KR100385964B1 - 액정표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로기판의 생산성 생산능력을 향상시키는 칩부품을 취부하는 구조를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.

대향하는 한쌍의 기판과 상기 기판사이에 끼워지는 액정층을 포함하는 액정표시패널과 상기 액정층에 구동전압을 인가하기 위한 기판들 중에 하나의 주위에 배치된 적어도 하나의 구동회로와 상기 구동회로를 제어하고 구동하기 위한 표시제어회로를 탑재하는 회로기판을 포함하고 상기 회로기판은 각각의 단부에 설치된 한쌍의 전극을 갖는 칩부품을 포함하고 상기 한쌍의 전극은 상기 회로기판에 설치된 한쌍의 랜드부에 각각 납땜되어 있고 상기 한쌍의 랜드부의 각각의 일부는 당해 한쌍의 랜드부의 쌍방으로 대향하는 변과는 반대측의 변의 중심부에서 각 랜드부의 중심으로 향하여 돌출하는 납땜레지스트층의 돌기부로 피복되어 있고 상기 각각의 납땜레지스트층의 돌출사이의 거리(L)은 EL이 칩부품의 한쌍의 전극의 바깥쪽 끝부분 사이의 거리일때 다음의 부등식 L

Description

액정표시장치 {LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING AN IMPROVED ATTACHMENT STRUCTURE OF A CHIP COMPONENT}

본 발명은 퍼스날컴퓨터 워크스테이션등에 이용되는 액정표시장치에 있어서 특히 상기의 회로기판의 생산성 생산능력을 향상시키는 칩부품을 취부하는 구조를 이용한 액정표시장치에 관한다.

STN(Super Twisted Nematic)방식 혹은 TFT(Thin Film Transistor)의 액정표시모듈은 노트형 퍼스컴등의 표시장치로서 폭넓게 사용되고 있다.

상기의 액정표시모듈은 주위에 구동회로부가 배치된 액정표시판넬과 당해 액정표시판넬을 조사하는 백라이트유니트로 구성된다.

상기의 백라이트유니트는 몰드케이스내에 예를들면 액정표시판넬의 표시면 전체에 빛을 균일하게 조사하도록 광원에서 빛을 인도하는 도광체와 도광체의 측면근방에 도광체의 측면을 따라서 당해측면과 평행하게 배치되는 선형광원인 냉음극형광등과 도광체상에 배치되는 확산씨트와 확산씨트의 위에 배치되는 레지스트씨트(프리즘씨트라고도 칭함)과 도광체의 하측에 연장배치 되는 반사씨트가 수납되어 구성된다.

또한, 이와 같은 기술은 예를들면 일본국특공소60-19475호공보(1985. 5. 16 공고), 일복국실개평4-22780(1992. 2. 25 공개)에 기재되어 있다.

일반적으로 액정표시모듈은 상기 액정표시판넬의 구동회로부를 제어 ·구동하기 위하여 표시제어장치가 탑재되는 구동회로기판(TCON기판)을 구비하고 있고 상기의 구동회로기판에는 예를들면 저항소자등의 칩부품이 납땜되어져 있다.

그리고, 상기의 칩부분의 납땜을 위한 아연(Pb)를 함유하는 납땜페이스트(Sn-37Pb)가 사용되어 왔다.

한편, 기계적인 특성(접착강도)를 향상하기 위하여 아연(Pb)를 함유하는 납땜페이스트 대신에 아연(Pb)를 함유하지 않는 납땜페이스트를 사용하는 것이 요망되고 있다.

그러나 종래의 납땜페이스트(Sn-37Pb)의 대신으로 아연(Pb)를 포함하지 않는 Pb 석출납땜(예를들면 Sn-3.5Ag-0.7Cu)를 사용하면 상기의 융점이 높아지고 칩부품의 납땜불량(칩부품의 상승현상)이 다발하는 문제점이 있었다.

Sn-37Pb계 납땜의 융점이 183℃인 것에 비하여 Pb석출납땜에서는 융점이 통상 200℃이상이 된다. Pb석출납땜에 대해서 자세한 상세는 미국특허 제5,942,185호(August 24, 1999공개) 및 미국특허 제5,918,795호(July 6, 1999 공개)에 자세히 기술되어 있다. 상기의 특허는 특허공개의 목적을 위하여 여기서 참조로 포함된다.

또한, 사용되는 납땜이 상기 기술의 Pb석출납땜인지 아닌지에 관계없이 납땜부착 공정중의 기판가열형태에 의해서도 상기 기술의 납땜불량이 생긴다. 예를들면, 기판을 가열하는 온도의 상승속도를 약간의 가속 또는 상기의 온도를 약간 올리는 것만으로도 납땜부착 불량의 발생빈도가 명확하게 높아지기 때문에 특히 Pb석출납땜을 이용한 구동회로기판의 조립공정에서는 납땜부착불량 대책이 필요해진다.

납땜부착불량을 인쇄회로기판(printed circutit board)에 형성된 랜드부의 형태에 의해 억제되도록 하는 기술은 예를들면 일본국특개평2-23694호 공보(1990. 1. 25 공개)와 실용신안 출원공개평2-360704호(1999. 3. 8)의 마이크로필름에 탑재되어 있다. 그러나 상기의 문헌에 기재된 기술의 어느것을 가지고도 충분하게 해결하기 어려웠다.

본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기위하여 이루어진 것이고 본 발명의 목적은 회로기판으로의 칩 부품의 납땜부착 불량을 저감하는 것이 가능해지는 액정표시장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 상기 및 상기 외의 목적과 신규특징은 본 명세서의 기술 및 첨부도면에 의해 명확해진다.

본 원에 있어서 개시되는 발명가운데 대표적인 것은 아래기술과 같다.

본 발명의 한 실시예에 따라 액정표시장치가 제공된다. 상기 액정표시장치는 대향하는 한쌍의 기판과 상기 기판사이에 끼워지는 액정층을 포함하는 액정표시패널과 상기 액정층에 구동전압을 인가하기 위한 기판들 중에 하나의 주위에 배치된 적어도 하나의 구동회로와 상기 구동회로를 제어하고 구동하기 위한 표시제어회로를 탑재하는 회로기판을 포함하고 상기 회로기판은 각각의 단부에 설치된 한쌍의 전극을 갖는 칩부품을 포함하고 상기 한쌍의 전극은 상기 회로기판에 설치된 한쌍의 랜드부에 각각 납땜되어 있고 상기 한쌍의 랜드부의 각각의 일부는 당해 한쌍의 랜드부의 쌍방으로 대향하는 변과는 반대측의 변의 중심부에서 각 랜드부의 중심으로 향하여 돌출하는 납땜레지스트층의 돌기부로 피복되어 있고 상기 각각의 납땜레지스트층의 돌출사이의 거리(L)은 EL이 칩부품의 한쌍의 전극의 바깥쪽 끝부분 사이의 거리일때 다음의 부등식 LEL을 만족한다.

본 발명의 또 다른 한 실시예에따라 액정표시장치가 제공된다. 상기 액정표시장치는 대향하는 한쌍의 기판과 상기 기판사이에 끼워지는 액정층을 포함하는 액정표시패널과 상기 액정층에 구동전압을 인가하기 위한 기판들 중에 하나의 주위에 배치된 적어도 하나의 구동회로와 상기 구동회로를 제어하고 구동하기 위한 표시제어회로를 탑재하는 회로기판을 포함하고 상기 회로기판은 각각의 단부에 설치된 한쌍의 전극을 갖는 칩부품을 포함하고 상기 한쌍의 전극은 상기 회로기판에 설치된 한쌍의 랜드부에 각각 납땜되어 있고 상기 한쌍의 랜드부의 각각의 일부는 당해 한쌍의 랜드부의 쌍방으로 대향하는 변과는 반대측의 변의 중심부에서 각 랜드부의중심으로 향하여 돌출하는 납땜레지스트층의 돌기부로 피복되어 있고 상기 각각의 납땜레지스트층의 돌출사이의 거리(L)은 EL이 칩부품의 한쌍의 전극의 바깥쪽 끝부분 사이의 거리일때 다음의 부등식 LEL을 만족하고 납땜레지스트층의 돌출높이(h)는 돌출방향에서 측정할 때 부등식 hEL/10을 만족한다.

본 발명에 의하면 칩부품의 상승현상에 기여하는 칩부품의 양끝의 전극측면에 부착하는 과승한 납땜량을 삭감이 가능하기 때문에 칩 부품의 납땜부착불량(상승 불량)을 저감하는 것이 가능해진다.

도 1 은 본 발명의 실시형태 1의 TFT방식의 액정표시모듈(LCM)의 개략구성을 나타내는 분해사시도이다.

도 2A 는 도1에 나타나는 구동회로기판의 일례를 나타내는 평면도이고 도 2B는 도 2A의 구동회로기판의 부분을 나타내는 확대도이다.

도 3A 은 한쌍의 랜드부와 도 2B에 나타난 납땜레지스트층과의 관계를 나타낸 도이다. 그리고 도 3B 는 도 3A의 ⅢB-ⅢB의 절단선을 따라 취해진 납땜레지스트층의 단면도이다.

도 4 는 본 발명의 실시형태의 납땜레지스트층의 돌기부의 수치를 설명하는 도이다.

도 5A와 5B 는 본 발명의 실시형태에 있어서 칩부품의 상승불량을 저감이 가능한 이유를 설명하기 위한 도이고 도 5A는 본 실시형태의 평면도이고 도 5B는 도 5A의 ⅤB-ⅤB의 절단선을 따라 취한 도 5A의 주요부를 나타낸 단면도이다.

도 6 은 본 발명의 실시형태의 다른 예를 나타내는 도이다.

도 7 은 본 발명의 실시형태의 또 다른 예를 나타내는 도이다.

도 8A 은 종래의 액정표시모듈의 구동회로기판에 있어서 한쌍의 랜드부와 납땜레지스트층과의 관계를 나타내는 단편도이고 도 8B는 한쌍의 랜드부와 도 8A의 ⅧB-ⅧB의 절단선을 따라 취해진 도 8A의 납땜레지스트층의 단면도이다.

도 9A 는 주조납땜에서 상승하는 칩부품의 관한 도이고 도 9B는 칩부품과 도 9A의 ⅨB-ⅨB의 절단선을 따라 취해진 주조납땜의 단면도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

21 : 칩부품 22 : 전극

31 : 랜드부 32 : 납땜레지스트층

33 : 돌기부 L : 간격

EL : 외측끝 사이 거리 h : 길이

w : 폭

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 상세하게 설명한다.

또한, 실시형태를 설명하기위한 전체 도에 있어서 동일 기능을 가지는 것은 동일부호를 부여하고 상기의 반복의 설명은 생략한다.

실시의 형태 1

<본 실시형태의 TFT방식의 액정표시모듈의 기본구성>

도 1은 본 실시형태의 TFT방식의 액정표시모듈(LCM)의 개략구성을 나타내는 분해사시도이다.

본 실시형태의 액정표시모듈(LCM)은 금속판으로 이루는 직사각틀의 프레임(4) 액정표시판넬(LCD)(5) 백라이트유니트로 구성된다.

액정표시판넬(5)는 화소전극 박막트랜지스터등이 형성되는 TFT기판과 대향전극 칼라필터등의 주연부 근방으로 직사각틀로 설치한 씰재에 의한 양기판을 맞추고 씰재의 일부에 설치한 액정봉입구에서 양기판간의 씰재의 내측으로 액정을 봉입하여 막고 또한 양기판의 외측에 편광판을 접착하여 구성된다.

상기에서 TFT기판의 유리기판상에는 반도체집적회로장치(IC)에서 구성되는 복수의 드레인드라이버 및 게이트드라이버가 탑재되어 있다.

상기의 드레인드라이버는 플렉시블프린트(Flexible Print) 배선기판(1)을 사이에 두고 구동전원 표시데이터 및 제어신호가 공급되고 게이트드라이버에는 플렉시블프린트배선기판(2)를 사이에 두고 구동전원 및 제어신호가 공급된다.

상기의 플렉시블프린트배선기판(1, 2)는 백라이트유니트의 후측에 설치되는 구동회로기판(TCON 기판)(3)에 접속된다.

본 실시형태의 액정표시모듈의 백라이트유니트는 냉음극형광등(16); 설형(楔形)(측면형태가 받침대형)의 도광체(9); 확산씨트(6, 8); 렌즈씨트(7); 반사씨트(10)이 도 1에 도시하는 순서로 측벽을 갖고 직사각틀로 형성된 몰드케이스(14)에 끼워져 구성된다.

또한, 도 1에 있어서 참조번호(11)은 고무받이(Rubber Bushing); 12는 연결자(Connector); 19는 케이블이다.

본 실시형태의 액정표시모듈은 도 1에 도시하는 바와 같이 복수의 드레인 드라이버 및 게이트드라이버가 탑재되어 있는 액정표시판넬(5)가 표시창을 가지는 프레임(4)와 백라이트유니트와의 사이에 수납되어 구성된다.

또한, 도 1에 도시하는 바와 같이 구동회로기판(TCON 기판)(3)은 백라이트유니트의 후측에 배치된다.

도 2A 는 도 1에 도시하는 구동회로기판(3)의 일례를 나타내는 평면도이고또한 도 2B는 도 2A에 기입한 부분의 확대도이다.

도 2A 및 도 2B에 도시하는 바와 같이 구동회로기판(3)에는 드레인드라이버 및 게이트드라이버를 제어 ·구동하기 위하여 표시제어장치(TCON)(110)이 탑재되어 있고 예를들면, 저항소자등의 칩부품(21)이 납땜부착되어 있다.

상기의 칩부품(21)은 양단부에 전극(22)를 갖고 상기의 전극(22)가 구동회로기판(3)에 설치된 한쌍의 랜드부(31)에 납땜부착되어 칩부품(21)이 구동회로기판(3)에 납땜부착된다.

본 실시의 형태에서는 도 2B의 확대도에 도시하는 바와 같이 한쌍의 랜드부(31)의 각각의 일부가 납땜레지스트층(수지층)(32)와 일체로 형성되는 납땜레지스트층으로 이루는 돌기부(33)로 피복되어 있다.

도 3A 및 도 3B는 도 2B의 확대도에 도시하는 한쌍의 랜드부(31)과 납땜레지스트층(32)와의 관계를 도시하는 도이며 도 3A는 평면도 도 3B는 도 3A의 ⅢB-ⅢB 절단선에 따른 단면구조를 나타내는 요부단면도이다.

도 3A 및 도 3B에 도시하는 바와 같이 납땜레지스트층(32)는 구동회로기판(3)의 최상층에 형성되고 한쌍의 랜드부(31)은 납땜레지스트층(32)의 아래에 형성된다.

상기의 납땜레지스트층(32)는 잘 알려져 있는 바와 같이 주조한 납땜을 튀기는 기능을 가진다.

또한, 한쌍의 랜드부(31)은 동(Cu)층에서 형성되고 상기 한쌍의 랜드부(31)은 구동회로기판(3)의 배선패턴과 동일한 공정으로 형성되고 또한, 소정의 배선패턴과 전기적으로 접속되어 있다.

상기의 한쌍의 랜드부(31)의 각각은 주위가 납땜레지스트층(32)로 덮혀지고 한쌍의 랜드부(31)의 납땜레지스트층(32)로 덮혀지지 않은 영역이 칩부품(21)의 전극(22)에 납땜부착된다.

본 실시의 형태에서는 한쌍의 랜드부(31)의 각각의 일부는 당해 한쌍의 랜드부(31)의 쌍방으로 대향하는 변과는 반대측의 변의 중심부에서 각 랜드부(31)의 중심으로 향하여 돌출하는 납땜레지스트층(32)의 돌기부(33)로 피복되어 있다.

도 4는 본 실시형태의 납땜레지스트층(32)의 돌기부(33)의 수치를 설명하기 위한 도이다.

도 4에 도시하는 바와 같이 본 실시형태에 있어서 납땜레지스트층(32)의 돌기부(33)의 사이의 간격(L)은 칩부품(21)의 길이(즉, 칩부품(21)의 양전극(22)의 외측끝간 거리)를 EL로 할 때 LEL을 만족하도록 이루어진다.

또한, 납땜레지스트층(32)의 돌기부(33)의 길이(h)는 hEL/10을 만족하도록 하고 또한, 납땜레지스트층(32)의 돌기부(33)의 폭(w)도 WEL/10을 만족하도록 한다.

도 8A 및 8B는 종래의 액정표시모듈의 구동회로기판(3)에 있어서 한쌍의 랜드부(31)과 납땜레지스트층(32)와의 관계를 나타내는 도이고 도 8A는 평면도 도 8B는 도 8A의 ⅧB-ⅧB 절단선에 따른 단면구조를 도시하는 주요부단면도이다.

도 8A 및 도 8B에 도시하는 바와 같이 종래의 액정표시모듈의구동회로기판(3)에서는 본 실시의 형태와 상이한 납땜레지스트층(32)는 돌기부(33)을 갖고 있지 않다.

상기와 같은 종래의 구동회로기판(3)의 납땜레지스트층(32)의 구성에서는 상기 기술하는 바와 같이 종래의 납땜페이스트(Sn-37Pb)의 대신으로 Pb석출납땜페이스트(예를들면 Sn-3.5Ag-0.7Cu)를 사용하면 칩부품(21)의 납땜부착불량(칩부품(21)의 상승)이 다발하는 문제점이 있었다.

도 9A 및 9B는 칩부품(21)의 불량상승을 설명하는 도이다. 9A는 랜드부(31)에서 상승되는 칩부품(21)을 나타내는 평면도이고 도 9B는 칩 부품(21)과 도 9A의 ⅨB-ⅨB의 절단선에 따른 도 9A의 주조한 납땜(34A)의 주요부단면도이다.

상기의 칩부품의 상승에 의한 불량은 납땜부착 작업시에 칩부품(21)의 한쪽의 전극이 랜드부(31)에서 떨어져서 들어올려지고 상기의 결과 당해 한쪽의 전극과 상기에 대응하는 한쪽의 랜드부(31)간의 전기적연결을 취하지 않은 상태로 칩부품(21)이 구동회로기판(3)에 고정되어 버리는 불량을 말한다.

도 9A 및 도 9B에 도시하는 바와 같이 도전체(본 예에서는 동)에서 형성된 배선패턴(상기 랜드부(31)를 포함)을 납땜레지스트층(32)(상기의 두께는 배선패턴층보다 얇다)로 피복하고 상기의 랜드부(31)상에 형성된 부분에 개구를 형성하여 랜드부(31)의 일부를 노출하는 구동회로기판구조에서는 랜드부(31)상에 납땜레지스트층(32)로 둘러싼 요(凹)지가 형성된다.

납땜페이스트(34)는 마스크를 통하여 구동회로기판상에 형성된 상기와 같은 복수의 요지에 각각 공급되어 리플로 용광로에서 주조된다. 상기의 결과 액상태로된 납땜페이스트(34A)는 요지에 머물고 상기의 표면 인장력은 상기하는 실용신안출원공개평2-36074호등에 기재된 구동회로기판상에서 주위의 표면에 대해서 융기하고 있는 랜드부로 주조한 납땜의 상기(표면장력)에 비하여 완화된다.

따라서, 도 8B 및 도 9B에 도시되는 바와 같은 납땜레지스트층(32)에 대해서 함몰된 단면구조를 가지는 랜드부(31)에서는 실용신안출원공개평2-36074호에 개시된 랜드부에 비하여 주조한 납땜(34A)의 칩부품(21)의 전극(22)의 단면을 따라서 밀착하여 상승하는 양이 억제된다고 생각되었다.

그러나, 특히 납땜부착공정 중의 구동회로기판의 가열온도의 상승에 의한 주조납땜(34A)의 칩부품(21)의 전극(22)의 단면으로의 밀착상승에 의한 납땜부착불량의 문제가 다시 재현되었다.

상기와 같은 불량은 직방체와 유사한 형태로 상기의 대향하는 두개의 끝면에 한쌍의 전극이 형성된 칩부품의 당해 한쌍의 전극을 한쌍의 랜드부로 납땜부착할 때 발생하는 것이다.

납땜리플로시에 한쌍의 랜드부(31)의 안의 먼저 납땜의 주조를 개시한 랜드부측의 납땜 및 유동(Flux)이 칩부품(21)의 전극(22)의 안의 대응하는 것을 끌어당기는 것으로 칩부품(21)을 회전시키도록 하는 모우먼트(Moment)가 작용한다.

도 9A 및 9B에 도시하는 바와 같이 회전모우먼트가 작은 칩부품(21)은 주조납땜(34A)에 끌려들어가 칩부품(21)의 전극(22)의 안의 한쪽이 랜드부(31)에서 떨어져서 들어올려지고 상기의 결과 당해 한쪽의 전극과 상기에 대응하는 한쪽의 랜드부(31)과의 사이의 전기적연결자가 취해지지 않는 상태로 칩부품(21)이 구동회로기판(3)에 고정되어 버린다.

이하, 상기의 칩부품(21)의 상승불량이 일어나는 원인에 대해서 설명한다.

Pb석출납땜은 종래의 납땜페이스트에 비하여 주조온도가 고온이고 리플로온도를 20 ~30℃정도 상승시킬 필요가 있다.

그리고, 구동회로기판(3)의 막두께는 일반적인 프린트기판의 두께(예를들면 1mm 전후)보다 얇은 상태(예를들면 0.3mm ~ 0.5mm)가 주류로 되어 있고 온도의 면내분포가 부착되기 쉽게 되어 있는 영향으로 납땜의 주조가 개시하는 시간이 장소마다 분산이 나오기 쉬워지고 있는 것으로 추정된다.

도 5A 및 5B는 본 실시의 형태에 있어서 칩부품(21)의 상승 불량을 저감이 가능한 이유를 설명하기 위한 도이고 도 5A는 평면도 도 5B는 도 5A의 ⅤB-ⅤB절단선에 따른 단면구조를 나타내는 요부단면도이다.

도 9A 및 9B에 도시한 바와 같이 종래의 구동회로기판(3)의 납땜레지스트층(32)의 구성에서는 칩부품(21)의 전극(22)의 끝면(End Faces)의 전체면에 대해서 주조납땜(34A)가 용접하는 형태인 것에 대해서 도 5A 및 5B에 도시한 본 실시형태의 구동회로기판(3)의 납땜레지스트층(32)의 구성에서는 칩부품(21)의 전극(22)의 끝면(End Faces)의 중앙부 및 상기의 근방에 납땜레지스트층(32)의 돌기부(33)이 근접하고 있기 때문에 종래의 구동회로기판(3)의 납땜레지스트층(32)의 구성에 비하여 칩부품(21)의 전극(22)의 끝면(End Faces)의 중앙부 및 상기의 근방에 납땜이 잔류하는 것을 더욱 곤란하게 하고 있다

상기의 칩부품(21)의 전극(22)의 단면(End Faces)의 중앙부는 위의 방향으로칩부품을 상승시킬 때의 회전모우먼트가 효율적으로 작용하는 부분이고 전극(22)의 끝면(End Faces)의 중앙부의 납땜량을 의도적으로 억제하는 것으로 칩부품(21)이 상승이 어렵게 된다.

즉 도 5A 및 5B에 도시하는 바와 같이 본 실시의 형태에서는 납땜리플로시에 한쌍의 랜드부(31)의 안의 먼저 납땜의 주조를 개시한 랜드부측의 주조납땜(34A)가 칩부품(21)의 전극(22)를 칩부품(21)의 한쌍의 전극(22)의 배열방향으로 끌어당기는 힘 Fa를 도 9A에 도시한 종래의 경우의 인장력(Fb)보다도 작게 할수 있기 때문에 칩부품(21)의 상승불량을 저감(경감)하는 것이 가능해진다.

이와 같은 작용은 랜드부(31)상에 설치된 납땜레지스트층(32)의 개구의 내부에서 납땜레지스트층(32)의 측벽에 의해 주조한 납땜(34A)의 유동을 제어하는 것에 의해 현저하게 나타난다. 따라서, 납땜레지스트층(32)의 개구는 상기의 테두리가 랜드부(31)의 주변상에 위치하도록(바꾸어 말하면 랜드부(31)의 주변이 납땜레지스트층(32)로 덮혀지도록)형성되는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태와 유사한 구조를 가진 칩부품의 취부구조가 일보국특개평2-23694호 공보(1990. 1. 25 공개),일본국특개평3-77394호 공보(1991. 4. 2 공개)에 기재되어 있다.

그러나 상기 공보에 기재되어 있는 칩부품의 취부구조는 랜드부를 2개로 분할하는 납땜레지스트층 박리(Strip)의 적어도 일부가 당해 랜드부와 칩부품의 양끝에 설치되어 있는 전극의 바닥면과의 사이에 샌드위치 되는 구조이다.

상기와 같은 구조에서는 하기와 같은 경우에 본 실시 형태에 비하여 칩 부품의 상승불량이 일어나기 쉬워진다고 생각할 수 있다.

(1) 납땜페이스트와 랜드부를 같은 형태 같은 크기로 한 경우

상기 종래기술에 있어서는 칩부품의 전극의 바닥면의 일부에 납페이스트가 접하고 있지 않는 영역이 존재하기 때문에 칩 부품의 전극의 바닥면을 고정하는 칩 부품의 전극의 바닥면과 납땜페이스트와의 용접영역이 작아진다. 이로 인하여, 상기 종래기술에 있어서는 칩부품의 전극의 바닥면과 랜드부간의 접착력이 작아지고 칩부품의 상승불량이 일어나기 쉬어진다.

(2) 납땜페이스트의 인쇄영역을 랜드부와 같은 형태 그러나 랜드부보다 작게 한 경우 :

상기의 경우에도 상기(1)과 같은 상황의 이유에 의해 칩부품의 상승불량이 일어나기 쉽다.

(3) 납땜페이스트의 인쇄영역을 랜드부와 같은 형태 그러나 랜드부보다 크게 한 경우:

상기의 경우에는 납땜레지스트막상에 인쇄되어 있던 납땜페이스트가 주조를 개시하면 랜드부의 Cu층이 노출하고 있는 영역으로 끌어들여서 칩부품의 전극의 끝면(End Face)에 이르는 주조납땜의 양이 증가한다. 상기로 인하여 먼저 납땜의 주조를 개시한 랜드부측의 칩부품의 전극바닥면을 고정하는 납땜이 작아지고 또한 칩 부품의 전극을 끌어당기는 납땜이 많아지는 경향이 된다. 상기의 결과 칩부품이 먼저 납땜의 주조를 개시한 랜드부측의 전극끝의 당해 랜드부에 용접하는 변을 지점으로 한 회전이 일어나기 쉬워지고 칩부품의 상승불량이 일어나기 쉬워진다.

또한, 본 발명에 있어서는 랜드부(31)의 설치되어 있는 납땜레지스트막(32)의 돌기부(33)의 형태는 상기 사각형태(凸형태)로 한정되는 것은 아니고 상기의 돌기부(33)의 형태는 도 6에 도시하는 삼각형태 혹은 도 7에 도시하는 원호형의 형태로 하여도 좋으며 상기의 형태라도 상기 실시형태와 동일한 작용 효과를 연출하는 것이 가능하다.

이상 설명한 바와 같이 본 실시형태에 의하면 구동회로기판(3)에 칩부품(21)을 납땜부착할 때에 칩 부품의 상승불량이 발생하는 것을 저감하는 것이 가능해진다.

상기에 의해 본 실시의 형태에서는 액정표시모듈의 구성부품인 구동회로기판(3)의 생산성 생산능력을 향상시키는 것이 가능해지고 제조코스트를 저감하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 각 실시형태에서는 본 발명을 TFT방식의 액정표시모듈로 적용한 실시형태에 대해서 주로 설명하였지만 본 발명은 상기에 한정되는 것은 아니고 본 발명은 STN방식의 액정표시모듈에도 적용가능한 것은 물론이다.

본 발명에 따른 칩부품에 첨가된 구조는 냉음극 형광램프의 구동을 위한 변환회로이며 변환회로를 위한 회로기판과 같은 백라이트유니트의 회로기판에 적용할 수 있다.

이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 상기 실시형태를 기초로 구체적으로 설명하였지만 본 발명은 상기 실시의형태에 한정되는 것은 아니고 상기의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양하게 변경가능한 것은 물론이다.

본 명세서에 있어서 개시되는 발명의 가운데 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단하게 설명하면 하기와 같다.

(1) 본 발명의 액정표시장치에 의하면 회로기판에 칩부품을 납땜부착할 때에 칩 부품의 납땜부착불량(상승불량)이 발생하는 것을 저감하는 것이 가능해진다.

(2) 본 발명의 액정표시장치에 의하면 액정표시장치의 구성부품인 회로기판의 생산성, 생산능력을 향상시키는 것이 가능해지고 제조코스트를 저감하는 것이 가능해진다.

Claims (12)

1. 대향하는 한쌍의 기판과 상기 기판사이에 끼워지는 액정층을 포함하는 액정표시패널과,

   상기 액정층에 구동전압을 인가하기 위한 기판들 중에 하나의 주위에 배치된 적어도 하나의 구동회로와,

   상기 구동회로를 제어하고 구동하기 위한 표시제어회로를 탑재하는 회로기판을 포함하고,

   상기 회로기판은 각각의 단부에 설치된 한쌍의 전극을 갖는 칩부품을 포함하고,

   상기 한쌍의 전극은 상기 회로기판에 설치된 한쌍의 랜드부에 각각 납땜되어 있고,

   상기 한쌍의 랜드부의 각각의 일부는 당해 한쌍의 랜드부의 쌍방으로 대향하는 변과는 반대측의 변의 중심부에서 각 랜드부의 중심으로 향하여 돌출하는 납땜레지스트층의 돌기부로 피복되어 있고,

   상기 각각의 납땜레지스트층의 돌출사이의 거리(L)은 EL이 칩부품의 한쌍의 전극의 바깥쪽 끝부분 사이의 거리일때 다음의 부등식

   LEL

   을 만족하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
2. 대향하는 한쌍의 기판과 상기 기판사이에 끼워지는 액정층을 포함하는 액정표시패널과,

   상기 액정층에 구동전압을 인가하기 위한 기판들 중에 하나의 주위에 배치된 적어도 하나의 구동회로와,

   상기 구동회로를 제어하고 구동하기 위한 표시제어회로를 탑재하는 회로기판을 포함하고,

   상기 회로기판은 각각의 단부에 설치된 한쌍의 전극을 갖는 칩부품을 포함하고,

   상기 한쌍의 전극은 상기 회로기판에 설치된 한쌍의 랜드부에 각각 납땜되어 있고,

   상기 한쌍의 랜드부의 각각의 일부는 당해 한쌍의 랜드부의 쌍방으로 대향하는 변과는 반대측의 변의 중심부에서 각 랜드부의 중심으로 향하여 돌출하는 납땜레지스트층의 돌기부로 피복되어 있고,

   상기 각각의 납땜레지스트층의 돌출사이의 거리(L)은 EL이 칩부품의 한쌍의 전극의 바깥쪽 끝부분 사이의 거리일때 다음의 부등식

   LEL

   을 만족하고,

   상기 납땜레지스트층의 돌출높이(h)는 상기 돌출방향으로 측정할때 부등식

   hEL/10

   을 만족하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 납땜레지스트층의 돌출이 직사각형이고 상기 돌출부에 직수직으로 측정된 상기 돌출의 폭(w)이 부등식 wEL/10을 만족하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
4. 청구항 2에 있어서,

   상기 납땜레지스트층의 돌출이 직사각형이고 상기 돌출부에 직수직으로 측정된 상기 돌출의 폭(w)이 부등식 wEL/10을 만족하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 납땜레지스트층의 돌출이 삼각형인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
6. 청구항 2에 있어서,

   상기 납땜레지스트층의 돌출이 삼각형인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
7. 청구항 1에 있어서,

   상기 납땜레지스트층의 돌출이 원호형인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
8. 청구항 2에 있어서,

   상기 납땜레지스트층의 돌출이 원호형인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
9. 청구항 1에 있어서,

   상기 랜드부쌍에 Sn-Pb시스템 납땜의 녹는 점보다 높은 녹는 점을 가진 납땜을 이용하여 상기의 전극쌍이 납땜되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
10. 청구항 2에 있어서,

    상기 랜드부쌍에 Sn-Pb시스템 납땜의 녹는 점보다 높은 녹는 점을 가진 납땜을 이용하여 상기의 전극쌍이 납땜되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
11. 청구항 1에 있어서,

    상기 랜드부쌍에 200℃보다 높거나 같은 녹는 점을 가지는 납땜을 이용하여 상기의 전극쌍이 납땜되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
12. 청구항 2에 있어서,

    상기 랜드부쌍에 200℃보다 높거나 같은 녹는 점을 가지는 납땜을 이용하여 상기의 전극쌍이 납땜되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.