KR100423396B1 - 칩 안테나 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 근거리 무선통신(Bluetooth), wiress LAN등 이동체 통신 기기에 사용되는 칩형 안테나에 관한 것이다.
그 기술적인 구성은, 안테나 본체부(110) 내측으로 안테나 형성용 전도체 라인(120)을 형성하며, 상기 안테나 본체부(110)의 일측 단부에는 급전단자(130)가 형성되고, 상기 안테나 본체부(110) 내부에 형성된 전도체 라인(120)과 연결되어 접속되도록 PCB(150)의 상측으로 전도체 패턴(140)을 인쇄하며, 상기 전도체 패턴(140) 일측에는 상기 안테나 본체부(110)의 급전단자(130)와 연결 접속되도록 급전라인(160)을 형성하고, 상기 PCB(150)에 인쇄되는 전도체 패턴(140)의 타측에는 상기 안테나 본체부(110)의 전도체 패턴(140)과 연결되는 고정 단자(170)가 형성되어 칩 안테나(100)가 완성되는 구성으로 이루어진다.
따라서, PCB 표면에 안테나 전도체 라인중 일부를 형성하여 내부에 안테나를 형성한 칩형 안테나 본체부를 실장시키는 간단한 동작으로, PCB상에 칩 안테나의 실장이 용이하게 이루어지면서, 상기 칩 안테나의 두께를 줄일 수 있는 것이다.

Description

칩 안테나{A Chip Antenna}
본 발명은 이동체 통신 단말기 또는 LAN(Local Area Network)등에 사용되는 칩형 안테나에 관한 것으로 이는 특히, 평판상의 PCB 표면에 안테나 전도체 라인의 일부를 형성하여 내부에 안테나를 형성한 칩형 안테나 본체부를 그 위에 실장시키는 간단한 동작으로, PCB상에 칩 안테나의 실장이 용이하게 이루어지면서, 상기 칩 안테나의 두께를 줄일 수 있는 이동체 통신기의 칩 안테나에 관한 것이다.
종래의 이동체 통신 단말기 또는 LAN등에 사용되는 칩형 안테나에 있어서는 일본 공개 특허공보 평10-93320호에 알려져 있다.
즉, 그 구성은 도 1에 도시한 바와같이, 사각형 형상으로 실장면을 갖는 안테나 본체부(10) 내부에 전도체 라인(20)이 형성되어 상기 안테나 본체부(10) 일측으로 형성되는 피딩 단자(30)에 솔더링으로 연결 접속되며, 상기 안테나 본체부(10)의 저부 일측에는 상기와 같은 칩 안테나(50)를 고정하기 위한 고정단자(40)가 설치되는 구성으로 이루어진다.
또한, 상기와같은 구성을 갖는 칩 안테나의 내부에는 도 2에 도시한 바와같이, 상기 사각형 형상의 안테나 본체부(10) 내부에 LC 공진회로(60)를 삽입하기 위하여 커패시던스(Capacitance) 형성용 전극을 형성하는 구성으로 이루어진다.
상기와같은 구성을 갖는 종래의 칩 안테나(50)에 있어서는, 안테나 본체부(10)의 내부에 전도체 라인(20)을 구성하여 안테나를 형성함으로 인하여, 상기 전도체 라인(20)의 형성 면적이 넓어지게 되며, 이에따라 칩 안테나(50)의 두께가 커지게 되는 단점이 있는 것이다.
또한, 상기와 같은 칩 안테나(50)의 안테나 본체부(10) 내부에 별도의 LC 공진회로(60)의 구현시, 안테나 본체부에 구현할 수 있는 용량에 제약이 발생하게 되며, 상기와 같은 칩 안테나(50)의 고정시 전도체 전극과는 무관한 안테나의 단자 고정을 위해 고정단자(40)를 설치해야 하는등 많은 문제점이 있었던 것이다.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위한 것으로서 그 목적은, 평판상의 PCB 표면 또는 내부에 안테나 전도체 라인의 일부를 형성하여 내부에 안테나를 형성한 칩형 안테나 본체부를 상기 PCB에 실장시키는 간단한 동작으로, PCB상에 칩 안테나의 실장이 용이하게 이루어지면서, 상기 칩 안테나의 두께를 현저하게 줄일 수 있도록 함은 물론, 상기 칩형 안테나 본체부에 칩 안테나의 고정을 위한 별도의 고정단자를 설치할 필요가 없게 되며, 칩 안테나가 실장되는 PCB상에 LC 공진회로등을 형성하거나, 이를 위한 칩 커패시터, 칩 인덕터의 표면실장이 용이하게 이루어질 수 있는 칩 안테나를 제공하는데 있다.
도1은 종래의 칩형 안테나의 내부 구조를 도시한 사시도.
도2는 종래 칩 안테나의 내부에 커패시던스 형성용 전극이 형성된 상태를 도시한 도면.
도3은 본 발명에 따른 칩 안테나 및 상기 칩 안테나가 실장되는 PCB의 개략 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 칩 콘덴서가 장착되는 칩 안테나의 개략 분해도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100...칩 안테나 110...안테나 본체부
120...전도체 라인 130...급전단자
140...전도체 패턴 150...PCB
160...급전라인 170...고정 단자
180...칩 커패시터 장착용 전극 190...회로패턴
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 칩형 안테나에 있어서, 내부에 안테나 형성용 전도체 라인이 형성되고, 급전단자가 일측단부에 형성되는 안테나 본체부;
상기 안테나 본체부내부에 형성된 전도체 라인과 연결되어 접속되도록 전도체 패턴이 형성되고, 상기 전도체 패턴 일측에 안테나 본체부의 급전단자와 접속토록 급전라인이 형성되며, 상기 전도체 패턴 타측에 상기 전도체 라인과 연결되는 고정단자가 형성되는 PC;를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 안테나를 마련함에 의한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 칩 안테나 및 상기 칩 안테나가 실장되는 PCB의 개략 분해 사시도로서, 사각형 형상의 안테나 본체부(110) 내측으로 안테나 형성용 전도체 라인(120)을 형성하며, 상기 안테나 본체부(110)의 일측 단부에는 급전단자(130)가 형성된다.
또한, 상기 안테나 본체부(110) 내부에 형성된 전도체 라인(120)과 연결되어 접속되도록 PCB(150)의 상측으로 전도체 패턴(140)을 형성하며, 상기 전도체 패턴(140) 일측에는 상기 안테나 본체부(110)의 급전단자(130)와 연결 접속되도록 급전라인(160)을 형성한다.
또한, 상기 PCB(150)에 형성되는 전도체 패턴(140)의 타측에는 상기 안테나 본체부(110)의 전도체 라인(120)과 연결되는 고정단자(170)가 형성되어 칩 안테나(100)가 완성된다.
이때, 상기 PCB(150)의 상면에 형성되는 전도체 패턴(140), 급전라인(160)및 고정단자(170) 부위에는 그라운드 패턴(Ground Pattern)이 형성되지 않는 구성으로 이루어진다.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
도 3에 도시한 바와같이, 사각형 형상으로 이루어진 칩 안테나(100)의 안테나 본체부(110) 내측으로 안테나를 형성하는 전도체 라인(120)을 형성하는 상태에서, 상기 안테나 본체부(110)의 일측 단부에는 급전단자(130)를 형성하여, 상기 안테나 본체부(110)에 부분적인 안테나를 구성하는 전도체 라인(120) 및 급전단자(130)를 형성하게 된다.
또한, 상기 안테나 본체부(110) 내부에 형성된 전도체 라인(120)과 연결되어 접속되도록 평판상의 PCB(150)의 상측으로 전도체 패턴(140)을 형성하며, 상기 전도체 패턴(140) 일측에는 상기 안테나 본체부(110)의 급전단자(130)와 연결 접속되도록 급전라인(160)을 형성한다.
이에따라서, 상기 사각형 형상을 갖는 칩 형상의 안테나 본체부(110)를 PCB(150)상측으로 실장시, 안테나 본체부(110)의 전도체 라인(120)이 PCB(150)의 전도체 패턴(140)과 연결되고, 급전단자(130)는 PCB(150)의 급전라인(160)과 연결 접속되어 안테나를 구성하게 된다.
또한, 상기 PCB(150)에 형성되는 전도체 패턴(140)의 타측에는 상기 안테나 본체부(110)의 전도체 라인(120)과 연결되는 고정 단자(170)를 형성함으로써, 칩 안테나(100)를 완성하게 되며, 이때 상기 PCB(150)의 상면에 형성되는 전도체 패턴(140)과 급전라인(160), 고정단자(170) 부위에는 그라운드 패턴(Ground Pattern)이 형성되지 않도록 하고 이 부분에 안테나 전도체 라인의 일부를 구성함으로써 안테나 본체부(110)의 두께가 현저하게 줄어들고 PCB(150)에 실장되는 칩 안테나(100)를 형성하게 된다.
한편, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 칩 콘덴서 또는 인덕터가 장착되는 칩 안테나의 개략 분해도로서, 상기 일 실시예와 동일한 구성을 갖는 안테나 본체부(110)의 내부에 칩 커패시터 장착용 전극(180) 또는 칩 인덕터와 연결되는 회로패턴(190)이 형성되어 전도체 라인(120)과 연결되고, 상기 안테나 본체부(110)가 실장되는 PCB(150)에는 칩 커패시터 혹은 칩 인덕터(미도시)가 사전에 실장토록 한다.
따라서, 상기 안테나 본체부(110)를 PCB(150)상에 실장시, PCB(150)에 장착된 칩 커패시터 장착용 전극(180)등이 회로패턴(190)과 연결 접속될 수 있게 되며, 원하는 C, L 값을 자유롭게 선택할 수 있기 때문에 칩안테나의 설계 자유도를 향상 시킬 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 칩 안테나에 의하면, 평판상의 PCB 표면 또는 내부에 안테나 전도체 라인을 일부 형성하여 내부에 안테나를 형성한 칩형 안테나 본체부를 상기 PCB에 실장시키는 간단한 동작으로, PCB상에 칩 안테나의 실장이 용이하게 이루어지면서, 상기 칩 안테나의 두께를 현저하게 줄일 수 있게 됨은 물론,상기 칩형 안테나 본체부에 칩 안테나의 고정을 위한 별도의 고정단자를 설치할 필요가 없게 되며, 칩 안테나가 실장되는 PCB상에 LC 공진회로등을 형성하거나, 이를 위한 별도의 칩 커패시터, 칩 인덕터의 표면실장이 용이하게 이루어질 수 있는 우수한 효과가 있다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명 하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀 두고자 한다.

Claims (3)

  1. 칩형 안테나에 있어서,
    내부에 안테나 형성용 전도체 라인(120)이 형성되고, 급전단자(130)가 일측단부에 형성되는 안테나 본체부(110);
    상기 안테나 본체부(110)내부에 형성된 전도체 라인(120)과 연결되어 접속되도록 전도체 패턴(140)이 형성되고, 상기 전도체 패턴(140) 일측에 안테나 본체부(110)의 급전단자(130)와 접속토록 급전라인(160)이 형성되며, 상기 전도체 패턴(140) 타측에 상기 전도체 라인(120)과 연결되는 고정단자(170)가 형성되는 PCB(150);를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 안테나.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 PCB(150)의 상면에 형성되는 전도체 패턴(140)과 급전라인(160), 고정단자(170) 부위에는 그라운드 패턴이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 칩 안테나.
  3. 제1항에 있어서, 상기 안테나 본체부(110)의 내부에 칩 커패시터(180)와 연결되는 회로패턴(190)이 형성되어 전도체 라인(120)과 연결되고, 상기 안테나 본체부(110)가 실장되는 PCB(150)에는 칩 커패시터가 실장토록 칩커패시터 장착용전극(180)이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 안테나.
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