KR100257029B1 - 전극판과 그 제조공정 및 이 전극판을 구비한 액정 표시 장치와 그 제조 공정 - Google Patents

전극판과 그 제조공정 및 이 전극판을 구비한 액정 표시 장치와 그 제조 공정 Download PDF

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미다라이 후지오
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Abstract

액정 장치용 전극판은 광 투과 기판, 상기 광 투과 기판 상에 서로 공간을 두고 배치된 복수의 금속 전극, 상기 공간에 배치된 절연층, 및 상기 절연층 상에 배치되어 있으며 각각이 그의 제1 단부에서 관련된 금속 전극과 전기적으로 접속되는 복수의 투명 전극으로 구성된다. 이 투명 전극의 제1 단부는 인접한 투명 전극의 인접한 단부에서보다 광 투과 기판에 더 가깝게 위치해 있다. 이 전극판은 화질을 향상시키면서 보다 넓은 광학 변조 영역을 액정 장치에 제공하는데 효과적이다.

Description

전극판과 그 제조 공정 및 전극판을 구비한 액정 표시 장치와 그 제조 공정
제1a도는 종래의 액정 표시 장치의 일 실시예를 도시하는 개략 단면도.
제1b도는 제1a도에서 도시된 표시 장치에 사용되는 투명 전극 패턴을 도시하는 개략 평면도.
제2a도는 종래의 액정 표시 장치의 다른 실시예를 도시하는 개략 단면도.
제2b도는 제2a도에서 도시된 표시 장치에 사용되는 전극판의 확대도.
제3a도 내지 제3h도는 제2a도에서 도시된 표시 장치에 사용되는 전극판을 제조하는 종래 공정에 일반적으로 포함되는 일련의 단계를 예시하는 개략 단면도.
제4도 및 제5도는 종래 전극의 일 실시예를 각각 도시하는 개략 단면도.
제6a도 내지 제6d도는 제5도에서 도시된 종래의 전극판을 제조하는 종래 공정에 일반적으로 포함되는 일련의 단계를 예시하는 개략 단면도.
제7도는 투명 전극의 파손 상태를 나타내는 종래 전극판의 일 실시예의 개략 단면도.
제8a노는 본 발명에 따른 전극판을 포함하는 액정 표시 장치의 일 실시예를 도시하는 개략 단면도.
제8b도는 제8a도에서 도시된 전극판의 확대도.
제9a도 내지 제9h도는 본 발명에 따라 제8b도에서 도시된 전극판을 제조하는 공정에 일반적으로 포함되는 일련의 단계를 예시하는 개략 단면도.
제10도는 본 발명에서 사용되는 몰드판의 제조 단계의 일 실시예를 도시하는 개략 단면도.
제11도는 본 발명에 따른 전극판의 제조 장치의 일 실시예도.
제12a도 내지 제12c도는 본 발명의 전극판을 제조하는 공정의 다른 실시예를 도시하는 개략 단면도.
제13a도 내지 제13c도는 본 발명의 전극판에 사용되는 절연 수지층의 형상을 각각 도시하는 개략 단면도.
제14도, 제16도 및 제18도는 본 발명의 전극판의 일 실시예를 각각 도시하는 개략 단면도.
제15a도 내지 제15c도, 제17a도 내지 제17c도 및 제19a도 내지 제19c도는 각각 제14도, 제16도 또는 제18도에서 도시된 전극판을 제조하는 공정에 일반적으로 포함되는 일련의 단계들을 예시하는 개략 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 액정 표시 장치 11 : 유리 기판(11)
12 : 금속 전극 30 : 전극판
33 : UV-경화성 수지층
[발명의 목적]
[발명이 속하는 기술분야 및 그 분야의 종래기술]
본 발명은 전극판, 특히는 투명 전극들을 따라 형성된 금속 전극들을 구비한 전극판 및 상기 전극판의 제조 공정 및 장치에 관한 것이다. 본 발명은 또한 전극판을 포함하는 액정 장치 및 그의 제조 공정에 관한 것이다.
정보를 표시하기 위해 액정을 이용하는 액정 표시 장치(셀들)는 여러 분야에서 이용되어 왔다.
액정 장치의 셀 구조는 최근 여러 해에 걸쳐서 해상도 및 크기의 증가 요구에 따라 다음과 같이 변형되어 왔다.
(1) 도 1a 및 1b는 각각 초기 단계에서의 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략 단면도 및 평면도이다.
도 1a를 참조하면, 액정 표시 장치 P1은 서로 실제로 평행하게 대향 배치된 한 쌍의 유리 기판(1)을 구비하고 있다. 각각의 유리 기판(1)은 도 1b에 도시된 바와 같은 스트라이프 형상으로 배열되어 있는 ITO(인듐 주석 산화물) 막과 같은 복수의 투명 전극(6)으로 피복되어 있고 또한 절연막(6)과 정렬 제어막(9)으로 언급한 순서로 피복되어 있다. 한 쌍의 유리 기판(1)은 기판(1)들 사이에 갭(셀 갭)이 생기도록 밀봉 부재(2)를 통해서 서로에게 대향 배치된다. 이 갭은 액정(3)으로 채워진다. 최종 액정 표시 장치 P1은 선정된 펄스 신호를 투명 전극(6)에 인가하므로써 구동된다.
그러나, 이들 투명 전극(6)은 일반적으로 큰 비저항을 갖고 있기 때문에 표시 영역의 해상도 및 크기 그리고 표시 장치의 구동 속도의 증가에 수반되는 전기 신호 지연에 기인한 전압 파형 왜곡 문제를 야기시켜 왔다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 투명 전극의 두께를 증가시키는 것이 가능하지만 그렇게 두꺼운 투명 전극을 형성하려면 시간과 비용이 증가될 뿐만 아니라 유리 기판(1)에 대한 접착력이 낮아지기 쉽다.
(2) 상술한 문제점들을 해소하기 위하여 (일본국 공개 특허 출원(JP-A) 6-347819에 설명되어 있는 바와 같이)유리 기판에 접촉되게 투명 전극 아래에 저저항 금속 전극을 배치하는 것이 제안되어 왔다.
도 2a 및 2b는 그러한 저저항 금속 전극을 이용하는 액정 표시 장치를 보여주고 있다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 액정 표시 장치 P2는 밀봉 부재(2)를 통해서 평행하게 대향 배치된 한 쌍의 전극판(10)과 밀봉 부재(2)와 한 쌍의 전극판(10)에 의해 한정되는 공간을 채우는 액정(3)을 포함하고 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이 각각의 전극판(10)은 유리 기판(11), 이 기판 상에 정해진 공간을 두고 형성된 복수의 스트라이프형 금속 전극(12), 금속 전극(12)과 함께 실질적으로 평탄한 면을 형성하기 위하여 상기 공간을 채우는 절연층(13)(예를 들어, 자외선 (UV)-경화성 수지층), 및 평탄면 상에 형성된 복수의 투명 전극(6)을 포함하고 있다.
전극판(10)은 도 3a 내지 3h에 도시되어 있는 바와 같이 다음의 단계를 통해서 형성될 수 있다.
[금속 전극 형성 단계]
유리 기판(11)의 표면에는 예를 들어 스퍼터링을 통해 ca. 1㎛ 두께의 금속층을 형성한 후에 예를 들어 포토리소그래피 공정을 이용해서 상기 금속층을 패턴닝하여 스트라이프 형태의 복수의 금속 전극(12)을 형성한다. 그 결과, 도 3b에 도시된 와이어링 면(15)을 갖고 있는 금속 와이어링(회로) 판 A1이 준비된다.
[수지 공급 단계]
평탄 몰드 기판(이하 "평판판"이라 함)(16)의 표면에는 UV 경화성 수지(13L)로된 선정된 양의 액체 수지가 디스펜서(17)에 의해 물방울 형태로 제공된다(도 3a). 이후, 평탄면(16)에서는, 금속 전극(12)들 사이의 공간이 UV 경화성 수지(13L)로 채워지도록 금속 와이어링 판 A1이 중첩되어(도 3b) 중첩된 구조(압력-흡수 구조) A2가 형성된다(도 3c 및 3d).
[수지 몰딩 단계]
압력 수용 구조 A2를 압력판(19a 및 19b)을 구비하는 프레스(19) 내에 설치한 후(도 3c), 금속 전극(12)과 평탄판(16)이 접촉되도록 압력 F1을 가하여 압축시킨다. 그럼으로써, 금속 전극면으로부터 UV 경화성 수지(13L)가 완전히 또는 거의 완전히 제거된다 [즉, 매우 소량의 수지(13L) 만이 금속 전극면에 남게 된다](도 3d).
[수지 경화 단계]
다음에는, 프레스(19)로부터 압력 흡수 구조 A2를 꺼내어 UV 광 (또는 UV선) L을 조사한 후(도 3e), UV 경화 수지(13)를 경화시켜 UV 경화 수지(13S)를 형성한다.
[필링 단계(peeling step)]
UV 경화 수지층(13S)을 형성한 후에, (도시되지 않은) 필링 장치를 사용해서 압력 F2를 화살표 방향으로 인가함으로써 UV 경화 수지(13S)로 피복된 금속 와이어링 핀 A1 [유리 기판(11) 및 금속 전극(12)]으로부터 평탄면을 벗겨내거나 제거한다(도 3f 및 3g).
[투명 전극 형성 단계]
이 후에는, 금속 전극(12) 및 UV 경화 수지층(13S)으로 형성된 평탄면에 스퍼터링하여 복수의 투명전극(6)을 형성한 후에 포토리소그래피 처리를 통해 패터닝 한다(도 3h).
[그 외의 단계]
투명 전극(6)의 표면에는 (도 2a에 도시된) 절연층(7)이 형성되며, 그 위에는 (도 2a에 도시된) 정렬 제어막(9)이 형성된다. 다음에는 정렬 제어막(9)을 러빙 처리(rubbing treatment)하여 (도 2a에 도시된) 전극판(10)을 준비한다.
이렇게 준비된 전극판(10) 쌍은 밀봉 부재를 통해서 일정한 갭을 두고 서로에 대해 대향 배치되고, 이 갭은 액정(3)으로 채워져서 도 2a에 도시된 액정 표시 장치 P2가 제공된다.
액정 표시 장치 P2를 구성하는 그러한 액정판(10)에 있어서, 인접한 전극들간의 전기 절연을 공고히 하기 위해서는 도 3h에 도시된 바와 같이 투명 전극(6)과 인접한 금속 전극(12) 사이에 공간 W을 제공할 필요가 있다. 이러한 이유 때문에, 액정 표시 장치 P2가 구동될 때, 공간 W에 있는 액정(3)에는 전압이 인가되지 않는다. 결과적으로, 공간 W에 위치한 액정(3)은 화상 표시에 어떠한 기여도 하지 않을 뿐만 아니라 언제나 빛을 투과시키므로써 화질이 떨어지게 된다.
(3) 이러한 문제를 해결하기 위하여, 도 4에 도시된 전극판(20)이 제안되었다.
도 4를 보면, 전극판(20)은 공간 W에서 광 투과를 방지하기 위하여 유리 기판(11)과 금속 전극(12) 사이에 형성된 마스킹(광 차폐)층(21)을 포함하고 있다.
그러나, 그러한 전극판(20)에 있어서, 마스킹층(21)의 폭이 금속 전극(12)의 폭 보다 넓기 때문에 넓은 범위에 걸쳐서 광 투과가 억제된다. 결과적으로, 최종 액정 표시 장치를 통과하는 광량이 감소된다. 즉, 표시 장치의 개구비가 낮아져서 이미지가 어두워진다. 더구나, 마스킹층(21)의 형성으로 인해 제조 단계가 복잡해지고 제조 비용이 증가하게 된다.
(4) 이러한 단점들을 피하기 위하여, JP-A 2-63019에 기술되어 있는 바와 같이 절연층이 특정 형태로 형성되어 있는 전극판 및 이의 제조 공정이 제안되어 왔다.
도 5는 그러한 전극판의 개략 단면도를 보여주고 있다. 도 5를 보면, 전극판은 유리 기판(11)과, 이 기판 상에 공간을 두고 형성된 복수의 금속 전극(12A 및 12B)을 구비하고 있으며, 이 공간은 감광 폴리이미드 수지와 같은 절연층 재료(33)로 채워진다. 절연층은 두꺼운 부분(33a)이 금속 전극(12)의 표면에 대해 비스듬한 면을 제공하며 금속 전극면을 부분적으로 덮는 측단부(33b)를 갖게 되는 특정한 형태로 되어 있다. 금속 전극(12)의 면은 그의 중앙 부분이 노출되도록 양단부가 절연 수지(33)로 부분적으로 덮여 있다.
각각의 금속 전극(12A), (12B) 및 절연 수지(13) 상에는, 예를 들어 ITO 막의 투명 전극(36)이 그의 중앙 부분에서 금속 전극(12A)과 접촉되고 금속 전극(12A)의 횡 방향으로 연장되게 형성되어 있다. 측단부에는 투명 전극(36)이 절연 수지(33)의 비스듬한 면(33b)을 따라서 아래로 향하며 그의 중앙 부분에서 금속 전극(12A)에 접촉하며 절연 수지(33)의 인접한 비스듬한 면을 따라 위로 향하여 도 5에 도시된 바와 같은 단부(36a)가 제공된다. 단부(36a)는 투명 전극(36)의 주 평면과 동일한 레벨에 위치해 있다. 한편, 투명 전극(36)의 다른 단부(36b)는 유리 기판(11)과 수직인 방향으로 단부 E와 실질적으로 정렬되도록 [금속 전극(12A)에 대해 인접하게 배치되어 있는] 금속 전극(12B)의 단부 E 위에 위치해 있다.
다음에, 앞서 언급한 전극판(도 5)을 생산하는 공정에 대한 예를 도 6a-6d를 참조하여 설명하기로 한다.
복수의 금속 전극(12)이 유리 기판(11) 상에 형성되어 금속 와이어링 판 A1이 제공된다(도 6a).
금속 전극판 A1 위에는 금속 전극(12)의 표면을 완전히 덮도록 액체 감광 수지(33L)를 예를 들어 스핀 코팅 방식으로 코팅한다(도 6b).
금속 전극(12) 보다 좁은 폭을 갖고 있는 마스킹부(37a)를 구비하는 포토마스크(37)를 이용하여 금속 와이어링 판 A1에 광 L을 조사하여 감광 수지(33L)(도 6c)를 경화시킨 후, 감광 수지(33)로 피복된 금속 와이어링 판 A1을, 예를 들어, (도시되지 않은) 현상액에 담가서 경화된 감광 수지(33)를 패턴닝하여 선정된 형태의 감광 수지(33)를 제공한다(도 6d).
감광층 상에는 복수의 투명 전극을 형성하여 도 5에 도시된 바와 같이 전극판을 준비한다.
최종 전극판은 앞서 설명한 바와 같이 인접한 금속 전극(12B)의 단부 E 위로 실질적으로 연장하는 투명 전극(36)의 단부(36b)에 기인해서 보다 큰 개구비를 갖기 때문에 화상이 밝아진다.
부가적으로, 앞서 언급한 감광 수지(33)는 패터닝 특성과 내구성이 우수한 것이 요구되며 그의 두꺼운 부분은 평탄한(고른) 면을 제공하여야만 한다.
그러나, 상기 필요 조건을 만족하는 이상적인 감광 수지를 찾기란 어렵기 때문에 실제로 상기 제조 공정을 실시할 수 없다. 더구나, 감광 수지(33)는 현상 단계에서의 조건들을 제어해도 선정된 형상(도 5에 도시된 사다리꼴 형상)으로 용이하게 형성되지 않는다. 특히, 감광 수지(33)의 측단부(33b)의 선정된 경사각을 공고히 하기는 매우 어려우며, 측단부(33b)는 금속 전극 표면에 수직한 면을 제공하기 쉽다. 그러한 경우에, 투명 전극(36)은 도 7에 도시된 바와 같이 파손되기 쉽다.
[발명이 이루고자 하는 기술적 과제]
앞서 언급한 문제점들을 고려하여 제공되는 본 발명의 주 목적은 전극 신호 지연에 기인한 전압 파형 왜곡을 발생시킴이 없이 고 해상도와 큰 면적을 갖고 있는 액정 표시 장치를 제공할 수 있는 전극판을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 밝은 이미지와 양호한 이미지 품질을 제공하고 배후조명 장치의 광 질(휘도)을 감소시키기 위해 광의 누설을 억제하면서 넓은 광 변조 영역을 확보할 수 있는 전극판을 제공하므로써 소비 전력은 줄이고 밝기는 유지시키는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 생산가를 줄여서도 간단하고 쉽게 생산될 수 있으며 금속 전극들에 연결된 투명 전극들의 파손을 방지할 수 있는 전극판을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 또한 칼라 필터의 색 변화(변색)가 없는 양호한 칼라 표시장치를 제공할 수 있는 전극판을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 또한 앞서 언급한 전극판을 생산하는 공정, 이 전극판을 이용하는 액정 표시 장치, 이 액정 표시 장치를 생산하는 공정 및 전극판을 생산하는 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 광 투과 기판, 상기 광 투과 기판 상에 공간을 두고 배치된 복수의 금속 전극, 이 공간에 배치된 절연층, 및 상기 절연층 상에 배치되어 있으며 각각이 그의 제1 단부에서 관련된 금속 전극과 전기적으로 연결되는 복수의 투명 전극을 포함하는 전극판이 제공되는데, 여기서, 상기 투명 전극의 제1 단부는 인접한 투명 전극의 인접한 단부보다도 상기 광 투과 기판에 더 가깝게 위치해 있다.
본 발명에 따르면, 전극판을 제조하는 공정이 제공되는데, 이 공정은 광 투과 기판 상에 서로 공간을 두고 복수의 금속 전극을 형성하는 단계, 상기 금속 전극들 사이의 공간에 경화성 수지를 제공하는 단계, 상기 경화성 수지를 선정된 형상으로 몰딩하는 단계, 상기 경화성 수지를 경화시켜 절연층을 형성하는 단계, 및 상기 경화성 수지 상에 복수의 투명 전극을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 수지 몰딩 단계에서는, 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 배치되어 있는 복수의 돌출부-각각의 돌출부는 그의 선정된 위치가 각각의 금속 전극의 대응하는 위치에 정렬되도록 각각의 금속 전극의 폭 보다 좁은 폭과 상기 금속 전극의 표면에 대하여 적어도 하나의 비스듬한 단부를 가짐- 를 포함하는 몰드판으로 상기 수지를 가압시킴으로써 수지를 선정된 형상으로 형성한다.
본 발명에 따르면, 한 쌍의 전극판들과 이들 전극판들 사이에 배치된 액정을 포함하는 액정 장치가 제공되는데, 이 액정 장치에서, 상기 액정판중 적어도 하나는 광 투과 기판, 상기 광 투과 기판에 서로 공간을 두고 배치된 복수의 금속 전극, 이 공간에 배치된 절연층, 및 상기 절연층 상에 배치되어 있으며 그의 제1 및 제2 부분에서 관련된 금속 전극과 각각이 전기적으로 접속되는 복수의 투명 전극을 포함하되, 상기 투명 전극의 제1 단부는 인접한 투명 전극의 인접한 단부보다 상기 투명 기판에 더 가깝게 배치된다.
본 발명에 따르면 또한 한 쌍의 전극판과 이들 전극판 사이에 배치되어 있는 액정을 포함하는 액정 장치를 제조하는 공정이 제공되는데, 이 공정은 광 투과 기판 상에 서로 간격을 두고서 복수의 금속 전극을 형성하는 단계, 상기 금속 전극들 사이의 공간에 경화성 수지를 제공하는 단계, 상기 경화성 수지를 선정된 형상으로 몰딩하는 단계, 상기 경화성 수지를 경화시켜 절연층을 형성하는 단계, 한 쌍의 전극판을 준비하기 위하여 상기 경화성 수지 상에 복수의 투명 전극을 형성하는 단계, 상기 전극판들을 그들 사이에 일정한 갭을 두고 서로 대향 배치하는 단계, 및 상기 갭을 액정으로 채우는 단계를 포함하며, 상기 수지 몰딩 단계에서는, 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 배치되어 있는 복수의 돌출부- 각각의 돌출부는 그의 선정된 위치가 각각의 금속 전극의 대응하는 위치에 정렬되도록 각각의 금속 전극의 폭 보다 좁은 폭과 상기 금속 전극의 표면에 대하여 적어도 하나의 비스듬한 단부를 가짐- 를 포함하는 몰드판으로 상기 수지를 가압하여 상기 수지를 선정된 형상으로 형성한다.
본 발명은 또한 전극판의 제조 장치를 제공하는데, 이 장치는 복수의 금속 전극을 상부에 갖고 있는 기판의 표면, 또는 베이스 기판과 이 베이스 기판 상에 배치된 복수의 돌출부- 각각의 돌출부는 상기 베이스 기판의 표면에 대하여 적어도 하나의 비스듬한 단부를 갖고 있으며 각각의 금속 전극의 폭 보다 좁은 폭을 가짐- 를 포함하는 몰드판의 표면에 경화성 수지를 제공하기 위한 수지 제공 수단, 각 돌출부의 선정된 위치를 각 금속 전극의 대응 위치에 정렬시키기 위하여 상기 몰드판을 상기 수지에 가압시킴으로써 상기 경화성 수지를 몰딩하는 수지 몰딩 수단, 상기 경화성 수지를 경화시키는 수지 경화 유닛, 및 상기 경화된 수지의 표면으로부터 상기 몰드판을 벗겨내는 필링 유닛을 포함한다.
본 발명의 이들 목적, 특징 및 장점들은 첨부된 도면을 참조하여 설명된 본 발명의 양호한 실시예들에 대한 다음의 설명으로부터 좀 더 명확해질 것이다.
[발명의 구성 및 작용]
이하에서, 도 8 내지 도 19를 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 기술하기로 한다. 이들 도면에서 도 1 내지 도 7에서 도시된 동일 구조 부재 또는 물질에 대해서는 동일한 부호를 병기하였으며, 별도로 언급되지 않는 한 그에 대한 설명은 생략하였다.
[제1 실시예]
도 8 내지 도 13을 참조하여 제1 실시예를 기술하기로 한다.
도 8a는 제1 실시예에서 준비한 액정 표시 장치를 도시한다.
도 1을 참조해 보면, 액정 표시 장치(1)는 서로 거의 평행으로 배치된 한 쌍의 전극판(30)을 포함한다.
도 8b에서 도시된 각 전극판(30)은 유리 기판(11), 유리 기판(11) 상에 간격을 두면서 스트라이프 형상으로 형성된 복수의 금속 전극(12A 및 12B)을 포함하며, 이 간격에는 UV-경화성 수지층(33)이 충진되어 UV 광선을 조사시킴으로써 경화되어지는 절연층이 형성된다.
UV-경화성 수지층(33)은 금속 전극면에 대하여 규정된 경사각을 가지며 금속 전극[12A(12B)]의 한 단부를 부분적으로 피복하는 경사면을 각각 형성하는 두 측단부(33b)를 갖는 두터운 부분(33a)을 포함한다. 금속 전극[12A (12B)]의 중심부는 UV-경화성 수지[33 (33b)]로 피복되지 않는다. 금속 전극[12 (12A, 12B)]의 중심부는 인접한 측단부(33b)와 함께 공간부 So를 형성한다. 공간부 So는 도 9g에서 도시된 바와 같이 UV-경화성 수지면의 연장선과 함께 이등면 사다리꼴 단면 형상 [동일한 길이를 갖는 평행변 및 (측단부(33b)에 대응하는) 비평행변을 포함하는 사다리꼴]을 형성한다.
이 실시예에서, UV-경화성 수지층(33)은 15 내지 60°범위의 경사각을 제공하는 측단부(경사면)(33b)를 포함하는 것이 바람직하다. 경사각이 15°이하이면, 측단부(33b)의 경사면의 폭은 너무 크게 되어, 금속 전극면의 단부를 부분적으로 피복할 수 없다. 그 결과, UV-경화성 수지층(절연층)(33) 상에 형성된 투명 전극(36)은 편평성을 상실하게 되어 임계 전압에서의 불규칙성과 정렬 결함이 나타날 수 있다. 한편, 경사각이 60°이상인 경우, 투명 전극(36)은 [UV-경화성 수지층(33)의] 측단부(33b)에서 파손이 초래되어 도전이 불량하게 된다. 특히, 투명 전극(36)의 파손은 투명 전극이 가열에 의해 열 팽창 및 수축되기 때문에 정렬 제어막을 형성하는 단계 등의 후속 단계에서 보다 쉽사리 초래될 수 있다.
UV-경화성 수지층(33)은 두터운 부분(33a)의 높이가 금속 전극[12 (12A, 12B)]의 높이(두께)보다 0.1 내지 5㎛, 특히 0.2 내지 3㎛만큼 크게 되도록, 두터운 부분(33a)의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
두터운 부분(33a)과 금속 전극(12) 간의 높이차가 0.1㎛ 이하이면, 금속 전극(12)의 불균일성 및 UV-경화성 수지층(33)의 핀홀(pinholes)로 인해 금속 전극(12)과 인접한 투명 전극(36)간에서의 전기 절연을 보증하는 것은 곤란하다.
또한, 높이차가 5㎛ 이상이면, 측단부(33b)의 규정된 경사각을 보유하면서 금속 전극면의 단부를 부분적으로 피복시키는 것은 곤란하여 15°이하의 경사각의 경우에서와 같은 결함이 초래된다.
도 8b를 참조해 보면, 투명 전극(36) (예를 들어, ITO 막)은 금속 전극(12A 및 12B)을 따라 스트라이프 형상으로 형성되고 투명 전극(36)의 표면 평면으로부터 아래로 향하는 [측단부(33b)를 따라] 경사진 부분을 통해 금속 전극(12A)에 전기 접속되어 있는 측단부(36a)를 갖는다. 투명 전극(36)은 또한 인접한 금속 전극(12B)상에 위치된 다른 측단부(36b)를 가져 유리 기판(11)과 수직인 방향에서 볼 때 UV-경화성 수지층(33)의 측단부(33b)를 통해 금속 전극(12B)의 말단부 E를 포함한 단부를 부분적으로 피복 (또는 오버랩)한다. 측단부(36b)는 유리 기판(11)과 수직인 방향에서 볼 때 금속 전극(12B)의 말단부 E와 정렬될 수 있다.
금속 전극[12A (12B)]과 접촉하는 투명 전극(36)의 측단부(36a)는 [UV-경화성 수지층(33)의] 두터운 부분(33a)과 금속 전극[12A (12B)] 간의 높이차로 인해 인접한 투명 전극(36)의 인접한 측단부(36b)보다 유리 기판(11)에 보다 근접하게 위치되어, 측단부(36a) 및 측단부(36b)가 상이한 레벨로 배치되어 있기 때문에 인접한 투명 전극(36)간에서 간격을 최소화하면서 전기 절연을 보장할 수 있다.
유리 기판(11)은 일반적으로 ca. 1㎜의 두께를 가지며 양 측부에서 연마를 행함으로써 양호한 평행 특성 (즉, 높은 편평성 또는 평탄성)을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 유리 기판(11) 재료의 예로 소다 유리(청색 판 유리)와 같은 액정 표시 기판으로서 일반적으로 사용되는 것들을 포함할 수 있다.
금속 전극(12)은 작은 저항율 (전기 저항) 및 유리 기판(11)에 대한 양호한 접착성을 가지며, 예를 들어, 증기 증착 또는 스퍼터링에 의해 ca. 1㎛의 두께로 쉽사리 형성되어지는 금속 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 금속 물질의 예로서는 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au), 은(Ag), 및 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 이들 물질 중에서 Al 및 Cu가 보다 바람직하다.
본 실시예에서는 금속 전극(12)의 표면에서 예를 들어 실란 결합제를 사용하여 표면 처리를 행하므로써 금속 전극(12)과 UV-경화성 수지층(33)간의 접착성을 개선시킬 수 있다.
투명 전극(36)은 100 내지 5000Å의 두께로 형성된 ITO, 인듐 산화물 또는 주석 산화물의 막일 수 있다. 100Å 이하에서 생성된 투명 전극은 높은 저항율을 갖게 되고 파손될 우려 있어 도통 불량을 초래할 수 있다. 5000Å 이상에서는, 생성된 투명 전극의 광 투과성이 저하되어, 이를 표시 장치에 이용하는 경우 표시 품질을 저하시킬 수 있다.
UV-경화성 수지층(33)은 (2중 결합 및 SH 그룹을 갖는) 아크릴 형, 에폭시 형 또는 에네-티올(ene-thiol) 형의 UV-경화성 수지용으로 중합 개시제와 모노머나 올리고머의 혼합물의 중합을 통해 형성될 수 있지만, 예를 들어, 전극판 제조시 ITO 막의 스퍼터링 단계 및 정렬 제어막의 열-경화 단계에서 열, 화학 약품 및 세정에 대해 충분한 저항을 가질 필요가 있다. 예를 들어, UV-경화성 수지층(33)은 열-저항 분자 구조가 도입되거나 또는 다기능 모노머에 의한 교차 결합의 정도가 증가된 반응성 올리고머를 (주 성분으로서) 포함하는 것이 바람직하다.
다음은, 본 실시예에서 (도 8b에서 도시된) 전극판(30)을 제조하는 특정 제조 공정에 대해 도 9a 내지 도 9h를 참조하면서 기술하기로 한다.
[금속 전극 형성 단계]
유리 기판(11) 상에 복수의 금속 전극(12)을 형성하여 도 9b에서 도시된 금속 와이어링 판 Al을 제공한다.
[수지 공급 단계]
이 단계에서는, 도 9a에서 도시된 특정 몰드판(50)을 사용한다.
보다 상세히 설명하자면, 몰드판(50)은 복수의 돌출부(51)를 가지며, 상기 돌출부(51) 각각은 몰드판(50)의 비돌출면(평탄면)에 대해 바람직하게 15 내지 60°의 경사각을 갖는 경사면을 각기 제공하는 평편부(51a) 및 측단부(51b)를 포함한다. 편평부(51a)는 후술될 수지 몰딩 단계에서 관련된 금속 전극(12)의 중심부와 접촉하게 되어 있으므로 중심부가 노출된다. 각 돌출부(51)는 도 9a에서 도시된 바와 같이 거의 이등변 사다리꼴의 형상을 갖고 있다. 돌출부(51)의 이등변 사다리꼴 형상은 도 9g에서 도시된 바와 같이 금속 전극(12) 상의 UV-경화성 수지층(33)의 노출부 So의 형상에 대응한다. 돌출부(51)는 0.1 내지 5㎛의 높이를 가지며, 바람직하게는 0.2 내지 3㎛의 높이를 갖는다.
상술된 몰드판(50)은 금속, 유리 또는 세라믹 등의 규정된 강도(또는 강성)를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 몰드판(50)을 정확하게 절단함으로써 몰드판(50)의 베이스 판에 돌출부(51)를 형성하는 경우에는 구리, 인동 청동, 알루미늄 또는 니켈등의 양호한 절단 특성(쉽게 절단되는 특성)을 갖는 물질, 또는 강성 베이스 기판과 예를 들어, 돌출부(51)를 형성하는 플레이팅에 의해 그 위에 형성된 상기 물질층을 포함하는 적층 구조를 포함하는 것이 바람직할 수 있다.
다음에, 몰드판(50)의 돌출부(51)는 예를 들어, 다음과 같은 방법으로 형성될 수 있다. 몰드판(50)의 표면은 예를 들어, 연마 등에 의해 평탄 또는 편평하게 된다. 평탄화된 몰드판(50)은 도 10에서 도시된 바와 같이 가공 테이블(60) 상에 고정 되어진 후 절단 공구(61)에 의해 절단되어진다. 가공 테이블(60)이 길이 P 만큼 C 방향으로 이동된 후, 평탄화된 몰드판(50)의 절단 깊이 d에 상응하는 규정된 높이를 갖는 복수의 돌출부(50)가 제공되도록 동일한 절단 작업을 반복한다. 이 때, 이동길이 P는 규정된 폭을 각기 갖는 돌출부(50)의 피치에 대응한다.
이와 같이 형성된 몰드판(50)은 보다 높은 편평성과 ±100㎚, 보다 바람직하기로는 ±20㎚ 내의 표면 거칠기(surface roughness)를 갖는 것이 바람직하다. 표면 거칠기는 (Zygo Co.사에서 제조한 "Heterodyne Profile Motor HP-3000"와 같은) 측정 장치를 사용하여 헤테로다인 간섭 방법에 따라 측정될 수 있다.
몰드판(50) 상에는, 도 9a에서 도시된 바와 같이 액체 UV-경화성 수지층(33L)의 규정된 양을 디스펜서(17)를 사용하여 액적 형태로 도포한다.
몰드판(50) 상에 금속 와이어링 판 Al이 중첩되어 금속 와이어링 판 Al의 와이어링 면(15)이 UV-경화성 수지층(33L)과 접촉하게 되어 금속 전극간의 간격이 간격에 공기 방울이 생성되지 않게 UV-경화성 수지층(33L)으로 충진되어, 압력 수용구조 B2가 준비된다(도 9b).
다음에, 몰드판(50)의 돌출부(51)의 중심선이 관련된 금속 전극(12)의 중심선과 일치(정렬)하도록 몰드판(50)과 금속 와이어링 판 Al의 위치 정렬을, 예를 들어, 현미경에 의해 또는 포토리소그래피 처리에 채용되는 통상의 위치 정렬 방법에 따라 금속 와이어링 판 Al 및 몰드판(50) 상에서 마크(mark)를 검출함으로써 행해질 수 있다.
[수지 몰딩 단계]
상기에서 준비된 압력 수용 구조 B2를 프레스(19)의 한 쌍의 가압 판(19a 및 19b)사이에 배치한 후 압력 F1하에 압력 수용 구조 B2를 가압한다(도 9c 및 도 9d).
그 결과, 액체 UV-경화성 수지층(33L)이 몰드판(50)에 의해 가압되며, 한편 몰드판(50)의 돌출부(51)는 밀접하게 금속 전극과 접촉하게 되어 몰드판(50)에 의해 정해지는 규정된 형상으로 형성된다. 이 때, 액체 UV-경화성 수지층(33L)은 금속 전극면에서 완전히 제거되거나 또는 액체 UV-경화성 수지층(33L)중 극히 소량만이 금속 전극 표면에 남아 있을 정도로 제거된다.
프레스(19)는 유리 기판(11) 전체 상으로 액체 UV-경화성 수지층(33L)의 일부 영역을 신장(연장)할 수 있는 가압 수단일 수 있다. 이러한 가압 수단의 예로서는 유압 실린더 또는 공기 실린더, 유압 프레스 및 롤러 프레스를 사용하는 것 등을 포함할 수 있다.
상기 가압 작업에서, 프레스(19)에 의해 압력 수용 구조 B2에 가해지는 압력 F는 5 내지 50㎏/㎠인 것이 바람직할 수 있다. 또한, 가압 작업에서, 압력 수용 구조 B2는 액체 UV-경화성 수지층(33L)의 점도를 감소시키기 위해 가열될 수 있으므로 각기 전열 히터 또는 가열 액체를 포함하는 가압 판(19a 및 19b)을 사용하거나 또는 열 판 또는 오븐 등의 가열 장치를 사용하여 평탄하게 신장될 수 있다.
[수지 경화 단계]
그 후에, 압력 수용 구조 B2를 프레스(19)에서 꺼내고, UV-경화성 수지층(33)을 유리 기판(11)을 통해 (도시되지 않은) UV 램프로부터 발생되는 UV 광선 L로 주사하여 UV-경화성 수지층(33)을 완전히 경화시킨다(도 9e).
UV-경화성 수지층(33)을 경화시키는 UV 램프로서는, 예를 들어, 고압 또는 저압 수온 램프나 크세논 램프, 또는 UV-경화성 수지층(33)을 경화시킬 수 있는 다른 램프를 사용할 수 있다.
UV 광선이 유리 기판(11) 전체를 통과하여 UV-경화성 수지층(33)에 도달하여, 유리 기판(11) 내에서 광 에너지 손실이 발생한다. 따라서, 사용되는 UV 광선은 이러한 광 에너지 손실에 관계없이 UV-경화성 수지층(33)을 경화시키기에 충분한 일루미넌스를 갖는 것이 바람직할 수 있다.
이 실시예에서, 예를 들어, 가시광 또는 적외선의 조사에 의해 경화되는 것등의 UV-경화성 수지층(33) 이외의 다른 경화가능한 수지를 사용할 수도 있다.
[필링 단계]
UV 광선의 조사에 의해 UV-경화성 수지층(33)을 형성한 후, 몰드된 UV-경화성 수지층(33)이 상부에 형성되어 있는 금속 와이어링 판 Al에서 몰드판(50)을 화살표 방향으로 힘 F2를 가하면서(도시되지 않은) 필링 장치를 사용하여 필링하거나 제거함으로써 특정 형상(이등변 사다리꼴 형상)의 노출부 So를 갖는 금속 전극(12)을 제공할 수 있다(도 9f 및 도 9g).
상기 필링 단계는 UV-경화성 수지층(33)을 완전히 경화시키지 않는 상태로 행해질 수 있다. 이 경우, UV-경화성 수지층(33)은 몰드판(50)을 필링한 후에 다시 UV 광선으로 조사될 수 있어, UV-경화성 수지층(33)의 경화를 완료시킨다. 이러한 경우, 사용되는 UV 램프의 일루미넌스가 UV-경화성 수지층(33)을 완전히 경화시키기에 충분한 것보다 낮더라도, UV-경화성 수지층(33)을 이러한 UV 램프로부터 발생되는 UV 광선으로 추가로 조사함으로써 완전히 경화시킬 수 있다.
[투명 전극 형성 단계]
금속 전극(12)의 노출부 So와 UV-경화성 수지층(33) 상에, ITO막의 복수의 투명 전극(36)이 관련된 금속 전극(12)을 따라 각각 형성된다(도 9h).
[다른 단계]
다음에, (도 8a에서 도시된 바와 같이) 절연막(7) 및 정렬 제어막(9)이 투명 전극(36)을 피복하도록 형성되어 전극판(30)이 준비된다.
이와 같이 준비된 한 쌍의 전극판(30)에는 밀봉 부재(2)를 통해 액정(3)으로 충진되어질 갭이 서로에 대해 제공되어 도 8a에서 도시된 액정 표시 장치 P3가 준비된다.
이 실시예에서, 액정 표시 장치 P3는 상술된 방법으로 준비된 한 전극판(30)을 포함할 수 있다. 정렬 제어막(9)은 동일 물질 또는 상이한 물질을 포함할 수 있다.
이하에서는 도 11을 참조하면서 상술된 전극판(30)의 제조 장치의 예에 대해 기술하기로 한다.
도 11을 참조해 보면, 전극판(30)의 제조 장치(70)는 수지 도포 유닛(71), 수지 공급 유닛(72), 위치 설정 유닛(73), 수지 몰딩 유닛(74), 수지 경화 유닛(74), 및 필링 유닛(76)을 포함한다. 몰드판 스토커(77)에, 복수의 몰드판(50)이 저장 또는 스톡된다.
몰드판(50) 중 하나가 몰드판 스토커(77)로부터 수지 도포 유닛(71)의 규정된 위치에 공급된다. 이 위치에서, 액체 UV 경화성 수지(33L)의 규정량이 몰드판(50)의 표면 상에 액적 형태로 도포된다.
그 후 몰드판(50)은 수지 공급 유닛(72)으로 이동되고, 여기서 금속 와이어링 판 스토커(79)로부터 공급되어진 금속 와이어링 판 Al이 몰드판(50) 상에 중첩되어 (금속 와이어링 판 Al의 유리 기판(11) 상에 형성된) 금속 전극(12)간의 간격이 UV-경화성 수지층(33L)으로 충진된다. 이 때, 결과적으로 생성된 중첩(압력 수용) 구조가 단시간 동안 고정된 상태로 남아있을 수 있어 UV 경화성 수지(33L)의 규정량이 몰드판(50)의 표면 상에 액적 형태로 도포된다.
몰드판(50) 및 금속 와이어링 판 Al을 포함하는 중첩 구조가 위치 설정 유닛(73)으로 이동되며, 여기서 정밀 위치 설정 테이블(73a) 및 현미경(73b)을 사용하여 몰드판(50)의 돌출부(51)의 중심선의 위치가 관련된 금속 전극(12)의 중심선의 위치와 정렬되도록 위치 정렬이 행해진다. 이 경우, 중심선의 각각의 위치는 필요에 따라 서로 편차될 수 있다.
몰드판(50) 및 금속 와이어링 판 Al을 포함하는 (도 9b 및 도 9c에서 도시된 B2)압력 수용(중첩) 구조가 수지 몰딩 유닛(74)으로 이동되며, 여기서 이 구조는 한 쌍의 가압 판(19a 및 19b)을 포함하는 프레스(19)에 의해 가압되어, UV-경화성 수지층(33L)을 규정 형상으로 몰딩(형성)할 수 있다.
다음에 압력 수용 구조는 수지 경화 유닛(75)으로 이동되며, 여기서 UV-경화성 수지층(33L)의 경화가 UV 램프(75a)로부터 발생되는 UV 광선 L을 조사함으로써 행해진다.
그 후, 압력 수용 구조는 상하로 이동가능한 진공 척(76a)을 포함하는 필링 유닛(76)으로 이동되고, 이 진공 척 아래에 진공 통로(76b)가 배치되며 진공 펌프(76c)와 연결되어 있다.
진공 조건 하에, 이동가능한 진공 척(76a)은 상방으로 이동되므로, UV-경화성 수지층(33)이 형성되어 있는 금속 와이어링 판 Al이 몰드판(50)에서 제거된다.
이와 같이 처리된 금속 와이어링 판 Al은 이후에 자동 핸들 로봇등의 로딩 장치를 사용하여 물품 스토커(80)로 이동되어 저장된다.
한편, 필링 작업을 행한 후 몰드판(50)은 예를 들어, 세정 단계를 행한 후 다시 몰드판 스토커(77)에 저장되어 재사용된다.
압력 수용 구조는 예를 들어, 컨베이어에 의해 각 유닛(71 내지 76)간에서 이동된다. 전극판(30)의 제조 장치(70)의 각 유닛(71 내지 76)은 시퀀스 제어기에 의해 제어된다.
장치(70)에 의해 제조된 전극판(30)은 투명 전극 형성 유닛(도시 안됨)으로 이동되며, 여기서 금속 전극(12) 및 UV-경화성 수지층(33) 상에 도 9h에서 도시된 바와 같은 특정 형상으로 복수의 투명 전극(36)이 형성된다.
이 실시예에 따르면, 금속 전극(12)은 이들 간에 양호한 전기 접속을 유지하면서 투명 전극(36)을 따라 형성되어, 전기 신호 지연으로 인한 전압 파형 왜곡이 없는 전극(12)을 제공할 수 있다. 특정예로서, 금속 전극(12)과 투명 전극(36)의 결과적인 접속 구조는 240㎜의 길이당 기껏해야 500옴의 전기 저항을 나타내었다. 액정 표시 장치 P3가 이와 같이 형성된 전극판(30)을 사용하여 형성되면, 그 결과 생성된 액정 장치 P3은 대화상 면적과 그 해상도를 갖는다.
또한, 이 실시예에서는 UV-경화성 수지층(33) 및 금속 전극은 도 3h 또는 도 4에서 도시된 바와 같이 결합시에 수평면을 형성하지 않고 도 8b 또는 도 9h에서 도시된 바와 같이 각 금속 전극(12)의 중심부에서 계단 형상을 형성하여, 도 3h에서 도시된 바와 같이 투명 전극(36)과 인접한 금속 전극(12)간에 간격 W을 제공할 필요가 없으며, 투명 전극(36)의 측단부(36b)를 측단부(36b)가 도 8b에서 도시된 바와 같이 금속 전극(12A(12B))의 측단부 E와 정렬되거나 또는 부분적으로 중첩되는 위치까지 연장시킬 수 있다. 그 결과, 도 4에서 도시된 바와 같이 마스킹 층(21)을 형성할 필요가 없으므로, 어두운(dark) 표시 화상을 유발시키는 전달 광의 저하를 방지시킬 수 있다. 이러한 이유 때문에, 백라이트 장치의 루미넌스가 감소되어져, 높은 휘도 및 감소된 전력 소모의 액정 표시 장치를 제조할 수 있다. 또한, 마스킹 층의 생략으로 제조 공정이 단순화되어, 제조 비용이 절감된다. 또한, 각 투명 전극(36)은 인접한 투명 전극 각각에 근접하여, 액정의 스위칭 영역이 연장되어 화질이 개선된다.
이 실시예에서, UV-경화성 수지층(33)은 높은 편평성을 갖는 몰드판(50)을 사용하기 때문에 (도 8b에서 도시된) 정밀한 단면 형상으로 몰드된다. 그 결과, 제조 공정이 단순화되어 도통 불량을 초래하는 투명 전극(36)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, UV-경화성 수지층(33)의 두터운 부분(33a)의 편평성은 스핀 코팅 방법을 이용한 경우와 비교할 때 개선되어, 투명 전극(36)등의 상부층, 절연막(7), 및 정렬 제어막(9) 또한 이에 상응하게 편평성이 개선되어짐으로써 액정(3)의 양호한 정렬 특성을 보유하면서 균일한 셀 갭을 보증할 수 있다. 그 결과, 액정 표시 장치의 수율이 개선되어 패널 구조를 용이하게 설계할 수 있다.
본 발명의 수지 공급 단계에서는, UV 경화성 수지(33L)의 규정량을 금속 와이어링 판 Al의 유리 기판(11) 상에 형성된 금속 전극(12)간의 간격과 몰드판(50)이 중첩되는 곳에 도포되어 도 12a 내지 도 12c에서 도시된 바와 같은 중첩 구조가 제공된다.
본 발명에서, 도 9g에서 도시된 금속 전극(12)의 노출부 So에서 UV-경화성 수지층(33)의 단면 형상(거의 이등면 사다리꼴)은 도 13a 내지 도 13c에서 도시된 다른 형상으로 변형될 수 있다. 보다 상세히 설명하자면, 도 13a는 UV-경화성 수지층(52)의 인접한 단부(52b)에 의해 형성된 부분 S1에서 반원의 형상을 도시하며, 도13b는 UV-경화성 수지층(53)의 인접한 단부(53b)에 의해 형성된 곡선을 도시하며 여기서 각 단부(53b)는 도 13a에서 도시된 단부(52b)에 대해 반대 방향으로 곡선을 이루고 있다. 또한, 도 13c는 상기 실시예에서의 단부(33b)에서와 같은 경사면을 제공하는 단부(54ba) 및 금속 전극(12)과 수직인 수직 판을 제공하는 단부(54bb)에 의해 형성되는 부분 S3에서 UV-경화성 수지(54)의 단면 형상을 도시한다.
[제2 실시예]
본 발명에 따른 전극판의 제2 실시예에 대해 도 14 내지 도 17을 참조하면서 기술하기로 한다.
도 14를 참조해보면, 전극판(100)은 유리 기판(11), 기판(11) 상에 간격을 두면서 형성된 복수의 금속 전극(12), 기판(11) 상에 금속 전극(12)의 간격을 부분적으로 충진하도록 형성되며 적(R), 녹(G), 청(B)의 칼라 필터 세그먼트를 갖는 칼라 필터(101), 칼라 필터(101) 상에 금속 전극(12)의 간격을 부분적으로 충진하고 금속 전극면의 단부를 부분적으로 피복하도록 형성된 UV-경화성 수지층(절연층)(33), 및 UV-경화성 수지층(33) 상에 형성되며 관련된 금속 전극(12) 각각에 전기 접속되어진 복수의 투명 전극(36)을 포함한다.
보다 상세히 설명하자면, 도 15a에서 도시된 바와 같이, 금속 전극 형성 단계는 유리 기판(11) 상에 규정된 간격을 두면서 금속 전극(12)을 형성하도록 행해진다. 이 간격에서 유리 기판(11) 상에 칼라 필터(101)가 형성된다(칼라 필터 형성 단계).
그 후, 수지 공급 단계, 수지 몰딩 단계, 수지 경화 단계 및 필링 단계를 상술된 제1 실시예에서와 동일한 방식으로 연속으로 행하여 UV-경화성 수지층(33)의 특정 단면 형상을 갖는 도 15b에서 도시된 구조가 준비된다. 다음에, 투명 전극 형성 단계는 도 15c에서 도시된 바와 같이 UV-경화성 수지층(33) 및 금속 전극(12)상에 복수의 투명 전극(36)이 형성되도록 행해진다.
이와 같이 준비된 두 전극판(100)을 사용함으로써, 칼라 액정 표시 장치가 준비된다.
이 실시예에 따르면, 제1 실시예에서와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
상기 실시예(제2 실시예)에서, 칼라 필터 형성 단계는 금속 전극 형성 단계 이전에 행할 수 있다.
또한, 금속 전극(12)은 도 16에서 도시된 바와 같이 전극판(110)에서와 같이 칼라 필터(111) 상에 형성될 수 있다.
도 16을 참조해 보면, 칼라 필터(111)는 유리 기판(11)의 전면에 형성된다. 칼라 필터(111) 상에는 R, G, B의 각 칼라 필터 세그먼트가 배치되는 간격을 두면서 금속 전극(12)이 형성된다.
보다 상세히 설명하자면, 도 17a에서 도시된 바와 같이, 칼라 필터 형성 단계는 우선 유리 기판(11) 상에 칼라 필터(111)를 형성하고, 그 위에 칼라 필터(111)의 규정된 부분에서 금속 전극(12)을 형성하도록 행해진다. 그 후에, 도 7b에서 도시된 구조가 수지 공급 단계, 수지 몰딩 단계, 및 필링 단계를 통해 형성된다. 다음에, 투명 전극(36)이 상기 구조체 상에 형성되어 도 17c에서 도시된 전극판(110)이 준비된다.
이 실시예에서, 칼라 필터층(111)은 포토리소그래피 처리, 프린팅 처리(습식 코팅 방법), 승화 전사 방법 및 잉크 젯 방법을 포함한 각종 방법을 통해 형성될 수 있다. 잉크 젯 방법을 이용하는 경우, 잉크 수용(허용)층을 유리 기판(11)의 전면에 스핀 코팅 등의 습식 코팅에 의해 형성된다. 그 후에, 염료를 포함한 규정된 잉크를 잉크 수용층 내로 고 정밀도로 분사시킬 수 있어, 잉크 수용층은 잉크로 함침될 수 있다.
[제3 실시예]
본 발명에 따른 제3 실시예는 도 18 및 도 19a 내지 도 19c를 참조하면서 기술하기로 한다.
이 실시예에서, 도 16에서 도시된 바와 같이, 전극판(120)은 칼라 필터(111)상에 직접 형성된 보호층을 더 포함한 것을 제외하고는 도 14에서 도시된 전극판(110)에서와 동일한 구조를 갖는다.
보다 상세히 설명하자면, 도 19a를 참조해 보면, 칼라 필터 형성 단계는 유리 기판(11) 상에 칼라 필터(111)를 형성하도록 행해진다. 그 후에, 보호층(121)을 칼라 필터(111)의 전면에 형성한다(보호층 형성 단계). 보호층 상에 보호층(121)의 규정된 부분에서 금속 전극(12)을 형성한다.
다음에, 후속 단계(수지 공급 단계, 수지 몰딩 단계, 수지 경화 단계 및 필링 단계)를 행하여, 도 19b에서 도시된 구조를 형성하고 후속하여 도 18에서 도시된 바와 같이 투명 전극(36)을 형성함으로써 전극판(120)이 준비된다.
상기에서 기술된 방법으로 준비된 두 전극판(120)을 사용함으로써, 칼라 액정 표시 장치가 제조된다.
이 실시예에 따르면, 제1 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 이 실시예에서는, 칼라 필터(111)의 전면을 피복하도록 형성된 보호층(121)을 사용함으로써 금속 전극(12)의 패터닝을 위한 에칭제의 영향으로 인한 칼라 필터층(111)의 변색(칼라 틴트 변화)을 방지할 수 있다.
이하에서는 본 발명을 예를 들어 보다 상세히 설명하기로 한다.
이 실시예에서는 니켈부에서 복수의 돌출부(50)를 갖는 ca. 50㎛의 두께의 니켈로 비전착성 금속 석출로 도금된 스테인레스 강판을 포함하는 몰드판(50)(200×250×5㎜)을 사용하였다. 몰드판(50)은 연마에 의해 표면을 마무리하였다. 각 돌출부(50)는 10㎛의 상측, 20㎛의 하측(상층과 평행), 2 in 5의 슬롭을 각각 제공하는 동일한 두 측을 포함한 거의 이등변 사다리꼴 형상의 2㎛ 높이의 단면 형상을 가지며 320㎛의 피치로 정렬되었다. 몰드판(50)의 돌출부(51)는 320㎛의 폭과 2 in 5의 슬롭의 팁 부를 갖는 절단 공구(61)와 고정밀 절단 장치를 결합하여 사용함으로써 형성되었다.
유리 기판으로서는 210×240×1㎜의 크기를 가지며 양 측상을 연마시킨 청색 판 유리를 사용하였다. 또한, UV 경화성 수지(33L)로서, 50 중량부의 펜타에리쓰리톨 트리아크릴레이트, 50 중량부의 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트 및 2 중량부의 1-하이드록시클로헥실 페닐 케톤을 함유한 UV-경화성 수지 조성물을 사용하였다.
복수의 금속 전극은 알루미늄으로 제조하였으며, 각각 2㎛의 두께, 30㎛의 폭, 240㎜의 길이로 320㎛의 피치에서 형성하였다(몰드판(50)의 돌출부(51)의 것에 대응함).
복수의 투명 전극은 ITO로 제조하였으며, 각각 320㎛의 피치에서 700Å의 두께, 312㎛의 폭, 240㎜의 길이로 형성하였다.
전극판(30)은 다음과 같은 방법으로 준비하였다.
[금속 전극 형성 단계]
상기 유리 기판(11)의 표면(와이어링 표면(15)) 상에, 에틸 알콜의 40 중량부중 실란 결합제 (Nippon Uniker K. K.에서 제조한 "A-174")의 1 중량부의 처리 액체를 스핀 코팅에 의해 도포시킨 후 수분 동안 100℃에서 건조시켰다.
상기 금속 전극(12)은 이와 같이 형성된 유리 기판(11) 상에 알루미늄의 타겟, 기판 온도 120℃, Ar/O2(O2=2000 ppm)의 분위기 가스, 200 SCCM의 가스 흐름 및 2.8 kw의 입력 전력을 포함하는 조건하에서 패터닝을 행한 후 포토리소그래피 처리를 통한 패터닝(에칭)을 행함으로써 금속 와이어링 판 Al이 준비되었다.
[수지 공급 단계]
상기 몰드판(50) 상에, 상기 (액체) UV-경화성 수지층(33L)의 800㎎을 디스펜서(17)를 사용하여 몰드판(50)의 중심부에 액적 형태로 도포시켰다. 그 후에, 금속 와이어링 판 Al을 몰드판(40)의 돌출부(51)의 중심선과 금속 전극(12)의 중심선을 결합시 현미경(배율=400)을 사용하여 위치 정렬시키면서 UV-경화성 수지층(33L)이 공급된 몰드판(50) 상에 공기 버블이 포함되지 않도록 서서히 중첩시킴으로써 압력 수용 구조 B2가 형성된다. 이 때, 유리 기판(11)(폭=210㎜)은 그 각 단부에서 폭 방향으로 5㎜만큼 몰드판(50)(폭=200㎜)의 엣지에서 돌출되었다. 한편, 몰드판(50)(길이=250㎜)은 그 각 단부에서 길이 방향(longitudinal direction)으로 5㎜만큼 유리 기판(11)(길이=240㎜)의 엣지에서 돌출되었다.
[수지 몰딩 단계]
압력 수용 구조 B1을 톤 유압 프레스(19)의 한 쌍의 가압 판(19a 및 19b)사이에 배치시키고, 약 1분 동안에 인가되는 압력을 3톤까지 증가시키는 가압 작업을 행하고, 10분 동안 3톤을 유지한 후 제거시킨다. 그 후에, 압력 수용 구조 B2를 유유압 프레스(19)에서 꺼냈다.
[수지 경화 단계]
압력 수용 구조 B2를 (4개의 100W 고압 수은 램프를 구비한 UV 램프를 사용하여 유리 기판(11)의 외측으로부터 1800mJ/㎠의 전체 에너지가 공급되도록) 15mW/㎠의 일루미넌스로 2분간 UV 광선으로 조사하였다.
[필링 단계]
UV-경화성 수지층(33L)의 경화를 완료한 후(즉, UV-경화성 수지층을 형성한 후), 몰드판(50)을 필링 장치를 이용하여 상기 처리된 압력 수용 구조 B2에서 필링시키거나 제거시킨다. 보다 상세히 기술하자면, 필링 작업은 압력 수용 구조 B2를 돌출된 단부에서 (폭 방향으로) 고정시키면서 돌출된 단부를 (길이 방향으로) 압압함으로써 행해진다.
[투명 전극 형성 단계]
ITO의 타겟, 50 내지 60℃의 기판 온도, Ar/O2(O2=0.5%)의 분위기 가스, 7mTorr의 가스 압력을 포함하는 조건하에서 스퍼터링을 행한 후 포토리소그래피 처리를 통해 패터닝(에칭)함으로써 규정된 패턴을 갖는 상기 투명 전극(36)을 UV-경화성 수지층(33) 및 금속 전극(12) 상에 금속 전극(12)을 따라 배열되도록 형성시켰다.
[다른 단계]
SiO2를 함유한 절연막(7)을 투명 전극(36) 상에 형성하였으며, 그 위에 폴리이미드를 함유한 정렬 제어막(9)을 형성하여 전극판(30)을 준비하였다.
이와 같이 준비한 한 쌍의 전극판(30)에는 밀봉 부재(2)를 통한 갭이 서로에 대해 제공되며, 이 갭은 키랄 스메틱 액정(3)으로 충진되어 액정 표시 장치가 제조된다.
결과적으로 생성된 액정 표시 장치는 상술된 제1 실시예에서의 것과 동일한 효과를 나타내었다.
[예 2]
수지 공급 단계에서 UV-경화성 수지층(33L)을 금속 와이어링 판 Al 상에 액적 형태로 도포시킨 것을 제외하고는 예 1에서와 동일하게 액정 표시 장치를 준비하였으며, 예1에서와 동일한 양호한 결과를 달성하였다.
[예 3]
도 14에서 도시된 적(R), 녹(G), 청(B)의 세그먼트를 구비한 1㎛ 두께의 칼라 필터(101)가 제2 실시예에서와 동일한 방법으로 형성되었으며 추가의 UV 광선 조사를 행한 것을 제외하고는 예 1에서와 동일하게 준비하였다.
보다 상세히 설명하자면, 칼라 필터(101)는 에칭 단계를 포함한 포토리소그래피 처리를 통해 안료형 칼라 필터 물질(Ube Kosan K. K.에 의해 제조)로 형성하였다.
결과적으로 생성된 액정 표시 장치는 예 1에서와 동일한 양호한 칼라 화상과 양호한 결과를 얻었다.
[예 4]
칼라 액정 표시 장치를 도 16에서 도시된 0.8㎛ 두께의 칼라 필터(111)를 다음과 같은 방법으로 형성한 것을 제외하고는 예 1에서와 동일하게 준비하였다.
유리 기판(11) 상에 유압 아크릴 수지 기제 잉크 수용층을 형성하고 잉크를 잉크 젯 프린터(캐논사에서 제조)에 의해 잉크 수용층 내로 주입시킨 후 30분간 200℃에서 열 베이킹함으로써 (캐논사에서 제조한)칼라 필터 세그먼트(R, G, B)용 수용성 염료형 잉크가 함침되어 0.8㎛ 두께의 칼라 필터(111)가 형성되었다.
생성된 칼라 액정 표시 장치는 예 3에서와 동일한 양호한 결과를 얻었다.
[예 5]
칼라 액정 표시 장치는 도 18에서 도시된 보호층(121)을 다음의 방법으로 칼라 필터(111) 상에 형성한 것을 제외하고 예 4에서와 동일하게 준비하였다.
보호층을 형성하는 폴리이미드를 포함한 투명 코팅 액체(Ube Kosan사에서 제조)를 스핀 코팅에 이어서 베이킹을 행함으로써 칼라 필터층(111)의 표면에 도포하여 0.5㎛ 두께의 보호층(121)을 형성하였다.
생성된 칼라 액정 표시 장치는 상기 제3 실시예에서와 동일한 효과를 얻었다.
상술된 바와 같이, 본 발명에 따르면, 투명 전극은 이들 간의 전기 접속을 유지하면서 금속 전극을 따라 형성되어, 전기 신호 지연으로 인한 전압 파형 왜곡의 문제가 없는 액정 표시 장치를 제공할 수 있다. 또한, 생성된 액정 표시 장치는 대화상 면적 및 고 해상도를 가질 수 있다.
또한, UV-경화성 수지층 및 금속 전극은 결합시 수평면을 형성하지 않고 각 금속 전극의 중심부에서 계단 형상을 형성하여, 투명 전극과 인접한 금속 전극간에 간격을 제공할 필요가 없으며, 투명 전극의 단부를 단부의 엣지가 수직 방향으로부터 보아 금속 전극의 측 엣지와 거의 정렬되거나 또는 부분적으로 중첩되는 위치까지 연장시킬 수 있다. 그 결과, 마스킹 층을 형성할 필요가 없으므로, 표시 화상을 밝게하는 표시 영역의 개구비가 증가된다. 이러한 이유 때문에, 백라이트 장치의 루미넌스가 감소되어 고 휘도 및 감소된 전력 소모의 액정 표시 장치가 제공된다. 또한, 마스킹 층의 생략으로 제조 공정이 단순화되어 제조 비용이 절감된다. 또한, 각 투명 전극은 그 계단 형상을 이용함으로써 인접한 투명 전극에 근접할 수 있어서, 액정의 스위칭 영역이 연장되어, 화질이 개선된다.
본 발명에 따르면, UV-경화성 수지층은 높은 편평성을 갖는 몰드판을 사용하므로 고 정밀도로 규정된 단면 형상으로 몰드된다. 그 결과, 제조 공정이 단순화되며 도통 불량을 일으키는 투명 전극의 파손을 방지할 수 있다. 또한, UV-경화성 수지층의 두터운 부분(33a)은 스핀 코팅 방법을 이용한 경우와 비교해 볼 때 개선되어, 투명 전극등의 상부 전극, 절연막(7), 및 정렬 제어막 또한 이에 상응하게 편평성이 개선됨으로써, 액정의 양호한 정렬 특성을 보유하면서 균일한 셀 갭을 보증된다. 그 결과, 액정 표시 장치의 수율이 개선되고 패널 구조를 쉽사리 설계할 수 있게된다.
액정 표시 장치가 칼라 필터를 사용한 칼라 액정 표시 장치를 제공하도록 설계되는 경우, 생성된 칼라 액정 표시 장치는 상기 효과들을 유지하면서 양호한 칼라 화상을 제공할 수 있다.
또한, 칼라 액정 표시 장치의 제조시에 칼라 필터층 상에 보호층을 형성하는 경우, 투명 전극을 형성하는 단계 동안 칼라 필터층의 탈색을 효과적으로 억제시킬 수 있다.

Claims (29)

  1. 전극판에 있어서, 광 투과 기판, 상기 광 투과 기판 상에 서로 공간을 두고 배치된 복수의 금속 전극, 상기 공간에 배치된 절연층, 및 상기 절연층 상에 배치되어 있으며 각각이 그의 제1 단부에서 관련된 금속 전극과 전기적으로 접속되는 복수의 투명 전극을 포함하며, 상기 투명 전극의 상기 제1 단부는 인접한 투명 전극의 인접한 단부보다 상기 광 투과 기판에 더 가깝게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전극판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 관련된 금속 전극을 부분적으로 덮는 단부를 포함하며, 상기 단부는 상기 금속 전극의 표면에 대하여 15-60°의 경사각을 갖는 비스듬한 평면을 형성하는 것을 특징으로 하는 전극판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 각각의 투명 전극은 상기 제1 단부에 대향해 있는 제2 단부에 있으며 또한 인접한 엣지(edge)를 구비한 인접한 금속 전극으로부터 전기적으로 절연된 엣지를 갖고 있으며, 상기 투명 전극의 상기 엣지는 상기 광 투과 기판과 수직인 방향에서 볼 때 실질적으로 상기 인접한 투명 전극의 상기 인접한 엣지에 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는 전극판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 각각의 투명 전극은 상기 제1 단부에 대향해 있는 제2 단부에 있으며 또한 인접한 엣지를 갖고 있는 인접한 금속 전극으로부터 전기적으로 절연된 엣지를 갖고 있으며, 상기 투명 전극의 상기 엣지는 상기 광 투과 기판과 수직인 방향에서 볼 때 실질적으로 상기 인접한 투명 전극의 상기 인접한 엣지와 오버랩(overlap)되어 있는 것을 특징으로 하는 전극판.
  5. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 상기 절연층의 길이 방향과 수직인 방향으로 서로 다른 길이의 두개의 평행한 측면 및 동일한 길이를 갖고 있는 두개의 비평행한 측면을 실질적으로 포함하는 이등변 사다리꼴의 단면 형상을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전극판.
  6. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 자외선 경화 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 광 투과 기판과 상기 절연층 사이에 배치된 칼라 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전극판.
  8. 전극판을 제조하는 공정에 있어서, 광 투과 기판 상에 서로 공간을 두고 복수의 금속 전극을 형성하는 단계, 상기 금속 전극들 사이의 공간에 경화성 수지를 제공하는 단계, 상기 경화성 수지를 선정된 형상으로 몰딩하는 단계, 상기 경화성 수지를 경화시켜 절연층을 형성하는 단계, 및 상기 경화된 수지 상에 복수의 투명 전극을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 수지 몰딩 단계에서는, 베이스 기판 및 상기 베이스 기판상에 배치되어 있는 복수의 돌출부-각각의 돌출부는 그 선정된 위치가 각각의 금속 전극의 대응하는 위치에 정렬되도록 각각의 금속 전극의 폭 보다 좁은 폭과 상기 금속 전극의 표면에 대하여 적어도 하나의 비스듬한 단부를 가짐-를 포함하는 몰드판으로 상기 수지를 가압시킴으로써 상기 수지를 선정된 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 전극판 제조 공정.
  9. 제8항에 있어서, 상기 몰드판의 각각의 돌출부의 상기 비스듬한 단부는 상기 전극의 표면에 대하여 15 내지 60°의 경사각을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전극판 제조 공정.
  10. 제8항에 있어서, 상기 각각의 투명 전극은 제1 단부에서 관련된 금속 전극과 전기적으로 접속되며, 상기 제1 단부에 대향해 있는 제2 단부에 있으며 또한 인접한 엣지를 갖고 있는 인접한 금속 전극으로부터 전기적으로 절연된 엣지를 갖고 있으며, 상기 투명 전극의 상기 엣지는 상기 광 투과 기판과 수직인 방향에서 볼 때 상기 인접한 금속 전극의 상기 인접한 엣지와 실질적으로 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는 전극판 제조 공정.
  11. 제8항에 있어서, 상기 각각의 투명 전극은 제1 단부에서 관련된 금속 전극과 전기적으로 접속되며, 상기 제1 단부에 대향해 있는 제2 단부에 있으며 또한 인접한 엣지를 갖고 있는 인접한 금속 전극으로부터 전기적으로 절연된 엣지를 갖고 있으며, 상기 투명 전극의 상기 엣지는 상기 광 투과 기판과 수직인 방향에서 볼 때 상기 인접한 금속 전극의 상기 인접한 엣지와 실질적으로 오버랩되어 있는 것을 특징으로 하는 전극판 제조 공정.
  12. 제8항에 있어서, 상기 절연층은 상기 절연층의 길이 방향과 수직인 방향으로 서로 다른 길이의 두개의 평행한 측면 및 동일한 길이를 갖고 있는 두개의 비평행한 측면을 실질적으로 포함하는 이등변 사다리꼴의 단면 형상을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전극판 제조 공정.
  13. 제8항에 있어서, 상기 수지 제공 단계 전에 칼라 필터를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전극판 제조 공정.
  14. 제13항에 있어서, 상기 칼라 필터 형성 단계 후에 상기 칼라 필터와 상기 절연층 사이에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전극판 제조 공정.
  15. 액정 장치에 있어서, 한 쌍의 전극판 및 이들 전극판들 사이에 배치된 액정을 포함하며, 상기 전극판들 중 적어도 하나는, 광 투과 기판, 상기 광 투과 기판 상에 서로 공간을 두고 배치된 복수의 금속 전극, 상기 공간에 배치된 절연층, 및 상기 절연층 상에 배치되어 있으며 각각이 제1 단부에서 관련된 금속 전극과 전기적으로 접속되는 복수의 투명 전극을 포함하며, 상기 투명 전극의 상기 제1 단부는 인접한 투명 전극의 인접한 단부보다 상기 광 투과 기판에 더 가깝게 위치해 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 절연층은 관련된 금속 전극을 부분적으로 덮는 단부를 구비하며, 상기 단부는 상기 금속 전극의 표면에 대하여 15-60°의 경사각을 갖는 비스듬한 평면을 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 각각의 투명 전극은 상기 제1 단부에 대향해 있는 제2 단부에 있으며 또한 인접한 엣지를 갖고 있는 인접한 금속 전극으로부터 전기적으로 절연된 엣지를 갖고 있으며, 상기 투명 전극의 상기 엣지는 상기 광 투과 기판과 수직인 방향에서 볼 때 실질적으로 상기 인접한 투명 전극의 상기 인접한 엣지와 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  18. 제15항에 있어서, 상기 각각의 투명 전극은 상기 제1 단부에 대향해 있는 제2 단부에 있으며 또한 인접한 엣지를 갖고 있는 인접한 금속 전극으로부터 전기적으로 절연된 엣지를 갖고 있으며, 상기 투명 전극의 상기 엣지는 상기 광 투과 기판과 수직인 방향에서 볼 때 실질적으로 상기 인접한 투명 전극의 상기 인접한 엣지와 오버랩되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  19. 제15항에 있어서, 상기 절연층은 상기 절연층의 길이 방향과 수직인 방향으로 서로 다른 길이의 두개의 평행한 측면 및 동일한 길이를 갖고 있는 두개의 비평행한 측면을 실질적으로 포함하는 이등변 사다리꼴의 단면 형상을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  20. 제15항에 있어서, 상기 절연층은 자외선 경화 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  21. 제15항에 있어서, 상기 광 투과 기판과 상기 절연층 사이에 배치된 칼라 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  22. 한 쌍의 전극판과 이들 전극판들 사이에 배치된 액정을 포함하는 액정 장치를 제조하는 공정에 있어서, 광 투과 기판 상에 서로 공간을 두고 복수의 금속 전극을 형성하는 단계, 상기 금속 전극들 사이의 공간에 경화성 수지를 제공하는 단계, 상기 경화성 수지를 선정된 형상으로 몰딩하는 단계, 상기 경화성 수지를 경화시켜 절연층을 형성하는 단계, 상기 경화된 수지 상에 복수의 투명 전극을 형성하여 한 쌍의 전극판을 준비하는 단계, 상기 전극판들을 서로 간에 일정한 갭이 유지되게 대향 배치되는 단계, 및 상기 갭을 액정으로 채우는 단계를 포함하며, 상기 수지 몰딩 단계에서는, 베이스 기판 및 상기 베이스 기판상에 배치되어 있는 복수의 돌출부-각각의 돌출부는 그의 선정된 위치가 각각의 금속 전극의 대응하는 위치에 정렬되도록 각각의 금속 전극의 폭 보다 좁은 폭과 상기 금속 전극의 표면에 대하여 적어도 하나의 비스듬한 단부를 각각이 가짐-를 포함하는 몰드판으로 상기 수지를 가압시킴으로써, 상기 수지를 선정된 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 장치 제조 공정.
  23. 제22항에 있어서, 상기 몰드판의 각각의 돌출부의 상기 비스듬한 단부는 상기 전극의 표면에 대하여 15-60°의 경사각을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치 제조 공정.
  24. 제22항에 있어서, 상기 각각의 투명 전극은 제1 단부에서 관련된 금속 전극과 전기적으로 접속되며, 상기 제1 단부에 대향해 있는 제2 단부에 있으며 또한 인접한 엣지를 갖고 있는 인접한 금속 전극으로부터 전기적으로 절연된 엣지를 갖고 있으며, 상기 투명 전극의 상기 엣지는 상기 광 투과 기판과 수직인 방향에서 볼 때 상기 인접한 금속 전극의 상기 인접한 엣지와 실질적으로 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치 제조 공정.
  25. 제22항에 있어서, 상기 각각의 투명 전극은 제1 단부에서 관련된 금속 전극과 전기적으로 접속되며, 상기 제1 단부에 대향해 있는 제2 단부에 있으며 또한 인접한 엣지를 갖고 있는 인접한 금속 전극으로부터 전기적으로 절연된 엣지를 갖고 있으며, 상기 투명 전극의 상기 엣지는 상기 광 투과 기판과 수직인 방향에서 볼 때 상기 인접한 금속 전극의 상기 인접한 엣지와 실질적으로 오버랩되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치 제조 공정.
  26. 제22항에 있어서, 상기 절연층은 상기 절연층의 길이 방향과 수직인 방향으로 서로 다른 길이의 두개의 평행한 측면 및 동일한 길이를 갖고 있는 두개의 비평행한 측면을 실질적으로 포함하는 이등변 사다리꼴의 단면 형상을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치 제조 공정.
  27. 제22항에 있어서, 상기 수지 제공 단계 전에 칼라 필터를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치 제조 공정.
  28. 제27항에 있어서, 상기 칼라 필터 형성 단계 후에 상기 칼라 필터와 상기 절연층 사이에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치 제조 공정.
  29. 전극판 제조 장치에 있어서, 상부에 복수의 금속 전극을 갖고 있는 기판의 표면, 또는 베이스 기판과 상기 베이스 기판 상에 배치된 복수의 돌출부-각각의 돌출부는 상기 베이스 기판의 표면에 대하여 적어도 하나의 비스듬한 단부를 갖고 있으며 각각의 금속 전극의 폭보다 좁은 폭을 가짐-를 포함하는 몰드판의 표면에 경화성 수지를 제공하기 위한 수지 제공 유닛, 각 돌출부의 선정된 위치를 각 금속 전극의 대응 위치에 정렬시키기 위하여 상기 몰드판을 상기 수지에 가압함으로써 상기 경화성 수지를 몰딩하는 수지 몰딩 유닛, 상기 경화성 수지를 경화시키는 수지 경화 유닛, 및 상기 경화된 수지의 표면으로부터 상기 몰드판을 벗겨내는 필링 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전극판 제조 장치.
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Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3909791B2 (ja) * 1999-04-19 2007-04-25 共同印刷株式会社 透明導電膜の転写方法
JP2001242483A (ja) * 2000-02-25 2001-09-07 Hitachi Ltd 液晶表示装置及びその配線構造
JP2002009097A (ja) * 2000-06-22 2002-01-11 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置とその製造方法
KR100815905B1 (ko) * 2001-12-29 2008-03-21 엘지.필립스 엘시디 주식회사 식각용 버블판 및 그를 이용한 식각장치
KR100819369B1 (ko) * 2001-12-31 2008-04-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 노광용 척
TWI233499B (en) * 2003-06-16 2005-06-01 Polyoptocom Corp An innovative fabrication method for color filter
US7011529B2 (en) * 2004-03-01 2006-03-14 Anritsu Company Hermetic glass bead assembly having high frequency compensation
GB2412223B (en) * 2004-03-20 2008-10-22 Hewlett Packard Development Co Method of applying light filters and busbars to a display substrate
JP4970242B2 (ja) * 2004-03-20 2012-07-04 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． ディスプレイ基材へのカラー素子及びバスバーの適用法
US20050253917A1 (en) * 2004-05-13 2005-11-17 Quanyuan Shang Method for forming color filters in flat panel displays by inkjetting
US20050255253A1 (en) * 2004-05-13 2005-11-17 White John M Apparatus and methods for curing ink on a substrate using an electron beam
JP2006100763A (ja) * 2004-09-06 2006-04-13 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置の製造方法及び接合装置
US7413272B2 (en) * 2004-11-04 2008-08-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for precision control of print head assemblies
US20060093751A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-04 Applied Materials, Inc. System and methods for inkjet printing for flat panel displays
US7625063B2 (en) 2004-11-04 2009-12-01 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for an inkjet head support having an inkjet head capable of independent lateral movement
US20060092218A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-04 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for inkjet printing
US20070042113A1 (en) * 2004-11-04 2007-02-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for inkjet printing color filters for displays using pattern data
US20060109296A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-25 Bassam Shamoun Methods and apparatus for inkjet printing color filters for displays
US20060159843A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Applied Materials, Inc. Method of substrate treatment for manufacturing of color filters by inkjet printing systems
US20060185587A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for reducing ink conglomerates during inkjet printing for flat panel display manufacturing
US7460267B2 (en) * 2005-07-15 2008-12-02 Applied Materials, Inc. Green printing ink for color filter applications
US20070015847A1 (en) * 2005-07-15 2007-01-18 Applied Materials, Inc. Red printing ink for color filter applications
US7544723B2 (en) * 2005-07-15 2009-06-09 Applied Materials, Inc. Blue printing ink for color filter applications
KR20070014986A (ko) * 2005-07-28 2007-02-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 동시적인 잉크젯 프린팅 및 결함 검사를 위한 방법 및 장치
US20070070132A1 (en) * 2005-09-27 2007-03-29 Fan-Cheung Sze Inkjet delivery module
US20070070109A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 White John M Methods and systems for calibration of inkjet drop positioning
US7611217B2 (en) * 2005-09-29 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Methods and systems for inkjet drop positioning
US20070068560A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Quanyuan Shang Methods and apparatus for inkjet print head cleaning
US20080018677A1 (en) * 2005-09-29 2008-01-24 White John M Methods and apparatus for inkjet print head cleaning using an inflatable bladder
US20070076040A1 (en) * 2005-09-29 2007-04-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for inkjet nozzle calibration
TWI328520B (en) * 2006-02-07 2010-08-11 Applied Materials Inc Methods and apparatus for reducing irregularities in color filters
KR100814461B1 (ko) * 2006-04-18 2008-03-17 삼성전기주식회사 전극 패턴의 제조방법
US20070252863A1 (en) * 2006-04-29 2007-11-01 Lizhong Sun Methods and apparatus for maintaining inkjet print heads using parking structures with spray mechanisms
US20070256709A1 (en) * 2006-04-29 2007-11-08 Quanyuan Shang Methods and apparatus for operating an inkjet printing system
US20070263026A1 (en) * 2006-04-29 2007-11-15 Quanyuan Shang Methods and apparatus for maintaining inkjet print heads using parking structures
WO2007142163A1 (en) * 2006-06-09 2007-12-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
CN101455121B (zh) * 2006-06-14 2012-06-27 株式会社半导体能源研究所 制造半导体器件的方法
US20080024532A1 (en) * 2006-07-26 2008-01-31 Si-Kyoung Kim Methods and apparatus for inkjet printing system maintenance
WO2008013902A2 (en) * 2006-07-28 2008-01-31 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for improved manufacturing of color filters
TWI335459B (en) * 2006-08-14 2011-01-01 Au Optronics Corp Liquid crystal display panel
US20080204501A1 (en) * 2006-12-01 2008-08-28 Shinichi Kurita Inkjet print head pressure regulator
US7857413B2 (en) 2007-03-01 2010-12-28 Applied Materials, Inc. Systems and methods for controlling and testing jetting stability in inkjet print heads
US7637587B2 (en) * 2007-08-29 2009-12-29 Applied Materials, Inc. System and method for reliability testing and troubleshooting inkjet printers
JP2009186771A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Hosiden Corp 液晶表示素子
WO2010009236A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Goody Products, Inc. Adjustable auto-clasp barrette
JP5910056B2 (ja) * 2011-12-13 2016-04-27 富士ゼロックス株式会社 レンズ製造装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60222821A (ja) * 1984-04-20 1985-11-07 Canon Inc カラ−液晶表示セル
US4744637A (en) * 1984-10-05 1988-05-17 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device with a protective layer of a particular coefficient of expansion
AU594359B2 (en) * 1985-08-24 1990-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Semiconductor device free from the current leakage through a semiconductor layer and method for manufacturing same
US4802743A (en) * 1986-03-20 1989-02-07 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device having color filters wherein the color filters formed from a polyamino resin containing coloring materials
DE3751743T2 (de) * 1986-03-28 1996-11-14 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Positiv arbeitende photoempfindliche Kunststoffzusammensetzung
US4917471A (en) * 1986-08-30 1990-04-17 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device
LU86722A1 (fr) * 1986-12-23 1988-07-14 Glaverbel Feuille en matiere vitreuse portant un dessin grave et procede pour graver un dessin sur un substrat en matiere vitreuse
US5212575A (en) * 1988-08-30 1993-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Functional substrate for controlling pixels
JP3010325B2 (ja) * 1992-02-21 2000-02-21 キヤノン株式会社 液晶パネルの製造方法
US5724109A (en) * 1992-09-17 1998-03-03 Fujitsu Limited Liquid crystal display panel with electrodes or a passivation layer intermediate two liquid crystal layers
JPH06347819A (ja) * 1993-06-08 1994-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 空間光変調素子
TW426806B (en) * 1994-05-18 2001-03-21 Toshiba Corp Fabricating method of liquid crystal display apparatus
JP3305212B2 (ja) * 1995-11-09 2002-07-22 キヤノン株式会社 液晶素子用の基板、液晶素子、およびそれらの製造方法
US5717475A (en) * 1996-01-30 1998-02-10 Canon Kabushiki Kaisha Electrode substrate, process for producing the substrate, liquid crystal device and process for producing the device

Also Published As

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