JP2003115693A - 電波吸収体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 広い周波数帯域で優れた電波吸収特性を有
し、大電力電波の照射に対しても温度上昇を抑制でき、
低コストな電波吸収体を実現する。 【解決手段】 電波吸収体１０は、複数の筒状部１２の
集合体からなる構造体１１を備えている。複数の筒状部
１２は、それぞれ、耐熱性の基材と導電性材料とを含む
素材によって形成され、少なくとも一端側に開口部１３
を有し、厚さ方向、すなわち電波２０の到来方向を向く
ように配置されている。電波吸収体１０の背面には、金
属板等の電波反射体１５が配置されている。構造体１１
は、表面側ほど細くなる先細形状を有する先細部分２１
と、この先細部分２１の電波到来側とは反対側に配置さ
れた基部２２とを含んでいる。各筒状部１２の開口部１
３は、先細部分２１の表面に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば大電力の電
波を吸収するための電波吸収体およびその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、マイクロ波（周波数が１ＧＨｚ程
度〜３０ＧＨｚの電波）やミリ波（周波数が３０ＧＨｚ
〜３００ＧＨｚの電波）を利用した各種レーダーが実用
化されている。これらのうち、遠方の物体を探知するレ
ーダーでは、大電力の電波を放射する必要がある。

【０００３】また、衛星で太陽発電した電力を地球上お
よび他の衛星で利用するという宇宙太陽発電所（Solar
Power Station）構想の実現に向けて、マイクロ波を用
いて電力を伝送する技術の開発が進められている。

【０００４】上述のような大電力レーダーの開発および
評価や、マイクロ波を用いた電力伝送の実験は、大電力
の電波を吸収する大電力用電波吸収体で囲まれた閉塞空
間で実施するのが安全上好ましい。

【０００５】従来から電波吸収体としては、発泡ポリエ
チレンや発泡ウレタン等の有機発泡体に、カーボン等の
導電性材料を混合または含浸したピラミッド形状の電波
吸収体が広く用いられている。この電波吸収体では、電
波吸収材料である導電性材料を有機発泡体によって保持
し、空間内に配置する。また、この電波吸収体では、ピ
ラミッド形状（先細形状）とすることにより、自由空間
から電波吸収体の奥側にかけてインピーダンスを徐々に
変化させて、電波吸収体における反射を抑制しながら電
波吸収を行うことができるようにしている。

【０００６】しかし、有機系の材料は耐熱性が低く、大
電力電波の照射時における発熱により損傷を受けるた
め、基材に有機発泡体を用いた電波吸収体は大電力用と
しては使用できない。

【０００７】なお、本出願において、大電力電波とは、
例えば、電力密度が１Ｗ／ｃｍ^２以上の電波をいう。基
材に有機発泡体を用いた電波吸収体に大電力電波が照射
されると、電波吸収体の温度は１２０℃以上にまで上昇
し、基材である有機発泡体の耐熱温度を超えてしまう。

【０００８】このため、セラミックやガラス等の耐熱性
の基材を用いた大電力用電波吸収体が提案されている。

【０００９】例えば、文献“１９８９年電子情報通信学
会春期全国大会Ｂ−９８「大電力用電波吸収体の開
発」”には、セラミック、グラスファイバーを基材とし
た中空ピラミッド形状の電波吸収体（以下、第１の従来
例の電波吸収体と言う。）が開示されている。

【００１０】また、文献“１９９６年電子情報通信学会
総合大会Ｂ−２８５「抵抗皮膜列を応用した大電力用電
波吸収体の検討」”には、導電性発泡ポリエチレンから
なるピラミッド形状電波吸収体の前面に、ガラス不織布
を基材とした格子状抵抗皮膜列からなる電波減衰体を配
置した構成の電波吸収体（以下、第２の従来例の電波吸
収体と言う。）が開示されている。

【００１１】また、特開２０００−７７８８３号公報に
は、含水無機化合物と導電性材料を含む不燃性ハニカム
電波吸収材を、内部が中空である四角錐形状またはくさ
び形状に形成してなる電波吸収体（以下、第３の従来例
の電波吸収体と言う。）が開示されている。図１６は、
第３の従来例の電波吸収体の構造の一例を示している。
この例の電波吸収体１００は、２つの傾斜部１０１と、
底面部１０２とを有している。２つの傾斜部１０１の間
には、電波到来方向１１１に対して交差する方向に貫通
する開口部１０３が形成されている。傾斜部１０１は、
不燃性ハニカム電波吸収材１０５によって形成されてい
る。ハニカム電波吸収材１０５は、薄板状の構成部材１
０６と、この構成部材１０６によって囲まれて形成され
た複数の開口部１０７とを有している。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第１の
従来例の電波吸収体では、中空ピラミッド形状であるた
め、大電力電波の照射時における発熱によって中空ピラ
ミッド形状の構造体の内部に熱がこもり、温度上昇が大
きくなるという安全上の問題がある。

【００１３】また、第２の従来例の電波吸収体は、前面
側の電波減衰体が放熱性の良い格子状抵抗皮膜列からな
るため、温度上昇を比較的小さく抑えることができる。
しかし、第２の従来例の電波吸収体では、ピラミッド形
状電波吸収体の前面に電波減衰体を追加した構成のた
め、全体の厚さが大きく、コストが大きくなり、更に壁
面への取り付けが困難であるという問題点がある。

【００１４】そこで、例えば特開平６−１３２６９１号
公報に開示されているような格子状の抵抗皮膜列のみを
用いた電波吸収体において、基材として耐熱性の材料を
用いることによって、放熱性が良くて、温度上昇が小さ
く、厚さの小さい大電力用の電波吸収体を構成すること
が考えられる。

【００１５】しかし、このような構成の電波吸収体であ
っても、開口が前面にしかなく、側面は塞がれているた
め、特に電波吸収体の厚さが大きく、抵抗皮膜列間の寸
法（開口寸法）が小さい場合には、放熱が不十分とな
り、格子状の抵抗皮膜列の内部に熱がこもりやすくな
る。

【００１６】一般に、低い周波数の電波を吸収する場合
には、電波吸収体の厚さを大きくする必要があり、高い
周波数の電波を吸収する場合には、抵抗皮膜列間の寸法
（開口寸法）を小さくする必要がある。

【００１７】従って、低周波から高周波までの広い周波
数帯域の電波を吸収させようとした場合、電波吸収体の
厚さが大きく、抵抗皮膜列間の寸法（開口寸法）が小さ
くなるため、放熱が不十分となる。

【００１８】また、第３の従来例の電波吸収体は、不燃
性ハニカム電波吸収材を、内部が中空である四角錐形状
またはくさび形状に形成しているため、放熱性に優れて
いる。しかし、この電波吸収体では、図１６に示したよ
うに、ハニカム電波吸収材１０５の開口部１０７の向き
は、電波到来方向１１１に対し大きく傾いている。その
ため、開口部１０７を形成する構成部材１０６の面が電
波到来方向１１１に対して垂直に近くなるため、この構
成部材１０６の面における電波の反射量が、特に１０Ｇ
Ｈｚ以上の高周波で大きくなる。そのため、第３の従来
例の電波吸収体では、１０ＧＨｚ以上の高周波で高性能
の電波吸収特性が得られないという問題点がある。な
お、図１６において、矢印１１２は、構成部材１０６の
面で反射された電波の進行方向を表している。

【００１９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、広い周波数帯域で優れた電波吸収特
性を有し、大電力電波の照射に対しても温度上昇を抑制
でき、低コストな電波吸収体およびその製造方法を提供
することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明の電波吸収体は、
それぞれ耐熱性の基材と導電性材料とを含む素材によっ
て形成され、少なくとも一端側に開口部を有し、厚さ方
向を向くように配置された複数の筒状部の集合体からな
る構造体を備え、構造体は先細形状を有する先細部分を
含み、先細部分の表面に各筒状部の開口部が配置されて
いるものである。

【００２１】本発明の電波吸収体では、耐熱性の基材と
導電性材料とを含む素材によって形成された複数の筒状
部の集合体からなる構造体において電波を吸収する。本
発明の電波吸収体では、構造体が、先細形状を有する先
細部分を含むことから、自由空間から電波吸収体の奥側
にかけてインピーダンスを徐々に変化させて、電波吸収
体における反射を抑制しながら電波吸収を行うことがで
きる。また、本発明の電波吸収体では、先細部分によっ
て構造体の表面に凹凸が形成されるため、構造体の表面
が平坦な場合に比べて、構造体の表面近傍において空気
に触れる表面積が大きくなり、その結果、放熱性が向上
し、温度上昇を抑えることができる。また、本発明の電
波吸収体では、複数の筒状部が、厚さ方向すなわち電波
到来方向を向くように配置されているため、筒状部の壁
部における電波の反射量を小さくすることができる。こ
れらのことから、本発明の電波吸収体では、広い周波数
帯域で優れた電波吸収特性が得られる。

【００２２】本発明の電波吸収体において、先細部分
は、先細形状を有する最小単位部分を１以上含み、筒状
部の径は、最小単位部分の基部側の幅の１／３以下であ
ってもよい。

【００２３】また、本発明の電波吸収体において、筒状
部の径は３〜１０ｍｍであってもよい。

【００２４】また、本発明の電波吸収体において、筒状
部は、厚さ方向に貫通するように中空になっていてもよ
い。

【００２５】また、本発明の電波吸収体において、先細
部分の占める厚さは、電波吸収体の全体の厚さの１／２
以上であってもよい。

【００２６】また、本発明の電波吸収体において、複数
の筒状部はコルゲート状に配置されていてもよい。

【００２７】また、本発明の電波吸収体において、基材
は含水無機化合物を含んでいてもよい。この場合、含水
無機化合物はセピオライトであってもよい。

【００２８】また、本発明の電波吸収体において、筒状
部の素材は無機バインダーを含んでいてもよい。

【００２９】本発明の第１の電波吸収体の製造方法は、
それぞれ耐熱性の基材と導電性材料とを含む素材によっ
て形成され、少なくとも一端側に開口部を有し、厚さ方
向を向くように配置された複数の筒状部の集合体からな
る構造体を備え、構造体は先細形状を有する先細部分を
含み、先細部分の表面に各筒状部の開口部が配置されて
いる電波吸収体を製造する方法であって、複数の筒状部
となる複数の筒状体を作製する工程と、複数の筒状体を
束ねることによって構造体を作製する工程とを備えたも
のである。

【００３０】本発明の第２の電波吸収体の製造方法は、
それぞれ耐熱性の基材と導電性材料とを含む素材によっ
て形成され、少なくとも一端側に開口部を有し、厚さ方
向を向くように配置された複数の筒状部の集合体からな
る構造体を備え、構造体は先細形状を有する先細部分を
含み、先細部分の表面に各筒状部の開口部が配置されて
いる電波吸収体を製造する方法であって、後の工程で先
細部分が形成されることによって構造体となる構造体素
材を作製する工程と、構造体素材を加工して構造体素材
に対して先細部分を形成することによって、構造体を作
製する工程とを備えたものである。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一
実施の形態に係る電波吸収体の構成の一例を示す斜視
図、図２は図１に示した電波吸収体の厚さ方向に垂直な
断面を示す断面図、図３は図１に示した電波吸収体の厚
さ方向に平行な断面を示す断面図である。

【００３２】図１ないし図３に示したように、本実施の
形態に係る電波吸収体１０は、複数の筒状部１２の集合
体からなる構造体１１を備えている。複数の筒状部１２
は、それぞれ、耐熱性の基材と電波吸収材料である導電
性材料とを含む素材によって形成され、少なくとも一端
側に開口部１３を有し、厚さ方向、すなわち電波２０の
到来方向を向くように配置されている。

【００３３】構造体１１は、表面側（電波到来側）ほど
細くなる先細形状を有する先細部分２１と、この先細部
分２１の電波到来側とは反対側に配置された基部２２と
を含んでいる。基部２２は、厚み方向の位置にかかわら
ず一定の幅を有している。各筒状部１２の開口部１３
は、先細部分２１の表面に配置されている。すなわち、
構造体１１は、電波到来側の表面に複数の開口部１３を
有する。

【００３４】図１に示したように、通常、電波吸収体１
０の背面（電波到来側とは反対側の面）には、金属板等
の電波反射体１５が配置される。

【００３５】電波吸収体１０の厚さ方向に垂直な基部２
２の断面の形状は矩形になっている。以下、図１に示し
たように、上記基部２２の断面における直交する２つの
辺の方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向と呼び、電波吸収体
１０の厚さ方向をＺ方向と呼ぶ。このＸ方向、Ｙ方向お
よびＺ方向を用いて表現すると、図２は図１に示した電
波吸収体１０のＸ方向およびＹ方向に平行な断面を表
し、図３は図１に示した電波吸収体１０のＹ方向および
Ｚ方向に平行な断面を表していると言える。

【００３６】先細部分２１は、先細形状を有する最小単
位部分２１Ｕを１以上含んでいる。最小単位部分２１Ｕ
は、表面側（電波到来側）ほど細くなる凸形状部分を１
つだけ含む。図１ないし図３に示した例における電波吸
収体１０では、先細部分２１は、３列×３列に配置され
た９個の最小単位部分２１Ｕを含んでいる。また、図１
ないし図３に示した例では、最小単位部分２１Ｕの形状
は、頂点近傍が平坦化された四角錐形状になっている。
しかし、最小単位部分２１Ｕの形状は、これに限らず、
例えば頂点近傍が平坦化されたウェッジ（楔）形状であ
ってもよい。また、最小単位部分２１Ｕの基部側の端部
の形状は、図１ないし図３に示した例では縦（Ｙ方
向）、横（Ｘ方向）の各辺の長さが等しい矩形になって
いるが、これに限らない。

【００３７】また、筒状部１２の断面形状は、図１ない
し図３に示した例では縦（Ｙ方向）、横（Ｘ方向）の各
辺の長さが等しい矩形になっているが、これに限らな
い。以下、筒状部１２の断面形状が矩形以外である電波
吸収体１０の例を示す。

【００３８】図４および図５は、筒状部１２の断面形状
が円形の電波吸収体１０の例を示している。図４は、こ
の例の電波吸収体１０の厚さ方向に垂直な断面を示す断
面図、図５は、この例の電波吸収体１０の厚さ方向に平
行な断面を示す断面図である。

【００３９】図６および図７は、複数の筒状部１２がコ
ルゲート状に配置された電波吸収体１０の例を示してい
る。図６は、この例の電波吸収体１０の厚さ方向に垂直
な断面を示す断面図、図７は、この例の電波吸収体１０
の厚さ方向に平行な断面を示す断面図である。この例で
は、筒状部１２の断面形状は、直線部分と波形部分とを
組み合わせたものになっている。

【００４０】図８および図９は、複数の筒状部１２がハ
ニカム状に配置された電波吸収体１０の例を示してい
る。図８は、この例の電波吸収体１０の厚さ方向に垂直
な断面を示す断面図、図９は、この例の電波吸収体１０
の厚さ方向に平行な断面を示す断面図である。この例で
は、筒状部１２の断面形状は六角形になっている。

【００４１】次に、本実施の形態に係る電波吸収体１０
の作用について説明する。本実施の形態に係る電波吸収
体１０では、耐熱性の基材と導電性材料とを含む素材に
よって形成された複数の筒状部１２の集合体からなる構
造体１１において電波を吸収する。この電波吸収体１０
では、構造体１１が、先細形状を有する先細部分２１を
含むことから、自由空間から電波吸収体１０の奥側にか
けてインピーダンスを徐々に変化させて、電波吸収体１
０における反射を抑制しながら電波吸収を行うことがで
きる。また、この電波吸収体１０では、先細部分２１に
よって構造体１１の表面に凹凸が形成されるため、構造
体１１の表面が平坦な場合に比べて、構造体１１の表面
近傍において空気に触れる表面積が大きくなり、その結
果、放熱性が向上し、温度上昇を抑えることができる。
また、この電波吸収体１０では、複数の筒状部１２が、
厚さ方向すなわち電波到来方向を向くように配置されて
いるため、筒状部１２の壁部における電波の反射量を小
さくすることができる。また、この電波吸収体１０は、
電波到来方向に配列される複数の電波吸収体部や電波減
衰体部を必要としないので、低コストで製造できる。こ
れらのことから、本実施の形態によれば、広い周波数帯
域で優れた電波吸収特性を有し、大電力電波の照射に対
しても温度上昇を抑制でき、低コストな電波吸収体１０
を実現することができる。

【００４２】本実施の形態に係る電波吸収体１０は、電
波暗室や、電波暗箱や、電波吸収パネルや電波吸収衝立
における電波吸収体として利用することができる。電波
暗室は、他の機器に電磁波障害を与える雑音を発生する
機器の放射雑音強度を測定したり、電子機器に強電磁界
の電磁波を照射して誤動作を試験する場合等に用いられ
る。また、電波暗室は、レーダーの評価等、電波を放射
する各種実験にも用いられる。電波暗箱は、移動無線端
末機等のアンテナ特性測定や、電磁波照射による電子機
器等に対する影響の測定等に用いられる。なお、電波暗
箱は、その中で人が作業を行うことがない点で、中で人
が作業を行うことのある電波暗室と区別される。電波暗
箱も電波暗室も、内壁の少なくとも一部に電波吸収体が
配置される。電波吸収パネルおよび電波吸収衝立は、い
ずれも電波を吸収するための板状の構造物である。電波
吸収パネルは他の構造物に取り付けられて用いられ、電
波吸収衝立は単独で用いられる。電波吸収パネルも電波
吸収衝立も、電波吸収体を含む。

【００４３】ここで、筒状部１２の径と最小単位部分２
１Ｕの基部側の幅との関係について説明する。図１ない
し図３に示した例では、筒状部１２の径は、図２に示し
たように、筒状部１２の断面における最小の径、すなわ
ち一辺の長さとする。この筒状部１２の径をＡで表す。
また、図１ないし図３に示した例では、最小単位部分２
１Ｕの基部側の幅は、図２に示したように、最小単位部
分２１Ｕの基部側の端部における最小の径、すなわち一
辺の長さとする。この最小単位部分２１Ｕの基部側の幅
をＢで表す。

【００４４】図４および図５に示した例では、筒状部１
２の径は、筒状部１２の断面における最小の径、すなわ
ち円の直径とする。図６および図７に示した例では、筒
状部１２の径は、筒状部１２の断面における直線部分と
波形部分との最大距離とする。図８および図９に示した
例では、筒状部１２の径は、筒状部１２の断面における
対向する２辺間の距離とする。

【００４５】筒状部１２の径Ａは、最小単位部分２１Ｕ
の基部側の幅Ｂに比べて十分小さくなければ、最小単位
部分２１Ｕを所定の形状に形成しにくくなる。筒状部１
２の径Ａは、最小単位部分２１Ｕの基部側の幅Ｂの１／
３以下であることが好ましい。

【００４６】また、筒状部１２の径Ａが小さすぎると、
先細部分２１の放熱性が悪くなる。一方、筒状部１２の
径Ａが大きすぎると、高い周波数における電波吸収体１
０の電波吸収特性が悪くなる。これは、高い周波数にな
ると電波の波長が小さくなるため、筒状部１２の径Ａが
大きすぎると、筒状部１２内を通過して電波反射体１５
で反射される電波の割合が大きくなるためである。従っ
て、これらを考慮すると、筒状部１２の径Ａは３〜１０
ｍｍとするのが好ましい。

【００４７】筒状部１２は、図１ないし図９に示したよ
うに、厚さ方向に貫通するように中空になっていてもよ
い。筒状部１２の製造方法にもよるが、貫通したものの
方が製造しやすい場合が多い。

【００４８】次に、図３に示したように、先細部分２１
の占める厚さをｔで表し、電波吸収体１０の全体の厚さ
をＴで表す。電波吸収体１０のうち先細部分２１が占め
る割合が大きいほど、電波吸収体１０の表面積が大きく
なるため、電波吸収体１０の放熱性がよくなる。先細部
分２１の占める厚さｔは、電波吸収体１０の全体の厚さ
Ｔの１／２以上であることが好ましい。

【００４９】なお、本出願において「耐熱性」とは、耐
熱温度が１５０℃以上のものを意味する。耐熱性の基材
の耐熱温度は、２００℃以上であればより好ましく、３
００℃以上であれば更に好ましい。また、耐熱性の基材
は、建築基準法で定める不燃性試験または発熱性試験に
合格するものであれば、安全上更に好ましい。

【００５０】電波吸収体１０の筒状部１２を構成する耐
熱性の基材としては、セラミック、ガラス等が挙げられ
るが、中でも、含水無機化合物が製造面およびコスト面
から好ましい。含水無機化合物の例としては、具体的に
は、セピオライト、水酸化アルミニウム、水酸化カルシ
ウムの各水和物、ニ水和石膏、アルミン酸カルシウム水
和物、ワラストナイト等があるが、中でも特にセピオラ
イトを用いるのが好ましい。

【００５１】次に、本実施の形態に係る電波吸収体１０
の製造方法について説明する。電波吸収体１０の製造方
法は、金型を用いて電波吸収体１０を一体成型する方法
であってもよい。また、電波吸収体１０の製造方法は、
図１０に示したように、まず、複数の筒状部１２となる
複数の筒状体３２を作製し、次に、この複数の筒状体３
２を束ね、固定することによって構造体１１を作製する
方法であってもよい。図１０では、作製された構造体１
１の背面に金属板等の電波反射体１５を接合した状態を
示している。

【００５２】また、電波吸収体１０の製造方法は、図１
１に示したように、まず、後の工程で先細部分が形成さ
れることによって構造体１１となる構造体素材４１を作
製し、次に、この構造体素材４１を切断加工して、構造
体素材４１に対して先細部分２１を形成することによっ
て、構造体１１を作製する方法であってもよい。構造体
素材４１は、長さが揃った複数の筒状部４２の集合体で
ある。筒状部４２は、後の加工によって筒状部１２とな
るものである。構造体素材４１は、全体形状が例えば直
方体になっている。また、図１１では、作製された構造
体１１の背面に金属板等の電波反射体１５を接合した状
態を示している。

【００５３】電波吸収体１０の筒状部１２に導電性材料
を含ませる方法としては、耐熱性の基材と導電性材料を
含む材料を用いて筒状部１２を形成する方法や、耐熱性
の基材を含む材料によって形成した筒状体の表面に導電
性材料からなる導電層を設けて筒状部１２を形成する方
法がある。導電性材料としては、カーボンブラック、カ
ーボングラファイト、炭素繊維等がある。

【００５４】また、電波吸収体１０の構造的な強度を向
上させるために、筒状部１２に無機バインダーを含ませ
てもよい。筒状部１２に無機バインダーを含ませる方法
としては、導電性材料と同様に、無機バインダーを含む
材料を用いて筒状部１２を形成する方法や、無機バイン
ダーを含まない材料によって形成された筒状体の表面に
無機バインダー層を設ける方法や、これらを併用する方
法がある。

【００５５】以下、本実施の形態における実施例の構成
と特性について説明する。 [第１の実施例]図１２は第１の実施例の電波吸収体１０
の厚さ方向に垂直な断面を示す断面図、図１３は第１の
実施例の電波吸収体１０の厚さ方向に平行な断面を示す
断面図である。本実施例の電波吸収体１０では、先細部
分２１は、３列×３列に配置された９個の最小単位部分
２１Ｕを含んでいる。電波吸収体１０の背面には、アル
ミニウム板からなる電波反射体１５が設置されている。
筒状部１２はコルゲート状に配置されている。筒状部１
２の径は５ｍｍである。最小単位部分２１Ｕの先端部の
幅は、縦、横共に１０ｍｍである。最小単位部分２１Ｕ
の基部側の幅は、縦、横共に５０ｍｍである。電波吸収
体１０の基部２２の幅は、縦、横共に１５０ｍｍであ
る。また、先細部分２１の占める厚さは９０ｍｍであ
る。電波吸収体１０の全体の厚さは１２０ｍｍである。

【００５６】本実施例では、電波吸収体１０を以下の方
法で製造した。すなわち、まず、セピオライトを主成分
とする基材からなるシートをコルゲート状に積層して構
造体素材を作製した。次に、この構造体素材を切断加工
して、構造体素材に対して先細部分２１を形成した。次
に、加工後の構造体素材を、カーボンブラックと無機バ
インダーとを含む塗料内に浸漬して、構造体１１を作製
した。１個の電波吸収体１０あたりのカーボンブラック
含有量は９ｇとした。

【００５７】第１の実施例の電波吸収体１０に、周波数
２.４５ＧＨｚ、電力密度１.３Ｗ／ｃｍ^２の大電力電波
を２時間照射したところ、電波吸収体１０の先細部分２
１の先端部の温度は１４０℃まで上昇したが、背面側の
電波反射体１５の温度は５０℃以下であり、電波吸収体
１０の外観に変化は見られなかった。また、周波数１２
〜１８ＧＨｚにおける電波吸収体１０の電波吸収性能
を、電波暗室内で測定したところ、反射減衰量が３８〜
４５ｄＢという良好な結果が得られた。

【００５８】[第２の実施例]図１４は第２の実施例の電
波吸収体１０の厚さ方向に垂直な断面を示す断面図、図
１５は第２の実施例の電波吸収体１０の厚さ方向に平行
な断面を示す断面図である。本実施例の電波吸収体１０
では、先細部分２１は、３列×３列に配置された９個の
最小単位部分２１Ｕを含んでいる。電波吸収体１０の背
面には、亜鉛めっき鋼板からなる電波反射体１５が設置
されている。筒状部１２はコルゲート状に配置されてい
る。筒状部１２の径は５ｍｍである。最小単位部分２１
Ｕの先端部の幅は、縦、横共に１５ｍｍである。最小単
位部分２１Ｕの基部側の幅は、縦、横共に１００ｍｍで
ある。電波吸収体１０の基部２２の幅は、縦、横共に３
００ｍｍである。また、先細部分２１の占める厚さは２
５０ｍｍである。電波吸収体１０の全体の厚さは３００
ｍｍである。

【００５９】本実施例では、電波吸収体１０を以下の方
法で製造した。すなわち、まず、セピオライトを主成分
とする基材からなるシートをコルゲート状に積層して構
造体素材を作製した。次に、この構造体素材を切断加工
して、構造体素材に対して先細部分２１を形成した。次
に、加工後の構造体素材を、カーボンブラックと無機バ
インダーとを含む塗料内に浸漬し、更に無機バインダー
を含む塗料に浸漬して構造体１１を作製した。１個の電
波吸収体１０あたりのカーボンブラック含有量は９０ｇ
とした。

【００６０】第２の実施例の電波吸収体１０に、周波数
２.４５ＧＨｚ、電力密度１.５Ｗ／ｃｍ^２の大電力電波
を２時間照射したところ、電波吸収体１０の先細部分２
１の先端部の温度は１８０℃まで上昇したが、電波吸収
体１０の外観に変化は見られなかった。また、周波数１
〜１００ＧＨｚにおける電波吸収体１０の電波吸収性能
を、電波暗室内で測定したところ、反射減衰量が２６〜
４８ｄＢという良好な結果が得られた。

【００６１】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変更が可能である。例えば、本発明の電波吸
収体は、大電力の電波に限らず、電波を吸収する用途全
般に利用することができる。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように本発明の電波吸収体
または本発明の製造方法によって製造される電波吸収体
では、筒状部の集合体からなる構造体が、先細形状を有
する先細部分を含むことから、自由空間から電波吸収体
の奥側にかけてインピーダンスを徐々に変化させて、電
波吸収体における反射を抑制しながら電波吸収を行うこ
とができる。また、この電波吸収体では、先細部分によ
って構造体の表面に凹凸が形成されるため、構造体の表
面が平坦な場合に比べて、構造体の表面近傍において空
気に触れる表面積が大きくなり、その結果、放熱性が向
上し、温度上昇を抑えることができる。また、この電波
吸収体では、複数の筒状部が、厚さ方向すなわち電波到
来方向を向くように配置されているため、筒状部の壁部
における電波の反射量を小さくすることができる。ま
た、この電波吸収体は、電波到来方向に配列される複数
の電波吸収体部や電波減衰体部を必要としないので、低
コストで製造できる。これらのことから、本発明の電波
吸収体またはその製造方法によれば、広い周波数帯域で
優れた電波吸収特性を有し、大電力電波の照射に対して
も温度上昇を抑制でき、低コストな電波吸収体を実現す
ることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る電波吸収体の構成
の一例を示す斜視図である。

【図２】図１に示した電波吸収体の厚さ方向に垂直な断
面を示す断面図である。

【図３】図１に示した電波吸収体の厚さ方向に平行な断
面を示す断面図である。

【図４】本発明の一実施の形態に係る電波吸収体の他の
例における厚さ方向に垂直な断面を示す断面図である。

【図５】本発明の一実施の形態に係る電波吸収体の他の
例における厚さ方向に平行な断面を示す断面図である。

【図６】本発明の一実施の形態に係る電波吸収体の更に
他の例における厚さ方向に垂直な断面を示す断面図であ
る。

【図７】本発明の一実施の形態に係る電波吸収体の更に
他の例における厚さ方向に平行な断面を示す断面図であ
る。

【図８】本発明の一実施の形態に係る電波吸収体の更に
他の例における厚さ方向に垂直な断面を示す断面図であ
る。

【図９】本発明の一実施の形態に係る電波吸収体の更に
他の例における厚さ方向に平行な断面を示す断面図であ
る。

【図１０】本発明の一実施の形態に係る電波吸収体の製
造方法の一例を示す説明図である。

【図１１】本発明の一実施の形態に係る電波吸収体の製
造方法の他の例を示す説明図である。

【図１２】本発明の一実施の形態における第１の実施例
の電波吸収体の厚さ方向に垂直な断面を示す断面図であ
る。

【図１３】本発明の一実施の形態における第１の実施例
の電波吸収体の厚さ方向に平行な断面を示す断面図であ
る。

【図１４】本発明の一実施の形態における第２の実施例
の電波吸収体の厚さ方向に垂直な断面を示す断面図であ
る。

【図１５】本発明の一実施の形態における第２の実施例
の電波吸収体の厚さ方向に平行な断面を示す断面図であ
る。

【図１６】従来の電波吸収体の構造の一例を示す説明図
である。

【符号の説明】

１０…電波吸収体、１１…構造体、１２…筒状部、１３
…開口部、１５…電波反射体、２１…先細部分、２１Ｕ
…最小単位部分、２２…基部。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれ耐熱性の基材と導電性材料とを
   含む素材によって形成され、少なくとも一端側に開口部
   を有し、厚さ方向を向くように配置された複数の筒状部
   の集合体からなる構造体を備え、前記構造体は先細形状
   を有する先細部分を含み、前記先細部分の表面に各筒状
   部の開口部が配置されていることを特徴とする電波吸収
   体。
2. 【請求項２】 前記先細部分は、先細形状を有する最小
   単位部分を１以上含み、前記筒状部の径は、前記最小単
   位部分の基部側の幅の１／３以下であることを特徴とす
   る請求項１記載の電波吸収体。
3. 【請求項３】 前記筒状部の径は３〜１０ｍｍであるこ
   とを特徴とする請求項１または２記載の電波吸収体。
4. 【請求項４】 前記筒状部は、厚さ方向に貫通するよう
   に中空になっていることを特徴とする請求項１ないし３
   のいずれかに記載の電波吸収体。
5. 【請求項５】 前記先細部分の占める厚さは、電波吸収
   体の全体の厚さの１／２以上であることを特徴とする請
   求項１ないし４のいずれかに記載の電波吸収体。
6. 【請求項６】 複数の筒状部はコルゲート状に配置され
   ていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに
   記載の電波吸収体。
7. 【請求項７】 前記基材は含水無機化合物を含むことを
   特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の電波吸
   収体。
8. 【請求項８】 前記含水無機化合物はセピオライトであ
   ることを特徴とする請求項７記載の電波吸収体。
9. 【請求項９】 前記筒状部の素材は無機バインダーを含
   むことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載
   の電波吸収体。
10. 【請求項１０】 それぞれ耐熱性の基材と導電性材料と
    を含む素材によって形成され、少なくとも一端側に開口
    部を有し、厚さ方向を向くように配置された複数の筒状
    部の集合体からなる構造体を備え、前記構造体は先細形
    状を有する先細部分を含み、前記先細部分の表面に各筒
    状部の開口部が配置されている電波吸収体を製造する方
    法であって、前記複数の筒状部となる複数の筒状体を作
    製する工程と、前記複数の筒状体を束ねることによって
    前記構造体を作製する工程とを備えたことを特徴とする
    電波吸収体の製造方法。
11. 【請求項１１】 それぞれ耐熱性の基材と導電性材料と
    を含む素材によって形成され、少なくとも一端側に開口
    部を有し、厚さ方向を向くように配置された複数の筒状
    部の集合体からなる構造体を備え、前記構造体は先細形
    状を有する先細部分を含み、前記先細部分の表面に各筒
    状部の開口部が配置されている電波吸収体を製造する方
    法であって、後の工程で先細部分が形成されることによ
    って前記構造体となる構造体素材を作製する工程と、前
    記構造体素材を加工して前記構造体素材に対して前記先
    細部分を形成することによって、前記構造体を作製する
    工程とを備えたことを特徴とする電波吸収体の製造方
    法。