KR100447887B1

KR100447887B1 - 전파투과체

Info

Publication number: KR100447887B1
Application number: KR10-1999-0035789A
Authority: KR
Inventors: 무라세다쿠; 사토나오요시; 구리하라히로시; 사이토도시후미; 야나가와모토나리; 하야시고조; 후지모토교이치
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤; 가부시키가이샤 도키와 덴키
Priority date: 1998-08-28
Filing date: 1999-08-27
Publication date: 2004-09-08
Also published as: DE69904007T2; EP0989797A2; KR20000017576A; EP0989797B1; EP0989797A3; DE69904007D1; US6344255B1

Abstract

전파투과체를 함수 무기 화합물을 주성분으로 한 슬러리로부터 초조한 불연성 시트를 무기접착제를 사용하여 하니컴 형상으로 적층한 하니컴 구조체의 양면에 함수무기화합물을 주성분으로 한 슬러리로부터 초조한 불연성 보드를 접착제를 사용하여 일체적으로 접합한 것으로써, 이에 의해 경량이고 불연성과 전파투과성이 우수한 전파투과체를 가능케 한다.

Description

전파투과체{Radio Wave Transmitting Material}

본 발명은 전파투과체에 관한 것으로, 특히 전파암실, 전파흡수벽 등에 사용하는 전파흡수체 전면에 설치하는 전파투과체에 관한 것이다.

최근, 고도정보사회의 실현에 즈음하여 이동통신분야를 중심으로 전파이용이 급속히 확대되고 있다. 또, 오늘날의 마이크로 일렉트로닉스 기술의 혁신적 진보에 따라 다양한 전자기기가 보급되고 있다. 그러나, 이같은 정보통신기술의 발달에 따라 불필요한 전자노이즈가 정밀기기 관련장치에 미치는 영향이 문제가 되고 있다.

전자노이즈 측정에는 전자파 반사가 없는 전파암실(전파무향실)이 사용되고, 이같은 전파암실의 내벽에는 전파흡수체가 설치돼 있다. 전파암실에 사용되는 전파흡수체는 발포스티롤, 발포스티렌이나 발포우레탄 등의 유기계 재료로 이루어진 사각추 형상이나 쐐기 형상의 전파흡수체를 들 수 있다.

그러나, 상기 전파흡수체는 도전성을 얻기 위하여 카본블랙 등의 배합돼 있기 때문에, 전파암실내는 어둡고 압박감이 있는 것으로 돼버린다. 또, 사각추형상이나 쐐기형상의 전파흡수체의 정점은 비교적 무르기 때문에 충돌 등에 따라 파손되기 쉬운 문제가 있다. 또한, 전파장해의 증가에 따라 이뮤니티 시험 등의 대전력 시험이 의무화되는 방향으로 있고, 폐쇄된 상태로 사용되는 전파암실에서는 안전성 향상의 관점에서 불연성 재료의 사용이 요구되고 있다.

이같은 문제를 해소하기 위하여, 경량이고 전파 투과성질을 갖는 백색계 전파투과체에 의해 다수 설치된 전파흡수체의 정점부위(전면)을 피복하는 것이 행해지고 있다. 그러나, 종래의 전파투과체는 발포스티롤 등의 플라스틱의 발포체 보드가 사용되고 있으나 이들은 불연성재료는 아니다.

또, 불연성을 갖는 전파투과체로서, 탄산칼슘 발포체보드, 세라믹스 섬유 부직포 보드 등의 재질이 개발되어 있다. 그러나, 전자는 준불연성 레벨이고 안전성 관점에서는 불충분한 것이다. 또, 후자는 불연성이 우수하나 고가이고 전파암실의 제조비 절감에 지장을 가져오는 문제가 있다.

본 발명의 목적은, 전파암실, 전파흡수벽 등에 사용하는 전파흡수체의 전면에 설치하기 위한, 경량이고 불연성과 전파투과성이 우수한 전파투과체를 제공함에 있다.

이같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전파투과체는 하니컴 구조체와, 그 하니컴 구조체의 양면에 접착제를 사용하여 일체적으로 접합시킨 불연성 보드를 구비하고, 상기 하니컴 구조체는 함수(含水)무기화합물을 주성분으로 한 슬러리로부터 초조(抄造)한 불연성 시트를 무기접착제를 사용하여 하니컴 형상으로 적층한 것으로, 상기 불연성 보드는 함수 무기화합물을 주성분으로 한 슬러리에서 초조한 것과 같은 구성으로 하였다.

이같은 본 발명은, 하니컴 구조체가 경량이면서 우수한 불연성과 전파투과성을 발현하고, 불연성 보드가 우수한 기계적 강도와 불연성을 전파투과체에 부여하는 작용을 한다. 따라서, 본 발명의 전파투과체는 경량이고 우수한 불연성과 전파투과성을 구비하고 또, 기계적 강도도 양호한 전파투과체로서, 전파암실 등에 복수 설치된 전파흡수체를, 전파반사를 일으키지 않고 보호할 수 있으며, 또한, 불연성 보드가 백색계이기 때문에 전파암실내에 압박감을 주지 않는다.

도 1은 본 발명의 전파투과체의 1실시형태를 나타내는 평면도,

도 2는 도 1에 도시한 전파투과체의 A-A 화살표의 부분확대도,

도 3은 도 1에 도시한 전파투과체의 부분확대 사시도,

도 4는 도 1에 도시한 전파투과체를 구성하는 하니컴 구조체의 부분확대 사시도,

도 5는 본 발명의 전파투과체의 다른 실시형태를 나타내는 사시도,

도 6은 본 발명의 전파투과체를 장착한 전파흡수체의 일례를 나타내는 사시도,

도 7은 실시예에 있어서, 전파흡수체의 1GHz에 있어서의 전파흡수능을 측정하기 위한 측정계 블록도.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 전파투과체의 1실시형태를 나타내는 평면도이고, 도 2는도 1에 도시된 전파투과체의 A-A 화살표의 부분확대 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 전파투과체의 부분확대 사시도이다. 도 1 내지 도 3에 있어서, 본 발명의 전파투과체(1)은 하니컴 구조체(2)와, 이 하니컴 구조체 양면에 접착제(4)를 사용하여 일체적으로 접합시킨 불연성 보드(3)를 구비한 것이다. 도시예에서는, 전파투과체(1)는 전파흡수체 일부를 결합하기 위한 오목부(5)를 3개소에 구비하고 있다.

전파투과체(1)를 구성하는 하니컴 구조체(2)는, 함수 무기화합물을 주성분으로 한 슬러리에서 초조한 불연성 시트를 무기접착제를 사용하여 하니컴 형상으로 적층한 것이다. 도 4는 이 같은 하니컴 구조체(2)의 부분확대 사시도이다. 도 4에 있어서, 하니컴 구조체(2)는 불연성시트(11)를 무기접착제(12)를 통하여 접합시킨 적층체이고, 도시예에서는 각 불연성시트(11)의 양면에는 무기함침제층(13)이 형성돼 있다.

상기 불연성시트(11)를 초조하기 위한 슬러리는, 함수 무기화합물로서, 가령 세피올라이트를 60∼90중량% 함유하고, 또한 바인더를 함유하는 것이고, 또, 보강재로서 유리섬유를 함유하여도 된다. 사용하는 바인더는 불연성시트의 강도를 높이기 위한 열가소성 수지와, 응집성, 내수성을 부여하기 위한 그물코모양의 3차원 구조를 갖는 열경화성 수지이다. 열가소성 수지로는 폴리아크릴아미드(분자량 80만∼100만정도)등의 애니온계의 열가소성 수지를 사용할 수 있고, 열경화성 수지로는, 폴리아미드폴리아민에피크롤히드린 등의 캐티온계 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 이같은 슬러리를 사용하여 초조공정에서 시트를 형성하고, 이것을 소정온도로 건조함으로써, 수분증발과 바인더 반응이 진행하여 고화되고, 불연성시트(11)가 얻어진다. 이같은 불연성시트(11)의 두께는 0.2∼0.7mm 범위로 설정하는 것이 바람직하다.

불연성시트(11)를 사용한 하니컴 구조체(2)의 제작은 우선 소정폭의 불연성시트(11)의 길이방향으로 소정 간격으로 선형상으로 무기접착제를 도포하고, 또한, 인접한 불연시트간에서 선형상의 무기접착제의 도포위치를 반피치 어긋나게 하여 소정 매수의 불연성시트(11)를 적층한다. 그러나, 이 적층체를 압착하여 무기접착제의 도포부위에서 접합함으로써 시트블록으로 한다. 여기서는 상기 무기접착제 도포폭이 하니컴 구조체(2)의 셀 중합면(2A)의 길이 치수가 되고, 무기 접착제층(12)의 폭과 형성간격을 조정함으로써 셀사이즈(d; 도 3 참조)를 제어할 수 있다. 다음에, 상기 시트블록을 소망하는 하니컴 구조체 치수로 재단하여 무기함침제에 침지한 후, 무기함침제를 건조고화하여 무기함침제층(13)으로 함으로써 도 4에 도시된 바와 같이, 하니컴 구조체(2)가 얻어진다. 사용하는 무기접착제로는, 가령, 인산알루미늄용액, 콜로이드상실리카, 콜로이드상알루미나 등에 경화제, 촉매 등을 혼합한 수용성 또는 수분산 타입의 것을 들 수 있다. 또, 무기함침제로는, 각종 무기접착제를 사용할 수 있으나, 불연성시트(11)의 접합용 무기접착제를 같은 것을 사용하는 것이 바람직하다.

이 하니컴 구조체(2)의 셀사이즈(d)는 상기 전파흡수체 일부를 끼워맞춤하기 위한 오목부(5) 형성을 고려하여, 10∼60mm 범위로 설정한다. 셀사이즈(d)가 10mm 미만이면 셀사이즈의 열림이 작아, 주파수에 따라서는 전파를 반사하는 수가 있고, 또, 셀수 증가에 따른 전파투과체(1)의 중량중가를 초래하므로 좋지 않다. 한편,셀사이즈(d)가 60mm를 초과하면, 전파투과체(1)의 불연성 보드(3)에 대하여 경사지게 오목부(5)에 끼워맞춤되는 전파흡수체의 안정성이 나쁘다. 하니컴 구조체(2) 높이는 20∼60mm 범위로 설정할 수 있고, 셀의 중합면(2A)의 두께는 0.4∼2.0mm 범위로 설정할 수 있다.

또한, 하니컴 구조체가 전파흡수체 일부를 끼워맞춤하기 위한 오목부를 구비하지 않을 경우도, 셀사이즈(d)는 10∼60mm 범위로 설정하는 것이 바람직하고, 하니컴 구조체(2)의 높이는 4∼60mm 범위로 설정할 수 있다. 또, 전파흡수체 일부를 끼워맞춤하기 위하여, 오목부 대신 가령 도 5에 도시된 연결체(9)를 전파투과체(1)에 접합하여도 된다.

전파투과체(1)를 구성하는 불연성보드(3)는 함수 무기화합물을 주성분으로 한 슬러리에서 초조한 것이다. 이 불연성 보드(3)는 상기 불연성시트(11)와 동일하게 초조할 수 있고, 함수 무기화합물로서, 가령 세피올라이트를 사용할 수 있다. 또, 초조공정에서 형성한 복수매의 불연성 보드를 무기접착제로 접합시켜서 불연성보드(3)로 하여도 된다. 불연성 보드(3)의 두께는 0.2∼3.0mm 정도가 바람직하고,하니컴 구조체(2)의 표리에 다른 두께의 불연성보드(3)를 접합하여도 된다. 또한, 불연성 보드(3)는 표면(하니컴 구조체(2)와의 접합면의 반대측)에 엠보스 가공이 실시돼 있는 것이라도 좋다. 이 엠보스 가공은, 초조공정에서 형성한 복수매의 불연성 보드 접합시의 압착공정에서 행할 수 있다. 엠보스 가공을 실시함으로써 전파투과체(1)의 표면 미장이 가능해진다.

하니컴 구조체(2) 상에서의 불연성 보드(3)의 일체화 접합은, 접착제(4)로 하니컴 구조체(2)와 불연성보드(3)를 접합하여 행할 수 있다. 사용 접착제(4)는 무기계 또는 유기계 어느 것도 좋고, 불연성이라는 점에서는 무기 접착제 쪽이 유리하고, 강도면에서는 유기접착제 쪽이 유리하다. 무기접착제로는 각종 무기접착제를 들 수 있지만, 상기 불연성 시트(11)의 접합용 무기접착제와 같은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이같은 무기접착제는 롤러 도포 등에 의해 하니컴 구조체(2)의 양단면(2a)에 도포할 수 있다. 또, 유기접착제로는 가령 에폭시 수지계의 것이 사용가능하다.

전파투과체(1)를 구성하는 오목부(5)는 전파투과체(1)의 한쪽면에 홈모양으로 형성된 것이고, 이 오목부(5)의 치수, 형상, 개수는 제한이 없고, 전파투과체(1)를 전면에 설치하는 전파흡수체에 대응하여 적절하게 설정할수 있다.

본 발명의 전파투과체(1)는 하니컴 구조체(2)가 유연성을 갖는 함수 무기화합물로 구성돼 있으므로, 굽힘 강도가 높고, 전장에 의한 하니컴 구조체의 제작이 가능하다. 본 발명의 함수 무기화합물로는, 상기와 같은 세피올라이트나 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘의 각 수화물, 2수화석고, 알루민산 칼슘, 규회석 등을 들 수 있고, 이 중에서도 세피올라이트가 특히 바람직하다. 광물섬유인 세피올라이트 등의 함수 무기화합물이 갖는 불연성 및 불연성시트를 접착하는 무기접착제의 열안정성에 의해, 하니컴 구조체(2)는 우수한 불연성을 갖는다. 또, 하니컴 구조체(2)는 우수한 불연성을 갖는다. 또, 하니컴 구조체(2)의 불연성 시트(11)의 표면에 무기함침제층(13)을 형성함으로써, 불연성시트(11)의 표면강도를 높여서 섬유의 보풀이나 박리를 방지할 수 있다. 또한, 불연성보드(3)도 우수한 불연성을 가지며, 이 불연성보드(3)가 하니컴 구조체(2)의 수평방향 강도를 향상시킨다. 그리고, 함수 무기화합물인 세피올라이트가 재료면에서 염가이기 때문에 저비용으로 전파투과체(1)를 제조할 수 있다. 또, 본 발명의 전파투과체(1)는 건조비중이 0.05∼0.3g/cm³이고, 종래의 수지발포 타입의 전파투과체에 비하여도 경량화 점에서 특히 문제는 없다.

또한, 본 발명의 전파투과체는 표면의 적어도 일부에 무기코팅제를 도포하여도 된다. 이 무기코팅제는, 불연성 및 난연성을 가진 무기코팅제로서 종래 사용되던 것을 사용할 수 있고, 특히 제한은 없다. 가령, 주제로서의 알킬실리케이트, 이 알킬실리케이트를 가수분해하기 위한 물, 이 가수분해반응을 촉진하는 반응촉매로서의 알루미늄킬레이트, 가수분해반응을 억제하는 반응억제제로서의 메틸애시드포스페이트 및 상기 알킬실리케이트와 물을 용해하는 용매로서의 알콜을 함유하는 무기코팅제 등을 들 수 있다. 또, 상기 용매로서의 알콜중에 분산한 세피올라이트를 함유하는 무기코팅제, 또한, 카본그래파이트 등을 함유한 것이라도 좋다. 알킬실리케이트로는, 가령, 메틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란 등을 사용할 수 있다. 또한, 수계(水系)의 무기코팅제를 사용하여도 된다. 이같은 무기코팅제를 사용하여 도포막을 형성함으로써, 표면의 필러(filler)효과와 기계적 강도의 향상이 가능하다.

도 6은, 본 발명의 전파투과체가 전파흡수체 전면에 장착된 예를 나타내는 사시도이다. 도 6에 있어서, 전파흡수체 유니트(21)는 발포스티롤 등에 카본블랙 등을 함유시킨 기재(22)상에 3조(組)의 쐐기형상의 전파흡수체(23)를 구비하고 있다. 쐐기형상의 각 전파흡수체(23)는 발포스티롤 등에 카본블랙 등을 함유시킨 한쌍의 판상 전파흡수체(24a,24b)로 구성돼 있다. 이같은 전파흡수체 유니트(21)가 전파암실 내벽에 실드패널이나 펠라이트 전파흡수체 등을 통하여 기재(22)를 고착함으로써 복수설치된다. 그리고, 본 발명의 전파투과체(1)는, 쐐기형상의 각 전파 흡수체(23)의 선단정부(23a)를 오목부에 끼워맞춤하여 1개의 전파흡수체 유니트(21)의 전면에 장착돼 있다. 또한, 오목부내에 있어서, 전파투과체(1)와 전파흡수체(23)를 접착제로 접착하여도 된다.

다음에,구체적인 실시예를 들어 본 발명을 더 상세히 설명한다.

<시료 1의 제작>

우선, 하기 조성의 불연성 시트용 슬러리를 헨실믹서를 사용하여 조제하였다.

불연성시트용 슬러리의 조성

·세피올라이트 … 85중량부

(미즈자와 화학공업(주)제 에이드프라스)

·유리섬유(닛토방적(주)제) … 10중량부

·유기바인더 … 5중량부

다음에, 상기 슬러리를 사용하여, 불연성시트(두께 0.25mm)를 초조하였다. 이어서, 이 불연성시트와, 무기접착제(규산칼륨과 오산화안티몬의 혼합물)를 사용하여, 도 4에 도시한 하니컴 구조체(515mm×515mm×41mm)를 제작하였다. 이 하니컴 구조체의 셀사이즈는 10mm로 하였다. 또, 상기 무기접착재를 무기함침제로서 사용하여 불연성시트에 무기함침제층을 형성하였다.

또, 상기 불연성시트를 상기 무기접착제로 적층하여, 두께 1.5mm의 불연성 보드(A)와 두께 0.5mm의 불연성 보드(B)(515mm×515mm)를 제조하였다.

이어서, 상기 하니컴 구조체의 표면에 롤러도포에 의해 상기 무기접착제를 도포하여, 한쪽면에 불연성 보드(A)를, 다른쪽 면에 불연성 보드(B)를 접합하여 150℃로 1시간 건조함으로써, 도 2에 도시한 단면구조를 갖는 515mm×515mm×43mm의 전파투과체를 제작하였다. 이 전파투과체에 타발가공을 행하여 60mm×200mm의 개구부를 갖는 깊이 41mm의 오목부를 137.5mm 간격으로 3개소 형성하여 도 1에 도시한 전파투과체(시료 1)를 제작하였다.

<시료 2의 제작>

하니컴 구조체의 셀사이즈를 20mm로 한 것 이외는 시료 1과 동일하게 도 1에 도시한 전파투과체(시료 2)를 제작하였다.

<시료 3의 제작>

하니컴 구조체의 셀사이즈를 30mm로 한 것 이외는 시료 1과 동일하게 도 1에 도시한 전파투과체(시료 3)를 제작하였다.

<시료 4의 제작>

하니컴 구조체의 셀사이즈를 40mm로 한 것 이외는 시료 1과 동일하게 도 1 에 도시한 전파투과체(시료 4)를 제작하였다.

<시료 5의 제작>

하니컴 구조체의 셀사이즈를 60mm로 한 것 이외는 시료 1과 동일하게 도 1에도시한 전파투과체(시료 5)를 제작하였다.

<시료 6의 제작>

하니컴 구조체의 셀사이즈를 5mm로 한 것 이외는 시료 1과 동일하게 도 1에 도시한 전파투과체(시료 6)를 제작하였다.

<시료 7의 제작>

하니컴 구조체의 셀사이즈를 80mm로 한 것 이외는 시료 1과 동일하게 도 1에 도시한 전파투과체(시료 7)를 제작하였다.

<시료 8의 제작>

발포 스티롤로 이루어진 보드(515mm×515mm×43mm)를 제작하여, 이 보드에 타발가공을 행하고, 60mm×200mm의 개구부를 갖는 깊이 41mm의 오목부를 137.5mm 간격으로 3개소 형성하여 전파투과체(시료 8)를 제작하였다.

<전파투과체의 평가>

상기와 같이 제작한 각 전파투과체(시료 1∼8)에 대하여 건조비중을 측정하고, 또 하기 측정방법으로 불연성을 측정하여 결과를 하기 표 1에 표시하였다.

불연성시험

일본 건설성 고시 제1828호에 규정한 불연성재료의 시험방법에 준하여 우선, 무기접착제[(주) 죠반전기제 FJ294]를 사용하여 전파투과체를 적층하여, 40mm×40mm×50mm의 시험편을 작성하고, 이 시험편을 노내에서 750±10℃, 20분간 가열하고, 이 가열에 의한 시험편의 온도상승을 측정하였다. 가열에 따른 시험편의 온도상승이 50℃ 미만의 경우, 불연성이 합격이 된다.

다음에, 배면에 실드패널을 배치한 기재(TDK (주)제 펠라이트 IB-011(두께 5.9mm))에 전파흡수체로서 TDK(주)제 IP-090 BL을 사용하여, 도 6에 도시한 3개의 쐐기형상의 전파흡수체를 설치하고, 전파흡수체 유니트를 제작하였다. 이 전파흡수체유니트의 전파흡수체 전면에 각 전파투과체(시료 1∼8)를 장착하고, 1GHz에 있어서의 전파흡수능을 측정하였다. 즉, 도 7의 측정계 블록도에 도시한 전파암실(31)내에 있어서, 전파흡수체 유니트의 전면에 장착한 전파투과체(1)에 전파를 조사하고, 반사파 레벨을 측정하였다. 전파암실(31)내에는 칸막이(32)를 사이에 두고 송신안테나(33)와 수신안테나(34)가 설치돼 있고, 송신안테나(33)에는 S-파라미터(35)가 접속되고, 수신안테나(34)는 RF앰프(36)를 통하여 상기 S-파라미터(35)에 접속돼 있다. 또, S-파라미터(35)는 네트워크애널라이저(37)를 통하여 측정콘트롤러(38)에 접속되고, 이 측정 콘트롤러(38)에는 프린터(39)가 접속돼 있다. 또, 각 전파투과체(시료 1∼8)를 장착한 전파흡수체 유니트의 반사량(dB)은 전파흡수체 유니트의 저면(기재)과 동일치수의 금속판만의 반사레벨을 기준으로 하여 하기 식에서 산출하였다.

반사량(dB)=전파흡수체 유니트의 반사레벨(dB)-금속판의 반사레벨(dB)

전파투과체	셀사이즈(mm)	비중(g/cm³)	불연성	반사량(dB)
시료 1	10	0.17	양호 (788℃)	-21
시료 2	20	0.11	양호 (776℃)	-27
시료 3	30	0.08	양호 (771℃)	-28
시료 4	40	0.05	양호 (764℃)	-30
시료 5	60	0.02	양호 (761℃)	-30
시료 6	5	0.25	양호 (792℃)	-17
시료 7	80	0.02	양호 (761℃)	-30
시료 8	--	0.05	불가	-30
*: 불연성 평가난의 ()내는 가열에 의한 시험편의 온도를 표시함.

표 1에 나타낸 시료 1∼5는 경량이고 우수한 불연성을 가지며, 이들 전파투과체를 장착한 전파흡수체는 종래의 발포 스티롤의 보드로 이루어진 전파투과체(시료 8)를 사용한 경우와 같이, 전파암실로서의 규격을 만족시킨다는 것이 확인되었다. 한편, 시료 6은 다소 비중이 크고, 또 이것을 장착한 전파흡수체의 전파흡수능이 낮기 때문에, 시료 1∼5에 비해 전파투과성이 약간 나쁘다는 것이 확인되었다. 시료 7은 경량이고 우수한 불연성을 가지며, 또한 이것을 장착한 전파흡수체는 종래의 발포스티롤의 보드로 이루어진 전파투과체(시료 8)를 사용한 경우와 같은 레벨의 전파흡수능을 발현한다는 것이 확인되었으나 전파흡수체에의 장착 안정성이 다소 낮았다.

또한, 종래의 발포스티롤의 보드로 되는 전파투과체(시료 8)는 불연성이 크게 떨어짐이 재확인되었다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 무기화합물을 주성분으로 한 슬러리로부터 초조한 불연성 시트를 무기 접착제를 사용하여 하니컴 형상으로 적층한 하니컴 구조체의 양면에, 함수 무기화합물을 주성분으로 한 슬러리로부터 초조한 불연성 보드를 무기 접착제를 사용하여 일체적으로 접합하여 전파투과체가 되고, 경량이며 우수한 불연성과 전파투과성을 구비하고, 또한 기계적 강도도 양호한 전파흡수체로서, 전파암실 등에 복수설치한 전파흡수체를, 전파반사를 일으키지 않고 보호할 수 있으며, 또한 불연성 보드가 백색계이기 때문에 전파암실내에 압박감을 주지 않는다.

Claims

하니컴 구조체와, 그 하니컴 구조체 양면에 접착제를 사용하여 일체로 접합된 불연성보드를 구비하고, 상기 하니컴 구조체는 함수 무기화합물을 주성분으로 한 슬러리로부터 초조한 불연성시트를 무기접착제를 사용하여 하니컴 형상으로 적층한 것이며, 상기 불연성 보드는 함수 무기화합물을 주성분으로 한 슬러리로부터 초조한 것을 특징으로 하는 전파투과체.
제 1 항에 있어서, 상기 함수 무기화합물은 세피올라이트인 것을 특징으로 하는 전파투과체.
제 1 항에 있어서, 상기 하니컴 구조체의 셀사이즈는 10∼60mm 범위인 것을 특징으로 하는 전파투과체.
제 1 항에 있어서, 상기 불연성보드는 표면에 엠보스 가공이 실시돼 있는 것을 특징으로 하는 전파투과체.
제 1 항에 있어서, 전파투과체는 전파흡수체 일부를 끼워맞춤하기 위한 오목부를 구비한 것을 특징으로 하는 전파투과체.
제 1 항에 있어서, 상기 불연성시트의 두께는 0.2∼0.7mm 범위내에 있는 것을 특징으로 하는 전파투과체.
제 1 항에 있어서, 상기 하니컴 구조체의 높이는 4∼60mm 범위내에 있는 것을 특징으로 하는 전파투과체.
제 1 항에 있어서, 상기 불연성보드의 두께는 0.2∼3.0mm 범위내에 있는 것을 특징으로 하는 전파투과체.
제 1 항에 있어서, 전파투과체의 건조비중은 0.05∼0.3g/cm³범위내에 있는 것을 특징으로 하는 전파투과체.
제 5 항에 있어서, 상기 하니컴 구조체의 높이는 20∼60mm 범위내에 있는 것을 특징으로 하는 전파투과체.