KR100408586B1 - 의료진단방사선촬영용반산란x선격자장치와격자제조방법 - Google Patents

Abstract

의료 진단 방사선 촬영용 반-산란 X-선 격자와 제조방법은 채널을 가지면서 실질적으로 X-선을 흡수하지 않는 물질로 제조되는 기판과, 실질적으로 X-선을 흡수하는 물질로 이루어진 채널내의 흡수물질을 포함한다. 기판은 양호하게 흡수물질의 용해온도에서 안정하게 유지될 수 있는 물질을 포함한다.

Description

의료진단 방사선 촬영용 반산란 X선 격자 장치와 격자 제조 방법{Anti-scatter X-ray grid divice for medical diagnostic radiography and method for fabricating the grid}

발명의 분야

본 발명은 (일반적으로) 진단 방사성 촬영 분야에 관한 것으로서, 특히, 고해상도와, 고콘트라스트(high contrast)의 방사성 촬영상을 산출할 수 있는 반산란 격자(anti-scatter grid)와, 격자의 제조 방법에 관한 것이다.

관련 기술의 설명

의료 진단 방사선 촬영 과정에서 X선은 환자에게 영향을 준다. X선의 일부는 환자의 몸에 흡수되고, 나머지 X선은 몸을 통과한다. X선의 여러 흡수성은 광감필름상에 방사선 촬영상을 형성한다.

몸을 통과하는 X선중, 주 방사선은 X선이 처음에 소스(source)로부터 방사된 경로를 따라 방해받지 않고 똑바로 진행한다. 몸을 통과하는 산란된 방사선은 몸의 구성분자에 의해 산란되고, 따라서 처음의 경로로부터 어떤각으로 진행하게 된다. 제 1 방사선과 산란된 방사선 모두 광감 필름을 노광시키지만, 궤도의 성질에 의해산란된 방사선은 투영된 상의 콘트라스트(선명도)를 감소시킨다. 예를들면, 종래의 전부/후부 가슴 X-선 실험에서, 몸을 통과하는 약 60% 의 방사선이 산란된 방사선의 형태로 있을 수 있고 따라서 상 콘트라스트(image contrast)의 엄청난 손실을 준다. 따라서, 가능한 산란된 방사선을 많이 제거하는 것이 바람직하다.

산란된 방사선을 제거하기 위한 하나의 실시예는 몸과 광감 필름사이에 삽입되는 반산란 격자를 포함한다. 산란된 방사선은 격자내의 흡수(불투명한)물질상에 충돌하고 흡수된다. 그러나 또한 흡수 물질에 의해 흡수된 방사선은 제 1 방사선의 일부이다. 상기 실시예에 따른 방사선 영상배열은 산란된 방사선을 제거함으로써 더 높은 콘트라스트의 방사선 사진을 제공하지만, 사진의 요소를 적절히 노광시키기 위해서 환자에게 조사되는 방사선 조사량의 증가를 필요로한다. 일부는 산란된 방사선이 더이상 화상진찰 X선 광선의 부분으로 구성되지 않기 때문에, 그리고 일부는 제 1 광선의 30 퍼센트 이상이 격자내의 흡수물질에 충돌하고 그 자체는 제거되기 때문에(즉, 흡수되기 때문에) 증가된 방사선이 요구된다.

노광에 요구된 증가된 방사선은 7 이상의 요소로 이루어질 수 있는데, 즉 환자는 격자가 방사선 촬영 시스템의 일부로서 사용될때 7 배의 X선 조사량(dose)을 받을 수 있다. X선의 높은 조사량에 노출된 개인이 건강상 위험에 놓이기 때문에, 방사선 촬영과정에서 환자가 받는 X선의 양을 줄이려는 요구가 계속되어 왔다.

많은 종래의 격자들은 X선 흡수기로서 얇은 납스트립을 사용하고, 투명한 중간 물질로서 알루미늄 조각이나 섬유 혼합물 스트립을 사용한다. 종래의 제조공정은 수천의 교대층이 스택(stack)을 구성할 때까지 상기 스트립의 교대층을 힘들게교착함으로써 흡수물질 스트립과 이들 사이에 비흡수 물질을 지루하게 적층하는 것으로 이루어져 있다. 또한 집중형 격자를 제작하기 위해서, 각각의 층들은 서로에 대해 약간 비스듬히 위치하도록 각 층이 집중선에 즉, X선 소스에 고정적으로 집중하는 정밀한 방법으로 위치되어야 한다. 스트립의 혼합물이 스택으로 조립된 후에, 절단되고 단지 0.5 밀리 미터 정도의 요구되는 격자두께로 주 표면을 따라 주의 깊게 가공되어져야 하고, 그 다음에 약한 혼합물은 예를들면 크기가 40cm× 40cm× 0.5mm 로서 되어서 다루기가 아주힘들다. 만약 스택이 가공과 처리공정을 거치면 스택은 약한 격자 조립체를 강화하기 위해서 그리고 필드에서 사용하기 위한 기계적인 충분한 힘을 제공하기 위해서 충분히 강한 물질로 더욱 적층되어야 한다. 상기 격자들의 우연한 충격, 휨, 또는 추락은 내부적인 파손 즉, 수리할 수 없는 격자를 완전히 사용할 수 없도록 하는 얇은 층으로 갈라지는 원인이 된다.

격자 설계의 중요한 파라미터는 격자비(grid ratio)인데, 이것은 X 선 흡수 스트립들의 높이와, 그들사이의 거리의 비로서 정의된다. 전형적으로 상기 비의 범위는 4:1 내지 16:1 이다. 약 0.050mm 의 납 두께의 값은 현 제조한계로 부여된 가장 낮은 한계이기 때문에, 즉 상기 두께 또는 그보다 얇은 두께에서 스트립을 다루기가 힘들기 때문에 1 센티미터당 60 라인의 라인비를 가진 4:1 비의 격자는 중간물질의 두께가 0.12mm 이기를 요구하고 결국 단지 0.5mm 두께의 격자가 된다. 제조 한계 때문에, 상기 격자의 납스트립은 대체로 너무 넓고, 결국 제 1 방사선의 30% 이상을 불필요하게 흡수하는 넓은 횡단영역을 만들어 낸다. 또한 두꺼운 스트립들은 불필요한 그림자 상을 필름에 투사한다. 이러한 그림자를 제거하기 위해서, 노출기간동안 격자를 움직이기 위한 기계적인 수단이 필요하다. 상기 격자의 운동은 측면하강을 유발시키고 결국 부가적으로 제 1 방사선의 20% 를 흡수한다. 따라서 넓은 흡수기 스트립을 사용하면 이 결점을 보상하기 위해서 환자의 조사량을 크게 증가시켜야 한다.

본 발명의 개요

따라서, 본 발명 실시예의 목적은 X선 노출 기간동안 격자를 움직일 필요가 없도록 높은 라인비를 가진 튼튼한 반산란 격자를 제공하는 데 있다.

본 발명 실시예의 다른 목적은, 종래의 격자보다 제 1 방사선을 더 적게 흡수할 수 있고, 따라서 광감요소를 적절히 노광시키기 위해 필요한 X선을 감소시킬 수 있는 균일한 라인과 공간을 가진 격자를 제공하는 데 있다.

본 발명 실시예의 또다른 목적은 X선의 소스(source)에 집중되고 상 콘트라스트를 향상시킬 수 있는 격자를 제공하는데 있다.

따라서, 본 발명에 따른 실시예의 목적은 튼튼한 반 산란격자를 효율적으로 제조하는 방법을 제공하는데 있다.

본 발명에 따른 실시예의 다른 목적은 높은 라인 비를 가진 격자 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명에 따른 실시예의 또다른 목적은, 종래의 격자보다 제 1 방사선을 더 적게 흡수할 수 있고 따라서 광감요소를 적절히 감광시키기 위해 필요한 X선을 감소시킬 수 있는 균일한 라인과 공간을 가진 격자 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명에 따른 실시예의 또다른 목적은, X선의 소스에 집중되고 상 콘트라스트를 향상시킬 수 있는 격자 제조 방법을 제공하는 데 있다.

요약하여, 본 발명 실시예에 따라서, 의료 진단 방사선 촬영용 반산란 X선 격자는 채널을 가지면서 실질적으로 X선을 흡수하지 않는 물질을 포함하는 기판과, 실질적으로 X선을 흡수하는 물질을 포함하는 채널내의 흡수물질을 포함한다. 양호한 실시예에서, 상기 기판은 흡수물질의 용융온도에서 안정하게 유지될 수 있는 물질을 포함한다. 특히 유리하다고 알려진 하나의 기판물질과 흡수물질의 조합체가 특히 양호한 것으로 알려져 있으며, 그 중하나는 플라스틱 기판과 비스무트 합금 흡수물의 조합체이다.

본 발명의 실시예에 의하면, 의료진단 방사선 촬영용 반산란 X선 격자 제조방법은, 채널을 가지고 실질적으로 X선을 흡수하지 않는 물질을 포함하는 기판을 제공하는 단계와, 실질적으로 X선을 흡수하는 흡수물질로 채널을 채우는 단계를 포함한다. 양호한 실시예에서, 채널을 가진 기판을 제공하는 단계는, 얇은 원형 브레이드(blade)를 사용하여 플라스틱 기판을 쇼잉(sawing) 단계를 포함하고, 상기 채널을 흡수물질로 채우는 단계는 흡수물질을 용해시키고 용융시켜서 용융된 흡수물질을 채널로 흘러보내는 단계를 포함한다.

제 1 도는 방사선 영상배열의 측단면도이다. 튜브(1)는 바디(3)을 향하여 진행하는 X선(2)을 발생시키고 방사한다. X선의 일부(4)는 바디에 흡수되고 방사선의 일부는 관통하여 제 1 방사선으로 경로(5, 6)를 따라 진행하고, 다른 방사선은 편향되어서 산란된 방사선으로 경로(7)를 따라 진행한다.

상기 경로(5, 6, 7)로 부터의 방사선은 광감필름(8)을 향하여 진행하는데,여기서 방사선은 가시광선이 파장에서 형광을 발하여 잠상(latent image)을 가진 광감필름(8)(방사선 사진)을 감광시키는 광감물질로 코팅된 보력 스크린(intensifying screen)(9)에 의해 흡수된다.

반산란 격자(10)가 바디(3)와 광감필름(8)사이에 위치될때 방사선 경로(5, 6, 7)는 필름(8)앞의 반산란 격자(10)을 향하여 진행한다. 방사선 경로(6)는 격자의 반투명 물질(11)을 통하여 진행하고, 반면에 두 방사선 경로(5, 7)는 흡수물질(12)에 부딪혀서 흡수된다. 방사선 경로(7)의 흡수는 산란된 방사선을 제거한다. 방사선 경로(5)의 흡수는 제 1 방사선의 일부를 제거한다. 제 1 방사선의 나머지의 방사선 경로(6)는 광감필름(8)을 향하여 진행하고, 가시광의 파장에서 형광을 발하는 보력 광감 스크린(9)에 의해 흡수되고 따라서 잠상을 가진 광감필름(8)을 노광시킨다.

제 2 도는 반산란 X선 격자(10)의 측단면도이다. 상술한 바와 같이 설계에서 중요한 파라미터는 격자비(grid rate) r인데, 이것은 X선 흡수 스트립(12)의 높이 h 와 이들 사이의 거리 d 비로 정의된다. 의료 진단 방사선 촬영에 대해서 상기 비는 일반적으로 2:1 내지 16:1 이다. 설계 파라미터에서 또다른 상호 보조 변수는 센티미터당 스트립의 라인비(line rate)이다. 흡수 스트립은 스트립의 종결합 두께와 주어진 센티미터내에서 적합한 스트립사이의 간격을 허용할 수 있도록 충분히 얇아야 하고, 예정된 라인비를 제공해야 한다. 통상적으로 상기 라인 비는 센티미터 당 30 에서 80 라인까지 변하고, 흡수 스트립은 측단면을 따라서 대략 15에서 50μm 넓이 w 를 가진다. 본 발명을 이용하여 더 높은 라인 비(약 300 까지)가 얻어질 수 있고 따라서 상 콘트라스트는 향상될 수 있다.

제 3 도와 4 도는 각각 커팅 브레이드(21)의 정면도와 측단면도이다. 제 5도는 실질적인 비흡수 기판을 통한 채널의 부분적인 사시도이다. 본 발명에 따른 실시예에서 반산란 X선 격자는 바람직한 크기의 적당한 복수의 선형 편광기 채널을 형성하기 위해 한장의 고체 비흡수 기판물질(11)의 표면을 잘라서 제조된다. 상기 기판은 부가의 가공과 사용에 견딜 수 있는 적절한 구조와 열 성질을 가진 비 흡수물질을 포함할 수 있다. "실질적으로 비흡수(흡수하지 않는)"라는 상기 용어는 기판 두께와 물질이 X선의 실질적인 감쇄를 충분히 방지할 수 있어서 적어도 X선의 85%(그리고 양호하게는 적어도 95%)는 기판을 통과함을 의미한다. 한 실시예에서 상기 기판은 Ultem^R폴리에틸렌화물(Ultem 은 제너럴 일렉트릭 회사(General Electric Co.)의 상표명이다)과 같은 플라스틱을 포함한다. 적절한 기판 물질의 또다른 예는 실질적인 비 흡수 폴리이미드, 폴리카보네이트, 다른 폴리이미드, 세라믹, 나무, 흑연, 유리, 금속, 혹은 그 합성물을 포함한다. 기판은 또한 적절한 기계적 특성을 제공하는 예를 들면, 탄소, 유리, 혹은 세라믹을 포함하는 입자 또는 섬유와 같은 채우는 물질(filler material)을 포함한다.

상기 기판은 구조적인 격자용 지지대를 제공하고 플라스틱 물질은 이들이 알루미늄 스트립보다 더 적은 방사선을 흡수하기 때문에 특히 유용하다.

쇼우(saw)는 기판(11)에 적절히 얇고 깊은 채널을 새기기 위한 브레이드(blade)를 포함할 수 있다. 상기 쇼우(21)의 예는 예를 들면 일본의 도쿄세이미츄(seimitsu)와 캘리포니아 산타 클라라의 세미텍(Semitec of Santa Clare)에서 제조된 것과 같은 실리콘 웨이퍼를 입방체 모양으로 만드는 반도체 공장에서 사용되는 형태의 쇼우를 포함한다. 얇은 브레이드부분(20)은 축(24)에 대하여 회전하는 보다 두꺼운 내부부분(22)으로부터 연장된다. 양호하게는 브레이드 두께의 범위는 약 15㎛ 에서 70㎛ 이고 따라서 상기 쇼우는 바람직한 라인비를 제공할 수 있다. 한 실시예에서 브레이드는 다이아몬드 코팅 수지를 포함한다. 쇼우 브레이드용의 다른 물질은 예를 들면 실리콘 혹은 텅스텐 카바이드와 같은 경질 고체 카바이드 코팅을 가진 금속 또는 수지같은 물질을 포함한다.

동시에 채널을 새기기 위해 복수의 브레이드가 나란히 배열될 수도 있거나, 또는 단일 브레이드가 순차적으로 각각의 채널을 새길 수도 있다. 만약 상기 브레이드가 충분히 깊지 않다면, 한 제조 기술은 제 5A 도에 도시된 것처럼 두 부분(26a, 26b)을 가지는 채널을 형성하기 위해 기판을 뒤짚고 기판의 반대쪽 표면을 새기는 것이다.

보다 이후의 제조를 용이하게 하기위해 채널은 기판을 통하여 완전히 연장되지 않는다. 상기 채널의 형상은 몇개의 형상중 하나를 선택할 수 있다. 채널의 형상은 몇개의 형상중 하나를 선택할 수 있다. 한 실시예에서 채널은 각각 기판의 표면에 수직이다. 다른 실시예에서 몇몇 채널은 집중 격자를 형성하기 위하여 표면에 대해 예정된 각을 유지한다. 상업적으로 널리 이용되는 절단 쇼우는 전형적으로 평면 기판에 수직으로 자른다. 만약 각이 요구된다면 예를들면, 제 6 도의 실시예에서 도시된 것과 같은 각을 얻을 수 있으며 상기 제 6 도는 기판 채널의 요구되는각을 제공하기 위해 회전하는 기판 지지표면의 측단면도이다. 심지어 각이 있는 채널이 요구되지 않아도, 뉴욕 호포귀의 아노라드 회사(Anorad Corporation of Haupaugue, NY)로부터 입수할 수 있는 기판하에서 사용하기 위한 가동 지지 테이블은, 반도체 웨이프를 절단하기 위한 브레이드가 요구되는 길이의 채널을 만들기에 충분히 넓지 않기때문에(또는 항상 운동의 충분한 범위를 가지지 않기 때문에)유용하다.

상기 채널은 상술된 절단 쇼우로 얻을 수 있는 직각 모양에 제한되지 않는다. 채널은 선택적으로 유선형일 수도 있고 여러 형태를 조합한 것일 수 있으며, 에칭, 몰딩, 열 변형이나 리포밍(reforming), 밀링, 드릴링 혹은 그런 방법들의 조합등 많은 방법에 의해 형성될 수 있다.

상기 채널이 형성된 후 실질적으로 흡수 가능한 흡수물질(12)이 채널에 적용된다. "실질적으로 흡수 가능한"이란 용어는 두께와 물질의 밀도가 X선의 실질적인 감쇄를 충분히 일으켜서 적어도 90%(그리고 양호하게는 95%)의 X선이 흡수되는 것을 뜻한다. 본 발명에 따른 일 실시예에서, 상기 채널은 진공상태하에서 채널로 쉽게 녹아 흐를 수 있는 흡수물질로 채워진다. 양호한 실시예에서, 상기 흡수물질은 납-비스무트 합금을 포함한다. 다른 실질적으로 흡수가능한 물질은 납, 비스무트, 금, 바륨, 텅스텐, 플라티늄, 수은, 탈륨, 인듐, 팔라듐, 실리콘, 안티몬, 주석, 아연 그리고 이들 합금들과 같은 금속을 포함할 수 있다.

상기 기판 물질과 흡수 물질은 기판물질이 제조 공정에서 요구되는 시간동안 흡수물질을 녹여 흘리는데 필요한 온도에 견딜 수 있도록 선택되어져야 한다.

제 7 도는 선택적인 접착 촉진 물질(34)로 코팅된 채널(26)의 측 단면도이다. 상기 흡수물질의 접착에서 촉진하기 위하여, 상기 접착촉진 물질은 채널 표면위에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 채널 표면상에 실질적으로 연속적인 코팅을 제공하기 위해서 구리가 충분한 두께로 코팅된다. 다른 적절한 접착 촉진물질은 예를들어 니켈과 철을 포함한다. 기판의 외부 표면위에 잔존하는 접착 촉진 물질은 이번에 또는 다음에 잔존 흡수 물질과 함께 동시에 제거될 수 있다.

제 8 도는 채널이 흡수물질로 채워진 후의 제 7 도와 유사한 그림이다. 뉴욕 브룩클린의 벨몬트 금속(Belmont Metals of Brooklyn, NY)으로부터 상업적으로 입수할 수 있는 합금은 125˚C 의 용융점을 가지는 44% 납-56% 비스무트에서 공정(eutectic)가진다. 50% 납-50% 비스무트에서 40% 납-60% 비스무트의 범위도 또한 유리하게 공정에 가깝다. 이것은 저용융점의 공정을 형성하고 순수한 납의 계수(125keV 에서 3.15)보다 더 큰 125keV 에서 3.23의 질량 흡수 계수를 가지기 때문에 양호한 충전물질이다. 납-비스무트 흡수물질을 가진 플라스틱 비흡수 기판물질의 사용은 상기 기판이 흡수물질의 저 용융점에서 안정되게 유지되기 때문에 유리하다.

상기 기판의 외부표면위에 남아 있는 어떠한 잔존 접착 촉진물질이나 비흡수물질은 예를 들면 폴리싱, 밀링, 플래닝과 같은 기술에 의해 제거된다.

폴리싱, 페인팅, 라미네이팅, 화학적 이식(chemical grafting), 스프레잉, 아교 접합 또는 이와 유사한 다양한 마무리 기술은 필요하다면, 격자를 세정하거나 에워싸서 격자의 보호층 혹은 격자에 미적인 매력을 제공하기 위해서 도입될 수도있다. 제 9 도는 기판의 표면과 흡수물질이 보호층(38)으로 코팅된 후의 제 8 도와 유사한 도면이다. 상기 보호층은 기판에 대하여 상술된 것과 유사한 물질을 포함한다. 일 실시예에서 보호층(38)은 폴리에텔이미드와 같은 플라스틱을 포함한다. 상기 보호층은 실질적으로 비흡수 물질을 포함하고, 기판과 흡수물질 표면을 스크래치로부터 보호하는 것을 돕는다. 또한, 보호층은 흡수물질이 납과 같은 금속을 포함할 때 이를 안전하게 보호하는데 유용하다.

실시예

Ultem 폴리에테르이미드 1000 을 포함하는 기판의 격자 원형은 정밀한 입방체 쇼우를 사용하여 만들어 졌고, 여기서 50㎛ 의 넓이 w, 600㎛ 의 높이 h, 그리고 10cm 길이의 l(w, h, l 은 제 5 도에 도시된다)을 가진 표면에서 채널을 만들기 위해서 한면상에 10×10×0.5cm 의 샘플이 절단되고, 상기 라인비는 67 라인/cm 로서, 라인은 6:1 의 격자비를 부여하기 위해 등간격이다.

그 다음에, 기판은 용융 금속으로 침지시키고 10Torr 보다 적은 압력을 받게 하여 140˚C 에서 44% 납-56% 비스무트 합금으로 진공 충전되었다. 상기 기판은 제거되고 대기온도에서 냉각되며 그다음에 잉여 혹은 표류 금속을 제거하기 위해 부드럽게 폴리싱되었다. 상기 장치를 미세하게 검사하면 채널이 완전히 그리고 균일하게 채워진 것을 알수 있다.

본 발명의 장치는 완전히 또는 적절히 채널로 흘러들지 않은 흡수물질을 어셈블리를 가열하고 흡수물질을 다시 흘림으로써 제거될 수 있다는 점에서 재생될 수 있다. 또한 이 특징은 어떤 격자를 나중에 처분하기전 흡수 물질을 교정(제거)하기 위해 이용될 수 있다. 이 제거 능력은 특히 납이 안전상의 문제를 일으킬 수 있는 상황에서 그리고 기판 물질의 재순환이 요구되는 상황에서 유리하다.

여기서 본 발명의 양호한 특징들만 예시되고 설명되었지만, 본 기술에 숙련된 사람이라면 많은 수정과 변화를 가할 수 있다. 그러므로, 첨부한 청구범위는 본 발명의 진정한 정신내에서의 모든 수정과 개량을 커버하는 것으로 이해되어야 했다.

제 1 도는 방사선 영상 정렬을 도시하는 측단면도.

제 2 도는 반산란 X선 격자의 일부분을 도시하는 측단면도.

제 3 도는 커팅 브레이드(cutting blade)를 도시하는 정면도.

제 4 도는 상기 제 3 도의 커팅 브레이드를 도시하는 측단면도.

제 5 도는 비흡수 기판(non-absorbent substrate)을 통한 채널의 일부 사시도.

제 5A 도는 비흡수 기판을 통한 채널의 다른 실시예의 측단면도.

제 6 도는 기판 채널의 소요 각을 제공하기 위해 회전이 가능한 기판 지지 표면을 도시하는 측단면도.

제 7 도는 접착 촉진물질을 코팅한 채널의 측단면도.

제 8 도는 채널이 흡수물질로 더 채워진후의 제 7 도와 유사한 채널의 측단면도.

제 9 도는 기판의 표면과 흡수물질이 보호층으로 코팅된 후의 제 8 도와 유사한 채널의 측단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 튜브 2 : X-선

3 : 바디 8 : 노광 필름

9 : 집중 스크린 10 : 반 산란 격자

11 : 반두면 물질 12 : X-선 흡수 스트립

Claims (31)

1. 의료 진단 방사선 촬영용 반산란 X선 격자 제조방법에 있어서,

   채널을 가지며, 실질적으로 X선을 흡수하지 않는 플라스틱 물질을 포함하는 기판을 제공하는 단계와,

   실질적으로 X선을 흡수하는 흡수 물질을 용융하여서, 상기 용융된 흡수 물질을 채널내로 흐르게하는 단계를 포함하며, 상기 기판은 흡수 물질의 용융 온도에서 안정되게 남아 있을 수 있는 물질을 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 채널을 가지는 기판을 제공하는 단계는, 기판의 몰딩, 드릴링 및 절단으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 기술인 반산란 X선 격자 제조방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 채널을 가지는 기판을 제공하는 단계는, 얇은 원형 브레이드로 쇼잉(sawing)하는 단계를 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 쇼잉하는 단계는 기판의 단일 표면을 쇼잉하는 단계를 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
5. 제 3 항에 있어서,

   상기 쇼잉하는 단계는 기판의 2개 표면을 쇼잉하는 단계를 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 용융된 흡수 물질을 채널내로 흐르게 하는 단계이후에, 상기 기판의 적어도 한 표면을 폴리싱(polishing)하는 단계를 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 용융된 흡수 물질을 채널내로 흐르게 하는 단계 이전에, 상기 채널의 표면을 접착 촉진물질로 코팅하는 단계를 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 흡수 물질은 금속 합금을 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 흡수 물질은 납-비스무트 합금을 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
10. 제 1 항에 있어서,

    상기 채널을 가지는 기판을 제공하는 단계는 적어도 몇 개의 각이진 채널을 제공하는 단계를 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 적어도 몇 개의 각이진 채널을 제공하는 단계는, 회전가능한 지지표면위에 기판을 위치시키는 단계를 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
12. 제 1 항에 있어서,

    상기 용융된 흡수 물질을 채널내로 흐르게 하는 단계이후에, 상기 기판의 적어도 하나의 표면위에 보호층을 적용시키는 단계를 또한 포함하고, 상기 보호층은 실질적으로 X선을 흡수하지 않는 물질을 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
13. 제 8 항에 있어서,

    상기 금속 합금은 납, 비스무트, 금, 바륨, 텅스텐, 플라티늄, 수은, 탈륨, 인듐, 팔라듐, 실리콘, 안티몬, 주석 및 아연으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 물질을 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
14. 의료 진단 방사선 촬영용 반산란 X선 격자 제조방법에 있어서,

    실질적으로 X선을 흡수하지 않는 플라스틱 물질을 포함하는 기판의 채널을얇은 원형 브레이드로 쇼잉(sawing)하는 단계와,

    실질적으로 X선을 흡수하는 금속 합금을 포함하는 흡수 물질을 용융하여서, 상기 용융된 흡수 물질을 채널내로 흐르게 하는 단계를 포함하고,

    상기 기판은 흡수 물질의 용융 온도에서 안정되게 남아 있을 수 있는 물질을 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
15. 제 14 항에 있어서,

    상기 흡수 물질은 납-비스무트 합금을 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
16. 제 14 항에 있어서,

    상기 채널을 쇼잉하는 단계는 적어도 몇 개의 각이진 채널을 쇼잉하는 단계를 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
17. 제 16 항에 있어서,

    상기 적어도 몇 개의 각이진 채널을 쇼잉하는 단계는 회전가능한 지지표면위에 기판을 위치시키는 단계를 포함하는 반산란 X선 격자 제조방법.
18. 의료 진단 방사선 촬영용 반산란 X선 격자에 있어서,

    채널을 가지며, 실질적으로 X선을 흡수하지 않은 물질을 포함하는 기판과,

    실질적으로 X선을 흡수하며 채널에 있는 흡수 물질을 포함하고,

    상기 기판은 상기 흡수 물질의 용융 온도에서 안정되게 유지될 수 있는 플라스틱 물질을 포함하는 반산란 X선 격자.
19. 제 18 항에 있어서,

    상기 흡수 물질은 기판으로부터 용융될 수 있으며 제거될 수 있는 물질을 포함하는 반산란 X선 격자.
20. 제 18 항에 있어서,

    상기 기판은 폴리에테르이미드, 폴리이미드 및 폴리카보네이트로 구성된 그룹으로부터 선택되는 물질을 포함하는 반산란 X선 격자.
21. 제 20 항에 있어서,

    상기 기판은 충전 물질을 또한 포함하는 반산란 X선 격자.
22. 제 18 항에 있어서,

    상기 흡수 물질은 납-금속 합금을 포함하는 반산란 X선 격자.
23. 제 22 항에 있어서,

    상기 기판과 흡수 물질사이에 있는 접착 촉진물질을 또한 포함하고, 상기 접착 촉진 물질은 동, 니켈 및 철로 구성된 그룹으로부터 선택되는 물질인 반산란 X선 격자.
24. 제 18 항에 있어서,

    상기 흡수 물질은 납, 비스무트, 금, 바륨, 텅스텐, 플라티늄, 수은, 탈륨, 인듐, 팔라듐, 실리콘, 안티몬, 주석 및 아연으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 물질인 반산란 X선 격자.
25. 제 18 항에 있어서,

    상기 흡수물질은 60% 내지 50% 범위의 비스무트와, 이에 대응되는 40% 내지 50% 범위의 납을 포함하는 반산란 X선 격자.
26. 제 18 항에 있어서,

    상기 기판의 적어도 하나의 표면위에 있는 보호층을 또한 포함하고, 상기 보호층은 X선을 실질적으로 흡수하지 않은 물질을 포함하는 반산란 X선 격자.
27. 제 26 항에 있어서,

    상기 보호층은 플라스틱을 포함하는 반산란 X선 격자.
28. 제 18 항에 있어서,

    상기 채널의 적어도 몇 개는 이 채널이 X선 소스(source)에 배열될 수 있도록 각이진 반산란 X선 격자.
29. 제 18 항에 있어서,

    상기 기판과 흡수 물질사이에 접착 촉진물질을 또한 포함하는 반산란 X선 격자.
30. 의료 진단 방사선 촬영용 반산란 X선 격자에 있어서,

    채널을 가지며, 실질적으로 X선을 흡수하지 않는 물질을 포함하는 기판과,

    실질적으로 X선을 흡수하는 물질을 포함하며, 채널에 있는 흡수 물질을 포함하고,

    상기 흡수 물질의 높이와, 상기 채널사이의 거리의 비는 2:1 내지 16:1이며, 센티미터당 채널의 라인비는 30 내지 300범위인 반산란 X선 격자.
31. 제 29 항에 있어서,

    상기 센티미터당 채널의 라인비는 120 내지 300범위인 반산란 X선 격자.