JPS6116346B2 - - Google Patents
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- JPS6116346B2 JPS6116346B2 JP56030647A JP3064781A JPS6116346B2 JP S6116346 B2 JPS6116346 B2 JP S6116346B2 JP 56030647 A JP56030647 A JP 56030647A JP 3064781 A JP3064781 A JP 3064781A JP S6116346 B2 JPS6116346 B2 JP S6116346B2
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
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- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
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- NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N [(1r)-3-(3,4-dimethoxyphenyl)-1-[3-(2-morpholin-4-ylethoxy)phenyl]propyl] (2s)-1-[(2s)-2-(3,4,5-trimethoxyphenyl)butanoyl]piperidine-2-carboxylate Chemical compound C([C@@H](OC(=O)[C@@H]1CCCCN1C(=O)[C@@H](CC)C=1C=C(OC)C(OC)=C(OC)C=1)C=1C=C(OCCN2CCOCC2)C=CC=1)CC1=CC=C(OC)C(OC)=C1 NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N 0.000 description 2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は同軸バレルマグネトロンスパツタ装
置に関し、特に、ターゲツト自身およびターゲツ
トの保持態様の改良に関する。
置に関し、特に、ターゲツト自身およびターゲツ
トの保持態様の改良に関する。
第1図は従来の同軸バレルスパツタ装置の一般
的な構成を示す図解図である。このスパツタ装置
によるスパツタに適した雰囲気を形成するため
に、チヤンバ1が形成される。チヤンバ1には排
気ライン2が接続され、拡散ポンプ(またはクラ
イオポンプ)3およびロータリポンプ4によつて
真空排気される。ロータリポンプ4は予備的な真
空排気を行ない、より高度な真空を得るために拡
散ポンプ(またはクライオポンプ)3が用いられ
る。チヤンバ1内のガス圧を一定にするために、
ガス導入ライン5が接続される。ガス導入ライン
5からは、たとえばアルゴンガスが供給される。
的な構成を示す図解図である。このスパツタ装置
によるスパツタに適した雰囲気を形成するため
に、チヤンバ1が形成される。チヤンバ1には排
気ライン2が接続され、拡散ポンプ(またはクラ
イオポンプ)3およびロータリポンプ4によつて
真空排気される。ロータリポンプ4は予備的な真
空排気を行ない、より高度な真空を得るために拡
散ポンプ(またはクライオポンプ)3が用いられ
る。チヤンバ1内のガス圧を一定にするために、
ガス導入ライン5が接続される。ガス導入ライン
5からは、たとえばアルゴンガスが供給される。
チヤンバ1には、横方向に向く相互に平行な回
転軸をもつ2個のローラ6が設けられる。2個の
ローラ6上には、円筒状のバレル7が置かれる。
バレル7は、ローラ6からの回転駆動により矢印
8方向に回転される。このときのバレル7の回転
軸線9は、ローラ6の回転軸と同様、横方向に向
いている。バレル7の回転軸線9上には、ターゲ
ツト10が固定的に配置される。ターゲツト10
は断面長方形の棒状をなすものである。ターゲツ
ト10の一方の広い面は斜め下方に向いた状態と
なつている。バレル7と同心的にシヤツタ11が
配置される。シヤツタ11は固定的に設けられる
ものである。このシヤツタ11はターゲツト10
を部分的にとり囲み、比較的下方からバレル7の
回転方向8と同方向側までの所定の角度範囲で開
口とされたものである。この角度範囲は90゜が典
型的である。
転軸をもつ2個のローラ6が設けられる。2個の
ローラ6上には、円筒状のバレル7が置かれる。
バレル7は、ローラ6からの回転駆動により矢印
8方向に回転される。このときのバレル7の回転
軸線9は、ローラ6の回転軸と同様、横方向に向
いている。バレル7の回転軸線9上には、ターゲ
ツト10が固定的に配置される。ターゲツト10
は断面長方形の棒状をなすものである。ターゲツ
ト10の一方の広い面は斜め下方に向いた状態と
なつている。バレル7と同心的にシヤツタ11が
配置される。シヤツタ11は固定的に設けられる
ものである。このシヤツタ11はターゲツト10
を部分的にとり囲み、比較的下方からバレル7の
回転方向8と同方向側までの所定の角度範囲で開
口とされたものである。この角度範囲は90゜が典
型的である。
電源12、この場合直流電源によつて、たとえ
ば、バレル7には陽極が接続され、ターゲツト1
0には陰極が接続される。なお、電源12として
は高周波電源を用いることもある。また、ターゲ
ツト10は、通常、金属であるが、絶縁物を用い
ることもある。
ば、バレル7には陽極が接続され、ターゲツト1
0には陰極が接続される。なお、電源12として
は高周波電源を用いることもある。また、ターゲ
ツト10は、通常、金属であるが、絶縁物を用い
ることもある。
薄膜を形成すべき基板13は、複数個積重なつ
た状態で、バレル7内に収納される。基板13
は、バレル7が矢印8方向に回転する間、バレル
7内で転がり、各基板13について平均的な薄膜
形成条件を受ける。
た状態で、バレル7内に収納される。基板13
は、バレル7が矢印8方向に回転する間、バレル
7内で転がり、各基板13について平均的な薄膜
形成条件を受ける。
しかしながら、第1図に示す従来のスパツタ装
置には、以下に述べるような欠点があつた。回転
されるバレル7内において基板13が転がつて動
く角度範囲は、約120゜であることが判つてい
る。また、薄膜形成速度を高めるために、第1図
に示すスパツタ装置をマグネトロンスパツタ方式
とした場合には、ターゲツト10に関連して磁石
が配置される。これは、電場と磁場の直交するマ
グネトロン放電を利用したもので、高速度の薄膜
形成が可能となる。しかしながら、磁石による磁
界強度の片寄りは、飛び出すスパツタ原子の数に
影響を与え、ターゲツト10の消耗に片寄りを生
じさせる。この場合、ターゲツト10は不経済で
あると言える。また、マグネトロンスパツタだけ
に限らず、ターゲツト10が消耗したときには、
これを交換するという保守作業が必要である。こ
の保守作業は比較的面倒なものである。
置には、以下に述べるような欠点があつた。回転
されるバレル7内において基板13が転がつて動
く角度範囲は、約120゜であることが判つてい
る。また、薄膜形成速度を高めるために、第1図
に示すスパツタ装置をマグネトロンスパツタ方式
とした場合には、ターゲツト10に関連して磁石
が配置される。これは、電場と磁場の直交するマ
グネトロン放電を利用したもので、高速度の薄膜
形成が可能となる。しかしながら、磁石による磁
界強度の片寄りは、飛び出すスパツタ原子の数に
影響を与え、ターゲツト10の消耗に片寄りを生
じさせる。この場合、ターゲツト10は不経済で
あると言える。また、マグネトロンスパツタだけ
に限らず、ターゲツト10が消耗したときには、
これを交換するという保守作業が必要である。こ
の保守作業は比較的面倒なものである。
それゆえに、この発明の主たる目的は、上述し
た従来の欠点を除去し得る同軸バレルマグネトロ
ンスパツタ装置を提供することである。
た従来の欠点を除去し得る同軸バレルマグネトロ
ンスパツタ装置を提供することである。
この発明は、要約すれば、横方向に向く軸線の
まわりに回転されるバレルと、バレルの回転軸線
上に配置され、バレルの内周面と同じ中心軸をも
ち、軸線のまわりに回転可能に保持されている円
筒状のターゲツトと、ターゲツトの内部に配置さ
れた円筒または円柱状の磁石と、固定的に設けら
れかつバレルと同心的に配置され、ターゲツトを
部分的に取り囲み、比較的下方からバレルの回転
方向と同方向側までの所定の角度範囲で開口とさ
れたシヤツタと、ターゲツトとシヤツタとの間に
シヤツタと同心的に固定され、シヤツタの開口に
対向する位置が開口とされたシールドとを備え、
バレル内に収納された基板の表面に薄膜を形成す
る同軸バレルマグネトロンスパツタ装置である。
まわりに回転されるバレルと、バレルの回転軸線
上に配置され、バレルの内周面と同じ中心軸をも
ち、軸線のまわりに回転可能に保持されている円
筒状のターゲツトと、ターゲツトの内部に配置さ
れた円筒または円柱状の磁石と、固定的に設けら
れかつバレルと同心的に配置され、ターゲツトを
部分的に取り囲み、比較的下方からバレルの回転
方向と同方向側までの所定の角度範囲で開口とさ
れたシヤツタと、ターゲツトとシヤツタとの間に
シヤツタと同心的に固定され、シヤツタの開口に
対向する位置が開口とされたシールドとを備え、
バレル内に収納された基板の表面に薄膜を形成す
る同軸バレルマグネトロンスパツタ装置である。
この発明のその他の目的と特徴は以下に図面を
参照して行なう詳細な説明から一層明らかとなろ
う。
参照して行なう詳細な説明から一層明らかとなろ
う。
第2図はこの発明の一実施例の要部を示す。第
2図には、バレル内に配置されるターゲツトおよ
びこれをとり囲むシヤツタの部分が示されてい
る。
2図には、バレル内に配置されるターゲツトおよ
びこれをとり囲むシヤツタの部分が示されてい
る。
第2図を参照して、ターゲツト14は円筒形状
に形成され、その軸線はバレルの回転軸9と一致
するように配置される。ターゲツト14をとり囲
むようにシヤツタ15が固定的に配置される。シ
ヤツタ15はバレルと同心である。シヤツタ15
に形成される開口の角度範囲は、90゜より大きい
たとえば120゜に選ばれる。シヤツタ15とター
ゲツト14との間には、シヤツタ15と同心的に
シールド16が固定的に設けられる。シールド1
6も、シヤツタ15の開口に対向する位置が開口
とされ、この例では、この開口もたとえば120゜
の角度範囲を有している。シヤツタ15およびシ
ールド16はアースされる。ターゲツト14とバ
レルとの間には直流電源または高周波電源が供給
される。ターゲツト14の内部には、円筒または
円柱状の磁石17が配置される。この磁石17は
その軸方向の両端部に磁極を有するように着磁さ
れたものである。
に形成され、その軸線はバレルの回転軸9と一致
するように配置される。ターゲツト14をとり囲
むようにシヤツタ15が固定的に配置される。シ
ヤツタ15はバレルと同心である。シヤツタ15
に形成される開口の角度範囲は、90゜より大きい
たとえば120゜に選ばれる。シヤツタ15とター
ゲツト14との間には、シヤツタ15と同心的に
シールド16が固定的に設けられる。シールド1
6も、シヤツタ15の開口に対向する位置が開口
とされ、この例では、この開口もたとえば120゜
の角度範囲を有している。シヤツタ15およびシ
ールド16はアースされる。ターゲツト14とバ
レルとの間には直流電源または高周波電源が供給
される。ターゲツト14の内部には、円筒または
円柱状の磁石17が配置される。この磁石17は
その軸方向の両端部に磁極を有するように着磁さ
れたものである。
上述したターゲツト14は、特に図示しないが
その軸線のまわりに回転可能に保持されている。
したがつて、この保持態様を利用して、このター
ゲツト14を次のように動作させることができ
る。第1に、このターゲツト14をたとえば矢印
18で示す方向に断続的に回転させることであ
る。この断続的な回転は、常に、ターゲツト14
の新しい面がシヤツタ15の開口部に向くような
回転角度に選ばれ、スパツタ動作中またはスパツ
タ完了後のいずれにおいて行なつてもよい。第2
に、ターゲツト14を連続的に回転させることで
ある。このような断続的または連続的回転によれ
ば、ターゲツト14の消耗を周方向において平均
化することができ、ターゲツト14を経済的に使
用することができる。
その軸線のまわりに回転可能に保持されている。
したがつて、この保持態様を利用して、このター
ゲツト14を次のように動作させることができ
る。第1に、このターゲツト14をたとえば矢印
18で示す方向に断続的に回転させることであ
る。この断続的な回転は、常に、ターゲツト14
の新しい面がシヤツタ15の開口部に向くような
回転角度に選ばれ、スパツタ動作中またはスパツ
タ完了後のいずれにおいて行なつてもよい。第2
に、ターゲツト14を連続的に回転させることで
ある。このような断続的または連続的回転によれ
ば、ターゲツト14の消耗を周方向において平均
化することができ、ターゲツト14を経済的に使
用することができる。
また、この実施例において設けられたシールド
16の存在は、スパツタされる部分をその開口部
に集中させる効果をもつ。たとえば、シールド1
6によつてとり囲まれた部分におけるスパツタ速
度は、開口部におけるスパツタ速度に対して、
10-3〜10-4Torrにおいて、1/50〜1/10より小さく
なる。
16の存在は、スパツタされる部分をその開口部
に集中させる効果をもつ。たとえば、シールド1
6によつてとり囲まれた部分におけるスパツタ速
度は、開口部におけるスパツタ速度に対して、
10-3〜10-4Torrにおいて、1/50〜1/10より小さく
なる。
以上のように、この発明によれば、ターゲツト
が回転可能に保持されているので、ターゲツトの
保守作業が簡単に行なわれ、かつターゲツトの経
済的な使用が可能となる。また、ターゲツトが円
筒形状であるので、シヤツタの開口部の角度範囲
を従来のものに比べて、拡げることができる。そ
のため、スパツタ原子が効率よく基板に到達し、
薄膜形成速度が向上される。また、ターゲツトの
外周面は常に基板と実質的に同じ距離にあるの
で、基板に形成される薄膜の膜厚のばらつきが少
なくなる。その一例について述べると、従来のも
のでの膜厚のばらつきが±15%であつたものが、
±8%にまで低減される。また、シールドを設け
ることによつて、スパツタされる部分をシヤツタ
の開口部に対応するターゲツトの部分に集中させ
ることができる。つまり、シールドを設けること
によつて、放電が起こりにくくなり、その結果、
シールドに対応したターゲツト部分が開口部に比
べてスパツタされる回数が少なくなり、基板に対
して集中的にスパツタ膜の形成を可能とすること
ができる。したがつて、この発明では、シヤツタ
を設けているため、スパツタの不要な箇所にスパ
ツタ粒子が飛来するのを防止するとともに、シー
ルドによつてシヤツタの開口部に対応するターゲ
ツトの領域にスパツタ粒子を集中させることがで
きる。
が回転可能に保持されているので、ターゲツトの
保守作業が簡単に行なわれ、かつターゲツトの経
済的な使用が可能となる。また、ターゲツトが円
筒形状であるので、シヤツタの開口部の角度範囲
を従来のものに比べて、拡げることができる。そ
のため、スパツタ原子が効率よく基板に到達し、
薄膜形成速度が向上される。また、ターゲツトの
外周面は常に基板と実質的に同じ距離にあるの
で、基板に形成される薄膜の膜厚のばらつきが少
なくなる。その一例について述べると、従来のも
のでの膜厚のばらつきが±15%であつたものが、
±8%にまで低減される。また、シールドを設け
ることによつて、スパツタされる部分をシヤツタ
の開口部に対応するターゲツトの部分に集中させ
ることができる。つまり、シールドを設けること
によつて、放電が起こりにくくなり、その結果、
シールドに対応したターゲツト部分が開口部に比
べてスパツタされる回数が少なくなり、基板に対
して集中的にスパツタ膜の形成を可能とすること
ができる。したがつて、この発明では、シヤツタ
を設けているため、スパツタの不要な箇所にスパ
ツタ粒子が飛来するのを防止するとともに、シー
ルドによつてシヤツタの開口部に対応するターゲ
ツトの領域にスパツタ粒子を集中させることがで
きる。
第1図は従来の同軸バレルスパツタ装置の一般
的な構成を示す図解図である。第2図はこの発明
の一実施例の要部を示す。 図において、7はバレル、9はバレルの回転軸
線、13は基板、14はターゲツト、15はシヤ
ツタ、16はシールド、17は磁石である。
的な構成を示す図解図である。第2図はこの発明
の一実施例の要部を示す。 図において、7はバレル、9はバレルの回転軸
線、13は基板、14はターゲツト、15はシヤ
ツタ、16はシールド、17は磁石である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 横方向に向く軸線まわりに回転されるバレル
と、バレルの回転軸線上に配置され、バレルの内
周面と同じ中心軸をもち、軸線のまわりに回転可
能に保持されている円筒状のターゲツトと、 ターゲツトの内部に配置された円筒または円柱
状の磁石と、 固定的に設けられかつバレルと同心的に配置さ
れ、ターゲツトを部分的にとり囲み、比較的下方
からバレルの回転方向と同方向側までの所定の角
度範囲で開口とされたシヤツタと、 ターゲツトとシヤツタとの間にシヤツタと同心
的に固定され、シヤツタに開口に対向する位置が
開口とされたシールドとを備え、 バレル内に収納された基板の表面に薄膜を形成
する同軸バレルマグネトロンスパツタ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3064781A JPS57145983A (en) | 1981-03-04 | 1981-03-04 | Coaxial barrel sputtering device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3064781A JPS57145983A (en) | 1981-03-04 | 1981-03-04 | Coaxial barrel sputtering device |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26662785A Division JPS61166966A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | 同軸バレルマグネトロンスパツタ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57145983A JPS57145983A (en) | 1982-09-09 |
JPS6116346B2 true JPS6116346B2 (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=12309598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3064781A Granted JPS57145983A (en) | 1981-03-04 | 1981-03-04 | Coaxial barrel sputtering device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57145983A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4020659C2 (de) * | 1990-06-29 | 1997-09-11 | Leybold Ag | Katodenzerstäubungsvorrichtung |
FR2725073B1 (fr) * | 1994-09-22 | 1996-12-20 | Saint Gobain Vitrage | Cathode rotative de pulverisation cathodique a plusieurs cibles |
EP2276870A4 (en) | 2008-04-14 | 2012-07-25 | Angstrom Sciences Inc | CYLINDRICAL MAGNETRON |
US8951394B2 (en) | 2010-01-29 | 2015-02-10 | Angstrom Sciences, Inc. | Cylindrical magnetron having a shunt |
JP6957270B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2021-11-02 | 株式会社Screenホールディングス | 成膜装置および成膜方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51119797A (en) * | 1975-03-25 | 1976-10-20 | Ici Ltd | Process for producing aromatic polyether |
JPS53122473A (en) * | 1977-04-01 | 1978-10-25 | Olympus Optical Co Ltd | Fluorescent photometric mecroscope |
-
1981
- 1981-03-04 JP JP3064781A patent/JPS57145983A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51119797A (en) * | 1975-03-25 | 1976-10-20 | Ici Ltd | Process for producing aromatic polyether |
JPS53122473A (en) * | 1977-04-01 | 1978-10-25 | Olympus Optical Co Ltd | Fluorescent photometric mecroscope |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57145983A (en) | 1982-09-09 |
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