KR100212199B1 - 전기전도성 복합수지 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR100212199B1 KR1019970042062A KR19970042062A KR100212199B1 KR 100212199 B1 KR100212199 B1 KR 100212199B1 KR 1019970042062 A KR1019970042062 A KR 1019970042062A KR 19970042062 A KR19970042062 A KR 19970042062A KR 100212199 B1 KR100212199 B1 KR 100212199B1
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Abstract

본 발명은 아닐린(aniline) 단량체 및 피롤(pyrrole) 단량체를 도데실벤젠술폰산(dodecylbenzene sulfonic acid, DBSA) 또는 파라톨루엔술폰산(p-toluene sulfonic acid, p-TSA)과 같은 유기산을 도판트(dopant)로 사용하고 암모늄퍼술페이트(ammonium persulfate, APS)를 산화제로 사용하여 폴리아닐린 및 폴리피롤과 같은 전기전도성 고분자를 ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene) 에멀젼 라텍스 내에서 in-situ로 중합하여 전기전도성을 갖는 ABS/폴리아닐린 또는 ABS/폴리피롤 복합수지의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따라 제조된 복합수지는 낮은 단량체 함량에서도 대전방지용으로 충분한 전기전도성을 나타내며, 용도에 따라 단량체의 함량을 조절하여 임의로 복합수지의 전기전도도를 변경시킬 수 있다.

Description

전기전도성 복합수지 및 그 제조방법
제1도는 본 발명에 따른 압축 성형된 복합수지 분말의 아닐린 투입함량에 따른 전기전도도 변화를 나타낸 그래프이다.
제2도는 본 발명에 따른 220
Figure kpo00002
에서 가공 성형된 복합수지의 아닐린 투입함량에 따른 체적비저항의 변화를 나타낸 그래프이다.
[발명의 목적]
본 발명의 목적은 도데실벤젠술폰산 또는 파라톨루엔술폰산과 같은 유기산을 도판트(dopant)로 사용하여 전기전도성 복합수지를 제조하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 암모늄퍼술페이트를 산화제로 사용하여 전기전도성 복합수지를 제조하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 ABS 에멀젼 라텍스 내에서 in-situ로 폴리아닐린 및 폴리피롤을 중합하여 전기전도성 복합수지를 제조하기 위한 것이다.
[발명이 속하는 기술분야 및 그 분야의 종래기술]
본 발명은 전기전도성 복합수지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 아닐린 또는 피롤을 ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene) 에멀젼 라텍스 내에서 in-situ로 중합하여 전기전도성 고분자인 폴리아닐린 또는 폴리피롤을 생성시켜 전기전도성을 갖는 ABS/폴리아닐린 또는 ABS/폴리피롤 복합수지를 제조 하기 위한 방법에 관한 것이다.
[발명의 배경]
전기전도성 고분자인 폴리아닐린과 폴리피롤은 전기전도도가 비교적 높으며 대기 중에서 안정하기 때문에 이의 합성과 응용에 대하여 많은 연구가 진행되어 왔다. 폴리아닐린과 폴리피롤은 전기화학적 중합이나 화학적 중합방법에 의해 쉽게 합성이 가능하다. 전기화학적 중합법에 의하여 균일한 전기전도성 필름 형태의 폴리아닐린과 폴리피롤을 얻을 수 있으며, 화학적 중합에 의하여 미세한 분말형태의 전기전도성 고분자를 얻을 수 있다.
그러나 폴리아닐린 및 폴리피롤은 분자간 강한 인력이 작용하여 불용 및 불융의 특성 때문에 실제 응용 면에서는 많은 제약이 있었다. 최근에 많은 연구가 수행되어 클로로포름(chloroform), m-크레졸(m-cresol) 또는 N-메틸피롤이디논(N-methyl pyrrolidinone)과 같은 유기용매에 용해가 되는 폴리아닐린의 합성법이 개발되었다. 또한, 폴리아닐린을 일반 고분자와 블렌딩하여 일반고분자에 전기전도성을 부여하는 공정도 개발되었다. 앞서 개발된 폴리아닐린에 가공성을 부여하는 기술은 합성된 폴리아닐린을 탈도핑한 후 다시 도데실벤젠술폰산이나 캠포술폰산(camphor sulfonic acid, CSA)과 같은 유기산으로 재도핑하여 용해성이나 용융성을 부여하는 여러 단계의 공정을 거친다. 폴리피롤의 경우에도 도데실벤젠술폰산으로 도핑된 상태에서 클로로포름(chloroform)이나 m-크레졸(m-cresol)에 용해가 되는 폴리피롤의 합성법이 개발되었다.
따라서 본 발명은 도데실벤젠술폰산 또는 파라톨루엔술폰산과 같은 유기산을 도판트(dopant)로 사용하고 암모늄퍼술페이트를 산화제로 사용하여 ABS 에멀젼 라텍스 내에서 폴리아닐린 및 폴리피롤을 중합시키는 것으로 이루어진 전기전도성 ABS/폴리아닐린 및 ABS/폴리피롤 복합수지 제조방법을 제공하고자 한다.
[발명의 요약]
본 발명은 아닐린(aniline) 단량체 및 피롤(pyrrole) 단량체를 도데실벤젠술폰산(dodecylbenzene sulfonic acid, DBSA) 또는 파라톨루엔술폰산(p-toluene sulfonic acid, p-TSA)과 같은 유기산을 도판트(dopant)로 사용하고 암모늄퍼술페이트(ammonium persulfate, APS)를 산화제로 사용하여 폴리아닐린 및 폴리피롤과 같은 전기전도성 고분자를 ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene) 에멀젼 라텍스 내에서 in-situ로 중합하여 전기전도성을 갖는 ABS/폴리아닐린 및 ABS/폴리피롤 복합수지의 제조방법을 제시한다.
ABS 에멀젼 라텍스 200 g(ABS 고체무게 80 g)를 0
Figure kpo00003
로 조절되는 반응조에 넣어 교반하며, 도판트로 도데실벤젠술폰산과 파라톨루엔술폰산을 증류수에 녹여 상기 라텍스에 첨가하여 일정시간 교반한 후, 아닐린 단량체 또는 피롤 단량체를 첨가하고 기계적 교반기로 20분 동안 교반한 후, 산화제인 암모늄퍼술페이트를 증류수에 녹여 약 30분에 걸쳐 상기 용액에 첨가하고 계속 교반하면서 16시간 동안 반응시키고, 반응이 종료된 후에 얻어진 분말을 여과하고 증류수로 여러 번 수세한 후 70
Figure kpo00004
에서 24시간 동안 건조시켜 전기전도성 ABS/폴리아닐린 및 ABS/폴리피롤 복합수지를 얻는다. 상기 건조된 복합수지 분말을 디스크 형태로 압축하여 전기전도도 측정을 하기 위한 시료를 제조한다.
상기 도판트의 농도는 아닐린 단량체 및 피롤 단량체에 대해 몰비가 0.5~1.0이 바람직하다.
상기 산화제인 암모늄퍼술페이트의 농도는 단량체에 대해 몰비가 0.6~1.5가 바람직하다. 더욱 바람직하게는 몰비가 1.0~1.5이다.
상기 아닐린 단량체 및 피롤 단량체의 함량이 ABS수지의 무게에 대해 3 part 내지 30 part 인 것이 바람직하다.
[발명의 구체예에 대한 상세한 설명]
본 발명은 하기 구조식(
Figure kpo00005
)과 (
Figure kpo00006
)로 표시되는 아닐린(aniline) 단량체 및 피롤(pyrrole) 단량체를 도데실벤젠술폰산(dodecylbenzene sulfonic acid, DBSA) 또는 파라톨루엔술폰산(p-toluene sulfonic acid, p-TSA)과 같은 유기산을 도판트(dopant)로 사용하고 암모늄퍼술페이트(ammonium persulfate, APS)를 산화제로 사용하여 하기 구조식(
Figure kpo00007
)과 (
Figure kpo00008
)의 폴리아닐린 및 폴리피롤과 같은 전기전도성 고분자를 ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene) 에멀젼 라텍스 내에서 in-situ로 중합하여 전기전도성을 띠는 ABS/폴리아닐린 및 ABS/폴리피롤 복합수지의 제조에 관한 것이다.
Figure kpo00009
Figure kpo00010
Figure kpo00011
Figure kpo00012
상기 식에서 A-로 표시되는 도데실벤젠술폰산 또는 파라톨루엔술폰산의 음이온은 하기 구조식으로 표시된다;
Figure kpo00013
또는
Figure kpo00014
상기 구조식(
Figure kpo00015
)에서 보이는 바와 같이 합성된 폴리아닐린은 y몰의 환원된 상태의 화학적 구조와 (1-y)몰의 산화된 상태의 구조를 교대로 가지게 되는데, 여기서 y의 값은 0에서 1까지 연속적으로 변할 수 있다. 따라서 다음의 구조식(
Figure kpo00016
)에서 보이는 바와 같이 완전 환원된 상태(y=1), 중간산화상태(y=0.5), 완전산화 상태(y=0)를 가질 수 있으며, 그 상태를 각각 류코에머랄딘(leucoemeraldine), 에머랄딘(emeraldine), 퍼니그라닐린(pernigraniline)이라 부른다. 산화된 상태의 이민(imine) 구조의 질소는 구조식(
Figure kpo00017
)에 보이는 바와 같이 A-로 표시되는 도판트에 의하여 도핑이 될 수 있는데, 폴리아닐린은 도핑이 된 후에만 전기전도도를 띤다. 폴리피롤의 경우도 구조식(
Figure kpo00018
)에 나타난 바와 같이 A-로 표시되는 도판트의 음이온으로 도핑되었을 경우에만 전기전도도를 가진다.
Figure kpo00019
Figure kpo00020
Figure kpo00021
Figure kpo00022
본 발명에서 사용된 도데실벤젠술폰산 또는 파라톨루엔술폰산은 반응조내에서 해리하여 상기 구조식(
Figure kpo00023
)과 (
Figure kpo00024
)에 보이는 바와 같이 폴리피롤 및 폴리아닐린 분자에 도핑되어 전기전도성을 띠게 하는 도판트로 작용한다. 이 도판트는 전도성 고분자의 분자사이에 삽입되어 있으며 피롤 단량체 및 아닐린 단량체에 비해 분자량이 크므로 전도성 고분자의 분자간의 인력을 감소시켜 폴리피롤 및 폴리아닐린에 가공성을 부여한다.
상기 구조식(
Figure kpo00025
)에 나타난 바와 같이 폴리아닐린의 경우 최대한 2개의 폴리아닐린 반복단위당 1개의 도판트가 도핑될 수 있으며 또한 구조식(
Figure kpo00026
)에 나타난 바와 같이 폴리피롤의 경우에도 3-4개의 폴리피롤 반복단위당 1개의 음이온이 도핑되므로 중합시 도판트의 농도는 아닐린 단량체 및 피롤 단량체에 대해 몰비로 0.5-1.0이 바람직하다. 도판트의 농도가 0.5이하가 되면 도핑도 충분히 이루어지지 않을 뿐 아니라 폴리아닐린 및 폴리피롤의 합성은 산성조건에서 일어나기 때문에 중합속도가 늦고, 중합도 또한 낮아지는 단점이 있다. 반면에 도판트의 농도가 1.0 이상이 되면 반응이 종료된 후 합성된 폴리아닐린 및 폴리피롤의 수세공정시 전도성 고분자에 도핑되지 않은 여분의 도판트를 제거해야 하므로 수세공정의 어려움과 또한 제조원가가 높아진다.
또한 본 발명에서 산화제로 사용된 암모늄퍼술페이트는 그 양을 증가시키면 전도성 고분자의 중합도가 커지면서 분자량이 증가하여 합성된 고분자의 전기전도도가 증가하게 된다. 하지만 투입된 산화제의 양이 아닐린 단량체 또는 피롤 단량체에 대해 몰비로 일정이상이 되면 합성된 전도성 고분자의 전기전도도는 더 이상 증가하지 않는다. 반면에 산화제의 양이 아닐린 단량체 및 피롤 단량체에 대해 몰비로 일정량 이하가 되면 중합도 및 분자량이 낮은 올리고머를 형성하여 매우 낮은 전기전도도를 보인다. 보다 구체적으로 설명하면 암모늄퍼술페이트의 농도가 아닐린 단량체 또는 피롤 단량체에 대해 몰비로 0.6배 이하가 되면 전기전도도가 10-4S/
Figure kpo00027
보다 낮은 올리고머가 형성되며, 그 이상의 농도에서는 산화제의 농도증가에 따라 전기전도성 고분자의 전기전도도가 증가하지만 1.5배 이상에서는 더 이상 전기전도도는 증가하지 않고 10 S/
Figure kpo00028
정도의 일정한 값을 가진다. 따라서 암모늄퍼술페이트의 농도는 사용되는 단량체에 대해 몰비로 1.0~1.5가 적당하다.
본 발명을 보다 구체적으로 설명하면, 본 발명의 전기전도성 ABS/폴리아닐린 및 ABS/폴리피롤 복합수지는 일정온도 0 내지 10
Figure kpo00029
로 조절된 항온조에서 ABS 에멀젼 라텍스에 도델실벤젠술폰산 또는 파라톨루엔술폰산과 같은 도판트 유기산과 아닐린 단량체 또는 피롤 단량체를 첨가하여 교반하면서 산화제인 암모늄퍼술페이트 수용액을 천천히 첨가하여 일정시간 중합시키는 것으로 이루어진다. 이때 투입되는 아닐린 함량이 높을 때는 라텍스 에멀젼의 안정성을 향상시켜 교반이 잘 되도록 소량의 도데실벤젠술폰산소디움염을 첨가하기도 한다. 일정시간 반응이 진행된 후 메탄올을 첨가하여 반응을 종료시키고 합성된 ABS/폴리아닐린 및 ABS/폴리피롤 분말을 여과하고 증류수 및 메탄올로 여러 번 세척한 후 다시 여과하여 건조하면 전기전도성 ABS/폴리아닐린 및 ABS/폴리피롤 복합수지 분말을 얻을 수 있다.
얻어진 복합수지 분말을 압축하여 얻어진 얇은 디스크 형태의 시료를 제조한 후 4단자법을 사용하여 일정전류 하에서 전압을 측정하여 계산한 복합수지의 전기전도도는 투입된 아닐린 단량체 또는 피롤 단량체의 함량에 따라 변화한다. 제1도에 나타난 바와 같이 투입된 아닐린 단량체의 함량이 증가할수록 복합수지의 전기전도도는 증가하였는데, 투입된 아닐린의 함량이 라텍스 내에서 ABS 수지에 대해 무게비로 3 part일 때 2
Figure kpo00030
10-6S/
Figure kpo00031
이었으며 함량이 10 part까지는 전기전도도는 급격히 증가하다가 10 part 이상에서는 전기전도도는 완만히 증가하여 30 part일 때의 전기전도도는 3
Figure kpo00032
10-3S/
Figure kpo00033
의 전기전도도를 나타내었다. 반면에 투입된 아닐린의 함량이 2 part 이하에서는 얻어진 복합수지의 전기전도도는 반도체영역의 전기전도도보다 낮았다. 따라서 본 발명에서 사용된 방법으로 얻어지는 복합수지가 전기전도도를 띠기 위한 아닐린 단량체의 임계 함량은 ABS의 무게에 대해 3 part로서 이는 소량의 전기전도성 고분자를 사용하여도 복합수지에 전기전도성을 띠게 하는 장점을 의미한다. 또한 투입되는 아닐린의 함량을 조절함으로써 용도에 부합되는 전기전도도를 가진 복합수지를 임의로 제조하는 것이 가능하다.
상기 전기전도성 복합수지를 소용량(50
Figure kpo00034
)의 인터널 니더 믹서(internal kneader mixer)를 사용하여 220
Figure kpo00035
에서 10분간 가공한 후 핫 프레스(hot-press)로 압축 성형하여 제조된 판자모양의 시료의 체적비저항을 2단자법에 의하여 측정하였다. 본 발명에서 얻어진 복합수지는 가열하여 성형한 후에도 전기전도도를 유지하여 분말을 압축하였을 때의 경우와 마찬가지로 투입된 아닐린 단량체의 함량이 증가할수록 체적비저항은 감소하였다. 제2도에 나타난 바와 같이 투입된 아닐린의 함량이 라덱스 내에서 ABS 수지에 대해 무게비로 3 part일 때 체적비저항은 3
Figure kpo00036
106ohm-
Figure kpo00037
이였으며 함량이 10 part까지는 체적비저항은 감소하였다가 10 part 이상에서는 완만히 감소하여 30 part에서는 6
Figure kpo00038
102ohm-
Figure kpo00039
의 체적비저항을 나타내었다.
표 1에서 나타난 바와 같이 일반적으로 2단자법에 의하여 측정된 체적비저항은 4단자법으로 측정된 전기전도도와 역수의 관계를 보이는데, 본 발명의 복합수지를 가열하여 가공 성형된 시료의 체적비저항의 역수는 압축된 복합수지분말의 전기전도도보다 작은 값을 보인다. 이는 복합수지 내에 폴리아닐린의 전도도가 가열에 의해 감소되기 때문에 본질적 전기전도성 고분자는 열에 의해 전기전도도가 감소하는 현상을 보이는 것으로 알려져 있다. 그러나 본 발명의 복합수지는 가열하여 가공 성형한 후에도 폴리아닐린의 전기전도도 감소는 그다지 심각하지 않아 좋은 전기전도성을 보유하고 있다.
[실시예]
[실시예 1]
ABS 에멀젼 라텍스 200 g(ABS 고체 무게 80 g)를 0
Figure kpo00040
로 조절되는 반응조에 넣고 교반하며 도데실벤젠술폰산 6.2 g(0.019 몰)와 파라톨루엔술폰산 2.2 g(0.012 몰)를 증류수 200
Figure kpo00041
에 녹여 상기 라텍스에 첨가하여 일정시간 교반한 후 ABS 무게에 대해 3 part가 되도록 감압증류된 아닐린 단량체 2.4 g(0.026 몰)를 첨가한다. 상기 용액을 기계적 교반기로 20분간 교반한 후에 암모늄퍼술페이트 8.8 g(0.039 몰)를 증류수 200
Figure kpo00042
에 녹여 약 30분에 걸쳐 상기 용액에 첨가하고 계속 교반하면서 16시간 동안 반응시켰다. 반응이 종료딘 후 얻어진 분말을 여과하고 증류수로 여러 번 수세한 후 70
Figure kpo00043
에서 24시간 동안 건조하였다. 최종 건조된 복합수지의 무게는 86.5 g로 투입된 ABS와 아닐린 단량체 무게의 합보다 약 5 % 증가하였는데, 이는 중합된 폴리아닐린에 도핑된 도판트의 무게 때문이다.
건조된 복합수지 분말을 디스크 형태로 압축하여 제조된 시료의 전기전도도는 표 1에 보이는 바와 같이 2
Figure kpo00044
10-6S/
Figure kpo00045
였으며, 복합수지 분말을 220
Figure kpo00046
에서 10분간 가열하여 가공 성형된 복합수지의 체적비저항은 3
Figure kpo00047
106ohm-
Figure kpo00048
로서 대전방지용 수지로서 충분히 높은 전기전도도를 보였다.
[실시예 2]
복합수지 제조방법은 실시예 1과 동일하나 투입된 아닐린 단량체가 ABS수지의 무게에 대해 30 part가 되도록 아닐린 24 g(0.258 몰)를 첨가하였으며, 아닐린 단량체의 증가에 따라 투입된 도판트 및 산화제의 양도 증가하여 도데실벤젠술폰산 62g (0.193몰)와 파라톨루엔술폰산 24.5 g(0.129 몰)를 증류수 500
Figure kpo00049
에 녹여 라텍스에 첨가하였다. 이때 라텍스에멀젼의 안정성을 향상시키고 교반을 용이하게 하기 위하여 도데실벤젠술폰산소디움염 1.8 g(0.005 몰)를 첨가하였으며, 산화제인 암모늄퍼술페이트는 88 g(0.385 몰)를 증류수 500
Figure kpo00050
에 녹여 첨가하여 중합하였다. 최종 건조된 복합수지의 무제는 114 g(수율 110%)이었다.
건조된 복합수지 분말을 디스크 형태로 압축하여 제조된 시료의 전기전도도는 표 1에 나타낸 바와 같이 3.3
Figure kpo00051
10-6S/
Figure kpo00052
이었으며, 복합수지 분말을 220
Figure kpo00053
에서 10분간 가열하여 가공 성형된 복합수지의 체적비저항은 6
Figure kpo00054
102ohm-
Figure kpo00055
로서 실시예 1에서 얻어진 복합수지의 전기전도도에 비해 약 1000배가 증가하여 매우 높은 전도도를 나타내었다.
Figure kpo00056
[실시예 3]
복합수지 제조방법은 실시예 1과 동일하나 투입된 전도성 고분자 단량체로 피롤을 사용하였다. ABS 수지의 무게에 대해 20 part가 되도록 피롤 16 g(0.239 몰)를 첨가하였으며 도판트로 도데실벤젠술폰산 57.7 g(0.179 몰)를 증류수 500
Figure kpo00057
에 녹여 라텍스에 첨가하였다. 산화제인 암모늄퍼술페이트는 81.7 g(0.358 몰)를 증류수 500
Figure kpo00058
에 녹여 첨가하여 중합하였다. 최종 건조된 복합수지의 무게는 100.8 g(수율 105%)이었다.
건조된 복합수지 분말을 디스크 형태로 압축하여 제조된 시료의 전기전도도는 5
Figure kpo00059
10-4S/
Figure kpo00060
이었으며, 복합수지 분말을 220
Figure kpo00061
에서 10분간 가열하여 가공 성형된 복합수지의 체적비저항은 4
Figure kpo00062
103ohm-
Figure kpo00063
이었다.
[비교실시예 1]
복합수지 제조방법은 실시예 1과 동일하나 투입된 아닐린 단량체가 ABS 수지의 무게에 대해 2 part가 되도록 아닐린 1.6 g(0.017 몰)를 첨가하였으며, 도판트로 도데실벤젠술폰산 4.6 g(0.013 몰)와 파라톨루엔술폰산 1.5 g(0.008 몰)를 증류수 200
Figure kpo00064
에 녹여 투입하였으며 산화제는 암모늄퍼술페이트 5.9 g(0.025 몰)를 증류수 200
Figure kpo00065
에 녹여 투입하였다. 최종 건조된 복합수지의 무게는 84.8 g(수율 104 %)이었다.
표 1에 나타난 바와 같이 건조된 복합수지 분말을 디스크 형태로 압축하여 제조된 시료의 전기전도도는 10-7S/
Figure kpo00066
보다 작아 측정할 수 있는 한계전기전도도보다 낮았다. 복합수지 분말을 220
Figure kpo00067
에서 10분간 가열하여 가공 성형된 복합수지의 체적비저항도 반도체의 체적비저항영역보다 커서 108ohm-
Figure kpo00068
이상일 것으로 추측된다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 불 수 있다.

Claims (10)

  1. ABS 에멀젼 라텍스내에 하기 구조식(
    Figure kpo00069
    )의 아닐린 단량체, 도판트(dopant)로서 도데실벤젠술폰산 또는 파라톨루엔술폰산, 및 산화제로서 암모늄퍼술페이트를 첨가하여 ABS 에멀젼 라텍스내에서 하기 구조식(
    Figure kpo00070
    )로 표시되는 폴리아닐린을 in-situ로 중합하는 것을 특징으로 하는 ABS/폴리아닐린 전기전도성 복합수지의 제조방법;
    Figure kpo00071
    Figure kpo00072
    상기 식에서 A-인 도데실벤젠술폰산 또는 파라톨루엔술폰산 음이온은 하기 구조식으로 표시된다;
    Figure kpo00073
    또는
    Figure kpo00074
  2. 제1항에 있어서, 상기 도판트(dopant)의 농도가 상기 아닐린 단량체의 몰수에 대해 몰비가 0.5 내지 1.0인 것을 특징으로 하는 ABS/폴리아닐린 전기전도성 복합수지의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 산화제의 농도가 상기 아닐린 단량체의 몰수에 대해 몰비가 0.6 내지 1.5인 것을 특징으로 하는 ABS/폴리아닐린 전기전도성 복합수지의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 아닐린 단량체의 함량이 상기 ABS 수지의 무게에 대해 3 part 내지 30 part 인 것을 특징으로 하는 ABS/폴리아닐린 전기전도성 복합수지의 제조방법.
  5. 제1항 내지 제4항의 어느 한 항에 의하여 제조된 ABS/폴리아닐린 전기전도성 복합수지.
  6. ABS 에멀젼 라텍스 내에 하기 구조식(
    Figure kpo00075
    )의 피롤 단량체, 도판트(dopant)로서 도데실벤젠술폰산 또는 파라톨루엔술폰산, 및 산화제로서 암모늄퍼술페이트를 첨가하여 ABS 에멀젼 라텍스내에서 하기 구조식(
    Figure kpo00076
    )로 표시되는 폴리피롤을 in-situ로 중합하는 것을 특징으로 하는 ABS/폴리피롤 전기전도성 복합수지의 제조방법;
    Figure kpo00077
    Figure kpo00078
    상기 식에서 A-인 도데실벤젠술폰산 또는 파라톨루엔술폰산 음이온은 하기 구조식으로 표시된다;
    Figure kpo00079
    또는
    Figure kpo00080
  7. 제6항에 있어서, 상기 도판트(dopant)의 농도가 상기 피롤 단량체의 몰수에 대해 몰비가 0.5 내지 1.0인 것을 특징으로 하는 ABS/폴리피롤 전기전도성 복합수지의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 산화제의 농도가 상기 피롤 단량체의 몰수에 대해 몰비가 0.6 내지 1.5인 것을 특징으로 하는 ABS/폴리피롤 전기전도성 복합수지의 제조방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 피롤 단량체의 함량이 상기 ABS 수지의 무게에 대해 3 part 내지 30 part 인 것을 특징으로 하는 ABS/폴리피롤 전기전도성 복합수지의 제조방법.
  10. 제6항 내지 제9항의 어느 한 항에 의하여 제조된 ABS/폴리피롤 전기전도성 복합수지.
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