KR100204535B1 - 감광액 도포시스템과 감광액 도포시스템에서의웨이퍼 세정방법 - Google Patents

감광액 도포시스템과 감광액 도포시스템에서의웨이퍼 세정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 회전되는 웨이퍼 표면에 감광액이 보다 안정적으로 도포될 수 있도록 하는 와선형 구조의 도포용 노즐과 웨이퍼 표면에 도포된 감광액중 다음 공정에 필요하지 않는 웨이퍼 에지부위의 감광액을 제거하기 위한 웨이퍼 세정부를 갖는 감광액 도포시스템과 감광액 도포시스템에서의 웨이퍼 세정방법에 관한 것으로, 웨이퍼에 감광액을 도포하는 공정이 수행되는 챔버와, 상기 챔버에 감광액을 공급하는 감광액 공급라인과, 상기 감광액 공급라인으로부터 공급받은 감광액을 웨이퍼에 분사하는 도포용 노즐을 갖는 감광액 도포수단과, 왕복직선운동하는 피스톤을 구비한 실린더와, 상기 실린더의 구동에 의해 감광액이 도포된 웨이퍼의 에지부위로 상하이동하여 세정액을 분사하는 세정용 노즐을 갖는 세정수단을 포함하는 감광액 도포시스템에 있어서, 상기 감광액 도포수단의 도포용 노즐은 몸체가 와선형으로 형성되어 감광액이 회전되면서 상기 웨이퍼에 분사되는 것과, 세정수단은 실린더가 설치되는 면에 대하여 소정의 기울기를 갖도록 실린더 고정부에 설치된 경사용 받침부재를 포함하여 실린더의 피스톤 운동방향과 평행한 방향으로 세정용 노즐이 이동하여 웨이퍼의 에지부위에 도포된 감광액을 제거하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상술한 감광액 도포시스템의 웨이퍼 세정방법에 있어서, 세정액공급라인으로부터 공급된 세정액을 세정용 노즐을 통해 분사하는 단계와, 상기 실린더를 구동하여 상기 세정용 노즐을 웨이퍼 에지부위로 이동하는 단계와, 상기 세정액으로 에지부위의 감광액을 제거하는 단계와, 상기 실린더를 구동하여 상기 세정용 노즐을 웨이퍼 바깥쪽으로 이동하는 단계와, 상기 세정액공급라인으로부터 세정용 노즐로 공급되는 세정액을 차단하는 단계를 포함하여 상기 세정액을 분사하는 단계부터 상기 세정액을 차단하는 단계까지의 상기 세정용 노즐에서 세정액이 분사되는 분사시간은 6∼8초이고, 상기 실린더가 구동하여 상기 세정용 노즐이 웨이퍼의 에지부위로 이동하는 단계부터 상기 실린더가 구동하여 상기 세정용 노즐이 웨이퍼의 바깥쪽으로 이동하는 단계까지의 상기 실린더의 구동시간은 5∼7초인 것을 특징으로 한다.
이와 같은 감광액 도포시스템의 특징에 의해서, 감광액 도포수단에서는, 와선형 구조를 가진 도포용 노즐을 사용하여 회전하는 웨이퍼에 안정되게 감광액을 도포할 수 있도록 하여 감광액 도포의 불량으로 인한 웨이퍼의 손실를 줄일 수 있으며, 세정수단에서는 상기 실린더가 소정의 기울기를 갖도록 실린더 고정부에 설치된 경사용 받침부재를 사용하고, 세정방법에서는 세정용 노즐이 웨이퍼의 에지부위로 이동되기 전에 세정액이 분사되고 웨이퍼의 에지부위를 세정한 다음 웨이퍼의 바깥쪽으로 세정용 노즐이 벗어난 상태에서 세정액의 분사가 종료되므로서 세정액분사 전후에 세정용 노즐에서 웨이퍼표면으로 세정액 떨어짐 현상을 방지하여 공정의 균일도 및 안정성을 높일 수 있다.

Description

감광액 도포시스템과 감광액 도포시스템에서의 웨이퍼 세정방법
본 발명은 감광액 도포시스템 및 감광액 도포시스템에서의 웨이퍼 세정방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 회전되는 웨이퍼 표면에 감광액이 보다 안정적으로 도포될 수 있도록 하는 와선형 구조의 도포용 노즐과, 웨이퍼 표면에 도포된 감광액중 다음 공정에 필요하지 않는 웨이퍼 에지부위의 감광액을 제거하기 위한 웨이퍼 세정부를 갖는 감광액 도포시스템과 감광액 도포시스템에서의 웨이퍼 세정방법에 관한 것이다.
리소그래피(lithography) 또는 레지스트 프로세스(resist process)라는 말은 원래 석판 인쇄법을 의미하지만, 반도체 기술분야에서는 웨이퍼에 패턴을 전사한다는 의미로 사용되고 있는 용어이다.
레지스트 프로세스에서 처음 행하는 공정은 레지스트 도포이며, 레지스트 도포의 목적은 웨이퍼 표면을 적당한 두께로 감광액을 입히는데 있다.
한편, 감광액과 같은 액체를 입히는 방법에는 소정의 작업물을 액체속에 담그거나 굴리는 방법과 액체를 상기 작업물에 뿌려서 입히는 방법이 있는 바, 웨이퍼 공정에서 감광액에 웨이퍼를 담그는 방법은 웨이퍼의 양면에 감광액이 묻기 때문에 웨이퍼에 감광액을 도포하는 방법에 부적합하고, 굴려서 도포하는 것은 PC보드에 감광액을 칠할 때 사용하는 방법으로 두께 조절이 어려워 웨이퍼에는 부적합하며, 뿌리는 방법 또한 양면에 감광액이 묻기때문에 부적합하다.
이러한 이유로, 웨이퍼에 감광액을 도포하는 방법은 웨이퍼를 회전시키고 표면에 감광액을 분사시키는 스핀방법이 사용된다. 스핀방법에 의해 형성되는 감광막의 두께는 0.5 마이크론의 두께에서 10％ 이내의 오차를 가지므로, 스핀방법은 감광막의 두께 조절에 가장 적합한 기술이다.
일반적으로 반도체소자의 제조공정에 있어서 파티클(Paticle)은 공정중 장비의 불량발생에 결정적인 요인으로 작용하며, 이로 인하여 제조단가가 상승한다. 이처럼 파티클은 모든 반도체소자의 제조공정에 막대한 영향을 주고 있으며, 그 중에서 감광액 도포공정에서 많이 발생하고 있다.
상술한 바와 같은 감광액 도포공정은 웨이퍼에 감광액을 도포하는 단계와 노광단계 그리고 웨이퍼의 표면에 패턴을 현상하는 단계를 거쳐 마지막으로 현상된 패턴을 검사하는 단계를 거치게 되는데, 이 검사단계에서 불량이 발견되면 다시 처음부터 재 공정을 실시한다.
이때, 감광액 도포공정에서 웨이퍼의 가장자리에 도포된 감광액은 웨이퍼가 이송될 때 마찰이나 충격에 의해 웨이퍼의 도포면으로부터 이탈되어 파티클을 생성하거나, 노광장비를 오염시켜 공정결함을 일으키는 요인으로 작용된다. 따라서, 이와 같은 문제를 해결하기 위해 웨이퍼 표면에 감광액 도포공정을 마친후에 웨이퍼 에지부위의 감광액제거용 세정장치를 사용하여 웨이퍼 가장자리에 불필요한 감광액을 제거하는 과정을 갖는다.
상술한 바와 같이 웨이퍼 에지부위의 감광액을 제거하는 감광액 도포시스템의 세정장치에는 단순히 화학약품을 분사하여 감광액을 제거하는 세정용 노즐을 웨이퍼의 에지부에 위치시켜 사용하는 고정식과, 스텝핑 모타를 이용하거나 별도의 구동장치를 이용하여 분사시에 세정용 노즐이 웨이퍼 가장자리로 이동하여 세정공정을 수행하고 분사후에는 웨이퍼 바깥쪽으로 완전히 빠져나가는 이동식이 있다.
상술한 용도로 사용되는 감광액 도포시스템는, 도 1를 참조하면, 공정이 진행되는 순서에 의해서 감광액을 웨이퍼의 표면에 도포시키는 감광액 도포수단과 상기 감광액 도포가 완료된 웨이퍼의 에지부를 세정하는 세정수단으로 나눌 수 있다.
먼저, 상기 감광액 도포수단은, 감광액을 도포하는 공정이 수행되는 챔버(10)와, 표면에 감광액이 도포되는 웨이퍼(12)와, 상기 감광액 도포공정이 수행되는 웨이퍼를 로딩하는 고정척(14)와, 감광액 도포시 회전운동을 발생시키는 모터(16)와, 감광액을 상기 챔버(10)로 공급되도록 하는 감광액 공급라인(18)과, 상기 웨이퍼(12)에 감광액의 도포공정이 끝나면 감광액의 공급을 차단하고 남은 감광액이 웨이퍼로 떨어지지 않도록 하는 석백유니트(suck-back unit;20)와, 상기 감광액 공급라인(18)으로부터 공급받는 감광액을 상기 웨이퍼에 분사하는 도포용 노즐(30)과, 상기 감광액을 저장하고 있는 화학탱크(24)와, 상기 화학탱크(24)로부터 감광액을 상기 도포용 노즐(30)까지 공급될 수 있도록 작동하는 펌프(22)와, 상기 감광액 공급라인(18)과 도포용 노즐(30)을 연결시키는 연결구(24)를 포함하고 있다.
그리고, 상기 세정수단은, 왕복직선운동하는 피스톤(46)을 구비한 공기압실린더(48)와, 상기 피스톤(46)의 선단에 연결된 지지대에 고정되어 세정액공급라인(44)으로부터 공급되는 세정액을 상기 웨이퍼(12)의 에지부위에 분사하는 세정용 노즐(42)을 포함하고 있다.
상술한 바와 같은 구성을 갖는 감광액 도포시스템은 다음과 같이 감광액 도포공정과 세정공정이 수행된다.
먼저, 상기 감광액 도포수단에 의한 감광액 도포공정은, 감광액 도포를 위하여 세척된 웨이퍼(12)를 상기 챔버(10)내의 고정척(14)에 로딩시킨다. 상기 고정척(14)에 웨이퍼(12)가 로딩되면 상기 챔버(10)내를 진공으로 만들고, 상기 펌프(22)를 동작시켜 상기 감광액 공급라인(18)을 통하여 상기 화학탱크(24)로부터 감광액을 상기 챔버(10)로 전송시킨다. 이때, 상기 고정척(14)에 로딩된 상기 웨이퍼(12)는 상기 모터(16)의 회전에 의하여 회전된다. 그리고 상기 연결구(26)에 의하여 상기 감광액 공급라인(18)과 연결된 상기 도포용 노즐(30)를 통하여 회전되고 있는 상기 웨이퍼(12) 표면에 감광액이 분사되면서 도포된다.
이와 같이 웨이퍼 표면에 감광액이 도포완료되면, 상기 석백유니트(20)가 작동하여 상기 도포용 노즐(30)로 공급되는 감광액을 차단하고, 상기 석백유니트(20)에서 상기 도포용 노즐(30) 사이에 있는 감광액을 다시 빨아들여 웨이퍼로 떨어지는 것을 방지한다. 그러나, 상기 도포용 노즐(30)의 끝단부에 이른 감광액은 관성작용에 의하여 떨어지는 경우가 있다.
그리고, 상술한 웨이퍼의 감광액 도포공정을 마친후의 상기 세정수단에 의한 세정공정은, 상기 실린더(48)를 구동시켜 감광액(28)이 도포된 웨이퍼(12)의 에지부위에 상기 세정용 노즐(42)의 끝단을 근접하게 위치시킨다. 그리고 세정액공급라인(44)으로부터 공급되는 세정액을 세정용 노즐(42)을 통해 상기 웨이퍼(12)의 에지부위에 분사시켜서 상기 웨이퍼(12)의 에지부위에 형성된 감광액을 제거한다.
그러나, 상술한 바와 같은 감광액 도포시스템에 의하면, 상기 도포용 노즐이 사용되는 감광액 도포공정에서는 웨이퍼 표면의 단차 및 패턴 사이의 간격때문에 단차가 낮은 부분으로 감광액이 쏠리고 다른 부분이 도포가 되지 않는 도포불량과 도포두께의 편차로 인한 불균일이 발생하고, 감광액 분사후 도포용 노즐에서 웨이퍼에 감광액이 떨어지는 불량이 발생한다. 그리고, 상술한 세정수단에 의한 세정공정에서는 세정액의 분사 전·후에 세정액의 일부가, 도 2를 참조하면, 감광액의 도포면에 떨어져 웨이퍼의 표면을 오염시키는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로써, 회전하는 웨이퍼에 안정되게 감광액을 도포할 수 있는 도포용 노즐을 제공하는 제1 목적이 있다.
그리고, 웨이퍼의 에지부위의 감광액제거시 세정액이 웨이퍼 표면에 떨어져 발생되는 2차적인 오염을 방지할 수 있도록 한 세정수단 및 세정방법을 제공하는 제2 목적이 있다.
도 1은 종래 일직선 모양의 도포용 노즐과 웨이퍼 세정부가 설치된 감광액 도포시스템의 개략 구성도,
도 2는 종래 웨이퍼 세정부로 세정했을 때 발생한 웨이퍼의 표면 불량상태를 나타내는 확대 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 와선형 도포용 노즐과 웨이퍼 세정부가 설치된 감광액 도포시스템의 개략 구성도,
도 4는 본 발명의 감광액 도포시스템에서의 와선형 도포용 노즐을 나타내는 확대 사시도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정부를 사용하여 웨이퍼를 세정하는 상태를 보여주는 도면,
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 세정부에 의하여 세정된 웨이퍼의 표면을 나타내는 확대 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 챔버 12 : 웨이퍼
18 : 감광액 공급라인28 : 감광액
30 : 도포용 노즐32 : 도포용 노즐선단부
38 : 완충홀40 : 웨이퍼 세정부
42 : 세정용 노즐44 : 세정액 공급라인
46 : 피스톤48 : 실린더
50 : 경사용 받침부재
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일특징에 의하면, 웨이퍼에 감광액을 도포하는 공정이 수행되는 챔버와, 상기 챔버에 감광액을 공급하는 감광액 공급라인과, 상기 감광액 공급라인으로부터 공급받은 감광액을 웨이퍼에 분사하는 도포용 노즐을 갖는 감광액 도포수단과, 왕복직선운동하는 피스톤을 구비한 실린더와, 상기 실린더의 구동에 의해 감광액이 도포된 웨이퍼의 에지부위로 상하이동하여 세정액을 분사하는 세정용 노즐을 갖는 세정수단을 포함하는 감광액 도포시스템에 있어서, 상기 감광액 도포수단의 상기 도포용 노즐은 몸체가 와선형으로 형성되어 감광액이 회전되면서 상기 웨이퍼에 분사되는 것과, 상기 세정수단은 상기 실린더가 설치되는 면에 대하여 소정의 기울기를 갖도록 실린더 고정부에 설치된 경사용 받침부재를 포함하여 상기 실린더의 피스톤 운동방향과 평행한 방향으로 상기 세정용 노즐이 이동하여 상기 웨이퍼의 에지부위에 도포된 감광액을 제거하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 있어서, 상기 기울기는 15。∼25。범위내이고, 바람직하게는 약 20。범위이다.
이와 같은 본 발명에 있어서, 상기 도포용 노즐은 끝단부에 볼모양의 도포용 노즐선단부을 부가하여 감광액이 웨이퍼에 분사되는 공정이 완료될 때, 도포용 노즐 내부로 응집되는 석백효과를 증대시킨다.
이와 같은 본 발명에 있어서, 상기 도포용 노즐은 선단부에 완충홀을 부가하여 감광액이 웨이퍼에 분사되는 공정이 완료될 때, 도포용 노즐 내부로 응집되는 석백효과를 증대시킨다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 세정액공급라인으로부터 공급된 세정액을 세정용 노즐을 통해 분사하는 단계와, 상기 실린더를 구동하여 상기 세정용 노즐을 웨이퍼 에지부위로 이동하는 단계와, 상기 세정액으로 에지부위의 감광액을 제거하는 단계와, 상기 실린더를 구동하여 상기 세정용 노즐을 웨이퍼 바깥쪽으로 이동하는 단계와, 상기 세정액공급라인으로부터 세정용 노즐로 공급되는 세정액을 차단하는 단계를 포함하여 상기 세정액을 분사하는 단계부터 상기 세정액을 차단하는 단계까지의 상기 세정용 노즐에서 세정액이 분사되는 분사시간은 6∼8초이고, 상기 실린더가 구동하여 상기 세정용 노즐이 웨이퍼의 에지부위로 이동하는 단계부터 상기 실린더가 구동하여 상기 세정용 노즐이 웨이퍼의 바깥쪽으로 이동하는 단계까지의 상기 실린더의 구동시간은 5∼7초인 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부도면 도 3에 의거하여 상세히 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 감광액 도포시스템는, 도 3을 참고하면, 감광액 도포수단에서는 와선형의 도포용 노즐을 포함하고 있으며, 세정수단으로는 실린더가 소정의 기울기를 갖도록 실린더의 고정부에 설치된 경사용 받침부재를 포함한다. 이러한 도포용 노즐에 의해서, 회전하는 웨이퍼에 안정되게 감광액을 도포할 수 있으며, 웨이퍼 세정수단에 의해서, 세정액분사 전후에 세정용 노즐에서 웨이퍼 표면으로 세정액 떨어짐 현상을 방지할 수 있다.
도 3에 있어서, 도 1에 도시된 감광액 도포시스템의 구성요소와 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.
본 발명의 실시예에 따른 감광액 도포시스템은, 도 3을 참조하면, 감광액을 도포하기 위한 감광액 도포수단으로, 웨이퍼에 감광액을 도포하는 공정이 수행되는 챔버(10)와, 상기 감광액 도포공정이 수행되는 웨이퍼(12)를 고정하는 고정척(14)과, 상기 고정척(14)를 회전시키는 모터(16)와, 상기 챔버(10)에 감광액을 공급하는 감광액 공급라인(18)과, 상기 감광액 공급라인(18)으로부터 공급받은 감광액을 웨이퍼에 분사하는 도포용 노즐(30)과, 웨이퍼 도포시 사용하는 감광액을 저장하고 있는 화학탱크(24)와, 상기 감광액을 상기 공급라인(18)을 통하여 상기 화학탱크(24)로부터 토출하여 상기 도포용 노즐(30)에서 상기 웨이퍼(12)로 분사되도록 하는 펌프(22)와, 상기 감광액 공급라인(18)과 도포용 노즐(30)을 연결하는 연결구(26)와, 상기 웨이퍼(12)에 소정의 감광액이 분사되었을 때 상기 감광액을 차단하고 감광액을 내부로 빨아들이는 석백유니트(suck-back unit;20)를 포함하고, 상기 감광액이 도포된 웨이퍼를 세정하기 위한 세정수단으로, 왕복직선운동하는 피스톤(46)을 구비한 공기압실린더(48)와, 상기 피스톤(46)의 선단에 연결된 지지대에 고정되어 세정액 공급라인(44)으로부터 공급되는 세정액을 웨이퍼(12)의 에지부위에 분사하는 세정용 노즐(42)과, 상기 실린더(48)가 15。∼25。범위내이고, 바람직하게는 약 20。범위의 기울기(θ)를 갖도록 실린더(48) 고정부에 설치된 경사용 받침부재(50)를 포함한다.
상술한 바와 같은 구성을 갖는 감광액 도포시스템에서 웨이퍼에 감광액을 도포하는 공정과 웨이퍼를 세정하는 공정은 다음과 같다.
먼저, 감광액을 도포하는 공정에서는, 감광액 도포를 위하여 세척된 웨이퍼(12)를 상기 챔버(10)내의 고정척(14)에 로딩시킨다. 상기 고정척(14)에 웨이퍼(12)가 로딩되면 상기 챔버(10)내를 진공으로 만든다. 그리고 상기 펌프(22)를 동작시켜 상기 감광액 공급라인(18)을 통하여 상기 화학탱크(24)로부터 감광액을 상기 챔버(10)로 전송시킨다. 이때, 상기 고정척(14)에 로딩된 상기 웨이퍼(12)는 상기 모터(16)의 회전에 의하여 회전된다. 그리고 상기 연결구(26)에 의하여 상기 감광액 공급라인(18)과 연결된 상기 도포용 노즐(30)를 통하여, 회전되고 있는 상기 웨이퍼(12) 표면에 감광액이 분사되면서 도포된다. 상술한 공정에 의하여 소정의 감광액이 분사되면, 상기 석백유니트(20)는 상기 감광액을 중단시키고 감광액을 상기 도포용 노즐(30)로부터 빨아들인다.
이때, 상기 도포용 노즐(30)은 와선형 구조로되어 있으므로 도 4A를 참조하면, 분사되는 감광액이 회전되면서 분사되도록하여 웨이퍼 표면의 패턴에 의한 감광액 도포불량을 방지할 수 있으며, 도 4B 및 도 4C에서와 같이 볼 모양의 도포용 노즐선단부(32) 또는 도포용 노즐(30)의 선단부에 완충홀(38)을 부가하여 상기 도포용 노즐(30) 내부의 관성효과를 높여 상기 석백유니트(20)에 의한 석백효과를 증대시킨다.
상술한 바와 같은 웨이퍼에 감광액을 도포하는 공정이 끝나면, 상기 세정수단에 의한 세정공정은, 세정액공급라인(44)으로부터 공급된 세정액이 세정용 노즐(42)을 통해 분사되는 단계와, 상기 세정액이 분사되는 상태에서 상기 실린더(48)를 구동하여 상기 세정용 노즐(42)을 웨이퍼(12) 에지부위로 이동하는 단계와, 이때, 이 단계에서, 상기 세정용 노즐(42)에서 분사되는 세정액은 상기 모터(16)에 의해 약 500∼1000rpm으로 회전하는 웨이퍼(12) 에지부위에 도포되어 있는 감광액(28)을 제거하게 된다. 그리고, 웨이퍼(12)의 세정이 완료되면 상기 실린더(48)를 구동하여 상기 세정용 노즐(42)을 웨이퍼 바깥쪽으로 이동시키는 단계와, 상기 실린더(48)의 동작이 끝나면 세정액공급라인(44)으로부터 세정용 노즐(42)로 공급되는 세정액을 차단하여 세정공정을 종료하는 단계를 갖고, 상기 세정액을 분사하는 단계부터 상기 세정액을 차단하는 단계까지의 상기 세정용 노즐(42)에서 세정액이 분사되는 분사시간은 6∼8초이고, 상기 실린더(48)가 구동하여 상기 세정용 노즐(42)이 웨이퍼(12)의 에지부위로 이동하는 단계부터 상기 실린더(48)가 구동하여 상기 세정용 노즐(42)이 웨이퍼의 바깥쪽으로 이동하는 단계까지의 상기 실린더(48)의 구동시간은 5∼7초로 이루어진다.
종래의 감광액 도포시스템에 의하면, 감광액 도포수단에서는, 감광액의 도포불량과 도포불균일이 발생하고, 감광액 분사후 도포용 노즐에서 웨이퍼에 감광액이 떨어지는 불량이 발생하며, 세정수단에서는 세정용 노즐이 항상 웨이퍼 에지부위의 상부에 위치하고 있어 세정액의 분사 전·후에 세정액의 일부가 웨이퍼 표면의 감광액 코팅면에 떨어져 웨이퍼의 표면을 오염시키는 문제점이 있었다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 감광액 도포수단에서는, 와선형 구조를 가진 도포용 노즐을 사용하여 회전하는 웨이퍼에 안정되게 감광액을 도포할 수 있도록 하여 감광액 도포의 불량으로 인한 웨이퍼의 손실를 줄일 수 있으며, 세정수단에서는 상기 실린더가 소정의 기울기를 갖도록 실린더 고정부에 설치된 경사용 받침부재를 사용하고, 세정용 노즐이 웨이퍼의 에지부위로 이동되기 전에 세정액이 분사되고 웨이퍼의 에지부위를 세정한 다음 웨이퍼의 바깥쪽으로 세정용 노즐이 벗어난 상태에서 세정액의 분사가 종료되므로서, 세정액분사 전후에 세정용 노즐에서 웨이퍼표면으로 세정액 떨어짐 현상을 방지하여 공정의 균일도 및 안정성을 높일 수 있다.

Claims (5)

  1. 웨이퍼에 감광액을 도포하는 공정이 수행되는 챔버(10)와, 상기 챔버(10)에 감광액을 공급하는 감광액 공급라인(18)과, 상기 감광액 공급라인(18)으로부터 공급받은 감광액을 웨이퍼에 분사하는 도포용 노즐(30)을 갖는 감광액 도포수단과;
    왕복직선운동하는 피스톤(46)을 구비한 실린더(48)와, 상기 실린더(48)의 구동에 의해 감광액(28)이 도포된 웨이퍼(12)의 에지부위로 상하이동하여 세정액을 분사하는 세정용 노즐(42)을 갖는 세정수단을 포함하는 감광액 도포시스템에 있어서,
    상기 감광액 도포수단의 상기 도포용 노즐(30)은 몸체가 와선형으로 형성되어 감광액이 회전되면서 상기 웨이퍼에 분사되는 것과, 상기 세정수단은 상기 실린더(48)가 설치되는 면에 대하여 소정의 기울기(θ)를 갖도록 실린더(48) 고정부에 설치된 경사용 받침부재(50)를 포함하여 상기 실린더(48)의 피스톤(46) 운동방향과 평행한 방향으로 상기 세정용 노즐(42)이 이동하여 상기 웨이퍼(10)의 에지부위에 도포된 감광액(28)을 제거하는 것을 특징으로 하는 감광액 도포시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기울기(θ)는 15。∼25。범위내이고, 바람직하게는 약 20。범위인 것을 특징으로 하는 감광액 도포시스템.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 도포용 노즐(30)은, 끝단부에 볼모양의 도포용 노즐선단부(32)을 부가하여 감광액이 웨이퍼에 분사되는 공정이 완료될 때, 도포용 노즐 내부로 응집되는 석백효과를 증대시키는 것을 특징으로 하는 감광액 도포시스템.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 도포용 노즐(30)은, 선단부에 완충홀(38)을 부가하여 감광액이 웨이퍼에 분사되는 공정이 완료될 때, 도포용 노즐 내부로 응집되는 석백효과를 증대시키는 것을 특징으로 하는 감광액 도포시스템.
  5. 세정액공급라인(44)으로부터 공급된 세정액을 세정용 노즐(42)을 통해 분사하는 단계와,
    상기 실린더(48)를 구동하여 상기 세정용 노즐(42)을 웨이퍼(12) 에지부위로 이동하는 단계와,
    상기 세정액으로 에지부위의 감광액을 제거하는 단계와,
    상기 실린더(48)를 구동하여 상기 세정용 노즐(42)을 웨이퍼 바깥쪽으로 이동하는 단계와,
    상기 세정액공급라인(44)으로부터 세정용 노즐(42)로 공급되는 세정액을 차단하는 단계를 포함하여 상기 세정액을 분사하는 단계부터 상기 세정액을 차단하는 단계까지의 상기 세정용 노즐(42)에서 세정액이 분사되는 분사시간은 6∼8초이고, 상기 실린더(48)가 구동하여 상기 세정용 노즐(42)이 웨이퍼(12)의 에지부위로 이동하는 단계부터 상기 실린더(48)가 구동하여 상기 세정용 노즐(42)이 웨이퍼의 바깥쪽으로 이동하는 단계까지의 상기 실린더(48)의 구동시간은 5∼7초인 것을 특징으로 하는 감광액 도포시스템의 웨이퍼 세정방법.
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