KR100379345B1 - 고체금속드릴링용드릴링공구 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고체물질에 드릴링을 하기 위한 드릴링 공구에 관한 것으로서, 상기 드릴링 공구는 적어도 하나의 칩플루트(5,5a)를 포함하고 있는 본체(1)와, 상기 본체(1)의 전면 끝단에 각각 하나의 칩플루트(5,5a)를 리세스부(4,4a)내에 장착하고 있는 적어도 하나의 교체가능한 리셋 인서트(3,3a)를 포함하고 있다. 상기 인서트는 서로 다른 방사방향 간격에 놓여 본체에 장착되어 있으므로, 동작영역이 부분적으로 겹친다. 상기 인서트(3,3a)의 블레이드(12)는 서로 둔각(11)을 이루는 두개의 절삭날들(8,9)로 이루어져있다. 상기 블레이드(12)의 페이스(13)는 러너와 같은 방식으로 작동하며 서로 나란히 장착된 칩형성리브(14,14a)를 포함하며, 상기 칩형성리브는 블레이드(12) 즉 절삭날(8,9)의 영역 내에서 이 영역에 인접하도록 일반적으로 제어되며 거기로부터 양 칩배출방향으로 곡선을 그리며 배출되어 그 내장위치에서 볼 때 드릴링 공구축선(7)에 가까운 인서트(3,3a) 플랭크영역(17)을 향해 방사방향으로 연장된다
Description
종래기술의 드릴링 공구들은 교체가능한 리셋 인서트를 구비하며, 그 페이스(face)들은 칩형성 단계들(chip shaping steps)을 갖는다. 상기 페이스에 있는 칩 형성 단계들은 그것이 점형 돌기의 방식으로 상기 페이스상에 배치된 험프(hump)형 구조물(US 4 215 957A)임에도 불구하고 주블레이드에 거의 평행하도록 배치된다(EP 특허 제0 181 844호 B1), 상기와 같은 칩형성은 종래에는 제거될 칩의 경로 중에 장애물을 배치함으로써 이루어졌다. 따라서, 상기 칩은 높은 힘을 받아 소성 변형되어, 즉시 새로운 방향으로 전환된다.
본 발명은 청구범위 제 1항의 전제부에 따른 드릴링 공구에 관한 것이다.
실제로, 이러한 드릴링 공구들은 일반적으로 분할 인서트 드릴(indexable insert drill)이라 한다.
이러한 분할 인서트 드릴들을 사용하여 드릴링 작업을 할 때, 칩들은 기본적으로 곡선으로 휘어져 절삭날들로부터 떨어져 나온다. 칩의 휘어짐은 절삭날들의 각 지점들(points) 또는 부분 영역들에서 절삭속도가 서로 다르기 때문 발생한다. 칩들은 기본적으로 드릴링벽으로부터 드릴링 공구 축선 방향으로 방사방향으로 내측을 항하여 흐른다.
도 1은 두 개의 리셋 인서트를 구비한 본 발명에 따른 드릴링 공구의 팁측 단부 사시도.
도 2는 도 1에 따른 리셋 인서트를 확대한 사시도,
도 3은 도 1에 따른 드릴링 공구의 사시도로서, 리셋 인서트의 유효 절삭 범인 내에서 칩이 형성되는 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 다른 실시예에 따른 리셋 인서트의 평면도.
도 5는 도 4의 화살표 V의 방향에서 도시한 리셋인서트 도면.
도 6은 도 4의 VI-VI라인을 따라 절개한 횡단면도.
도 7은 도 4의 화살표 VII 방향에서 도시한 도면, 및
도 8은 본 발명에 따라 구성된 삼각형 리셋 인서트.
본 발명의 목적은 칩플루트(chip flute)들을 통한 칩들의 배출을 용이하게 하는 칩형성 장치를 구비한 서두에 언급한 방식의 드릴링 공구를 제공하려는 것이다. 상기 목적은 청구범위 제1항에 의해 달성된다 드릴 본체의 정면에서 각각 하나의 칩 플루트의 끝에 각각 하나의 리세스부 내에 장착되어 잇는 교체가능한 리셋 인서트들은 그 페이스에 러너(runner)와 같이 작용하는 서로 나란히 장착된 칩형성 리브가 포함되도록 구성된다. 리셋 인서트의 절삭 모서리의 영역에서, 상기 러너들이 절삭날에 대해 법선으로 배치되고 거기서부터 조립위치에 대해 곡선으로 형성된 칩 배출 방향으로 방사 방향 내부로 상기 인서트의 플랭크(flank) 영역 근처의 드릴링 공구 축선 방향으로 연장된다. 상기 칩형성리브 또는 칩형성홈의 곡선은 칩의 자연적인 또는 최상의 배출방향에 상응하도록 선택된다. 그러나 이 칩배출 방향이 드릴링 시에 절대적으로 확실히 지켜지는 것은 아니다. 진입속도의 변동, 공작물 재료 등에 기인한 여러 가지 변수로 인해 상기 칩은 이상적인 배출방향에서 벗어나게 되고, 그 결과 나선형 칩은 아무런 방해없이 특히 적은 마찰로 칩챔버로부터 제거되지 않는다. 본 발명에 따르는 칩형성리브는 칩이 방사방향 내부로 드릴 축선방향으로 곡선으로 흐르는 것을 지지함으로써 상기 바람직하지 않은 효과를 방지한다. 상기 칩형성리브는 배출된 칩들을 절삭날로부터 배출방향으로 강제로 고정한다. 상기 칩형성리브 또는 칩형성홈은 칩 상분에 형성되는데, 이로써 준 강제안내가 이루어진다. 칩을 파형 쉬트의 형태로 형성함으로써 얻는 또 하나의 바람직한 효과는 칩길이 방향으로 작용하는 경화(stiffening)에 있다. 나선형 칩의 경화작용은 칩형상의 균일화로 제공하고 이로써 칩운송의 높은 균일화에 의해 홀로부터 칩의 배출을 개선시킨다. 후속하는 칩들은 이전에 형성된 칩들을 어느 정도까지는 홀 밖으로 밀어낸다. 드릴링 공구보디와 드릴링벽 사이에 비교적 큰 나선형 칩이 끼는 것은 거의 불가능하다.
상기 칩형성리브들은 배출영역 방향으로 연속적으로 휘어진다. 이로써 칩이 상기 칩형성리브 또는 그 사이에 놓인 칩형성홈 위를 미끄럼 운동 할 때 마찰과 저항을 최대한 받지 않게 된다. 상기 칩형성리브는 바람직하게는 조립위치에서 방사방향 내측으로, 드릴링 공구축선에 인접하게 놓인 플랭크영역에까지 연장되고 거기에서 드릴링 공구 축선에 대해 대략 법선으로 배치된다. 이로써 칩은 드릴링 공구 축선에 대해 방사방향으로 연장된 인서트의 전체 폭에 걸쳐 안내된다. 이로써 상기 칩은 정확히 정해진 각도대로 칩플루트 내벽에 부딛치고 거기서 가능한 한 최소한의 마찰로 계속 운반된다.
칩형성리브는 서로 이격되어 배치된 리세스 또는 칩형성홈으로 이루어지는데, 상기 칩형성리브는 그 횡단면이 대략 원호형 또는 타원형이다. 이러한 디자인은 가능한 한 최소한의 마찰로 칩을 배출해야 한다는 요구에 반한다. 상기 칩형성리브는 거의 사다리꼴 형태의 횡단면을 가질 수도 있는데, 상기 사다리꼴 측면플랭크는 오목하게 홈이 패여있다. 이러한 형태 및 특히 칩형성리브의 측면과 오목한 플랭크로 형성된 비교적 날카로운 에지에 의해서, 칩과 상기 페이스간의 형태적 맞물림 및 이로써 칩의 강제 안내가 향상된다.
리세스부 또는 칩형성홈이 리셋 인서트의 절삭날을 관통하는 것이 바람직하다. 상기 칩형성리브 또는 그사이에 있는 칩형성홈을 가공될 재료로부터 제거되는 칩 배면에 카피(copy)하는 것은 칩의 형성 또는 칩의 제거와 동시에 이루어진다. 상기 시점에서 상기 재료가 더 큰 변형 가능성을 갖기 때문에, 칩 형성 리브가 칩 배면에 명확하게 카피된다. 이로써 칩과 칩형성 리브간의 형태 맞물림 및 그에 따라 칩의 강제 안내가 개선된다. 상기 칩형성홈이 조립위치에서 방사방향 내부로 상기 드릴링 공구축선 근처의 인서트 플랭크영역을 관통하는 것이 바람직하다. 그렇게 되면 상기 칩은 인서트로부터 저항없이 칩플루트영역으로 미끄리져 들어올 수 있게 된다.
오목하게 홈이 패인 인서트의 페이스는 칩제거 공정시에 생겨난 칩이 오목한 홈 또는 인서트의 홈에 의해서 상기 칩플루트벽에 둔각으로 부딪치게 형성된다는 장점을 갖는다. 상기 인서트는 그 홈의 형태에 의해 나선형 칩의 직경이 아무런 문제없이 이용될 수 있는 칩챔버 체적에 끼워질 수 있도록 형성된다. 그러므로, 본 발명에 따르는 칩의 강제안내와 협력해서, 칩을 칩챔버로부터 최상으로 운반하는것이 가능해진다.
칩형성리브 또는 칩형성홈을 방해없는 칩 배출에 필요한 것 보다 더 많이 휘어지게 하는 것이 많은 경우, 심지어는 대부분의 경우에 바람직하다. 이는 곧 상기 칩이 드릴축선에 인접한 영역 내에서 칩형성리브 또는 칩형성홈에 의해 더 외부에 놓인 영역에서 보다 심하게 제동이 걸리게 됨을 의미한다.
본 발명을 도면에 도시된 실시예와 관련하여 상세히 설명하기로 한다.
드릴링 공구는 드릴 팁(2) 영역에 장착되며 교환 가능한 절삭 인서트로서 형성된 인서트(3,3a)를 구비한 본체(1)로 이루어진다. 상기 인서트(3,3a)는 리세스(4,4a)에 삽입되고, 거기에 예를 들어 나사로 고정된다. 상기 인서트는 이러한 목적에서 중앙 고정구멍(6)을 구비하고 있다. 상기 인서트는 고정구멍은 상기 본체(1)의 길이방향 중심축 축선에 대해 상이한 방사방향 간격에 놓이며, 상기 양측 인서트(3,3a)의 동작영역은 서로 인접하고, 약간 겹친다. 상기 길이방향 중심축선은 드릴링 공구축선(7)을 형성한다. 상기 인서트(3,3a)는 길이가 길며 그 윤곽이 거의 장방형이지만(도 1 내지 도 4), 이른바 삼각형 기판(도 8)일 수도 있다. 2가지 인서트 형태에 공통적인 특징은 각각 교차하는 두 개의 절삭날(8,9)가 있다는것이다. 이 절삭날들은 절삭팁(10) 내에서 서로 만나서 둔각(11)을 이루며 함께 인서트의 블레이드(12)을 형성한다. 물론, 간단한 기본 구조를 가진, 예컨대 사각형, 삼각형 및 마름모꼴 윤곽을 가진 인서트도 사용될 수 있으며, 이 때 상기 블레이드는 다수의 부분 블레이드로 이루어지지 않는다.
페이스(13)는 평평하거나 -바람직하게는- 곡선형태의 홈 또는 -특히 삼각형기판에서- 숟가락모양으로 홈이 패여 있다. 각 블레이드(12)에 할당된 페이스(13)는 본 발명에 따라 적합한 홈의 설계에 의해 러너로서 작용하는 나란히 배치된 칩형성리브(14)를 포함한다. 상기 칩형성리브(14)는 특별하게 휘어진 형상을 특징으로 한다. 절삭날(8,9) 영역에서 상기 러브는 상기 절삭 모서리(8,9)에 대해 처음에는 거의 법선으로, 즉 대략 직각으로 연장된다(도 2의 선 22 비교). 거기서부터 상기 리브는 칩배출방향으로, 즉 드릴링 공구의 축선 방향으로 방사방향 내측으로 구부러진다.
전술한 바와 같이 상기 칩형성리브(14)는 페이스(13)내에 홈형태의 리세스, 즉 칩형성홈(15)이 만들어짐으로써 형성된다. 상기 칩형성홈(15)의 곡선은 상기 홈들 사이에 있는 칩형성리브(14)가 본 발명에 따르는 곡선을 취하도록 선택된다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 칩형성홈(15)은 블레이드(12) 또는 절삭날(8,9)들 앞에서 일정한 간격을 두고 끝난다. 상기 칩형성홈(15)의 단부와 블레이드(12)의 사이에는 각각 웨브(web)(평연, 16)가 배치되어 있다. 이러한 구성이 주는 장점은 제조기술을 단순화한다는 데에 있다. 상기 웨브(16)의 폭은 공작물로부터 제거되는 칩물질이 칩형성홈으로 유입되도록 하기 위해서 가능한 한 좁아야한다. 칩형성기에는 공작물 물질이 절삭짖점으로부터 더 멀리 떨어진 경우보다 더 쉽게 소성 변형될 수 있는 상태이다. 따라서 상기 웨브(16)의 폭이 좁아지면 좁아질수록 상기 칩형성홈의 단부는 칩의 소성 변형 가능한 영역 내에 있게 된다. 안정성때문에 상기 웨브(16) 폭 감소에는 제한이 있다. 드릴링 공구축선(7)에 가까운 플랭크영역(17)에서 칩형성리브(14)는 드릴링 공구축선(7)에 대해 또는 플랭크 영역(17)의 측면 에지(18)에 대해 대략 법선으로 배치된다. 삽입된 적살날(12)과 축선에 인접한 인서트(3) 플랭크영역(17)과의 사이에는 리브 곡선이 리브 양측단부 사이에서 일정한 곡률로 연장된다. 플랭크영역(17)에서, 칩형성홈(15)이 측면 에지(18) 앞에서 끝나는 것이 아니라 이 측면 에지를 관통한다. 상기 측면 에지(18)는 상기 칩형성홈(15)의 오리피스 영역에 파형 프로파일을 갖는다. 이상과 같이 구성함으로써, 상기 칩은 저항없이 배출되며 드릴링 공구의 칩플루트 영역에 도달된다.
칩이 곡선으로 배출되는 것을 촉진 하기 위하여 절삭 모서리(8,9)의 절삭각도는 드릴축선(17)으로부터의 간격이 증가함에 따라 포지티브하게 증가한다. 이로써 블레이드의 방사방향 외측영역에서는 압력에 의한 칩의 변형이 적다. 칩의 폭에 걸쳐 상이한 압력 변형은 칩이 나선형으로 형성되는 것을 지지한다. 나선형 칩(19)의 형성은 도 3에 개략적으로 도시되어 있다. 이 도면은 상기 칩형성리브(14)와 칩형성홈(15)이 칩형성시에 페이스(13)를 향한 나선형 칩(19) 배면(20)위에 파형(21)으로 어느 정도 재생되는지를 나타낸다.
도 4 내지 도 7에는 본 발명에 따른 인서트(3b)가 도시되어 있다. 상기 인서트의 페이스(13)은 곡선형태이며 각각 블레이드(12)로부터 곡선으로 절삭 모서리(18)로 연장된다. 도 1 내지 도 3의 인서트(3,3a)에서와 같이, 즉 전술한 방식의 리셋 인서트에서 통상적인 바와 같이, 제 2 블레이드(12) 및 제 2 칩형성리브(14) 및 칩형성홈(15)은 대칭으로 배치되며, 이런 경우에는 상기 고정구멍(6)의 길이방향 중심축선(23)으로 형성된 다이애드 대칭축이 존재한다. 이러한 인서트(3b)와 도 1 내지 도 3에 도시된 것과의 차이점은 상기 칩형성홈(15)이 상기 블레이드(12)을 관통한다는데 있다. 따라서, 상기 블레이드(12)은 도 4의 화살표 VII의 방향 또는 인서트(3b)의 길이방향에서 보면 거의 파형이다. 상기 블레이드(12,12')은 칩형성리브(15)에 의해서 서로 분리되는 오목한 리세스(24)를 구비하고 있다. 이러한 구성으로 인해 블레이드(12)과 칩형성홈(15)의 사이에 웨브가 없기 때문에, 상기 칩형성리브(14)와 칩형성홈(15)의 네거티브 카피는 칩형성 동안 직접 이루어진다. 나선형 칩(19)의 파형 배면(20)은(도 3) 처음부터 공작물로부터 제거된다. 상기 칩형성리브(14) 및 칩형성홈(15)은 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예에서보다 더욱 뚜렷하게 파형(21) 형태로 나선형 칩의 배면(20) 상부에 반영된다. 상기 배면(20), 페이스(19) 및 칩형성리브(14)와 칩형성홈(15)의 형태적 맞물림 및 그에 따라 나선형 칩(19)의 강제안내가 더욱 강하게 나타난다. 칩 형성 특성 및 칩 배출방향으로의 강제안내는 인서트(3b)에서 보다더 강하게 나타난다.
도 8에는 삼각형 인서트(30)가 도시되어 있다. 이러한 삼각형 인서트는 교차하는 절삭날(8,9)로 형성된 총 3개의 블레이드(31a,31b,31c)를 구비하고 있다. 상기 삼각형 인서트(30)는 그 페이스(13)상에 상술한 곡선형태로 휘어진칩형성리브(35) 외에 세 개의 방사방향리브(32a,32b,32c)를 갖는다. 이 방사방향리브는 각각 인서트 모서리(33)와 삼각형 인서트 중심 사이의 연결라인을 따라 연장된다. 상기 방사방향리브(32a,32b,32c)의 영역에 배치된 적어도 하나의 칩형성리브(35)는 하나의 방사방향리브(32a,32b,32c)안으로 뻗는다. 절삭날(8a)에는 총 세 개의 칩형성리브들(35)이 있으며, 이들 리브 중 인서트 모서리(33a)에 인접한 두 개는 반경방향리브(32a) 내로 뻗는다. 블레이드(31c) 또는 절삭날(9c)에 할당된 칩형성리브들(35) 중, 단지 인서트 모서리(33a)에 인접한 칩형성리브들(35)만이 방사방향리브(32a) 내로 뻗는다. 상기 인서트 모서리(33b,33c)에 할당된 페이스 영역 내에 상응하는 조건이 주어진다. 인서트 모서리(33a,33b,33c)에 가장 가깝게 놓인 칩 형성리브를 제외하고, 모든 칩형성리브(35) 및 방사방향리브(32a,32b,32c)들은 고정구멍(6)으로 뻗거나, 그 에지까지 연장된다. 도 1 또는 도 4에 따른 인서트와는 달리, 칩형성리브(35)들 사이에 놓인 홈은 더 넓고 숫자적으로는 더 적게 설계된다. 상기 디자인은 칩형성리브(35) 및 반경방향리브(32)를 무시하면, 커버표면 또는 페이스(13)가 경우에 따라서 오목하게 홈이 패이거나 숟가락형태의 연속하는 표면이 되도록 이루어진다.
상기 방사방향리브(32)는 블레이드, 예를 들면 블레이드(31)에 의해 공작물로부터 절단된 칩을 제거하고, 화살표(34) 방향으로 상기 방사방향리브(32a)위에서 칩가이드와 같이 페이스(13)로부터 이동시키기 위해 사용된다. 이로써 칩이 조립상태에서 드릴링 공구축선(7)에 인접한 블레이드(31c)의 칩형성리브 상부에 측면으로 부딪쳐서 최상의 칩배출방향을 벗어나는 것이 방지된다. 삼각형 인서트의 경우에도역시 오목하거나 숟가락형태로 홈이 패인 페이스(13)이 나선형 칩의 형성에 유리하게 작용한다.
(도면의 주요부분애 대한 부호의 설명)
1 : 본체 2 : 드릴 팁
3 : 인서트 3a : 인서트
3b : 인서트 4, 4a : 오목부
5, 5a : 칩 플루트 6 : 고정 구멍
7 : 보링 공구의 축 8 : 절삭 모서리
9 : 절삭 모서리 10 : 절삭 팁
11 : 포인트 각 12 : 블레이드
13 : 면 14 : 칩 형성 리브
15 : 칩 형성 홈 16 : 웨브
17 : 측면 영역 18 : 측면 모서리
19 : 칩 나산산 20 : 후면
21 : 주름 22 :선
23 : 길이방항중심 축 24 :리세스
30 : 삼각형 인서트 31a : 블레이드
31b : 블레이드 31c : 블레이드
32a : 반경방향 리브 32b : 반경방향 리브
32c : 반경방항 리브 33a : 인서트 모서리
33b : 인서트 모서리 33c : 인서트 모서리
34 : 화살표 방향 35 : 리브
Claims (13)
- 적어도 하나의 칩플루트(5,5a)를 포함하고 있는 본체(1)와,- 상기 본체(1)의 단부 표면에 칩플루트(5,5a)의 단부에서 리세스(4,4a)에 배치된 적어도 하나의 교체가능한 리셋 인서트(3,3a)와,- 바람직하게는 서로 둔각(11)을 이루는 두 개의 절삭날들(8,9)로 형성된 블레이드(12)을 포함하는 고체 금속 드릴링용 드릴링 공구에 있어서,상기 블레이드(12)의 페이스(13)는 러너들(runners)과 같이 작용하는 서로 나란히 위치된 칩형성리브들(chip shaping ribs; 14,14a)을 포함하며, 상기 칩형성리브들은 상기 블레이드(12) 또는 절삭날들(8,9)의 영역에서 이것들에 대해 대략 법선으로 향하며, 거기서부터 대략 칩배출방향으로 그 조립위치에 대해 곡선으로 드릴링 공구 축선(7)에 가까운 인서트(3,3a)의 플랭크 영역(17)의 방향으로 방사방향 안쪽으로 연장하는 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 1항에 있어서, 상기 칩형성리브들(14,14a)은 그것의 단부영역의 방향으로 일정한 곡률을 갖는 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 칩형성리브들(14, 14a)은 반경방향 내측으로 상기 인서트(3,3a)의 플랭크영역(17)까지 연속적인 곡선으로 연장되고, 거기서 상기 리브들은 드릴링 공구 축선(7)에 대해 대략 법선으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 칩형성리브들(14,14a)은 서로 이격되어 나란히 장착된 리세스들 또는 칩형성홈들(15)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 칩형성리브들(14,14a)은 횡단면상으로 보았을 때 대략 원호형 또는 타원형으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 칩형성리브들(14,14a)은 횡단면상으로 볼 때 플랭크가 오목한 사다리꼴인 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 4항에 있어서, 상기 칩형성홈들(15)은 상기 블레이드(12)를 관통하는 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 4항에 있어서, 상기 칩형성홈들(15)은 상기 인서트(3,3a)의 플랭크 영역(17)을 규정하는 측면 모서리(18)를 관통하는 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 인서트(3,3a)의 페이스들(13)은 오목한 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 칩형성리브들(14,14a)의 곡률은 방해없는 또는 최상의 칩배출 경로의 곡률보다 크거나 작은 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 인서트는 중심에 고정구멍(6)이 형성된 삼각형 인서트(30)이며, 그것의 페이스(13)에는 세 개의 방사방향리브들(32a,32b,32c)이 배치되어 있으며,- 상기 방사방향리브들 각각은 대략 인서트의 모서리(33a,33b,33c)와 상기 삼각형 인서트(30)의 중심점 사이를 연결하는 선을 따라 형성되고,- 그것 내로 상기 인서트의 모서리(33a,33b,33c)에 인접한 상기 칩형성리브들 중 적어도 하나가 뻗는 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 11항에 있어서, 적어도 상기 방사방향 리브(32a,32b,32c)내로 뻗지 않는 칩형성리브들이 중심 고정구멍(6)까지 연장되는 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 드릴링 공구의 축선(7)으로부터 멀리 떨어져 있는 절삭날(9)의 절삭각도는 상기 드릴링 공구의 축선(7) 근방에 있는 동일한 인서트(3,3a)의 절삭날(8)의 절삭각도보다 더 큰 포지티브 값을 갖는 것을 특징으로 하는, 드릴링 공구.
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