JPH05263224A - スパッタ電極 - Google Patents

スパッタ電極

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JPH05263224A
JPH05263224A JP9182192A JP9182192A JPH05263224A JP H05263224 A JPH05263224 A JP H05263224A JP 9182192 A JP9182192 A JP 9182192A JP 9182192 A JP9182192 A JP 9182192A JP H05263224 A JPH05263224 A JP H05263224A
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JP
Japan
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target
sputtering
electrode
backing plate
targets
Prior art date
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Pending
Application number
JP9182192A
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English (en)
Inventor
Akira Odagiri
耀 小田切
Kiyoshi Tokunaga
清 徳永
Masafumi Yamazaki
雅史 山崎
Takashi Ito
孝 伊東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shincron Co Ltd
Original Assignee
Shincron Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 スパッタ電極11の電極本体13に、パッキ
ング19および銅箔シート17を介して分割したバッキ
ングプレート15a,15b,15cをネジ止め固定す
る。銅箔シート17は、電極面全体を覆っている。分割
された3つのバッキングプレートには、それぞれ個別の
ターゲット31が固定されている。 【効果】 分割したバッキングプレート間からスパッタ
電極の冷却水がリークしたり、銅箔シートの介在により
冷却水によるターゲットの冷却効果が損なわれることな
く、スパッタでき、ターゲットおよびバッキングプレー
トを分割して取り扱うことが可能となる。よって、ター
ゲットが大型化しても分割により取扱いが容易となり、
また、不均一エロージョンが発生した場合には、部分的
にターゲットの交換が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスパッタ電極に関し、詳
しくはターゲットを部分的に交換可能としたスパッタ電
極に関する。
【0002】
【従来の技術】スパッタリングは、スパッタ電極上のタ
ーゲットにイオンを叩き付けて、ターゲットをスパッタ
して薄膜を形成する方法であり、スパッタリングの継続
によりターゲットが厚さ方向に消耗していく。そこで、
適当な段階でターゲットを交換する必要がある。
【0003】近年、スパッタ装置の大型化に伴ないスパ
ッタ電極が大きくなっており、長さ1.5mのターゲッ
トではバッキングプレートとターゲットの重量が合わせ
て30Kg前後となり、ターゲットの取外し、取付け作
業に何人もの作業員で多くの時間を掛ける必要があっ
た。また、ターゲットの製造メーカーと使用者との間で
ターゲットを搬送するということが一般に行なわれてい
るので、ターゲット重量が大きくなると流通上の点から
も作業性が極めて低下する。さらに、ターゲットの重量
が大きくなると、ターゲットの装置までの運搬や取り付
けにクレーンの使用が不可避となり、装置を配置したク
リーンルームの清浄度が一時的にダウンしてしまい、防
塵対策上の問題も大きい。
【0004】上記のような問題点は、大きなターゲット
を分割して取り扱えれば一挙に解決することができる。
【0005】また、ターゲットは、その全面で厚さ方向
に均一に消耗していく訳ではなく、部分的に消耗(侵
食:エロージョン)の激しい部分があり、この部分の侵
食深さによってターゲットの交換時期が決定されてしま
う。ターゲットは一般に高価であり、一部の侵食のため
に全体を交換することは、本来非常に無駄なことであ
る。特に、マグネトロン放電を利用した高速マグネトロ
ンスパッタリングでは、局部的な侵食が激しく、不均一
エロージョン対策が種々検討されてきた。
【0006】不均一エロージョン対策の1つの方法は、
ターゲットの裏面側で磁石を動かして磁界の位置を変化
させ、エロージョンを均一化する方法である。しかしこ
の方法も後述のように限界があり、どうしてもエロージ
ョン深さの大きい位置が局部的に発生してしまう。
【0007】また、他のエロージョン対策として、予め
エロージョンの起こる部位のターゲットを厚くしておく
方法があるが、放電の安定性やターゲット製作上の困難
性などの問題があり、現実的ではない。
【0008】さらに、ターゲットを分割してエロージョ
ンの生じた部位のみを単に取り扱えることも考えられ
る。しかしこの場合はターゲット製作上の問題もさるこ
とながら、ターゲットはスパッタ電極のバックプレート
上に単に載置せざるを得ない。そのため、ターゲットの
冷却が不十分となり、ターゲットの発熱、反りなどの問
題が生じ、極く小型の装置を除いては適用できない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ターゲット
の冷却効果、製作等においては従来と同様に対応でき、
しかも、部分的にターゲットを分割して、取扱い・交換
が可能なスパッタ電極を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のスパッタ電極
は、スパッタ電極面に、バッキングプレートまたは直接
ターゲットが固定され、バッキングプレートまたはター
ゲット下面に冷却水が供給されるスパッタ電極におい
て、スパッタ電極面に水密性熱伝導性フィルムを張設
し、該水密性熱伝導性フィルムを介して、複数に分割し
たバッキングプレートおよび/またはターゲットをスパ
ッタ電極に取り付けたことを特徴とする。
【0011】
【実施例】図1は本発明のスパッタ電極の実施例を示す
分解斜視図、図2はスパッタ電極の短手方向の縦断面
図、図3は長手方向の縦断面図である。
【0012】スパッタ電極11では、電極本体13の電
極面に、ターゲット31(31a+31b+31c)を
固定したバッキングプレート15(15a+15b+1
5c)が、パッキング19および銅箔シート17(水密
性熱伝導性シート)を介して、ネジ(図示せず)により
気密的および水密的に締結、固定されている。16,1
8はネジ止め用の透孔を、14はネジ穴を示す。ここ
で、銅箔シート17はパッキング19上で電極本体13
の電極面全体を覆っている。一方、バッキングプレート
15は、第1分割バッキングプレート15a、第2分割
バッキングプレート15b、第3分割バッキングプレー
ト15cの3枚に分割され、それぞれにターゲット31
a,31b,31cが固定されている。
【0013】水密性熱伝導性シートとしては、スパッタ
電極11内の冷却水の外部リークを防止しうる水密性
と、冷却水によるターゲットの冷却を可能とする良好な
熱伝導性とを有する銅、アルミニウム等の金属箔、フィ
ルム、シートなどが用いられる。特に、銅のように水に
対して耐蝕性の優れた材料が好ましい。
【0014】電極本体13の内部の空洞部には、N極お
よびS極が離間して設けられた磁石アッセンブリー21
が配設されており、磁石アッセンブリー21は図2、図
3に矢印Tで示した方向(ターゲットの短手方向)に往
復運動する(駆動機構は図示を省略)。磁石アッセンブ
リー21は、S極と、それを離間して囲包するN極と、
両極を結合するヨークとから構成されている。また、電
極本体13の内部の空洞部には、冷却水23が供給、循
環され、バッキングプレート15を介して、ターゲット
31が冷却される。
【0015】スパッタリングに際しては、スパッタ電極
11が配設されたスパッタ室が真空雰囲気とされ、水圧
を掛けてバッキングプレート15の裏面に冷却水23を
流しつつ、スパッタ電極11に電圧を印加して放電を起
こさせる。電極面全体に張設された銅箔シート17が、
第1〜3分割バッキングプレート15a,15b,15
cによりパッキング19に対して押さ付けられてシール
構造を形成しており、電極本体13内部の冷却水23や
冷却水23に溶け込んでいる空気が、スパッタ電極11
の外部(スパッタ室)にリークすることがない。微視的
に見れば、各分割バッキングプレート15a,15b,
15cの間の部分では、それらのクリアランスの分だ
け、バッキングプレート15a,15b,15cで押え
付けられていない銅箔シート17の部分が存在する。し
かしこのクリアランスは非常に狭いものであり、真空雰
囲気と冷却水23の水圧との圧力差に耐えてシール構造
を十分に維持することができる。
【0016】なお仮に、従来の一般的なスパッタ電極の
如く銅箔シート17が存在しない状態でバッキングプレ
ート15を分割すると、当然のことではあるが、分割部
から冷却水23が洩出してしまう。
【0017】また、銅箔シート17は、薄いフィルム状
であるので、冷却水23の水圧によりバッキングプレー
ト15(15a,15b,15c)の裏面に密着し、バ
ッキングプレート15および銅箔シート17を介して、
ターゲット31は冷却水23により十分に冷却される。
【0018】図4に示すように、マグネトロンスパッタ
リングにおいては、ターゲット31の裏面に設けられた
磁石アッセンブリー21のN極から出た磁力線33がタ
ーゲット31面を通過したのち再びターゲット31面を
経てS極に至る。このとき磁力線33とターゲット31
面とにより閉ループが形成され、この閉ループがリング
状に連なりトンネル状路が形成されて電子が閉じ込めら
れ、この電子がArガス等の雰囲気ガスと衝突して電離
し、多くのイオンを生じる。さらに、このトンネル状路
の中でも磁界と電界との向きが直交する部分が集中的に
スパッタされて侵食され、不均一エロージョンを生じ
る。
【0019】そこで、図2,3に示したように、磁石ア
ッセンブリー21をT方向に動かし、図5(A)の説明
平面図に示すようにエロージョン領域35をターゲット
31の短手方向に移動して(35→35’)、均一にス
パッタさせる試みがなされている。しかし図5(A)か
らも明らかなように、確かに,エロージョン領域35が
ターゲット31の長手方向に延びるターゲット31の中
央部では不均一エロージョンを解消しうるが、図中にE
で示したターゲットの長手方向端部では不均一エロージ
ョンが解消しない。矢印Eで示した部分では、磁石アッ
センブリー21とエロージョン領域の延びる方向とが一
致するため、常にスパッタされるからである。よって、
スパッタリーグの継続につれて、E部のみが極端にエロ
ージョンされることになる。
【0020】図1〜3に示した本発明のスパッタ電極に
よれば、E部のエロージョンが限界に達した時点で、ス
パッタリングを一時停止し、第1および第3ターゲット
31a,31cがそれぞれ固定された第1および第3バ
ッキングプレート15a,15cのみを電極本体13か
ら取り外し、ここに新たなターゲット31a,31cを
固定した第1および第3バッキングプレート15a,1
5cを取り付ければスパッタリングを再開でき、第2バ
ッキングプレート15b上のターゲット31bを有効に
利用できる。
【0021】また、図5(B)の説明平面図に示したよ
うに、磁石アッセンブリーを移動しない場合は、エロー
ジョン領域35の曲り角部Fが選択的にスパッタされや
すいので、前記と同様にして、この部分のみバッキング
プレートを取り外してターゲットを交換する。
【0022】この他にも、ターゲットを分割して取り扱
ったり、ターゲットの一部のみを交換したい場合に、図
1〜3に示した本発明のスパッタ電極構造は有用であ
る。特に有用なのが、装置の大型化によりターゲットが
大型化した場合である。例えば、図6の平面図に示すよ
うに、バッキングプレートト15およびターゲット31
を、a〜fの6つの分割ターゲットに分ければ、ターゲ
ットをボンディングした個々のバッキングプレートがそ
れだけ軽量化し、スパッタ電極への取付け・取外し、タ
ーゲットの製造メーカー・ユーザー間の輸送が容易とな
る。また、スパッタ電極への取付け、取り外し時にクレ
ーン等を必要としないので、スパッタ装置が配置された
クリーンルームの清浄度を乱すことがない。ターゲット
31に不均一エロージョンが発生したときは、前述のよ
うにその一部、例えば31a,31fのみを早目に交換
することもできる。
【0023】また、本発明のスパッタ電極構造では、冷
却水と直接に接触するのが水に対する耐蝕性が良好な銅
箔シート17(銅箔)であるので、バッキングプレート
15としてアルミニウム、アルミニウム合金のように耐
蝕性に劣る金属を使用しても何ら問題がない。アルミニ
ウム、アルミニウム合金は、バッキングプレート15の
材料として従来から汎用されている銅に対して比重が著
しく小さいので、バッキングプレートの軽量化に、いっ
そう効果がある。
【0024】さらに、アルミニウムターゲットのように
ターゲット材自体が良好な電導性と加工性(ネジ穴の穿
設等)を有している場合は、バッキングプレートを用い
ず、ターゲットを分割してそのまま、スパッタ電極の電
極面に銅箔シート17を介して固定することもできる。
この場合、ターゲット自体が、バッキングプレートを兼
ねていると見ることもできる。
【0025】実験例 図1に示したスパッタ電極を用い、銅製のバックプレー
トを3つに分割して3分割したITOターゲット(全長
約1257mm×127mm)をボンディングした。銅
箔としては厚さ0.2mmのものを用いた。
【0026】ロータリーポンプとクライオポンプを組み
合わせた排気系で真空槽内を1×10-5Torrまで排
気したのち、アルゴンガスを5×10-3Torrまで導
入し、ついで、スパッタ電力3.75KWでスパッタ
し、基板上にITO薄膜を形成し、付着速度および膜特
性を測定した。このとき、スパッタ20分後のターゲッ
ト冷却水の入口温度および出口温度を測定した。
【0027】また、ターゲットおよびバッキングプレー
トを分割せず、銅箔を用いない従来型のターゲットにつ
いて同様の実験を繰り返した。以上の結果を以下の表1
に示す。表1から、バッキングプレートの分割および銅
箔の介在によるリーク、冷却効果への影響は実質上な
く、同様のスパッタ膜を形成できることが判る。
【0028】
【表1】 本発明3分割型 従来型 (銅箔=0.2mm厚) 銅箔なし 1×10-5Torrまでの排気時間 22分40秒 22分35秒 冷却水温度:入口 26℃ 29℃ 出口 29℃ 31℃ 放電状態(3.75KW) 安定 安定 付着速度 147.8A/min 148.9A/min ITO膜比抵抗 2.22×10-4Ω・cm 2.23×10-4Ω・cm 註 Aはオングストロームを示す。
【0029】
【発明の効果】本発明によれば、スパッタ電極の電極面
に、銅箔シート等の水密性熱伝導性フィルムを介して、
バッキングプレートまたはターゲットを複数に分割して
取り付けることにより、スパッタ電極からの冷却水、空
気のリークを起こすことなく、しかもターゲットの冷却
効果を維持することができる。よって、バッキングプレ
ート、ターゲットを複数に分割することができ、大型タ
ーゲットの交換・取扱い・輸送が容易となり、また、ク
レーン等の大型機械を必要としないのでクリーンルーム
の清浄度を保つことができる。さらに、不均一エロージ
ョンなどにより部分的にターゲットを交換したい場合は
これを実現でき、高価なターゲット材の有効利用が可能
となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスパッタ電極の実施例を示す分解斜視
図である。
【図2】図1のスパッタ電極の短手方向の縦断面図であ
る。
【図3】図1のスパッタ電極の長手方向の縦断面図であ
る。
【図4】マグネトロンスパッタリングについて示す説明
図である。
【図5】(A)および(B)は、ターゲット上のエロー
ジョン領域について示す説明図である。
【図6】ターゲットおよびバックプレートの分割の一例
を示す平面図である。
【符号の説明】
11 スパッタ電極 13 電極本体 14 ネジ穴 15 バッキングプレート 15a 第1分割バッキングプレート 15b 第2分割バッキングプレート 15c 第3分割バッキングプレート 16 透孔 17 銅箔シート 18 透孔 19 パッキング 21 磁石アッセンブリー 23 冷却水 31 ターゲット 33 磁力線 35 エロージョン領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊東 孝 東京都品川区南大井3丁目2番6号 株式 会社シンクロン内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スパッタ電極面に、バッキングプレート
    または直接ターゲットが固定され、バッキングプレート
    またはターゲット下面に冷却水が供給されるスパッタ電
    極において、 スパッタ電極面に水密性熱伝導性フィルムを張設し、該
    水密性熱伝導性フィルムを介して、複数に分割したバッ
    キングプレートおよび/またはターゲットをスパッタ電
    極に取り付けたことを特徴とするスパッタ電極。
JP9182192A 1992-03-16 1992-03-16 スパッタ電極 Pending JPH05263224A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9182192A JPH05263224A (ja) 1992-03-16 1992-03-16 スパッタ電極

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9182192A JPH05263224A (ja) 1992-03-16 1992-03-16 スパッタ電極

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Publication Number Publication Date
JPH05263224A true JPH05263224A (ja) 1993-10-12

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ID=14037292

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JP9182192A Pending JPH05263224A (ja) 1992-03-16 1992-03-16 スパッタ電極

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004315931A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Dainippon Printing Co Ltd スパッタリングターゲット
JP2006526073A (ja) * 2003-05-23 2006-11-16 アプライド フィルムス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト マグネトロンスパッタカソード電極
JP2007238978A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Dainippon Printing Co Ltd スパッタ装置およびスパッタ方法
KR101000339B1 (ko) * 2001-10-12 2010-12-13 토소가부시키가이샤 스퍼터링 타겟

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