KR100382621B1 - 내부윤활유를함유하는와이어에나멜조성물 - Google Patents

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Abstract

와이어 에나멜 조성물은 그 자체로 공지된 성분, 및 바람직하게는 3000 내지 6000 g/mol의 분자량을 가지는 폴리에틸렌 왁스 및 바람직하게는 지방 알콜 에톡실레이트인 습윤제로 이루어진 내부 윤활유를 함유한다.

Description

내부 윤활유를 함유하는 와이어 에나멜 조성물
본 발명은 내부 윤활유와 그 자체로 공지된 성분을 가지는 와이어 에나멜 조성물에 관한 것이다.
에나멜을 입힌 구리선은 그들의 가공성을 향상시키기 위해 윤활유로 코팅된다. 통상적인 윤활유는 쉽게 휘발되는 용매중 0.5 내지 2% 농도의 파라핀 또는 왁스 용액으로 구성된다. 와이어에 도포시, 용매는 파라핀 또는 왁스 필름을 남기고 증발한다. 이 공정의 단점은 일반적으로 사용된 용매가 에나멜 필름의 표면에 균열을 발생시킬 수 있다는 것이다.
내부 윤활유가 사용되는 경우 상기한 단점 및 기타 단점들은 나타나지 않는다. 상기 윤활유는 에나멜화 물질에 첨가된다. 와이어 에나멜이 경화된 후, 윤활유는 와이어 에나멜과의 상용성이 없어진다. 윤활유는 표면으로 이동하여 향상된 윤활도를 가지는 층을 형성하게 된다.
문제는 이들 내부 윤활유의 대다수가 액체 에나멜화 물질과의 상용성이 없어 상 분리 또는 침전을 야기한다는 것이다.
독일 특허 공개 제32 37 022호에는 용매로 지방족 탄화수소 혼합물, 및 1%의 파라핀 왁스 및 또한 1%의 수소화 트리글리세라이드를 포함하는 윤활유가 기재되어 있다. 파라핀 왁스의 융점은 50 내지 52℃이다. 수소화 트리글리세라이드는 47℃ 내지 50℃의 융점을 가지는 시판되는 제품이다. 이 용액은 폴리아미드이미드로 코팅된 와이어에 도포된다. 또한, 상기 용액은 내부 윤활유로도 사용될 수 있다. 내부 윤활유는 1%의 농도로 폴리아미드이미드에 첨가된다. 내부 윤활유는 톨유 지방산 에스테르로 구성된다. 달성된 마찰 계수에 대한 정보는 주어지지 않았다.
유럽 특허 공개 제00 72 178호는 와이어 에나멜 결합제의 개질 도중에 C21 탄화수소 쇄가 중합체에 혼입되는 것을 기재하고 있다. 이 쇄는 에나멜을 입힌 와이어의 마찰 계수를 향상시킨다. 상기 문헌에는 열적 특성에 대한 정보가 없다. 에나멜 필름의 연화 및 유전 손실률이 탄화수소 쇄의 유입에 의해 불리한 영향을 받을 것으로 생각된다.
유럽 특허 공개 제0 103 307호는 계전기내의 와이어에 통상적으로 도포되는 윤활유가 감소된 가스 누출 경향을 나타낸다고 기재하고 있다. 이것은 폴리프로필렌 글리콜에서 말단 수소가 유기 라디칼로 치환됨으로써 달성된다.
유럽 특허 제0 267 736호는 파라핀 윤활유와 중합체 윤활유 간의 비교를 기재하고 있다. 계전기 신뢰도 시험에서, 중합체 윤활유는 상당히 보다 양호한 성능을 나타낸다. 처리된 중합체/와이어 에나멜 혼합물의 안정성에 대한 정보는 주어지지 않았다.
다른 문헌 (일본 특허 공개 (평) 5-24 7374호)은 통상적인 와이어 에나멜에 불소화 왁스의 분산액을 사용할 경우 생성되는 와이어의 윤활도를 얼마나 개선하는지를 기재하고 있다. 그러나, 이와 같은 시스템은 상이 분리되는 경향을 나타낸다.
일본 특허 공개 (평) 5-21 7427호는 폴리아미드이미드 와이어 에나멜에 폴리에틸렌 왁스의 분산액을 사용하는 것을 기재하고 있다. 실험 결과, 이들 시스템이 저장시 안정하지 않았다.
주어진 예들로부터 최적의 윤활유는 내부 윤활유임이 확실하다. 더욱이, 윤활도-개선 첨가제는 중합체 물질이어야 하고, 조성물은 저장시 안정하여야 한다.
따라서, 본 발명의 목적은 그 자체로 공지된 성분 및 내부 윤활유를 가지고, 위에 나타낸 요건을 만족시키는 와이어 에나멜 조성물을 제공하는 것이다.
놀랍게도 본 목적은 바람직하게는 3000 내지 6000 g/mol의 분자량 [MW]을 가지는 폴리에틸렌 왁스, 및 바람직하게는 지방 알콜 에톡실레이트인 습윤제를 가지는 내부 윤활유로 성취된다.
본 발명에 따라, 결합제로 폴리에스테르이미드를 함유하는 와이어 에나멜을 사용하는 것이 가능하다. 상기 폴리에스테르이미드 수지는 공지된 것이고 예를 들어, 독일 특허 공개 제14 45 263호 및 독일 특허 공개 제14 95 100호에 기재되어 있다.
폴리에스테르이미드는 히드록시카르복시산을 첨가하거나 첨가하지 않고, 이미도기를 함유하는 출발 물질을 사용하여, 다가 알콜로 다염기성 카르복시산을 에스테르화하는 공지된 방법으로 제조된다. 유리 산 및(또는) 알콜을 대신해서, 이들의 반응성 유도체를 사용하는 것도 가능하다. 바람직하게 사용되는 다가 알콜은 에틸렌 글리콜, 글리세롤 및 트리스(2-히드록시에틸) 이소시아누레이트 (THEIC)이며 THEIC가 가장 바람직한 한편, 카르복시산 성분으로는 테레프탈산을 사용하는 것이 바람직하다. 트리스(2-히드록시에틸) 이소시아누레이트를 사용할 경우 생성된 에나멜 필름의 연화 온도가 상승한다.
이미도 함유 출발 물질은 예를 들어 5원 시클릭 카르복시산 무수물기 및 1 개 이상의 추가 관능기를 지닌 화합물과 1급 아미노기 이외에, 1 개 이상의 추가 관능기를 함유하는 화합물의 반응에 의해 얻을 수 있다. 특히 이들 추가 관능기들은 카르복시기 또는 히드록시기이지만, 이와는 달리 추가의 1급 아미노기 또는 카르복시산 무수물기일 수도 있다.
특히 추가 관능기가 있는 카르복시산 무수물기를 가지는 화합물의 예는 피로멜리트산 이무수물 및 트리멜리트산 무수물이다. 그러나, 다른 방향족 카르복시산 무수물, 예를 들어 나프탈렌테트라카르복시산 이무수물, 또는 카르복시기가 위치 3, 3', 4 및 4'에 있는, 분자내에 두 개의 벤젠 고리를 가지는 테트라카르복시산의 이무수물도 적합하다.
특히 1급 아미노기 및 추가의 관능기를 가지는 화합물의 예는 예를 들어 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 노나메틸렌디아민 및 다른 지방족 di-1급 디아민과 같은 di-1급 디아민이다. 또한, 벤지딘, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐 케톤, 술폰, 술폭시드, 에테르 및 티오에테르와 같은 방향족 di-1급 디아민, 페닐렌디아민, 톨릴렌디아민, 크실렌디아민, 및 또한 α,α'-비스(4-아미노페닐)-p-크실렌 또는 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠과 같이 분자내에 3개의 벤젠 고리를 가지는 디아민, 및 끝으로 4,4'-디시클로헥실메탄디아민과 같은 시클로지방족 디아민도 적합하다. 사용될 수 있는 추가의 관능기를 가지는 다른 아미노 함유 화합물은 예를 들어 모노에탄올아민 또는 모노프로판올아민과 같은 아미노 알콜, 및 또한 글리신, 아미노프로피온산, 아미노카프로산 또는 아미노벤조산과 같은 아미노카르복시산이다.
폴리에스테르이미드 수지는 예를 들어 아세트산납 및 아세트산아연과 같은 중금속 염, 및 또한 유기 티탄산염, 세륨 화합물과 같은 공지된 에스테르교환반응 촉매, 및 예를 들어 파라-톨루엔술폰산과 같은 유기산을 사용하여 제조한다. 폴리에스테르이미드의 경화시 가교결합 촉매로는 편의상 결합제를 기준으로 3 중량% 이하의 비율로 동일한 에스테르교환반응 촉매를 사용하는 것이 가능하다.
폴리에스테르이미드 와이어 에나멜의 제조에 적합한 용매는 예를 들어 크레졸, 페놀, 및 예를 들어 메틸글리콜, 에틸글리콜, 이소프로필글리콜, 부틸글리콜, 메틸디글리콜, 에틸디글리콜 및 부틸디글리콜과 같은 글리콜 에테르, 예를 들어 메틸글리콜 아세테이트, 에틸글리콜 아세테이트, 부틸글리콜 아세테이트 및 3-메톡시-n-부틸 아세테이트와 같은 글리콜 에테르 에스테르, 예를 들어 프로필렌 카르보네이트와 같은 시클릭 카르보네이트, 예를 들어
Figure pct00001
-부티롤락톤과 같은 시클릭 에스테르, 및 예를 들어 디메틸포름아미드 및 N-메틸피롤리돈과 같은 크레졸 및 비크레졸 유기 용매이다. 더욱이, 경우에 따라서 방향족 용매를 상기 용매와 조합하여 사용하는 것도 가능하다. 그러한 용매의 예는 크실렌, 솔벤트나프타 (Solventnaphtha), 톨루엔, 에틸벤젠, 큐멘, 중벤젠, 다양한 등급의 솔베쏘 (Solvesso;등록상표) 및 셀솔 (Shellsol;등록상표), 및 데아솔 (Deasol;등록상표)이다.
본 발명에 따라서, 또한 결합제로 폴리아미드이미드를 함유하는 와이어 에나멜을 사용하는 것이 가능하다. 와이어 에나멜에서 그러한 폴리아미드이미드의 사용은 공지되어 있고 예를 들어 미국 특허 제3, 554, 984호, 독일 특허 공개 제24 41 020호, 독일 특허 공개 제25 56 523호, 독일 특허 공개 제12 66 427호 및 독일 특허 공개 제19 56 512호에 기재되어 있다.
폴리아미드이미드는 2개의 카르복시기가 인접한 위치에 존재하고 1 개 이상의 추가 관능기가 존재하여야 하는 폴리카르복시산 또는 그의 무수물, 및 이미드 고리를 형성할 능력이 있는 1 개 이상의 1급 아미노기를 가지는 폴리아민, 또는 2 개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 화합물로부터 공지의 방법으로 제조된다. 또한 폴리아미드이미드는 폴리아미드, 2 개 이상의 NCO기를 함유하는 폴리이소시아네이트, 및 축합 또는 부가 반응할 수 있는 1 개 이상의 추가기를 함유하는 시클릭 디카르복시산 무수물을 반응시킴으로써 생성될 수 있다.
더욱이, 또한 성분들 중 어느 하나가 이미 이미드기를 함유한다면, 디이소시아네이트 또는 디아민 및 디카르복시산으로부터 폴리아미드이미드를 제조하는 것도 가능하다. 예를 들어, 특히 첫째로 트리카르복시산 무수물과 di-1급 디아민을 반응시켜 대응하는 디이미도카르복시산을 생성하고 이를 디이소시아네이트와 반응시켜 폴리아미드이미드를 형성하는 것이 가능하다.
폴리아미드이미드의 제조를 위해, 2 개의 카르복시기가 인접한 위치에 존재하는 트리카르복시산 또는 그의 무수물을 사용하는 것이 바람직하다. 대응하는 방향족 트리카르복시산 무수물, 예를 들어 트리멜리트산 무수물, 나프탈렌트리카르복시산 무수물, 비스페닐트리카르복시산 무수물, 및 독일 특허 공개 제19 56 512호의 소정의 예와 같이 분자내에 2 개의 벤젠 고리 및 2 개의 인접한 카르복시기를 가지는 다른 트리카르복시산이 바람직하다. 트리멜리트산 무수물을 사용하는 것이 가장 바람직하다. 아민 성분으로는 폴리아미도카르복시산과 관련하여 이미 기재된 di-1급 디아민을 사용하는 것이 가능하다. 더욱이, 예를 들어 2,5-비스(4-아미노페닐)-1,3,4-티아디아졸, 2,5-비스(3-아미노페닐)-3,3,4-티아디아졸, 2-(4-아미노페닐)-5-(3-아미노페닐)-1,3,4-티아디아졸과 같은 티아디아졸 고리를 함유하는 방향족 디아민, 및 또한 다양한 이성질체의 혼합물을 사용할 수 있는 가능성도 있다.
폴리아미드이미드의 제조에 적합한 디이소시아네이트는 테트라메틸렌, 헥사메틸렌, 헵타메틸렌 및 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트와 같은 지방족 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, ω,ω'-디이소시아네이토-1,4-디메틸시클로헥산, 시클로헥산 1,3-디이소시아네이트, 시클로헥산 1,4-디이소시아네이트, 1-메틸시클로헥산 2,4-디이소시아네이트 및 디시클로헥실메탄 4,4'-디이소시아네이트와 같은 시클로지방족 디이소시아네이트, 예를 들어 페닐렌, 톨릴렌, 나프틸렌 및 크실릴렌 디이소시아네이트와 같은 방향족 디이소시아네이트, 및 또한 예를 들어 디페닐 에테르, 디페닐 술피드, 디페닐 술폰 및 디페닐메탄 디이소시아네이트와 같은 치환된 방향족 계, 예를 들어 4-이소시아네이토메틸페닐 이소시아네이트, 테트라히드로나프틸렌 1,5-디이소시아네이트 및 헥사히드로벤지딘 4,4'-디이소시아네이트와 같은 혼합된 방향족-지방족 및 방향족-히드로방향족 디이소시아네이트이다. 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 2,4- 및 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트 및 헥사메틸렌 디이소시아네이트를 사용하는 것이 바람직하다.
적합한 폴리아미드는 디카르복시산 또는 그의 유도체와 디아민, 또는 락탐과 같은 아미노카르복시산 및 그의 유도체의 중축합에 의해 생성된 폴리아미드들이다.
아래의 폴리아미드, 즉 디메틸렌숙신아미드, 펜타메틸렌피멜아미드, 운데칸메틸렌트리데칸디카르복사미드, 헥사메틸렌아디프아미드 및 폴리카프로아미드가 예로서 언급될 수 있다. 특히 헥사메틸렌아디프아미드 및 폴리카프로아미드가 바람직하다.
폴리아미드이미드의 경화와 관련하여 와이어 에나멜중 가교결합 촉매로는 예를 들어 옥토산아연, 옥토산카드뮴, 테트라이소프로필 티타네이트 또는 테트라부틸 티타네이트와 같은 가용성 중금속 염을, 결합제 기준으로 3 중량% 이하의 양으로 사용할 수 있다.
본 발명에 따라서, 내부 윤활유는 0.1 내지 4.5 중량%의 폴리에틸렌 왁스 및 0.1 내지 2.0 중량%의 습윤제로 구성되는 것이 바람직하다. 가장 바람직한 양태는 1.0 내지 2.2 중량%의 폴리에틸렌 왁스 및 0.2 내지 1.2 중량%의 습윤제로 구성되는 것이다. 나타낸 양은 각각 와이어 에나멜내의 결합제 양을 기준으로 한다.
본 발명에 따라 사용될 수 있는 폴리에틸렌 왁스는 루왁스 (Luwax;등록상표)라는 상품명으로 구입할 수 있다. 이들 폴리에틸렌 왁스는 좁은 분자량 분포가 특징이다. 더욱이, 이들은 고경도 및 고결정성을 조절 달성할 수 있다.
예를 들어 크실렌에 루왁스를 분산시킨 폴리에틸렌 왁스 분산액을 상기 결합제의 N-메틸피롤리돈 함유 용액에 부었을 경우, 상분리가 발생한다. 한편, 습윤제가 첨가된 경우, 상분리는 다양한 정도로 억제될 수 있다.
따라서, 본 발명의 습윤제가 와이어 에나멜 조성물에 첨가된다. 특히 유리하게 사용되는 습윤제는 지방 알콜 에톡실레이트이다. 바스프 아게의 제품인, 에물란 (Emulan;등록상표) AF는 와이어 에나멜에 분산된 폴리에틸렌 왁스를 안정화하기 위해 특히 적합하다. 완전히 시험되고 적합한 것으로 밝혀진 습윤제로는 또한 바스프사 제품인 에물란 (등록상표) EL, 에물란 (등록상표) PO 및 플루로닉 (Pluronic;등록상표) 8100이 포함된다.
또한 본 발명은 상기 와이어 에나멜 조성물의 제조 방법에 관한 것이다. 본 방법에서, 용매는 무엇보다도 우선 바람직하게는 3000 내지 6000 g/mol의 분자량을 가지는 폴리에틸렌 왁스에 첨가된다. 폴리에틸렌 왁스를 기준으로, 5 내지 25 중량%의 용매를 첨가하는 것이 바람직하다. 8 내지 11 중량%의 용매 비율이 특히 바람직하다. 가장 바람직한 양태는 10 중량%이다. 특히 사용될 수 있는 용매는 방향족 분류물이다. 크실렌 및 톨루엔이 무엇보다 바람직하다.
추가 단계에서, 폴리에틸렌 왁스 및 용매를 바람직하게는 70 내지 100℃로 가열한다. 80℃ 가량의 온도가 가장 바람직하다. 폴리에틸렌 왁스가 완전히 용해된 후, 용액을 다시 실온으로 냉각시킨다.
그 다음 습윤제, 바람직하게는 지방 알콜 에톡실레이트를 첨가한다.
각각 와이어 에나멜내의 결합제 양을 기준으로, 바람직하게는 폴리에틸렌 왁스가 0.1 내지 4.5 중량% 및 습윤제가 0.1 내지 2.0 중량%로 사용되도록 비율을 선택한다. 가장 바람직한 양태에서 폴리에틸렌 왁스는 1.0 내지 2.2 중량% 및 습윤제는 0.2 내지 1.2 중량%이다.
끝으로, 이와 같이 생성된 분산액은 그 자체로 공지된 성분을 가지는 와이어 에나멜에 첨가된다. 이와 관련해서 특히 적합한 와이어 에나멜은 상기 폴리에스테르이미드 또는 폴리에스테르아미드이미드를 포함하는 결합제를 가지는 것이다.
이러한 방식으로 제조된, 본 발명에 따른 와이어 에나멜은 특히 전기 전도체의 코팅에 사용될 수 있다.
이하에서, 본 발명은 실시예를 참고로 하여 보다 상세하게 설명된다.
실시예 1: 폴리에스테르이미드 와이어 에나멜의 제조
0.04 부의 테트라-n-부틸 티타네이트의 존재하에서, 3.9 부의 에틸렌 글리콜, 8.7 부의 디메틸 테레프탈레이트, 10.2 부의 트리스(2-히드록시에틸) 이소시아누레이트, 11.5 부의 트리멜리트산 무수물 및 5.9 부의 4,4'-디아미노디페닐메탄을 반응시켜 폴리에스테르이미드를 제조하였다. 본 폴리에스테르이미드를 크레졸/솔벤트나프타 (등록상표)의 2:1 혼합물 56 부에 용해시키고 전체 조성물을 기준으로 0.7%의 시판되는 티타늄 촉매를 첨가하였다. 본 방법으로 생성된 와이어 에나멜은 800 mPas (23℃)의 점도 및 39% (1g/1h/1800℃)의 고체 함량을 가진다.
실시예 2: 폴리아미드이미드 와이어 에나멜의 제조
38.5 부의 트리멜리트산 및 60.0 부의 디페닐메탄 디이소시아네이트로부터 독일 특허 공보 제12 66 427호에 기재된 방법으로 폴리아미드이미드를 제조하였다. 와이어 에나멜은 65 부의 N-메틸피롤리돈 및 35 부의 크실렌으로된 혼합물중 25% 농도의 본 폴리아미드이미드 용액이었다. 본 와이어 에나멜은 23℃에서 230 mPas의 점도를 가진다.
실시예 3: 크실렌에 분산된 루왁스 (등록상표) AH6 분산액의 제조
900 g의 크실렌 및 100 g의 루왁스 (등록상표) AH6를 80℃로 가열하였다. 왁스가 용해된 후, 용액을 냉각시켰다. 20 g의 에물란 (등록상표) AF를 냉각된 분산액에 첨가하였다.
실시예 4: 크실렌에 분산된 루왁스 (등록상표) A 분산액의 제조
900 g의 크실렌 및 100 g의 루왁스 (등록상표) A를 80℃로 가열하였다. 왁스가 용해된 후, 용액을 냉각시켰다. 20 g의 에물란 (등록상표) AF를 냉각된 분산액에 첨가하였다.
실시예 5: 내부 윤활유를 구비한 폴리에스테르이미드 와이어 에나멜의 제조
실시예 3으로부터의 분산액 50 g을 실시예 1로부터의 와이어 에나멜 1000 g에 첨가하였다. 이와 같이 제조된 에나멜화 물질을 도포하였다.
에나멜화 조건 - 일회 코팅 에나멜화
오븐: MAG AW/1A
온도: 520℃
도포 시스템: 노즐
와이어 직경: 0.71 mm
제거 속도: 30 m/분
통과수: 10
증가도: 2 L
실시예 6: 내부 윤활유를 구비한 폴리아미드이미드 와이어 에나멜의 제조
실시예 4로부터의 분산액 50 g을 실시예 2로부터의 와이어 에나멜 1000 g에 첨가하였다. 이 방법으로 제조된 에나멜화 물질을 시판되는 THEIC 폴리에스테르 기재 에나멜 상의 커버 에나멜로 도포하였다.
에나멜화 조건 - 이회 코팅 에나멜화
오븐: MAG AW/1A
온도: 520℃
도포 시스템: 노즐
와이어 직경: 0.71 mm
제거 속도: 30 m/분
통과수:
기재 에나멜 8
커버 에나멜 2
증가도: 2 L
실시예 5 및 6으로부터의 와이어는 각각 아래의 절차를 거쳤다. IEC 851-5/4.3에 기재된 바와 같이 약 750 mm 길이의 와이어 부분으로부터 트위스트를 제조하였다. 240 mm 부분을 트위스트로부터 잘라내었다. 이 부분을 10회 꼬았다. 트위스트로부터 와이어의 반대쪽 끝을 로이드 (Lloyd) M30K 인열 장치에 고정시켰다. 200 m/분의 속도로 트위스트를 인열하는데 필요한 힘 (뉴톤 단위)을 측정하였다.
각 에나멜에서, 5개의 트위스트를 생성하고 시험하였다. 동시에, 통상적인 파라핀 윤활유로 코팅된 와이어의 5개 트위스트에 대한 시험을 실시하였다.
표준 와이어에서, 2.5 뉴톤의 평균 힘 (mean force)이 측정되었다. 실시예 5로부터의 와이어의 경우 1.5 뉴톤이었고 실시예 6으로부터의 와이어에서는 1.9 뉴톤이었다.

Claims (10)

  1. 3000 내지 6000 g/mol의 분자량을 가지는 폴리에틸렌 왁스 및 지방 알콜 에톡실레이트인 습윤제를 포함하는 것을 특징으로 하는 1 종 이상의 내부 윤활유 및 공지의 성분들을 포함하는 와이어 에나멜 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 윤활유가 와이어 에나멜 내의 결합제 양을 기준으로, 0.1 내지 4.5 중량%의 폴리에틸렌 왁스 및 0.1 내지 2.0 중량%의 습윤제를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 에나멜 조성물.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서, 결합제로 폴리에스테르이미드 또는 폴리에스테르아미드이미드를 함유하는 것을 특징으로 하는 와이어 에나멜 조성물.
  4. a) 3000 내지 6000 g/mol의 분자량을 가지는 폴리에틸렌 왁스에, 폴리에틸렌 왁스를 기준으로 5 내지 25 중량% 양의 용매를 첨가하고,
    b) 혼합물을 70 내지 100℃로 가열하고,
    c) 폴리에틸렌 왁스를 완전히 용해시킨 후 용액을 냉각시키고,
    d) 습윤제로 지방 알콜 에톡실레이트를 첨가하고,
    e) 생성된 분산액을, 공지의 성분들로 이루어진 와이어 에나멜에 첨가하는 것을 특징으로 하는, 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 따른 와이어 에나멜 조성물의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 폴리에틸렌 왁스에 첨가되는 용매의 비율이 8 내지 11 중량%인 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제4항 또는 5항에 있어서, 사용되는 용매가 크실렌 또는 톨루엔인 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제4항 또는 5항에 있어서, 단계 b)에서의 가열이 약 80℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제4항 또는 5항에 있어서, 각각 와이어 에나멜 내의 결합제 양을 기준으로, 0.1 내지 4.5 중량%의 폴리에틸렌 왁스 및 0.1 내지 2.0 중량%의 습윤제를 포함하는 윤활유가 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제4항 또는 5항에 있어서, 사용되는 와이어 에나멜이 결합제로 폴리에스테르이미드 또는 폴리에스테르아미드이미드를 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제6항 또는 7항에 따른 와이어 에나멜이 사용되는 것을 특징으로 하는, 전기 전도체의 피복 방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19648830A1 (de) * 1996-11-26 1998-05-28 Beck & Co Ag Dr Verfahren zur Herstellung carboxyl- und hydroxylgruppenhaltiger Polyesterimide und deren Verwendung in Drahtlacken
US6392000B1 (en) 2000-10-26 2002-05-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Binder for a coating composition for electrical conductors
US7099627B2 (en) * 2003-06-11 2006-08-29 Acco Brands Usa Llc Systems and methods for a wireless network connection point locator
US7396395B1 (en) * 2007-05-08 2008-07-08 Everest Textile Co., Ltd. Composition of a water-repellent agent
DE102010039169A1 (de) 2010-08-10 2012-02-16 Universität Paderborn Selbststrukturierende Oberflächen durch PDMS-Phasentrennungen in harten Polymerbeschichtungen
DE102010039168A1 (de) 2010-08-10 2012-02-16 Schwering & Hasse Elektrodraht Gmbh Elektroisolierlacke aus modifizierten Polymeren und daraus hergestellte elektrische Leiter mit verbesserter Gleitfähigkeit
US10406791B2 (en) 2011-05-12 2019-09-10 Elantas Pdg, Inc. Composite insulating film
US10253211B2 (en) 2011-05-12 2019-04-09 Elantas Pdg, Inc. Composite insulating film
EP4307322A1 (de) * 2022-07-13 2024-01-17 Siemens Aktiengesellschaft Lackisolierter runddraht, verfahren zur herstellung und verwendung dazu

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4450258A (en) * 1975-01-02 1984-05-22 General Electric Company Coating compositions
US4146499A (en) * 1976-09-18 1979-03-27 Rosano Henri L Method for preparing microemulsions
JPS5826409A (ja) * 1981-08-07 1983-02-16 住友電気工業株式会社 絶縁電線
US4390590A (en) * 1981-10-19 1983-06-28 Essex Group, Inc. Power insertable polyamide-imide coated magnet wire
US4605917A (en) * 1982-09-14 1986-08-12 Nec Corporation Coil wire
DE3635141C1 (de) * 1986-10-15 1988-03-03 Pelikan Ag Thermocarbonband mit einer kunststoffgebundenen Aufschmelzfarbe sowie ein Verfahren zur Herstellung dieses Bandes
DE3765390D1 (de) * 1986-11-11 1990-11-08 Sumitomo Electric Industries Wickeldraht und diesen verwendendes elektromagnetisches relais.
JPH05217427A (ja) * 1992-02-04 1993-08-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 自己潤滑性絶縁電線
JPH05247374A (ja) * 1992-03-03 1993-09-24 Fujikura Ltd 潤滑塗料およびこれを用いた自己潤滑絶縁電線
DE4330342A1 (de) * 1993-09-08 1995-03-09 Basf Ag Stabile wäßrige Polyolefinwachsdispersionen

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