KR100278325B1 - 커버필름 부착장치가 구비된 디스펜싱 시스템 - Google Patents
커버필름 부착장치가 구비된 디스펜싱 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100278325B1 KR100278325B1 KR1019980058315A KR19980058315A KR100278325B1 KR 100278325 B1 KR100278325 B1 KR 100278325B1 KR 1019980058315 A KR1019980058315 A KR 1019980058315A KR 19980058315 A KR19980058315 A KR 19980058315A KR 100278325 B1 KR100278325 B1 KR 100278325B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- frame
- cover film
- film attachment
- reducing
- guide roll
- Prior art date
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 제조공정에서의 커버필름 부착공정과 디스펜싱 공정을 단일화 하여 연결자동화 함으로서 작업성 및 생산성을 대폭 향상시키고, 작업인력을 감소시켜 인건비를 절감하며, 설치면적을 축소하여 공간활용도를 최소화 하는 한편, 제품의 품질을 향상시키고 장치 제작에 따른 소요비용을 줄여 염가 제공이 가능하게 한 것에 그 특징이 있다.
Description
본 발명은 반도체 제조공정에서의 커버필름 부착공정과 디스펜싱 공정을 단일화 하여 연결자동화 함으로서 작업성 및 생산성을 대폭 향상시키고, 작업인력을 감소시켜 인건비를 절감하며, 설치면적을 축소하여 공간활용도를 최소화하는 한편, 장치 제작에 따른 소요비용을 줄여 염가 제공이 가능하게 한 커버필름 부착장치가 구비된 디스펜싱 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 마이크로 비지에이 패키지(Micro-BGA Package;Ball Grld Array 형태의 CSP제조 공정)에 사용되는 자동화 시스템은, 캐리어 프레임(Carrier Frame)상에 붙어져 있는 테잎제품의 볼 사이드(Ball Side)전면에 걸쳐 커버 필름(Cover Film)을 부착하는 커버필름부착공정과, 반도체 소자를 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 칩(Chip)둘레를 레진(Resin)으로 도포하는 공정(Encapsulate공정)을 순차적으로 행할수 있도록 한후, 다음 공정으로 이동시켜 완성한다.
종래에는 이와같은 완제품을 구성하기위해 자동연결장치를 사용하지 않았으며, 일정한 고정핀이 있는 지그(JIG)를 이용하여 메탈프레임(Metal Frame)에 테이프가 마스킹 테이프(Masking Tape)로 부착(Attach)된 프레임을 올려 놓은후 그 다음으로 소정의 커버필름(Cover Film)을 롤러등으로 부착하거나, 이와같은 작업방식의 반 자동장치로 커버필름을 부착한후 이 필름을 주입자동장치(Encapsulate)에 수동장착하여 원하는 패턴에 도포를 하여 이루었다.
이러한 종래 기술에 이용되었던 커버필름 부착공정부터 레진 주입공정이 이루어지기 까지의 공정을 좀더 상세히 살펴보면 다음과 같다.
프레임(메탈프레임에 테이프가 마스킹테이프로 부착된 상태)에 커버필름을 부착하고, 메가진 캐리어에 커버필름이 부착된 프레임을 담는다.
이 메가진은 주입장치의 메가진 로더(Magazine Loader)에 작업자가 수동으로 장착해 준다.
메가진 장착이 완료되면 작업하고자 하는 프레임을 레진도포기의 작업대에 자동공급(Feeding)시킨후, 테이프상에 구성된 제품에 레진, 즉 실리콘계열의 재질로 도포하게된다.
상기에서 메가진 캐리어에 커버필름이 부착된 프레임을 담을 때에는 경우에 따라 메가진에 프레임을 로딩시킬 때 2칸에 1 프레임씩 로딩 하기도 한다.
상기의 종래 작업공정에서는 커버필름부착공정과 실리콘 주입공정이 각각 분리된 공정으로 이루어져 이에 사용되는 장치 또는 작업방법이 분리되어 이루어질 수밖에 없다.
종래에는 이와같이 각각 분리된 작업공정과 장치 또는 방법에 의해 제조하게되므로 작업율 또는 제품의 취급상에 공수가 많이 들어가기 때문에 품질 및 생산성이 크게 저하되었다.
본 발명은 상기한 바와같은 종래 기술이 갖는 제반문제를 근본적으로 해결하기 위해 연구 창출된 것으로, 다음과 같은 목적을 갖는다.
본 발명의 주 목적은 반도체 제조공정에서의 커버필름 부착공정과 디스펜싱 공정을 단일화 하여 연결자동화 함으로서 작업성 및 생산성을 대폭 향상시키려는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 장치의 연결자동화에 의한 작업인력을 감소시켜 인건비를 절감하려는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 독립구성되어 있던 각각의 장치가 연결자동화에 따라 그 설치면적이 축소되므로 인해 공간활용을 유효히 하려는데 있다.
본 발명의 다른 또 하나의 목적은 제품의 품질적 향상 및 장치 제작에 따른 소요비용을 줄여 염가 제공이 가능하게 하려는데 있다.
도 1 은 본 발명의 평면도,
도 2 는 본 발명의 정면도,
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 커버필름 부착장치 2 : 레진주입장치
11 : 메가진로더 12 : 프레임트랜스퍼 어셈블리
13 : 프레임로딩 및 흡착작업대 14,16 : 프레임픽 앤드 프레이스
15 : 어플리케이트몸체 17 : 조인트프레임가이드롤
21 : 디스펜싱펌프조립체 22 : 프레임가이드롤
23 : 오퍼레이션패널 모니터 24 : 메가진 오프로더
상기한 목적을 달성하기위해 본 발명을 첨부된 도면에 의거하여 좀더 상세히 설명하면 더욱 명백 해 질 것이다.
즉 본 발명은 첨부된 도면 도 1 내지 도 2 에 도시된 바와같이,
메가진 로더(11), 프레임 트랜스퍼 어셈블리(12), 프레임로딩 및 흡착작업대(13), 프레임 픽 앤드 프레이스(14), 어플리케이터 몸체(15), 버퍼스테이션(16), 조인트 프레임 가이드 롤(17)로 구성된 커버필름 부착장치(1)의 종단에는 디스펜싱 펌프조립체(21), 프레임 가이드롤(22), 오퍼레이션 패널과 모니터(23), 메가진 오프로더(24)가 결합구성된 레진주입장치(2,디스펜싱 시스템, 이하 레진주입장치라 칭함)가 상호 연결구성되어 이루어 지되,
상기 커버필름부착장치(1)의 종단에 설치된 프레임 가이드롤(17)과 상기 레진 주입장치(2)에 설치된 프레임 가이드롤(22)의 선단이 상호 연결구성되어 연동되는것에 의해 프레임이 연속 이동될수 있도록 구성되어 이루어진다.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 작업하고자 하는 프레임이 담긴 메가진(미도시)을 메가진 로더(11)에 장착하고, 메가진의 프레임을 1개씩 트랜스퍼 가이더에 푸셔바 또는 롤러등의 이송수단으로 밀어 공급시킨다.
이공정을 거쳐 트랜스퍼가이드에 도착된 프레임은 트랜스퍼 어셈블리(12)에 의해 픽업되어 흡착작업대(Vacuum Chuck)에 장착된다.
상기 흡착작업대에 장착된 프레임은 진공에 의해 흡착작업대에 밀착되어 커버필름어태치조립체에 의해 커버필름이 롤러등으로 밀착된후, 흡착작업대가 이동하면서 커버필름을 부착 되게된다.
프레임의 적정부, 즉 테이프(BALL SIDE)에 커버필름이 부착 완료되면 커버필름의 조립체에 구성되어 있는 커터에 의해 커버필름이 절단된다.
이러한 과정을 거쳐 프레임에 커버필름이 부착되면 흡착작업대가 이동하여 프레임 픽 플레이스(14)에 의해 트랜스퍼 가이드에 작업된 프레임이 놓이게 된다.
이때의 픽플레이스(14)는 프레임을 테이프에 부착된 칩이 보이도록 180°반전시킨다.
이 프레임은 버퍼스테이션(16)의 메가진으로 자동 탑재된다.
이 버퍼스테이션(16)은 커버필름부착장치(1)와 레진주입장치(2)와의 작업시간이 서로 상이할수 있는 조건임으로 커버필름부착장치(1)에서의 작업성을 높이기 위해 자동적재장치, 즉 버퍼스테이션(16)을 구비한 것이 특징으로 레진주입장치(2)에 적절한 시간에 프레임을 자동 공급할수 있는 구조이다.
이러한 상태에서의 프레임은 조인트 프레임 가이드롤(17)을 통과하여 레진주입장치(2)의 프레임 가이드롤(22) 선단으로 이송하게된다.
이송된 프레임은 감지센서등의 제어수단에 의해 일정한 위치에 정지하여 배큠플레이트가 상승하면서 상기의 프레임을 진공으로 각각 고정하게된다.
고정된 프레임은 소정의 작업할 부위를 인식하여 디스펜싱펌프조립체(21)가 동작하면서 레진, 즉 실리콘을 도포하게된다.
상기에서 레진도포작업이 완료되면 프레임은 프레임가이드롤(22)을 통과하여 메가진 오프로더(24)로 1프레임씩 자동 탑재되게 된다.
상기에서의 작동과정은 커버필름 부착공정과 레진도포공정이 상호 연결구성되어있음을 알수 있고, 종래 각각 분리되었던 공정이 단일 공정화되므로 인해 작업성 및 생산성의 향상효과를 얻을수 있게됨을 알수 있다.
상기 본 발명에서 채택 결합한 각각의 커버필름부착장치(1)와 디스펜싱, 즉 레진주입장치(2)에 대한 구체적 구성설명은 생략하기로 한다.
이와같은 본 발명에 의하면 반도체 제조공정에서의 커버필름 부착공정과 디스펜싱 공정을 단일화 하여 연결자동화 함으로서 작업성 및 생산성이 대폭 향상되었고, 작업인력의 감소에 의한 인건비의 절감과, 설치면적의 축소에 의한 공간활용의 유용성 및 제품의 품질향상, 장치 제작에 따른 소요비용의 절감에 의한 염가 제공이 가능하게 되는등의 여러 유익한 효과가 있다.
Claims (1)
- 메가진 로더(11), 프레임트랜스퍼어셈블리(12), 프레임로딩 및 흡착작업대(13), 프레임 픽 앤드 프레이스(14), 어플리케이터 몸체(15), 버퍼스테이션(16), 조인트 프레임 가이드 롤(17)로 구성된 커버필름 부착장치(1)의 종단에는 디스펜싱 펌프조립체(21), 프레임 가이드롤(22), 오퍼레이션 패널과 모니터(23), 메가진 오프로더(24)가 결합구성된 레진주입장치(2)가 상호 연결구성되어 이루어 지되,상기 커버필름부착장치(1)의 종단에 설치된 메가진등을 사용한 버퍼스테이션(16)과 상기 레진주입장치(2)에 설치된 연결 프레임 가이드롤(22)의 선단이 상호 연결구성되어 연동되는것에 의해 프레임이 연속 이동될수 있도록 구성되어 이루어진 것을 특징으로하는 커버필름 부착장치가 구비된 디스펜싱 시스템.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980058315A KR100278325B1 (ko) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 커버필름 부착장치가 구비된 디스펜싱 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980058315A KR100278325B1 (ko) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 커버필름 부착장치가 구비된 디스펜싱 시스템 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990064406A KR19990064406A (ko) | 1999-08-05 |
| KR100278325B1 true KR100278325B1 (ko) | 2001-02-01 |
Family
ID=65950172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980058315A KR100278325B1 (ko) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 커버필름 부착장치가 구비된 디스펜싱 시스템 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100278325B1 (ko) |
-
1998
- 1998-12-24 KR KR1019980058315A patent/KR100278325B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990064406A (ko) | 1999-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2634531B2 (ja) | プリント配線板の実装装置 | |
| CN106002285B (zh) | 一种煮锅的自动装配线 | |
| US20090000112A1 (en) | Processing Apparatus and Method | |
| CN211350607U (zh) | miniLED双头固晶机 | |
| CA1317030C (en) | Method of modification of production line apparatus and production line apparatus | |
| KR100278325B1 (ko) | 커버필름 부착장치가 구비된 디스펜싱 시스템 | |
| JP2001068487A (ja) | チップボンディング方法及びその装置 | |
| US6634265B2 (en) | Apparatus for exchanging workpieces | |
| JP2619123B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| CN101866864B (zh) | 电子元件安装设备 | |
| TWM611245U (zh) | 半導體環形裝片一體機 | |
| JP3163881B2 (ja) | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 | |
| JPH04324999A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| CN109333052A (zh) | 一种用于汽车灯具的组装系统及其操作方法 | |
| CN216698088U (zh) | 线圈卷绕包胶机 | |
| JPH11204669A (ja) | Ｉｃチップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置 | |
| CN213000906U (zh) | 一种陶瓷板自动点胶粘框设备 | |
| KR0167142B1 (ko) | 반도체 패키지용 코팅시스템의 코팅장치 | |
| CN220998291U (zh) | 条形原料自动搬运装置 | |
| CN219189230U (zh) | 一种自动化点胶组装装置 | |
| US20020017367A1 (en) | Bonding apparatus | |
| CN213366553U (zh) | 一种用于全自动植球的承载装置 | |
| CN215468662U (zh) | 一种高精度的全自动锡球焊设备 | |
| KR0119761Y1 (ko) | 다이본딩 장비의 에폭시 도포장치 | |
| JPS60114479A (ja) | ロボットによる搬送システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| G15R | Request for early opening | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121018 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131011 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141008 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151012 Year of fee payment: 16 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161007 Year of fee payment: 17 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171010 Year of fee payment: 18 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181001 Year of fee payment: 19 |
|
| EXPY | Expiration of term |