본 발명을 단계별로 도 1을 참조하여 상세히 설명하면 아래와 같다.
(A) 반복단위가 95몰% 이상의 에틸렌테레프탈레이트로 이루어진 폴리에스터를 사용하여 용융, 압출방사한 후 방사구금 직하부의 지연냉각구역(가열, 비가열 모두 가능)과 냉각공기에 의한 급속냉각구역을 통과시켜서 고화시킨 후, 방사속도와 기타의 방사조건들을 적절하게 조절하여 고유점도(I.V.) 0.83 ~ 1.2, 밀도 1.338 ~ 1.375 g/㎤의 미연신사를 제조하고, 여기에 유제를 부여하는 단계, (B) 낮은 연신온도, 좋기로는 25℃ ~ 80℃(일반적인 폴리에스터의 Tg임)의 온도로, 1.5~2.5 수준의 연신비로 다단 연신하고, 적절한 열량으로, 좋기로는 170℃ ~ 210℃의 온도로 열처리하여서 I.V. 0.83 ~ 1.2, 카르복실 말단기(CEG) 5 ~ 20 마이크로당량/g, 원사 밀도가 1.380~1.3865g/㎤(좋기로는 1.380~1.385g/㎤)이며 강도가 7.2 ~ 9.5 g/d인 고무보강용 폴리에스터 멀티필라멘트사를 제조하는 단계를 포함한다.
사(연신사)제조시에 연신온도와 열고정온도를 낮게하는 상기 제조방법은 본 발명의 특징이라고 할 수 있는 원사밀도가 1.380∼1.3865g/㎤인 고무보강용 폴리에스터 멀티필라멘트사를 제조하는 방법의 한 예이다.
방사유제는 일반적인 방사유제(이멀젼 또는 니트오일)가 사용되며, 환경오염, 공정관리, 비용 및 사용의 편리성, 안정성면에서 수계이멀젼 유제가 바람직하다.
연신은 일반적인 고뎃 연신롤러가 사용되지만 연신작업성을 높이기 위한 여러 가지 특성을 갖는 고뎃 연신롤러와 연신공법이 사용될 수 있다.
본 발명에서 연신온도가 80℃를 초과하거나 열처리온도가 210℃를 초과하면 연신사의 결정화도가 높아지고 밀도가 1.390g/㎤ 이상이 되어서 처리코드로 전환시켰을 때 강력이용율이 크게 저하되는 문제점이 있다.
본 발명에서 연신사의 I.V.가 0.83 미만이 되면 원사강도에 비하여 처리코드의 강도가 현저히 떨어지고, 미연신사의 밀도가 1.338g/㎤ 미만이 되면 처리코드가 요구하는 고모듈라스 및 저수축 특성을 발현시킬 수 없다.
또한, 상기의 물성(I.V.,밀도)을 갖는 미연신사를 사용하여 연신사를 제조하더라도, 연신사의 밀도가 1.3865g/㎤ 초과하면, 사자체 만으로는 고모듈라스 및 저수축 특성면에서 본 발명의 연신사에 비하여 현저히 우수하지만 연신사의 밀도가 1.3865g/㎤ 이하인 원사에 비하여 타이어코드와 같이 고온으로 후처리한 제품에서는 강력이용율이 현저하게 저하된다.
또한, 연신사의 밀도가 1.380g/㎤ 미만이면 강도가 7.2 ~ 9.5 g/d의 고강력사를 공업적으로 제조하기 어렵고, 고무용보강재로서의 강력을 얻기 위해서 접착제 열처리시 과도한 스트레치가 필요하기 때문에, 타이어코드를 공업적으로 양산할 수 없게 된다.
*또 연신비는 과연신이 되지 않는 수준인 1.5∼2.5의 범위에서 본 발명이 확 인 되는바, 연신비가 2.5를 초과하면 과연신이 되어 강력이용율이 현저히 떨어지고, 연신비가 1.5미만이되면 원사의 강도가 7.2g/d미만이 되어 산업용에 적합한 고강력사를 얻을 수 없다.
본 발명에 의한 폴리에스터 멀티필라멘트사는 다음과 같은 물성을 갖는다.
다 음
· 밀도 : 1.38 ~ 1.3865g/㎤
·수축율 : 4.5 ~ 9.0%
·I.V. : 0.83 ~ 1.2
·카르복실말단기 : 5 ~ 20 마이크로당량/g
·강도 : 7.2 ~ 9.5 g/d
또 상기 폴리에스터 멀티필라멘드사로 제조한 처리코드의 물성은 다음과 같다.
다 음
· E2.25 +FS : 6.0 ~ 8.0%
· 강도 : 6.2 ~ 8.0g/d
· 강력이용율 : 80 ~ 92%
본 발명에 의한 폴리에스터 멀티필라멘트사는 기존의 직접방사 연신방법으로 제조한 밀도가 1.3865g/㎤을 초과하는 고모듈라스 저수축사에 비하여 동등한 강도 수준에서는 일반적으로 신도가 낮고, 수축율은 높으며, 또 타프니스가 낮고, 터미 널 모듈라스는 높아지는 경향을 보이므로 사 자체로서는 고모듈라스 및 저수축특성면에서는 불리하지만, 후가공 열처리하였을 때 강력이용율이 2%이상 현저히 향상되고 보다 우수한 고모듈라스 및 저수축 특성을 갖는 처리코드(dip cord)가 된다.
동일한 원료를 사용하여 압출 방사하여 제조한 미연신사의 밀도가 1.338g/㎤ 이상일 때 같은 밀도의 미연신사를 사용하여 제조한 동등수준의 강도 또는 동등수준의 연신비 조건의 연신사와 비교하였을 때 일반적으로 연신사의 밀도가 0.001g/㎤ 감소함에 따라 강력 이용율은 0.5~1% 향상된다.(표 5 참조)
본 발명에 의한 처리코드의 강력이용율은 연사조건에 따라서 달라질 수 있으나 일반적으로 80% 이상이다.
본 발명은 타이어코드 제조와 같은 후공정에서의 고무용 접착제(R.F.L.)처리 및 열처리시에 원사의 강도, 신도, 타프니스값이 큰 사가 강력이용율 면에서 유리하다는 통념을 타파하였으며, 기존의 연신 조건(연신온도, 열고정온도)으로 제조한 사(사밀도 1.3865g/㎤을 초과하는 것)에 비하여 사상태에서의 강도, 신도, 형태안정성(모듈라스, 수축율)은 불리하지만, 열처리 후의 최종 처리코드에서는 강도,신도, 형태안정성은 오히려 향상된 결과를 가져왔다.
또한 본 발명은 터미널 모듈라스(미국특허 4,491,657 참조)가 낮은 사가 강력이용율 면에서 유리하다는 통설도 반드시 성립되지 않는다는 것을 보여 주었다.
본 발명에 의한 연신사는 통상적인 처리방법에 의해 처리코드로 전환될 수 있다.
예를 들면, 1000데니어의 연신사 2가닥을 440turns/m(일반적인 폴리에스터 처리코드 기준 꼬임수)로 합연(plying & cabling)하여 코드사를 제조한 후 고무용 접착제액(RFL액)에 침지한 후 2.0~5.0%의 연신(stretching)과 230~245℃의 온도로 1.5~2.5분간 열고정(heat set)하여 처리코드를 제조한다.
이와같이 제조된 처리코드(1000데니어 2가닥 상,하연 440turns/m 기준)는 6.0~8.0%의 E2.25+FS(치수안정성을 나타냄)와 6.2~8.0g/d의 강도를 갖는다.
이하, 본 발명을 아래의 실시예에 의거하여 좀더 상세하게 설명한다.
단, 아래의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 실시예 및 비교예에서 제조된 사 및 처리 코드의 각종 물성 평가는 다음과 같은 방법으로 실시하였다.
(1) 고유점도(I.V.)
ASTM D 4603에 따라서 페놀과 1,1,2,2-테트라클로로에탄을 6:4의 무게비로 혼합한 시약(90℃)에 시료 0.1g을 농도가 0.4g/100ml 되도록 90분간 용해시킨 후 우베로데(Ubbelohde) 점도계에 옮겨담아 30℃ 항온조에서 10분간 유지시키고, 점도계와 흡인장치(aspirator)를 이용하여 용액의 낙하 초수를 구했다.
용매의 낙하 초수도 동일한 방법으로 구한 다음, 수학식 1 및 2에 의해 R.V.값 및 I.V.값을 계산하였다.
<수학식 1>
R.V. = 시료의 낙하 초수/용매의 낙하 초수
<수학식 2>
I.V. = 1/4×[(R.V.-1)/ C]+3/4×(lnR.V./C)
상기 식에서, C는 용액 중의 시료의 농도(g/100ml)를 나타낸다.
(2) 강신도
Instron 5565(Instron, USA)를 이용하여, ASTM D 885에 따라 표준 상태(20℃, 65% 상대습도)하에서 시료길이 250mm, 인장속도 300mm/분 및 80turns/m의 조건으로 측정하였다.
(3) 밀도 및 결정화도
밀도는 23℃에서 톨루엔/사염화탄소 밀도구배관에서 측정된다.
밀도구배관은 1.33∼1.41 g/㎤범위의 밀도로서 ASTM D 1505-03에 따라서 제조된다.
<수학식 3>
결정화도(%)=ρc/ρ×(ρ-ρa)/(ρc-ρa)
상기식에서, ρ는 시료의 밀도(g/㎤)를 나타내고, ρc 및 ρa는 각각 결정 및 비결정의 밀도로서 1.455 및 1.335g/㎤ 를 나타낸다.
(4) 수축율
시료를 20℃, 65% 상대습도의 표준 상태하에서 24시간 이상 방치한 후 0.1g/데니어에 상당하는 중량을 달아 길이(L0)를 측정하고, 무장력 상태하에서 드라이 오븐을 이용하여 150℃하에서 30분간 처리한 다음 꺼내어 4시간 이상 방치한 후 하중을 달아 길이(L)를 측정하여 수학식 4에 의해 수축율을 계산하였다.
<수학식 4>
ΔS(%) = (L0 - L)/L0 ×100
(5) 터미널 모듈라스(Terminal Modulus)
(2)에서 측정한 강신도 곡선에서 최고강력(maximum strength at break)을 나타내는 최대신도(maximum strain at breaking strength)에서 2.4%를 뺀 값의 위치에서
수학식5로 산출한다.
<수학식 5>
터미널 모듈라스(g/d) = 최고강력까지의 강도 증가분/2.4×100
(6) 중간신도
강신도 S-S 커브 상에서 원사(1000데니어 기준)는 4.5g/d에 해당하는 하중에서의 신도를 측정하고, 처리 코드(1000데니어2가닥 상,하연사)는 하중 2.25 g/d 에서의 신도를 측정하였다.
(7) 형태안정성(E2.25+FS)
처리 코드의 형태안정성은 타이어 측벽 결각화(Side Wall Indentation, SWI) 및 핸들링에 관계되는 물성으로서 주어진 수축율에서의 높은 모듈러스로 정의되고, E2.25(2.25g/d에서의 신장율)+FS(자유수축율)는 서로 다른 열처리과정을 거친 처리 코드에 대한 형태안정성의 척도로서 유용하며 낮을수록 더 우수한 형태안정성을 나타낸다
(8) 강력이용율
(2)에서 측정한 강도값을 이용하여 수학식 6 으로 계산한다.
<수학식 6>
강력이용율(%)=(처리코드의 강도/사의 강도)×100
<실시예 1>
중합체 중의 삼산화 안티몬의 잔존량이 320ppm이 되도록 안티몬 화합물을 중합 촉매로서 첨가하여 용융중합 한 후 고유점도(I.V.) 1.05 및 수분율 20ppm수준의 고상중합 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩을 제조하였다.
제조된 칩을 압출기를 사용하여 최종 연신사의 단사 섬도가 4.0데니어가 되도록 590g/분의 토출량 및 298℃의 온도로 방사팩(1)의 방사노즐(2)을 통하여 용융방사하였다.
이어, 방출사를 방사노즐(2) 직하의 지연냉각구역(L), 길이 530mm의 급속냉각구역(C)(20℃, 0.5m/초의 풍속을 갖는 냉각공기 취입)을 통과시켜 고화시킨 다음 원액농도 15%의 수계 방사 유제를 오일링(3)하여, 2500m/분의 방사속도로 권취하여 미연신사(4)를 만든 다음, 고뎃롤러(GR1∼GR3)를 통과시켜서 다단계 연신을 행하고, 열고정롤러(GR4)에서 열고정하고 2.5% 이완시킨 다음 권취하여, 카르복실말단기(CEG) 16마이크로당량/g인 1000데니어의 최종 연신사(원사)(5)를 제조하였다.
제조된 원사 2가닥을 440turns/m로 상, 하연(Cabling & Plying)하여 코드 사를 제조한 후, RFL액에서 2욕법(2회 디핑)을 사용하여 3.0~3.5% 연신(stretch)과 240℃의 온도로 2분간 열고정(Heat Set)하고, RFL 부착량을 4%수준으로 조절하여 처리코드를 제조하였다.
이와같이 제조된 미연신사, 연신사 및 처리코드의 물성을 평가하여 하기 표 1,2,3에 나타내었다.
<표 1>
구분 |
칩 고유점도 (I.V.) |
방사빔 온도 (℃) |
미연신사 고유점도 (I.V.) |
단사 섬도 (데니어) |
급속냉각지역 |
방사 속도 (m/분) |
미연신사 |
내경 (㎜) |
길이 (㎜) |
풍속 (m/초) |
밀도 (g/㎤) |
결정화도 (%) |
실시예 1 |
1.05 |
298 |
0.94 |
4.0 |
270 |
530 |
0.5 |
2500 |
1.340 |
4.5
|
<표 2>
구분 |
연신 조건 |
총연신비 (GR4/GR1속도비) |
리렉스율 (1-GR5/GR4속도비) |
다단연신롤러 |
열고정 롤러 |
리렉스 롤러 |
GR1온도 (℃) |
GR2온도 (℃ ) |
GR3 온도 (℃) |
GR4온도 (℃) |
GR5 온도 (℃) |
실시예1 |
2.15 |
0.025 |
60 |
60 |
75 |
190 |
110 |
주) 연신롤러: 최종연신이 이루어지는 롤러(또는 페어 롤러) 전까지의 연신에 사용되는 연신 롤러
열고정롤러: 최종연신이 이루어진후 열을 가하는 롤러
리렉스(relax)롤러: 원사구조를 안정시키기위해 리렉스(relax)를 주는데 사용되는 롤러
<표 3>
구분 |
연신사 |
처리코드 |
고유 점도 (I.V.) |
밀도 (g/㎤) |
결정화도(%) |
강도 (g/d) |
중신 (%) |
신도 (%) |
수축율 (%) |
터미널 모듈 라스 (g/d) |
O.P.U.(%) |
강도 (g/d) |
중신 (%) |
신도 (%) |
수축율 (%) |
E2.25+ FS(%) |
강력 이용율(%) |
실시예1 |
0.940 |
1.383 |
42.1 |
8.2 |
5.6 |
11.0 |
9.0 |
36 |
0.7 |
7.1 |
4.5 |
15.5 |
2.4 |
6.9 |
86.6 |
실시예 2 및 비교예 1 내지 4
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 칩을 제조하여 방사하고, 동일한 유제와 방법으로 오일링하여 미연신사를 만든 다음, 계속하여 표4의 조건으로 연신을 하고, 열고정하고 2.5% 이완시킨 다음 권취하여 단사섬도 4.0데니어의 1000데니어 최종 연신사(원사)를 표4와 같이 제조하고, 제조된 원사 2가닥을 440turns/m로 상, 하연 (Cabling & Plying)하여 코드 사를 제조한 후, RFL액에서 2욕법(2회 디핑)을 사용하여 3.0% 연신(stretch)과 240℃의 온도로 2분간 열고정(Heat Set)하여 처리코드를 제조하여, 표5에 원사물성과 함께 정리하였다.
<표 4>
구분 |
연신 조건 |
총연신비(GR4/GR1속도비) |
리렉스율 (1-GR5/GR4
속도비) |
다단연신롤러 |
열 고정롤러 |
리렉스 롤러 |
GR1온도 (℃) |
GR2온도 (℃) |
GR3온도 (℃) |
GR4온도 (℃) |
GR5온도 (℃) |
비교예1 |
2.15 |
0.025 |
60 |
90 |
120 |
200 |
110 |
실시예2 |
2.15 |
0.025 |
60 |
60 |
75 |
200 |
110 |
비교예2 |
2.15 |
0.025 |
60 |
90 |
120 |
220 |
120 |
비교예3 |
2.15 |
0.025 |
60 |
60 |
75 |
220 |
120 |
비교예4 |
2.15 |
0.025 |
60 |
90 |
120 |
230 |
130 |
<표 5>
구분 |
연신사 |
처리코드 |
고유 점도 (I.V.) |
밀도 (g/㎤) |
결정화도(%) |
강도 (g/d) |
중신 (%) |
신도 (%) |
수축율 (%) |
터미널 모듈 라스 (g/d) |
O.P.U. (%) |
강도 (g/d) |
중신 (%) |
신도 (%) |
수축율 (%) |
E2.25+FS (%) |
강력 이용율(%) |
비교예1 |
0.940 |
1.389 |
47.1 |
8.4 |
5.6 |
10.5 |
8.5 |
30 |
0.7 |
6.9 |
4.5 |
15.0 |
2.7 |
7.1 |
82.1 |
실시예2 |
0.940 |
1.385 |
43.8 |
8.3 |
5.7 |
11.8 |
8.0 |
25 |
0.7 |
7.1 |
4.5 |
15.0 |
2.5 |
7.0 |
85.5 |
비교예2 |
0.935 |
1.391 |
48.8 |
8.4 |
5.7 |
11.5 |
6.0 |
25 |
0.7 |
6.9 |
4.4 |
14.8 |
2.8 |
7.2 |
82.1 |
비교예3 |
0.935 |
1.391 |
48.8 |
8.4 |
5.7 |
13.0 |
5.5 |
20 |
0.7 |
6.9 |
4.4 |
14.5 |
2.8 |
7.2 |
82.1 |
비교예4 |
0.935 |
1.393 |
50.5 |
8.5 |
5.7 |
13.0 |
4.8 |
22 |
0.7 |
6.9 |
4.4 |
14.5 |
2.8 |
7.1 |
81.2 |
주)동일한 원료를 사용하여 압출 방사하여 제조한 미연신사의 밀도가 1.338 ~ 1.375 g/㎤일때 같은 밀도의 미연신사를 사용하여 제조한 동등수준의 강도 또는 동등수준의 연신비 조건의 연신사와 비교하였을때 일반적으로 연신사의 밀도가 0.001g/㎤ 감소함에 따라 강력 이용율은 0.5~1% 향상됨을 볼 수 있다.