JPH07115105A - 印刷回路基板及び液晶表示装置 - Google Patents
印刷回路基板及び液晶表示装置Info
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- JPH07115105A JPH07115105A JP5242879A JP24287993A JPH07115105A JP H07115105 A JPH07115105 A JP H07115105A JP 5242879 A JP5242879 A JP 5242879A JP 24287993 A JP24287993 A JP 24287993A JP H07115105 A JPH07115105 A JP H07115105A
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶け出した半田の隣り合う入力電極への流動
を防止し、かつ入力電極に加わる剪断方向の応力の集中
を回避する加工が施され、電極間のショートや断線を防
止する。 【構成】 入力電極２８に対応するスリット孔２６の長
辺は、凹凸形状となっている。入力電極２８は基板電極
３０と重ね合わされ、加熱することにより半田３２が溶
け、両電極２８、３０を固定する。溶け出した半田３２
は、ベース２２と基板１８Ａとの間を毛細管現象によっ
て流動する。この半田の流動をスリット孔２６の長辺に
凸部２６Ａを形成し、凹凸とすることによって、隣り合
う入力電極２８を結ぶベース２２を非直線とすること
で、隣り合う入力電極２８への流動を阻止している。ま
た、液晶セル１６と基板１８Ａ及びＢとが相対移動した
場合、凸部２６Ａと個々の入力電極２８との接合部で、
それぞれ独立した変形が可能となり、剪断方向の応力の
集中が回避され、強度が増加している。
を防止し、かつ入力電極に加わる剪断方向の応力の集中
を回避する加工が施され、電極間のショートや断線を防
止する。 【構成】 入力電極２８に対応するスリット孔２６の長
辺は、凹凸形状となっている。入力電極２８は基板電極
３０と重ね合わされ、加熱することにより半田３２が溶
け、両電極２８、３０を固定する。溶け出した半田３２
は、ベース２２と基板１８Ａとの間を毛細管現象によっ
て流動する。この半田の流動をスリット孔２６の長辺に
凸部２６Ａを形成し、凹凸とすることによって、隣り合
う入力電極２８を結ぶベース２２を非直線とすること
で、隣り合う入力電極２８への流動を阻止している。ま
た、液晶セル１６と基板１８Ａ及びＢとが相対移動した
場合、凸部２６Ａと個々の入力電極２８との接合部で、
それぞれ独立した変形が可能となり、剪断方向の応力の
集中が回避され、強度が増加している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板開口部に設けられ
た細長状電極が、相手電極と重ね合わされると共に、こ
れらの電極間が半田によって連結されるフィルム状の印
刷回路基板、及び液晶セルと配線基板とがフィルム状の
印刷回路基板を介して接続された液晶表示装置に関す
る。
た細長状電極が、相手電極と重ね合わされると共に、こ
れらの電極間が半田によって連結されるフィルム状の印
刷回路基板、及び液晶セルと配線基板とがフィルム状の
印刷回路基板を介して接続された液晶表示装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置では、一対のガラス基板及
びこれらのガラス基板間に封止された液晶で構成される
液晶セルからの複数のデータ線及びゲート線が集積回路
に接続され、この集積回路によってオンオフが制御され
て、画像が表示されている。
びこれらのガラス基板間に封止された液晶で構成される
液晶セルからの複数のデータ線及びゲート線が集積回路
に接続され、この集積回路によってオンオフが制御され
て、画像が表示されている。
【０００３】集積回路は、液晶セルと配線基板とを連結
する配線回路基板としてのＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）に載設されている。ＴＡＢは、フィルム状のベー
ス（例えば、ポリイミド）に集積回路を含む回路パター
ンが印刷されており、集積回路の出力側電極が前記液晶
パネル本体の電極と接続されている。なお、配線回路基
板としては、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等が
考えられる。
する配線回路基板としてのＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）に載設されている。ＴＡＢは、フィルム状のベー
ス（例えば、ポリイミド）に集積回路を含む回路パター
ンが印刷されており、集積回路の出力側電極が前記液晶
パネル本体の電極と接続されている。なお、配線回路基
板としては、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等が
考えられる。
【０００４】この状態で、集積回路の入力側電極と前記
配線基板の電極とを半田付けによって電気的に接続して
いる。
配線基板の電極とを半田付けによって電気的に接続して
いる。
【０００５】図７に示される如く、従来のＴＡＢ１００
の入力側電極１０２は、半田ごての熱が十分に伝わるに
ようにＴＡＢ１００に設けられたスリット状の開口部１
０４（長辺寸法Ｌ、短辺寸法Ｗ）の対向長辺間に印刷に
よって互いに平行に多数掛け渡された細長状となってい
る。図８（Ｂ）では、開口部１０４内にのみ入力電極１
０２が示されているが、実際にはＴＡＢ１００の下面へ
入力電極１０２の延長部が印刷されている。この入力電
極１０２のピッチ寸法は、液晶表示装置の小型化、高機
能化に伴い、より高精細ピッチとなり、入力電極１０２
の幅寸法が0.25mm、入力電極１０２間の隙間が0.25mm程
度のものも実現されてきている。
の入力側電極１０２は、半田ごての熱が十分に伝わるに
ようにＴＡＢ１００に設けられたスリット状の開口部１
０４（長辺寸法Ｌ、短辺寸法Ｗ）の対向長辺間に印刷に
よって互いに平行に多数掛け渡された細長状となってい
る。図８（Ｂ）では、開口部１０４内にのみ入力電極１
０２が示されているが、実際にはＴＡＢ１００の下面へ
入力電極１０２の延長部が印刷されている。この入力電
極１０２のピッチ寸法は、液晶表示装置の小型化、高機
能化に伴い、より高精細ピッチとなり、入力電極１０２
の幅寸法が0.25mm、入力電極１０２間の隙間が0.25mm程
度のものも実現されてきている。
【０００６】配線基板１０６の表面には、前記入力電極
１０２と同様形状の多数の基板電極１０８が入力電極１
０２と各々対向して配列されており、これらの基板電極
１０８上には予め半田１１０が塗設されている。
１０２と同様形状の多数の基板電極１０８が入力電極１
０２と各々対向して配列されており、これらの基板電極
１０８上には予め半田１１０が塗設されている。
【０００７】この状態で、ＴＡＢ１００と配線基板１０
６とを重ね合わせると、入力電極１０２と基板電極１０
８とが半田１１０を介して重ね合わされ、その後加熱す
ることによって、半田１１０が溶け、両電極１０２、１
０８を互いに電気的に接続する。
６とを重ね合わせると、入力電極１０２と基板電極１０
８とが半田１１０を介して重ね合わされ、その後加熱す
ることによって、半田１１０が溶け、両電極１０２、１
０８を互いに電気的に接続する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の接続（半田付け）では、入力電極１０２間ピッチが
極めて狭く（0.25mm）、溶け出した半田１１０が、開口
部１０４の周縁と配線基板１０６との隙間（基板電極１
０８の肉厚寸法に相当）を毛細管現象によって、隣接す
る入力電極１０２へ流動し（図８の矢印Ｆ方向）、電極
間をショートさせることがある（図８参照）。なお、図
８（Ａ）では、半田１１０の流動状態を説明するために
半田１１０を黒色で塗りつぶして示してあるが、実際に
はＴＡＢ１００と配線基板１０６との間であるため見え
ない。
来の接続（半田付け）では、入力電極１０２間ピッチが
極めて狭く（0.25mm）、溶け出した半田１１０が、開口
部１０４の周縁と配線基板１０６との隙間（基板電極１
０８の肉厚寸法に相当）を毛細管現象によって、隣接す
る入力電極１０２へ流動し（図８の矢印Ｆ方向）、電極
間をショートさせることがある（図８参照）。なお、図
８（Ａ）では、半田１１０の流動状態を説明するために
半田１１０を黒色で塗りつぶして示してあるが、実際に
はＴＡＢ１００と配線基板１０６との間であるため見え
ない。
【０００９】また、ＴＡＢ１００と配線基板１０６とが
図７の矢印Ａ方向に相対移動するような外力が生じる
と、図９に示される如く、入力電極１０２の開口部１０
４への付け根部分に剪断応力が集中し、この入力電極１
０２の開口部１０４への付け根部分で断線を生じること
がある。
図７の矢印Ａ方向に相対移動するような外力が生じる
と、図９に示される如く、入力電極１０２の開口部１０
４への付け根部分に剪断応力が集中し、この入力電極１
０２の開口部１０４への付け根部分で断線を生じること
がある。
【００１０】これらの不良は、リペアが難しく、このた
め、この半田付け部分のショート又は断線は、各社共、
不良率を上げる最大の要因となっていた。従って、この
不良率を下げることが歩留りを向上し、利益の損失を減
少させる最大の課題であるが、その対策を得るに至って
いない。
め、この半田付け部分のショート又は断線は、各社共、
不良率を上げる最大の要因となっていた。従って、この
不良率を下げることが歩留りを向上し、利益の損失を減
少させる最大の課題であるが、その対策を得るに至って
いない。
【００１１】本発明は上記事実を考慮し、溶け出した半
田の隣り合う電極への流動を防止し、かつ電極に加わる
剪断方向の応力の集中を回避する加工が施され、電極間
のショートや断線を防止することができる印刷回路基板
及び液晶表示装置を得ることが目的である。
田の隣り合う電極への流動を防止し、かつ電極に加わる
剪断方向の応力の集中を回避する加工が施され、電極間
のショートや断線を防止することができる印刷回路基板
及び液晶表示装置を得ることが目的である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、開口部が形成されたフィルム状ベースと、前記ベー
ス上に印刷され、前記開口部近傍に引き出された配線
と、前記配線に接続され、前記ベース上に前記開口部を
跨いで形成された細長状電極と、を有する印刷回路基板
において、前記開口部周囲の前記ベースは、相対的に、
前記細長状電極の両側のベース領域が前記細長状電極部
のベース領域より切り込まれた形状をしていることを特
徴としている。
は、開口部が形成されたフィルム状ベースと、前記ベー
ス上に印刷され、前記開口部近傍に引き出された配線
と、前記配線に接続され、前記ベース上に前記開口部を
跨いで形成された細長状電極と、を有する印刷回路基板
において、前記開口部周囲の前記ベースは、相対的に、
前記細長状電極の両側のベース領域が前記細長状電極部
のベース領域より切り込まれた形状をしていることを特
徴としている。
【００１３】請求項２に記載の発明は、液晶表示セルと
配線基板とがフィルム状の印刷回路基板を介して接続さ
れた液晶表示装置において、前記印刷回路基板は、開口
部が形成されたフィルム状のベースと、前記ベース上に
印刷され、前記開口部近傍に引き出された配線と、前記
配線に接続され、前記ベース上に前記開口部を跨いで形
成された細長状電極と、を有し、前記開口部周囲の前記
ベースは、相対的に、前記細長状電極の両側のベース領
域が前記細長状電極部のベース領域より切り込まれた形
状に形成されており、前記配線基板の電極と前記細長状
電極とが半田により接続されていることを特徴としてい
る。
配線基板とがフィルム状の印刷回路基板を介して接続さ
れた液晶表示装置において、前記印刷回路基板は、開口
部が形成されたフィルム状のベースと、前記ベース上に
印刷され、前記開口部近傍に引き出された配線と、前記
配線に接続され、前記ベース上に前記開口部を跨いで形
成された細長状電極と、を有し、前記開口部周囲の前記
ベースは、相対的に、前記細長状電極の両側のベース領
域が前記細長状電極部のベース領域より切り込まれた形
状に形成されており、前記配線基板の電極と前記細長状
電極とが半田により接続されていることを特徴としてい
る。
【００１４】
【作用】請求項１に記載の発明によれば、細長状電極と
ベース上に印刷された配線とを半田付けする場合、開口
部周囲の細長状電極の両側のベース領域が該細長状電極
下部のベース領域よりも切り込まれているため、例え
ば、細長状電極を半田を用いて相手電極と接続する際
に、溶け出した半田の隣接細長状電極へ至る流動路が長
くなり（非直線的となり）、隣接する細長状電極間のシ
ョートを防止することができる。
ベース上に印刷された配線とを半田付けする場合、開口
部周囲の細長状電極の両側のベース領域が該細長状電極
下部のベース領域よりも切り込まれているため、例え
ば、細長状電極を半田を用いて相手電極と接続する際
に、溶け出した半田の隣接細長状電極へ至る流動路が長
くなり（非直線的となり）、隣接する細長状電極間のシ
ョートを防止することができる。
【００１５】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の印刷回路基板を用いて液晶表示装置を作成する
際、細長状電極と基板電極とを結合する半田の流動路長
が長くなるため、細長状電極間のショートを防止するこ
とができる。また、開口部周囲は切り込みによって凹凸
形状となり、細長状電極がこの凹凸形状の凸部から開口
部に突出しているため、例えば、外力によって液晶表示
セルと配線基板とが相対移動した場合に、この基板延長
部が柔軟で弾性変形可能となるため、電極の付け根部分
への剪断や曲げ応力の集中が緩和され、この細長状電極
の断線を防止することができる。
に記載の印刷回路基板を用いて液晶表示装置を作成する
際、細長状電極と基板電極とを結合する半田の流動路長
が長くなるため、細長状電極間のショートを防止するこ
とができる。また、開口部周囲は切り込みによって凹凸
形状となり、細長状電極がこの凹凸形状の凸部から開口
部に突出しているため、例えば、外力によって液晶表示
セルと配線基板とが相対移動した場合に、この基板延長
部が柔軟で弾性変形可能となるため、電極の付け根部分
への剪断や曲げ応力の集中が緩和され、この細長状電極
の断線を防止することができる。
【００１６】
【実施例】図１及び図２には、本実施例に係る液晶表示
装置１０が示されている。
装置１０が示されている。
【００１７】この液晶表示装置１０は、一対の透明ガラ
ス基板１２とこの透明ガラス基板１２間に封止された液
晶１４とで構成される液晶セル１６上にドットパターン
の画像を表示することができるようになっている。
ス基板１２とこの透明ガラス基板１２間に封止された液
晶１４とで構成される液晶セル１６上にドットパターン
の画像を表示することができるようになっている。
【００１８】液晶セル１６の図１の上下辺の両辺に対応
して、Ｘ上基板１８ＡとＸ下基板１８Ｂとが配設されて
いる。また、この液晶セル１６の図１の右辺に対応し
て、Ｙ基板１８Ｃが配設されている（以下、必要に応じ
て単に基板１８Ａ乃至Ｃという）。これらの基板１８Ａ
乃至Ｃは、図示しない入力装置からの信号に応じて液晶
セル１６上のサブピクセル単位の液晶毎の開閉（通電、
非通電）を制御する信号を液晶セル１６のデータ線及び
ゲート線に出力する役目を有している。
して、Ｘ上基板１８ＡとＸ下基板１８Ｂとが配設されて
いる。また、この液晶セル１６の図１の右辺に対応し
て、Ｙ基板１８Ｃが配設されている（以下、必要に応じ
て単に基板１８Ａ乃至Ｃという）。これらの基板１８Ａ
乃至Ｃは、図示しない入力装置からの信号に応じて液晶
セル１６上のサブピクセル単位の液晶毎の開閉（通電、
非通電）を制御する信号を液晶セル１６のデータ線及び
ゲート線に出力する役目を有している。
【００１９】各基板１８Ａ乃至Ｃと液晶セル１６とは、
図３及び図４に示されているＴＡＢ２０によって連結さ
れている。ＴＡＢ２０は、Tape Automated Bondingの略
であり、ポリイミドで形成された薄肉フィルム状のベー
ス２２（図４に示される如く、例えば外形サイズＡ×Ｂ
＝ 28.19×16.54mm ）に配線パターンが印刷された構成
となっており、中央に前記基板１８Ａ乃至Ｃからの信号
に応じてサブピクセル単位の液晶の開閉（通電、非通
電）を直接制御する集積回路２４が取付けられている。
ＴＡＢ２０は、この集積回路２４の各端子と液晶セル１
６側及び基板１８Ａ乃至Ｃ側にそれぞれ配線パターン
（図示省略）が印刷されており、予め液晶セル１６側に
取付けられ、その後の工程によって基板１８Ａ乃至Ｃと
の連結（電気的な接続を含む）がなされるようになって
いる。
図３及び図４に示されているＴＡＢ２０によって連結さ
れている。ＴＡＢ２０は、Tape Automated Bondingの略
であり、ポリイミドで形成された薄肉フィルム状のベー
ス２２（図４に示される如く、例えば外形サイズＡ×Ｂ
＝ 28.19×16.54mm ）に配線パターンが印刷された構成
となっており、中央に前記基板１８Ａ乃至Ｃからの信号
に応じてサブピクセル単位の液晶の開閉（通電、非通
電）を直接制御する集積回路２４が取付けられている。
ＴＡＢ２０は、この集積回路２４の各端子と液晶セル１
６側及び基板１８Ａ乃至Ｃ側にそれぞれ配線パターン
（図示省略）が印刷されており、予め液晶セル１６側に
取付けられ、その後の工程によって基板１８Ａ乃至Ｃと
の連結（電気的な接続を含む）がなされるようになって
いる。
【００２０】図３及び図４に示される如く、Ｘ上基板１
８Ａ及びＸ下基板１８Ｂに対応するＴＡＢ２０には、こ
の基板１８Ａ及びＢと対向する位置に矩形状の貫通孔で
あるスリット孔２６（長辺寸法Ｌ、短辺寸法Ｗ）が設け
られている。このスリット孔２６の短辺寸法、すなわち
スリット幅Ｗは例えば２mmとされ、前記集積回路２４か
ら配線されるパターンの端末部（以下、入力電極２８と
いう）が露出され、互いに平行にスリット孔２６の長辺
間を跨ぐように掛け渡されている。この入力電極２８間
の隙間Ｇは例えば0.25mmとされ、隣り合う入力電極２８
同士が接触することなく、精細に配列されている。
８Ａ及びＸ下基板１８Ｂに対応するＴＡＢ２０には、こ
の基板１８Ａ及びＢと対向する位置に矩形状の貫通孔で
あるスリット孔２６（長辺寸法Ｌ、短辺寸法Ｗ）が設け
られている。このスリット孔２６の短辺寸法、すなわち
スリット幅Ｗは例えば２mmとされ、前記集積回路２４か
ら配線されるパターンの端末部（以下、入力電極２８と
いう）が露出され、互いに平行にスリット孔２６の長辺
間を跨ぐように掛け渡されている。この入力電極２８間
の隙間Ｇは例えば0.25mmとされ、隣り合う入力電極２８
同士が接触することなく、精細に配列されている。
【００２１】前記入力電極２８に対応する前記スリット
孔２６の長辺内周は、この入力電極２８の幅寸法Ｗ
C （0.25mm）とほぼ同寸法の幅で入力電極２８の長手方
向に沿って幅寸法ＷC 以上の長さだけ突出された凸部２
６Ａが各入力電極２８の長手方向端部に対応して各々設
けられて、幅寸法Ｗを実質的に狭くしている。これらの
凸部２６ＡはＴＡＢ２０の端面が矩形状に切り欠かれた
切欠部２６Ｂとされて、実質的に幅寸法Ｗを拡大してい
るとも言える。これによって、スリット孔２６の長辺内
周は凹凸形状となっている。
孔２６の長辺内周は、この入力電極２８の幅寸法Ｗ
C （0.25mm）とほぼ同寸法の幅で入力電極２８の長手方
向に沿って幅寸法ＷC 以上の長さだけ突出された凸部２
６Ａが各入力電極２８の長手方向端部に対応して各々設
けられて、幅寸法Ｗを実質的に狭くしている。これらの
凸部２６ＡはＴＡＢ２０の端面が矩形状に切り欠かれた
切欠部２６Ｂとされて、実質的に幅寸法Ｗを拡大してい
るとも言える。これによって、スリット孔２６の長辺内
周は凹凸形状となっている。
【００２２】このスリット孔２６内へ露出された入力電
極２８に各々対応して、基板１８Ａ及びＢには、基板電
極３０（図３参照）が設けられて、図２（Ｂ）に示され
る如く、各々入力電極とほぼ同寸法とされている。この
基板電極３０の数は、前記入力電極２８の数と一致して
おり、入力電極２８と基板電極３０とが重ね合わされる
ことにより、基板１８Ａ及びＢとＴＡＢ２０とが電気的
に接続される。
極２８に各々対応して、基板１８Ａ及びＢには、基板電
極３０（図３参照）が設けられて、図２（Ｂ）に示され
る如く、各々入力電極とほぼ同寸法とされている。この
基板電極３０の数は、前記入力電極２８の数と一致して
おり、入力電極２８と基板電極３０とが重ね合わされる
ことにより、基板１８Ａ及びＢとＴＡＢ２０とが電気的
に接続される。
【００２３】なお、ＴＡＢ２０と基板１８Ａ乃至Ｃとの
位置決めは、ＴＡＢ２０に設けられた一対の円孔２０Ａ
に基板１８Ａ乃至Ｃ上に立設された図示しない位置決め
ピンが挿入されることによりなされる。
位置決めは、ＴＡＢ２０に設けられた一対の円孔２０Ａ
に基板１８Ａ乃至Ｃ上に立設された図示しない位置決め
ピンが挿入されることによりなされる。
【００２４】基板電極３０上には予め半田３２が塗設さ
れており、上記入力電極２８と基板電極３０とが重ね合
わされた状態で、この両電極２８、３０に挟持されるよ
うになっている。この状態で、加熱することにより、半
田３２が溶け、両電極２８、３０を固定することができ
る。この溶け出した半田３２は、前記凸部２６Ａに沿っ
て流動することになる。
れており、上記入力電極２８と基板電極３０とが重ね合
わされた状態で、この両電極２８、３０に挟持されるよ
うになっている。この状態で、加熱することにより、半
田３２が溶け、両電極２８、３０を固定することができ
る。この溶け出した半田３２は、前記凸部２６Ａに沿っ
て流動することになる。
【００２５】一方、Ｙ基板１８Ｃに対応するＴＡＢ２０
には、図２（Ｃ）に示される如く、矩形状のスリット孔
３４が形成されており、前記集積回路２４から配線され
るパターンの端末部である入力電極２８が露出され、互
いに平行に延長され、スリット孔３４の長辺間を跨ぐよ
うに掛け渡されている。この入力電極２８間の隙間Ｇは
0.25mmとされ、隣り合う入力電極２８同士が接触するこ
となく、精細に配列されている。
には、図２（Ｃ）に示される如く、矩形状のスリット孔
３４が形成されており、前記集積回路２４から配線され
るパターンの端末部である入力電極２８が露出され、互
いに平行に延長され、スリット孔３４の長辺間を跨ぐよ
うに掛け渡されている。この入力電極２８間の隙間Ｇは
0.25mmとされ、隣り合う入力電極２８同士が接触するこ
となく、精細に配列されている。
【００２６】このＹ基板１８Ｃに対応するＴＡＢ２０の
入力電極２８に対応するスリット孔３４の液晶セル１６
側長辺は、この入力電極２８の幅寸法とほぼ同寸法の幅
で入力電極２８の長手方向に沿って若干だけ突出され
た、及び／又は、ＴＡＢ２０の入力電極２８と対応しな
い部分の端面が矩形状に切り欠かれた凹凸形状（凸部３
４Ａ、凹部３４Ｂ）とされている。すなわち、この凹凸
形状を得るために、凸部３４Ａ、凹部３４Ｂの少なくと
も何れか一方が形成されればよい。
入力電極２８に対応するスリット孔３４の液晶セル１６
側長辺は、この入力電極２８の幅寸法とほぼ同寸法の幅
で入力電極２８の長手方向に沿って若干だけ突出され
た、及び／又は、ＴＡＢ２０の入力電極２８と対応しな
い部分の端面が矩形状に切り欠かれた凹凸形状（凸部３
４Ａ、凹部３４Ｂ）とされている。すなわち、この凹凸
形状を得るために、凸部３４Ａ、凹部３４Ｂの少なくと
も何れか一方が形成されればよい。
【００２７】このような、Ｙ基板１８Ｃでは、予め基板
電極３０に塗設する半田３２を前記スリット孔３４の液
晶セル１６側長辺に偏って塗設しており、溶け出した半
田３２は、凸部３４Ａ側へ流れる構成となっている。
電極３０に塗設する半田３２を前記スリット孔３４の液
晶セル１６側長辺に偏って塗設しており、溶け出した半
田３２は、凸部３４Ａ側へ流れる構成となっている。
【００２８】以下に本実施例の作用を説明する。ＴＡＢ
２０が取付けられた液晶セル１６と各基板１８Ａ及びＢ
とを接続する場合、予め基板１８Ａ及びＢの基板電極３
０上に半田３２が塗設されており、この基板電極３０に
ＴＡＢ２０のスリット孔２６から露出された入力電極２
８を対向させて重ね合わせる。
２０が取付けられた液晶セル１６と各基板１８Ａ及びＢ
とを接続する場合、予め基板１８Ａ及びＢの基板電極３
０上に半田３２が塗設されており、この基板電極３０に
ＴＡＢ２０のスリット孔２６から露出された入力電極２
８を対向させて重ね合わせる。
【００２９】その後、両電極を加熱することにより、半
田３２が溶け出す。なお、加熱と共に加圧するのが一般
的であるが、レーザビーム等によって加熱のみを施すよ
うにしてもよい。
田３２が溶け出す。なお、加熱と共に加圧するのが一般
的であるが、レーザビーム等によって加熱のみを施すよ
うにしてもよい。
【００３０】半田３２が溶け出し、その後固化すること
により、両電極が接続され、ＴＡＢ２０と基板１８Ａ及
びＢとが連結される。
により、両電極が接続され、ＴＡＢ２０と基板１８Ａ及
びＢとが連結される。
【００３１】ここで、従来の半田３２による接続構造で
は、隣り合う入力電極２８同士のＴＡＢ２０のベース２
２が直線とされていたため、このベース２２と基板１８
Ａ及びＢとの隙間で生じる毛細管現象によって、溶け出
した半田３２が隣接する入力電極２８へ最短に流動し、
入力電極２８間でショートすることがあった。
は、隣り合う入力電極２８同士のＴＡＢ２０のベース２
２が直線とされていたため、このベース２２と基板１８
Ａ及びＢとの隙間で生じる毛細管現象によって、溶け出
した半田３２が隣接する入力電極２８へ最短に流動し、
入力電極２８間でショートすることがあった。
【００３２】しかし、本実施例では、スリット孔２６の
長辺に凸部２６Ａを形成して凹凸形状とし、隣り合う入
力電極２８同士のＴＡＢ２０のベース２２を非直線的と
したため、図２（Ａ）の矢印Ｆ方向に沿った半田３２の
流動路長が延長され、溶け出した半田３２は隣り合う入
力電極２８へ至らず、ショート不良を防止することがで
きる。
長辺に凸部２６Ａを形成して凹凸形状とし、隣り合う入
力電極２８同士のＴＡＢ２０のベース２２を非直線的と
したため、図２（Ａ）の矢印Ｆ方向に沿った半田３２の
流動路長が延長され、溶け出した半田３２は隣り合う入
力電極２８へ至らず、ショート不良を防止することがで
きる。
【００３３】また、入力電極２８を長辺２６の凸部２６
Ａから突出させるようにしたため、ＴＡＢ２０と基板１
８Ａ及びＢとの外力による相対移動が生じた場合に、図
５に示される如く、この凸部２６Ａが個々に変形し、か
つＴＡＢ２０の変形許容量が増加するため、入力電極２
８のスリット孔２６端部に応力が集中することが回避さ
れ、断線を抑制することができる。
Ａから突出させるようにしたため、ＴＡＢ２０と基板１
８Ａ及びＢとの外力による相対移動が生じた場合に、図
５に示される如く、この凸部２６Ａが個々に変形し、か
つＴＡＢ２０の変形許容量が増加するため、入力電極２
８のスリット孔２６端部に応力が集中することが回避さ
れ、断線を抑制することができる。
【００３４】一方、図２（Ｃ）に示される如く、Ｙ基板
１８とＴＡＢ２０との接続も上記と同様スリット孔３４
の液晶セル１６側長辺を凹凸とし（凸部３４Ａ、凹部３
４Ｂ）、その凸部３４Ａから入力電極２８を露出させる
ようにしたため、半田３２の溶け出し時に隣り合う入力
電極２８への流動を回避でき、応力の集中も抑制するこ
とができる。
１８とＴＡＢ２０との接続も上記と同様スリット孔３４
の液晶セル１６側長辺を凹凸とし（凸部３４Ａ、凹部３
４Ｂ）、その凸部３４Ａから入力電極２８を露出させる
ようにしたため、半田３２の溶け出し時に隣り合う入力
電極２８への流動を回避でき、応力の集中も抑制するこ
とができる。
【００３５】このように、本実施例では、入力電極２８
が露出されるスリット孔２６（又は切欠部３４）の入力
電極２８の突出端に対応する長辺（又は底辺）を凹凸形
状とすることによって、溶け出した半田３２の流動路長
を延長したため、ショートを防止することができる。ま
た、この凹凸によって外力によるＴＡＢ２０と基板１８
Ａ乃至Ｃとの相対移動（変形）時に、入力電極２８への
応力集中を緩和することができ、強度を増加することが
できる。
が露出されるスリット孔２６（又は切欠部３４）の入力
電極２８の突出端に対応する長辺（又は底辺）を凹凸形
状とすることによって、溶け出した半田３２の流動路長
を延長したため、ショートを防止することができる。ま
た、この凹凸によって外力によるＴＡＢ２０と基板１８
Ａ乃至Ｃとの相対移動（変形）時に、入力電極２８への
応力集中を緩和することができ、強度を増加することが
できる。
【００３６】従って、不良率の最大の要因であった、シ
ョート不良及び断線を飛躍的に減少させることができ、
歩留りが向上し、利益の損失を大幅に軽減することがで
きる。
ョート不良及び断線を飛躍的に減少させることができ、
歩留りが向上し、利益の損失を大幅に軽減することがで
きる。
【００３７】なお、本実施例では、スリット孔２６及び
切欠部３４に矩形状の凹凸を形成したが、図６に示され
る如く、入力電極２８と対応しない部分を円弧状に凹陥
させた凹部３６を形成し、隣り合う入力電極間のＴＡＢ
２０のベース２２を非直線的としてもよい。さらに、隣
り合う入力電極間のＴＡＢ２０のベース２２を非直線的
とするには、凹部２６Ｂを三角山型とする等の各種の変
形例が適用できる。
切欠部３４に矩形状の凹凸を形成したが、図６に示され
る如く、入力電極２８と対応しない部分を円弧状に凹陥
させた凹部３６を形成し、隣り合う入力電極間のＴＡＢ
２０のベース２２を非直線的としてもよい。さらに、隣
り合う入力電極間のＴＡＢ２０のベース２２を非直線的
とするには、凹部２６Ｂを三角山型とする等の各種の変
形例が適用できる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係る印刷回
路基板及び液晶表示装置は、溶け出した半田の隣り合う
入力電極への流動を防止し、かつ入力電極に加わる剪断
方向の応力の集中を回避する加工が施されるので、電極
間のショートや断線を防止することができるという優れ
た効果を有する。
路基板及び液晶表示装置は、溶け出した半田の隣り合う
入力電極への流動を防止し、かつ入力電極に加わる剪断
方向の応力の集中を回避する加工が施されるので、電極
間のショートや断線を防止することができるという優れ
た効果を有する。
【図１】本発明が適用された実施例を示す液晶表示装置
の平面図である。
の平面図である。
【図２】（Ａ）は、本実施例に係るＸ基板側ＴＡＢに形
成されたスリット孔近傍を示す拡大平面図、（Ｂ）はＩ
ＩＢ−ＩＩＢ線断面図、（Ｃ）はＹ基板側ＴＡＢに形成
されたスリット孔近傍を示す拡大平面図である。
成されたスリット孔近傍を示す拡大平面図、（Ｂ）はＩ
ＩＢ−ＩＩＢ線断面図、（Ｃ）はＹ基板側ＴＡＢに形成
されたスリット孔近傍を示す拡大平面図である。
【図３】本実施例に係るＴＡＢと基板との連結状態を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図４】本実施例に係るＴＡＢを示す拡大平面図であ
る。
る。
【図５】液晶セルと基板とが相対移動したときのＴＡＢ
の変形状態を示す図４の一部拡大図である。
の変形状態を示す図４の一部拡大図である。
【図６】ＴＡＢの変形例を示す拡大平面図である。
【図７】従来のＴＡＢ近傍を示す平面図である。
【図８】（Ａ）は従来のＴＡＢの開口部近傍を示す拡大
平面図、（Ｂ）は開口部近傍を示すＶＩＩＩＢ−ＶＩＩ
ＩＢ線断面図である。
平面図、（Ｂ）は開口部近傍を示すＶＩＩＩＢ−ＶＩＩ
ＩＢ線断面図である。
【図９】従来のＴＡＢにおける入力電極の断線状態を示
す図８（Ａ）の一部拡大図である。
す図８（Ａ）の一部拡大図である。
１０ 液晶表示装置 １６ 液晶セル（液晶表示セル） １８Ａ、Ｂ、Ｃ 基板（配線基板） ２０ ＴＡＢ（印刷回路基板） ２６ スリット孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西 了 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内 (72)発明者 小野寺 隆浩 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内 (72)発明者 櫛間 一成 滋賀県野州郡野州町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野州事業 所内
Claims (2)
- 【請求項１】 開口部が形成されたフィルム状ベース
と、 前記ベース上に印刷され、前記開口部近傍に引き出され
た配線と、 前記配線に接続され、前記ベース上に前記開口部を跨い
で形成された細長状電極と、を有する印刷回路基板にお
いて、 前記開口部周囲の前記ベースは、相対的に、前記細長状
電極の両側のベース領域が前記細長状電極部のベース領
域より切り込まれた形状をしていることを特徴とする印
刷回路基板。 - 【請求項２】 液晶表示セルと配線基板とがフィルム状
の印刷回路基板を介して接続された液晶表示装置におい
て、 前記印刷回路基板は、開口部が形成されたフィルム状の
ベースと、 前記ベース上に印刷され、前記開口部近傍に引き出され
た配線と、 前記配線に接続され、前記ベース上に前記開口部を跨い
で形成された細長状電極とを有し、 前記開口部周囲の前記ベースは、相対的に、前記細長状
電極の両側のベース領域が前記細長状電極部のベース領
域より切り込まれた形状に形成されており、 前記配線基板の電極と前記細長状電極とが半田により接
続されていることを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5242879A JPH07101699B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 印刷回路基板及び液晶表示装置 |
| KR1019940021303A KR0135937B1 (ko) | 1993-09-29 | 1994-08-27 | 인쇄 회로 기판 및 액정 표시 장치 |
| EP94307024A EP0645949A3 (en) | 1993-09-29 | 1994-09-26 | Printed circuit board and liquid crystal display. |
| US08/314,992 US5587557A (en) | 1993-09-29 | 1994-09-29 | Printed circuit board and liquid crystal display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5242879A JPH07101699B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 印刷回路基板及び液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115105A true JPH07115105A (ja) | 1995-05-02 |
| JPH07101699B2 JPH07101699B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=17095594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5242879A Expired - Lifetime JPH07101699B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 印刷回路基板及び液晶表示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5587557A (ja) |
| EP (1) | EP0645949A3 (ja) |
| JP (1) | JPH07101699B2 (ja) |
| KR (1) | KR0135937B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100505007B1 (ko) * | 1997-10-08 | 2005-10-12 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 모듈용 인쇄회로기판 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9397370B2 (en) | 1999-06-25 | 2016-07-19 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Single and multiple cell battery with built-in controller |
| US6510632B1 (en) * | 2000-09-01 | 2003-01-28 | Mark Iv Industries Limited | Small dot display element |
| US7710739B2 (en) | 2005-04-28 | 2010-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device |
| CN100495147C (zh) * | 2005-11-01 | 2009-06-03 | 中华映管股份有限公司 | 液晶显示面板装置及该液晶显示面板装置用的卷带型封装 |
| TWI342457B (en) * | 2006-05-05 | 2011-05-21 | Chimei Innolux Corp | Printed circuit board module used in liquid crystal display device |
| CN101257767B (zh) * | 2007-02-28 | 2010-05-26 | 群康科技(深圳)有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
| KR20110031008A (ko) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 모니터 |
| KR102355256B1 (ko) | 2015-01-22 | 2022-01-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4795079A (en) * | 1985-03-29 | 1989-01-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Structure of joining printed circuit boards and process for producing the same |
| IN171404B (ja) * | 1986-08-27 | 1992-10-03 | Digital Equipment Corp | |
| JPH01145892A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-07 | Canon Inc | フレキシブルプリント基板 |
| JP2749966B2 (ja) * | 1990-06-27 | 1998-05-13 | キヤノン株式会社 | プリント基板構造 |
| JPH04354398A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 配線基板及びその製造方法 |
| JPH0593916A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置 |
| AT398676B (de) * | 1991-11-25 | 1995-01-25 | Siemens Ag Oesterreich | Leiterplattenanordnung |
| US5915752A (en) * | 1992-07-24 | 1999-06-29 | Tessera, Inc. | Method of making connections to a semiconductor chip assembly |
| JP2875122B2 (ja) * | 1992-11-20 | 1999-03-24 | 株式会社東芝 | リ−ド・キャリア |
| JPH06338544A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 改良されたｔａｂテープ |
| US5491302A (en) * | 1994-09-19 | 1996-02-13 | Tessera, Inc. | Microelectronic bonding with lead motion |
| US5484965A (en) * | 1994-09-30 | 1996-01-16 | Allen-Bradley Company, Inc. | Circuit board adapted to receive a single in-line package module |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP5242879A patent/JPH07101699B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-08-27 KR KR1019940021303A patent/KR0135937B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-09-26 EP EP94307024A patent/EP0645949A3/en not_active Withdrawn
- 1994-09-29 US US08/314,992 patent/US5587557A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100505007B1 (ko) * | 1997-10-08 | 2005-10-12 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 모듈용 인쇄회로기판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0645949A2 (en) | 1995-03-29 |
| JPH07101699B2 (ja) | 1995-11-01 |
| KR0135937B1 (ko) | 1998-04-29 |
| KR950009997A (ko) | 1995-04-26 |
| US5587557A (en) | 1996-12-24 |
| EP0645949A3 (en) | 1996-08-28 |
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