KR100326891B1 - 광학 모듈 제조 방법 - Google Patents

광학 모듈 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100326891B1
KR100326891B1 KR1019990005682A KR19990005682A KR100326891B1 KR 100326891 B1 KR100326891 B1 KR 100326891B1 KR 1019990005682 A KR1019990005682 A KR 1019990005682A KR 19990005682 A KR19990005682 A KR 19990005682A KR 100326891 B1 KR100326891 B1 KR 100326891B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
housing
reflecting member
optical reflecting
light receiving
Prior art date
Application number
KR1019990005682A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990072801A (ko
Inventor
모리야마유다카
사와다소사쿠
구마가이세이지
Original Assignee
오카야마 노리오
스미토모덴키고교가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오카야마 노리오, 스미토모덴키고교가부시키가이샤 filed Critical 오카야마 노리오
Publication of KR19990072801A publication Critical patent/KR19990072801A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100326891B1 publication Critical patent/KR100326891B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4225—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements by a direct measurement of the degree of coupling, e.g. the amount of light power coupled to the fibre or the opto-electronic element
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4239—Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material

Abstract

본 발명은 일단 조정된 부재가 위치적으로 편향되는 것을 효과적으로 방지하기 위한 본딩 방법(bonding method)에 관한 것이다. 상기 방법에서, 특히 광학 모듈을 제조하는 방법에 적용될 때, 하우징에 대하여 자기력을 발생하는 자석과 같은 유지 부재가 부착되며, 상기 유지 부재에 의해 일단 조정된 광학 반사 부재의 상대적인 위치는 유지된다. 이러한 구성에 의해, 상기 광학 반사 부재가 위치적으로 편향되는 것이 효과적으로 방지된다.

Description

광학 모듈 제조 방법{Method of making optical module}
본 발명은 고정밀도로 위치되는 광학 부재의 본딩 방법에 관한 것으로서, 특히 광 통신에 사용되는 광학 모듈을 제조하기 위해 적용 가능한 본딩 방법에 관한 것이다. 상기 광학 모듈은 수광 장치 또는 발광 장치와 같은 반도체 장치를 포함하고, 광 파이버와 반도체 장치를 서로에 대하여 고정밀도로 광학적으로 결합하기 위한 구조를 갖춘다.
신호광용의 전달 매체로 작용하는 광 파이버와 수광 장치 또는 발광 장치와 같은 반도체 장치가 서로에 대하여 광학적으로 결합되는 종래의 광학 모듈은, 상기 광 파이버의 단부면과 반도체 장치 사이의 광학 경로에 배치되는 집광 렌즈와 평면 반사면을 일체로 캡슐화함으로써 광 파이버와 반도체 장치 사이의 광학 결합 상태를 유지하기 위한 구조를 사용한다. 종래의 광학 모듈로써, 예를 들면 일본 특개소63-090886 호에는, 광 파이버의 단부면으로부터 방출되어 집광 렌즈를 통과하는 광이 평면 반사면에 의해 반사되어 수광 장치의 수광면 상에 입사되도록 구성된 광수신 모듈이 개시되어 있다.
종래의 광학 모듈 제조 방법을 연구함으로써, 본 발명자는 다음과 같은 문제점을 발견하였다. 종래의 방법에서, 집광 렌즈와 평면 반사 미러는 반도체 장치와 함께 투명한 수지로 일체로 캡슐화된다. 집광 렌즈와, 평면 반사 미러 및 반도체 장치 사이에 광학 축 정렬을 설정할 필요가 있으며, 반도체 장치의 위치가 충분히 고정밀도로 설정된 후에, 상기 집광 렌즈와, 평면 반사 미러 및 반도체 장치를 수지로 캡슐화 해야 할 필요가 있다. 그러나, 이러한 반도체 장치의 위치 설정 정밀도를 향상시키고, 캡슐화하는 동안에 위치가 변화(shift)하는 것을 방지하는 것은 매우 어렵다. 상기 종래의 방법은 광 통신의 분야에 사용되는 광학 모듈을 제조하는데 부적절하다.
상기 종래의 광학 모듈이 비교적 고정밀도가 요구되지 않는 분야, 예를 들면 비교적 광대한 광속(luminous flux)이 큰 수광 영역을 가지는 수광 장치 상에 입사되는 것을 허용하는 분야에 적용될 수 있지만, 광통신의 분야와 같이 매우 높은 정렬 정밀도가 요구되는 분야에서는 사용될 수 없는데, 이는 광 파이버의 코어 직경은 단지 수 ㎛이고, 상기 수광 장치의 수광 영역이 단지 수백 ㎛2이기 때문이다. 광 통신용 광학 모듈이 종래의 기술을 사용하여 제조될 때, 광 파이버와 반도체 장치 사이의 광학 결합 효율을 저하시키는 것과 같은 악영향이 발생될 가능성이 있다.
최근에, 광 파이버 통신의 통신 속도가 GHz 대(band)에 도달함으로써, 보다 높은 정렬 정밀도를 얻을 수 있는 광학 모듈의 개발이 요구되고 있다. 평면 반사 미러 등의 위치가 정렬 후에 수지를 캡슐화할 때(부재 부착 단계에서) 변화되어, 다음 일단 얻어진 정렬 정밀도 조차 악화될 수 있다.
이러한 문제점을 극복하기 위해, 본 발명의 목적은 고정밀도의 부재 사이의 위치가 요구되는 분야에 적용 가능한 본딩 방법을 제공하는 것이다. 예를 들면, 종래의 방법 보다 더 용이하게 정렬이 조정될 수 있는 구성을 가지며, 구성 부품의 수를 감소시키는 것을 가능하게 하는 광학 모듈의 제조에 적용될 때, 본 발명에 따른 본딩 방법은 일단 조정된 부재의 광학 결합 효율이 악화되는 것을 효과적으로 방지한다.
본 발명에 따른 방법에 따라 제조되는 광학 모듈은, 반도체 장치를 장착하기 위한 장착면을 가지는 하우징과; 광 파이버의 전방 단부에 부착되는 페럴(ferrule)을 지지하기 위해 상기 하우징의 측벽으로부터 소정의 방향을 따라 연장되는 슬리브 및; 상기 광 파이버와 반도체 장치를 서로에 대하여 광학적으로 결합하기 위해 상기 하우징에 수납되는 만곡된 반사면을 가지는 광학 반사 부재를 포함한다. 특히, 상기 방법에서, 반도체 장치와 광 파이버를 서로 광학적으로 결합하기 위해 소정의 형태를 가진 반사면을 구비하는 광학 반사 부재가 하우징 내의 소정의 위치에 고정된다.
상기 반도체 장치는, 적어도 발광 장치와 수광 장치를 포함한다. 상기 광학 모듈은 발광 장치가 장착되며 발광 장치의 발광면과 광 파이버의 단부면이 서로에 대해 광학적으로 결합되는 광 송신 모듈과, 상기 수광 장치가 장착되며 상기 수광 장치의 수광면과 광 파이버의 단부면이 서로에 대하여 광학적으로 결합되는 광 수신 모듈을 포함한다.
특히, 상기 광학 반사 부재의 반사면은 적합하게는 가상적으로 형성된 회전형 타원체의 부분과 일치되는 오목한 표면 형상을 갖는다. 높은 정렬 정밀도를 얻기 위해, 이러한 특정 형태를 가지는 광학 반사 부재는, 상기 광 파이버의 단부면이 회전형 타원체의 제 1 초점과 일치되며, 상기 반도체 장치의 주표면(발광 장치의 발광면 또는 수광 장치에서의 수광면)은 회전형 타원체의 제 2 초점과 일치되도록 하우징 내의에 소정의 위치에 설치된다.
상기 광 수신 모듈에서, 신호 광속이 소정의 각도로 광 파이버의 단부면으로 부터 방출될지라도, 상기 단부면이 제 1 초점과 일치되는 한, 상기 광은 반사면의 소정의 부분에 의해 반사되며, 수광 장치의 수광면에 도달할 것이다. 한편, 광송신 모듈의 경우에, 소정의 각도로 발광 장치의 발광면으로부터 방출되는 광은 상술한 바와 같은 반사면의 작용으로 인하여 광 파이버의 단부면에 또한 도달한다.
상술한 구성을 가지는 광학 모듈을 제조할 때, 가장 중요한 점은 광학 반사 부재의 위치적인 편향이다. 특히, 상기 광학 반사 부재는, 반사면에 대향하는 광 파이버의 단부면이 회전형 타원체의 제 1 초점과 일치되며, 반사면에 대향하는 반도체 장치의 주표면(예를 들면, 수광 장치의 수광면)은 회전형 타원체의 제 2 초점과 일치되도록 하우징 내의 소정의 위치에 설치된다. 이러한 정렬 작업 후에 광학 반사 부재의 위치 변화가 발생되면, 충분한 정렬 정밀도가 부족하게 되는 가능성이 있게 된다.
본 발명에 따른 광학 모듈의 제조 방법은, 광학 반사 부재를 하우징 내의 장착면 상의 소정의 위치에 접착제에 의해 설치하는 단계와, 하우징에 대하여 자기력을 발생시키는 자석과 같은 유지 부재를 사용함으로써 광학 반사 부재의 위치가 변화되는 것을 방지하는 단계를 포함한다. 특히, 상기 유지 부재는 광학 반사 부재의 상부면에 형성된 오목부에 결합되도록 적용되는 돌출부를 구비한다. 상기 유지 부재가 하우징에 부착될 때, 상기 돌출부는 광학 반사 부재의 오목부와 결합된다.
상기 광학 반사 부재의 위치 조정(정렬 작업)은, 예를 들면 장착면을 따라 광학 반사 부재를 이동시키면서, 광 파이버로부터 방출되는 광을 수신하는 반도체 장치{즉, 포토다이오드(PD)}의 출력을 측정함으로써 수행된다. 상기 광학 반사 부재는 반도체 장치의 출력이 최대가 되는 위치에 접착 고정된다.
상기 유지 부재의 돌출부가 광학 반사 부재의 오목부에 결합된 상태에서, 상기 광학 반사 부재는 유지 부재와 함께 이동한다. 본 발명에 따른 광학 모듈의 제조 방법에서, 하우징 내의 장착면을 따라 유지 부재와 함께 상기 광학 반사 부재를 이동시킴으로써, 상기 광학 반사 부재의 반사면의 위치가 조정된다. 따라서, 접착제는 상기 광학 반사 부재가 적합한 위치에 고정될 수 있도록 경화되며, 다음 유지 부재가 제거된다.
따라서, 상기 광학 반사 부재의 위치가 접착 고정될 때까지 상기 하우징과 유지 부재 사이의 자기력에 의해 유지되기 때문에, 제조 단계 중에 상기 광학 반사 부재의 위치가 변화되는 것이 방지된다.
상기 정렬 작업을 용이하게 하기 위해, 상기 접착제는 UV 경화 수지와 열경화성 수지 중의 적어도 하나가 적합하다.
상기 자석 부재를 사용하는 본딩 방법은 광학 모듈을 제조하는 상술된 방법 뿐만 아니라, 부재가 서로에 대하여 고정밀도로 위치될 필요가 있는 다양한 분야에 적용 가능하다.
접착제에 의해 하나의 부재를 다른 부재에 고정하기 위해, 본 발명에 따른 본딩 방법은 그 사이에 접착제가 개재된 부재의 상대 위치를 조정하는 단계와, 상기 부재 사이의 상대적인 위치 관계가 자석 부재에 의해 유지되는 접착제를 경화하는 단계를 포함한다. 자석 부재가 접착제의 경화 중에 위치 변화를 방지하기 위해 사용될 때, 조정 후의 부재의 각각의 위치는 용이하게 유지될 수 있다. 상기 자석 부재는 각각의 부재가 함께 접착된 이후에 제거될 수 있다. 상기 자석 부재에 대한 자기 흡인력을 발생하기 위해 제 1 부재 및/또는 제 2 부재가 항상 필요한 것은 아니다. 상기 제 1 및 제 2 부재의 각각의 위치가 자석 부재 및 자석 부재에 의한 자기력을 발생시키는 다른 부재에 의해 형성되는 한, 상기 본딩 방법은 플라스틱 부재 사이의 본딩에 또한 적용 가능하다.
도 1은 광학 모듈의 개략적인 구조를 설명하기 위한 조립 단계를 도시하는 도면.
도 2는 도 1의 조립 단계를 통하여 얻어지는 광학 모듈의 외부를 도시하는 사시도.
도 3a는 도 2의 I-I 선을 따라 취한 도 2에 도시된 광학 모듈의 내부 형상을 도시하는 단면도.도 3b는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 취한 도 2에 도시된 광학 모듈의 내부 구조를 도시하는 단면도.도 3c는 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 취한 도 2에 도시된 광학 모듈의 내부 구조를 도시하는 단면도.
도 4는 본 발명에 적용 가능한 광학 반사 부재의 구조를 도시하는 사시도.
도 5a는 광학 모듈의 작용을 설명하기 위한 도면으로서, 광 파이버 단부면의 형태를 설명하기 위한 도면.도 5b는 광학 모듈의 작용을 설명하기 위한 도면으로서, 광 파이버와 반도체 장치 사이의 정렬 작용을 설명하기 위한 도면.
도 6a는 광학 모듈에 적용 가능한 특정 형태를 가지는 광학 반사 부재를 소정의 위치에 장착하기 위한 위치 결정 장치의 구조를 도시하는 평면도.도 6b는 도 6a의 장치의 측면도.
도 7은 도 6a 및 도 6b에 도시된 위치 결정 장치에서 지지 테이블 상의 광학 모듈의 설치 상태를 도시하는 도면.
도 8a 및 도 8b는 도 6a 및 도 6b에 도시된 위치 결정 장치에서 슬리브에 페럴을 부착하기 위한 작업을 설명하기 위한 도면으로서, 부착 이전과 이후의 상태를 각각 도시하는 도면.
도 9a 및 도 9b는 도 6a 및 도 6b에 도시된 위치 결정 장치에서 광학 반사 부재를 고정하기 위한 작업을 설명하기 위한 도면.
도 10은 위치 결정 작업이 완료된 후에 광학 모듈을 도시하는 사시도.
도 11a 내지 도 11c는 광학 반사 부재의 구조를 도시하는 도면.
도 12a 내지 도 12d는 유지 부재의 구조를 도시하는 도면.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
2 : 하우징 16 : 광 입사 윈도우
18 : 투명한 부재 20 : 리브
22 : 슬리브 26 : 페럴
31 : 절연 부재 500 : 기판
본 발명은 예시적으로만 제공되며 본 발명을 한정하는 것은 아닌 하기의 상세한 설명과, 첨부 도면으로부터 명백히 이해될 것이다.
또한, 본 발명의 적용 범위는 하기의 상세한 설명으로부터 명백해 질 것이다. 그러나, 본 발명의 적합한 실시예를 나타내는 상세한 설명과 특정 실시예는 단지 예시적으로만 제공된 것임을 이해해야 하는데, 이는 본 발명의 정신과 범위 내에서 다양한 변경과 수정이 하기의 상세한 설명으로부터 당 기술 분야의 숙련자들에 이해될 수 있기 때문이다.
하기에는, 광학 모듈 제조 방법에 적용되는 본 발명에 따른 본딩 방법을 도 1, 도 2, 도 3a 내지 도 3c, 도 4, 도 5a 내지 도 6b, 도 7, 도 8a 내지 도 9b, 도 10 및, 도 11a 내지 도 12d를 참조하여 설명한다. 도면에서, 서로 동일한 부분은 서로 동일한 도면 부호로 나타내며, 중복되는 설명은 생략한다. 상기 광학 모듈은 반도체 수광 장치를 사용하는 광 수신 모듈과, 반도체 발광 장치를 사용하는 광 송신 모듈을 포함한다. 상기 부재들의 기본적인 형상은 사용되는 반도체를 제외하고는 서로에 대하여 동일하기 때문에, 본원에서는 단지 광 수신 모듈만을 하기에 설명할 것이다.
도 1은 광 수신 모듈의 개략적인 구조를 설명하기 위한 조립 단계를 도시하는 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 조립 단계를 통하여 얻어지는 광 수신 모듈을 도시하는 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 광 수신 모듈은 반도체 수광 장치를 장착하기 위한 장착면을 가지는 하우징(2)을 포함한다. 하우징(2)의 측벽은 페럴(26)을 지지하는 슬리브(22)를 구비한다. 하우징(2)의 저부는 절연 부재(31)에 의해 지지되는 다수의 리드 핀을 구비한다.
광학 반사 부재(12)와 하우징의 저부(수광 장치의 장착면)는 소정의 접착제로 함께 접착되며, 상기 하우징(2)의 개방부는 소정의 접착제로 리드(20)에 의해 밀봉된다. 상기 페럴(26)은 슬리브(22)내로 삽입된 상태에서 접착 고정된다. 여기에서 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 슬리브(22)는 페럴(26)을 접착하기 위해 접착제를 주입하기 위해, 상기 슬리브(22)의 연장된 방향을 따라 배치된 다수의 열(row)의 관통 구멍(220)을 구비한다.
다음 상기 광 수신 모듈의 내부 구조를 설명한다. 도 3a 내지 도 3c는 도 2의 광학 모듈의 내부 구조를 도시하는 단면도이고, 도 3a는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 취한 단면도이며, 도 3b는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이고, 도 3c는 도 2에서 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면도이다. 도 4는 도 2의 광학 모듈에 적용 가능한 광학 반사 부재의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c에 도시된 각각의 단면도에서, PIN 포토 다이오드와 같은 수광 장치(6)와, 상기 수광 장치(6)로부터 출력되는 전기 신호를 증폭하기 위한 전치 증폭기 회로(8)가 하우징(2)(금속 도금면을 가지는)의 내부 저부면(4a)에 견고하게 부착된다. 상기 하우징(2)의 저부면은 수광 장치(6)와 전치 증폭기 회로(8)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급용 리드 핀(10a,10b)과, 전치 증폭기 회로(8)의 출력 신호를 외부로 출력하기 위한 신호 출력용 리드 핀과, 접지용 리드 핀(10c, 10d)과 같은 같은 다수의 리드 핀(P)을 구비한다. 상기 리드 핀(P)과, 수광 장치(6) 및 전치 증폭기 회로(8)는 와이어 본딩으로 서로에 대하여 접속된다. 다수의 리드 핀(P) 중에서, 전원 공급용 리드 핀(10a,10b) 및 접지용 핀(10c,10d)은 고주파 특성을 향상시키고 고주파 진동과 같은 불안정한 작동 및 열화를 감소시키기 위해 임피던스와 인덕턴스를 감소시키도록 보다 넓게 형성된다.
상기 하우징(2)의 측벽은 플랜지(231)에 의해 형성된 소정의 내경을 가지는 광 입사 윈도우(16)로 형성된다. 하우징(2)의 내부 단부면에 견고하게 부착된 투명한 부재(18)(예를 들면, 사파이어 윈도우)는 광 입사 윈도우(16)를 피복한다. 상기 광 입사 윈도우(16)에 대응하는 관형 슬리브(22)가 하우징(2)의 외부 단부면에 부착되며, 상기 광 파이버의 전방 단부에 부착되는 페럴(26)은 슬리브(22)내로 삽입된다. 회전형 타원체의 가상적으로 형성된 윤곽은 도 3b에 R로 나타내며, 광 파이버(24)의 코어는 도 3c에 C로 나타낸다.
상기 수광 장치(6)와 전치 증폭기 회로(8)의 상부에, 도 4에 도시된 바와 같이, 대략 직사각형 형상을 갖는 수지 성형된 광학 반사 부재(12)가 설치된다. 상기 광학 반사 부재의 4개의 코너에 제공된 하부 단부(12a,12b,12c,12d)는 본딩 수지(140)(적합하게는, UV 경화성 수지 또는 열경화성 수지)로 하우징(2)의 다른 내부 저면(4b)에 견고하게 부착된다. 상기 광학 반사 부재(12)의 상부면은 그 자체가 광학 반사 부재(12)의 위치 결정에 기여하는 2개의 오목부(120a,120b)(결합홈)를 구비한다.
상기 수광 장치(6)에 대향하는 광학 반사 부재(12)의 표면은 회전형 타원체의 부분과 일치되는 오목한 표면 형상을 가지는 반사면(14)으로 형성된다. 상기 광학 반사 부재(12)는, 수광 장치(6)의 수광면이 회전형 타원체의 하나의 초점(A)과 일치되며, 광 파이버(24)의 단부면(코어 단부면을 포함하는)은 다른 초점(B)과 일치되도록 배치된다(도 3b 및 도 3c참조).
상기 하우징(2)의 개방부는 리드(20)로써 밀봉됨으로써, 상기 하우징(2)의 내부는 광학 반사 부재(12)가 소정의 위치에 고정된 이후에 기밀하게 밀봉된다.
상기 광학 반사 부재(12)의 반사면(14)과, 수광 장치(6) 및, 광 파이버(24)의 단부면의 서로에 대한 위치 결정은 다음과 같이 수행된다. 상기 광학 반사 부재(12)는 하우징(2) 내로 삽입되고, 상기 광학 반사 부재와 하우징의 상호 위치는, 수광 장치(6)의 수광면이 회전형 타원체(R)의 하나의 초점(A)과 일치되며, 상기 광 파이버(24)의 코어의 단부면은 다른 초점(B)과 일치되도록 조정된다. 다음, 광학 반사 부재(12)는 접착제 등으로 하우징(2)의 내부 저면(4b)에 견고하게 부착된다. 이러한 위치 결정 단계에서, 광학 반사 부재(12)가 소정의 위치에 설치된 후에도, 광 파이버(24)의 단부면의 위치가 광축(AX)의 방향으로 미세하게 조정되면, 상기 광 파이버(24)의 단부면은 초점(B)과 일치될 수 있다.
이러한 구조를 가지는 광 수신 모듈에서, 광 파이버(24)의 단부면으로부터 소정의 각도로 방출되는 광(hν)은 광 입사 윈도우(16)와 윈도우 부재(18)를 통과하여 반사면(14)에 도달하게 된다. 반사면(14)에 의해 반사되는 광(hν)은 수광 장치(6)의 수광면에 도달할 수 있도록 집광된다. 수광 장치(6)의 수광면과 광 파이버(24)의 단부면이 상기 초점(A,B)에 각각 일치되기 때문에, 단부면으로부터 방출되는 광(hν)이 다양한 발산 방향을 가질지라도, 상기 광은 수광 장치(6)의 수광면에 항상 도달하게 된다. 그 결과, 고정밀도를 가지는 정렬 기구가 실현된다.
상기 단부면에 의해 반사된 광이 동일한 광축 상으로 복귀되는 것을 방지하기 위해, 광 파이버(24)의 단부면은 도 5a에 도시된 바와 같이 광축(AX)에 대하여 소정의 각도(ψ1)(예를 들면,ψ1= 8°)로 경사지게 연마된다. 따라서, 상기 경사지게 절단된 단부면으로부터 방출된 광(hν)은 연마 각도(ψ1)의 1/2 인 각도(ψ2)(예를 들면, ψ2= 4°) 만큼 광 파이버(24)의 광축(AX)에 대하여 굴절된다. 광 파이버(24)의 단부면이 광축(AX)에 대하여 회전되면, 방출되는 광은 불확실하게 된다. 이러한 경우에, 예를 들면 평면 반사 미러에 의해 광속을 반사하도록 구성된 종래의 광 수신 모듈에서는, 방출된 광속이 수광 장치의 수광면으로부터 편향되며, 이에 의해 광학 결합 효율이 저하되며 매우 높은 정밀도의 미세한 조정이 요구되는 문제점이 있다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 광 수신 모듈에서, 상기 광(hν)이 다양한 방출 방향을 가질지라도, 광 파이버(24)의 단부면이 초점(B)과 일치되는 한, 상기 광은 소정의 위치에서 반사면(14)에 의해 반사되며 초점(A)에 위치된 수광 장치(6)의 수광면에 항상 도달한다. 상술한 회전에 의존하는 영향은 무시될 수 있다. 따라서, 광 파이버(24)의 회전 방향(θ)를 조정할 필요가 없게 된다.
상기 광학 반사 부재(12)가 하우징(2)과는 별개로 형성되기 때문에, 부착된 위치의 미세 조정은 소정의 위치에 장착된 후에도 용이하게 수행될 수 있다. 또한, 단일의 광학 반사 부재(12)는 정확한 정렬 기구를 실현하기 위해 다수의 광학 소자를 함께 조립할 필요 없이 우수한 정렬 기구를 실현할 수 있다. 구성 부품의 수가 감소될 뿐만 아니라, 조정 위치와, 팩킹 영역, 팩킹 비용 및 정렬 비용이 감소될 수 있다.
도 4에 도시된 광학 반사 부재(12)가 수광 장치(6)와 반사면(14) 사이의 소정의 갭을 얻기 위해 4개의 코너에 배치된 하부 단부(12a,12b,12c,12d)를 갖지만, 이러한 구조에 제한되는 것은 아니다. 광학 반사 부재(12)의 하부 단부가 수광 장치(6)와 전치 증폭기 회로(8)와 접촉하지 않는 갭을 제공할 수 있는 한 어떠한 구조도 사용될 수 있다. 예를 들면, 저부면(4a) 보다 높은 내부 저부면(4b) 상에 내부 저부면과 광학 반사 부재용의 단차형 구조를 사용하면, 하부 단부 부분(12a,12b,12c,12d)은 불필요하게 된다.
본 실시예는 수지 성형된 광학 반사 부재(12)에 관한 것이지만, 용융된 유리 부재에 의해 또는 금속 재료를 절삭 가공함으로써 실현될 수도 있다. 상기 용융된 유리 부재 또는 금속 재료로 형성된 광학 반사 부재(12)는 접착제를 사용함으로써 하우징(2)의 내부 저부면에 견고하게 부착된다.
또한, 상기 각각의 수지 성형된 광학 반사 부재(12)의 반사면(14)과, 상기 용융된 유리 재료로 성형된 광학 반사 부재의 반사면 및, 금속 재료를 절삭 가공함으로써 얻어지는 광학 반사 부재의 반사면은 증착, 스퍼터링 등에 의해 금(Au), 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)과 같은 광 반사 물질로 코팅된다. 현재 광 통신에서 사용되는 파장(1.3㎛ 내지 1.5㎛)에 대한 반사율을 고려할 때, 금(약 99%의 반사율을 가짐) 또는 은(약 98%의 반사율을 가짐)이 알루미늄(약 80%의 반사율을 가짐) 보다 적합하게 사용된다. 반사면 등의 부식을 고려하여 장기간 안정성을 얻기 위해, 금 또는 알루미늄이 은 보다 적합하게 사용된다. 접착성을 고려할 때, 알루미늄이 적합하게 사용된다. 적합하게는, 상기 하우징은 소정의 강도의 자기력을 발생하는 금속 재료로 구성되거나 수지로 성형되며, 또한 금속 재료로 도금된다.
상술된 광학 반사 부재(12)의 위치 결정 작업(정렬 작업)을 구체적으로 실현하는 위치 결정 장치를 하기에 설명한다.
도 6a 및 도 6b는 하우징(12) 내의 소정의 위치에 광학 반사 부재(12)를 설치하기 위한 위치 결정 장치의 구조를 각각 도시하는 평면도 및 측면도이다. 상기 위치 결정 장치는 하나의 기판(500)과, 상기 기판(500)에 대하여 정지 상태로 광학 반사 부재(12)를 유지하기 위한 제 1 기구 및, 상기 정지 상태의 광학 반사 부재(12)에 대하여 하우징(2){광 파이버(24)의 전방 단부에 부착된 페럴(26)이 슬리브(22) 내에 일시적으로 삽입된}을 이동시키기 위한 제 2 기구를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 기구는 모두 기판(500) 상에 배치된다.
상기 제 1 기구는 베이스(510)와, 베이스(510) 상에 배치된 스테이지(511)와, 상기 스테이지(511) 상에 배치된 지지체(512) 및, 상기 지지체(512)에 의해 지지되는 가동성 외팔보(cantilever)(514)를 포함한다. 선형 가이드(513)는 Z축을 따라 지지체(512)에 부착되며, 외팔보(514)는 선형 가이드(513)에 부착된다. 상기 외팔보(514)의 전방 단부는 기판(500)에 대하여 광학 반사 부재(12)를 고정하기 위한 돌출부(514a)를 구비한다. 도면에서, 도면 부호 517은 화살표(S2)로 나타낸 방향을 따라{선형 가이드(513)를 따라} 외팔보(514)를 이동시키기 위한 제어 핸들을 나타낸다.
제 2 기구는 광학 반사 부재(12)에 대하여 하우징(2)을 이동시키기 위한 구동 기구(50)와; 구동 기구(50)에 의해 구동되는 페럴(26)을 지지하기 위한 상부 스테이지(557)를 포함한다. 지지 테이블(552)은 체결 볼트(556)에 의해 상부 스테이지(557) 상에 배치된다. 상기 지지 테이블(552)은 소정의 위치에 하우징(2)을 설치하기 위한 위치 결정 구조를 포함한다. 상기 페럴(26)은 홀더(554)에 고정된다. 상기 페럴(26)을 유지하면서, 홀더(554)는 위치 조정 볼트(551)의 제어하에 Y축을 따라 홀더(554)를 이동시키는 위치 조정 기구(550)에 의해 지지된다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 장치에서, 홀더(554)와 위치 조정 기구(550)는 페럴 지지 기구를 구성한다.
상기 구동 기구(50)는 X축을 따라{선형 가이드(522)를 따라} 이동 가능한 X-스테이지(520)와, Y축을 따라{선형 가이드(530)를 따라} 이동 가능하며 상기 X-스테이지(520) 상에 장착된 Y-스테이지(530) 및, Z축에 대하여 회전 가능하며 Y-스테이지(530) 상에 장착된 θ-스테이지(540)로 구성된다. 상부 스테이지(557)는 Z-스테이지(540) 상에 장착된다. 상기 X-스테이지(520)와, Y-스테이지(530)및, θ-스테이지(540)는 각각의 핸들(521,531,541)에 의해 제어된다.
도 7은 도 6a 및 도 6b에 도시된 위치 결정 장치에서 지지 테이블(552) 상에 하우징(2)을 설치하는 상태를 설명하기 위한 도면이다. 상기 지지 테이블(552)은 지지판(522b) 및, 상기 지지판(522b) 상에 배치되며 절단부와, 하우징(2)으로부터 연장되는 각각의 리드 핀과 전기적으로 접속되는 배선 패턴(563)을 구비하는 인쇄 기판(522a)으로 구성된다. 상기 하우징(2)의 저부에 부착된 베이스부{절연 부재(31)와 금속판(32)으로 구성된}는 인쇄 기판(522a)의 절단부 내로 고정된다. 또한, 상기 리드 핀(10c,10d)이 그 사이에 기준 포스트(562)를 유지하는 상태에서, 상기 베이스부가 기준 포스트(562)에 대해 압박됨에 따라 하우징(2)이 위치된다. 도 7에는 도시되지 않았지만, 전기 접촉 상태를 유지하기 위해, 상기 하우징(2)으로부터 연장되는 각각의 리드 핀은 고정 부재(553)에 의해 인쇄 기판(522a) 상의 대응하는 배선 패턴(563)에 대해 압박된다.
상기 광학 반사 부재(12)의 상부면은 유지 부재(516)의 돌출부(516a,516b)에 결합되도록 적용된 오목부(120a,120b)를 갖춘다. 유지 부재(516)는 하우징(2)에 대하여 소정의 강도의 자기력을 발생시키는 자석 등이다. 돌출부(516a,516b)가 광학 반사 부재(12)의 대응하는 오목부(120a,120b)에 결합하는 상태에서 유지 부재(516)가 하우징(2)의 개방부에 부착될 때, 광학 반사 부재(12)의 위치는 유지된다{광학 반사 부재(12)의 위치 변화가 방지된다}. 유지 부재(516)의 상부면은 오목부(516c)를 구비하며, 상기 오목부 내로 상기 외팔보(514)의 전방 단부에 형성된 돌출부(514a)가 삽입된다. 따라서, 상기 외팔보(514)의 운동은 유지 부재(516)를 거쳐서 광학 반사 부재(12)로 전달된다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 광 파이버(24)의 단부면이 슬리브(22) 내의 소정의 위치에 장착되도록 보조 부재(260)가 홀더(554)에 의해 페럴(26)에 부착된다. 위치 조정 기구(550)가 화살표(S3)로 나타낸 방향으로 홀더(544)를 이동시킴에 따라, 보조 부재(260)가 부착된 페럴(26)은 슬리브(22)내로 삽입된다(도 8b 참조). 상기 보조 부재(260)는 원통형 금속 튜브로 구성된다.
상기 페럴(26)은, 광 입사 윈도우(16)가 배치된 하우징(2)의 측벽에 보조 부재(260)의 단부면(262)이 접촉할 때까지 슬리브(22)내로 삽입된다. 상기 보조 부재(260)의 전방 단부{단부면(262)을 포함하는}는 페럴(26)의 전방 단부 보다 더 연장되어 있다. 상기 보조 부재(260)의 단부면(262)이 하우징(2)의 측벽(231)에 접촉함으로써, 페럴(26)에 의해 지지된 광 파이버(24)의 단부면과 광 입사 구멍(16)사이에 최적의 거리가 형성된다.
또한, 도 9a에 도시된 바와 같이, 상기 광학 반사 부재(12)는 하우징(2) 내에 설치된다. 상기 광학 반사 부재(12)의 하부 단부(12a,12b,12c,12d)는 자외선 경화성 수지 또는 열경화성 수지와 같은 수지(140)(도 1 참조)로 코팅된다. 동시에, 상기 유지 부재(516)의 돌출부(516a,516b)는 광학 반사 부재(12)에 형성된 대응하는 오목부(120a,120b) 내로 삽입되고, 상기 유지 부재(516)(자석)는 하우징(2)에 부착된다. 그의 장착 위치가 상기 하우징(2)과 유지 부재(516) 사이에 자기력에 의해 유지되는 광학 반사 부재(12)는 유지 부재(516)의 이동을 따라 하우징(2) 내의 장착면 상으로 이동한다.
상기 위치 조정 볼트(555)의 전방 단부를 화살표(S4)로 나타낸 방향으로 이동킴으로써, 하우징(2)은 지지 테이블(522)의 소정의 위치에 설치된다. 다음, 화살표(S3)로 나타낸 방향으로 홀더(554)을 이동시킴으로써, 홀더(554)에 의해 유지된 페럴(26)이 보조 부재(260)와 함께 슬리브(22) 내로 삽입된다. 또한, 상기 외팔보(514)가 화살표(S2)의 방향으로 이동됨에 따라, 돌출부(514a)의 전방 단부는 유지 부재(516)의 오목부(516a) 내로 끼워맞춰진다.
상술된 설치 단계를 통하여 상기 위치 결정 장치가 도 9b에 도시된 상태가 됨에 따라, 상기 광학 반사 부재(12)는 기판(500)에 대한 정지 상태로 위치된다. 한편, 상기 하우징(2)은 구동 기구(50)에 의해 광학 반사 부재(12)에 대해 이동 가능하다. 도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 광학 반사 부재의 위치 결정은, 신호광이 상기 광학 반사 부재(12)의 반사면(14)을 거쳐서 광 파이버(24)로부터 수광 장치(6)(PD)의 수광면으로 방출되는 동안 수광 장치(6)의 출력을 측정함으로써 수행된다. 즉, 상기 하우징(2)의 위치가 구동 기구(50)에 의해 변화되는 동안, 상기 수광 장치(6)로부터 최대 출력을 발생시키는 광학 반사 부재(12)와 하우징(2) 사이의 상대 위치 관계가 결정된다.
상기 광학 반사 부재(12)의 하부 단부 부분(12a,12b,12c,12d)의 각각에 적용되는 수지는 수광 장치(6)로부터의 출력 신호가 최대가 되는 위치에서 경화됨으로써, 상기 광학 반사 부재(12)의 위치 결정은 완료된다.
상기 수지의 경화는 위치 결정 장치로부터 모듈을 제거하는 상태에서 수행된다. 도 10은 위치 결정 작동이 완료될 때 광학 모듈을 도시하는 사시도이다. 상기 광학 반사 부재(12)가 하우징(2)에 고정되지 않았을지라도, 자기력에 의해 하우징(2)에 부착된 유지 부재(516)는 하우징(2)과 광학 반사 부재(12)가 서로 편향되는 것을 방지한다.
광학 반사 부재(2)와 유지 부재(516)의 구조를 보다 상세하게 설명한다. 도 11a 내지 도 11c는 광학 반사 부재(12)의 구조를 도시하는 도면이고, 도 12a 내지 도 12d는 유지 부재(516)의 구조를 도시하는 도면이다.
도 11a 내지 도 11c에 도시된 바와 같이, 광학 반사 부재(12)는 하우징(2) 내의 수광 장치(6)를 위한 장착면{표면(4a,4b)을 포함하는}에 대향하는 저부면으로 부터 연장되는 하부 단부 부분(12a,12b,12c,12d)을 갖춘다. 상기 유지 부재(516)와 외팔보(514)의 전방 단부를 향하는 상부면은 결합 오목부(120a,120b)을 구비한다. 적합하게는, 상기 결합 오목부(120a,120b)의 각각은 그의 개방 영역이 저부면에 대하여 하향으로 테이퍼지는 형상을 가진다.
도 12a 내지 도 12d에 도시된 바와 같이, 유지 부재(516)의 저부면{광학 반사 부재(12)에 대향하는 표면}은 광학 반사 부재(12)의 대응하는 결합 오목부(516a,516b)에 결합되는 돌출부(516a,516b)를 구비한다. 유지 부재(516)의 상부면은 외팔보(514)의 전방 단부에 배치된 돌출부(514a)에 결합되는 오목부(516c)을 또한 구비한다. 적합하게는, 돌출부(516a,516b)의 각각은 테이퍼진 형태를 가진다.
광학 반사 부재(12)에 형성된 결합 오목부(120a,120b)와 유지 부재(516)에 형성된 돌출부(516a,516b)가 상술된 바와 같이 형성될 때, 상기 돌출부(516a,516b)가 대하되는 결합 오목부(120a,120b) 내로 용이하게 결합된다.
상기 유지 부재(516)는 도 12a 내지 도 12d에 도시된 바와 같은 형상으로 철분 등을 포함하는 세라믹 재료 또는 수지를 성형한 후, 자기화함으로써(또는 자기화 후 형상 가공함으로써) 용이하게 얻어질 수 있다. 선택적으로, 자석 부재는 도 12a 내지 도 12d에 도시된 바와 같은 플라스틱 부재에 부착될 수 있다.
상기 광학 반사 부재(12)의 위치 결정과, 하우징(2)으로의 고정 작업이 완료된 후에, 상기 페럴(26)과 슬리브(22)는 서로 접착 고정된다.
본 실시예에서 유지 부재(516)가 하우징(2)에 부착되었지만, 상기 하우징(2)과 상이한 다른 부재에 부착될 수 있다. 후자의 경우에, 상기 하우징(2)과 광학 반사 부재(12)의 상대 위치가 유지 부재와 다른 부재에 의해 유지되는 한, 고정밀도로 배치된 플라스틱 부재는 서로 결합될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 실시예가 회전형 타원체의 형상에 일치하는 반사면을 갖는 광학 반사 부재를 사용하며, 상기 광학 반사 부재는 하나의 초점이 광 파이버의 단부면과 일치되며 다른 초점이 수광 장치의 수광면과 일치되도록 설치되기 때문에, 상기 광 파이버의 단부면으로부터 방출되는 광은 수광 장치의 수광면에 항상 도달할 수 있다. 정렬 정밀도가 높으며, 정렬 조정이 용이하며, 광 파이버의 회전 각도에 대한 조정이 요구되지 않으며, 구성 부품의 수는 감소되고, 팩킹 비용 및 조정 비용이 감소되는 등의 우수한 효과를 나타내는 광학 반사 부재가 제공될 수 있다.
또한, 하우징에 대하여 소정의 강도의 자기력을 발생하는 유지 부재가 상기 실시예에서 광학 반사 부재를 위치 결정시키는데 사용된다. 상기 유지 부재와 하우징 사이에 발생되는 자기력은 광학 반사 부재가 일단 위치되면 위치적으로 편향되는 것을 방지함으로써, 고정밀도로 정렬이 조정되는 광학 모듈을 효과적으로 제공할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실현이 다양한 방법으로 구현될 수 있다는 것이 명백하다. 이러한 변형는 본 발명의 정신과 범위로부터 벗어나는 것으로 간주되지 않기 때문에, 이러한 모든 변경은 첨부된 청구범위의 범위내에서 결정되는 것이 당 기술 분야의 숙련자들에게 명백하게 나타난다.

Claims (5)

  1. 하우징을 가지며, 상기 하우징의 장착면 상의 소정의 위치에 광학 반사 부재가 고정되며, 상기 광학 반사 부재는 상기 하우징의 장착면 상에 광 파이버와 반도체 장치를 광학적으로 결합하기 위한 소정의 형상을 갖는 표면을 갖는, 광학 모듈 제조 방법에 있어서,
    상기 하우징의 개방부를 통해 상기 하우징 내에 상기 광학 반사 부재를 설치하며, 상기 하우징의 상기 장착면 상의 소정의 위치에 그 사이에 개재된 접착제에 의해 상기 광학 반사 부재를 고정하는 단계와,
    유지 부재가 상기 광학 반사 부재를 상기 장착면으로 압박하며 상기 광학 반사 부재의 적어도 일부를 피복하도록 상기 개방부를 형성하는 상기 하우징의 에지에 상기 유지 부재를 부착하는 단계와,
    상기 광학 반사 부재를 상기 유지 부재와 함께 상기 하우징 내로 이동시키는 동안 상기 광학 반사 부재의 위치를 조정하는 단계 및,
    상기 광학 반사 부재의 조정된 위치를 상기 유지 부재에 의해 유지하는 동안 상기 접착제를 경화하는 단계를 포함하며,
    상기 유지 부재는 상기 하우징에 대해 소정의 강도의 자기력을 발생시키는 재료를 포함하며 상기 하우징 내의 소정의 위치에 상기 광학 반사 부재를 유지하기 위한 구조를 포함하는 광학 모듈 제조 방법.
  2. 제 2 항에 있어서, 상기 접착제는 자외선 경화성 수지 및 열경화성 수지 중 적어도 하나인 광학 모듈 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 광학 반사 부재는 오목부를 구비하는 표면을 가지며, 상기 유지 부재는 상기 오목부와 결합하도록 적용된 돌출부를 구비하는 광학 모듈 제조 방법.
  4. 제 4 항에 있어서, 상기 광학 반사 부재는 가상적으로 형성된 회전형 타원체의 형상의 부분과 일치되는 오목한 형상을 갖는 반사면을 가지는 광학 모듈 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 광학 반사 부재는, 상기 광 파이버의 코어 단부면이 상기 회전형 타원체의 제 1 초점과 일치되며, 상기 반도체 장치의 주표면은 상기 회전형 타원체의 제 2 초점과 일치되도록 소정의 위치에 설치되는 광학 모듈 제조 방법.
KR1019990005682A 1998-02-20 1999-02-20 광학 모듈 제조 방법 KR100326891B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10038740A JP2907202B1 (ja) 1998-02-20 1998-02-20 光モジュールの製造方法
JP98-038740 1998-02-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990072801A KR19990072801A (ko) 1999-09-27
KR100326891B1 true KR100326891B1 (ko) 2002-03-04

Family

ID=12533727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990005682A KR100326891B1 (ko) 1998-02-20 1999-02-20 광학 모듈 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6213650B1 (ko)
EP (1) EP0938004A3 (ko)
JP (1) JP2907202B1 (ko)
KR (1) KR100326891B1 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10043985A1 (de) * 2000-09-05 2002-03-14 Cube Optics Ag Optischer Modifizierer und Verfahren zur Herstellung hierfür
US6607304B1 (en) * 2000-10-04 2003-08-19 Jds Uniphase Inc. Magnetic clamp for holding ferromagnetic elements during connection thereof
US6758607B2 (en) * 2001-03-09 2004-07-06 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical communication module and optical communication module product
US6811325B2 (en) 2001-04-18 2004-11-02 Corona Optical Systems, Inc. Communications assembly disabling mechanism
US6777769B2 (en) * 2001-11-06 2004-08-17 The Furukawa Electric Co., Ltd. Light-receiving element, light-receiving element array and light-receiving module and method for high frequency characteristics
US6979322B2 (en) * 2001-12-26 2005-12-27 Scimed Life Systems, Inc. Low profile adaptor for use with a medical catheter
JP3950694B2 (ja) * 2002-01-29 2007-08-01 株式会社ルネサステクノロジ 光送信モジュール
JP2003282954A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Rohm Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
JP3802844B2 (ja) * 2002-06-14 2006-07-26 古河電気工業株式会社 光半導体モジュール
US6856717B2 (en) * 2003-03-24 2005-02-15 Hymite A/S Package with a light emitting device
JP2005234051A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Sigma Koki Kk 光学ユニット及びこれを用いた光学装置
JP2006253676A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 光アセンブリ
US20160377821A1 (en) * 2012-03-05 2016-12-29 Nanoprecision Products, Inc. Optical connection of optical fibers to grating couplers
US20130287336A1 (en) * 2012-04-26 2013-10-31 Shih-Yuan Wang Optical switch
US10033464B2 (en) * 2013-05-28 2018-07-24 Stmicroelectronics S.R.L. Optoelectronic device having improved optical coupling
EP3108278A1 (en) * 2014-02-17 2016-12-28 Corning Optical Communications LLC Optical bodies having a total internal reflection surface and a short optical path length
EP3126888A1 (en) 2014-04-04 2017-02-08 Corning Optical Communications LLC Substrate mounted optical receptacle
JP6739154B2 (ja) * 2015-08-21 2020-08-12 日本ルメンタム株式会社 光モジュール
JP7426843B2 (ja) * 2020-02-12 2024-02-02 古河電気工業株式会社 光学装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3897288A (en) * 1969-07-31 1975-07-29 Minnesota Mining & Mfg Fastening method using polymer-based magnets
US4322127A (en) * 1979-12-31 1982-03-30 International Business Machines Corporation Self-aligned plug connector for optical fibers
FR2533710A1 (fr) * 1982-09-24 1984-03-30 Radiotechnique Compelec Procede d'assemblage d'un dispositif de transmission par fibre optique
US4688885A (en) * 1985-05-28 1987-08-25 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Lightwave component package
AT383898B (de) * 1985-07-05 1987-09-10 Gebauer & Griller Einrichtung zur loesbaren kupplung zweier lichtleiter
JPS62222211A (ja) * 1986-03-24 1987-09-30 Mitsubishi Electric Corp 発光モジユ−ル
JPS6390866A (ja) 1986-10-03 1988-04-21 Nec Corp 半導体受光装置
DE69315864T2 (de) * 1992-02-04 1998-09-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Faseroptische Vorrichtung zur Wellenlängenselektion
US5276762A (en) * 1992-03-02 1994-01-04 Motorola, Inc. Magnetic holding methods for optical fiber I/O assembly
DE69416016T2 (de) 1993-02-23 1999-07-15 Whitaker Corp Faseroptische Kopplungseinrichtung
KR19980042931A (ko) * 1996-11-29 1998-08-17 쿠라우찌 노리타카 광모듈 및 그 제조방법과 광모듈의 광학적반사부재와 그 위치결정방법 및 위치결정장치
US5995293A (en) * 1998-01-23 1999-11-30 Lucent Technologies Inc. Optical components having magnetic thin films for orientation and method of assembling same

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11237530A (ja) 1999-08-31
JP2907202B1 (ja) 1999-06-21
EP0938004A2 (en) 1999-08-25
US6213650B1 (en) 2001-04-10
KR19990072801A (ko) 1999-09-27
EP0938004A3 (en) 2004-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100326891B1 (ko) 광학 모듈 제조 방법
US6004046A (en) Optical module and method of making the same
KR970004848B1 (ko) 피그테일형광모듈의 제조방법
JP4690963B2 (ja) 多チャンネル光モジュールの製造方法
US5719979A (en) Optical semiconductor module and method for manufacturing the same
US7543999B2 (en) Optical module hermetically packaged in micro-machined structures
EP0652454A1 (en) Optical module having a reflective optical waveguide
KR100334366B1 (ko) 광학 모듈 및 이에 적용가능한 광반사 부재
US7172348B2 (en) Optical sub-assembly having an enhanced discharge-resistant arrangement and an optical transceiver using the same
JP2004520612A (ja) 光導波路をエレクトロオプティックもしくはオプトエレクトリックな半導体コンバータに光学的に結合するための結合装置
WO2004042320A1 (en) Planar and wafer level packaging of semiconductor lasers and photo detectors for transmitter optical sub-assemblies
WO2004049521A2 (en) Packaging and passive alignment of light source to single mode fiber using microlens and precision ferrule
JPH1082930A (ja) 光モジュール，およびその製造方法
US7270488B2 (en) Optoelectronic transmission and/or reception arrangement
US20200083670A1 (en) Optical transmission module
JPH085872A (ja) 光モジュール及びその製造方法
US20020094175A1 (en) Alignment of optical assemblies
WO2005057262A1 (ja) 光モジュールおよびその製造方法
US20050201695A1 (en) Hermetically-sealed lasers and methods of manufacturing
JP3779049B2 (ja) 光モジュールとその製造方法、並びに、光学的反射部材とその位置決め方法及び装置
KR101164377B1 (ko) 집적형 두 파장 광 송신 모듈
JP2003520353A (ja) マルチファイバアレー用光電子モジュール
JP2004191607A (ja) 光モジュール及びその製造方法
US6999494B2 (en) Packaging and passive alignment of microlens and molded receptacle
JP2004004985A (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060210

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee