KR100379145B1 - 반도체 가공 공구를 지지하는 보조 장비 장착용 장비 스키드 - Google Patents

반도체 가공 공구를 지지하는 보조 장비 장착용 장비 스키드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 가공 공구를 지지하는 보조 장비를 장착하기 위한 장비 스키드에 관한 것이다. 장비 스키드는 다수의 장비 구역과 서비스 구역을 포함한다. 보조 장비는 장비 구역 내에 장착되며 다수의 장비 구역 및 서비스 구역은 서로 직렬 관계로 연결되어 보조 장비와 반도체 가공 공구 사이의 외부 연결이 서비스 구역의 풋프린트 위에 놓이는 영역을 통과하도록 하는 골조를 형성한다. 장비 구역 및 서비스 구역은 누출물을 수용하는 봉합체에 의해 덮여지는 것이 바람직하다.

Description

반도체 가공 공구를 지지하는 보조 장비 장착용 장비 스키드{EQUIPMENT SKID}
본 발명은 반도체 가공 공구와 관련하여 기능하는 보조 장비를 장착하는 장비 스키드(equipment skid)에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 보조 장비로부터의 연결이 서비스 구역 부근 또는 서비스 구역을 지나 반도체 가공 공구로 이어질 수 있도록 보조 장비 장착을 위해 사용되는 다수의 장비 구역이 서비스 구역에 연결된 장비 스키드에 관한 것이다.
반도체 가공 설비는 대개 두 개의 레벨상에 구축된다. 반도체 제조에 사용되는 공구는 주 레벨상에 위치되는 반면에 보조 장비는 서브-패브(sub-fab)로 알려진 주 레벨 아래의 레벨상에 위치될 것이다. 서브-패브 내에 위치된 보조 장비의 각 부분은 이상적으로는 그 부분이 작용하는 공구의 아래에 있을 것이다. 예를 들면, 다수의 공구는 진공 챔버(chamber)를 포함한다. 그 후 특정한 챔버와 결합된 진공 펌프는 그러한 챔버 아래의 서브-패브 레벨상에 위치될 것이다.
공구에 대한 장비의 설치는 가장 짧은 배관을 사용하는 것으로 나타나지만, 그러나, 실제로는, 장비의 레이아웃과 작용을 매우 어렵게 할 수 있는 과도한 배관망으로 나타난다. 장비는 제조 설비 내에서 조립되어야 할 뿐만 아니라 그러한 설비 내에서 테스트되어야 하는 점에서 장비의 설치 또한 문제가 된다. 만일 장비의 일 부분이 결함이 있는 것으로 판명되면, 그 부분과 가능한 다른 주변의 장비는 제거 및 대체되어야 한다. 대개 그러한 공구가, 예를 들면, 다양한 형태의 정화 시스템에 의한 처리를 위해 진공 펌프에 의해 추출되는 유해하고 위험한 화학 약품을 사용한다는 점이 또 다른 문제가 된다. 그러나, 서브-패브 내에 그러한 펌프를 위치시킴으로 인해, 누출물을 수용하고 배출시킬 봉합체로 펌프 및 결합된 배관을 감싸는 것이 곤란하다.
논의된 바와 같이, 본 발명은 상기 언급된 다수의 문제점을 해결하는 스키드 상의 중앙 장착 구성을 제공한다.
본 발명은 반도체 가공 공구를 지지하는 보조 장비를 장착하기 위한 장비 스키드를 제공한다. 장비 스키드는 다수의 장비 구역과 서비스 구역을 포함한다. 보조 장비는 장비 구역 내에 장착되며 다수의 장비 구역 및 서비스 구역은 보조 장비와 반도체 가공 공구 사이의 외부 연결이 상기 서비스 구역의 풋프린트(footprint) 위에 놓이는 영역을 통과하도록 서로 연결된다.
그러므로 본 발명의 스키드는 보조 장비를 장착하기 위한 중앙 위치를 제공한다. 또한, 서비스 구역이 공구와의 외부 연결을 위해 제공되므로, 장비가 서브-패브 내에 산재되는 경우보다 배관의 필요성이 절감된다. 이와 관련하여, 서브-패브에 배관시, 전체 스키드의 풋프린트는 패브의 주 레벨로부터의 배관의 루트(route)를 고려한 서비스 구역에만 주의를 기울인 가이드로서 플로어 상에 계획될 수 있다. 다른 관점은 장비 구역 및 서비스 구역이 누출물을 수용하는 봉합체에 의해 덮여질 수 있다는 것이다. 누출물을 감지하도록 센서가 봉합체 내에 위치될 수 있다.
장비 구역 및 서비스 구역은 직렬 관계로 연결되고 동일한 횡단면을 가질 수 있는 것이 바람직하다. 이에 의해 매니폴드(manifold) 등의 사용을 용이하게 하여 배관의 양을 보다 감소시킨다. 예를 들면, 보조 장비의 적어도 일부가 진공 펌프를 포함하는 경우, 적어도 하나의 공통 매니폴드가 진공 펌프와 연결되고 상기 반도체 가공 공구에 연결된 적어도 하나의 도관과 연결되도록 형성된 체결구(fitting)에 의해 서비스 구역 내로 연장된다. 수도설비 매니폴드(utility manifold)가 또한 냉각수 또는 다른 서비스를 위해 제공될 수 있다. 그러한 수도설비 매니폴드는 진공 펌프에 연결되고 외부 수도설비 연결을 위해 상기 서비스 구역 내로 연장된다.
인식될 수 있는 바와 같이, 구역들로 구성된 본 발명의 장비 스키드를 사용함으로써 오프-사이트(off-site)에서의 장비의 조립이 용이하게 되어 설비 내의 설치 전에 결함있는 장비가 대체될 수 있다. 이와 관련하여, 장비 구역 및 서비스 구역은 장비 스키드의 조립 및 해체를 가능하게 하는 연결 요소에 의해 서로 연결되는 것이 바람직하다. 본 발명의 다른 특징에 있어서, 보조 장비는 설치, 제거 및 유지보수를 용이하게 하도록 지게차의 포크를 수용하는 관상 형태의 가로 연장부재상에 장착될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 장비 스키드의 사시도,
도 2는 도 1의 평면도,
도 3은 도 1의 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 장비 스키드를 내포하도록 사용된 봉합체의 사시도로서, 일부가 절단되어 있으며 장비 스키드의 일부 요소만이 도시된 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 장비 스키드 10 : 진공 펌프
12 : 부스터 펌프 14, 16 : 장비 구역
18 : 서비스 구역 20, 22 : 아래쪽 세로 부재
24 : 기초 부재 26 : 발
28, 30 : 직립 부재 32, 34 : 위쪽 세로 부재
36, 38 : 위쪽 가로 부재 40, 42 : 가로 연장 부재
46, 48 : 매니폴드 44 : 나사 커넥터
49 : 물여과기 50, 52, 53 : 전방 수로
54, 56, 58 : 배출 수로 60 : 봉합체
62 : 배출 개구부 64, 68 : 개구부
70 : 롤-형태의 봉합체
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 장비 스키드(1)가 도시되며, 진공 펌프(10)와 관련된 부스터(booster) 펌프(12)를 장착한다. 도시된 실시예에서, 장비 스키드(10)에는 진공 펌프(10)와 부스터 펌프(12)를 장착하기 위한 장비 구역(14, 16)과, 반도체 가공 공구와 가정용 상수관 같은 수도설비에 진공 펌프(10)와 부스터 펌프(12)를 연결하기 위한 중앙 지점으로서 서비스 구역(18)이 제공된다.
도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하면, 각 장비 구역(14, 16)과 서비스 구역(18)에는 장비 구역(14, 16) 및 서비스 구역(18)을 각각 지지하는 가로 기초 부재(24)에 연결된 평행한 쌍들의 아래쪽 세로 부재(20, 22)(도 4 참조)가 제공된다. 각 가로 기초 부재(24)에는 발(26)이 제공된다. 네 개의 직립 부재(28, 30)의 쌍은 가로 기초 부재(24)에 연결된다. 위쪽 세로 부재(32, 34)의 쌍 및 위쪽 가로 부재(36, 38)의 쌍은 각각 직립 부재(28, 30)의 꼭대기를 세로 및 가로 방향으로 연결시킨다. 관상 또는 상자형 형태의 아래쪽과 위쪽의 가로 연장 부재(40, 42)가 진공 및 부스터 펌프의 쌍(10, 12)을 장착하기 위해 각 장비 구역(14, 16)에 대하여 제공된다. 도시된 바와 같이, 아래쪽 및 위쪽의 가로 연장 부재(40, 42)는 각각 아래쪽 및 위쪽의 세로 부재(20, 22 및 32, 34)를 연결한다. 가로 연장 부재(40, 42)는 서로 이격되며 지게차의 지게발을 수용하도록 형성된다.
장비 구역(14, 16) 및 서비스 구역(18)과 전술한 구조 부재는, 장비 구역(14, 16) 및 서비스 구역(18)을 분리되게 하여, 제조 설비 내에서 오프-사이트(off-site) 테스트 후의 해체 및 재조립을 용이하게 하는 연결 요소에 의해 서로 연결된다. 특히, 보조 장비, 즉 진공 및 부스터 펌프의 쌍(10, 12)은 장비 구역(14, 16)상에 분리되어 장착될 수 있으며 장비 구역(14, 16) 및 서비스 구역(18)은 시험 목적으로 일시적으로 서로 연결된다. 그 후, 장비 구역(14, 16) 및 서비스 구역(18)은 현장에서 분리될 수 있고 재부착 될 수 있다. 이러한 목적으로, 직립 부재(28 및 30)는 L-형상 구조부재(stock)로 제조되고 그러한 L-형상 구조부재의 플랜지(flange)는 나사 커넥터(44)와 같은 연결 요소에 의해 서로 연결될 수 있다.
진공 및 부스터 펌프(10, 12)에 대한 유지보수가 필요한 경우, 현장에서 일단 가로 연장 부재(40, 42)에 결합된 연결 요소가 관련된 장비 구역(14 또는 16)으로부터 부착기구에 의해 연결이 끊어질 수 있으며 가로 연장 부재(40, 42)는 진공 및 부스터 펌프(10, 12)와 함께 지게차에 의해 유닛(unit)으로서 제거될 수 있다. 가로 기초 부재(24)는 장비 스키드(1)상에 장착된 임의의 장비에 접근이 가능하도록 외부로 연장함이 주목되어져야 한다.
각 장비 구역(14, 16) 및 서비스 구역(18)은 직렬 관계로 연결되어 장비 구역(14, 16) 상에 장착된 장비를 반도체 공구에 연결시키는 것을 단순화시키는 것을 돕고 이러한 연결이 서비스 구역(18)의 풋프린트(footprint) 위에 놓이는 영역을 통과하는 것을 용이하게 한다. 이와 관련하여, 본 명세서와 청구범위에 사용된 서비스 구역(18)의 풋프린트는 가로 기초 부재(24)와 결합된 발(26)에 의해 경계되어지는 영역을 의미한다. 이것에 의해 이러한 연결을 위한 중앙 위치가 제공되어 서브-패브 내의 배관망을 회피한다.
또한, 장비 구역(14, 16) 및 서비스 구역(18)은 각각이 동일한 횡단면을 갖도록 거의 동일한 구성을 갖추는 것이 바람직하다. 이것이 냉각 목적을 위해 가정용 상수관과 배수관에 연결되기 위한 참조부호(46, 48) 같은 매니폴드의 사용을 용이하게 한다. 이와 관련하여, 입구로 작용하는 매니폴드(46)는 물여과기(49)와 합체된다. 매니폴드(46, 48)는 적절한 수도설비에 연결되기 위해 서비스 구역(18)에서 종결된다. 펌프 전방수로(foreline)(50, 52, 53)는 모두 결합된 배관을 반도체 공구에 연결하기 위해 서비스 구역의 위치에서 플랜지 연결을 제공한다. 전방수로(50, 52, 53)가 아래로 구부러진(down-turned) 엘보우(elbow)에서 종결되는 것이 도시되어 있지만, 그러한 엘보우는 공구에의 연결을 용이하게 하도록 위로 구부러지거나 임의의 방향으로 구부러질 수 있다. 배출 수로(54, 56, 58)는 정화 시스템에 연결되기 위해 서비스 구역 위에서 종결된다. 그러한 배관에 대한 지지부가 서비스 구역(18)에 연결될 수 있다. 비록 도시되지는 않았지만, 장비 구역(14, 16) 및 서비스 구역(18)의 분리를 용이하게 하기 위해, 매니폴드(46, 48)와 전방 수로(50, 52, 53)와 배출 수로(54, 56, 58)는 다양한 형태의 공지된 퀵 커넥터(quick connector)에 의해 진공 및 부스터 펌프의 쌍(10, 12)에 연결된다. 그러한 커넥터는 유지보수를 위한 진공 및 부스터 펌프의 쌍(10, 12)의 제거뿐만 아니라 장비 구역 및 서비스 구역(14)의 해체를 단순화시키는데 도움이 된다.
도 4를 추가로 참조하면, 장비 스키드(1)가 봉합체(60)에 의해 덮여진 상태가 도시되어 있다. 상기한 바와 같이, 그러한 배치의 장점은 장비 스키드(10) 상에 장착된 보조 장비로부터의 누출물 및 관련된 배관으로부터의 모든 누출물을 수용하는 것이다. 봉합체(60)에는 시스템 배출구와의 연결을 위해 배출 개구부(62)가 제공된다. 또한, 전방수로(50, 52, 53)와 배출 수로(54, 56, 58)를 각각 연결하는 배관을 위해 개구부(64, 68)가 제공된다. 도 4에는 도시되어 있지 않지만, 다른 개구부가 용이한 연결을 위해 제공된다. 제거가능한 롤-형태(roll-type)의 봉합체(70)가 제공되어 접근 가능하다. 도시되지 않았지만, 누출물을 감지하도록 센서가 봉합체(60) 내에 제공될 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 통상의 제어 유닛이 서비스 구역(18) 내에 유리하게 셋팅될 수 있는 진공 및 부스터 펌프의 조합(10, 12)을 위해 제공될 수 있다. 그러한 제어 유닛의 작동을 위한 외부 제어부가 봉합체(60) 상에 위치될 수 있다.
본 발명이 바람직한 실시예를 참조함으로써 도시되었지만, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 사람은 본 발명의 사상과 범위로부터 일탈됨 없이 개수의 변경, 형상의 변경 및 추가가 행해질 수 있음을 인식할 것이다.
본 발명에 따른 장비 스키드는 반도체 가공 공구 지지용 보조 장비를 장착하기 위한 중앙 위치를 제공하며, 공구와의 외부 연결을 위해 서비스 구역이 제공되므로, 장비가 서브-패브 내에 산재되는 경우보다 배관의 필요성이 절감된다. 또한, 장비 구역 및 서비스 구역이 동일한 횡단면을 가지며 나사 커넥터 등의 연결 요소로 직렬 연결되므로, 매니폴드의 사용을 용이하게 하여 배관의 양을 감소시킨다. 또한, 구역들로 구성됨으로써, 오프-사이트에서의 장비의 조립이 용이하게 되어 결함 있는 장비가 설치 전에 대체될 수 있다.

Claims (7)

  1. 반도체 가공 공구를 지지하는 보조 장비를 장착하기 위한 장비 스키드(equipment skid)에 있어서,
    다수의 장비 구역과,
    다수의 서비스 구역을 포함하며,
    상기 보조 장비는 상기 장비 구역 내에 장착되며,
    상기 다수의 장비 구역 및 서비스 구역은, 상기 보조 장비와 상기 반도체 가공 공구 사이의 외부 연결이 상기 서비스 구역의 풋프린트 위에 놓이는 영역 내를 통과하도록 서로 연결되는
    장비 스키드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 장비 구역 및 서비스 구역은 서로 직렬 관계로 연결되는
    장비 스키드.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 장비 구역 및 서비스 구역은 누출물을 수용하는 봉합체로 덮여지는
    장비 스키드.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 장비 구역 및 서비스 구역은 동일한 횡단면을 갖는
    장비 스키드.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 보조 장비는 지게차의 지게발을 수용할 관상 형태의 가로 연장 부재 상의 상기 장비 구역 내에 장착되는
    장비 스키드.
  6. 제 4 항에 있어서,
    보조 장비의 적어도 일부는 진공 펌프를 포함하고,
    적어도 하나의 공통 매니폴드가 상기 진공 펌프를 연결하고 상기 반도체 가공 공구에 연결된 적어도 하나의 도관과 연결되는 형태를 갖는 체결구에 의해 상기 서비스 구역내로 연장되며,
    냉각수용 수도설비 매니폴드가 상기 진공 펌프와 연결되며 외부 수도설비 연결을 위해 상기 서비스 구역 내로 연장되는
    장비 스키드.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 장비 구역 및 서비스 구역은 상기 장비 스키드의 조립 및 해체를 가능하게 하는 연결 요소에 의해 서로 연결되는
    장비 스키드.
KR10-2000-0075999A 1999-12-16 2000-12-13 반도체 가공 공구를 지지하는 보조 장비 장착용 장비 스키드 KR100379145B1 (ko)

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TW (1) TW466566B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101317997B1 (ko) * 2005-07-15 2013-10-14 에드워즈 배큠 인코포레이티드 반도체 처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7077159B1 (en) * 1998-12-23 2006-07-18 Applied Materials, Inc. Processing apparatus having integrated pumping system
US20070020115A1 (en) * 2005-07-01 2007-01-25 The Boc Group, Inc. Integrated pump apparatus for semiconductor processing
US7441986B2 (en) * 2006-01-30 2008-10-28 Vince Rottinghaus Ground heating device
US20070187521A1 (en) * 2006-02-15 2007-08-16 Wawak Ryszard J Modular heat distribution unit for hydronic heating systems
JP2008172160A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
US9075408B2 (en) * 2009-11-16 2015-07-07 Applied Materials, Inc. Energy savings and global gas emissions monitoring and display
RU121904U1 (ru) * 2012-06-18 2012-11-10 Рационал Энерги Зюстеме Гмбх Система котельного оборудования, а также составные и конструктивные элементы такой системы
US9207270B2 (en) * 2012-08-31 2015-12-08 Elwha Llc Method and apparatus for measuring negawatt usage of an appliance
US10072673B2 (en) * 2014-08-04 2018-09-11 Powerex-Iwata Air Technology, Inc. Compressor system
GB201718752D0 (en) * 2017-11-13 2017-12-27 Edwards Ltd Vacuum and abatement systems
CN108679310A (zh) * 2018-06-26 2018-10-19 湖北郢都水利水电建设有限公司 一种快速施工的泵站出水钢管轨道支架装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4091840A (en) * 1976-06-11 1978-05-30 Daniel Valve Company Flow distributing system
US4989632A (en) * 1989-11-15 1991-02-05 Bahm, Inc. Apparatus for use in an automated liquid combination and transport system
JP2922440B2 (ja) * 1994-02-21 1999-07-26 松下電器産業株式会社 空圧機器の大気開放方法
JPH1097962A (ja) * 1996-09-19 1998-04-14 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理システム
US6083321A (en) * 1997-07-11 2000-07-04 Applied Materials, Inc. Fluid delivery system and method
US6312525B1 (en) * 1997-07-11 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment
US5915414A (en) * 1997-09-04 1999-06-29 Lsi Logic Corporation Standardized gas isolation box (GIB) installation
US6102068A (en) * 1997-09-23 2000-08-15 Hewlett-Packard Company Selector valve assembly
JP3678563B2 (ja) 1997-11-19 2005-08-03 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
TW484170B (en) * 1999-11-30 2002-04-21 Applied Materials Inc Integrated modular processing platform

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101317997B1 (ko) * 2005-07-15 2013-10-14 에드워즈 배큠 인코포레이티드 반도체 처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치

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