본 발명은 (A)에틸렌 테레프탈레이트 단위를 95몰% 이상 함유하며 고유점도가 0.90 ~ 1.2 범위인 방출사를 290 ~ 300℃의 온도로 압출하는 단계와, (B)이 용융방출사를 지연냉각 구역을 통과시킨 후 래디얼 인-아우트 플로우 냉각 방법으로 급냉 고화시키는 단계와, (C)최초 권취롤러로부터 2m 이내의 거리에서 유제를 부여하는 단계와, (D)미연신사의 복굴절율이 0.025 ~ 0.11가 되고 밀도가 1.338 내지 1.375가 되도록 방사속도 2,000 ∼ 3,200m/분으로 사를 권취하는 단계와, (E) 권취된 사를 1.5 내지 2.5의 총연신비로 연신시키는 단계를 포함하는 필라멘트의 단면 CⅤ가 4.0% 이하인 산업용 폴리에스테르 멀티필라멘트사의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 사용되는 폴리에스테르 중합물은 최소한 95몰%의 에틸렌테레프탈레이트 단위를 함유하며, 바람직하게는 에틸렌 테레프탈레이트 단위만으로 구성된다.
또한, 이 폴리에스테르 중합물은 공중합체 단위로서 에틸렌 글리콜 및 테레프탈산 또는 그의 유도체가 아닌, 하나 이상의 디올 또는 디카르복실산으로부터 유도된 단위체를 소량 포함할 수 있다.
본 발명은 단계 (A)에서, 고유점도(I.V.) 0.9 ~ 1.2인 폴리에스테르 칩을 압출 용융시켜 방사팩(1) 및 노즐(2)을 통해 290 내지 300℃의 온도로 저온 용융방사해서 열분해 및 가수분해에 의한 중합체의 점도 저하를 방지하였다.
이때, 최종 연신사의 단사섬도는 2.5 내지 6데니어가 되도록 방출사의 섬도를 조절한다.
단계 (B)에서, 상기 단계 (A)의 용융방출사(4)를 냉각구역(3)을 통과시켜 급냉고화시키는바, 필요에 따라 노즐(2) 직하에서 냉각구역(3) 시작점까지의 거리, 즉 후드의 길이(L) 구간에 짧은 가열장치를 설치할 수 도 있다.
이 구역을 지연 냉각구역 또는 가열구역이라 칭하는데, 이 구역은 50 내지 250mm의 길이 및 250 내지 400℃의 온도(공기접촉 표면온도)를 갖는다.
냉각구역(3)에서는 방사형의 래디얼 인-아우트 냉각장치를 사용한다.
냉각 장치의 단면직경(R)은 12㎝ 이상, 냉각 구역의 길이는 60 ~ 100㎝, 좋기로는 70 ~ 90㎝가 적합하며, 냉각에어(quenching air) 온도는 15 ~ 60℃, 좋기로는 15 ~ 40℃온도이다.
냉각에어의 속도는 최대가 되는 곳에서 0.4 ~ 1.2m/초이며, 좋기로는 0.8 ~ 1.0m/초이다.
냉각에어의 속도 분포는 P형(상부가 강하고, 하부로 갈수록 약해지는 형태) 또는 I형(상부,하부가 거의 등속인 형태)이 적용된다.
방출사(4)는 가능한한 래디얼 인-아우트 냉각장치에 가깝게 존재시키면서 강제적으로 방출사(4)가 접촉되도록하는 일이 없어야하며, 자연적으로 접촉되더라도 방사장력이 영향을 받지않는 수준이어야 한다.
방출사(4)는 단계(C)에서 유제 부여장치(5)에 의해 0.5 내지 1.0%의 방사유제가 부여되며 기존의 오일링 방법(롤러 오일링, 제트 오일링)을 적용 할 수 있다.
본 발명에서는 특히 수계 방사유제를 사용한다.
단계(D)에서, 첫 번째 연신 롤러(6)에서 방사속도 2,000m/분 이상 3,200m/분 이하, 미연신사의 복굴절율이 0.025 내지 0.11가 되고 밀도가 1.338 내지 1.375가 되도록 하는 방사속도로 사를 권취하며, 바람직한 방사속도는 2,300 내지 3,000m/분이다.
단계 (E)에서, 첫 번째 연신 롤러(6)를 통과한 사를 스핀드로(spin draw) 공법으로 일련의 연신 롤러(7, 8, 9 및 10)를 통과시키면서 총연신비 1.5 내지 2.5, 바람직하기로는 1.7 내지 2.3 으로 연신시킴으로써 최종 연신사(11)를 얻는다.
방사시 노즐과 냉각부 상단과의 거리를 가능한한 좁히는 것이 최종 처리코드에서 높은 모듈라스 및 낮은 수축율을 갖도록 하는데 유리하나, 방사시 노즐 밑에서 가열 장치 하단까지의 거리가 50mm 이하가 되든지(실제적으로는 노즐 직하에 길이가 약 50mm인 방사블럭이 존재함으로 길이가 50mm인 가열장치를 사용하면 노즐 밑에서 가열장치 하단까지의 거리는 100mm가 됨), 가열장치 하단과 래디얼 인-아우트 냉각장치 상단과의 거리가 50 ∼ 150mm를 벗어나면 미연신사의 불균일이 상당수준 발생되어 정상적인 물성을 내는 연신이 불가능하다.
본 발명에 의하여 제조된 폴리에스테르 미연신사는 고유점도 0.90 내지 1.05, 미연신사의 복굴절율이 0.025 ~ 0.11가 되고 밀도가 1.338 ∼ 1.375g/㎤, 복굴절율의 변동계수, 단면의 변동계수가 기존의 냉각공법을 사용한 것에 비하여 우수하다.
또한, 본 발명에 의하여 제조된 연신사는 통상적인 처리방법에 의해 처리 코드로 전환 될 수 있다.
예를 들면, 1,500데니어의 연신사 2가닥을 390tpm(twist/m)(일반적인 폴리에스테르 처리 코드 기준 꼬임 수)로 합연(plying & cabling)하여 코드사를 제조한 후 먼저 1차 디핑탱크(1st Dipping Tank)에서 접착액 [이소시아네이트 (Isocyanate) + 에폭시(Epoxy) 혹은 PCP 수지 + RFL(Resorcynol- Formalin- Latex)]에 침지 시킨 후, 건조지역(Drying Zone)에서 130 ∼ 160℃로 1.0 ∼ 4.0%의 스트렛치(Stretch)하에서 150 ∼ 200초간 건조하고, 고온연신지역(Hot Stretching Zone)에서 235 ∼ 245℃의 온도로 2.0 ∼ 6.0%의 연신(Stretch)으로 45 ∼ 80초간 열고정(Heat Set)한 후, 2차 디핑탱크(2nd Dipping Tank)에서 다시 접착액(RFL)에 침지하여 140 ∼ 160℃의 온도로 90 ∼ 120초간 건조 후, 이어서 235 ∼ 245℃의 온도와 -4.0 ∼ 2.0%의 연신(Stretch)으로 45 ∼ 80초간 열고정(Heat Set)시켜 디핑처리한 코드(dipped cord)를 제조한다.
이와 같이 제조된 처리 코드(1,500데니어 2가닥 상하연 합연 390tpm 기준)는 6.0 내지 7.7%의 E2.25+FS 및 6.7 내지 7.2g/d의 강도를 갖는다(단, E2.25; 2.25g/d에서의 신장율, FS ; 자유수축율).
이와 같이 본 발명에 의한 높은 모듈라스 및 저수축율의 폴리에스테르 멀티필라멘트사로 제조한 처리 코드는 치수안정성 및 강도가 우수하여 타이어 및 공업용 벨트 등의 고무제품의 보강재로써 또는 기타 산업적 용도에 유용하게 사용될 수 있다.
또한, 본 방법을 적용하여 방사속도 1,000m/분 이하의 저속방사속도에서 400데니어 이상의 태데니어 일반 산업용 폴리에스테르 멀티필라멘트사를 제조한 결과 기존의 다른 냉각 공법을 적용한 것에 비하여 다른 물성에 큰 변화없이 원사의 단사간 균제도가 20% 이상 향상되는 효과를 확인하였다.
이하 본 발명을 실시예에 의거하여 좀더 상세하게 설명한다.
본 발명의 실시예 및 비교예에서 제조된 사 및 처리 코드의 각종 물성 평가는 다음과 같은 방법으로 실시하였다.
(1) 고유점도(I.V.)
페놀과 1,1,2,3-테트라클로로에탄을 6 : 4의 무게비로 혼합한 시약(90℃)에 시료 0.1g을 농도가 0.4g/100ml 되도록 90분간 용해시킨 후 우베로데(Ubbelohde) 점도계에 옮겨 담아 30℃ 항온조에서 10분간 유지시키고, 점도계와 흡인장치 (aspirator)를 이용하여 용액의 낙하 초수를 구했다.
용매의 낙하 초수도 동일한 방법으로 구한 다음, 하기 수학식 1 및 2에 의해 R.V.값 및 I.V.값을 계산하였다.
수학식 1
R.V. = 시료의 낙하 초수/용매의 낙하 초수
수학식 2
I.V. = 1/4×[(R.V.-1)/ C]+3/4×(lnR.V./C)
상기 식에서, C는 용액 중의 시료의 농도(g/100ml)를 나타낸다.
(2) 강신도
Instron 5565(Instron, USA)를 이용하여, ASTM D 885에 따라 표준 상태(20℃, 65% 상대습도)하에서 시료길이 250mm, 인장속도 300mm/분 및 80turns/m의 조건으로 측정하였다.
(3) 밀도 및 결정화도
밀도는 23℃에서 자일렌/사염화탄소 밀도구배관에서 측정된다.
밀도구배관은 1.34 ∼ 1.41g/cm3범위의 밀도로서 ASTM D 1505에 따라서 제조된다.
수학식 3
결정화도(%)=ρc/ρ ×(ρ-ρa)/(ρc-ρa)
상기 식에서, ρ는 시료의 밀도(g/cm3)를 나타내고, ρc 및 ρa는 각각 결정 및 비결정의 밀도로서 1.455 및 1.335 g/cm3를 나타낸다.
(4)복굴절율
베레크 보상기(Berek compensator)가 구비된 편광현미경을 사용하여 하기의 방법으로 측정한다.
·Polarizer와 analyzer를 수직한 위치로 놓는다.(→직교편광)
·Compensator를 analyzer와 45°각도(현미경 N-S방향에 45°)로 삽입한다.
·시료를 Stage에 올린후 diagonal position(nγ-direction: Polarizer와 45°각도)로 놓는다.(이위치에서 black compensation band가 나타난다)
·Compensator의 micrometer screw를 오른쪽으로 회전시키면서 시료의 중앙이 가장 어두워지는 지점에서의 눈금을 읽는다.
·다시 반대방향으로 회전시키면서 마찬가지로 가장 어두워지는 지점에서 눈금을 읽는다.
·위에서 읽은 눈금의 차를 2로 나누어 제작회사에서 만든 표를 참조하여 retardation(γ, nm)을 구한다.
i=(a-b)/2
여기에서, i = 경사각도
이때 a > 90°
b < 90°
·Compensator와 analyzer를 제거하고 eyefilar micrometer를 사용하여 시료의 두께(d, nm)를 측정한다.
·이렇게 측정된 retardation과 두께를 아래식에 대입하여 시료의 복굴절(Δn)을 구한다.
Δn= γ/d
(5) 수축율
시료를 20℃, 65% 상대습도의 표준 상태하에서 24시간 이상 방치한 후 0.05g/d에 상당하는 중량을 달아 길이(L0)를 측정하고, 무장력 상태하에서 드라이 오븐을 이용하여 150℃하에서 30분간 처리한 다음 꺼내어 4시간 이상 방치한 후, 0.05g/d에 상당하는 하중을 달아 길이(L)를 측정하여 하기 수학식 4에 의해 수축율을 계산하였다.
수학식 4
ΔS(%) = (L0- L)/L0× 100
(6) 중간신도
강신도 S-S 커브 상에서 원사는 4.5g/d에 해당하는 하중에서의 신도를 측정하고, 처리 코드는 하중 2.25g/d 에서의 신도를 측정하였다.
(7) 치수안정성
처리 코드의 치수안정성은 타이어 측벽 결각화(Side Wall Indentation, SWI) 및 핸들링에 관계되는 물성으로서 주어진 수축율에서의 높은 모듈러스로 정의되고, E 2.25 (2.25g/d에서의 신장율) +FS(자유수축율)는 서로 다른 열처리과정을 거친 처리 코드에 대한 치수안정성의 척도로서 유용하며 낮을수록 더 우수한 치수안정성을 나타낸다.
실시예 1
중합체 중의 안티몬 금속의 잔존량이 220ppm이 되도록 안티몬 화합물을 중합 촉매로서 첨가하여 고유점도(I.V.) 1.10 및 수분율 20ppm의 고상중합 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩을 제조하였다.
제조된 칩을 압출기를 사용하여 최종 연신사의 단사 섬도가 3.5데니어가 되도록 900g/분의 토출량 및 292℃의 온도로 용융방사하였다.
이어, 방출사를 노즐 직하 길이 100mm의 가열 후드 및 길이 800mm의 래디얼 인-아우트 냉각구역(20℃, 0.5m/초의 풍속을 갖는 냉각공기 취입)을 통과시켜 고화시킨 다음 권취롤러(12)로 부터 1m되는 위치에서 수계방사 유제로 오일링하여,2,700m/분의 방사속도로 권취하여 미연신사를 만든다음, 계속하여 총연신비 1.98의 3단 연신을 행하고, 230℃의 온도에서 열세팅하고 2.0% 이완시킨 다음 권취하여 1,500데니어의 최종 연신사를 제조하였다.
제조된 연신사 2가닥을 390tpm(twist/m)로 상, 하연(Cabling & Plying) 연사하여 코드 사를 제조한 후, 이 코드 사를 먼저 1차 디핑탱크에서 접착액(이소시아네이트+에폭시 혹은 PCP 수지 + RFL)에 침지후, 건조지역에서 150℃로 3.0%의 스트렛치(Stretch)하에서 180초간 건조하고, 고온연신지역에서 240℃의 온도로 4.0%의 연신(Stretch)으로 60초간 열고정(Heat Set)한후, 2차 디핑탱크에서 다시 접착액(RFL)에 침지하여 150℃의 온도로 110초간 건조 후, 이어서 240℃의 온도와 -1.0%의 연신으로 60초간 열고정(Heat Set)시켜 디핑처리 코드를 제조한다.
이와 같이 제조된 미연신사, 연신사 및 처리코드의 물성을 평가하여 하기 표
1-1 및 1-2에 나타내었다.
< 표 1-1 >
구 분 |
칩고유점도(I.V.) |
방사빔온도(℃) |
미연신사고유점도(I.V.) |
단사섬도(데니어) |
가열후드 |
가열후드하단과냉각장치상단사이의거리(mm) |
래디얼인아우트냉각 |
방사속도(m/분) |
미연신사 |
길이(mm) |
온도(℃) |
단면직경(mm) |
길이(mm) |
풍속(m/초) |
복굴절율 |
밀도(g/㎤) |
결정화도 |
실시예1 |
1.10 |
292 |
0.96 |
3.5 |
100 |
330 |
80 |
180 |
800 |
0.6 |
2700 |
0.07 |
1.357 |
10.7 |
< 표 1-2 >
구 분 |
총연신비 |
연신사 |
디프코드 |
고유점도 |
강도(g/d) |
중신(%) |
신도(%) |
수축율(%) |
단사섬도(d) |
단사CV% |
O.P.U.(%) |
강도(g/d) |
중신(%) |
수축율(%) |
E+S(%) |
실시예1 |
1.98 |
0.935 |
8.0 |
5.5 |
13.2 |
4.5 |
3.5 |
3.1 |
0.7 |
6.8 |
4.0 |
2.4 |
6.4 |
실시예 2 내지 4 및 비교예 1 내지 8
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 칩을 제조하여 방사하되 가열후드 온도 및 길이, 가열후드하단과 냉각장치 상단사이의 거리, 냉각장치의 직경, 냉각구역의 길이 및 냉각풍속, 방사속도, 섬도 및 총연신비를 표 2와 표 3에 나타낸 바와 같이 변화시키고 최종 연신사의 섬도에 맞게 토출량을 적절히 조절하여 최종 연신사 및 처리코드를 제조하여 그 물성을 표 3에 나타내었다.
비교예 9 내지 10
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 칩을 제조하여 방사하되 가열후드 온도 및 길이, 가열후드하단과 냉각장치 상단사이의 거리, 냉각장치의 직경, 냉각구역의 길이 및 냉각풍속, 방사속도, 섬도 및 총연신비를 하기 표 2와 표 3에 나타낸 바와 같이 변화시키고, 또한 방사유제 부여방법을 기공지된 방법(미국특허 제 5,866,055 호의 도 1 : 레디얼 인-아우트 플로우 냉각장치 직하 50cm, 1m에서 디스크타입의 유제 부여장치로 물성, 조업성이 비슷한 수준의 원액타입의 유제를 연신사에 부여하여(최종 부착량이 0.5 ~ 1.0중량% 가 되도록 함) 연신사 및 처리코드를 제조하여 그 물성을 표 3에 같이 나타 내었다.
< 표 2 >
구 분 |
칩고유점도 |
방사빔온도(℃) |
미연신사고유점도(I.V.) |
단사섬도(데니어) |
가열후드 |
가열후드하단과냉각장치상단사이의거리(mm) |
래디얼인-아우트냉각 |
방사속도(m/분) |
미연신사 |
길이(mm) |
온도(℃) |
단면직경(mm) |
길이(mm) |
풍속(m/초) |
복굴절율 |
밀도(g/㎤) |
비교예1 |
0.95 |
290 |
0.88 |
3.5 |
100 |
330 |
80 |
180 |
800 |
0.6 |
2700 |
0.045 |
1.340 |
비교예2 |
1.10 |
293 |
0.94 |
3.5 |
100 |
330 |
80 |
180 |
800 |
0.6 |
1800 |
0.020 |
1.337 |
비교예3 |
1.10 |
293 |
0.96 |
3.5 |
100 |
330 |
80 |
100 |
800 |
0.6 |
2700 |
0.060 |
1.351 |
비교예4 |
1.10 |
293 |
0.95 |
3.5 |
250 |
330 |
80 |
180 |
500 |
0.6 |
2700 |
0.063 |
1.353 |
비교예5 |
1.10 |
293 |
0.95 |
3.5 |
250 |
330 |
30 |
180 |
500 |
0.6 |
2700 |
0.065 |
1.355 |
실시예2 |
1.10 |
293 |
0.96 |
3.5 |
130 |
330 |
60 |
180 |
800 |
0.6 |
2700 |
0.065 |
1.357 |
실시예3 |
1.10 |
293 |
0.96 |
3.5 |
100 |
350 |
100 |
180 |
800 |
0.8 |
2600 |
0.068 |
1.357 |
비교예6 |
1.10 |
293 |
0.96 |
3.5 |
100 |
350 |
200 |
180 |
800 |
0.8 |
2600 |
0.068 |
1.356 |
비교예7 |
1.10 |
293 |
0.96 |
3.5 |
100 |
350 |
100 |
180 |
800 |
0.3 |
2600 |
0.062 |
1.352 |
비교예8 |
1.10 |
293 |
0.97 |
3.5 |
100 |
350 |
80 |
180 |
800 |
0.5 |
3300 |
0.120 |
1.378 |
실시예4 |
1.10 |
293 |
0.96 |
3.5 |
100 |
350 |
60 |
200 |
800 |
0.8 |
2600 |
0.070 |
1.360 |
비교예9 |
1.10 |
293 |
0.96 |
3.5 |
100 |
330 |
80 |
180 |
800 |
0.6 |
2600 |
0.060 |
1.358 |
비교예10 |
1.10 |
293 |
0.96 |
3.5 |
100 |
330 |
80 |
180 |
800 |
0.6 |
3000 |
0.080 |
1.360 |
< 표 3 >
구분 |
총연신비 |
연신사 |
디프코드 |
비고 |
고유점도 |
강도(g/d) |
중신(%) |
신도(%) |
수축율(%) |
단사섬도(d) |
단사(CV%) |
O.P.U.(%) |
강도(g/d) |
중신(%) |
수축율(%) |
E+S(%) |
비교예1 |
1.95 |
0.87 |
8.0 |
5.6 |
12.0 |
6.2 |
3.5 |
3.6 |
0.7 |
6.5 |
4.5 |
3.0 |
7.5 |
|
비교예2 |
2.30 |
0.93 |
8.0 |
5.6 |
13.5 |
7.5 |
3.5 |
3.8 |
0.7 |
6.5 |
4.5 |
4.5 |
9.0 |
|
비교예3 |
1.96 |
0.94 |
7.6 |
5.6 |
12.5 |
5.2 |
3.5 |
6.8 |
0.7 |
6.5 |
4.3 |
2.8 |
7.1 |
|
비교예4 |
1.97 |
0.94 |
7.8 |
5.5 |
13.0 |
5.0 |
3.5 |
5.1 |
0.7 |
6.8 |
4.2 |
2.5 |
6.8 |
|
비교예5 |
1.95 |
0.94 |
7.3 |
5.8 |
14.0 |
4.8 |
3.5 |
8.7 |
0.7 |
|
|
|
|
×× |
실시예2 |
1.99 |
0.945 |
8.0 |
5.5 |
13.5 |
4.7 |
3.5 |
3.8 |
0.7 |
6.8 |
4.1 |
2.4 |
6.5 |
|
실시예3 |
1.98 |
0.945 |
8.0 |
5.5 |
13.2 |
4.5 |
3.5 |
3.8 |
0.7 |
6.8 |
4.1 |
2.5 |
6.6 |
|
비교예6 |
1.95 |
0.945 |
7.8 |
5.5 |
13.0 |
5.0 |
3.5 |
5.8 |
0.7 |
6.8 |
4.5 |
2.5 |
7.0 |
× |
비교예7 |
1.95 |
0.945 |
7.8 |
5.5 |
13.3 |
7.5 |
3.5 |
5.2 |
0.7 |
6.8 |
4.5 |
3.5 |
8.0 |
× |
비교예8 |
1.85 |
0.955 |
7.3 |
4.0 |
15.5 |
4.1 |
3.5 |
3.4 |
0.7 |
6.2 |
4.5 |
2.2 |
6.7 |
× |
실시예4 |
1.98 |
0.945 |
8.0 |
4.5 |
13.0 |
4.5 |
3.5 |
3.7 |
0.7 |
6.8 |
4.0 |
2.3 |
6.3 |
|
비교예9 |
1.95 |
0.945 |
7.8 |
4.5 |
13.0 |
6.0 |
3.5 |
8.5 |
0.5 |
6.4 |
4.0 |
4.0 |
8.0 |
× |
비교예10 |
1.85 |
0.945 |
7.5 |
4.5 |
13.0 |
6.0 |
3.5 |
5.5 |
0.5 |
6.6 |
4.0 |
3.2 |
7.2 |
|
× : 외관 불량
×× : 외관 극히불량(Dip Test 의미없음)
주) 총연신비는 5분동안 권취가 가능한 연신비의 97% 수준에서 결정하였다.