KR100202656B1 - 반도체 증착장비의 검사용 보드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 증착장비의 검사용 보드에 관한 것으로, 종래에는 장비의 고장이 발생하였을 경우에 모터, 보트파워보드 등을 개별적으로 검사하고, 또한 보트파워보드의 검사시에는 본체에서 해체하여 검사를 하여야 하므로 시간의 지연에 따른 생산성이 저하되는 문제점이 있었던 바, 본 발명 반도체 증착장비의 검사용 보드는 증착공정 진행중에 장비의 고장이 발생하면, 상부 40핀 컨넥터를 보트파워보드에 연결하고, 하부 40핀 컨넥터를 전원 공급용 리본 케이블에 연결하여 고장부위를 찾아낼 수 있도록 함으로서, 종래와 같이 검사시 본체에서 보트파워보드를 해체하는 것을 배제할 수 있게 되어 시간의 절감에 따른 생산성의 향상을 도모할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 증착장비의 검사용 보드

제1도는 일반적인 반도체 웨이퍼 증착장비의 보트 주변부를 보인 개략구성도.

제2도는 일반적인 반도체 웨이퍼 증착장비의 보트동작 및 전원연결상태를 설명하기 위한 개략구성도.

제3도는 본 발명 반도체 증착장비의 검사용 보드를 보인 평면도로서,

(a)는 앞면.

(b)는 뒷면.

제4도는 본 발명 검사용 보드의 몸체 내부에 회로가 형성되어 있는 상태를 보인 상태도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

6 : 보트파워보드 7 : 리본 케이블

10 : 몸체 11 : 접점

12 : 상부 40핀 컨넥터 13 : 하부 40핀 컨넥터

본 발명은 반도체 증착장비의 검사용 보드(CHECK BOARD)에 관한 것으로, 특히 장비의 고장원인을 검사하는 것이 용하도록 한 반도체 증착장비의 검사용 보드에 관한 것이다.

제1도는 일반적인 반도체 증착장비의 보트 주변부를 보인 개략구성도이고, 제2도는 일반적인 반도체 증착장비의 보트동작 및 전원연결상태를 설명하기 위한 개략구성도로서, 도시된 바와 같이, 일반적인 반도체 증착장비(5˝섬코 장비)의 보트 주변부는 웨이퍼를 장비의 본체(1)로 이동하기 위한 보트(2)와, 그보트(2)를 전,후진 이동시키기 위하여 결합설치되는 리드스크류(3)와, 그 리드스크류(3)를 회전시키기 위하여 타이밍벨트(4)로 연결되어 있는 모터(5)와, 상기 본체(1)의 측면에 부착되어 상기 보트(2)에 전원을 공급해 주는 보트파워보드(BOAT POWER B/D)(6)로 구성되어 있다.

그리고, 상기 보트파워보드(6)는 40핀 컨넥터(6a)가 설치되어 있어서, 전원을 공급하는 리본 케이블(RIBBON CABLE)(7)로 연결되어 있다.

상기 도면중 미설명 부호 5a는 풀리이고, 8은 도어이며, A,B,C는 각각의 위치에 해당하는 센서 스위치이다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래의 일반적인 반도체 웨이퍼 증착장비의 보트가 이동하는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 보트파워보드(6)에 설치되어 있는 40핀 컨넥터(6a)에 리본 케이블(7)이 끼워져서 전원이 공급되면 모터(5)가 회전할 수 있게 되고, 이와 같은 모터(5)의 회전에 의하여 그 모터(5)에 연결설치된 풀리(5a)가 회전을 하며, 그 풀리(5a)에 타이밍 벨트(4)로 연결된 리드스크류(3)를 회전시키고, 그 리드스크류(4)에 나사결합되어 있는 보트(2)를 전,후 이동시키게 되는 것이다.

즉, 웨이퍼가 수납되는 보트(2)를 전,후이동시킴으로서 웨이퍼를 장비의 본체(1) 내부로 이동시키거나 또는 웨이퍼를 장비의 본체(1) 내부에서 인출할 수 있게 되는 것이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 일반적인 증착장비는 공정진행 중에 고장이 발생하였을 경우에 모터(5), 보트파워보드(6)들을 개별적으로 검사하여야 하고, 또한 보트파워보드(6)는 장비 본체(1)의 측면에 부착되어 있어서, 검사시에 분해를 해야하므로 그에 따른 시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 장비의 고장발생시 검사시간을 절감함으로서 대량 생산 공장에서 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 증착장비의 검사용 보드를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 몸체의 앞면에는 다수개의 접점을 형성하고, 상기 몸체의 뒷면 일측 변부에는 상기 앞면에 형성된 접점들과 전기적으로 연결됨과 아울러 보트파워보드에 전기적으로 연결시키기 위한 상부 40핀 컨넥터를 설치하며, 타측 변부에는 전원 공급용 리본 케이블에 연결되어 상기 다수개의 접점에 전원을 공급하기 위한 하부 40핀 컨넥터를 설치하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 증착장비의 검사용 보드가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 반도체 증착장비의 검사용 보드를 첨부된 도면의 실시례를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제3도는 본 발명의 반도체 증착장비의 검사용 보드를 보인 것으로, (a)는 앞면이고, (b)는 뒷면이며, 제4도는 본 발명 검사용 보드의 몸체 내부에 회로가 형성되어 있는 상태를 보인 상태도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 증착장비의 검사용 보드는 몸체(10)의 앞면에는 다수개의 접점(11)이 형성되고, 뒷면에는 상부 40핀 컨넥터(12)와 하부 40핀 컨넥터(13)가 각각 설치된다.

그리고, 상기 상부 40핀 컨넥터(12)는 보트파워보드(6)에 전기적으로 연결되고, 하부 40핀 컨넥터(13)는 전원 공급용 리본 케이블(7)에 연결된다.

또한, 상기 몸체(10)의 내부는 제4도에 도시된 바와 같이 동일기능을 하는 부품들이 전기적인 연결이 이루어 지도록 설계된다.

상기와 같이 구성되어 있는 반도체 증착장비의 검사용 보드를 이용하여 검사를 하는 동작을 설명하면 다음과 같다.

증착장비를 이용하여 웨이퍼의 증착공정을 진행하는 중에 고장이 발생하였을 경우에 하부 40핀 컨넥터(13)에 전원 공급용 리본 케이블(7)을 연결하고, 증착장비의 본체(1)에 설치되어 있는 보트파워보드(6)에 상부 40핀 컨넥터(12)를 연결하여 전기적인 연결이 이루어지도록 한다.

그런 다음, 검사용 보드의 몸체(10) 앞면에 형성되어 있는 다수개의 접점(11)들을 디브이엠(DVM)을 이용하여 차례로 검사하여 고장부위를 찾으면 된다.

이와 같이 검사용 보드를 이용하여 고장부위를 신속하게 찾아내고, 그 고장부위를 수리를 하고난 후에는 다시 검사용 보드를 보트파워보드(6)와 전원 공급용 리본 케이블(7)에서 해체하여 본래와 같이 증착공정을 수행하면 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명 반도체 증착장비의 검사용 보드는 증착공정 진행중에 장비의 고장이 발생하면, 상부 40핀 컨넥터를 보트파워보드에 연결하고, 하부 40핀 컨넥터를 전원 공급용 리본 케이블에 연결하며, 디브이엠(DVM)으로 접점을 확인하여 고장부위를 찾아낼 수 있도록 함으로서, 종래와 같이 검사시 본체에서 보트파워보드를 해체하는 것을 배제할 수 있게 되어 시간의 절감에 따른 생산성의 향상을 도모할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 몸체의 앞면에는 다수개의 접점을 형성하고, 상기 몸체의 뒷면 일측변부에는 상기 전면에 형성된 접점들과 전기적으로 연결됨과 아울러 보트파워보드에 전기적으로 연결시키기 위한 상부 40핀 컨넥터를 설치하며, 타측 변부에는 전원 공급용 리본 케이블에 연결되어 상기 다수개의 접점에 전원을 공급하기 위한 하부 40핀 컨넥터를 설치하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 증착장비의 검사용 보드.