KR100396936B1

KR100396936B1 - 링형부재 사출금형

Info

Publication number: KR100396936B1
Application number: KR10-2001-0023087A
Authority: KR
Inventors: 김민호
Original assignee: 김민호
Priority date: 2001-04-27
Filing date: 2001-04-27
Publication date: 2003-09-17
Also published as: KR20020083632A

Abstract

본 발명의 링형부재 사출금형은, 캐버티(60)로 사출되는 고무겔이 통과하는 사출판(30)의 홀(32)에 상판(40)의 돌기부(41)가 삽입되므로 상기 돌기부(41)의 체적에 해당하는 만큼 고무겔의 양을 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 홀(32)이 상광하협상의 원추형으로 형성됨과 아울러 상기 홀(32)의 하측부 직경이 핀(50)의 직경보다 약간 크게 형성되어 상기 홀(32)을 통하여 케버티(60)로 고무겔이 직접 사출되기 때문에 상판(40)을 상승시킨 다음, 고무막(73)을 떼어내면 고무막(73), 원추형제(72) 및 원판체(71)가 한꺼번에 링형부재(70)로 부터 떨어져 나가게 되므로 링형부재의 성형을 위한 작업공정을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Description

링형부재 사출금형{Injection molding die for ring type component}

본 발명은 링형부재의 사출금형에 관한 것으로서, 특히 링형상을 갖는 고무제의 댐퍼, 팩킹, 실링, 부시 등을 사출하여 제조하는 금형에 관한 것이다.

종래기술에 따른 팩킹과 같은 링형부재의 사출금형은 도 1, 2에 도시된 바와 같이 핀(5)이 삽입되어 상측으로 돌출된 하판(1)과, 상기 핀(5)이 삽입된 상태로 상기 하판(1) 상측에 위치되어 상기 핀(5)과의 사이에 링형부재(X)를 성형하는 캐버티(6)가 형성된 중판(2)과, 상기 중판(2)의 상측에 위치되고 상기 캐버티(6)의 직상방에 원추형 러너(9a)와 원판형 통로(9b)가 형성된 사출판(3)과, 상기 사출판(4)을 향하여 하강되는 평판형 상판(4)으로 구성되어 있다.

상기와 같이 구성된 금형에 의하여 상기 링형부재(X)를 사출 성형하고자 하는 경우에는 상기 사출판(3) 위에 겔상태의 고무를 공급한 다음, 상기 상판(4)을 공지의 프레스 수단에 의하여 상기 사출판(3)을 향하여 하강시키면, 겔상태의 고무가 상기 러너(9a) 및 원판형 통로(9b)를 통하여 상기 캐버티(6)로 주입되어 도 2와 같은 상태로 된다. 즉 사출판(3) 상에 공급된 고무겔은 압착되면서 상기 캐버티(6), 원판형 통로(9b), 원추형 러너(9a)에 채워져 링형부재(X), 원판체(7b), 원추형 연결부(7a) 및 상기 사출판(3)상에 얇은 고무막(7)이 형성되고, 일정시간 경과하면 상기 고무겔이 냉각되어 고화된다.

고무겔이 고화되면, 상판(4)을 승강시킨 다음, 고무막(7)을 손으로 떼어내면 원추형 연결부(7a)의 하단부가 상기 원판체(7b)로 부터 떨어져, 원추형 연결부(7a)와 고무막(7)이 분리된다. 그 다음, 사출판(3) 및 중판(2)를 순차적으로 들어올린 다음, 상기 중판(2)으로 부터 상기 링형부재(X)를 꺼내고 링형부재(X)로 부터 원판체(7b)를 떼어내면 링형부재(X)의 성형이 완료된다.

그러나, 상기한 종래기술은, 내부가 충전된 필요없는 원추형 연결부(7a)와 원판체(7b)가 형성되기 때문에 원료인 고무겔이 많이 소요되는 문제점이 있었을 뿐만 아니라, 링형부재(X)로 부터 상기 고무막(7)과 원추형 연결부(7a)를 떼어 낸 다음, 다시 원판체(7b)를 떼어 내어야 하므로 작업공정이 복잡해지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 링형부재를 제조하는 데 있어서 원료가 절감되고 작업공정을 단순화 시킬 수 있는 링형부재의 사출금형을 제공하는 데 그 목적이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 링형부재의 사출금형이 도시된 단면도,

도 2는 도 1의 금형에 의하여 링형부재가 성형된 상태가 표현된 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 링형부재의 사출금형이 도시된 분해사시도,

도 4는 본 발명에 따른 링형부재의 사출금형이 표현된 단면도,

도 5는 도 4의 금형에 의하여 링형부재가 성형된 상태가 도시된 도면,

도 6는 도 5의 일부 확대도,

도 7은 본 발명에 따른 사출금형에 의하여 제조된 링형부재가 표현된 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 하판 20 : 중판

30 : 사출판 40 : 상판

50 : 핀 60 : 캐버티

70 : 링형부재

상기의 기술적 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 링형부재의 사출금형은, 핀이 상측으로 돌출되도록 설치된 하판과, 상기 하판 상측에 위치되어 상기 핀과의 사이에 캐버티를 형성하는 중판과, 상기 중판의 상측에 위치되어 상기 핀을 향하여 상기 핀 보다 큰 직경을 갖는 홀이 형성된 사출판과, 상기 홀에 삽입될 수있는 돌출부가 형성되고 상기 사출판을 향하여 압착되는 상판으로 구성된 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 링형부재 사출금형은 도 3, 4에 도시된 바와 같이, 서로 이격된 복수개의 핀(50)이 돌출되도록 끼워져 고정된 하판(10)과, 상기 하판(10)에 올려지고 상기 핀(50)과의 사이에 링형의 캐버티(60)가 형성된 중판(20)과, 상기 중판(20)에 올려지고 가장자리(31)가 돌출되며 상기 핀(50)을 향하여 홀(32)이 형성된 사출판(30)과, 상기 사출판(30)을 향하여 승,하강되도록 설치되고 저면에 상기 홀에 삽입되는 돌출부(41)가 형성된 상판(40)으로 구성된다.

또한, 상기 하판(10)에는 기다란 원형 봉(11)이 상측으로 돌출되도록 끼워져 고정되고, 상기 중판(20) 및 사출판(30)에는 상기 봉(11)에 끼워지는 구멍(21)(33)이 각각 형성되며, 상기 상판(40)에도 기다란 원형 봉(42)이 하측으로 돌출되도록 끼워져 고정되고 상기 사출판(30)에는 상기 원형 봉(42)이 삽입되는 구멍(34)이 형성된다.

한편, 상기 원형 봉(41)(42)은 상기 하판(10) 및 상판(40)에 일체로 형성될 수도 있다.

또한, 상기 핀(50)의 높이는 상기 중판(20)의 높이와 동일하고 사출판(30)에 형성된 홀(32) 및 상판(40)에 형성된 돌출부(41)는 상광하협의 원추형으로 형성되며 상기 홀(32)의 하측부 직경은 상기 핀(50)의 직경보다 약간 크게 형성되고, 상기 돌출부(41)는 상판(40)이 하강된 경우에 상기 핀(50)으로 부터 상측으로 약간이격되게 형성되고 상기 홀(32)보다 직경이 약간 작게 형성되어, 상기 상판(40)이 하강되면 상기 상판(40)의 돌기부(41), 사출판(30)의 홀(32) 및 핀(50) 사이에 링형부재의 원료가 통과하는 원추형 공간부 및 원판형 공간부가 형성된다.

이하, 본 발명의 작용을 도 4 내지 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 4에 도시된 사출판(30)의 중앙 오목부에 겔상태의 고무를 공급한 다음 상판(40)을 공지의 수단에 의하여 하강시키면 상판(40)의 원형봉(42)이 사출판(30)의 구멍(34)에 삽입되고 상판(40)의 돌기부(41)가 사출판(30)의 홀(32)에 삽입되면서 사출판(30)을 향하여 압착된다.

상기 과정에서 사출판(30) 상에 공급된 고무겔은 홀(32)을 통하여 캐버티(60)로 사출되어 링형부재(70)가 성형됨과 아울러 상판(40)과 사출판(30) 사이에 얇은 고무막(73)이 형성되고 상기 홀(32)과 돌기부(41) 사이에 원추형체(72)와 원판체(71)가 형성된다.

상기 상태에서 고무겔이 자연 또는 강제 냉각되어 고화되면 상기 상판(40)을 승강시킨 다음, 사출판(30) 상에 위치된 얇은 고무막(73)을 떼어낸다. 얇은 고무막(73)을 사출판(30)으로 부터 떼어내면 원판체(71)가 링형부재(70)로 부터 분리되어, 고무막(73), 원추형체(72) 및 원판체(71)가 한꺼번에 링형부재(70)로 떨어져 나가게 된다.

그 다음, 사출판(30) 및 중판(20)을 상승시킨 후 중판(20)으로 부터 링형부재(70)을 꺼내면 링형부재(70)의 성형이 완료된다.

Claims

핀이 상측으로 돌출되도록 설치된 하판과, 상기 하판 상측에 위치되어 상기 핀과의 사이에 캐버티를 형성하는 중판과, 상기 중판의 상측에 위치되어 상기 핀을 향하여 상기 핀 보다 큰 직경을 갖는 홀이 형성된 사출판과, 상기 홀에 삽입될 수 있는 돌출부가 형성되고 상기 사출판을 향하여 압착되는 상판으로 구성된 것을 특징으로 하는 링형부재 사출금형.
제 1 항에 있어서,

상기 홀 및 돌기부는 상광하협상의 원추형으로 형성되고, 상기 핀의 높이는 상기 중판의 높이와 동일하며, 상기 돌기부는 상기 상판이 상기 사출판에 압착된 경우 하측부가 상기 핀으로 부터 이격된 높이에 위치되도록 구성된 것을 특징으로 하는 링형부재 사출금형.
제 1 항에 있어서,

상기 하판은 가장자리에 상측으로 돌출된 원형봉이 형성되고 상기 중판 및 사출판에는 상기 하판의 원형봉에 끼워지는 구멍이 형성되며, 상기 상판에는 가장자리에 하측으로 돌출된 원형봉이 형성되고 상기 사출판에는 상기 상판의 원형봉이 삽입되는 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 링형부재 사출금형.