KR100394488B1

KR100394488B1 - 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이

Info

Publication number: KR100394488B1
Application number: KR10-2001-0018297A
Authority: KR
Inventors: 한효용; 백정민
Original assignee: (주)트라이맥스
Priority date: 2001-04-06
Filing date: 2001-04-06
Publication date: 2003-08-14
Also published as: KR20010067915A

Abstract

본 발명은 접착제에서 발생되는 가스에 의해 보호패키지에 불량이 발생되는 것을 방지함과 동시에, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 글라스리드(6)와 대응되는 제1삽입부(8) 및 보호패키지의 하우징(4)과 대응되는 제2삽입부(10)로 이루어진 삽입부(8,10)가 그 상면에 다수개 형성되어 상기 삽입부(8, 10)에 글라스리드(6)와 하우징(4)을 서로 연접되게 배치할 수 있도록 된 판형상의 기대(12)와, 이 기대(12)의 상면에 배치되어 상기 삽입부(8,10)에 삽입된 하우징(4)과 글라스리드(6)를 상호 가압밀착시키는 가압판(14)과, 상기 기대(12)와 가압판(14)을 상호 고정하는 고정수단(16)을 포함하여 구성되며, 상기 가압판(14)의 저면에는 상기 삽입부(8,10)의 형성위치와 대응되게 장착되어 하우징(4)과 글라스리드(6)를 상호 탄성가압하는 탄성부재(18)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이가 제공된다.

Description

반도체 보호패키지 제조용 가압트레이{pressure tray for semi-conductor protection package}

본 발명은 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접착제에서 발생되는 가스에 의해 보호패키지에 불량이 발생되는 것을 방지함과 동시에, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이에 관한 것이다.

일반적으로, 화상통신장비나 IMT2000 등과 같은 장비에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)는 도 1에 도시한 바와 같은 보호패키지의 내부에 장착된다. 이 보호패키지는 그 상면이 개방된 상자형태로 구성되어 그 내부 저면에 CIS(2)가 장착되는 하우징(4)과, 이 하우징(4)의 개방부 상면에 접착되어 하우징(4)을 밀폐하는 투명재질의 글라스리드(Glass lid,6)로 구성된 것으로, 상기 하우징(4)에 CIS(2)를 장착하고, 둘레면에 접착제가 도포된 글라스리드(6)를 하우징(4)의 상면에 가접착하여 보호패키지의 반제품을 제작한 후, 이와같이 제작된 보호패키지의 반제품을 오븐에 투입하여 소정시간 가열하므로써, 하우징(4)과 글라스리드(6)를 완전히 접착시켜 제작한다. 이때, 상기 글라스리드(6)에 도포되는 접착제는 열에 의해 물성이 변화되어, 접착성을 갖게 되는 핫멜트 재질의 것을 사용한다.

그런데, 이러한 보호패키지는 접착제를 이용하여 상기 CIS(2)를 하우징(4)에 접착하므로, 상기 글라스리드(6)를 접착한 후에 보호패키지를 이송할 때 또는, 오븐에 넣어 가열할 때, CIS(2)를 접착한 접착제에서 가스나 수분이 발생되며, 이와같이 접착제에서 발생되는 가스 등이 하우징(4)과 글라스리드(6) 사이의 공간을 통해 배출되면서, 하우징(4)과 글라스리드(6)의 사이에 틈을 형성하게 된다. 따라서, 하우징(4)과 글라스리드(6)의 사이에 형성된 틈을 통해 보호패키지의 내부로 수분 등이 침투하여, 불량이 발생되는 문제점이 있었다.

또한, 상기 보호패키지는 소정의 트레이에 적재한 상태로 오븐에 투입한 후, 가열공정이 완료되면 트레이를 꺼내어 이 트레이에 적재된 보호패키지를 별도의 저장용 트레이에 옮겨 담아야 하는데, 이와같이, 보호패키지를 옮겨 담는 공정에 시간이 많이 걸려 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 접착제에서 발생되는 가스에 의해 보호패키지에 불량이 발생되는 것을 방지함과 동시에, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이을 제공하는 것이다.

도 1은 일반적인 이미지 센서용 반도체 보호패키지를 도시한 예시도

도 2는 본 발명에 따른 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이의 기대를 도시한 평면도

도 3은 상기 가압트레이의 측면도

도 4는 상기 가압트레이의 측단면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

4. 하우징 6. 글라스리드

8,10. 삽입부 12. 기대

14. 가압판 16. 고정수단

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 기대(12)의 제1삽입부(8)는 제2삽입부(10)의 하측에 형성되어, 상기 제1 삽입부(8) 및 제2 삽입부(10)에 각각 글라스리드(6)와 하우징(4)을 뒤집은 상태로 삽입하여 상호 접착할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이가 제공된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

도 2내지 도 4는 본 발명에 따른 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이를 도시한 것으로, 이 가압트레이는 보호패키지의 하우징(4)과 글라스리드(6)를 삽입할 수 있도록 된 다수개의 삽입부(8,10)가 그 상면에 형성된 판형상의 기대(12)와, 이 기대(12)의 상면에 배치되어 상기 삽입부(8,10)에 삽입된 하우징(4)과 글라스리드(6)를 상호 가압밀착시키는 가압판(14)과, 상기 기대(12)와 가압판(14)을 상호 고정하는 고정수단(16)으로 구성된다. 이때, 상기 보호패키지의 하우징(4)은 글라스리드(6)에 비해 그 폭이 크게 구성되며, 상기 글라스리드(6)의 둘레면에는 접착제가 도포되어, 글라스리드(6)와 하우징(4)을 가열하면, 접착제에 의해 글라스리드(6)가 하우징(4)에 접착되도록 구성된다.

상기 기대(12)의 삽입부(8,10)는 폭이 좁은 제1 삽입부(8)와, 이 제1 삽입부(8)의 상측에 제1 삽입부(8)에 비해 폭이 크게 형성된 제2 삽입부(10)로 구성된 것으로, 상기 제1 삽입부(8)와 제2 삽입부(10)는 그 폭이 각각 글라스리드(6)와 하우징(4)과 동일한 사이즈로 구성된다. 따라서, 상기 제1 및 제2 삽입부(8,10)에 각각 글라스리드(6)와 하우징(4)을 뒤집은 상태로 삽입하면, 즉, 상기 글라스리드(6)를 뒤집은 상태로 제1 삽입부(8)에 먼저 삽입한 후, 그 상측의 제2 삽입부(10)에 하우징(4)을 뒤집어 삽입하면, 글라스리드(6)와 하우징(4)의 위치가 자동으로 정렬되어 정확히 결합된다.

상기 가압판(14)은 그 저면에 상기 글라스리드(6)와 하우징(4)을 가압하는 탄성부재(18)가 구비된다. 이 탄성부재(18)는 중간부가 상기 가압판(14)의 저면에 나사(20)로 고정된 판스프링으로 구성된 것으로, 이 판스프링의 양단은 하향으로 만곡되어 상기 하우징(4)의 배면을 가압할 수 있도록 구성된다. 이때, 이 판스프링은 양단을 하향으로 만곡하여 구성된 가압부(22)가 상기 삽입부(8,10)의 상측에 위치되도록 결합되어, 가압판(14)을 기대(12)의 상부에 결합하면, 상기 탄성부재(18)의 가압부(22)가 하우징(4)의 배면을 가압하여, 글라스리드(6)와 하우징(4)을 상호 밀착시킨다. 이때, 상기 기대(12)와 가압판(14)에는 기대(12)에 형성된삽입부(8,10)와 대응되도록 수직방향의 통기공(24,26)이 형성되어, 이 통기공(24,26)을 통해 외부의 열기가 글라스리드(6)와 하우징(4)에 직접 전달되도록 구성된다.

상기 고정수단(16)은 상기 기대(12)와 가압판(14)의 둘레부에 다수개의 클램프(16)를 구비하여 구성된 것으로, 이 클램프(16)를 이용하여 기대(12)와 가압판(14)을 상호 고정할 수 있다.

따라서, 상기 기대(12)의 제1 및 제2 삽입부(8,10)에 글라스리드(6)와 하우징(4)을 각각 삽입한 후, 기대(12)의 상면에 상기 가압판(14)을 배치하면, 상기 탄성부재(18)가 하우징(4)의 배면을 가압하여 하우징(4)과 글라스리드(6)를 상호 밀착시킨다. 그리고, 상기 고정수단(16)을 이용하여 기대(12)와 가압판(14)을 상호 고정하여 가압트레이를 조립한 후, 이 가압트레이를 오븐에 투입하여 소정시간 동안 가열하면, 글라스리드(6)에 도포된 접착제의 물성이 변화되면서 글라스리드(6)와 하우징(4)이 상호 접착된다. 따라서, 글라스리드(6)와 하우징(4)이 완전히 접착되면 가압트레이를 꺼내어 가압판(14)을 제거한 후, 완성된 보호패키지를 저장용 트레이에 옮겨 담을 수 있다. 이때, 상기 기대(12)에 형성된 삽입부(8,10)를 저장용 트레이에 형성된 저장부와 동일한 패턴으로 형성하면, 상기 가압판(14)을 제거한 후, 기대(12)의 상면에 저장용 트레이를 맞대고, 기대(12)와 저장용 트레이를 뒤집으면, 기대(12)의 삽입부(8,10)에 적재된 보호패키지가 저장용 트레이의 저장부에 자동으로 옮겨 담아진다. 특히, 상기 보호패키지는 기대(12)의 삽입부(8,10)에 거꾸로 뒤집어 진 상태로 담겨지므로, 이 기대(12)를 뒤집어 보호패키지를 저장용 트레이에 옮겨 넣으면, 보호패키지의 상하가 뒤집혀 바른 상태로 옮겨지게 된다.

이와같이 구성된 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이는 상기 탄성부재(18)를 이용하여 하우징(4)의 배면을 가압하므로써, 하우징(4)과 글라스리드(6) 사이에 틈이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 상기 기대(12)에 제1 및 제2 삽입부(8,10)를 형성하여, 이 제1 및 제2 삽입부(8,10)에 하우징(4)과 글라스리드(6)를 삽입하면, 하우징(4)과 글라스리드(6)가 자동으로 정렬되므로, 하우징(4)과 글라스리드(6)의 위치를 상호 정렬할 필요가 없으므로, 작업이 매우 용이하고 생산성이 높은 장점이 있다. 특히, 상기 기대(12)에 형성된 삽입부(8,10)를 저장용 트레이의 저장부와 동일한 패턴으로 형성하면, 기대(12)에 적재된 보호패키지를 저장용 트레이에 손쉽게 옮겨 담을 수 있는 장점이 있다.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 하우징(4)과 글라스리드(6)가 삽입되는 다수개의 삽입부(8,10)가 형성된 기대(12)와, 이 기대(12)의 상면에 결합되는 가압판(14)으로 구성하고, 이 가압판(14)의 저면에 하우징(4)의 배면을 가압하는 탄성부재(18)를 장착하므로써, 접착제에서 발생되는 가스에 의해 보호패키지에 불량이 발생되는 것을 방지함과 동시에, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이를 제공할 수 있다.

Claims

글라스리드(6)와 대응되는 제1삽입부(8) 및 보호패키지의 하우징(4)과 대응되는 제2삽입부(10)로 이루어진 삽입부(8,10)가 그 상면에 다수개 형성되어 상기 삽입부(8, 10)에 글라스리드(6)와 하우징(4)을 서로 연접되게 배치할 수 있도록 된 판형상의 기대(12)와, 이 기대(12)의 상면에 배치되어 상기 삽입부(8,10)에 삽입된 하우징(4)과 글라스리드(6)를 상호 가압밀착시키는 가압판(14)과, 상기 기대(12)와 가압판(14)을 상호 고정하는 고정수단(16)을 포함하여 구성되며, 상기 가압판(14)의 저면에는 상기 삽입부(8,10)의 형성위치와 대응되게 장착되어 하우징(4)과 글라스리드(6)를 상호 탄성가압하는 탄성부재(18)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이.
제 1항에 있어서, 상기 기대(12)의 제1삽입부(8)는 제2삽입부(10)의 하측에 형성되어, 상기 제1 삽입부(8) 및 제2 삽입부(10)에 각각 글라스리드(6)와 하우징(4)을 뒤집은 상태로 삽입하여 상호 접착할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 보호패키지 제조용 가압트레이.