KR100403567B1 - 진공 코팅 프로세스용 타게트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 진공 프로세스 챔버내에서 스퍼터링이나 증착을 수행하는 데, 사용되는 타게트 플레이트의 장착방법과 타게트 플레이트와 챔버벽의 고정 구조에 관한 발명이다. 본 발명은 타게트 플레이트와 타게트 플레이트가 삽입되어 고정되는 챔버벽간에 고정을 위하여 타게트 플레이트 및 챔버벽의 중앙부 및 주변부에 베이어니트 록을 통해 이들 두 구성부재간의 결합이 이루어지도록 한 것이다.

본 발명은 타게트 플레이트의 장착을 위해 별도의 장착부재를 사용함이 없이 단순히 챔버벽내에 고정시키는 구조를 취함에 따라 가공재 표면에 양호한 코팅층의 형성이 용이하고 타게트 플레이트의 교체작업이 손쉽게 이루어진다는 장점이 있다.

Description

진공 코팅 프로세스용 타게트 장치{A TARGET ARRANGEMENT FOR A VACUUM COATING PROCESS}

본 발명은 진공 코팅 프로세스용 타게트 장치에 관한 것이다.

타게트 장치의 구성 요소중 하나인 타게트 플레이트는 다양한 진공 프로세스에 적용되고 있으며, 이같은 타게트 플레이트가 프로세스의 진행을 통해 소모됨은 알려진 바와 같다.

반응성 또는 비반응성 코팅 프로세스의 일예에 의하면, 타게트 표면은 직류 및/또는 교류 글로우방전의 적용에 의해 비교적 넓은 표면적에서 스퍼터링이 발생하여 스퍼터된 타게트 물질입자들은 직접 또는 진공챔부내부로 도입된 반응성 가스와 화학반응을 거친 뒤에 가공재의 표면에 도포된다.

이에따라, 타게트는 종종 소위 고속도 스퍼터링을 위한 마그네트론 장치내에서 작업이 행해지게 되며, 그 마그네트론에 의해서 타게트에 인접한 이온의 농도가 증가된다.

상기한 코팅 프로세스와 다른 형태의 프로세스에 따르면 타게트는 아크 또는 전자빔의 작용에 의해 증착이 이루어진다.

이들 각 경우에 있어서, 타게트에는 스퍼터링이나 증착공정에 의해서 열적으로 매우 높은 하중이 가해지게 되는데, 이같은 높은 열적하중은 타게트의 표면에 가해지는 이온충격, 전지충격 또는 전기아크에 기인된다.

모든 타게트 플레이트는 진공펌프를 구성하고 있는 부품에 대한 분해를 행함이 없이 간단한 방법을 통해 교체가 가능할 것이 요구되고 있다. 따라서, 스퍼터링되거나 증착되는 재질과 상이한 재질을 갖는 장착부재가 프로세스 챔버내에 노출되지 않도록 유의하여야 되는데, 이는 그와같은 부가적인 상이한 재질이 스퍼터링이나 증착과 같은 코팅 프로세스의 작업성에 악영향을 미치기 때문이다. 열의 제거를 위하여 타게트 플레이트는 대개 냉각플레이트장치상에 장착된다.

타게트 플레이트에서 발생되는 열은 타게트 플레이트가 액상 또는 기상의 냉매와 직접 접촉을 하도록 함으로서 가장 효과적으로 제거할 수 있다. 그런데, 이와 같은 냉각방식은 진공 프로세스 챔버에서의 기밀성이란 측면을 고려하여 볼 때 그 적용이 거의 불가능하다.

이에따라, 유럽특허 EP-A-O 334 347호 또는 M.R. Lake와 G.L. Harding에 의해 J. Vac. Sci. Technol. A2(3), July/Sept. 1984. 미국진공협회, P. 1391ff에 발표된 "플래너 마그네트론 스퍼터링 시스템용 캐소드 냉각장치"라는 제목의 논문 또는 소련특허 제823 459호나 유럽특허 EP-A-O 393 344호등에는 냉매통로용 도관과 타게트 플레이트의 내면과의 사이를 박막이나 포일과 같은 열전도성 구획벽으로 분리시킴으로써 직접 접촉냉각방식에서 뒤따르는 진공상태 유지를 위한 기밀성에 관한 기술적인 문제점의 해결을 도모하는 한편으로 박막과 같은 구획벽상에 가해지는냉매의 압력과 이로인해 타게트 플레이트의 내면상에 가해지는 압력을 통해서 타게트 플레이트로부터 냉매로 확실한 열전달이 이루어지게 된다.

따라서, 타게트 플레이트는 냉매의 압력에 의해서 발생된 외력을 지탱하게 된다. 크기나 타게트 재질특성상 타게트 플레이트의 기계적 하중 허용능력이 낮은 경우 타게트 재료로 된 플레이트와 타게트 지지플레이트를 상호 접착시켜서 타게트 플레이트로 사용하는 것이 일반적이다. 이에따라 타게트 플레이트에 가해지는 기계적 하중의 상당부분은 지지플레이트에 가해지게 된다.

크기가 작은 타게트 플레이트의 경우에 있어서는 클램핑프레임을 사용하여 타게트 플레이트의 외주 가장자리를 지지함에 의해 충분한 장착이 이루어지게 된다.

좀 더 크기가 큰 타게트 플레이트는 대개 외주 가장자리의 지지에 부가하여 중앙부를 클램핑하게 된다.

타게트 플레이트는 대개 그 정면이 프로세스가 진행되는 프로세스 챔버의 내부공간을 향하도록 장착되거나 그 배면이 프로세스 챔버의 벽체, 즉 냉각판을 향하도록 장착된다. 타게트 플레이트의 정면이 챔버내부로 향하도록 하는 장착형태 (스위스특허 CH-A-664 303호의 명세서에 따르는 경우)는 타게트 플레이트의 제거작업이 용이하며 또한 냉각판 분해의 필요가 배제되는 이점이 있다. 그런데 타게트 플레이트와는 다른 재질로서의 스크류볼트와 같은 장착용 부재의 재료는 프로세스 챔버의 내부공간에 노출되어 타게트의 전체 표면에 걸쳐 스퍼터링이나 증착이 일어나도록 하는 것을 불가능하게 한다는 점에서 단점이 지적되고 있는 바, 이는 타게트와는 다른 재질의 장착부재등이 인접하는 타게트 표면은 장착부재의 재질에 의해서코팅 프로세스에 악영향을 미치지 않으면서 이용되어질 수는 없기 때문이다.

이같은 사실은 스퍼터링의 결과 얻어진 코팅층의 균일성에 영향을 미침과 아울러 경우에 따라서는 값비싼 재료로 이루어진 타게트 플레이트의 이용율을 제한하게 된다.

타게트 플레이트의 정면에 위치하여 스퍼터링 공정이나 증착 공정시에 노출된 상태에 있는 상기 장착수단이나 장착부재가 타게트 플레이트와 함께 스퍼터링이 일어나는 것을 전적으로 배제하는데는 어려움이 따른다. 따라서, 상기한 바와 같은 타게트 플레이트 장착형태는 최상의 신뢰도에 부합하는 양호한 코팅 프로세스의 달성을 위해서는 부적합하다.

타게트 플레이트의 배면에 스크류볼트를 체결하여 타게트를 장착하는 방식 (스위스특허 CH-A-669 242호)은 타게트 플레이트의 정면 전표면에 걸쳐 스퍼터링이나 증착이 행해진다는 점에서 장점이 있는 반면에 타게트 플레이트의 교체시 장착용 볼트에의 접근을 위해 반드시 냉각플레이트를 해체하여야 하는 단점을 지니고 있다.

US-A-5 009 765호에는 타게트 플레이트를 지지용 실린더상에 접착 또는 용접하는 기술에 알려지고 있다.

진공 프로세스 챔버의 벽에 형성된 함몰부상에 장착된 지지용실린더는 방사상으로 돌출형성된 플랜지상에 역시 방사상으로 돌출된 돌기들이 형성되어 이루어진다. 타게트 플레이트가 용접형성된 지지용 실린더는 타게트 플레이트의 두께에 비해 실질적으로 큰 내부챔버를 구성한다. 이와같은 크기의 부피는 상당히 많은 부피의 냉각유체가 채워지는 것이 가능할 정도로 충분히 크다. 그러나, 상기의 장착형태는 타게트 플레이트와 함께 비교적 복잡한 구조의 부가적인 부분으로서의 지지용 실린더가 교체되어야 한다는 점에서 단점이 있다. 이같은 지지용 실린더는 대개 기계가공상의 특성 및/또는 비용면을 고려하여 타게트 플레이트와 동일한 재질로 이루어지지 않는다. 타게트 플레이트와 지지용 실린더가 서로 상이한 재질로 이루어진 경우에 있어서 타게트 플레이트와 함께 스퍼터링되는 지지용 실린더의 재질은 코팅 프로세스에 악영향을 미치게 된다.

타게트 플레이트의 접속부위로서의 용접시임(seam)은 한쌍을 이루고 있는 타게트 플레이트와 지지용 실린더의 재질차이에 기인하여 매우 높은 열적 및 기계적(냉매압력/진공압력) 하중이 가해지게 되는 문제점이 뒤따르게 된다.

EP-A-0 393 344호에 따르면 타게트 플레이트 그 자체만이 교환되긴 하나 프로세스의 진행중에 노출된 상태를 유지하는 지지프레임이 구비되어 있음에 따라 타게트 플레이트와 지지프레임의 동시 스퍼터링이 발생함과 아울러 밀폐용 박막을 통하여 냉매의 압력이 지지프레임에 가해진다.

일반적으로 지지프레임은 타게트 플레이트와 동일한 재질로 이루어지지 않는 바, 그 이유는 값비싼 타게트 재질과 동일한 재질을 사용하는 경우에는 비용면과 기계가공성면에서 불리하기 때문이다.

따라서 본 발명의 주 목적은 타게트 플레이트의 장착방법과 냉각이 행해지는 타게트 플레이트와 타게트 플레이트가 설치되는 진공 프로세스 챔버로 이루어진 장치, 그리고 이에 더하여 타게트 플레이트와 진공챔버를 제공하는 데 두고 있는 바, 이같은 본 발명은 상기한 여러 형태의 종래 타게트 장착기술이 지니고 있는 장점들이 결합되어 나타나는 한편으로 어떠한 장착부재도 타게트 플레이트의 정면측 프로세스 영역내에 노출되지 않고 또한 타게트 플레이트와 연결 고정된 복잡한 부가적인 구성부재를 교환하여야할 필요가 없기 때문에 타게트 플레이트의 신속한 교체가 가능하게 되는 데, 본 발명에서 타게트 플레이트의 교환작업은 타게트 플레이트의 정면측으로부터, 다시말하면 프로세스 챔버의 내부로부터 이루어진다.

본 발명의 다른 목적은 챔버벽이 구비된 진공 프로세스 챔버내부로 냉각이 행해지는 타게트 플레이트를 장착하는 방법을 제공하는 데 두고 있는 바, 이같은 본 발명의 방법은 타게트 플레이트상에 베이어니트 록(bayonet lock: 대응하는 홈과 돌기간의 끼워맞춤)의 제 1부재를 형성하는 단계와 상기 챔버의 벽에 베이어니트 록의 제 2 부재를 형성하는 단계와 타게트 플레이트를 챔버벽측으로 이동시켜 베이어니트 록의 제 1 부재를 상호 결합시키는 단계와 타게트 플레이트 저면으로 냉매를 도입시키는 단계 및 냉매의 압력을 통해 베이어니트 록의 제 1, 제 2 부재를 이동시키는 단계로 이루어진다.

본 발명의 다른 목적은 냉각이 행해지는 타게트 플레이트와 타게트 플레이트가 설치되는 진공 프로세스 챔버로 이루어진 장치를 제공하는 데 있는 바, 이같은 본 발명의 장치는 타게트 플레이트상에 형성된 베이어니트 록의 제 1 부재와 챔버의 내벽면상에 형성된 베이어니트 록의 제 2 부재로 구성되며, 이같은 구성에 의해 제 2 부재는 챔버벽의 일정영역에 형성되어 제 1, 제 2 부재를 구비한 베이어니트록이 설치된 경우에 타게트 플레이트를 지지하게 되며, 또한 이에따라 챔버벽의 상기 해당부위상에 냉매의 통과를 위한 냉각챔버장치가 구비되는 바, 이 냉각챔버장치는 박막과 같은 외벽으로 이루어지며, 이때 박막과 같은 외벽은 냉각챔버내의 냉매를 가압함으로써 타게트 플레이트를 향하여 압력이 가해져 상기 타게트 플레이트는 로크된 베이어니트 록을 이동시키기 위한 베이어니트 록에 의해 잠금상태로 된다.

본 발명의 다른 목적은 베이어니트 록의 부재들로 이루어진 진공 코팅 프로세스용 타게트 플레이트와 타게트 스퍼터링이나 타게트 증착을 통해 가공재의 표면에 진공 프로세스 코팅을 행하는데 적합한 진공챔버를 제공하고자 함에 있는 것으로, 이때 진공챔버는 타게트 플레이트의 장착을 위한 수단으로 구성되며 장착수단은 타게트 플레이트를 위치시켜 로킹(locking)하기 위한 공간을 형성하는 베이어니트 록의 부재들로 이루어짐과 아울러 그 지점에 박막과 같은 외벽을 구비한 냉각챔버장치로 이루어지는 바, 타게트 플레이트의 일부분은 외벽과 인접하게 된다.

본 발명은 타게트 플레이트와 진공챔버상에 베이어니트 록이 구비됨에 따라 다음과 같은 특징이 있다.

- 타게트 플레이트만의 교체가 가능하며 이는 플레이트를 그 정면으로부터, 즉 프로세스가 진행되는 챔버내의 정면으로부터 조정함으로써 달성된다.

- 프로세스중에 노출되며 사방을 둘러싸고 있는 챔버벽이외에는 프로세스중에 노출되는 부가적인 고정부재등이 없다.

- 냉매는 타게트 플레이트를 냉각시킴과 동시에 타게트의 잠김상태가 유지되도록 위치이동을 시키는 이중의 기능을 수행한다.

- 타게트 플레이트는 정확하게 위치선정된 지점상에 장착되며 베이어니트 록의 접촉을 통해 고정된다.

상기의 본 발명 방법은 챔버벽에 대하여 타게트 플레이트를 회전시킴에 의해서 베이어니트 록을 잠김 또는 해제상태로 전환시킴으로써 장착 및 분리조작이 매우 간편하게 이루어진다. 특히, 베이어니트 록을 통하여 상당한 열적 하중이 가해지는 타게트 플레이트의 두께와 재질과 같은 특성을 고려하여 냉매의 압력이 가해지는 타게트 플레이트의 중심부 및/또는 그 외주 가장자리를 고정시키는 것이 가능하며, 또한 본 발명은 타게트 플레이트의 중심부 및 주변부상에 베이어니트 록의 제 1 부재를 마련하는 단계로 이루어진다.

이에따라 타게트 플레이트는 플레이트가 열하중에 기인하여 팽창하기 때문에 타게트 플레이트내에서 단지 허용가능한 기계적 스트레스가 발생하도록 하는 형태로 로킹이 이루어진다.

본 발명의 바람직한 실시예에서 트위스트-베이어니트 록은 타게트 플레이트가 그 반지름 방향의 팽창을 방해하는 챔버벽 부분과 접촉하지 않도록 구성된다.

일본특허초록 Vol. 12, no. 56 (c-477) (2903), Feb. 19, 1988과 JP,A,62 199 769 (Hitachi), Sep. 3, 1987에는 증착공정의 진행중에 캐리어를 이용하여 진공이전의 챔버로부터 로드 록 (load lock) 밸브를 통하여 캐리어가 측면홀딩부재에 의하여 직선적으로 이동하여 접촉하는 증착영역으로 가공재를 운반시키는 것이 알려지고 있는 바, 이때 캐리어는 냉매의 가압에 의해 캐리어의 반대편을 향하여 구동되는 냉각 플레이트의 작용으로 상기 홀딩부재측으로 이동된다.

캐리어의 재질과 홀딩부재용 재질의 선택은 상기와 같은 증착공정에서 그다지 중요하지 않으며, 이들 재질은 스퍼터링 또는 증착된 타게트 플레이트와는 상이하고, 캐리어는 증착 또는 스퍼터링되지 않는다.

상기 초록에서 "베이어니트"로 캐리어를 고정하는 기술을 다루고 있긴 하나, 상기 측면홀딩부재는 끌어당기는 안내구와 유사한 역할을 하며, 두 부재가 두 방향으로 상대적인 운동을 하는 것이 필수적인 실제의 베이어니트 록의 형성에 대해서는 개시되어 있지 않는 바, 일예로 전선연결구에서와 같이 한 평면상에 놓여있는 x와 y의 두 방향에 있어서의 회전가능한 베이어니트에서 축방향의 직선적 삽입운동과 그에 뒤따르는 축을 중심으로 한 회전운동이 상기 초록에는 나타나 있지 않다.

도 1은 본 발명에 따른 타게트 플레이트가 초기상태에 있을때의 타게트 플레이트장치의 장착구조를 보인 개략단면도.

도 2는 도 1의 장치에서 타게트 플레이트가 위치이동된 상태를 보인 개략단면도.

도 3은 타게트 플레이트의 중앙부에만 베이어니트 록(bayonet lock)이 구비된 도 1의 유사예 구조를 보인 개략단면도.

도 4는 타게트 플레이트의 외주면에만 베이어니트 록이 구비된 도 1의 유사예 구조를 보인 개략단면도.

도 5는 진공챔버의 벽에 형성된 본 발명의 베이어니트 록 구조를 보인 평면도.

도 6은 타게트 플레이트에 형성된 본 발명의 베이어니트 록 구조를 보인 평면도.

도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 바의 원주면에 베이어니트 록이 구비된 타게트 플레이트의 장착구조를 보인 평면도.

상술한 바의 장점이외의 본 발명의 다른 장점과 본 발명의 바람직한 실시예는 다음의 설명을 통하여 명확하게 드러날 것이다.

따라서 본 발명은 좀더 확실하게 이해될 것이며 상술한 바 이외의 본 발명의 목적은 다음의 도면을 참조한 설명을 통해 명백해질 것이다.

도 1은 본 발명에 따라 장착된 타게트 플레이트(10)를 개략적으로 도시한 것이다. 점선으로 개략적으로 도시된 진공챔버벽(12)은 액상이나 기상, 통상적으로는 물로 이루어진 냉매의 유동을 위한 채널(16)을 갖는 냉각플레이트(14)로 구성된다. 냉각플레이트(14)내부의 채널(16)은 바람직하게는 금속포일로 이루어진 고 열전도성 박막(18)에 의해 프로세스 챔버나 영역(P)과는 차단된 상태로 폐쇄되어 있다.

타게트 플레이트(10)와 냉각플레이트(14)는 모두 각 중심부 및 주변부상에 베이어니트 록 부재가 구비되어 있는 바, 타게트 플레이트(10)에는 베이어니트 록 부재 20P와 20Z가 방사상으로 돌출되어 있고, 냉각플레이트(14)에는 대응하는 베이어니트 록 부재 22P와 22Z가 각각 형성되어 있다.

부재 22P는 실제에 있어서 챔버벽(12)의 일부이다. 도 1에서 각각 냉각플레이트와 타게트 플레이트에 위치하는 베이어니트 록 부재는 부호 P와 Z로 표시된 바의 두개의 동축적으로 정렬된 베이어니트 록을 형성하며, 이들 베이어니트 록은 화살표 b로 표시된 바와 같이 타게트 플레이트를 프로세스 챔버벽을 기준하여 프로세스 챔버(P)측을 향하고 있는 타게트 플레이트의 상면(24)과 거의 평행하게 타게트 플레이트를 선회 또는 회전시킴으로써 개방 및 폐쇄되어진다.

타게트 플레이트(10)와 타게트 플레이트가 수용되어지는 챔버벽 사이의 간격은 열에 의해 타게트 플레이트가 반경방향으로 자유롭게 팽창하는 것을 가능하게 해주는 역할을 함에 따라 적절한 간격의 유지를 위한 주의가 요구된다.

도 5 내지 도 7에는 베이어니트 록 부재의 실시예에 대한 평면도가 나타나 있는 바, 이들 도면중에는 주로 주변부 록의 형상이 나타나 있으며, 도 5 및 도 6에서는 부호 Z에 해당하는 중앙부 록이 파선으로 나타나 있다.

도 1에서 채널(16)내부의 냉매는 가압이전의 상태에 있다. 이같은 상태에서 타게트 플레이트와 냉각플레이트간에 축방향 및 반경방향 간격이 형성되며, 이에따라 냉각플레이트상에 위치하는 타게트 플레이트는 회전운동을 통하여 베이어니트측으로 쉽게 미끄러진다. 타게트 플레이트는 주변부상에 반경방향 간격(L)에도 불구하고 냉각플레이트(14)상에 돌출형성된 중앙 베이어니트 스터브(stub)에 의해 냉각플레이트(14)에 대한 중심설정이 이루어진다.

도 2에서는 도 1의 장치중 채널(16)내의 냉매가 가압된 상태를 나타내고 있으며, 이에 따라 상술한 바의 금속포일등으로 이루어진 박막(18)이 타게트 플레이트(10)를 향해 변형되고 또한 타게트 플레이트(10) 역시 축방향의 간격범위내에서 이동하게 된다.

결론적으로, 베이어니트 록 그 자체가 견고하게 되거나 팽팽하게 되며 동시에 타게트 플레이트(10)로부터 금속포일(18)을 경유하여 채널(16)내의 냉매에로 탁월한 열전달이 이루어지게 된다.

베이어니트 록의 축방향 이동에도 불구하고 냉각플레이트(14)에 대한 타게트 플레이트(10)의 반경방향간격(L)은 그대로 유지되어 타게트 플레이트(10)의 열에 의한 반경방향 팽창을 자유롭게 이루어진다.

타게트 플레이트의 축방향 팽창은 채널(16)내의 냉매압력에 대항하여 작용한다. 이로인해 타게트 플레이트상에 가해지는 열응력과 타게트 플레이트 상면(24)의 변형은 현저하게 감소된다.

도 1 및 도 2에 예시된 타게트 플레이트(10)는 그 이용율이 한층 증가되고 또한 받침판에 대한 안정화를 행하지 않은 타게트 재료 플레이트의 사용이 가능하기 때문에 타게트 플레이트의 비용을 낮출 수 있는 효과가 있다. 이에 더하여, 본 발명은 보다 큰 타게트 플레이트를 사용하는 것이 가능하다.

이하에서는 중앙 및 주변 베이어니트 록의 결합방식에 의한 장착대신에 단지중앙 또는 주변중 어느 한곳의 베이어니트 록만을 통한 장착이 가능함을 보여주고 있는 바, 이는 치수, 특히 타게트 플레이트의 넓이 대 두께 비율 그리고 타게트 플레이트가 취성인가 연성인가에 관한 재질 및 타게트 플레이트의 작업온도등에 따라 결정된다.

도 3은 도 1과 유사한 형태의 타게트 플레이트(10)를 나타내고 있는 데 채널(16)내의 냉매는 압력이 가해지지 않은 상태로서 베이어니트 록 구조는 단순히 중앙부 베이어니트 록만으로 구성된다.

도 4는 도 1과 유사한 형태로서 가압전 상태의 주변부 베이어니트 록만이 구성된 예를 보여주고 있다.

도 4에 도시된 바의 실시예 장치에서와 같이 스퍼터링 (또는 증착)이 일어나는 타게트 플레이트의 상면(24)을 갖는 타게트 재료의 플레이트는 타게트의 재질, 크기 및 동작온도에 따라 지지용 안정화 받침판상에 접착되어 장착될 수 있다. 같은 경우에 타게트 플레이트(10)와 받침판(30)은 함께 본 발명에 따른 타게트 플레이트를 형성한다.

한편, 도 3의 파선으로 도시된 바와 같이 타게트 플레이트(10)상의 베이어니트 록 부재를 베이어니트 록 프레임(32)과 같이 분리된 구조의 부재로 형성하는 것이 또한 가능한 바, 일단 타게트 플레이트(10)가 소모된 후에 새로운 후속 타게트 플레이트를 장착하는 경우 베이어니트 록 프레임(32)의 재 사용이 가능하고, 베이어니트 록 프레임(32)은 일예로 스크류(34)등을 통해 타게트 플레이트(10)로부터 분리가능하게 된다.

본 발명의 발명자들은 상기의 본 발명 기술이 특히 알루미늄이나 알루미늄 합금재질의 타게트에 적합하다는 사실을 확인하였다.

한편, 본 발명은 상기한 바의 본 발명에 대한 바람직한 실시예 및 도시내용에만 국한되는 것은 아니며 본 발명 특허청구의 범위내에서 다양하게 변형되어 실시될 수 있다.

본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.

- 타게트 플레이트만의 교체가 가능하며 이는 플레이트를 그 정면으로부터, 즉 프로세스가 진행되는 챔버내의 정면으로부터 조정함으로써 달성된다.

- 프로세스중에 노출되며 사방을 둘러싸고 있는 챔버벽이외에는 프로세스중에 노출되는 부가적인 고정부재등이 없다.

- 냉매는 타게트 플레이트를 냉각시킴과 동시에 타게트의 잠김상태가 유지되도록 위치이동을 시키는 이중의 기능을 수행한다.

- 타게트 플레이트는 정확하게 위치선정된 지점상에 장착되며 베이어니트 록의 접촉을 통해 고정된다.

Claims (4)

1. 진공 코팅 프로세스용 타게트 장치에 있어서, 스퍼터링 또는 증착에 의해 소모되는 코팅 재료로 된 타게트 플레이트를 포함하며, 상기 소모된 재료는 코팅 재료로서 공작물에 용착되며, 상기 타게트 장치가 상기 공작물에 대해 상기 타게트 플레이트를 적절히 위치시키고 해제 가능하게 장착하며 상기 타게트 플레이트가 소모된 후에는 타게트 플레이트를 교환하는 장착 부재를 또한 포함하며, 상기 장착 부재는 상기 타게트 플레이트에서 돌풀되어 있는 베이어니트 록 부재로 이루어진 것을 특징으로 한 진공 코팅 프로세스용 타게트 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 베이어니트 록 부재는 상기 타게트 플레이트 아래의 중앙부나 주변부중 적어도 한곳에 형성됨을 특징으로 하는 진공 코팅 프로세스용 타게트 장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 소모되는 코팅 재료로 된 타게트 플레이트의 한쪽에 장착된 안정화 플레이트를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 코팅 프로세스용 타게트 장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 베이어니트 록 부재는 소모되는 코팅 재료로된 타게트 플레이트에 대해 착탈가능하게 장착된 것을 특징으로 하는 진공 코팅 프로세스용 타게트 장치.