KR100363901B1 - 표면실장기에서 홀더의 회전이 방지되는 노즐장치 - Google Patents

표면실장기에서 홀더의 회전이 방지되는 노즐장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 표면실장기에서 홀더의 회전이 방지되는 노즐장치에 관한 것으로, 중공샤프트(11)의 저면에 형성된 조립블럭(12)에 의해 접속블럭(13)이 고정 조립되고 접속블럭(13)의 양측면에 각각 소켓샤프트(114)가 조립됨과 아울러 소켓샤프트(114)의 양단에 각각 탄성부재(115)로 결합되어 조립되는 소켓부(110)와, 소켓부(110)의 내측으로 삽입되어 장착시에 소켓샤프트(114)의 양단에 각각 결합되는 탄성부재(115)의 탄성력에 의해 소켓샤프트(114)에 밀착된 상태로 장착됨과 아울러 사다리꼴형상을 갖도록 소켓샤프트(114)와 접하는 면을 경사지게 하여 소켓샤프트(114)와 접속블럭(113)에 의해 형성되는 모서리부분(a)에 밀착되도록 장착시켜 회전이 방지되도록 하는 홀더(121)와 홀더(121)의 저면에 부품을 흡착하기 위한 노즐이 장착되는 홀더샤프트(122)를 구비한 홀더부(120)로 구성하여, 홀더가 접속블럭의 내측에서 좌,우로 회전되지 않도록 하여 홀더를 접속블럭의 내측에서 보다 견고하게 소켓샤프트에 의해 지지할 수 있도록 함에 있다.

Description

표면실장기에서 홀더의 회전이 방지되는 노즐장치{Nozzle Apparatus of Preventing Holder from Rotating in Surface Mount Device}
본 발명은 표면실장기에서 홀더의 회전이 방지되는 노즐장치에 관한 것으로, 특히 표면실장기에서 소켓부와 홀더부로 구성되어 부품을 흡착하는 노즐장치에서소켓부의 내측으로 장착된 상태에서 홀더가 회전되는 것을 방지할 수 있는 노즐장치에 관한 것이다.
표면실장기는 다수의 부품을 인쇄회로기판에 고속 및 정밀하게 실장하기 위해 사용된다. 부품을 인쇄회로기판에 고속 및 정밀하게 실장하기 위해 사용되는 표면실장기의 구성을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 표면실장기의 평면도이다. 도시된 바와 같이, 표면실장장치(10)는 X-Y 갠트리(gantry)(11), 인쇄회로기판 이송장치(12), 모듈헤드(module head)(13) 및 노즐교환장치(14)로 구성된다.
X-Y 갠트리(11)는 모듈헤드(13)를 X-Y축 방향으로 이송시키며, X-Y 갠트리(11)에 의해 X-Y축 방향으로 이송되는 모듈헤드(13)는 부품을 인쇄회로기판(1)으로 이송한다. 인쇄회로기판(1)은 인쇄회로기판 이송장치(12)에 의해 실장작업위치(A)로 이송된다. 인쇄회로기판 이송장치(12)에 의해 실장작업위치(A)로 인쇄회로기판(1)이 이송되면 모듈헤드(13)는 부품을 흡착한 후 부품을 인쇄회로기판(1)으로 이송시켜 실장하게 된다.
부품을 흡착한 후 인쇄회로기판으로 흡착된 부품을 이송하는 모듈헤드(13)는 다수개의 노즐장치(20)가 구비된다. 노즐장치(2)의 구성을 첨부된 도 2를 이용하여 설명하면 다음과 같다. 도 2에서와 같이 노즐장치(20)는 소켓(socket)부(21)와 홀더부(22)로 구성되며 소켓부(21)는 중공샤프트(21a), 조립블럭(21b), 접속블럭(21c), 소켓샤프트(21d) 및 탄성부재(21e)로 구성되고, 홀더부(22)는 홀더(holder)(22a) 및 홀더샤프트(22b)로 구성된다.
소켓부(21)의 중공샤프트(21a)는 내측이 중공으로 형성됨과 아울러 저면에 형성된 조립블럭(21b)에 의해 접속블럭(21c)이 조립된다. 조립블럭(21b)에 의해 조립되는 접속블럭(21c)의 내측으로 홀더부(22)의 홀더(22a)가 조립된다. 접속블럭(21c)의 내측으로 조립되는 홀더(22a)를 견고하게 지지함과 아울러 착탈이 가능하도록 하기 위해 접속블럭(21c)의 저면에는 소켓샤프트(21d)와 탄성부재(21e)가 구비된다.
접속블럭(21c)에 구비되는 소켓샤프트(21d)는 접속블럭(21c)의 양측면에 탄성부재(21e)에 의해 지지되도록 조립된다. 탄성부재(21e)에 의해 지지되어 접속블럭(21c)의 양측면에 조립되는 소켓샤프트(21d)는 홀더부(22)의 홀더(22a)가 조립시에 홀더(22a)의 양측면을 지지하게 된다. 소켓샤프트(21d)에 의해 양측이 지지되는 홀더(22a)의 저면에는 홀더샤프트(22b)가 형성된다.
접속블럭(21c)의 내측으로 홀더(22a)가 조립되면 홀더샤프트(22b)에 노즐(도시 않음)이 장착되고 이 상태에서 노즐을 통해 부품을 흡착하여 인쇄회로기판(1)으로 부품을 이송시켜 실장하게 된다. 홀더부(22)의 교환시에 소켓부(21)는 노즐교환장치(14: 도 1에 도시됨)로 이동한 후 노즐교환장치(14)에 장착된 홀더부(22)를 집기 위해 수직방향으로 고속으로 이동하여 홀더부(22)를 장착하여 교체하게 된다.
종래의 홀더부의 홀더와 같이 홀더의 평면이 직사각형으로 형성되는 경우에 직사각형의 모서리부분의 가공정도에 따라 홀더가 접속블럭의 내측에서 좌/우로 회전될 수 있다. 즉, 홀더의 평면 모서리의 가공 정밀도가 떨어지는 경우에 접속블럭이 홀더를 견고하게 지지하지 못하게 되어 홀더가 미세하게 회전되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 소켓부와 홀더부로 구성되는 노즐장치에서 홀더부를 구성하는 홀더의 평면을 사다리꼴 형상을 갖도록 형성하여 조립블럭의 내측에 조립된 홀더가 회전되는 것을 방지할 수 있는 노즐장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 조립블럭의 내측에 장착된 홀더의 회전을 방지함으로써 부품을 정밀하게 흡착하여 인쇄회로기판에 실장할 수 있는 노즐장치를 제공함에 있다.
도 1은 표면실장기의 평면도,
도 2는 도 1에 도시된 노즐장치의 사시도,
도 3은 본 발명에 노즐장치의 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 노즐장치의 평단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
100: 노즐장치 110: 소켓부
111: 중공샤프트 112: 조립블럭
113: 접속블럭 114: 소켓샤프트
115: 탄성부재 120: 홀더부
121: 홀더 122: 홀더샤프트
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 중공샤프트의 저면에 형성된 조립블럭에 의해 접속블럭이 고정 조립되고 접속블럭의 양측면에 각각 소켓샤프트가 조립됨과 아울러 소켓샤프트의 양단에 각각 탄성부재로 결합되어 조립되는 소켓부 및 소켓부의 내측으로 삽입되어 장착시 소켓샤프트의 양단에 각각 결합되는 탄성부재의 탄성력에 의해 소켓샤프트에 밀착된 상태로 장착됨과 아울러 사다리꼴형상을 갖도록 소켓샤프트와 접하는 면을 경사지게 하여 소켓샤프트와 접속블럭에 의해 형성되는 모서리부분에 밀착되도록 장착시켜 회전이 방지되도록 하는 홀더와 홀더의 저면에 부품을 흡착하기 위한 노즐이 장착되는 홀더샤프트를 구비한 홀더부로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장기에서 홀더의 회전이 방지되는 노즐장치를 제공한다.
(실시예)
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 노즐장치의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 노즐장치의 평단면도이다.
도시된 바와 같이, 중공샤프트(11)의 저면에 형성된 조립블럭(12)에 의해 접속블럭(13)이 고정 조립되고 접속블럭(13)의 양측면에 각각 소켓샤프트(114)가 조립됨과 아울러 소켓샤프트(114)의 양단에 각각 탄성부재(115)로 결합되어 조립되는 소켓부(110)와, 소켓부(110)의 내측으로 삽입되어 장착시에 소켓샤프트(114)의 양단에 각각 결합되는 탄성부재(115)의 탄성력에 의해 소켓샤프트(114)에 밀착된 상태로 장착됨과 아울러 사다리꼴형상을 갖도록 소켓샤프트(114)와 접하는 면을 경사지게 하여 소켓샤프트(114)와 접속블럭(113)에 의해 형성되는 모서리부분(a)에 밀착되도록 장착시켜 회전이 방지되도록 하는 홀더(121)와 홀더(121)의 저면에 부품(도시 않음)을 흡착하기 위한 노즐(도시 않음)이 장착되는 홀더샤프트(122)를 구비한 홀더부(120)로 구성된다.
본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 노즐장치(100)는 소켓부(110)와 홀더부(120)로 구성된다. 소켓부(110)는 홀더부(120)의 교체시에 홀더부(120)가 구비된 노즐교환장치(14: 도 1에 도시됨)로 이동한 후 고속으로 수직방향으로 이동하여 홀더부(120)를 교체하게 된다.
홀더부(120)를 교체하기 위해 고속으로 수직방향으로 이동하는 소켓부(110)는 중공샤프트(111)의 저면에 형성된 조립블럭(112)에 의해 접속블럭(113)이 고정 조립되고 접속블럭(113)의 양측면에 각각 소켓샤프트(114)를 조립됨과 아울러 소켓샤프트(114)의 양단에 각각 탄성부재(115)로 결합되어 조립된다. 여기서, 중공샤프트(111)의 내측에는 관통홈(111a)이 형성되며 탄성부재(115)는 압축스프링이 사용된다.
압축스프링이 사용되는 탄성부재(115)가 각각 조립되는 소켓샤프트(114)를 관통하여 접속블럭(113)의 에 장착되는 홀더부(120)는 홀더(121)와 홀더샤프트(122)로 구성된다. 홀더샤프트(122)는 홀더(121)의 저면에 형성되며 홀더(121)는 도 4에서와 같이 사다리꼴형상을 갖는다. 사리리꼴형상을 갖는 홀더(121)는 소켓샤프트(114)와 접하는 면을 경사지게 하여 소켓샤프트(114)와 접속블럭(113)에 의해 형성되는 모서리부분(a)에 밀착시켜 장착된다.
소켓샤프트(114)와 접속블럭(113)에 의해 형성되는 양 모서리부분(a)에 사다리꼴형상을 갖는 홀더(121)의 모서리부분을 밀착시켜 조립함으로써 홀더(121)의 가공 정도에 관계없이 접속블럭(113)의 내측에서 회전되지 않게된다. 즉, 홀더(121)의 사다리꼴형상의 대각선방향으로 형성된 모서리부분이 접속블럭(113)의 모서리부분(a)에 밀착됨으로써 홀더(113)가 접속블럭(113)의 내측에 좌,우로 회전되는 원인을 제공하는 틈이 발생되지 않게 되어 접속블럭(113)의 내측에 홀더(121)가 견고하게 장착된다.
접속블럭(113)의 내측에 장착되어 회전되지 않도록 사다리꼴형상을 갖는 홀더(121)는 접속블럭(113)과 접촉되는 양면을 각각 소정의 각도로 경사지게 하여 사다리꼴 형상을 갖도록 함으로써 홀더(121)가 접속블럭(113)의 내측에서 회전되지 않도록 한다. 접속블럭(113)의 내측으로 홀더(121)가 조립되면 홀더(121)의 저면에형성된 홀더샤프트(122)에 노즐(도시 않음)이 장착되고 노즐을 통해 부품을 흡착하여 인쇄회로기판에 실장하게 된다.
이상과 같이 홀더부를 구성하는 홀더를 사다리꼴형상을 갖도록 형성함으로써 홀더가 접속블럭의 내측에서 좌,우로 회전되지 않도록 하여 홀더를 접속블럭의 내측에서 보다 견고하게 소켓샤프트에 의해 지지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 표면실장기에서 홀더의 회전이 방지되는 노즐장치는 홀더부를 구성하는 홀더를 사다리꼴형상을 갖도록 형성함으로써 홀더가 접속블럭의 내측에서 좌,우로 회전되지 않도록 하여 홀더를 접속블럭의 내측에서 보다 견고하게 소켓샤프트에 의해 지지할 수 있는 효과를 제공하는 이점이 있다.

Claims (2)

  1. 표면실장기에서 홀더의 회전을 방지하는 장치에 있어서,
    중공샤프트의 저면에 형성된 조립블럭에 의해 접속블럭이 고정 조립되고 상기 접속블럭의 양측면에 각각 소켓샤프트가 조립됨과 아울러 소켓샤프트의 양단에 각각 탄성부재로 결합되어 조립되는 소켓부와;
    상기 소켓부의 내측으로 삽입되어 장착시에 상기 소켓샤프트의 양단에 각각 결합되는 탄성부재의 탄성력에 의해 소켓샤프트에 밀착된 상태로 장착됨과 아울러 사다리꼴형상을 갖도록 소켓샤프트와 접하는 면을 경사지게 하여 소켓샤프트와 접속블럭에 의해 형성되는 모서리부분에 밀착되도록 장착시켜 회전이 방지되도록 하는 홀더와 상기 홀더의 저면에 부품을 흡착하기 위한 노즐이 장착되는 홀더샤프트를 구비한 홀더부로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장기에서 홀더의 회전이 방지되는 노즐장치.
  2. 삭제
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