KR100384789B1 - 반도체 제조용 플라즈마 식각장치 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 진공상태에서 플라즈마에 의해 웨이퍼의 식각이 진행되는 반응챔버와, 상기 반응챔버 내부의 하단에 설치되어 웨이퍼가 고정되는 정전척과, 상기 반응챔버 내부에 설치되고 식각용 공정가스가 유입 분산되며, 고주파 전원인가부에 연결 설치되어 플라즈마를 형성하기 위한 고주파 전원이 인가되는 상부전극과, 상기 정전척에 직류 고전압을 인가하는 직류 고전압 인가부를 포함하여 이루어진 반도체 제조용 플라즈마 식각장치에 있어서,플라즈마 식각과정에서 상기 정전척과 웨이퍼에 충전된 잔류 전하를 제거하기 위해서, 상기 직류 고전압 인가부의 온/오프 스위치가 오프 작동시 온되는 접점과, 상기 접점에 연결되어 상기 정전척에 직류 고전압의 역전압을 인가하는 직류 역고전압 인가부로 이루어진 잔류 전하제거수단이 상기 정전척에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 플라즈마 식각장치.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2000-0060663A KR100384789B1 (ko) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | 반도체 제조용 플라즈마 식각장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR10-2000-0060663A KR100384789B1 (ko) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | 반도체 제조용 플라즈마 식각장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020029978A KR20020029978A (ko) | 2002-04-22 |
KR100384789B1 true KR100384789B1 (ko) | 2003-05-22 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2000-0060663A KR100384789B1 (ko) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | 반도체 제조용 플라즈마 식각장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100384789B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040009691A (ko) * | 2002-07-24 | 2004-01-31 | 주식회사 래디언테크 | 반도체 식각장비에 적용되는 웨이퍼 분리장치 및 방법 |
US9490107B2 (en) | 2014-05-12 | 2016-11-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Plasma apparatus and method of fabricating semiconductor device using the same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2000
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020029978A (ko) | 2002-04-22 |
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