4 실시예를 나타내는 표시패널 검사용소켓의 평면도로서 2 개의 플레이트가 체결된 상태를 나타내고 있다. 동도를 참조하면, 이 제 4 실시예에서는 복수개의 탄성여압판 (18) 의 가늘고 긴구멍 (18b) 이 서로 동심원 형상으로 배설되어 있으면서, 각각 동심원호 형상으로 연장되어 있다 (또한, 도 9 에서는, 도시의 간소화 목적에서 각 가늘고 긴구멍 (18b) 이 직선 형상으로 기재되어 있으나, 실제로는 원호 형상을 이루고 있다). 도 9 에서 화살표 (31) 는 연결부재 (17) 에 대한 탄성여압판 (18) 의 이탈방향, 즉 체결해제를 위한 가압판 (16) 의 슬라이드 방향을 나타내고 있다.

상기 제 4 실시예의 구성에 의하면, 모든 탄성여압판 (18) 을 상부 플레이트 (11) 상에서 가압판 (16) 과 함께 회전 슬라이드 운동시킬 수 있으므로, 직선적으로 슬라이드 시키는 것보다도 가벼운 힘으로 가압판 (16) 을 움직일 수 있다.

도 10 은 본 발명의 제 5 실시예를 나타내는 표시패널 검사용 소켓의 평면도로서, 2 개의 플레이트가 체결된 상태를 나타내고 있다. 동도를 참조하면, 이 제 5 실시예에서는 가압판 (16) 이 서로 분리된 2 장의 판부재 (32, 33) 로 이루어지고, 탄성여압판 (18) 이 각 판부재 (32, 33) 에 분산되어 형성되어 있다.

상기 제 5 실시예의 구성에 의하면, 가압판 (16) 이 2 장의 판부재 (32, 33) 로 분리되어 있으므로, 각 판부재 (32, 33) 를 적은 힘으로 슬라이드를 조작할 수 있다. 또한 각 판부재 (32, 33) 는 가압작용에 영향을 주지 않는 위치에서 제어할 수 있으므로 경량화와 함께 재료비를 절약할 수 있게 된다.

도 11 및 도 12 는 본 발명의 제 6 실시예를 나타낸 것으로, 도 11 은 소켓의 체결상태를 나타내는 평면도, 도 12(a) 는 가압전 (체결 해제상태) 을 나타내는 소켓 주요부의 종단면도, 동도 (b) 는 가압후 (체결상태) 를 나타내는 소켓 주요부의 종단면도이다. 이 도면들을 참조하면, 이 제 6 실시예에서는 가압판 (16) 의 배후에 보강판 (34) 이 설치되어 있다.

상기 제 6 실시예의 구성에 의하면, 가압판 (16) 과 일체인 탄성여압판 (18) 에 소요되는 스프링 정수 (定數) 를 확보하면서 가압판 (16) 을 보강판 (34) 에 의하여 보강할 수 있으므로, 균등하게 분산시킬 수 있는 충분한 크기의 가압력을 확보할 수 있다. 게다가, 가압판 (16) 을 보강판 (34) 으로 보강하므로, 가압판 (16) 과 접하는 측의 상부 플레이트 (11) 의 두께를 얇게 할 수 있다. 따라서, 소켓 전체의 두께가 증가되는 것을 방지할 수 있다.

도 13 및 도 14 는 본 발명의 제 7 실시예를 나타낸 것으로, 도 13 은 소켓의 체결상태를 나타내는 평면도, 도 14(a) 는 가압전 (체결 해제상태) 을 나타내는 소켓 주요부의 평면도, 동도 (b) 는 동도 (a) 중에서 D-D 선을 따라 자른 단면도, 동도 (c) 는 동도 (b) 중에서 E-E 선을 따라 자른 단면도이다. 이들 도면을 참조로 하면, 이 제 7 실시예에서는 탄성여압판 (18) 이 가압판 (16) 과는 별도로 형성되어 가압판 (16) 에 부착되어 있다. 더욱 상세히 설명하면, 탄성여압판 (18) 은 그 양 가장자리부 (18f, 18f) 가 가압판 (16) 에 형성된 상향하는 단부 (16c, 16d) 에 각각 걸려지고, 중앙 부분이 상향으로 휘어 올라 있으며, 또한 중앙부에서 양 측방에 각각 돌출 형성된 돌기부 (18g, 18h) 가 가압판 (16) 에 형성된 오목홈 (16e, 16f) 에 탄성접촉 연결됨으로써, 탄성여압판 (18) 의 양 가장자리 (18f, 18f) 를 가압판 (16) 의 단부 (16c, 16d) 에 가압하고 있다. 또한 탄성여압판 (18) 이 완만하게 굽은 중앙의 정부(頂部: 18i) 는 연결부재 (17) 의 헤드부 (17b) 의 하면에 대하여 탄성접촉으로 연결될 수 있도록 되어 있고, 연결부재 (17) 와 연결하여 중앙부가 하방으로 휨으로써 가압판 (16) 을 상부 플레이트 (11) 의 상면으로 밀어 올리는 힘, 즉 가압력이 발생된다.

상기 제 7 실시예의 구성에 의하면, 탄성여압판 (18) 과 가압판 (16) 을 개별적으로 형성하므로, 각 탄성여압판 (18) 의 스프링 정수 및 가압판 (16) 의 강성을 용이하게 최적치로 설정할 수 있다. 또한, 가압판 (16) 의 강성을 확보할 수 있으므로 가압판 (16) 에 의하여 가압되는 측의 상부 플레이트 (11) 의 두께를 얇게 할 수 있다. 또한, 탄성여압판 (18) 과 연결부재 (17) 의 탄성접촉 연결에 의하여 발생하는 스프링 힘을 가압판 (16) 을 통하여 상부 플레이트 (11) 에 전달할 수 있으므로, 동일한 스프링 정수의 탄성여압판 (18) 을 이용하는 경우에는, 더욱 균등한 가압력을 가압판 (16) 에서 상부 플레이트 (11) 를 통하여 표시패널 (1) 에 전달할 수 있다. 또한 스프링 정수가 서로 다른 탄성여압판 (18) 을 가압판 (16) 에 배치시킬 수 있으므로, 상부 플레이트 (11) 에 가해지는 압력의 분포를 자유자재로 변경할 수 있다. 따라서 표시패널 (1) 에 있어서의 전극부 배열형태에 따라 최적의 가압력 분포상태를 얻을 수 있다.

도 15 및 도 16 은 본 발명의 제 8 실시예를 나타내는 것으로, 도 15(a) 는 가압전 (체결 해제상태) 를 나타내는 소켓 주요부의 평면도, 동도 (b) 는 동도 (a) 중에서 F-F 선을 따라 자른 단면도, 동도 (c) 는 동도 (b) 중에서 G-G 선을 따라 자른 단면도, 도 16(a) 는 가압후 (체결상태) 를 나타내는 소켓 주요부의 평면도, 동도 (b) 는 동도 (a) 중에서 H-H 선을 따라 자른 단면도이다. 이들 도면을 참조하면, 이 제 8 실시예는 상부 플레이트 (11) 를 얇게 형성하고, 강성은 주로 가압판 (16) 에 의하여 확보토록 하여, 상부 플레이트 (11) 는 가압판 (16) 을 슬라이드시켰을 때 가압판 (16)에서 발생되는 마찰력이 표시패널 (1) 에 영향을 주어 표시패널 (1) 의 위치가 부정합하게 되는 것을 방지하는 작용만을 하도록 하여, 소켓 전체의 두께를 상기 제 7 실시예보다 박형화한 것이다. 이 실시예의 경우, 후술하는 도 17 의 제 9 실시예와 동일하게 콘택트필름 (14) 및 이 콘택트필름 (14) 의 배면을 탄성 지지하는 지지부재 (15) 를 하부 플레이트 (12) 에 형성하는 것이 바람직하다.

도 17 및 도 18 은 본 발명의 제 9 실시예를 나타내는 것으로, 도 17(a) 는 상부 플레이트의 올려놓기 전 상태를 나타내는 표시패널 검사용 소켓 주요부의 종단면도, 동도 (b) 는 상부 플레이트의 올려놓은 상태를 나타내는 소켓 주요부의 종단면도, 동도 (c) 는 상하 플레이트를 체결한 상태를 나타내는 소켓 주요부의 종단면도이다. 또한 도 18(a), 18(b) 는 각각 도 17 에 나타내는 핀가이드판의 평면도 및 정면도이다. 이들 도면에 있어서, 상하 플레이트 (11,12) 를 체결하는 체결수단으로는 상기 제 1 ~ 제 8 실시예의 체결수단과 동일한 구성을 보이는 것을 이용할 수 있으나, 이에 한하지 않고, 예를 들어 일반적인 볼트 체결수단을 이용할 수도 있다.

이 제 9 실시예에서는, 상부 플레이트 (11) 에 복수개 (도면에서는 하나만을 도시함) 의 가이드핀 (40) 이 형성되고 각 가이드핀 (40) 에 대응하여 하부 플레이트 (12) 에 복수개의 핀가이드판 (41) 이 형성되어 있다. 각 핀가이드판 (41) 은 베이스부 (41a) 와, 이 베이스부 (41a) 에서 랜싱, 형성되고 또한 선단측이 상부 플레이트 (11) 측에 굴곡 형성된 복수개 (여기에서는 3 개) 의 탄성가이드편 (41b) 으로 이루어져 있다. 3 개의 탄성가이드편 (41b) 은 체결 시에 그 선단이 상부 플레이트 (11) 에서 하방으로 가압되어 휨 변위되고, 가이드핀 (40) 의 바깥 둘레에 맞닿도록 형성되어 있다.

이 실시예에서는 핀가이드판 (41) 의 베이스부 (41a) 는 원형을 이루고, 하부 플레이트 (12) 에 형성된 원형의 오목부 (12a) 내에 나사 (42) 로 고정되어 있다. 또한, 핀가이드판 (41) 의 베이스부(41a)에는 각 탄성가이드편 (41b) 의 기저부를 따라 뻗어 있는 슬릿 (41c) 이 형성되어 있고, 이것에 의하여 각 탄성가이드편 (41b) 의 기저부는 2 개의 브릿지부 (41d) 를 통하여 베이스부 (41a) 에 대하여 양쪽 지지상태로 연결되어 있다. 가이드핀 (40) 및 핀가이드판 (41) 은 플레이트 (11, 12) 의 4 개의 모서리 구석부에 각각 형성할 수 있으나, 다른 양태로서 하부 플레이트 (12) 의 3 개의 모서리 구석부에 핀가이드판 (41) 을 각각 형성하고 나머지 모서리 구석부에는 가이드핀 (40) 보다 큰 크기의 가이드 홀을 형성하고, 3 개의 핀가이드판 (41) 의 탄성지지력을 이용하여 이 가이드 홀에 삽입되는 가이드핀 (40) 을 이 가이드 홀의 내면으로 밀어서 닿게 하여 위치를 결정할 수 있다.

따라서, 상기 제 9 실시예의 구성에 의하면, 핀가이드판 (41) 의 3 개의 탄성가이드편 (41b) 의 선단 사이에는 가이드핀 (40) 이 삽입 통과되는 개구 (開口) 가 형성되나, 이 탄성가이드편 (41b) 이 상부 플레이트 (11) 에서 하방으로 가압되지 않는 상태일 때, 탄성가이드편 (41b) 의 선단 사이에는 가이드핀 (40) 의 직경보다도 충분히 큰 개구가 형성된다. 따라서, 가이드핀 (40) 을 용이하게 삽입할 수 있다.

그리고 상하 2 개의 플레이트 (11, 12) 체결 시에 핀가이드판 (41) 의 각 탄성가이드편 (41b) 의 선단이 상부 플레이트 (11) 에 의해 가압되면, 탄성가이드편 (41b) 의 선단이 하방으로 탄성변위됨으로써 가이드핀 (40) 과의 사이에 발생하는 틈새가 점차 감소되고, 마침내 이 탄성가이드편 (41b) 의 선단이 가이드핀 (40) 의 바깥 둘레에 맞닿으므로, 가이드핀 (40) 과 탄성가이드편 (41b) 간의 틈새가 없는 상태에서 2 개의 플레이트 (11, 12) 체결이 완료된다. 따라서, 2 개의 플레이트 (11, 12) 의 위치 비부정합에 의한 표시패널 (1) 과 콘택트필름 (14) 과의 위치 부정합을 방지할 수 있으므로, 체결 시에 표시패널 (1) 기판 (2) 상의 전극부와 콘택트필름 (14) 상의 접촉자와의 위치 부정합을 일으키지 않고, 이 전극부와 접촉자를 소요되는 접촉압력으로 접속할 수 있다.

나아가, 가이드핀 (40) 을 상방으로 빼낼 때는 상부 플레이트 (11) 의 상승에 수반하여 핀가이드판 (41) 의 탄성가이드편 (41b) 의 선단이 상방으로 탄성 복귀되므로 이 가이드핀 (40) 을 저항 없이 용이하게 빼낼 수 있다.

또한, 복수개의 핀가이드판 (41) 이 서로 독립되어 있으므로, 각각을 최소한 의 크기로 할 수 있음과 동시에 하부 플레이트 (12) 의 좁은 설치공간내에 설치할 수 있다.

나아가, 상기 제 9 실시예의 핀가이드판 (41) 에 있어서는 슬릿 (41c) 의 위치 또는 크기를 조정함으로써 각 탄성가이드편 (41b) 의 기저부인 브릿지부 (41d) 의 강성을 조정할 수 있으므로, 핀가이드판 (41) 의 각 탄성가이드편 (41b) 의 스프링 정수를 용이하게 최적치로 설정할 수 있다.

도 19 는 핀가이드판 (41) 을 변형시킨 본 발명의 제 10 실시예를 나타낸 것으로, 각 탄성가이드편 (41b) 은 한쪽의 브릿지부 (41d) 를 통하여 베이스부 (41a) 에 대하여 외팔지지상태로 연결되어 있다.

도 20 및 도 21 은 핀가이드판 (41) 에 별도의 변형을 가한 본 발명의 제 11 실시예를 나타낸 것으로, 도 20(a) 는 핀가이드판 (41) 의 평면도, 동도 (b) 는 정면도, 동도 (c) 는 동도 (a) 중에서 I 방향에서 바라 본 도면, 도면 (d) 는 동도 (a) 중에서 J-J 선을 따라 자른 단면도이다. 또한, 도 21 은 도 20 에서 나타낸 핀가이드판을 하부 플레이트에 부착시킨 상태를 나타내는 주요부 평면도이다.

도 20 및 도 21 을 참조하면, 핀가이드판 (41) 의 베이스부 (41a) 에는 선단이 하부 플레이트 (12) 의 오목부 (12a) 의 안 둘레면에 탄성접촉 가능한 복수개 (여기에서는 3 개) 의 탄성돌기편 (41e) 이 형성되어 있다. 도 20(c) 에서 나타낸 바와 같이 탄성돌기편 (41e) 은 오목부 (12a) 의 안 둘레면에 맞닿게 함으로써 비교적 용이하게 탄성 버클링 (buckling) 변형 되도록 그 중간부가 상방으로 굴곡되어 있다. 또한, 도 20(d) 에서 나타낸 바와 같이 각 탄성가이드편 (41b) 의 기저부의 가장자리 주위 (41f) 는 이 탄성가이드편 (41b) 이 탄성 휨변형을 일으킬 때, 이 가장자리 주위 (41f) 가 오목부 (12a) 의 바닥면을 따라 용이하게 사이드 슬립 (side slip) 되도록 비스듬하게 상방향으로 굴곡되어 있다.

도 22 는 본 발명의 제 12 실시예를 나타낸 것이다. 이 제 12 실시예에서는 콘택트필름 (14) 및 이 콘택트필름 (14) 의 배면을 지지하는 지지부재 (15) 가 하부 플레이트 (12) 에 부착되어 있고, 가이드핀 (40) 도 하부 플레이트 (12) 에 부착되어 있다. 한편, 핀가이드판 (41) 은 상부 플레이트 (11) 의 하면에 형성된 오목부 (11b) 에 나사 (42) 로 부착되어 있다.

도 23 및 도 24 는 핀가이드판 (41) 에 또 다시 다른 변형을 가한 본 발명의 제 13 실시예를 나타낸 것으로, 도 23 은 4 개의 핀가이드판의 베이스부를 상부 플레이트와 일체가 되도록 형성한 상태의 평면도, 도 24(a), 24(b), 24(c) 는 각각 도 23 에서 나타낸 핀가이드판이 부착된 상부 플레이트를 가압판으로 가압하는 공정을 나타내는 주요부의 종단면도이다.

이들 도면을 참조하면, 이 실시예에서는 콘택트필름 (14) 및 이 콘택트필름 (14) 의 배면을 지지하는 지지부재 (15) 는 하부 플레이트 (12) 에 부착되어 있고, 가이드핀 (40) 도 하부 플레이트 (12) 에 부착되어 있다. 한편, 4 개의 핀가이드판 (41) 의 베이스부 (41a) 는 상부 플레이트 (11) 와 일체가 되도록 형성되어 있으며, 상부 플레이트 (11) 상에는 도시하지 않았으나, 탄성여압판을 구비한 가압판 (16) 이 슬라이드될 수 있도록 형성되어 있다. 또한, 상부 플레이트 (11) 가 표시패널 (1) 기판 (2) 의 배면 (상면) 에 맞닿는 곳에, 이 상부 플레이트 (11) 의 하면에는 표시패널 (1) 에 대한 슬라이드성을 확보하기 위한 수지 시트 (44) 가 고착되어 있다.

상기 제 13 실시예에서는, 상부 플레이트 (11) 와 일체로 되어 있는 핀가이드판 (41) 을 가이드핀 (40) 으로 통과시킬 때에는, 도 24(a) 에서 나타내는 바와 같이 핀가이드판 (41) 의 탄성가이드편 (41b) 의 선단부와 가이드핀 (40) 간에 틈새가 확보되어 있으므로, 가이드핀 (40) 을 무리 없이 삽입 통과시킬 수 있다. 또한 탄성가이드편 (41b) 의 선단이 하부 플레이트 (12) 측에 맞닿게 한 후에 상부 플레이트 (11) 를 더욱 밀어 내리면, 탄성가이드편 (41b) 이 탄성 변형되어 그 선단이 가이드핀 (40) 의 바깥 둘레에 맞닿음으로써 가이드핀 (40) 의 수평방향 유동이 규제되고 (도 24(b) 참조), 그 상태에서 상부 플레이트 (11) 가 수지 시트 (44) 를 통하여 표시패널 (1) 의 상면으로 가압된다.

상기 구성의 제 13 실시예에서는, 핀가이드판 (41) 의 복수개의 탄성가이드편 (41b) 의 베이스부 (41a) 가 상부 플레이트 (11) 를 통하여 서로 연결되어 일체화되어 있으므로 부품 개수를 줄일 수 있으며, 상부 플레이트 (11) 에 대한 핀가이드판 (41) 의 위치 결정의 정확도를 높일 수 있다. 또한, 이 실시예의 경우에서 가압판 (16) 의 두께를 조정하여 상부 플레이트 (11) 의 강성을 보충할 필요가 있으나, 상부 플레이트 (11) 의 두께를 얇게 할 수 있으므로 소켓 전체의 두께가 증가되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 도 23 에서는 4 개의 핀가이드판 (41) 을 모두 일체로 하고 있으나, 핀가이드판 (41) 을 2 개씩 나누어 2 분할시킨 상부 플레이트 (11) 와 각각 일체화시킬 수도 있다.

도 25 는 핀가이드판(41) 의 부착형태를 변경시킨 본 발명의 제 14 실시예를 나타내는 주요부의 종단면도이다. 동도에 있어서, 제 9 실시예와 동일한 구조요소에는 동일한 참조부호를 달았다.

도 25 를 참조할 때, 이 실시에서는 제 9 실시예와 같이 상부 플레이트 (11) 에 형성된 복수개의 가이드핀 (40) 에 대응하여, 하부 플레이트 (12) 에 복수개의 핀가이드판 (41) 이 형성되어 있으나, 이 제 14 실시예에서는 핀가이드판 (41) 의 베이스부 (41a) 가 상부 플레이트 (11) 및 하부 플레이트 (12) 의 접합면에 경사지게 형성되어 있다. 하부 플레이트 (12) 에는 핀가이드판 (41) 을 수용하는 요부 (12a) 가 형성되어 있고, 이 요부 (12a) 의 바닥면은 핀가이드판 (41) 의 베이스부 (41a) 를 경사상태에서 수용하기 위하여 경사지어 있다. 이 제 14 실시예의 구성에 의하면, 핀가이드판 (41) 의 탄성력에 의하여 가이드핀 (40) 이 이동되는 방향이 항상 동일 방향이므로, 가이드핀 (40) 이 이동되는 방향으로 상부 플레이트 (11) 의 위치를 결정하기 위한 부재를 배치함으로써, 상부 플레이트 (11) 의 위치를 높은 정확도로 결정할 수 있게 된다.

또한, 제 14 실시예에서는 가이드핀 (40) 이 상부 플레이트 (11) 에, 또한 핀가이드판 (41) 이 하부 플레이트 (12) 에 각각 형성되어 있으나, 가이드핀 (40) 을 하부 플레이트 (12) 에, 또한 핀가이드판 (41) 을 상부 플레이트 (11) 에 각각 형성할 수도 있다.

도 26 은 도 20 에서 나타낸 제 11 실시예의 핀가이드판 (41) 의 형상에 또 다시 변경을 가한 본 발명의 제 15 실시예를 나타낸 주요부의 종단면도이다. 동도에서 제 11 실시예와 동일한 구성요소에는 동일한 참조부호를 달았다.

도 26 을 참고하면, 이 제 15 실시예에 있어서는 핀가이드판 (41) 의 탄성가이드편 (41b) 의 기저부의 브릿지부 (41d) 의 폭 α, β, γ 를 서로 다르게 함으로써 3 개의 탄성가이드편 (41b) 의 탄성력을 서로 다르게 한 것이다. 이 실시예에서도 예를 들어 가이드핀 (40) 이 상하의 플레이트 중의 한쪽에, 또한 핀가이드판 (41) 이 타방에 각각 형성된다.

이 제 15 실시예의 구성에 의하면, 3 개의 탄성가이드편 (41b) 의 탄성력의 차이에 의하여 가이드핀 (40) 을 이동시키는 방향을 소정의 방향으로 규제할 수 있다. 따라서, 가이드핀 (40) 이 이동되는 방향으로 일방의 플레이트의 위치를 결정하기 위한 부재를 배치함으로써, 일방의 플레이트의 위치를 정밀도 높게 결정할 수가 있다.

또한, 제 15 실시예의 핀가이드판 (41) 은 도 20 에서 나타낸 제 11 실시예의 핀가이드판 (41) 에 변경을 가한 것으로 되어 있으나, 도 18 에서 나타낸 제 9 실시예의 핀가이드판 (41) 을 동일하게 변경시킬 수도 있다. 또한, 예를 들어 가이드편 (41b) 이 3 개인 경우, 그 중 하나 기저부를 지지하는 브릿지부 (41d) 만의 폭을 다른 브릿지부 (41d) 의 폭과 다르게 해도 동일한 작용효과를 얻을 수 있다.

도 27 은 본 발명을 IC 패키지 검사용 소켓에 적용시킨 경우의 제 16 실시예를 나타낸 것이다. 동도를 참조하면, 이 소켓은 하면에 다수의 전극부 (도시하지 않음) 를 구비한 LGA 형 IC 패키지 (1) 를 상부 플레이트인 커버 (11) 와 하부 플레이트인 소켓 본체 (12) 사이에 배치하고, 이 커버 (11) 와 소켓 본체 (12) 를 소켓 본체 (12) 를 소켓 본체 (12) 에 형성한 한 쌍의 클램퍼 (clamper) (45) 로 체결함으로써, 소켓 본체 (12) 에 배설된 콘택트부재 즉, 다수의 와이어 프로브 (wire probe) (14) 와 IC 패키지 (1) 의 전극부를 소정의 접촉압력으로 접촉시키게 되어 있다. 소켓 본체 (12) 에는 IC 패키지 (1) 를 올려놓기 위한 플로팅 플레이트 (floating plate) (46) 가 형성되어 있고, 이 플로팅 플레이트 (46) 는 소켓 본체 (12) 에 심어서 설치된 안내봉 (47) 에 의하여 상하 이동이 가능하도록 안내되며, 또한 스프링 (48) 에 의하여 소켓 본체 (12) 에 대하여 탄성지지되고 있다. 와이어 프로브(14) 의 선단 접촉부는 플로팅 플레이트 (46) 에 형성된 관통공에 삽입 통과되고 플로팅 플레이트 (46) 가 소정의 높이까지 내려왔을 때, 이 플로팅 플레이트 (46) 상의 IC 패키지 (1) 의 전극부와 접촉되도록 구성되어 있다.

또한, 소켓 본체 (12) 에는 4 개의 가이드핀 (40) 이 심어 설치되어 있고, 각 가이드핀 (40) 에 대응하여 커버 (11) 에는 4 개의 핀가이드판 (41) 이 부착되어 있다. 각 핀가이드판 (41) 은 예를 들어 상기 제 9, 10 실시예와 동일하게 베이스부 (41a) 와, 이 베이스부 (41a) 에서 랜싱, 형성된 복수개의 탄성가이드편 (41b) 을 갖고, 각 탄성가이드편 (41b) 은 그 선단측이 소켓 본체 (12) 측에 굴곡 형성됨과 동시에 커버 (11) 로 가압되었을 때 이 선단측이 가이드핀 (40) 의 바깥 둘레에 탄성접촉 되도록 형성되어 있다.

이 제 16 실시예의 소켓에 IC 패키지 (1) 를 장착할 때에는, IC 패키지 (1) 를 플로팅 플레이트 (46) 상의 위치결정부 (46a) 에 접촉시키도록 하여 이 플로팅 플레이트 (46) 상에 올려놓고 커버 (11) 를 가이드핀 (40) 에 삽입 통과시킨다. 그리고, 커버 (11) 를 밀어내림으로써 IC 패키지 (1) 를 통하여 플로팅 플레이트 (46) 를 밀어 내릴 수 있으므로, 와이어 프로브 (14) 와 IC 패키지 (1) 의 전극부를 접촉시킬 수 있다. 그리고 이 제 16 실시예의 소켓에서는 커버 (11) 를 밀어 내릴 때, 각 핀가이드판 (41) 에서의 각 탄성가이드편 (41b) 의 선단이 소켓 본체 (12) 의 상면에 맞닿고 탄성 변형되어 가이드핀 (40) 의 바깥 둘레에 탄성접촉되므로, 커버 (11) 의 수평 상태를 유지한 상태에서, 또한 수평 방향의 이동을 규제한 상태에서 커버 (11) 를 수직으로 밀어 내릴 수 있다. 따라서, IC 패키지 (1) 가 위치결정부 (46a) 에서 떨어지는 일없이, IC 패키지 (1) 의 전극부와 와이어 프로브 (14) 를 탄성접촉시킬 수 있다.

또한, 도 25 의 제 14 실시예 및 도 26 의 제 15 실시예에서 각각 설명한 바와 같이, 커버 (11) 가 플로팅 플레이트 (46) 의 위치결정부 (46a) 측으로 미세하게 이동시키면서 하방으로 이동되도록, 핀가이드판 (41) 의 부착구조 또는 형상으로 변경시킬 수 있다. 따라서, 커버 (11) 를 밀어 내릴 때에 커버 (11) 와의 마찰력으로 IC 패키지 (1) 를 위치결정부 (46a) 로 미는 듯한 구조로 할 수 있다.

도 28 은 본 발명의 제 17 실시예를 나타내는 주요부의 종단면도이다.

이 실시예에서는, 연결부재 (17) 의 축부 (17a) 하부에 축부 (17a) 보다 지름이 큰 가이드부 (17c) 가 형성되어 있고, 하부 플레이트 (12) 에 상부 플레이트 (11) 를 체결시키려면, 가이드부 (17c) 에 대하여 핀가이드판 (41) 의 가이드편 (41b) 이 탄성접촉되고, 하부 플레이트 (12) 에 대한 상부 플레이트 (11) 의 위치 정합이 이루어진다.

이 실시예의 경우, 연결부재 (17) 가 앞서 기술한 실시예에 있어서의 가이드핀 (40) 의 역할을 하므로 부품의 개수를 절감할 수 있으며, 상부 플레이트 (11) 와 하부 플레이트 (12) 를 체결할 때 탄성여압판 (18) 의 바로 아래 부근에 가이드편 (41b) 이 위치하므로, 상부 플레이트 (11) 는 거의 동일한 위치에서 탄성여압판 (18) 과 가이드편 (41b) 에 의하여 상하 방향으로부터 협착되는 상태가 되어, 상부 플레이트 (11) 를 하부 플레이트 (12) 에 체결했을 때 상부 플레이트 (11) 가 경사지는 일없이 수평으로 전기부품의 전극부를 콘택트부재에 밀어붙일 수 있다.

도 29, 도 30 은, 본 발명의 제 18 실시예를 나타낸 것으로, 도 29 는 소켓 주요부의 사시도, 도 30 은 가압판 주요부의 평면도이다.

이 실시예에서는, 가압판 (16) 에 T 자 형상의 홀 (16f) 이 형성되어 있어 하부 플레이트 (12) 에 형성된 연결부재 (17) 의 헤드부 (17b) 가 상부 플레이트 (11) 에 형성된 홀 (도시하지 않음) 을 통하여 T 자 형상의 홀 (16f) 로 돌출되어 있고, 가압판 (16) 은 T 자 형상의 홀 (16f) 에 의하여 하부 플레이트 (12) 에 대하여 화살표 (α) 방향으로 슬라이드시킬 수가 있다.

또한, 가압부재 (16) 의 상면에는 회전운동판 (49) 이 회전축 (50) 에 의하여 회전운동할 수 있도록 축에 부착되어 있고, 나아가 회전운동판 (49) 의 선단 (49a) 은 코일스프링 (51) 을 통하여 가압판 (16) 에 부착되어 있다.

그리고, 가압판 (16) 을 화살표 (α) 방향으로 슬라이드시키면, 회전운동판 (49) 의 선단 (49a) 이 헤드부 (17b) 의 아래로 미끄러지고 코일스프링 (51) 의 탄성력으로 헤드부 (17b) 의 하면에 탄성접촉되면서 상부 플레이트 (11) 와 하부 플레이트 (12) 가 체결된다.

도 31 은 본 발명의 제 19 실시예를 나타내는 주요부의 종단면도이다.

이 실시예에서는, 가압부재 (16) 에 관통공 (16a) 이 형성되어 있고, 이 관통공 (16g) 의 일방의 가장자리에는 테이퍼 형상을 한 연결부재 (17) 가 형성되어 있으며, 또한 하부 플레이트 (12) 에는 상면에 스페이서 (52) 를 통하여 원주 부재 (53) 가 수직으로 뚫려 형성되어 있다. 이 원주부재 (53) 는, 하부 플레이트 (12) 의 상면에 상부 플레이트 (11) 와 가압판 (16) 을 중첩시켰을 때 상부 플레이트 (11) 의 리세스 (11a) 와 가압판 (16) 의 관통공 (16g) 을 관통할 수 있다.

이 원주부재 (53) 에는, 코일스프링 (51) 과 완상부재 (54) 가 삽입 통과되고 있어, 코일스프링 (51) 은 원주부재 (53) 의 원반부 (53a) 의 하면과 완상부재 (54) 사이에 위치하고 있다.

그리고, 가압판 (16) 을 슬라이드시키면 연결부재 (17) 가 완상부재 (54) 와 스페이서 (52) 사이로 미끄러져 들어가 코일스프링 (51) 을 휘게 함으로써 상부 플레이트 (11) 와 하부 플레이트 (12) 가 체결된다.

상기 제 18, 19 실시예에서는, 탄성여압부재로서 코일스프링을 이용하나, 코일스프링 대신에 접시스프링 (belleville spring) 또는 고무로 이루어진 블록체 등을 이용할 수 있다.

도 32 는, 본 발명의 제 20 실시예를 나타내는 개념도이다.

이 실시예에서는 각 핀가이드판 (41) 에 형성되어 있는 가이드편 (41b) 은 하나이고, 소켓의 각각의 네 구석 부근에 가이드편 (41b) 끼리 서로 직교하는 방향으로 2 개씩 가이드판이 배치되어 있고, 또한 다른 네 구석에 배치되어 있는 가이드판 (41) 의 가이드편 (41b) 과는 마주보고 있으며, 각 가이드편 (41b) 은 각각의 다른 가이드핀에 탄성접촉되도록 배치되어 있다.

이러한 배치방식을 취하면, 각 가이드판 (41) 에 형성되어 있는 가이드편 (41b) 을 하나로 할 수도 있다.

또한 도 32 의 실시예의 경우, 다른 네 구석에 배치되어 있는 가이드편 (41b) 끼리는 마주보도록 배치되어 있으나, 서로 반대방향을 향하도록 배치할 수도 있다.

이상으로, 도 1 에서 도 32 에 나타내는 각종 실시예에 대하여 설명했으나, 본 발명은 상기 실시예의 태양에만 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위에 기재된 발명의 범위 내에서 그 구성요소에 더욱 여러 가지의 변경을 가할 수도 있다. 예를 들어, 가이드핀 (40) 대신에 상부 플레이트 (11) 또는 하부 플레이트 (12) 에 반구형상 또는 원추나 타원추형상 혹은 경우에 따라서는 각추형상 또는 각주형상 의 돌기 등을 형성할 수도 있다.

또한, 상부 플레이트 (11) 또는 하부 플레이트 (12) 의 어느 한쪽에, 가이드핀 (40) 대신에 원형의 홀을, 타방에는 이 홀의 안 둘레에 탄성접촉이 가능한, 외측으로 향하여 벌어지도록 형성된 탄성가이드편을 갖는 가이드부재를 형성함으로써, 전기부품의 전극부와 소켓의 콘택트부재와의 위치 부정합을 방지하도록 할 수도 있다.

또한, 연결부재와 탄성여압판의 개수 및 배치장소 및 가이드핀과 핀가이드판의 개수 및 배치장소 등은 적절히 선정할 수 있다. 또한, 상기 각 실시예에 있어서, 상하의 관계는 편의상의 표현에 지나지 않으므로, 상하관계가 한정되는 것이 아니다.

다음으로 도 33 에서 도 36 에 있어서, 본 발명을 액정표시패널의 검사용 소켓에 적용한 경우의 일 실시예를 설명한다. 도 33 은, 표시패널을 탑재시킨 상태를 나타내는 소켓의 평면도, 도 34 는 도 33 에서 나타내는 소켓의 내부구조를 나타내는 평면도, 도 35(a) ~ 35(d) 는 각각 도 33 및 도 34 에서 나타내는 소켓의 표시패널 가압공정을 나타내는 단면도, 도 36 은 도 33 및 도 34 에서 나타내는 소켓의 표시패널 가압공정을 나타내는 설명도이다.

먼저, 도 33 ~ 도 35(a) 를 참조하면, 표시패널 (1) 은 통상적으로 유리판으로 이루어지는 절연성기판 (2) 의 한쪽 면 측에 액정표시부 (3) 를 갖음과 동시에, 기판 (2) 의 이 한쪽 면 측에는 액정표시부 (3) 에서 뻗어 나온 다수의 전극 (4) 이 기판 (2) 의 두 변에 각각 배치되어 있으나. 표시패널 (1) 에 있어서의 전극 (4) 의 배치형태는 도시형태에 한정되지 않으며, 예를 들어 기판 (2) 의 세 변에 전극이 배치되어 있을 수도 있다.

본 실시예의 전기부품용 소켓이 되는 표시패널검사용 소켓은, 표시패널 (1) 을 장착시키기 위한 소켓 본체 (61) 를 갖는다. 이 소켓 본체 (61) 는 이 소켓 본체 (61) 에 장착된 표시패널 (1) 의 액정표시부 (3) 의 표시품위 등을 관찰할 수 있도록, 액정표시부 (3) 의 크기에 대응하는 개구부 (61a) 를 갖고 있다. 또한 표시패널검사용 소켓은 가소성 필름 상에 표시패널 (1) 의 전극 (4) 과 접촉시키기 위한 접촉자 (64) 를 형성하여 이루어지는 복수의 콘택트필름 (63) 을 갖고 있다. 콘택트필름 (63) 은 접촉자 (64) 가 표시패널 (1) 의 전극배열에 대응하는 피치 간격으로 배열되도록 필름부착판 (65) 에 부착되어 있으며, 필름부착판 (65) 은 소켓 본체 (61) 에 대하여 적어도 표시패널 (1) 의 전극 (4) 배열방향에 따라서 위치를 조정할 수 있도록 부착되어 있다. 또한, 필름부착판 (65) 의 위치조정기구에 대해서는 후술하기로 한다.

도 34 및 도 35(a) 에서 나타내는 바와 같이, 소켓 본체 (61) 에는 접촉자 (64) 의 배후에서 콘택트필름 (63) 을 탄성지지하기 위한 탄성지지체 (66) 가 부착되어 있다. 이 탄성지지체 (66) 는 표시패널 (1) 전극 (4) 의 배열방향에 따라서 뻗어 있다. 도 35(a) 에서 접촉자 (64) 는 콘택트필름 (63) 의 상면측에 배치되어 있다. 표시패널 (1) 은 전극 (4) 이 형성된 면을 아래로 하여 콘택트필름 (63) 상에 놓여 접촉된다.

도 35(a) ~ 35(d) 에서 나타낸 바와 같이, 표시패널 검사용 소켓은 전극 (4) 의 배후 (도면 상부) 에서 표시패널 (1) 을 가압하기 위한 패널가압판 (67) 을 구비하고 있다. 특별한 한정은 없으나, 도 35(a) 에 나타낸 패널가압판 (67) 은 소켓 본체 (61) 와 함께 움직여 표시패널 (1) 을 샌드위치 형태와 같이 가운데에 두는 형식의 것이다. 패널가압판 (67) 에는 표시패널 (1) 을 가압하는 위치에 탄성패드 (67a) 부착되어 있다. 이 패널가압판 (67) 에는 안내핀 (68) 이 돌출 설치되어 있고, 소켓 본체 (61) 에는 이 안내핀 (68) 에 맞닿아 패널가압판 (67) 을 소켓 본체 (12) 에 대하여 위치를 결정하기 위한 안내판 (69) 이 부착되어 있다. 또한, 이 실시예에서는 패널가압판 (67) 에 패널용 후쿠핀 (70) 이 안내핀 (68) 과 평행되게 돌출설치되어 있고, 소켓 본체 (61) 에는 이들 안내핀 (68) 및 패널용 후쿠핀 (70) 을 삽입 통과시키는 삽입통과 홀 (61b, 61c) 이 형성되어 있다. 도 33 및 도 34 에서 나타낸 바와 같이, 후크핀 (70) 을 삽입 통과하는 삽입 통과 홀 (61c) 은 표시패널 (1) 의 전극 배열방향을 따라서 표시패널 (1) 의 두 변 근방에 각각 배설되어 있고, 안내핀 (68) 을 삽입 통과하는 삽입통과 홀 (61b) 은 표시패널 (1) 의 네 개의 모서리부 근방에 각각 배치되어 있다. 안내핀 (68) 및 패널용 후크핀 (70) 의 선단인 후크부 (68a), (70a) 는 안내판 (69) 의 탄성안내편 (69a) 의 선단이 안내핀 (68) 의 기저부에 맞닿아 있는 위치에까지 안내핀 (68) 및 후크핀 (70) 의 양방이 삽입되었을 때에 도 35(b) 에서 나타낸 바와 같이, 소켓 본체 (61) 의 하방으로 돌출된다.

소켓 본체 (61) 의 도 35(a) 에서의 하면에는 양 핀 (68, 70) 의 후크부 (68a, 70a) 에 탄성접촉으로 연결이 가능한 판스프링편 (스프링부) (71a, 71b) 을 갖는 여압판 (71) 이 슬라이드할 수 있도록 형성되어 있고, 이 여압판 (71) 을 슬라이드시켜 판스프링편 (71a, 71b) 을 안내핀 (68) 및 후크핀 (70) 의 후크부 (68a, 70a) 에 탄성접촉연결시켜 탄성 변위시킴으로써, 표시패널 (1) 에 대한 패널가압판 (67) 의 가압력을 얻을 수 있도록 되어 있다.

이 실시예에서는 도 35(c) 에서 나타낸 바와 같이 여압판 (71) 을 슬라이드시켰을 때 먼저 일방의 판스프링편 (71a) 이 안내핀 (68) 의 후크부 (68a) 에 탄성접촉연결시켜 패널가압판 (67) 에 대한 가압력을 발생케 하고, 그 후 타방의 판스프링편 (71b) 이 패널용 후크핀 (70) 의 후크부 (70a) 에 탄성접촉연결시켜 패널가압판 (67) 에 대한 가압력을 발생시킨다 (도 35(d) 참조). 즉, 이 실시예에서는 도 36(a) ~ 36(d) 에서도 나타낸 바와 같이 판스프링편 (71a, 71b) 에 의한 가압력을 시간적으로 틀리게 하여 발생시킬 수 있으므로, 여압판 (71) 의 슬라이드를 조작하기 쉽게 한다.

또한, 여압판 (71) 의 슬라이드 조작 시, 먼저 판스프링편 (71a) 만으로 발생되는 가압력에 의하여 패널가압판 (67) 으로 안내판 (69) 의 탄성안내편 (69a) 의 선단을 가압하고, 이 탄성안내편 (69a) 을 안내핀 (68) 의 바깥 둘레부에 탄성접촉시킬 수 있으므로, 소켓 본체 (61) 에 대한 패널가압판 (67) 의 위치 정합을 필요최소한의 여압판 조작력으로 용이하게 실행할 수 있다.

또한, 도 36(a) 는 가압전의 양 후크부 (68a, 70a) 와 판스프링편 (71a, 71b) 과의 위치관계를 나타내고, 도 36(b) 는 안내판 (69) 의 가압개시 시에 있어서의 양 후크부 (68a, 70a) 와 판스프링편 (71a, 71b) 과의 위치관계를 나타내고, 도 36(c) 는 패널가압판 (67) 에 의한 표시패널 (1) 의 가압개시 시에 있어서의 양 후크부 (68a, 70a) 와 판스프링편 (71a, 71b) 과의 위치관계를 나타내고, 도 36(d) 는 표시패널 (1) 의 가압완료 시에 있어서의 양 후크부 (68a, 70a) 와 판스프링편 (71a, 71b) 과의 위치관계를 나타낸다.

이상으로 도 33 에서 도 36 에서 나타내는 실시예에 대하여 설명했으나, 본 발명은 상기 실시예의 양태에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구의 범위에 기재된 발명의 범위내에서 그 구성요소에 여러 가지의 변경을 가할 수 있다.

예를 들어 상기 실시예에 있어서는, 안내핀 (68) 및 후크핀 (70) 이 소켓 본체 (61) 를 관통할 수 있도록 패널가압판 (67) 에 돌출 설치되어 있으나, 안내핀 (68) 및 후크핀 (70) 은 패널가압판 (67) 을 관통할 수 있도록 소켓 본체 (61) 에 돌출 설치할 수도 있다. 이 때, 여압판 (71) 은 패널가압판 (67) 의 배면 (상면) 측에 배설된다.

또한 상기 실시예에 있어서는 안내핀 (68) 의 후크부 (68a) 에 탄성접촉되는 판스프링편 (71a) 과 후크핀 (70) 의 후크부 (70a) 에 탄성접촉되는 판스프링편 (71b) 이 시간적으로 타이밍을 틀리게 하여 후크부 (68a, 70a) 에 각각 탄성접촉되도록 형성되어 있으나, 판스프링편 (71a, 71b) 가 후크부 (68a, 70a) 에 대하여 동시에 탄성접촉되는 구성일지라도, 본 발명의 제 3 목적인 접촉압력의 균등화를 달성할 수 있다.

이상의 설명에서 명백하게 알 수 있듯이, 본 발명에 의하면 종래 전기부품의 전극부와 소켓의 콘택트부재를 압접시킬 때 발생되었던, 이 전극부와 콘택트부재의 위치 부정합을 없앤 전지부품용 소켓을 제공할 수 있다.

또한, 전기부품의 탈착이 용이하며 또한 전기부품의 미세한 전극부와 소켓의 콘택트부재의 위치 부정합이 일어나지 않게 정확히 접속될 수 있는 전기부품용 소켓을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 표시패널의 전극과 콘택트필름의 접속자와의 접촉압력을 균등화시키고 접촉의 정확도를 높일 수 있는 표시패널검사용 소켓을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 소켓 본체상의 콘택트필름과 접촉되어 있는 표시패널을 패널가압판으로 가압할 때, 표시패널과 콘택트필름과의 위치 부정합을 방지하기 위한 패널가압판의 위치 정합을 용이하게 행할 수 있는 표시패널검사용 소켓을 제공할 수 있다.

도 1 은 본 발명의 액정표시패널 검사용 소켓에 적용했을 경우의 제 1 실시예를 나타내는 소켓의 체결 해제상태의 평면도이다.

도 2 의 (a), (b) 는 각각 도 1 에서 나타낸 소켓의 주요부에 대한 확대평면도 및 동 (a) 중 A-A 선을 따라 자른 단면도이다.

도 3 은 도 2 (b) 에서 나타낸 플레이트의 주요부에 대한 평면도이다.

도 4 는 도 1 중의 B-B 선을 따라 자른 단면도이다.

도 5 는 도 1 에서 나타낸 소켓의 체결상태를 나타낸 평면도이다.

도 6 의 (a), (b) 는 각각 도 5 에서 나타낸 소켓의 주요부에 대한 확대평면도 및 동 (a) 중 C-C 선을 따라 자른 단면도이다.

도 7 은 본 발명의 제 2 실시예를 나타낸 것으로, (a) 는 도 2a 와 유사한 주요부의 평면도, (b) 는 도 2b 와 유사한 주요부의 종단면도이다.

도 8 은 본 발명의 제 3 실시예를 나타낸 표시패널 검사용 소켓의 평면도이다.

도 9 는 본 발명의 제 4 실시예를 나타낸 표시패널 검사용 소켓의 평면도이다.

도 10 은 본 발명의 제 5 실시예를 나타낸 표시패널 검사용 소켓의 평면도이다.

도 11 은 본 발명의 제 6 실시예를 나타낸 소켓의 체결상태를 나타낸 평면도이다.

도 12 의 (a) 는 도 11 에서 나타낸 소켓의 가압전 상태 (체결 해제상태) 를 나타낸 소켓 주요부의 종단면도, (b) 는 가압후 상태 (체결상태) 를 나타낸 소켓 주요부의 종단면도이다.

도 13 은 본 발명의 제 7 실시예를 나타낸 소켓의 체결상태를 나타낸 평면도이다.

도 14 의 (a) 는 도 13 의 소켓의 가압전 상태 (체결 해제상태) 를 나타낸 주요부의 평면도, (b) 는 (a) 중에서 D-D 선을 따라 자른 단면도, (c) 는 (a) 중 E-E 선을 따라 자른 단면도이다.

도 15 는 본 발명의 제 8 실시예를 나타낸 것으로, (a) 는 가압전 (체결 해제상태) 를 나타낸 소켓 주요부의 평면도, (b) 는 (a) 중에서 F-F 선을 따라 자른 단면도, (c) 는 (a) 중 G-G 선을 따라 자른 단면도이다.

도 16 의 (a) 는 도 15 의 소켓의 가압후의 상태 (체결상태) 를 나타낸 소켓 주요부의 평면도, (b) 는 동일 도면 (a) 중에서 H-H 선을 따라 자른 단면도이다.

도 17 은 본 발명의 제 9 실시예를 나타낸 것으로, (a) 는 상부 플레이트에 올려놓기 전의 상태를 나타낸 표시패널 검사용 소켓의 주요부의 종단면도, (b) 는 상부 플레이트에 올려놓은 상태를 나타낸 소켓 주요부의 종단면도, (c) 는 상하 플레이트를 체결시킨 상태를 나타내는 소켓의 주요부 종단면도이다.

도 18 의 (a), (b) 는 각각 도 17 에 나타낸 핀가이드판의 평면도 및 정면도이다.

도 19 는 본 발명의 제 10 실시예를 나타낸 핀가이드판의 평면도이다.

도 20 은 본 발명의 제 11 실시예를 나타낸 것으로, (a) 는 핀가이드판의 평면도, (b) 는 정면도, (c) 는 (a) 중 I 방향에서 바라본 도면, (d) 는 (a) 중 J-J 선을 따라 자른 단면도이다.

도 21 은 도 20 에서 나타낸 핀가이드판을 하부 플레이트에 부착시킨 상태를 나타낸 주요부의 평면도이다.

도 22 는 본 발명의 제 12 실시예를 나타낸 표시패널 검사용 소켓 주요부의 종단면도이다.

도 23 은 본 발명의 제 13 실시예를 나타낸 것으로, 네 개의 핀가이드판의 베이스부를 상부 플레이트와 일체가 되도록 형성된 상태의 평면도이다.

도 24 의 (a), (b), (c) 는 각각 도 23 에 나타낸 핀가이드판이 부착된 상부 플레이트를 가압판으로 가압하는 공정을 나타내는 주요부의 종단면도이다.

도 25 는 핀가이드판의 부착 형태를 변경시킨 본 발명의 제 14 실시예를 나타내는 주요부의 종단면도이다.

도 26 은 본 발명의 제 15 실시예를 나타낸 핀가이드판의 평면도이다.

도 27 은 본 발명을 IC 패키지용 소켓에 적용시킨 경우의 제 16 실시예를 나타내는 소켓의 종단면도이다.

도 28 은 연결부재에 가이드핀 역할도 행하게 한 경우의 본 발명의 제 17 실시예를 나타내는 소켓 주요부의 종단면도이다.

도 29 는 본 발명의 제 18 실시예를 나타내는 소켓 주요부의 사시도이다.

도 30 은 도 29 에서 나타낸 소켓 가압부의 주요부 평면도이다.

도 31 은 본 발명의 제 19 실시예를 나타내는 소켓 주요부의 단면도이다.

도 32 는 각 핀가이드판에 가이드편을 하나씩 가이드편을 형성했을 경우의 각 핀가이드판의 배치 방법을 나타내는, 본 발명의 제 20 실시예의 개념도이다.

도 33 은 본 발명을 액정표시패널의 검사용 소켓에 적용했을 경우의 일 실시예를 나타내는, 표시패널을 탑재시킨 상태에서의 소켓에 대한 평면도이다.

도 34 는 도 33 에 나타낸 소켓의 내부 구조를 나타내는 평면도이다.

도 35 의 (a), (b), (c), (d) 는 각각 도 33 및 도 34 에 나타낸 소켓의 표시패널 가압공정을 나타내는 도 33 중 K-K 선을 따라 자른 단면도이다.

도 36 의 (a), (b), (c), (d) 는 각각 도 33 및 도 34 에 나타낸 소켓의 표시패널 가압공정을 나타내는 설명도이다.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***

1 : 표시패널 (전기부품) 2 : 기판

4 : 전극 11 : 상부 플레이트

12 : 하부 플레이트 13 : 체결수단

14 : 콘택트필름 15 : 지지부재

16 : 가압판 17 : 연결부재

17a : 축부 17b : 헤드부

18 : 탄성여압판(彈性與壓板)

18b : 가늘고 긴구멍(細長孔) 34 : 보강판

40 : 가이드핀 41 : 핀가이드판

41a : 베이스부 41b : 탄성가이드편

41c : 슬릿 41d : 브릿지부

41e : 탄성돌기편 42 : 나사

43 : 보호시트 61 : 소켓 본체

63 : 콘택트필름 64 : 접촉자

65 : 필름부착판 66 : 탄성지지체

67 : 패널가압부 68 : 안내핀

68a : 후크부 69 : 안내판

69a : 탄성안내편 70 : 후크핀

70a : 후크부 71 : 여압부

71a, 71b : 판스프링편 (스프링부)

Claims

2 장의 플레이트로 전기부품을 사이에 두고, 양 플레이트를 체결시키는 체결수단에 의하여 일방의 플레이트에 배설된 콘택트부재와 전기부품의 전극부를 소정의 접촉압으로 접촉시키는 전기부품용 소켓에 있어서, 2 장의 상기 플레이트 중 어느 일방의 플레이트에 형성된 가이드부재와, 상기 가이드부재에 대응하여 타방의 플레이트에 형성된 가이드판을 구비하고, 상기 가이드판은 베이스부와, 이 베이스부에서 랜싱되어 형성되고 또한 선단부가 상기 일방의 플레이트 측에 굴곡 형성됨과 동시에 상기 일방의 플레이트로 가압되었을 때, 상기 일방의 플레이트가 상기 전기부품에 접촉되기에 앞서 혹은 접촉됨과 동시에 상기 가이드부재에 탄성접촉 되도록 형성된 탄성가이드편을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 1 항에 있어서, 상기 가이드판의 상기 베이스부에 상기 탄성가이드편의 기저부를 따라 연장된 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 가이드판이 복수개이고 또한 서로 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 각 가이드판의 베이스부가 서로 연결되어 일체화되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 가이드판을 상기 타방의 플레이트에 일체로 형성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 가이드판의 베이스부는 상기 2 장의 플레이트의 접합면에 대하여 경사져 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 가이드판에 있어서의 상기 탄성가이드편이 복수개이고 또한 각 탄성가이드편의 탄성력이 서로 다른 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 체결수단은 2 장의 상기 플레이트 중의 어느 일방의 플레이트의 배면상에 슬라이드 가능하도록 형성된 가압판과, 상기 전기부품의 주변을 따라 타방의 플레이트와 상기 가압판 중 어느 일방에 형성된 연결부재와, 상기 가압판의 슬라이드에 대응하여 상기 연결부재에 대해 연결 및 이격되도록 상기 전기부품의 주변을 따라 상기 타방의 플레이트와 상기 가압판 중 타방에 형성되고 또한 상기 연결부재로의 연결에 의한 탄성변형에 의하여 상기 양 플레이트를 체결하는 복수개의 탄성여압부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 8 항에 있어서, 상기 연결부재는 상기 2 장의 플레이트 중에서 가압판이 설치되어 있지 않는 쪽의 플레이트에 설치되어 있고, 상기 가이드부재는 상기 연결부재와 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 전기부품이 표시패널이고 상기 표시패널의 검사를 위해 이용되는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
2 장의 플레이트에 전기부품을 사이에 두고 양 플레이트를 체결하는 체결수단에 의하여 일방의 플레이트에 배설된 콘택트부재와 전기부품의 전극부를 소정의 접촉압력으로 접촉시키는 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 체결수단이 어느 일방의 플레이트 배면상에서 슬라이드가 가능하도록 설치된 가압판과, 상기 전기부품의 주변을 따라 타방의 플레이트와 상기 가압판 중의 어느 일방에 형성된 연결부재와, 상기 가압판의 슬라이드에 따라서 상기 연결부재에 연결 및 이격되도록 상기 전기부품의 주변을 따라 상기 타방의 플레이트와 상기 가압판 중의 타방에 형성되고 또한 상기 연결부재로의 연결에 의한 탄성변형에 의하여 상기 양 플레이트를 체결하는 복수개의 탄성여압부재를 구비한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 8 항에 있어서, 상기 탄성여압부재가 상기 가압판에 랜싱되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 8 항에 있어서, 상기 탄성여압부재는 상기 가압판과는 별도로 형성되어 상기 가압판에 부착되는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 13 항에 있어서, 상기 각각의 탄성여압부재는 그 양단이 상기 가압판에 지지되고 또한 중앙부가 상기 연결부재에 탄성접촉될 수 있도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 8 항에 있어서, 상기 탄성여압부재가 상기 가압판에 형성되고, 상기 연결부재가 상기 일방의 플레이트에서 돌출되는 축부를 갖고, 이 축부의 선단에는 상기 탄성여압부재와 연결 가능한 헤드부가 형성되고, 상기 타방의 플레이트와 상기 탄성여압부재에는 상기 헤드부를 삽입 통과할 수 있는 리세스 (recess) 가 형성되고, 상기 리세스와 연결되어 상기 탄성여압부재에는 상기 축부를 삽입 통과할 수 있는 가늘고 긴구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 15 항에 있어서, 복수의 상기 탄성여압부재의 가늘고 긴구멍이 서로 평행하여 직선적으로 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 15 항에 있어서, 복수의 상기 탄성여압부재의 가늘고 긴구멍이 서로 동심원호 형상으로 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 16 항에 있어서, 상기 탄성여압부재의 가늘고 긴구멍의 길이 방향이 상기 플레이트에 대한 상기 전기부품의 위치결정 방향과 평행이고, 상기 연결부재에 대한 상기 탄성여압부재의 연결동작 방향이 상기 전기부품의 위치결정 방향과 동일한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 8 항에 있어서, 상기 가압판의 배후에 보강판이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 8 항에 있어서, 상기 가압판이 서로 분리된 복수개의 판부재로 이루어지고, 상기 탄성여압부재가 상기 각 판부재로 분산되어 형성되는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
전기부품인 표시패널의 전극과 접촉시키기 위한 접촉자를 갖는 콘택트필름을 유지한 소켓 본체와, 상기 콘택트필름상에 놓여 접촉되는 표시패널을 전극의 배후에서 가압하기 위한 패널가압판과, 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 일방을 관통할 수 있도록 타방에 돌출설치되고 또한 선단에 후크부를 갖는 복수개의 후크핀과, 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 상기 타방에 돌출설치된 복수개의 안내핀과, 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 상기 일방에 형성되고 또한 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 상기 타방에 의하여 가압되었을 때 상기 안내핀의 바깥 둘레에 탄성접촉됨으로써 상기 소켓 본체와 상기 패널가압판과의 위치를 정합시키는 안내판과, 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 상기 일방에 슬라이드 변위가 가능하도록 형성된 여압판과, 상기 여압판의 슬라이드 변위에 따라 상기 후크핀의 후크부에 대하여 탄성접촉 또는 이격되도록 상기 여압판에 형성되고 또한 이 후크부로 탄성접촉 시킴으로써 패널가압판을 가압하기 위한 가압력을 발생시키는 복수개의 스프링부를 구비한 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 안내핀이 상기 소켓 본체 또는 상기 패널가압판 중의 상기 일방을 관통할 수 있도록 형성됨과 동시에 선단에 후크부를 갖고, 상기 여압판에는 상기 여압판의 슬라이드 변위에 따라 상기 안내핀의 후크부에 대하여 탄성접촉 또는 이간되고 또한 이 후크부로의 탄성접촉에 의하여 패널가압판을 가압하기 위한 가압력을 발생시키는 스프링부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓
제 21 항에 있어서, 상기 여압판에 형성된 상기 스프링부 중에서 상기 안내핀의 후크부에 탄성접촉 되는 스프링부는, 상기 여압판의 슬라이드 변위 시에 상기 후크핀의 후크부에 탄성접촉 되는 스프링부 보다도 선행하여 상기 안내핀의 후크부에 탄성접촉 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제 21 항 또는 제 22 항에 있어서, 표시패널이 직사각형을 이루고, 상기 후크핀 및 상기 스프링부는 표시패널의 전극 배열방향을 따라 표시패널의 측변 근방에 배설되고, 상기 안내핀 및 상기 안내판이 표시패널의 네 개의 모서리부 근방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.