KR100570080B1 - 액정 디스플레이 모듈 - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판의 일면에 두께가 얇은 연성인쇄회로기판을 연결하고, 연성인쇄 회로기판 상에 액정표시패널을 구동시키는 각종 소자들을 실장한다. 따라서, 인쇄회로기판의 두께가 소자의 두께만큼 줄어들어 액정 디스플레이 모듈을 보다 박형화시킬 수 있고, 인쇄회로기판의 면적이 줄어들므로 액정 디스플레이 모듈을 보다 경량화시킬 수 있다.

Description

액정 디스플레이 모듈
본 발명은 액정 디스플레이 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 게이트 및 소스 인쇄회로기판과 두께가 얇은 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit; 이하 FPC라 함)을 연결하고, FPC에 각종 부품들을 실장한 액정 디스플레이 모듈(이하, LCD 모듈이라 함)에 관한 것이다.
최근 현대사회가 정보 사회화되어감에 따라 정보표시장치의 하나인 액정표시장치(LCD)의 중요성이 점차 증가하고 있다.
지금까지 가장 널리 사용되고 있는 CRT(Cathode Ray Tube)는 성능이나 가격적인 측면에서 많은 장점을 갖고 있지만 소형화 또는 휴대성의 측면에서 단점을 갖고 있다. 이러한 반면에, LCD는 소형화, 경량화, 저전력소비화 등의 장점을 갖고 있어 CRT의 단점을 극복할 수 있는 대체수단으로 주목받아 왔고 현재까지도 LCD의 성능향상에 많은 노력이 투입되고 있는 중이다.
일반적인 LCD 모듈에서 TCP들의 입력 본딩패턴들은 게이트 PCB 및 소스 PCB의 접속패드들에 대응하여 접속되고, 출력 본딩패턴들은 LCD 패널의 게이트 및 데이터 라인의 일단부에 형성된 입력패드들에 대응하여 접속된다.
또한, 게이트 PCB 및 소스 PCB는 FPC에 의해 전기적으로 접속되어 게이트 PCB 및 소스 PCB는 상호 신속한 신호전달을 이룰 수 있다.
그러나, 게이트 및 소스 PCB는 신호패턴이 형성된 복수개의 레이어들을 적층하여 형성하고, 그 위에 LCD 모듈을 구동시키기 위한 각종 부품들이 실장되기 때문에 부품을 포함한 게이트 및 소스 PCB의 전체 두께는 약 1.2㎜가 된다.
여기서, LCD 모듈 전체 두께가 5.5～7.0㎜인 것을 감안한다면 게이트 및 소스 PCB가 LCD 모듈의 두께를 상승시키는 가장 큰 원인 중에 하나로 작용한다는 것을 알 수 있다.
그러므로, LCD 모듈의 박형화시키는데 한계가 있고, LCD 모듈의 무게를 증가된다.
따라서 본 발명의 목적은 LCD 모듈을 박형화하고 경량화하는데 있다.
본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 디스플레이 모듈은 액정표시패널, 인쇄회로기판 및 연성회로기판을 포함한다.
상기 액정표시패널은 상부기판 및 상기 상부기판에 액정을 개재하여 부착된 하부기판으로 구성된다. 상기 인쇄회로기판은 상기 하부기판의 에지와 서로 마주보도록 배치되어, 테이프 캐리어 패키지에 의해 상기 하부기판과 연결된다. 상기 연성인쇄회로기판은 상기 테이프 캐리어 패키지가 연결되지 않는 상기 인쇄회로기판의 일면에 부착되고, 상기 인쇄회로기판이 부착되는 면에 상기 액정표시패널을 구동시키기 위한 각종 소자들이 실장된다. 이때, 상기 소자 및 상기 연성인쇄회로기판의 두께의 합은 상기 인쇄회로기판의 두께 보다 작은 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명함으로써 본 발명의 특징과 장점이 보다 명확해질 것이다.
LCD 패널(110)은 도 1에 도시된 바와 같이 TFT 기판(120)과, 액정을 개재하여 TFT 기판(120)에 부착되는 칼라필터 기판(130)으로 구성된다. TFT 기판(120)에서 서로 이웃하는 가장자리 소정영역에는 게이트 입력패드들(미도시)과 데이터 입력패드들(미도시)이 형성된다.
본 발명에 따르면, 게이트 및 데이터 입력패드들에는 TCP(140)의 출력패턴들이 연결되고, TCP(140)의 입력패턴들은 게이트 및 소스 인쇄회로기판(200)의 일단과 연결된다. 도 1에서는 소스 인쇄회로기판만을 도시하였으므로, 이하 소스 인쇄회로기판이 설치된 소스측에 대해서만 설명하기로 한다.
한편, TCP(140)가 부착되지 않은 소스 인쇄회로기판(200)의 하부면 타단은 두께가 얇은 소스용 FPC(250)에 접속되고, 소스 인쇄회로기판(200)이 부착된 소스용 FPC(250)의 상부면에는 LCD 패널(110) 및 백라이트(150)를 구동시키는 각종 소자들(260)이 실장된다.
여기서, 소스용 FPC(250)는 단층으로 형성되기 때문에 종래의 소스 PCB보다 면적이 넓지만 본 발명에 의한 소스 PCB(200)는 각종 소자들(260)이 전부 소스용 FPC(250)에 실장되므로 종래의 소스 PCB의 면적보다 작다.
도 2를 참조하여 조립과정을 살펴보면, TCP(140)의 출력패턴들은 LCD 패널(110)의 데이터 입력패드에 열압착방식으로 연결되고, 입력패턴들은 소스 PCB(200)의 일단에 열압착방식으로 연결된다.
한편, 소스 PCB(200)의 타단은 열압착방식에 의해 소스용 FPC(250)의 일단에 연결되고, 소스용 FPC(250)의 상부면에 형성된 회로패턴에는 각종 소자들(260)이 실장된다.
이와 같이 LCD 패널(110), TCP(140), 소스 PCB(200) 및 소스용 FPC(250)가 연결되면 도 2에 도시된 바와 같이 TCP(140)를 절곡시켜 소스 PCB(200)와 소스용 FPC(250)를 백라이트(150)의 후면에 위치시킨다.
이 상태에서 각종 소자들(260)의 두께가 포함된 소스용 FPC(250) 두께와 소스 PCB(200)의 두께는 서로 비교하여 보면 소스용 FPC(250)와 소스 PCB(200)의 두께는 동일하거나 도 2에 도시된 바와 같이 소스용 FPC(250)의 두께가 약간 낮다.
따라서, 종래의 소스 PCB의 두께와 본 발명에 의한 소스 PCB(200)의 두께를 비교하여 볼 때, 본 발명에 의한 소스 PCB(200)의 두께가 각종 소자들(260)의 두께만큼 줄어들었으므로, 본 발명을 적용하면 LCD 모듈의 두께를 약 0.5㎜ 줄일 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 PCB의 일면에 두께가 얇은 FPC를 연결하고, FPC 상에 LCD 모듈을 구동시키는 각종 소자들을 실장할 경우 소스 PCB의 두께가 소자의 두께만큼 줄어들므로 LCD 모듈을 박형화시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, PCB의 면적이 줄어들므로 LCD 모듈을 경량화시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 액정 디스플레이 모듈 중 액정표시패널, 인쇄회로기판 및 연성회로기판이 연결된 상태를 나타낸 사시도이고,
도 2는 본 발명에 의한 액정 디스플레이 모듈을 조립한 후 도 1을 I-I선을 따라 절단한 단면도이다.

Claims (2)

  1. 상부기판 및 상기 상부기판에 액정을 개재하여 부착된 하부기판으로 구성된 액정표시패널;
    상기 하부기판의 에지와 서로 마주보도록 배치되어, 테이프 캐리어 패키지에 의해 상기 하부기판과 연결되는 인쇄회로기판; 및
    상기 테이프 캐리어 패키지가 연결되지 않는 상기 인쇄회로기판의 일면에 부착되고, 상기 인쇄회로기판이 부착되는 면에 상기 액정표시패널을 구동시키기 위한 각종 소자들이 실장된 연성인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 소자 및 상기 연성인쇄회로기판의 두께의 합은 상기 인쇄회로기판의 두께 보다 작은 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 모듈.
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