KR100441089B1 - Integrated Circuit Testing Device and Method for the Same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 집적회로 검사장치 및 그 검사방법에 관한 것으로써 집적회로가 내장된 CSP(Chip Size Package)를 금속패드에 위치시키고 상기 CSP로 실제 집적회로 구동 전압을 출력하여 상기 CSP를 통과한 신호에 따라 복수개의 LED가 온/오프되도록 함으로써 집적회로의 단락/개방 상태를 파악할 수 있도록 하는 동시에 실제 집적회로의 구동 전압을 생성하여 상기 집적회로의 상태를 테스트할 수 있도록 함으로써 내압 검사가 가능하도록 하고, 또한 검사장치 구축 시 소요 비용을 감소시키는 동시에 간단히 빠른 시간내 효율적으로 집적회로 검사가 행해지도록 할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to an integrated circuit inspection apparatus and a method for inspecting the same. A CSP (Chip Size Package) in which an integrated circuit is embedded is placed on a metal pad, and an actual integrated circuit driving voltage is output to the CSP to provide a signal passing through the CSP. Accordingly, by allowing a plurality of LEDs to be turned on and off, it is possible to determine a short / open state of an integrated circuit, and at the same time to generate a driving voltage of an actual integrated circuit so that the state of the integrated circuit can be tested, thereby enabling a breakdown voltage test. In addition, there is an effect that the integrated circuit inspection can be carried out efficiently and quickly in a short time while reducing the cost of the inspection apparatus.
Description
본 발명은 집적회로 검사장치 및 그 검사방법에 관한 것으로서, 특히 평면 디스플레이 장치용 데이터 드라이버 집적회로의 기본적인 성능 등을 손쉽게 테스트 할 수 있는 집적회로 검사장치 및 그 검사방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an integrated circuit inspection apparatus and an inspection method thereof, and more particularly, to an integrated circuit inspection apparatus and an inspection method for easily testing basic performance of a data driver integrated circuit for a flat display device.
현재 사용중인 평면 디스플레이 장치용 데이터 드라이버 집적회로는 가격 경쟁력, 실장면적 감소 및 전기적 성능의 개선을 위하여 CSP(Chip Size Package) 형태의 공법을 적용하여 있다.Currently, data driver integrated circuits for flat panel display devices employ a CSP (Chip Size Package) method to improve price competitiveness, reduce mounting area, and improve electrical performance.
종래 상기 CSP용 집적회로를 테스트하기 위한 제1 검사장치로는 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트 하고자 하는 데이터 드라이브용 집적회로 모듈(5)의 소켓역할을 하는 프로빙 카드(Probing Card;1)와, 상기 집적회로 모듈(5)로 입출력되는 신호를 컨트롤하는 테스트 장비(2)와, 상기 집적회로 모듈(5)의 테스트를 전체적으로 컨트롤하고 그 결과를 디스플레이하는 워크 스테이션(3)과, 상기 집적회로 성능 검증을 위한 기준신호를 발생시키는 테스트 패턴 발생기(4)로 구성된다.Conventionally, a first inspection apparatus for testing an integrated circuit for a CSP includes a probing card 1 serving as a socket of the integrated circuit module 5 for a data drive to be tested, as shown in FIG. 1. And a test equipment (2) for controlling signals input and output to the integrated circuit module (5), a workstation (3) for totally controlling a test of the integrated circuit module (5) and displaying the results; It consists of a test pattern generator 4 for generating a reference signal for performance verification.
여기서 상기 프로빙 카드(1)는 상기 집적회로 모듈(5)에 연결되며, 상기 테스트장비(2)로는 전원이 공급된다. 워크 스테이션(3)은 상기 테스트 패턴 발생기(4)를 통해 테스트신호와 클록신호를 상기 테스트장비(2)로 입력하며 상기 테스트장비(2)를 제어한다. 이에 따라 상기 집적회로 모듈(5)에 대한 테스트가 수행된 후 상기 집적회로 모듈(5)로 입력되었던 테스트신호의 출력 데이터가 상기 워크 스테이션(3)에 디스플레이되며, 상기 출력 데이터를 통해 상기 집적회로 모듈(5)의 동작여부와 기능상 오류여부 및 성능 등이 검사된다.The probing card 1 is connected to the integrated circuit module 5, and power is supplied to the test equipment 2. The workstation 3 inputs a test signal and a clock signal to the test equipment 2 through the test pattern generator 4 and controls the test equipment 2. Accordingly, after the test on the integrated circuit module 5 is performed, output data of a test signal input to the integrated circuit module 5 is displayed on the workstation 3, and the integrated circuit is output through the output data. The module 5 is checked for operation, functional error, and performance.
도 2는 종래 집적회로의 단락/개방 여부를 검사할 수 있는 제2 검사장치를 도시하고 있다. 도시된 바와 같이 상기 집적회로 검사장치는 단락/개방 여부를 검사하고자 하는 대상이 장착되는 패키지(11)와, 상기 패키지(11)에 장착된 집적회로의 저항 값을 측정하는 디지털 멀티미터(12)로 구성된다.2 illustrates a second inspection apparatus capable of inspecting whether a conventional integrated circuit is shorted / open. As shown, the integrated circuit inspection apparatus includes a package 11 on which an object to be inspected for short circuit / openness is mounted, and a digital multimeter 12 for measuring resistance values of the integrated circuit mounted on the package 11. It consists of.
그러나, 상기의 제1 검사장치의 경우 상기 테스트 장비가 고가일 뿐만 아니라 휴대가 불가능하다는 문제점이 있고, 검사하고자 하는 집적회로의 스펙에 따른 고전압을 상기 집적회로로 입력하지 못한다는 문제점이 있다. 또한, 테스트 준비 과정이 복잡하고 장비를 준비하는데 많은 시간이 소요된다.However, the first inspection apparatus has a problem that the test equipment is expensive and not portable, and there is a problem in that a high voltage according to the specification of the integrated circuit to be inspected cannot be input to the integrated circuit. In addition, the test preparation process is complex and time consuming to prepare the equipment.
상기 제2 검사장치의 경우에도 검사하고자 하는 집적회로의 출력단자 사이가 점점 좁아짐에 따라 검사하고자 하는 집적회로의 각 핀을 정확히 측정하지 못하는 문제점이 있으며, 실제 상기 집적회로의 동작전압에 대한 내압검사를 행할 수 없는 등의 문제점 있다.In the case of the second inspection device, there is a problem in that the pins of the integrated circuit to be inspected cannot be accurately measured as the output terminals of the integrated circuit to be inspected become narrower. There is a problem such as that cannot be performed.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 CSP 내부의 집적회로를 상기 CSP의 사이즈가 축소하는 경우에도 효율적으로 테스트 할 수 있으며 실제 상기 집적회로로 인가되는 입력신호 및 전압을 생성하고 그에 따라 상기 집적회로의 실재 구동 전압에 대한 내압 검사를 간단하고 효율적으로 행할 수 있는 집적회로 검사장치 및 그 검사방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object thereof is to efficiently test an integrated circuit inside a CSP even when the size of the CSP is reduced, and actually input an input signal to the integrated circuit. And an integrated circuit inspection apparatus and a method for inspecting the same, which can generate a voltage and thereby easily and efficiently perform a breakdown voltage test on an actual driving voltage of the integrated circuit.
도 1은 종래 제1 집적회로 검사장치가 도시된 블록도,1 is a block diagram showing a conventional first integrated circuit inspection apparatus,
도 2는 종래 제2 집적회로 검사장치가 도시된 블록도,2 is a block diagram showing a conventional second integrated circuit inspection apparatus,
도 3은 본 발명에 따른 집적회로 검사장치가 도시된 도,3 is a view showing an integrated circuit inspection apparatus according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 집적회로 검사장치에 집적회로가 내장된 CSP가 위치하는 바가 도시된 도,4 is a view showing a bar where an integrated circuit is embedded in the integrated circuit test apparatus according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 집적회로 검사방법의 흐름이 도시된 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a flow of an integrated circuit inspection method according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>
20 : 전원공급부 21 : 전원출력부20: power supply 21: power output
22 : 레귤레이터 23 : 고전압 발생부22 regulator 23 high voltage generator
24 : 클록발생부 25 : 신호입력부24: clock generator 25: signal input unit
26 : 집적회로 장착부 27 : 디스플레이부26: integrated circuit mounting portion 27: display unit
30 : CSP M : 금속패드30: CSP M: metal pad
S : 스위치S: switch
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 집적회로 검사장치의 특징에 따르면, 집적회로를 검사하기에 적합한 파형으로 이루어진 테스트신호를 입력하는 신호입력부와; 상기 신호입력부로 전원을 공급함으로써 상기 신호입력부의 테스트신호 출력을 제어하는 전원공급부와; 상기 신호입력부에서 상기 집적회로로 입력된 테스트신호가 상기 집적회로를 통과한 후 그 파형이 파악 가능하도록 상기 집적회로를 통과한 테스트신호에 따라 온/오프되는 디스플레이부를 포함하여 구성되는 집적회로 검사장치에 있어서, 검사하고자 하는 집적회로가 장착되는 집적회로 장착부와; 상기 검사하고자 하는 집적회로와 상기 집적회로 장착부 사이에 삽입된 금속패드로 구성된다.According to a feature of an integrated circuit inspection apparatus according to the present invention for solving the above problems, a signal input unit for inputting a test signal having a waveform suitable for testing an integrated circuit; A power supply unit controlling the test signal output of the signal input unit by supplying power to the signal input unit; And a display unit configured to turn on / off according to a test signal passed through the integrated circuit so that a waveform thereof can be identified after the test signal inputted from the signal input unit to the integrated circuit passes through the integrated circuit. An integrated circuit mounting unit on which an integrated circuit to be inspected is mounted; It consists of a metal pad inserted between the integrated circuit to be tested and the integrated circuit mounting portion.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 의한 집적회로 검사장치는 도 3에 도시된 바와 같이, 기본적으로 상기 집적회로 장착부(26)에 장착되어 검사하고자 하는 집적회로를 검사하기에 적합한 테스트 신호를 생성 출력하는 신호입력부(25)와, 상기 신호 입력부(25)로 클록신호를 생성 출력하는 클록발생부(24)와, 상기 신호입력부(25)로 전원을 공급하는 전원공급부(20)를 구비한다.또한 본 발명에 의한 집적회로 검사장치는 본 발명에 따른 집적회로 검사장치는 도 4에 도시된 바와 같이 검사하고자 하는 집적회로가 내부에 장착된 CSP가 장착되는 집적회로 장착부(26)와, 상기 검사하고자 하는 집적회로와 상기 집적회로 장착부 사이에 삽입된 금속패드(M)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the integrated circuit inspection apparatus according to the present invention basically includes a signal input unit 25 mounted on the integrated circuit mounting unit 26 to generate and output a test signal suitable for inspecting an integrated circuit to be inspected. And a clock generator 24 for generating and outputting a clock signal to the signal input unit 25, and a power supply unit 20 for supplying power to the signal input unit 25. The integrated circuit according to the present invention is also provided. In the inspection apparatus, an integrated circuit inspection apparatus according to the present invention includes an integrated circuit mounting unit (26) on which an integrated circuit to be inspected is mounted, as shown in FIG. 4, and the integrated circuit to be inspected and the integrated circuit. It includes a metal pad (M) inserted between the circuit mounting portion.
여기서 상기 전원공급부(20)는 220V, 60Hz의 상용 전원을 출력하는 전원출력부(21)와, 상기 전원출력부(21)에서 출력된 상용전원을 안정적인 5V전원으로 변환하여 출력하는 레귤레이터(Regulator;22)와, 상기 레귤레이터(22)에서 안정화된 전원을 상기 집적회로가 실제 제품에 적용 시 상기 집적회로로 공급되는 실제 전원인 DC 형태의 고전압으로 변환하여 출력하는 고전압 발생부(23)를 포함하여 구성된다.The power supply unit 20 includes a power output unit 21 for outputting commercial power of 220V and 60Hz, and a regulator for converting and outputting commercial power output from the power output unit 21 into a stable 5V power source; 22) and a high voltage generator 23 for converting the power stabilized in the regulator 22 into a high voltage of DC type, which is a real power supplied to the integrated circuit when the integrated circuit is applied to a real product. It is composed.
또한, 상기 클록발생부(24)는 OP-AMP을 이용하여 구성되며 10Hz~50Mhz 사이의 클록신호를 발생시킬 수 있다.In addition, the clock generator 24 is configured using the OP-AMP and can generate a clock signal between 10Hz ~ 50Mhz.
상기 신호입력부(25)는 상기 집적회로 장착부(26)로 상기 레귤레이터(22)와 상기 고전압 발생부(23)에서 출력된 전원에 따라 상기 집적회로를 테스트하기에 적합한 테스트신호를 생성하여 상기 집적회로 장착부(26)로 출력하게 된다.The signal input unit 25 generates a test signal suitable for testing the integrated circuit according to a power output from the regulator 22 and the high voltage generator 23 to the integrated circuit mounting unit 26 to generate the integrated circuit. Output to the mounting portion 26.
여기서 상기 레귤레이터(22)와 상기 고전압 발생부(23)에서 출력되어 상기 신호입력부(25)로 입력되는 전원은 복수개의 저항 등 전기 소자를 통과하여 입력되는데 이는 상기 신호입력부(25)의 규격과 테스트하고자 하는 집적회로의 사양에 따라 변화 가능하다.In this case, the power output from the regulator 22 and the high voltage generator 23 and input to the signal input unit 25 is input through a plurality of resistors and other electrical elements, which are standard and tested by the signal input unit 25. It can be changed according to the specification of the integrated circuit to be made.
또한, 본 발명에 따른 집적회로 검사장치는 상기 전원출력부(21)에서 출력되는 전원의 상기 레귤레이터(22)로의 공급여부를 제어하는 스위치(S)를 더 포함하여 구성되는데, 상기 스위치(S)를 통해 전원의 공급여부를 제어함에 따라 상기 신호입력부(25)에서 생성되는 테스트신호의 제어가 가능하다.In addition, the integrated circuit inspection apparatus according to the present invention further comprises a switch (S) for controlling the supply of the power output from the power output unit 21 to the regulator 22, the switch (S) By controlling the supply of power through the control of the test signal generated by the signal input unit 25 is possible.
상기 신호입력부(25)에서 생성되어 상기 집적회로 장착부(26)를 통해 테스트하고자 하는 집적회로로 입력되는 테스트신호는 상기 집적회로를 통과한 후 출력되는데 여기서 상기 집적회로를 통과한 테스트신호의 패턴 및 그 파형에 따라 상기 디스플레이부(27)를 구성하는 복수개의 LED가 온/오프된다. 따라서 상기 복수개의 LED의 온/오프 여부에 따라 상기 집적회로의 오류 여부 등이 파악된다.The test signal generated by the signal input unit 25 and input to the integrated circuit to be tested through the integrated circuit mounting unit 26 is output after passing through the integrated circuit, wherein the pattern of the test signal passed through the integrated circuit and According to the waveform, the plurality of LEDs constituting the display unit 27 is turned on / off. Therefore, whether the integrated circuit is in error depends on whether the plurality of LEDs are on or off.
본 발명에 의한 집적회로 검사장치는 금속패드(M)을 사용함에 따라 기존에 CSP(30)의 볼에 직접 핀을 접촉함에 따라 발생하는 볼의 손상, 오염 등의 문제점이 개선된다. 따라서, 상기 CSP(30)의 출력단자의 신뢰성이 증진된다.In the integrated circuit inspection apparatus according to the present invention, problems such as damage and contamination of a ball generated by directly contacting a pin directly to a ball of the CSP 30 are improved by using the metal pad M. Thus, the reliability of the output terminal of the CSP 30 is improved.
상기 금속패드(M)은 상기 집적회로 장착부(26)에 접착 시 그 평탄도 유지가 관건인데 본 발명에서는 상기 금속패드(M)의 평탄도 유지를 위하여 전체 볼의 평탄도가 20㎛ 이내로 유지되도록 상기 금속패드(M)의 볼을 사포로 갈아준다.Maintaining the flatness of the metal pad (M) is adhered to the integrated circuit mounting portion 26, but in the present invention, the flatness of the entire ball is maintained within 20 ㎛ to maintain the flatness of the metal pad (M) Grind the ball of the metal pad (M) with sandpaper.
상기와 같은 본 발명의 집적회로 검사장치는 도 5에 도시된 바와 같이 동작한다.The integrated circuit inspection apparatus of the present invention as described above operates as shown in FIG.
즉, 제1 단계에서 상기 전원공급부는 220V, 60Hz의 상용 전압을 출력한다. (S1)That is, in the first step, the power supply outputs a commercial voltage of 220V and 60Hz. (S1)
제2 단계에서 상기 집적회로를 테스트하기 위하여 스위치(S)를 온시킨다. (S2)In the second step, the switch S is turned on to test the integrated circuit. (S2)
상기 제2 단계에서 스위치(S)가 온 됨에 따라 제3 단계에서 상기 레귤레이터로 출력된 상용 전압을 5V 전압으로 안정화된다. (S3)As the switch S is turned on in the second step, the commercial voltage output to the regulator in the third step is stabilized to 5V. (S3)
제4 단계에서 상기 5V 안정화 전압을 고전압 발생부를 통해 상기 집적회로의 실제 사용 전압이 DC 형태의 고전압(80~90V)으로 변환한다. (S4) 여기서 상기 고전압 발생부를 사용함에 따라 상기 집적회로의 실제 사용 전압에서의 오류 여부를 파악할 수 있다.In the fourth step, the 5V stabilization voltage is converted into a high voltage (80 to 90V) of a DC form through the high voltage generator. Here, the use of the high voltage generator may determine whether there is an error in the actual use voltage of the integrated circuit.
제5 단계에서 상기 고전압에 따라 상기 신호입력부는 상기 집적회로를 테스트할 수 있는 테스트신호를 생성하여 출력한다. (S5)In a fifth step, the signal input unit generates and outputs a test signal for testing the integrated circuit according to the high voltage. (S5)
제6 단계에서 상기 집적회로 장착부는 상기 신호입력부에서 생성 출력한 테스트신호에 따라 상기 집적회로가 내장된 CSP로 클록신호에 따른 테스트신호를 출력한다. (S6)In the sixth step, the integrated circuit mounting unit outputs a test signal according to a clock signal to a CSP in which the integrated circuit is built according to the test signal generated and output by the signal input unit. (S6)
제7 단계에서 상기 CSP를 통과한 테스트신호의 패턴과 파형에 따라 상기 디스플레이부의 LED가 온/오프된다. (S7)In the seventh step, the LED of the display unit is turned on / off according to the pattern and waveform of the test signal passing through the CSP. (S7)
상기 제7 단계에서 온/오프된 LED에 따라 제8 단계에서 상기 집적회로의 검사가 행해진다. (S8)The inspection of the integrated circuit is performed in the eighth step in accordance with the LED turned on / off in the seventh step. (S8)
상기와 같이 구성되는 본 발명의 집적회로 검사장치 및 그 검사방법은 집적회로가 내장된 CSP(Chip Size Package)를 금속패드에 위치시키고 상기 CSP로 실제 집적회로 구동 전압을 출력하여 상기 CSP를 통과한 신호에 따라 복수개의 LED가 온/오프되도록 함으로써 집적회로의 단락/개방 상태를 파악할 수 있도록 하는 동시에 실제 집적회로집적회로 구동 전압을 생성하여 상기 집적회로의 상태를 테스트할 수 있도록 함으로써 내압 검사가 가능하도록 하고, 또한 검사장치 구축 시 소요 비용을 감소시키는 동시에 간단히 빠른 시간내 효율적으로 집적회로 검사가 행해지도록 할 수 있는 효과가 있다.In the integrated circuit inspection apparatus and the inspection method of the present invention configured as described above, the CSP (Chip Size Package) in which the integrated circuit is embedded is placed on the metal pad and outputs the actual integrated circuit driving voltage to the CSP and passes through the CSP. It is possible to check the breakdown voltage by allowing a plurality of LEDs to be turned on and off according to a signal, thereby identifying a short / open state of an integrated circuit, and generating a real integrated circuit driving voltage to test the state of the integrated circuit. In addition, there is an effect that it is possible to reduce the cost required when constructing the inspection apparatus and to perform the integrated circuit inspection simply and efficiently in a short time.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0080250A KR100441089B1 (en) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | Integrated Circuit Testing Device and Method for the Same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0080250A KR100441089B1 (en) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | Integrated Circuit Testing Device and Method for the Same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030049916A KR20030049916A (en) | 2003-06-25 |
KR100441089B1 true KR100441089B1 (en) | 2004-07-21 |
Family
ID=29575700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-0080250A KR100441089B1 (en) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | Integrated Circuit Testing Device and Method for the Same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100441089B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20030049916A (en) | 2003-06-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |