KR100238545B1 - 반도체 소자 마킹장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 튜브에서 공급되는 반도체 소자를 케리어에 탑재하여 마킹 및 검사후, 상기 튜브내로 삽입시킬 수 있는 반도체 소자 마킹장치에 관한 것으로 반도체 소자가 탑재되는 케리어를 컨베이어 측으로 이동시키는 케리어 공급부와, 상기 반도체 소자가 보관된 튜브를 회전시켜 반도체 소자를 배출시키는 배출부와, 상기 배출부에 의해서 배출된 반도체 소자를 케리어에 탑재시키는 로딩부와, 상기 케리어에 탑재된 반도체 소자의 상면을 마킹하는 마킹부와, 상기 마킹부에서 마킹된 반도체 소자를 검사하여 불량반도체 소자를 제거하는 불량제거부와, 상기 불량제거부를 통과한 케리어를 자외선으로 건조시키는 건조부와, 상기 건조부에서 건조 완료된 반도체 소자를 냉각시키는 냉각부와, 상기 냉각부에서 냉각 완료된 반도체 소자를 케리어에서 분리하여 튜브내측으로 삽입시키는 언로딩부와, 상기 반도체 소자가 삽입되는 튜브를 이동시키는 튜브 이송부로 구성된 것이다.

Description

반도체 소자 마킹장치
본 발명은 반도체 소자 마킹장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 튜브에서 공급되는 반도체 소자를 케리어에 탑재하여 마킹 및 검사후, 상기 튜브내로 삽입시킬 수 있는 반도체 소자 마킹장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 표면에는 제품의 제작사, 제작일자, 품명 및 각종 기호들을 조합하여 인쇄하고 있는데, 상기 반도체 소자 표면에 인쇄하고자 하는 각종 문양이 형성된 마스크(Mask)에 패드를 접속시켜 상기 패드면에 마킹활자의 잉크를 묻혀 이를 반도체 소자 표면에 가압하여 인쇄하는 패드마킹 방법과, 각종 문양이 입력된 제어 신호에 의해 반도체 소자의 표면에 레이져빔을 조사함에 따라 그 표면에 미세한 요입홈을 파내어 각인하는 레이져 마킹방법이 널리 사용되고 있다.
상기 잉크마킹 방법으로 마킹을 할 경우에는 마킹활자의 식별이 용이하지만 작업시간이 많이 소요되었고 레이져마킹 방법으로 마킹을 할 경우에는 작업시간은 단축되지만 마킹활자의 식별이 불편하여 근래에는 잉크와 레이져로 동시에 마킹할 수 있는 장치가 절실히 요구되고 있는 실정이다.
상기 각 방법으로 마킹을 할 때에는 T/F(Trim/Form)공정 이전인 반도체 스트립 상태 또는 T/F 공정 이후인 반도체 소자 상태에서 마킹을 하고 있는바, 반도체 스트립 상태에서 마킹을 할 때에는 취급이 용이한 반면 마킹면의 오염이 자주 발생 하였고, 반도체 소자 상태에서 마킹을 할 때에는 마킹면의 오염을 줄일 수 있지만 마킹장치와의 접촉으로 인해 반도체 소자의 리드가 파손되는 등의 문제점이 있었다.
또한 상기 반도체 소자 상태에서 마킹을 하기위해서는 마킹완료된 반도체 소자를 삽입하기위한 빈튜브를 작업자가 수작업으로 직접 언로딩부로 공급을 해야하므로 작업자의 피로가 가중됨은 물론 상기 빈튜브를 보관하기위한 공간을 확보함에 따라 작업공간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로, T/F공정 이후 반도체 소자를 케리어에 탑재하여 반도체 소자 리드의 파손을 방지함은 물론 패드 마킹과 레이져 마킹을 선택적으로 수행함과 동시에 반도체 소자를 삽입보관하는 튜브를 자동으로 이동시켜 마킹완료 된 반도체 소자를 삽입시킬 수 있는 반도체 소자 마킹장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체 소자 마킹장치는 반도체 소자의 표면에 문자를 마킹하는 마킹장치에 있어서, 상기 반도체 소자가 탑재되는 케리어를 컨베이어측으로 이동시키는 케리어 공급부와, 상기 반도체 소자가 보관된 튜브를 회전시켜 반도체 소자를 배출시키는 배출부와, 상기 배출부에 의해서 배출된 반도체 소자를 케리어에 탑재시키는 로딩부와, 상기 케리어에 탑재된 반도체 소자의 상면을 마킹하는 마킹부와, 상기 마킹부에서 마킹된 반도체 소자를 검사하여 불량반도체 소자를 제거하는 불량제거부와, 상기 불량제거부를 통과한 케리어를 자외선으로 건조시키는 건조부와, 상기 건조부에서 건조 완료된 반도체 소자를 냉각시키는 냉각부와, 상기 냉각부에서 냉각 완료된 반도체 소자를 케리어에서 분리하여 튜브내측으로 삽입시키는 언로딩부와, 상기 반도체 소자가 삽입되는 튜브를 이동시키는 튜브 이송부로 구성된 것이다.
제1도는 본 발명에 따른 마킹장치의 평면도.
제2도는 본 발명 마킹장치 케리어 공급부의 단면도.
제3a, b도는 본 발명 마킹장치 배출부의 작용도.
제4도는 본 발명 마킹장치 안내레일의 단면도.
제5도는 제4도의 A-A선 단면도.
제6a, b도는 본 발명 마킹장치 로딩부의 작용도.
제7도는 본 발명 마킹장치 불량제거부 및 건조부의 사시도.
제8도는 본 발명 마킹장치 언로딩부의 단면도.
제9도는 본 발명 삽입부의 단면도.
제10도는 본 발명 튜브 이송부의 단면도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10 : 몸체 1 : 컨베이어
11 : 컨베이어 20 : 튜브
30 : 반도체 소자 40 : 마킹부
40 : 마킹부 60 : 건조부
70 : 냉각부 100 : 케리어 공급부
101 : 케리어 201 : 플레이트
102 : 케리어 110 : 케리어 적재부재
120 : 승강판 121 : 제 1 실린더
130 : 케리어공급판 131 : 제 2 실린더
200 : 배출부 210 : 적재돌기
211 : 제 2 스토퍼 220 : 튜브이송용 컨베이어
230 : 제 1 회전부재 250 : 파지부재
300 : 로딩부 310 : 이동레일
330 : 분배관 341 : 제 1 흡착부재
400 : 불량제거부 410 : 검사렌즈
420 : 제거부재 440 : 이동바
500 : 언로딩부 511 : 제 2 흡착부재
530 : 배출판 540 : 공기분사노즐
550 : 모터 560 : 제 3 회전부재
600 : 튜브 이송부 610 : 가이드
620 : 튜브이동판
이하 본 발명을 도시한 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명 반도체 소자 마킹장치의 평면도로서, 본 발명은 몸체(10)의 상면에 컨베이어(11)가 순환 가능하도록 설치되어 있고, 이의 내부 일측에는 상기 컨베이어(11)의 안내를 받으면서 순환하는 케리어(101)를 공급하는 케리어 공급부(100)가 형성되어 있다.
상기 케리어 공급부(100)는 도 2에 도시된 바와같이 컨베이어(11)의 내부 일측에 다수의 케리어(101)가 적재된 적재부재(110)가 설치되어 있고 상기 적재부재(110)의 하부에는 승간판(120)이 설치되어 있으며, 이의 저면에는 제 1 실린더(121)가 설치되어 있다.
그리고 상기 적재부재(110)의 상부 일측에는 케리어공급판(130)이 설치되어 있고, 상기 케리어공급판(130)의 일측에는 제 2 실린더(131)가 설치되어 있으며, 상기 몸체(10)의 일측에는 튜브(20)내에 보관된 반도체 소자(30)를 배출시키는 배출부(200)가 설치되어 있다.
상기 배출부(200)는 도 3에 도시된 바와같이 몸체(10)의 일측에 플레이트(201)가 설치되어 있고, 상기 플레이트(201)의 상면에는 한쌍의 적재돌기(210)가 설치되어 있으며, 이의 저면에는 튜브이동용 컨베이어(220)가 설치되어 있고, 상기 플레이트(201)의 일측에는 힌지를 중심으로 회전되는 제 1 회전부재(230)가 설치되어 있다.
상기 제 1 회전부재(230)의 저면에는 몸체(10)에 고정된 제 3 실린더(240)가 설치되어 있고, 제 1 회전부재(230)의 일측에는 튜브(20)를 파지하는 파지부재(250)가 설치되어 있으며, 상기 배출부(200)와 컨베이어(11) 사이에는 반도체 소자(30)를 케리어(101)에 탑재시키는 로딩부(300)가 설치되어 있다.
상기 로딩부(300)는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와같이 상기 제 1 회전부재(230)의 하부 일측에는 배출부(200)에서 배출된 반도체 소자(30)를 안내하는 이동레일(310)이 설치되어 있고, 상기 이동레일(310)의 후단에는 한쌍의 이동경로를 갖는 안내레일(320)이 설치되어 있으며, 상기 안내레일(320)의 상측에는 반도체 소자(30)의 이동 경로를 변경하는 분배돌기(331)가 형성된 분배판(330)이 이동 가능하게 설치되어 있다.
상기 안내레일(320)의 하측 상부에는 제 2 회전부재(340)가 회전가능하게 설치되어 있고, 상기 제 2 회전부재(340)의 저면에는 다수의 제 1 흡착부재(341)가 설치되어 있으며, 상기 컨베이어(11)에는 케리어(101)를 상기 제 2 회전부재(340)의 직방에 정지시키는 제 1 스토퍼(12)가 설치되어 있다.
한편 상기 컨베이어(11)의 일측 상부에는 케리어(101)에 탑재된 반도체소자(30)의 상면을 마킹하는 마킹부(40)가 설치되어 있고, 상기 반도체 소자(30)의 상면에 잉크와 레이져로 동시에 마킹하기 위해서는 또다른 마킹부(도면 미도시)를 설치하는 것이 더욱 바람직하며 상기 마킹부(40)의 후단에는 반도체소자(30)의 마킹상태를 검사하여 불량반도체 소자를 제거하는 불량제거부(400)가 설치되어 있다.
상기 불량제거부(400)는 컨베이어(11)의 상측에 반도체 소자(30)의 상면을 검사하는 검사렌즈(410)가 설치되어 있고, 이의 후단에는 상기 검사렌즈(410)의 신호에 의해서 케리어(101)에 탑제된 반도체 소자(30)를 진공흡착하며 좌, 우로 이동되는 제거부재(420)가 설치되어 있고, 상기 컨베이어(11)의 일측에는 제거부재(420)에 의해서 케리어(101)에서 분리된 불량반도체 소자(30)가 안착되는 안착부재(430)가 설치되어 있으며, 상기 안착부재(430)의 일측에는 한쌍의 이동바(440)가 설치되어 있다.
또한, 상기 불량제거부(400)의 후단에는 케리어(101)를 파지하여 상기 케리어(101)의 이동방향을 전환하는 제 1 전환부(50)가 설치되어 있고, 상기 제 1 전환부(50)의 후단에는 반도체소자(30)를 자외선으로 건조시키는 건조부(60)가 설치되어 있으며, 이의 후단에는 상기 케리어(101)의 이동방향을 전환하는 제 2 전환부(50a)가 설치되어 있다.
그리고 상기 제 2 전환부(50a)의 후단 컨베이어(11)의 상측에는 다수의 송풍팬(71)을 갖는 냉각부(70)가 설치되어 있고, 상기 컨베이어(11)의 끝단에는 케리어(101)에 탑재된 반도체 소자(30)를 배출시키는 언로딩부(500)가 설치되어 있다.
상기 언로딩부(500)는 몸체(10)의 상면에 제 4 실린더(520)에 의해서 이동되는 이동부재(510)가 설치되어 있고, 상기 이동부재(510)의 저면에는 제 2 흡착부재(511)가 다수개 설치되어 있고, 컨베이어(11)의 일측에는 반도체 소자(30)가 안착되며 모터(520)에 의해서 이동되는 배출판(530)이 설치되어 있으며, 상기 배출판(530)의 일측에는 공기가 분사되는 공기 분사노즐(540)이 설치되어 있다.
그리고 상기 배출판(530)의 타측에는 튜브(20)를 파지하며 제 5 실린더(550)에 의해서 회전되는 제 3 회전부재(560)가 설치되어 있고, 상기 언로딩부(500)와 배출부(200)의 사이에는 튜브 이송부(600)가 설치되어 있다.
상기 튜브 이송부(600)는 플레이트(201)의 측면에 튜브(20)를 안내하는 가이드(610)가 설치되어 있고, 상기 플레이트(201)의 하부에는 튜브이송용 컨베이어(220)의 끝단으로 이송완료된 튜브(20)를 배출부(600) 측으로 이동시키는 튜브이동판(620)이 설치되어 있고, 사이 튜브이동판(620)의 일측에는 제 6 실린더(621)가 설치되어 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명 반도체 소자 마킹장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
몸체(10)에 설치된 케리어 공급부(100)의 제 1 실린더(121)가 작동하여 승강판(120)을 상승시키면 적재부재(110)에 적층된 다수의 케리어(101)는 상기 승강판(120)에 의해서 상승하여 최상단의 케리어(101)가 돌출되며 이때 몸체(10)에 설치되어 있는 제 2 실린더(131)가 작동하여 케리어공급판(130)을 이동시키게 되며, 상기 케리어공급판(130)에 의해서 케리어(101)는 켄베이어(11)의 상부로 이동되어 켄베이어(11)의 안내를 받으면서 이동된다.
상기 케리어(101)가 제 1 스토퍼(12)에 접속되어 정지되면 플레이트(201)의 상면에 설치되어 있는 한쌍의 적재돌기(210) 사이에 적층된 다수의 튜브(20)중 최 하단의 튜브(20)는 상기 적재돌기(210)에 내장된 제 2 스토퍼(211)의 작동으로 상기 플레이트(201)상면의 튜브이송용 컨베이어(210) 상부로 이동되고, 상기 튜브(20)는 튜브이송용 컨베이어(210)에 의해서 이동되어 플레이트(201)의 중앙에 돌출설치된 멈춤돌기(202)에 의해서 정지된다.
이와 같이 튜브(20)가 멈춤돌기(202)에 의해서 정지되면 제 1 회전부재(230)의 일측에 설치된 파지부재(250)가 상기 튜브(20)의 일측을 파지하고, 이후 제 3 실린더(240)가 작동되어 제 1 회전부재(230)를 회전시키게 되므로 상기 파지부재(250)에 의해 파지된 튜브(20)가 함께 회전하게 된다.
상기 튜브(20)가 회전하게 되어 이의 내부에 보관된 반도체 소자(30)가 튜브(20)에서 배출되어 이동레일(310)의 안내를 받아 이동되어 안내레일(320)의 상부에 정지되면 상기 안내레일(320)의 상측끝단에 정지되며, 상기 반도체 소자(30)는 분배판(330)이 이동함에 따라 이의 저면에 형성된 분배돌기(331)에 의해서 안내레일(320)의 양측으로 분배된다.
상기와 같이 반도체 소자(30)가 분배된후 로딩부(300)의 제 2 회전부재(340)에 설치된 제 1 흡착부재(341)가 반도체 소자(30)를 진공흡착하면, 상기 제 2 회전부재(340)가 회전되어 제 1 흡착부재(341)에 흡착된 반도체 소자(30)가 케리어(101)에 탑재되고, 이때 제 1 스토퍼(12)가 하강되어 상기 케리어(101)는 컨베이어(11)의 안내를 받으면서 이동하게 된다.
상기 컨베이어(11)의 안내를 받으면서 이동되는 케리어(101)에 탑재된 반도체 소자(30)는 마킹부(40)를 지나면서 마킹이 완료된 후 검사부(400)의 검사렌즈(410)에서 검사되어 반도체 소자(30)가 불량으로 판정되면 상기 검사렌즈(410)의 후단에 설치된 제거부재(420)가 상기 불량 반도체소자(30)를 진공흡착하여 안착부재(430)에 안착시키게 되며, 상기 안착부재(430)에 안착된 불량 반도체소자(30)는 이동바(440)에 의해서 튜브(20)내로 삽입된다.
한편 상기 검사부(400)에서 합격판정된 반도체소자(30)는 케리어(101)에 안착된 상태로 컨베이어(11)의 안내를 받으면서 이동되어 제 1 전환부(50)에 의해서 이동 방향이 전환된 후 자외선이 발생되는 건조부(60)를 지나면서 건조되며, 상기 건조완료 된 반도체 소자(30)는 제 2 전환부(50a)에 의해서 이동방향이 전환되어 다수의 송풍팬(71)이 설치된 냉각부(70)를 지나면서 냉각된다.
이와같이 건조 및 냉각이 완료된 반도체소자(30)가 탑재된 케리어(101)는 컨베이어(11)에 안내되면서 이동하게 되고, 상기 케리어(101)가 제 3 스토퍼(13)에 의해서 정지되면 언로딩부(500)의 이동부재(510)가 케리어(101)의 상부로 이동되어 상기 케리어(101)에 탑재된 반도체 소자(30)를 진공흡착하여 배출판(530)으로 이동시킨다.
상기 배출판(530)의 상부로 이동된 반도체 소자(30)는 상기 배출판(530)의 일측에 설치된 공기분사노즐(540)에서 분사되는 공기에 의해서 제 4 회전부재(560)에 고정된 튜브(20)내로 삽입되며, 상기 튜브(20)내부에 반도체 소자(30)가 충만되면 상기 튜브(20)를 고정하고 있는 제 4 회전부재(560)는 상기 튜브(20)를 적재함(80)에 적재시킨 후 상부로 이동된다.
또한 상기 배출부(200)에서 반도체소자(30)가 배출되어 플레이트(201)에 설치된 튜브이송용 컨베이어(220)에 의해서 이동되며, 튜브이송부(600)의 가이드(610)에 안내를 받아 이동되어 상기 플레이트(201)의 하부에 위치된 빈 튜브(20)는 제 4 실린더(621)가 작동함에 따라 이동되는 튜브이동판(620)에 의해서 언로딩부(500)의 제 4 회전부재(560)측으로 이동된다.
상기 빈 튜브(20)가 이동완료되면 제 4 회전부재(560)는 상기 빈 튜브(20)를 고정시킨 후 회전되어 반도체 소자(30)를 수용하게 되며 상술한 동작의 반복으로 튜브(20)에 삽입된 반도체소자(30)의 마킹작업은 연속적으로 이루어진다.
이상에서와 같이 본 발명은 반도체 소자(30)가 삽입된 다수개의 튜브(20)를 적재돌기(210)에 적재후 마킹장치를 작동시키면 상기 마킹장치의 작동으로 반도체 소자의 배출은 물론 마킹 및 검사 그리고 배출이 이루어지게 되므로 작업이 단순화됨과 동시에 작업인원의 축소로 제품의 원가를 낮출 수 있게 되는 매우 유용한 발명이다.

Claims (7)

  1. 반도체 소자의 표면에 문자를 마킹하는 마킹장치에 있어서, 상기 반도체 소자(30)가 탑재되는 케리어(101)를 컨베이어(11)측으로 이동시키는 케리어 공급부(100)와, 상기 반도체 소자(30)가 보관된 튜브(20)를 회전시켜 반도체 소자를 배출시키는 배출부(200)와, 상기 배출부(200)에 의해서 배출된 반도체 소자(30)를 케리어(101)에 탑재시키는 로딩부(300)와, 상기 케리어(101)에 탑재된 반도체 소자(30)의 상면을 마킹하는 마킹부(40)와, 상기 마킹부(40)에서 마킹된 반도체 소자(30)를 검사하여 불량반도체 소자를 제거하는 불량제거부(400)와, 상기 불량제거부(400)를 통과한 케리어(102)를 자외선으로 건조시키는 건조부(60)와, 상기 건조부(60)에서 건조 완료된 반도체 소자(30)를 냉각시키는 냉각부(70)와, 상기 냉각부(70)에서 냉각 완료된 반도체 소자(30)를 케리어(101)에서 분리하여 튜브(20)내측으로 삽입시키는 언로딩부(500)와, 상기 반도체 소자(30)가 삽입되는 튜브(20)를 이동시키는 튜브 이송부(600)로 구성됨을 특징으로하는 반도체 소자 마킹장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 케리어 공급부(100)를 형성하되, 몸체(10)의 상면에 설치된 컨베이어(11)의 일측에 설치된 케리어 적재부재(110)의 저면에 설치되며 최하단의 케리어(101)에 접속되어 제 1 실린더(121)에 의해서 승강되는 승강판(120)과, 상기 케리어 적재부재(110)의 상부 일측에 설치되며 제 2 실린더(131)에 의해서 작동되어 최상부의 케리어(101)를 컨베이어(11)로 공급시키는 케리어공급판(130)으로 구성됨을 특징으로하는 반도체 소자 마킹장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 배출부(200)를 형성하되, 플레이트(101)의 상면에 상부로 돌출형성되어 다수의 튜브(20)를 적재시키는 적재돌기(210)와, 상기 적재돌기(210)에 의해서 적재된 최하단의 튜브(20)를 분리시키는 제 2 스토퍼(211)와, 상기 제 2 스토퍼(211)에 의해서 분리된 튜브(20)의 일측을 파지하는 파지부재(250)가 고정된 제 1 회전부재(230)로 구성됨을 특징으로하는 반도체 소자 마킹장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 로딩부(300)를 형성하되, 상기 튜브(20)에서 배출된 반도체 소자(30)가 이동되는 이동레일(310)과, 상기 이동레일(310)의 상측에 근접설치되어 분배판(330)에 의해서 분리되어 두줄로 이동된 반도체 소자(30)를 진공흡착하여 케리어(101)의 상면에 탑재하는 제 1 흡착부재(341)로 구성됨을 특징으로하는 반도체 소자 마킹장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 불량제거부(400)를 형성하되, 마킹부(40)의 후단상측에 설치된 검사렌즈(410)와 상기 검사렌즈(410)의 신호에 의해서 케리어(101)에 탑제된 반도체 소자(30)를 진공흡착하여 컨베이어(11)의 외측으로 이동시키는 제거부재(420)와, 상기 제거부재(420)에 의해서 이동된 반도체 소자(30)를 튜브(20)에 삽입하기위한 이동바(440)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 소자 마킹장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 언로딩부(500)를 형성하되, 상기 케리어(101)에 탑재된 반도체 소자(30)를 진공흡착하는 제 2 흡착부재(511)와, 상기 제 2 흡착부재(511)에 의해서 분리된 반도체 소자(30)가 안착되며 모터(550)에 의해서 좌, 우로 이동되는 배출판(530)과, 상기 배출판(530)에 안착된 반도체 소자(30)를 튜브(20)측으로 이송시키는 공기분사노즐(540)과, 상기 튜브(20)의 일측 끝단을 파지하여 회전되는 제 3 회전부재(560)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 소자 마킹장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 튜브 이송부(600)를 형성하되, 상기 플레이트(201)의 상면과 일측면을 지나도록 설치된 튜브이송용 컨베이어(220)와, 상기 플레이트(201)의 측면에 설치되어 튜브(20)의 이동을 안내하는 가이드(610)와, 상기 가이드(610)의 안내를 받아 이동된 튜브(20)를 언로딩부(500)측으로 이동시키는 튜브이동판(620)으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 소자 마킹장치.
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