KR100242516B1 - 결합으로 인한 판독 버스의 전위 변동을 방지하기 위한 기능을 가진 반도체 메모리 디바이스 - Google Patents

결합으로 인한 판독 버스의 전위 변동을 방지하기 위한 기능을 가진 반도체 메모리 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR100242516B1
KR100242516B1 KR1019970019157A KR19970019157A KR100242516B1 KR 100242516 B1 KR100242516 B1 KR 100242516B1 KR 1019970019157 A KR1019970019157 A KR 1019970019157A KR 19970019157 A KR19970019157 A KR 19970019157A KR 100242516 B1 KR100242516 B1 KR 100242516B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transistor
read bus
pair
lines
transistors
Prior art date
Application number
KR1019970019157A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970076851A (ko
Inventor
요시유끼 가또
Original Assignee
가네꼬 히사시
닛본 덴기 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가네꼬 히사시, 닛본 덴기 가부시키가이샤 filed Critical 가네꼬 히사시
Publication of KR970076851A publication Critical patent/KR970076851A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100242516B1 publication Critical patent/KR100242516B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1048Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/413Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
    • G11C11/417Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/419Read-write [R-W] circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 반도체 메모리 디바이스는 한쌍의 비트 라인, 상기 한쌍의 비트 라인 사이에 접속된 복수의 메모리 셀, 센스 증폭기, 상기 센스 증폭기에 접속된 한쌍의 판독 버스 라인, 상기 한쌍의 판독 버스 라인과 상기 한쌍의 비트 라인사이에 제공된 제1 및 제2트랜지스터, 상기 제1 및 제2트랜지스터의 게이트에 선택 신호를 공급하는 수단, 및 상기 한쌍의 판독 버스 라인에 접속되며 상기 선택 신호의 역상의 신호에 응답하여 상기 한쌍의 판독 버스 라인을 사전 충전 및 등화하기 위한 사전 충전 회로를 포함하며, 상기 사전 충전 회로를 구성하는 복수의 트랜지스터의 게이트와 판독 버스 라인간의 기생 용량의 합이 상기 제1 및 제2트랜지스터의 게이트와 상기 판독 버스 라인간의 기생 용량의 합과 같거나 이 합보다 큰 것을 특징으로 한다.

Description

결합으로 인한 판독 버스의 전위 변동을 방지하기 위한 기능을 가진 반도체 메모리 디바이스
제1도는 종래 반도체 메모리 디바이스의 회로도.
제2도는 제1도에 도시된 반도체 메모리 디바이스의 일부분을 상세하게 도시한 회로도.
제3도는 제2도에 도시된 회로의 동작을 나타내는 파형도.
제4도는 본 발명의 실시예 1를 나타내는 회로도.
제5도는 제4도에 도시된 회로의 동작을 나타내는 파형도.
제6도는 본 발명의 실시예 2의 동작을 나타내는 파형도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
WL1~WLn : 워드 라인
DGT1 및 DGB1, ···, DGTm 및 DGBm : 디지트 라인쌍
M11 및 M12 : N채널 트랜지스터 Vcc : 소스 전압
RBT1 및 RBB1 : 판독 버스 라인 BS1 : 블록 선택 신호
INV : 인버터 M13 : 등화 트랜지스터
AND1 : 논리적 회로 Y1D~YmD : 컬럼 선택 신호
SA1 : 센스 증폭기
[발명의 목적]
[발명이 속하는 기술분야 및 그 분야의 종래기술]
본 발명은 반도체 메모리 디바이스에 관한 것으로, 구체적으로 디지트 라인 선택동안 판독 버스 라인 상의 전위가 변동되는 것을 방지하기 위한 회로를 가진 반도체 메모리 디바이스에 관한 것이다.
종래의 반도체 메모리 디바이스에 대하여 제1도를 참조하여 설명한다.
제1도에서, WL1 내지 WLn은 워드 라인이고 DGT1 및 DBG1~DGTm 및 DBGm은 쌍으로 된 디지트 라인들이다. SRAM(스태틱 랜덤 액세스 메모리)의 메모리 셀들 MC11 내지 MCmm은 워드 라인과 쌍으로 된 디지트 라인들의 교점에 배열되어 메모리 셀 어레이를 구성한다.
M11 및 M12, ···, Mm1 및 Mm2는 서로 접속된 게이트들을 각각 갖고 있고 쌍으로 된 디지트 라인을 미리 충전시키기 위해서 소스 전압 Vcc를 쌍으로 된 디지트 라인 DGT1 및 DGB1, ···, DGTm 및 DGBm에 접속시키는데 적용되는 쌍으로 된 N채널 트랜지스터를 나타낸다. M13 내지 Mm3은 쌍으로 된 디지트 라인들 사이에 각각 접속되며 그 전위 레벨을 등화하는데 적용되는 쌍으로 된 N채널 트랜지스터 M11 및 M12, ···, Mm1 및 Mm2의 공통 접속부에 접속된 게이트를 가진 N채널 트랜지스터를 나타낸다.
M14 및 M15, ···, Mm4 및 Mm5는 쌍으로 된 디지트 라인 DGT1 및 DGB1, ···, DGTm 및 DGBm과 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1 사이에 각각 접속되며 서로 접속된 게이트들을 가진 쌍으로 된 N채널 트랜지스터를 나타낸다.
블록 선택 신호 BS1은 그의 출력이 단일 PDG인 인버터(1)로 입력된다. 단일 PDG는 쌍으로 된 N채널 사전 충전 트랜지스터 M11 및 M12, ···, Mm1 및 Mm2 및 동화 트랜지스터 M13 내지 Mm3의 게이트들의 공통 접속부로 공급된다.
또한, 블록 선택 신호 BS1은 각 컬럼 선택 신호 Y1D 내지 YmD가 공급되는 다른 입력 단자를 가진 CMOS 논리적 회로 AND1 내지 ANDm의 하나의 입력 단자에 공급된다.
DMOS 논리적 회로 AND1 내지 ANDm의 출력신호 YJ1 내지 Yjm은 각각 쌍으로 된 N채널 트랜지스터 M14 및 M15, ···, Mm4 및 Mm5로 구성된 디지트 선택 스위치(이하,“YSW”라 한다)의 게이트 전극으로 공급된다.
판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1은 차동형 센스 증폭기 SA1에 접속된다.
제1도중에서, SRAM의 판독 동작에 대해서 설명한다.
임의의 블록이 비선택 상태에 있으면, 블록 선택 신호 BS1은 로우 레벨(L)이고, 사전 충전 N채널 트랜지스터 M11, M12 및 M13, ···, Mm1, Mm2 및 Mm3은 온 상태이다. 따라서, 쌍으로 된 디지트 라인 DGT1 및 DGB1, ···, DGTm 및 DGBm이 사전 충전된다.
블록 선택 신호 BS1이 블록 선택 회로(도시 생략)에 의해서 선택되고, 블록을 선택 상태로 되게 하는 하이 레벨(H)로 되면, 워드 구동기(도시 생략)에 의해서 선택된 워드 라인 WL1상의 메모리 셀 MC11 내지 MClm의 전위가 각 메모리 셀들에 접속된 쌍으로 된 디지트 라인 DGT1 및 DGB1, ···, DGTm 및 DGBm으로 전달된다.
이어서, 컬럼 선택 신호 Y1D가 컬럼 선택 회로(도시 생략)에 의해서 선택되고 하이 레벨(H)로 될 때 논리적 회로 AND1이 선택되고 그의 출력 신호 Yj1이 하이 레벨(H)이 된다. 신호 Yj1이 N채널 트랜지스터 M14 및 M15가 턴온되며 선택된 디지트 라인 DGT1 및 DGB1의 전위가 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1로 각각 전달된다.
판독 버스 라인 RBT1과 RBB1간의 미소 전위차가 센스 증폭기(SA1)에 의해서 검출 및 증폭되어 데이터 판독이 행해진다.
[발명이 이루고자 하는 기술적 과제]
제2도는 리드 버스 라인 주변의 통상적인 회로를 상세하게 도시하고 있다. 제2도에는 제1도에 도시된 것과 동일한 구성 요소에는 동일한 참조 번호를 병기하였다.
디지트 라인 선택 스위치(YSW) 및 쌍으로 된 디지트 라인을 구성하는 N채널 트랜지스터 M14 및 M15의 게이트간의 기생 용량을 각각 C11 및 C12로 표시하고, 게이트와 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1간의 기생 용량을 각각 C13 및 C14로 표시하면, 기생 용량 C11 및 C13 그리고 기생 용량 C12 및 C14는 N채널 트랜지스터 M14 및 M15 각각의 채널 폭 W에 비례한다.
N채널 트랜지스터 M14 및 M15의 채널 길이는 이론적으로는 L이지만 제작 조건에 따라서 각각 L-α 및 L+α가 되고 메모리 셀 MC11에 기억된 데이터는“1”인 것으로 가정되었다.
제3도는 제2도에 도시된 회로의 동작 파형을 나타내는 타이밍차트이다.
신호 PDG가 하이 레벨(H)일 때, 사전 충전 트랜지스터 M11 및 M12 및 등화 트랜지스터 M13은 온 상태가 되어 디지트 라인 DGT1 및 DGB1의 전위는 트랜지스터 M11 및 M12의 임계값만큼 소스 전압 Vcc 보다 낮은 Vr이 된다.
이러한 상황에서는 신호 PDG의 상태가 H레벨에서 L레벨로 변화되어 쌍으로 된 디지트 라인 DGT1 및 DGB1상에 사전 충전 상태를 방출한다.
그 후에, 워드 라인 WL1이 L레벨로부터 H레벨로 변화되고, 메모리 셀 MC11의 데이타가 쌍으로 된 디지트 라인 DGY1 및 DGB1상에서 판독된다. 이 경우에, 디지트 라인 DGB1의 전위는 L레벨로 낮아진다.
디지트 라인 선택 스위치(YSW)를 구성하는 N채널 트랜지스터 M14 및 M15는 선택 신호 Yj1의 상태를 L레벨로부터 H레벨로 변경시킴에 의해서 턴온되어 디지트 라인 DGT1 및 DGB1상의 데이터를 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1로 전달한다.
이때, N채널 트랜지스터 M14 및 M15의 게이트들과 디지트 라인 사이 그리고 트랜지스터 M14 및 M15의 기생 용량 C11 내지 C14로 인하여 게이트들과 판독 버스 라인들 사이에서 결합이 발생한다.
디지트 라인 DGT1 및 DGB1 및 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1의 전위가 L레벨로부터 H레벨로의 선택 신호 Yj1의 상태 변화에 의해서 상승된다. 그러나, 디지트 라인 DGT1 및 DGB1과 그라운드(GND)간의 기생 용량이 실질적으로 기생 용량 C11 및 C12보다 크므로, 예를 들면 48배에 이르므로, 디지트 라인 DGT1 및 DGB1의 전위 라벨의 변동량은 매우 작다.
그러나, 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1과 그라운드(GND)간의 기생 용량이 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1과 그라운드(GND)간의 기생 용량만큼 크지 않으므로, 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1 그리고 그라운드의 전위 레벨은 실질적으로 제3도에 도시한 바와 같이 상승된다.
디지트 라인 선택 스위치(YSW)를 구성하는 N채널 트랜지스터 M14 및 M15가 턴온되면, 디지트 라인 DGT1 판독 버스 라인 RBT1의 전위 레벨에 등화되고, 디지트 라인 DGB1 및 판독 버스 라인 RBB1의 전위 레벨이 등화된다.
상술한 바와 같이, 디지트 라인 선택 스위치(YSW)를 구성하는 N채널 트랜지스터 M14 및 M15가 불균형을 이룰 때, 트랜지스터 M14는 L-α의 채널 길이를 가진 트랜지스터 M14의 성능(채널 폭(W)/채널 길이(L)에 비례하는 전류 구동력)이 트랜지스터 M15의 성능보다 높기 때문에, 트랜지스터 M14에 의한 판독 버스 라인 RBB1의 전위 레벨의 하한 레이트보다 더 높은 레이트로 판독 버스 라인 RBT1 전위 레벨을 낮춘다. 이 동작은 메모리 셀 MC11에 기억된 데이터“l”의 판독 동작에 대한 역이며, 잘못된 판독이 원인일 수 있다. 또한, 판독 버스 라인 RBT1 과 RBB1간의 전위차를 센스 증폭기에 의해서 증폭되는 충분히 큰 값으로 증가시키는데 필요한 시간이 길어진다. 따라서, 판독 시간이 길어지는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 디지트 라인을 선택하는데 있어서 발생되는 판독 버스 라인상의 전위 변동의 발생을 방지하고 판독 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 메모리 디바이스를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 반도체 메모리 디바이스는 복수개의 비트 라인쌍, 상기 복수 개의 비트 라인 상에 접속된 복수개의 메모리 셀, 센스 증폭기, 상기 센스 증폭기에 접속된 판독 버스 라인쌍, 각 비트 라인쌍과 판독 버스 라인상간에 각각 제공된 제1 및 제2 트랜지스터, 상기 제1 및 제2트랜지스터의 게이트에 선택 신호를 공급하는 수단, 및 상기 판독 버스 라인쌍에 접속되어 상기 판독 버스 라인쌍를 사전 충전하여 등화하기 위해서 선택 신호의 역상의 신호에 응답하는 사전 충전 회로를 포함하며, 상기 사전 충전 회로는 복수개의 트랜지스터를 포함하며 상기 복수개의 트랜지스터의 게이트들과 판독 버스 라인쌍간의 기생 용량의 합은 제1 및 제2트랜지스터의 게이트들과 판독 버스 라인쌍들간의 기생 용량의 합과 같거나 이 합보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상술한 목적 및 다른 목적, 특징 및 이점은 이하에 첨부하는 도면들과 연계하여 취해진 본 발명의 상세한 설명을 참조할 때보다 자명하게 될 것이다.
[발명의 구성 및 작용]
본 발명의 실시예 1를 제1도에 도시된 것과 동일한 구성 요소에 동일한 참조 번호를 부여한 제4도를 참조하여 설명한다.
제4도에서 WL1 내지 WLn은 워드 라인들이고 DGT1 및 DGB1, ···, DGTm 및 DGBm은 디지트 라인쌍을 나타낸다. SRAM의 메모리 셀 MC11 내지 MCnm은 워드 라인 및 디지트 라인의 교차점에 배열된다. N채널 트랜지스터 M11 및 M12는 소스 전압 Vcc와 디지트 라인 DGT1 및 DGB1 사이에 접속되며 디지트 라인을 서전 충전하는데 적용된다. N채널 트랜지스터 M13은 쌍으로 된 디지트 라인 DGT1과 DGB1 사이에 접속되며 이들 디지트 라인의 전위 레벨을 등화하는데 적용된다. 다른 디지트 라인쌍들은 동일한 구성을 갖는다.
N채널 트랜지스터 M14 및 M15, ···, Mm4 및 Mm5는 쌍으로 된 디지트 라인 DGT1 및 DGB1, ···, DGTm 및 DGBm과 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1사이에 각각 접속된다. 블록 선택 신호 BS1은 인버터 INVl의 게이트에 입력되며 인버터 INVl로부터 출력된 신호 PDG는 쌍으로 된 N채널 사전 충전 트랜지스터 M11 및 M12 그리고 N채널 등화 트랜지스터 M13의 게이트들로 공급된다.
또한, 블록 선택 신호 BS1은 컬럼 선택 신호 Y1D가 공급되는 다른 입력 단자를 가진 CMOS 논리적 회로 AND1의 하나의 입력단자로 공급된다. CMOS 논리적 회로 AND1의 출력 신호는 인버터 INV3 및 INV4에 의해서 소정 시간만큼 지연되며, 디지트 라인 선택 스위치(YSW)를 구성하는 N채널 트랜지스터 M14 및 M15의 게이트로 입력되는 신호 Yj1이 된다.
N채널 트랜지스터 Ml6 및 Ml7은 소스 전압 Vcc와 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1 사이에 접속되며 판독 버스를 사전 충전하는데 적용된다. N채널 트랜지스터 Ml8은 판독 버스 라인 RBT1과 RBB1 사이에 접속되어 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1의 전위를 등화하는데 적용된다. 트랜지스터 Ml6, Ml7 및 Ml8은 전위 가변 방지 회로(10)를 구성한다.
블록 선택 신호 BS1은 인버터 INV2에 입력되며 인버터 INV2의 출력은 인버터 INV5 및 INV6을 지나서 결국 N채널 트랜지스터 Ml6, Ml7 및 Ml8의 게이트로 입력되는 신호 PRB가 된다.
N채널 트랜지스터 Ml6 및 Ml7의 게이트와 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1간의 기생 용량은 각각 Cl5 및 Cl6으로 되어 있고, N채널 트랜지스터 Ml8의 게이트와 판독 버스 라인 RBT1간의 기생 용량은 Cl7로 되어 있으며, N채널 트랜지스터 Ml8의 게이트와 판독 버스 라인 RBB1간의 기생 용량은 Cl8로 표시되어 있다.
N채널 트랜지스터 Ml6, Ml7 및 Ml8의 기생 용량은 다음 수학식 1이 성립하도록 결정된다.
[수학식 1]
C13 + C14 = C15 + C16 + C17 + C18
여기서, C13 및 C14는 N채널 트랜지스터 M14 및 M15의 게이트와 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1간의 각 기생 용량이다.
트랜지스터의 기생 용량을 제어하는 가장 간단한 방법은 그의 채널 길이(L) 혹은 채널 폭(W)을 제어하는 것이다. 이것은 트랜지스터의 제작과 관련하여 채널 길이를 일정하게 하는 것이 보다 바람직하므로, 그의 W의 값을 변화시켜 트랜지스터의 기생 용량을 제어하는 것이 바람직하다.
이 실시예에서는 다음 수학식에 따라 W의 값을 선택하므로써 수학식 1을 만족시킬 수 있다(트랜지스터 M14 및 M15의 W의 합 = 트랜지스터 Ml6 내지 Ml8의 W의 합).
수학식 1은 C13 + C14 = Cl5 + Cl6 + Cl7 + Cl8로 표현될 수 있다.
따라서, 다음 수학식은 다음과 같이 성립된다.
(트랜지스터 M14의 W) = (트랜지스터 Ml6 및 Ml8의 W의 합),
(트랜지스터 M15의 W) = (트랜지스터 Ml7 및 Ml8의 W의 합)
신호 PDG가 하이 레벨일 때, 사전 충전 트랜지스터 M11 및 M12 그리고 등화 트랜지스터 M13이 온 상태가 되므로, 디지트 라인 DGT1 및 DGB1의 전위는 트랜지스터 M11 및 M12의 임계값만큼 소스 전압 Vcc 보다 낮은 Vr이 된다. 이때, 판독 버스 라인을 사전 충전 및 등화하기 위한 제어 신호 PRB가 하이 레벨이므로, 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1을 사전 충전하기 위한 사전 충전 트랜지스터 Ml6 및 Ml7 및 등화 트랜지스터 Ml8은 턴온되고 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1의 전위는 트랜지스터 Ml6 혹은 Ml7의 임계값에 대응하는 전압만큼 소스 전압 Vcc보다 낮은 Vr이 된다.
이런 상황에서, 블록 선택 신호 BS1이 로우 레벨에서 하이 레벨로 변화될 때 신호 PDG의 상태는 H레벨에서 L레벨로 변화되고 N채널 트랜지스터 M11 및 M12는 턴오프되어 쌍으로 된 디지트 라인 DGT1 및 DGB1상의 사전 충전 상태를 해방시킨다.
따라서, 워드 라인 WL1은 L레벨에서 H레벨로 변화되고 메모리 셀 MC11의 데이터는 쌍으로 된 디지트 라인 DGT1 및 DGB1 상에서 판독된다. 이 경우에, 디지트 라인 DGT1의 전위는 L레벨로 낮아진다. 또한, 컬럼 선택 라인 Y1D는 도시하지 않은 컬럼 선택 회로에 의해서 하이 레벨이 된다.
디지트 라인 DGT1 및 DGB1간의 전위차가 센스 증폭기에 의해서 증폭되는 큰 값으로 증가될 때 신호 PRB는 하이에서 로우 레벨로 변화되어 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1의 사전 충전 상태를 해방시킨다. 동시에, 디지트 라인 선택 스위치(YSW)를 구성하는 N채널 트랜지스터 M14 및 M15가 턴온 상태이므로, 선택 신호 Yj1은 로우에서 하이 레벨로 변화된다.
이 경우에, N채널 트랜지스터 M14 및 M15의 게이트와 디지트 라인간 그리고 트랜지스터 M14 및 M15의 기생 용량 C13 및 C14로 인한 게이트와 판독 버스 라인간에서 결합이 발생하여 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1의 전위 레벨이 증가되는 경향이 있다.
그러나, 로우로부터 하이로의 선택 신호 Yj1이 레벨 변화와 동시에 신호 PRB가 하이에서 로우로 변화되므로, 기생 용량 Cl5 내지 Cl8로 인하여 N채널 트랜지스터 Ml6, Ml7 및 Ml8의 게이트와 판독 버스 라인간에 결합이 생겨서 이로 인해서 판독 버스 라인의 레벨이 감소되는 경향이 있다.
이 실시예에서는 판독 버스 라인의 결합에 원인을 제공하는 트랜지스터들의 기생 용량이 수학식 1에서 표시한 바와 같이 동일하게 되므로, 대향 결합에 의한 노이즈가 실질적으로 상쇄되어 판독 버스 라인의 전위의 실질적인 변화가 없게 된다.
따라서, 디지트 라인 선택 스위치 YSW를 구성하는 N채널 트랜지스터 M14 및 M15의 채널 길이가 제4도에 도시한 바와 같이 변화될 때도 잘못된 데이터 판독은 발생되지 않는다.
이어서, 본 발명의 실시예 2에 대하여 설명한다. 실시예 2와 제1도에 도시된 실시예 1와의 차이점은 N채널 트랜지스터 Ml6 및 Ml7이 게이트와 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1간의 기생 용량 Cl5 및 Cl6, N채널 트랜지스터 Ml8의 게이트와 판독 버스 라인 RBT1간의 기생 용량 Cl7, 그리고 트랜지스터 Ml8이 게이트와 판독 버스 라인 RBB1간의 기생 용량 Cl8의 다음 수학식 2을 만족시킨다는 점이다.
[수학식 2]
C13 + C14
Figure kpo00002
Cl5 + Cl6 + Cl7 + Cl8
여기서, C13 및 C14는 N채널 트랜지스터 M14 및 M15의 게이트와 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1간의 기생 용량이다.
수학식 2으로 표시된 N채널 트랜지스터의 기생 용량의 선택에 의해서, 디지트 라인 선택 스위치(YSW)의 선택 신호의 결합에 의해 발생되는 판독 버스 라인의 전위 변동량 보다 큰 전위 변동량을 동일한 판독 버스 라인에 제공할 수 있어서 디지트 라인의 전위보다도 판독 버스 라인의 전위를 낮게 할 수 있다.
제6도는 실시예 2의 동작에 대한 타이밍 차트이다. 제5도에 도시된 것의 일부분을 제외한 타이밍차트에 대하여 설명한다.
신호 Yj1의 상태가 로우 레벨에서 하이 레벨로 변화될 때, 기생 용량 C13 및 C14로 인해서 N채널 트랜지스터 M14 및 M15의 게이트와 판독 버스 라인간에 신호 결합이 발생된다. 그러나, 신호 PRB의 상태가 하이 레벨로부터 로우 레벨로 변화 될 때 사전 충전 트랜지스터 Ml6 및 Ml7 및 등화 트랜지스터 Ml8의 게이트와 이들 트랜지스터의 기생 용량 Cl5 내지 Cl8로 인한 판독 버스 라인간에서 신호 결합이 발생하여 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1의 레벨이 낮게 된다.
실시예 2에서는 판독 버스 라인의 전위를 낮게 하는 신호 결합의 원인이 되는 트랜지스터 Ml6 내지 Ml8의 기생 용량의 합이 트랜지스터 M14 및 M15이 기생 용량의 합보다 크게 선택되므로, 판독 버스 라인의 전위가 디지트 라인의 전위보다 낮은 (Vr-β)가 된다.
기판과 N채널 트랜지스터 M14 및 M15의 소스간의 전위차가 보다 크고, 전류 구동력이, 디지트 라인 및 디지트 라인에 대응하는 판독 버스 라인의 전위들이 동일한 다음 수학식 3이 설정되어 있을 때 디지트 라인의 전위가 디지트 라인에 대응하는 판독 버스 라인의 전위보다 β만큼 큰 다음 수학식 4이 설정되어 있을 때보다 낮게 되므로, 센스 증폭기로 입력되는 판독 버스 라인간의 전위차는 실시예 1에서보다 높은 레이트로 크게 된다.
[수학식 3]
DGT1 - RBT1 = 0, DGB1 - RBB1 = 0
[수학식 4]
DGT1 - RBT1 = β, DGB1 - RBB1 = β
그러나, 판독 버스 라인의 전위를 낮게 하는 결합이 종래 기술에서와 같이 너무 빈번할 때 잘못된 데이터 판독이 발생될 수 있으므로, 판독 버스 라인의 전위 감소가 제한된다.
따라서, N채널 트랜지스터의 전류 구동력의 향상으로 인한 동작 속도의 증가가, 제6도에 도시한 바와 같이 결합에 의한 전위 변동에 따른 동작 지연보다 클 때 실시예 1에 의해서 얻을 수 있는 것보다 고속의 동작이 가능하다. 즉 제6도에서, 판독 버스 라인 RBT1과 RBB1간의 전위차가 차동형 센스 증폭기에 의해서 증폭되는 충분히 큰 값이 되는 순시 시간 Tr3이 제5도에 도시된 순시 시간 Tr2보다 앞선다. 이에 대해서는 후술한다.
본 발명의 실시예 1에 의해서 실현되는 고속 동작의 장점 및 제작시의 장점에 대하여 종래 디바이스의 동작의 타이밍 차트를 나타내는 제3도 및 실시예 1의 타이밍차트를 나타내는 제5도를 참조하여 설명한다.
제5도에서, Tw2는 워드 라인 WL1이 활성화되는 시간 순시점이고 Tr2는 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1간의 전위차가 차동 센스 증폭기에 의해서 증폭되는 충분히 큰 값이 되는 시간 순시점이다. 유사하게, 제3도에서 Tr5는 워드 라인이 활성화되는 시간 순시점이고 Tr5는 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1간의 전위차가 차동 센스 증폭기에 의해서 증폭되는 충분히 값이 되는 시간 순시점이다.
워드 라인 선택까지 종래 디바이스와 본 발명의 실시예 1의 동작이 동일한 회로 구성에 의해서 행해지므로, 다음 수학식 5이 성립한다.
[수학식 5]
Tw2 = Tw6
또한, 차동형 센스 증폭기에 의해서 증폭되는 충분히 큰 판독 버스 라인 RBT1 및 RBB1간의 전위차가 50mV라고 가정하면, 수학식 5는 제5도에 도시된 경우에서 다음 수학식 6으로 수정될 수 있다.
[수학식 6]
RBT1 - RBB1 = 0 → 50mV
한편, 수학식 5은 제3도에 도시된 경우에서는 다음 수학식 7으로 수정된다.
[수학식 7]
RBT1 - RBB1 = 0 → -15mV → 0 → 50mV
따라서, 다음 수학식 8을 얻는다.
[수학식 8]
Tr2
Figure kpo00003
Tr6
수학식 5 및 수학식 8으로부터, 워드 라인의 전위가 증가되는 순시 시간점과 판독 버스 라인의 전위차가 차동형 센스 증폭기에 의해서 증폭되어 충분히 크게 되는 순시 시간점간의 차는 종래의 디바이스 및 실시예 1 양자에서 다음 수학식 9으로 표현될 수 있다.
[수학식 9]
△Tr = Tr2 - Tr5
시간차 △Tr이 1M 비트의 동기식 SRAM에 의해서 계산되었으므로, 궁극적으로 다음 수학식 10이 된다.
[수학식 10]
△Tr = 1.0ns
수학식 10으로부터, 본 발명이 비동기식 동작을 행하는데 사용될 경우 액세스 시간 1.0ns 만큼 단축되고, 본 발명이 동기식 동작을 행하는데 사용될 경우에는 사이클 타이밍이 1.0ns 만큼 단축되는 장점이 얻어지는 것은 자명하다.
기술된 실시예에 따르면 트랜지스터들의 채널 폭 W에 의해서 기생 용량이 제어되지만, 트랜지스터의 채널 길이 L 에 의해서 기생 용량을 제어하는 것이 가능하다.
이제까지, 특정한 실시예와 관련하여 본 발명을 설명하였지만, 이러한 설명이 제한적인 의미로서 해석되어서는 안된다. 본 발명의 설명을 참조할 때 본 기술 분야에 숙력된 자에게 개시된 실시예의 다양한 변화가 가능함은 자명하다. 따라서 첨부된 청구 범위는 본 발명의 영역 내에 속하는 임의의 변경 혹은 실시예를 커버하려고 생각하고 있다.

Claims (9)

  1. 제1 및 제2비트 라인, 상기 제1 및 제2비트 라인 사이에 접속된 복수개의 메모리 셀, 센스 증폭기, 상기 센스 증폭기에 접속된 제1 및 제2판독 버스 라인, 상기 제1판독 버스 라인과 상기 제1비트 라인 사이에 제공된 제1트랜지스터, 상기 제2판독 버스 라인과 상기 제2비트 라인 사이에 제공된 제2트랜지스터, 상기 제1 및 제2트랜지스터의 게이트들에 선택 신호를 공급하는 수단, 일단부가 상기 제1판독 버스 라인에 접속되어 있고 상기 제1트랜지스터의 상기 게이트와 상기 제1판독 버스 라인간의 기생 용량과 동일한 용량을 가진 제1용량 수단, 일단부가 상기 제2판독 버스 라인에 접속되어 있고 상기 제2트랜지스터의 상기 게이트와 상기 제2판독 버스 라인간의 기생 용량과 동일한 용량을 가진 제2용량 수단, 및 상기 선택 신호의 역상의 신호를 상기 제1 및 제2용량 수단의 타단부에 공급하는 수단을 포함하는 반도체 메모리 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1용량 수단은 전원 공급 단자와 상기 제1판독 버스 라인간에 제공되며 상기 선택 신호의 역상의 신화가 공급되는 게이트를 가진 제3트랜지스터와, 상기 제1판독 버스 라인과 상기 제2판독 버스 라인간에 제공되며 상기 선택 신호의 역상의 신호가 공급되는 게이트를 가진 제4트랜지스터를 포함하고, 상기 제2 용량 수단은 상기 전원 공급 단자와 상기 제2판독 버스 라인간에 전공되며 상기 선택 신호 및 상기 제4트랜지스터의 역상의 신호가 공급되는 게이트를 가진 제5트랜지스터를 포함하는 반도체 메모리 디바이스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제3트랜지스터의 채널 폭과 상기 제4트랜지스터의 채널 폭의 합이 상기 제1트랜지스터의 채널 폭과 실질적으로 같고, 상기 제5트랜지스터의 채널 폭과 상기 제4트랜지스터의 채널 폭의 합이 상기 제2트랜지스터의 채널 폭과 실질적으로 같은 반도체 메모리 디바이스.
  4. 한쌍의 비트 라인, 상기 한쌍의 비트 라인 사이에 접속된 복수개의 메모리 셀, 센스 증폭기, 상기 센스 증폭기에 접속된 한쌍의 판독 버스 라인, 상기 한쌍의 판독 버스 라인과 상기 한쌍의 비트 라인 사이에 제공된 제1 및 제2트랜지스터, 상기 제1 및 제2트랜지스터의 게이트에 선택 신호를 공급하는 수단, 및 상기 선택 신호의 역상의 신호에 응답하여 발생된 전압 변동량을 상기 한쌍의 판독 버스 라인에 전달하기 위해 상기 한쌍의 판독 버스 라인에 접속되며 상기 제1 및 제2트랜지스터의 게이트와 상기 판독 버스 라인간의 기생용량의 합과 같거나 이 합보다 큰 용량 값을 가진 전압 공급 수단을 포함하는 반도체 메모리 디바이스.
  5. 제4항에 있어서, 상기 전압 공급 수단은 상기 전원 공급 단자와 상기 한쌍의 판독 버스 라인 중 하나 사이에 제공되며 상기 선택 신호의 역상의 신호가 공급되는 게이트를 가진 제3트랜지스터, 상기 한쌍의 판독 버스 라인간에 제공되며 상기 선택 신호의 역상의 신호가 공급되는 게이트를 가진 제4트랜지스터, 및 상기 전원 공급 단자와 상기 한쌍의 판독 버스 라인 중 다른 하나 사이에 제공되며 상기 선택 신호의 역상의 신호가 공급되는 게이트를 가진 제5트랜지스터를 포함하는 반도체 메모리 디바이스.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제3트랜지스터의 채널 폭과 상기 제4트랜지스터의 채널 폭의 합이 상기 제1트랜지스터의 채널 폭과 실질적으로 같거나 이 채널 폭보다 크며, 상기 제5트랜지스터의 채널 폭과 상기 제4트랜지스터의 채널 폭의 합이 상기 제2트랜지스터의 채널 폭과 실질적으로 같거나 이 채널 폭보다 큰 반도체 메모리 디바이스.
  7. 한쌍의 비트 라인, 상기 한쌍의 비트 라인 사이에 접속된 복수개의 메모리 셀, 센스 증폭기, 상기 센스 증폭기에 접속된 한쌍의 판독 버스 라인, 상기 한쌍의 판독 버스 라인과 상기 한쌍의 비트 라인 사이에 제공된 제1 및 제2트랜지스터, 상기 제1 및 제2트랜지스터의 게이트에 선택 신호를 공급하기 위한 수단, 및 복수의 트랜지스터를 포함하고 상기 한쌍의 판독 버스 라인에 접속되며 상기 한쌍의 판독 버스 라인을 사전 충전하여 등화하기 위해 상기 선택 신호의 역상의 신호에 응답하는 사전 충전 회로를 포함하며, 상기 복수의 트랜지스터의 게이트와 상기 판독 버스 라인간의 기생 용량의 합이 상기 제1 및 제2트랜지스터의 게이트와 상기 판독 버스 라인간의 기생 용량의 합과 실질적으로 같거나 이 합보다 큰 반도체 메모리 디바이스.
  8. 제7항에 있어서, 상기 사전 충전 회로를 구성하는 복수의 트랜지스터는 전원 공급 단자와 상기 한쌍의 판독 버스 라인 중 하나 사이에 제공되며 선택 신호의 역상의 신호가 공급되는 게이트를 가진 제3트랜지스터, 상기 한쌍의 판독 버스 라인간에 제공되며 선택 신호의 역상의 신호가 공급되는 게이트를 가진 제4트랜지스터, 및 상기 전원 공급단자와 상기 한쌍의 판독 버스 라인 중 다른 하나 사이에 제공되며 선택 신호의 역상의 신호가 공급되는 게이트를 가진 제5트랜지스터를 포함하는 반도체 메모리 디바이스.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제3트랜지스터의 채널 폭과 상기 제4트랜지스터의 채널 폭의 합이 상기 제1트랜지스터의 채널 폭과 실질적으로 같거나 이 채널 폭보다 크며, 상기 제5트랜지스터의 채널 폭과 상기 제4트랜지스터의 채널 폭의 합이 상기 제2트랜지스터의 채널 폭과 실질적으로 같거나 이 채널 폭보다 큰 반도체 메모리 디바이스.
KR1019970019157A 1996-05-17 1997-05-17 결합으로 인한 판독 버스의 전위 변동을 방지하기 위한 기능을 가진 반도체 메모리 디바이스 KR100242516B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14831296A JP3230435B2 (ja) 1996-05-17 1996-05-17 半導体記憶装置
JP96-148312 1996-05-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970076851A KR970076851A (ko) 1997-12-12
KR100242516B1 true KR100242516B1 (ko) 2000-02-01

Family

ID=15449982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970019157A KR100242516B1 (ko) 1996-05-17 1997-05-17 결합으로 인한 판독 버스의 전위 변동을 방지하기 위한 기능을 가진 반도체 메모리 디바이스

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5742545A (ko)
JP (1) JP3230435B2 (ko)
KR (1) KR100242516B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100355227B1 (ko) * 2000-01-06 2002-10-11 삼성전자 주식회사 데이터 수신기

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3085241B2 (ja) * 1997-04-11 2000-09-04 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US6172920B1 (en) * 2000-02-04 2001-01-09 International Business Machines Corporation Data transfer using two-stage bit switch in memory circuit
KR100510737B1 (ko) * 2002-06-29 2005-08-30 매그나칩 반도체 유한회사 반도체 메모리 장치
JP5137178B2 (ja) * 2007-02-19 2013-02-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置及びそのレイアウト方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2667946B2 (ja) * 1992-09-21 1997-10-27 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JP2812097B2 (ja) * 1992-09-30 1998-10-15 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP2937719B2 (ja) * 1993-12-10 1999-08-23 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR960009956B1 (ko) * 1994-02-16 1996-07-25 현대전자산업 주식회사 반도체 소자의 감지 증폭기
DE69621293T2 (de) * 1995-08-02 2002-12-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ferroelektrische Speichervorrichtung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100355227B1 (ko) * 2000-01-06 2002-10-11 삼성전자 주식회사 데이터 수신기

Also Published As

Publication number Publication date
KR970076851A (ko) 1997-12-12
JPH09306173A (ja) 1997-11-28
US5742545A (en) 1998-04-21
JP3230435B2 (ja) 2001-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4417328A (en) Random access semiconductor memory device using MOS transistors
EP0398245B1 (en) Dynamic type random-access memory
US4397000A (en) Output circuit
JPH05166365A (ja) ダイナミック型半導体記憶装置
US6225834B1 (en) Bit line sense amplifier
JPH0612632B2 (ja) メモリ回路
JPH0422318B2 (ko)
US4656608A (en) Semiconductor memory device
US5508643A (en) Bitline level insensitive sense amplifier
JPH06162776A (ja) 半導体メモリ回路
EP0458351B1 (en) Semiconductor memory circuit
EP0398244A2 (en) Dynamic type random-acces memory
US4131951A (en) High speed complementary MOS memory
US4433393A (en) Semiconductor memory device
EP0827151B1 (en) Self cut-off type sense amplifier operable over a wide range of power supply voltages
KR100242516B1 (ko) 결합으로 인한 판독 버스의 전위 변동을 방지하기 위한 기능을 가진 반도체 메모리 디바이스
JPS6362839B2 (ko)
US5295104A (en) Integrated circuit with precharged internal data bus
KR910004733B1 (ko) 데이타 버스 리셋트 회로를 지닌 반도체 기억장치
EP0420189A2 (en) Sense amplifier circuit
US6067264A (en) High speed semiconductor memory device
US5646892A (en) Data reading circuit
US5257226A (en) Integrated circuit with self-biased differential data lines
EP0547892A2 (en) An integrated circuit with self-biased differential data lines
US5777934A (en) Semiconductor memory device with variable plate voltage generator

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20021025

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee