KR100313419B1 - 가이드부재의 간격 조절장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 가이드부재의 간격 조절장치에 관한 것으로서, 로울러가 설치되어 반도체기판을 이동시키는 가이드부재를 저면에 설치된 간격조절수단을 사용하여 간격을 조절한 후 간격고정수단으로 가이드부재의 너비를 고정하므로 너비가 각각 다른 반도체기판을 선택적으로 이동시킬 때, 정확성과 정밀성을 유지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다. 즉, 종래에는 스텝핑모터를 사용한 나사식 조절방법을 사용하므로 장시간 사용 후에 나사의 정밀도가 떨어지는 반면에 본 발명의 경우에는 장기간에 걸쳐 사용하더라도, 간격고정수단인 간격조절판으로 가이드부재의 간격을 조절하여 가이드부재의 간격 사이즈가 장치의 수명이 끝날 때까지 항상 정확하게 유지되므로 솔더볼 작업의 정밀성을 유지하여 작업성 및 생산성을 향상시키도록 하는 장점을 지닌다.

Description

가이드부재의 간격 조절장치 {Device For Controling The Width Of Guide Element}

본 발명은 인쇄회로기판의 이동을 위한 간격을 조절하는 장치에 관한 것으로, 특히, 로울러가 설치되어 반도체기판을 이동시키는 가이드부재를 저면에 설치된 간격조절수단을 사용하여 간격을 조절한 후 간격고정수단으로 가이드부재의 너비를 고정하므로 너비가 각각 다른 반도체기판을 선택적으로 이동시키도록 하는 가이드부재의 간격 조절장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체장치의 종류에는 여러 가지가 있으며, 이 반도체장치 내에 형성되는 트랜지스터 및 커패시터등을 구성시키는 방법에는 다양한 제조기술이 사용되어서, 최근에는 반도체기판 상에 산화막을 입혀 전계효과를 내도록 하는 모스형 전계효과 트랜지스터(MOSFET; metal oxide semiconductor field effect transistor)(이하, 모스페트트랜지스터라 칭함)를 점차적으로 많이 사용하고 있는 실정에 있다.

이와 같이 반도체장치의 내부에 각종의 절연층 및 도전층등을 적층한 후 식각을 통하여 형성시킨 트랜지스터 및 커패시터등의 기억소자를 갖는 다이(Die)를 기판의 상부면에 접착하여 부설시킨 후, 골드와이어(Gold Wire)로 다이의 금속배선층과 기판상에 박막화된 금속도선에 납땜으로 연결하여 반도체장치를 형성하게 된다.

상기한 반도체장치는 종래에는 모듈의 기판 위에 반도체장치를 설치하기 위하여 반도체장치에 다리와 같이 하부로 돌출된 리이드프레임이 형성되어 있으며, 이 프레임에 모듈의 박막에 납땜으로 연결하여 사용하도록 하였으나 최근에는 반도체장치와 그와 관련된 부품이 소형화됨에 따라 리이드프레임 대신에 반도체기판의 저면부분에 박막으로 연결된 도선에 구형의 작은 납으로 된 솔더볼(Solder Ball)을 사용하여 모듈의 기판에 형성된 박막에 납땜하여 도전하도록 구성된다.

한편, 솔더볼을 반도체기판[BGA(Ball Grid Array) Sub-Strate]에 접착시키기 위하여 반도체기판의 상부면에 일정한 점도를 갖는 플럭스(Flux)라는 용제를 점착시킨후에 상기한 솔더볼을 공급하여 접착시키도록 하였는 데 플럭스를 공급하기 위하여 솔더볼이 접착되는 위치에 미세한 구멍이 형성된 스크린(Screen)을 반도체기판에 대고서 플럭스를 스크린 상에 공급한 후에 고무재질로 된 블레이드(Blade)라는 기기를 사용하여 플럭스를 문질러주어 구멍을 통하여 반도체기판에 플럭스를 공급하고 그 후에 반도체기판을 이동시켜 그 위에 솔더볼을 이동시켜 접착시키도록 하였다.

상기한 바와 같이, 반도체기판에 솔더볼을 융착시키는 데 있어서, 반도체기판의 너비는 반도체장치의 종류에 따라 각각 다른 구성을 가지고 있다, 따라서, 반도체기판을 가이드하는 가이드부재의 간격을 조절하는 장치를 사용하고 있다. 종래에는 이동하는 반도체기판의 너비를 조절하는 방식으로서, 스텝핑모터(Stepping Motor)를 사용하여 나사축을 회전시키고, 이 나사축에 결합되고, 가이드부재에 고정된 두 개의 나사부재를 반대로 회전시켜 두 개의 가이드부재의 너비를 조절하는 방식을 사용하였다.

그런데, 상기한 종래의 나사방식을 사용하면, 사용 초기에는 내구성에 의하여 자동적으로 작동오차가 발생되는 것을 방지할 수 있으나, 장기간에 걸쳐서 사용하다가 보면, 나사축의 부하로 인하여 작동 오차가 발생되어 가이드부재의 간격조절이 정확하지 못할 뿐만아니라 스텝핑모터를 전기적으로 제어하여 간격을 조절하므로 제어 위치가 정확하지 못한 문제점을 지니고 있었다.

따라서, 상기 반도체기판의 이동위치가 미세하게 변동하는 상황이 발생하는 경우, 후속 공정에서 반도체기판에 솔더볼을 접착하는 공정등에서 정확한 위치에 납땜 작업이 이루어지지 않아서 반도체장치의 오동작을 유발하는 상태에 이를 수 있었다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 로울러가 설치되어 반도체기판을 이동시키는 가이드부재를 저면에 설치된 간격조절수단을 사용하여 간격을 조절한 후 간격고정수단으로 가이드부재의 너비를 고정하므로 너비가 각각 다른 반도체기판을 선택적으로 이동시키는 것이 목적이다.

도 1은 본 발명에 따른 간격조절장치의 구성을 보인 사시도이고,

도 2는 본 발명에 따른 간격조절장치의 평면도이며,

도 3은 본 발명에 따른 간격조절장치의 측면 상태를 보인 도면이고,

도 4는 본 발명에 따른 간격조절수단의 분해 사시도 이고,

도 5는 본 발명에 따른 간격고정수단의 분해 사시도 이며,

도 6은 본 발명에 따른 간격고정수단을 조립 상태를 보인 도면이며,

도 7(a) 및 도 7(b)는 본 발명에 따른 간격조절장치의 사용 상태를 보인 도면이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

A : 간격조절수단 B : 간격고정수단

10 : 가이드부재 12 : 로울러

14 : 고무벨트 15 : 지지플레이트

20 : 제1실린더 22 : 작동축

30 : 고정플레이트 40 : 요철고정체

44 : 나사부 50 : 연결아암

52,54 : 통공 60 : 고정핀

70 : 연결축 72 : 요홈부

80 : 제2실린더 82 : 작동축

90 : 이동축 100 : 안내프레임

110 : 간격조절판 114 : 요홈

120 : 고정볼트

이러한 목적은 로울러에 의하여 회전하는 고무벨트에 안치되어 수평으로 이동하는 반도체기판을 가이드하는 가이드부재와; 상기 가이드부재의 저면에서 지지하는 지지플레이트로 구성된 반도체기판 가이드장치에서, 상기 지지플레이트 상부면에 일정 간격으로 설치되는 가이드축과; 상기 가이드축 상에 슬라이딩 가능하게 결합되어 가이드부재의 이동을 안내하도록 저면에 결합된 안내레일과; 상기 가이드부재의 저면에 결합되고, 동력을 발생하여 가이드부재의 너비를 조절하는 간격조절수단과; 상기 간격조절수단의 작동에 의하여 조절된 가이드부재의 너비를 고정하도록 상기 지지플레이트에 설치된 간격고정수단으로 구성된 가이드부재의 간격 조절장치를 제공함으로써 달성된다.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 일실시예에 대하여 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명에 따른 간격 조절장치의 구성을 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 간격조절장치의 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 간격조절장치의 측면 상태를 보인 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 간격조절수단의 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 간격고정수단의 분해사시도 이며, 도 6은 본 발명에 따른 간격고정수단을 조립 상태를 보인 도면이다.

본 발명의 구성을 살펴 보면, 로울러(12)에 의하여 회전하는 고무벨트(14)에 의하여 수평으로 이동하는 반도체기판(1)을 가이드하는 가이드부재(10)와; 상기 가이드부재(10)의 저면에서 지지하는 지지플레이트(15)로 구성된 반도체기판 가이드장치에서, 상기 지지플레이트(15) 상부면에 일정 간격으로 설치되는 가이드축(130)과; 상기 가이드축(130) 상에 슬라이딩가능 하게 결합되어 가이드부재(10)의 이동을 안내하도록 저면에 결합된 안내레일(140)과; 상기 가이드부재(10)의 저면에 결합되고, 동력을 발생하여 가이드부재(10)의 너비를 조절하는 간격조절수단(A)과; 상기 간격조절수단(A)의 작동에 의하여 조절된 가이드부재(10)의 너비를 고정하도록 상기 지지플레이트(15)에 설치된 간격고정수단(B)으로 구성된다.

그리고, 상기 간격조절수단(A)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 가이드부재(10)의 저면에 다수의 체결나사(18)에 의하여 고정되고, 수평으로 관통된 끼움공(16)을 형성하는 고정체(19)와; 상기 고정체(19)에 삽설되어 끼움공(16)과 통공(54)으로 끼워지는 고정핀(60)에 의하여 고정되어 가이드부재(10)를 벌려주는 복수의 연결아암 (50)과; 상기 연결아암(50)이 중심부에 삽설되어 연결축(70)이 끼움공(42) 및 연결아암(50)의 타단에 형성된 통공(52)에 삽입되어 양자를 고정하여 상,하로 동작하는 요철고정체(40)와; 상기 요철고정체(40) 저면에 형성된 나사부(44)에 작동축(22)의 나사부(22)가 체결 고정되어 상기 요철고정체(40)를 동작시키는 제1실린더(20)와; 상기 제1실린더(20)의 작동축(22)이 끼움공(32)으로 끼워지면서 고정되고, 양측에서 상,하로 관통된 통공(34)으로 고정나사(36)가 끼워져서 상기 지지플레이트(15)의 나사홈(17)에 체결 고정되는 고정플레이트(30)로 구성된다.

그리고, 상기 간격고정수단(B)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 지지플레이트(15)의 설치홈부(18)에 삽설되고, 상,하로 관통된 다수의 안내홈(102)을 다수 형성하는 안내프레임(100)과; 상기 안내프레임(100)의 안내홈(102)에 삽설되어 상,하로 이동하는 다수의 이동축(90)과; 상기 이동축(90)의 저면에 형성된 나사홈(92)에 작동축(82)의 나사부(84)가 체결되어 동력을 발생하는 다수의 제2실린더(80)와; 상기 이동축(90)의 상부면에 요홈(114)이 삽입되어 끼움공(112)으로 끼워진 고정볼트(120)가 이동축(90)의 나사홈(94)에 고정되어 두 개의 가이드부재(10) 사이에 접촉되어 고정하는 길이가 다른 다수의 간격조절판(110)으로 구성된다.

그리고, 상기 가이드부재(10)가 상기 간격조절수단(A)에 의하여 과도하게 벌려지는 것을 차단하도록 상기 지지플레이트(15)에 끝단부가 상측으로 턱이져 있는 스토퍼(77)를 설치하도록 한다.

이하, 본 발명의 작용 및 효과를 첨부도면에 의거하여 상세하게 살펴 보도록 한다.

먼저, 본 발명에 따른 가이드부재의 간격 조절장치의 사용 상태를 살펴 보면, 도 7(a)에 도시된 바와 같이, 반도체기판(1)이 로울러(12)를 따라 이동시키는 데 있어, 반도체기판(1)의 사이즈가 다르게 되는 경우, 간격조절수단(A)의 제1실린더(20)를 작동시키게 되면, 고정플레이트(30)의 지지력에 의하여 작동축(22)이 요철고정체(40)를 상측으로 밀어올리게 된다.

그리고, 상기 요철고정체(40) 상측 방향 동작으로 연결축(70)에 고정된 두 개의 연결아암(50)이 양으로 벌려짐과 동시에 고정핀(60)에 의하여 고정된 가이드부재(10)를 양측으로 밀어주게 된다

그리고, 상기 가이드부재(10)는 저면에 고정된 안내레일(140)이 지지플레이트(15)에 고정된 가이드축(130)을 따라서 이동하여 간격이 벌려진다.

그런 후에 , 작업자가 원하는 사이즈의 반도체기판(1)에 맞도록 간격조정수단(B)인 간격조절판(110) 중에서 사이즈를 선택하여 그 사이즈에 맞는 제2실린더 (80)를 작동하여 작동축(82)을 상측으로 밀어주어서 이동축(90)을 안내프레임 (100)의 안내홈(102)으로 이동시키도록 한다.

이 때, 원하는 사이즈를 갖는 간격조절판(110)이 도 3에 도시된 바와 같이, 가이드부재(10) 사이로 상승하게 되고, 그 후에 제1실린더(20)에 공급된 압력을 해제하여 간격조절수단(A)을 반대로 당겨주게 되면, 두 개의 가이드부재(10)가 오므려지면서 상기 선택된 간격조절판(110)에 접촉되면서 정확한 간격이 자동적으로 조절되어진다.

그리고, 상기 가이드부재(10)를 따라서 이동하는 반도체기판(1)의 사이즈를 바꾸고자 하는 경우에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 간격조절수단(A)인 제1실린더 (20)를 당겨주거나 밀어주는 과정을 반복하면서, 연결아암(50)을 오므려주거나 벌려주어 두 개의 가이드부재(10)의 간격을 조절하도록 한다.

이 때, 간격이 달라지는 경우, 상기 간격고정수단(B)인 다수의 실린더(80)를선택적으로 작동하여 간격조절판(110)을 동작시켜 두 개의 가이드부재(10)의 간격을 조절하도록 한다.

따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 가이드부재의 간격 조절장치를 사용하게 되면. 로울러가 설치되어 반도체기판을 이동시키는 가이드부재를 저면에 설치된 간격조절수단을 사용하여 간격을 조절한 후 간격고정수단으로 가이드부재의 너비를 고정하므로 너비가 각각 다른 반도체기판을 선택적으로 이동시킬 때, 정확성과 정밀성을 유지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

즉, 종래에는 스텝핑모터를 사용한 나사식 조절방법을 사용하므로 장시간 사용 후에 나사의 정밀도가 떨어지는 반면에 본 발명의 경우에는 정기간에 걸쳐 사용하더라도, 간격고정수단인 간격조절판으로 가이드부재의 간격을 조절하여 가이드부재의 간격 사이즈가 장치의 수명이 끝날 때까지 항상 정확하게 유지되므로 반도체기판 제조작업의 정밀성을 유지하여 작업성 및 생산성을 향상시키도록 하는 장점을 지닌다.

Claims (4)

1. 로울러(12)에 의하여 회전하는 고무벨트(14)에 의하여 수평으로 이동하는 반도체기판(1)을 가이드하는 가이드부재(10)와; 상기 가이드부재(10)의 저면에서 지지하는 지지플레이트(15)로 구성된 반도체기판 가이드장치에 있어서,

   상기 지지플레이트(15) 상부면에 일정 간격으로 설치되는 가이드축(130)과;

   상기 가이드축(130) 상에 슬라이딩 가능하게 설치되고, 가이드부재(10)의 이동을 안내하도록 가이드부재(10)의 저면에 결합된 안내레일(140)과;

   상기 가이드부재(10)의 저면에 결합되고, 동력을 발생하여 가이드부재(10)의 너비를 조절하는 간격조절수단(A)과;

   상기 간격조절수단(A)의 작동에 의하여 조절된 가이드부재(10)의 너비를 고정하도록 상기 지지플레이트(15)에 설치된 간격고정수단(B)으로 구성된 것을 특징으로 하는 가이드부재의 간격 조절장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 간격조절수단(A)은 상기 가이드부재(10)의 저면에 다수의 체결나사(18)에 의하여 고정되고, 수평으로 관통된 끼움공(16)을 형성하는 고정체(19)와; 상기 고정체(19)에 삽설되어 끼움공(16)과 통공(54)으로 끼워지는 고정핀(60)에 의하여 고정되어 가이드부재(10)를 벌려주는 복수의 연결아암 (50)과; 상기 연결아암(50)이 중심부에 삽설되어 연결축(70)이 끼움공(42) 및 연결아암(50)의 타단에 형성된 통공(52)에 삽입되어 양자를 고정하여 상,하로 동작하는 요철고정체(40)와; 상기 요철고정체(40) 저면에 형성된 나사부(44)에 작동축(22)의 나사부(22)가 체결 고정되어 상기 요철고정체(40)를 동작시키는 제1실린더(20)와; 상기 제1실린더(20)의 작동축(22)이 끼움공(32)으로 끼워지면서 고정되고, 양측에서 상,하로 관통된 통공(34)으로 고정나사(36)가 끼워져서 상기 지지플레이트(15)의 나사홈(17)에 체결 고정되는 고정플레이트(30)로 구성된 것을 특징으로 하는 가이드부재의 간격 조절장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 간격고정수단(B)은 상기 지지플레이트(15)의 설치홈부(18)에 삽설되고, 상,하로 관통된 다수의 안내홈(102)을 다수 형성하는 안내프레임(100)과; 상기 안내프레임(100)의 안내홈(102)에 삽설되어 상,하로 이동하는 다수의 이동축(90)과; 상기 이동축(90)의 저면에 형성된 나사홈(92)에 작동축(82)의 나사부(84)가 체결되어 동력을 발생하는 다수의 제2실린더(80)와; 상기 이동축 (90)의 상부면에 요홈(114)이 삽입되어 끼움공(112)으로 끼워진 고정볼트(120)가 이동축(90)의 나사홈(94)에 고정되어 두 개의 가이드부재(20) 사이에 접촉되어 고정하는 길이가 다른 다수의 간격조절판(110)으로 구성된 것을 특징으로 하는 가이드부재의 간격 조절장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드부재(10)의 간격을 차단하도록 상기 지지플레이트(15)에 스토퍼(77)가 설치되는 것을 특징으로 하는 가이드부재의 간격 조절장치.