JP2003032024A - チップアンテナ - Google Patents

チップアンテナ

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JP2003032024A
JP2003032024A JP2001343955A JP2001343955A JP2003032024A JP 2003032024 A JP2003032024 A JP 2003032024A JP 2001343955 A JP2001343955 A JP 2001343955A JP 2001343955 A JP2001343955 A JP 2001343955A JP 2003032024 A JP2003032024 A JP 2003032024A
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Heung-Soo Park
興 洙 朴
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は近距離無線通信(Bluetooth)、wires
s LANなど移動体通信機器に用いるチップ型アンテナに
関するものである。 【解決手段】 その技術的な構成は、アンテナ本体部11
0の内部にアンテナ形成用伝導体ライン120を形成し、前
記アンテナ本体部110の一側端部には給電端子130を設
け、前記アンテナ本体部110の内部に形成した伝導体ラ
イン120と連結接続されるようＰＣＢ150の上側に伝導体
パターン140を印刷し、前記伝導体パターン140一側には
前記アンテナ本体部110の給電端子130と連結接続される
よう給電ライン160を形成し、前記ＰＣＢ150に印刷され
る伝導体パターン140の他側には前記アンテナ本体部110
の伝導体パターン140と連結される固定端子170を設けて
チップアンテナ100を完成するものである。従って、Ｐ
ＣＢ表面にアンテナ伝導体ライン中一部を形成し内部に
アンテナを設けたチップ型アンテナ本体部を実装する簡
単な動作により、ＰＣＢ上にチップアンテナの実装が容
易に行えながら、前記チップアンテナの厚さを縮減し得
るのである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は移動体通信端末機又
はＬＡＮ(Local Area Network)等に用いられるチップ型
アンテナに関するものとして、殊に平板状のＰＣＢ表面
にアンテナ形成用伝導体ラインの一部を設け、内部にア
ンテナを設けたチップ型アンテナ本体部を当該ＰＣＢ表
面上に実装する簡単な動作によって、ＰＣＢ上にチップ
アンテナの実装が容易に行われながら、前記チップアン
テナ厚を薄くする移動体通信機器のチップアンテナに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の移動体通信端末機又はＬＡＮなど
に用いられるチップ型アンテナは特開平１０-９３３２
０号公報に開示されている。即ち、前記移動体通信端末
機等の構成は図３に示した如く、矩形状の実装面を有す
るアンテナ本体部３１０の内部に伝導体ライン３２０が
設けられて前記アンテナ本体部３１０の一側に設けられ
るフィード（給電用）端子３３０にはんだ付けで連結接
続され、前記アンテナ本体部３１０の底部の一側には前
記の如きチップアンテナ３５０を固定する為の固定端子
３４０が設けられて成る。
【０００３】更に、前記の如き構成によるチップアンテ
ナの内部には図４に示す如く、前記矩形状のアンテナ本
体部３１０の内部にＬＣ共振回路３６０を挿入するため
のキャパシタンス形成用電極が設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の如き
構成を有する従来のチップアンテナ３５０においては、
アンテナ本体部３１０の内部に伝導体ライン３２０を形
成してアンテナを構成することにより、前記伝導体ライ
ン３２０の形成面積が広くなり、従って、チップアンテ
ナ３５０の厚さが大きくなるという欠点がある。また、
前記の如きチップアンテナ３５０のアンテナ本体部３１
０の内部に別途のＬＣ共振回路３６０を具現する際、ア
ンテナ本体部に具現し得る容量に制約を受け、前記の如
きチップアンテナ３５０を固定する際に伝導体電極とは
関係の無いアンテナ端子固定用の固定端子３４０を設け
なければならない等の多くの問題を抱えていた。
【０００５】本発明は、このような従来の課題を鑑みて
なされたものであり、その目的は、平板上のＰＣＢ表面
又は内部にアンテナ形成用伝導体ラインの一部を形成し
て内部にアンテナを設けたチップ型アンテナ本体部を前
記ＰＣＢに実装する簡単な動作により、ＰＣＢ上にチッ
プアンテナの実装が容易に行われながら前記チップアン
テナの厚さを顕著に縮減し得るばかりでなく、前記チッ
プ型アンテナ本体部にチップアンテナ固定の為に別途の
固定端子を設ける必要が無く、チップアンテナを実装す
るＰＣＢ上にＬＣ共振回路などを設けたり、このための
チップキャパシター、チップインダクタの表面実装が容
易に行えるチップアンテナを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を成し遂げるた
めの技術的な構成として本発明は、内部にアンテナ形成
用伝導体ラインが形成され、一側端部には給電端子が設
けられるアンテナ本体部と、前記アンテナ本体部内部に
形成されたアンテナ形成用伝導体ラインと連結接続され
るよう伝導体パターンが印刷され、前記伝導体パターン
の一側にはアンテナ本体部の給電端子と接続するよう給
電ラインが形成され、前記伝導体パターンの他側に固定
端子が設けられるＰＣＢとを含んで成ることを要旨とす
る。従って、ＰＣＢ上にチップアンテナの実装が容易に
行われながらチップアンテナの厚さを顕著に縮減し得る
ばかりでなく、チップ型アンテナ本体部にチップアンテ
ナ固定の為に別途の固定端子を設ける必要が無く、チッ
プアンテナを実装するＰＣＢ上にＬＣ共振回路などを設
けたり、このためのチップキャパシター、チップインダ
クタの表面実装が容易に行える。前記ＰＣＢの上面に形
成される伝導体パターンと給電ライン、固定端子の部位
にはグラウンドパターンが形成されないことを要旨とす
る。前記アンテナ本体部の内部に回路パターンが形成さ
れてアンテナ形成用伝導体ラインと連結され、前記アン
テナ本体部が実装されるＰＣＢには前記回路パターンと
連結されるチップキャパシターが実装されるチップキャ
パシター装着用電極が形成されることを要旨とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づいて本
発明の実施の形態を詳細に説明すれば次のとおりであ
る。図１は本発明によるチップアンテナ及び前記チップ
アンテナを実装するＰＣＢの概略分解斜視図として、矩
形状のアンテナ本体部１１０の内部にアンテナ形成用伝
導体ライン１２０を形成し、前記アンテナ本体部１１０
の一側端部（ＰＣＢ１５０の給電ライン１６０側）には
給電端子１３０を設ける。
【０００８】また、前記アンテナ本体部１１０の内部に
形成されたアンテナ形成用伝導体ライン（以下、伝導体
ラインという。）１２０と連結接続されるようＰＣＢ１
５０の上側に伝導体パターン１４０を設け、前記伝導体
パターン１４０の一側には前記アンテナ本体部１１０の
給電端子１３０と連結接続されるよう給電ライン１６０
を形成する。
【０００９】更に、前記ＰＣＢ１５０に設けられる伝導
体パターン１４０の他側には前記アンテナ本体部１１０
の伝導体パターン１４０と連結される固定端子１７０を
設けてチップアンテナ１００を完成する。この際、前記
ＰＣＢ１５０の上面に設けられる伝導体パターン１４０
と給電ライン１６０、固定端子１７０の部位にはグラウ
ンドパターン(Ground Pattern)が形成されない構成から
成る。
【００１０】こうした構成による本発明の作用及び効果
を説明すれば次のとおりである。図１に示した如く、矩
形状から成るチップアンテナ１００のアンテナ本体部１
１０の内部にアンテナを形成する伝導体ライン１２０を
設ける状態で、前記アンテナ本体部１１０の一側端部に
は給電端子１３０を設け、前記アンテナ本体部１１０に
部分的なアンテナを構成する伝導体ライン１２０及び給
電端子１３０を形成する。
【００１１】また、前記アンテナ本体部１１０の内部に
形成された伝導体ライン１２０と連結接続されるよう平
板状のＰＣＢ１５０の上側に伝導体パターン１４０を形
成し、前記伝導体パターン１４０の一側には前記アンテ
ナ本体部１１０の給電端子１３０と連結接続されるよう
給電ライン１６０を形成する。
【００１２】これにより、前記矩形状を有するチップ形
状のアンテナ本体部１１０をＰＣＢ１５０の上側に実装
する際にアンテナ本体部１１０の伝導体ライン１２０が
ＰＣＢ１５０の伝導体パターン１４０と連結され、アン
テナ本体部１１０の給電端子１３０はＰＣＢ１５０の給
電ライン１６０と連結接続されてアンテナを成すように
なる。
【００１３】更に、前記ＰＣＢ１５０に形成される伝導
体パターン１４０の他側には前記アンテナ本体部１１０
の伝導体パターン１４０と連結される固定端子１７０を
設けることでチップアンテナ１００を完成することにな
り、この際、前記ＰＣＢ１５０の上面に形成される伝導
体パターン１４０と給電ライン１６０、固定端子１７０
の部位にはグラウンドパターンが形成されないように
し、これらの部位に伝導体ライン１２０の一部を形成す
ることでアンテナ本体部１１０の厚さが顕著に縮減され
てＰＣＢ１５０に実装するチップアンテナ１００を構成
する。
【００１４】一方、図２は本発明の他の実施の形態によ
るチップコンデンサ又はインダクタを装着するチップア
ンテナの概略分解図として、前記一の実施の形態と同じ
構成を有するアンテナ本体部１１０の内部にチップキャ
パシター装着用電極１８０又はチップインダクタと連結
される回路パターン１９０を形成して伝導体ライン１２
０と連結し、前記アンテナ本体部１１０を実装するＰＣ
Ｂ１５０にはチップキャパシターあるいはチップインダ
クタ(図示せず)を予め実装するようにする。
【００１５】従って、前記アンテナ本体部１１０をＰＣ
Ｂ１５０上に実装する際にＰＣＢ１５０に装着したチッ
プキャパシター装着用電極１８０などが回路パターン１
９０と連結接続されるようになり、所望のＣ、Ｌ値を自
由に選択し得るためのチップアンテナの設計自由度を向
上させることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の如く本発明によるチップアンテナ
によると、平板状のＰＣＢ表面または内部にアンテナ伝
導体ラインを一部形成して内部にアンテナを設けたチッ
プ型アンテナ本体部を前記ＰＣＢに実装させる簡単な動
作により、ＰＣＢ上にチップアンテナの実装が容易に行
えながら、前記チップアンテナの厚さを顕著に縮減し得
るばかりでなく、前記チップ型アンテナ本体部にチップ
アンテナの固定のための別途の固定端子を設ける必要が
無くなり、チップアンテナを実装するＰＣＢ上にＬＣ共
振回路などを設けたり、このための別途のチップキャパ
シター、チップインダクタの表面実装を容易に行えると
いう優れた効果を奏する。ここで、本発明は特定な実施
の形態に係り図示、説明したが、前述の特許請求の範囲
により提供される本発明の精神や分野を外れない範囲内
において本発明が多様に改良及び変化され得ることを当
業界において通常の知識を有す者であれば容易に想到し
得ることを明らかにしておく。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるチップアンテナ及び前記チップア
ンテナを実装したＰＣＢの概略分解斜視図である。
【図２】本発明の他の実施の形態によるチップコンデン
サを装着したチップアンテナの概略分解図である。
【図３】従来のチップ型アンテナの内部構造を示した斜
視図である。
【図４】従来のチップアンテナの内部にキャパシタンス
形成用電極を設けた状態を示した図面である。
【符号の説明】
１００ チップアンテナ １１０ アンテナ本体部 １２０ 伝導体ライン １３０ 給電端子 １４０ 伝導体パターン １５０ ＰＣＢ １６０ 給電ライン １７０ 固定端子 １８０ チップキャパシター装着用電極 １９０ 回路パターン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 チップアンテナにおいて、 内部にアンテナ形成用伝導体ライン１２０が形成され、
    一側端部には給電端子１３０が形成されるアンテナ本体
    部１１０と、 前記アンテナ本体部１１０内部に形成されたアンテナ形
    成用伝導体ライン１２０と連結されて接続される伝導体
    パターン１４０が形成され、前記伝導体パターン１４０
    一側には前記アンテナ本体部１１０の給電端子１３０と
    接続する給電ライン１６０が形成され、前記伝導体パタ
    ーン１４０の他側に前記アンテナ形成用伝導体ライン１
    ２０と連結される固定端子１７０が形成されるＰＣＢ１
    ５０と、 を備えたことを特徴とするチップアンテナ。
  2. 【請求項２】 前記ＰＣＢ１５０の上面に形成される伝
    導体パターン１４０と給電ライン１６０、固定端子１７
    ０の部位にはグラウンドパターンが形成されないことを
    特徴とする請求項１記載のチップアンテナ。
  3. 【請求項３】 前記アンテナ本体部１１０の内部に回路
    パターン１９０が形成されてアンテナ形成用伝導体ライ
    ン１２０と連結され、前記アンテナ本体部１１０が実装
    されるＰＣＢ１５０には前記回路パターン１９０と連結
    されるチップキャパシターが実装されるチップキャパシ
    ター装着用電極１８０が形成されることを特徴とする請
    求項１記載のチップアンテナ。
JP2001343955A 2001-07-02 2001-11-09 チップアンテナ Pending JP2003032024A (ja)

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