KR0174100B1 - 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름 및 그 제조방법 - Google Patents

홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 OPP(Oriented Poly Propylene) 또는 BOPP(Bi Axially Oriented Poly Propylene)와 같은 열접착 필름에 홀로그램 패턴을 엠보싱 처리한 포장용 열접착 필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 합성수지제 또는 금속 원판을 세정 처리한 후, 한 면에 포토레지스트를 코팅하고 여기에 미리 정해진 패턴을 형성하는 단계; 상기 패턴을 사용하여 상기 원판을 식각하는 단계; 상기 단계에 의해 제작된 복수개의 원판을 엠보싱 로울러의 외면이 덮이도록 부착하는 단계; 및 상기 엠보싱 로울러와 이를 누르면서 함께 회전하는 프레스 로울러의 사이로 베이스 필름의 양면에 순차적으로 합성수지층과 열접착 수지층이 선택적으로 코팅된 복제용 필름을 통과시키는 단계를 적용하여, 기존의 공압출 필름 및 폴리비닐디클로라이드(이하, PVDC라 함) 필름에 비해 습기의 차단성, 내용제성이 우수하고 견고성(stiffness)이 높아 포장용으로 사용할 때 말림이 거의 없으며, 열접착시 홀로그램 패턴의 파괴를 방지할 수 있도록 설계된 홀로그램이 형성된 열접착 필름을 제공코자 한 것이다.

Description

홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름 및 그 제조방법
본 발명은 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 OPP(Oriented Poly Propylene) 또는 BOPP(Bi Axially Oriented Poly Propylene)와 같은 열접착 필름에 홀로그램 패턴을 엠보싱에 의한 방법으로 처리한 포장용 열접착 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
홀로그램(Hologram)이란 입체형상을 재현할 수 있는 기술로서, 레이저의 특성을 이용하여 물체로부터 반사되는 물체파와 또 다른 각도에서 직진되는 기준파의 간섭 현상에 의해 물체 각 부분의 정보를 그대로 입체 영상으로 재생할 수 있는 기술을 말한다.
구체적으로 설명하면, 일정한 단일 파장을 갖는 레이저를 사용하여 반투명 거울을 이용, 빛을 2개로 분리시키고 그 중에 1개의 빛을 물체에 비추어 반사파인 물체파를 만들고 나머지 다른 하나는 필름상에 비추어 물체파와 기준파가 필름 상에서 간섭현상을 일으키며 기록되어, 다시 재생하면 입체 영상이 재현되도록 한 것이다.
이러한 홀로그램 기술은 광고 마케팅, 신기술 적용분야, 상설전시장 및 박람회, 포장 및 장식재 등 많은 산업분야에서 적용되고 있으나, 포장지의 주류를 이루는 열접착 필름에는 아직 적용된 바가 없었다.
그 이유는 홀로그램이 열에 약하기 때문에 열접착시 홀로그램에 의해 형성된 무늬 패턴이 파괴되는데 기인한 것이다.
따라서, 포장 및 장식재 기술분야에서는 열접착 필름에 홀로그램기법을 접목시키는 기술이 출현되기를 몹시 바라고 있는 실정이다.
본 발명은 날로 그 수요가 증가되고 있는 열접착 필름에 홀로그램 기법을 적용, 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름의 바람직한 제조방법을 제공하는 데 있다.
제1도는 본 발명에 따른 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름의 요부 단면도이고,
제2도는 본 발명에 따른 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름의 제조 공정도이며,
제3도는 포장용 열접착 필름의 홀로그램 형성원리를 보이는 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 복제용 필름 12 : OPP 필름
14,14a : 아크릴 수지층 16,16a : 폴리비닐리덴클로라이드 수지층
20 : 홀로그램 원판 30 : 엠보싱 로울러
40 : 프레스 로울러 50,55 : 가이드 로울러
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름은 OPP 또는 BOPP 필름으로 이루어진 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 양면에 선택적으로 코팅된 아크릴 수지, 폴리비닐디클로라이드 수지 및 폴리에틸렌 수지중에서 선택된 1종의 합성수지층 및 폴리비닐리덴클로라이드 공중합체, 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 및 부틸 고무계 중합체로부터 선택된 1종의 열접착 수지층; 및 상기 베이스 필름 한 면의 열접착 수지층, 합성수지층 및 베이스 필름 표면 근방까지 선택적으로 엠보스 형성된 홀로그램 패턴을 포함하여 구성된 것에 그 특징이 있다.
또한, 상기와 같은 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름을 제조하는 방법은 합성수지제 또는 금속 원판을 세정 처리한 후, 한 면에 포토레지스트를 코팅하고 여기에 미리 정해진 패턴을 형성하는 단계; 상기 패턴을 사용하여 상기 원판을 식각하는 단계; 상기 단계에 의해 제작된 복수개의 원판을 엠보싱 로울러의 외면이 덮이도록 부착하는 단계; 상기 엠보싱 로울러와 이를 누르면서 함께 회전하는 프레스 로울러의 사이로 베이스 필름의 양면에 순차적으로 합성수지층과 열접착 수지층이 선택적으로 코팅된 복제용 필름을 통과시키는 단계를 포함하는 데에 그 특징이 있다.
이와 같은 본 발명을 첨부도면에 따라 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 발명에 따른 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름의 요부 단면도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름은 베이스 필름으로 사용한 OPP필름(12)의 양쪽면에 합성수지층으로는 아크릴 수지층(14)(14a), 열접착 수지층으로는 폴리비닐리덴클로라이드 수지층(16)(16a)이 순차적으로 형성되어 있으며, 이중 한쪽면의 아크릴 수지층(14)(14a)과 폴리비닐리덴클로라이드 수지층(16)(16a)에는 홀로그램 원판(20)에 의해 엠보스 복제된 홀로그램 패턴이 형성되어 있다.
본 발명에서는 베이스 필름으로 OPP필름(11) 이외에도 BOPP필름을 포함한 열에 의해 접착성을 갖는 합성수지제 필름 모두를 사용할 수 있다.
또한, 합성수지층은 방습, 가스 차단 및 내용제성을 부여하기 위해 형성되는 것으로서, 1∼1.5μm의 두께로 코팅하는 것이 바람직하며, 아크릴 수지층(14)(14a) 이외에도 PVDC계 또는 폴리에틸렌계 수지를 사용할 수 있다.
그리고, 상기 열접착 수지층은 5μm 정도의 두께로 코팅된 것으로, 폴리비닐리덴클로라이드 공중합체 이외에도 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 또는 부틸고무계 중합체 계통의 수지를 사용할 수 있다.
제2도는 홀로그램이 엠보스 패턴이 형성된 포장용 열접착 필름의 제조 공정도이다.
도면을 참조하면, 먼저 홀로그램 원판을 제작한다. 상기 홀로그램 원판(20)은 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트 등의 합성수지 또는 Ni, Ni-Co 등의 금속계 원판을 세정한 후, 한 면에 포토레지스트를 침적하고, 여기에 미리 정해진 패턴이 형성된 포토마스크를 통해 빛이나 레이저를 쬐어 상기 포토레지스트를 감광시켜 현상한 다음, 이 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 사용하여 상기 원판을 식각한 것이다.
다음, 상기에서 제작된 홀로그램 패턴이 형성된 홀로그램 원판(20)을 내부에 히팅수단을 구비한 로울러 즉, 엠보싱 로울러(30)의 외주면에 부착시킨다. 이때에 엠보싱 로울러(30)의 외주면 전체에 복수개의 홀로그램 원판(20)을 간격없이 부착하여야 한다.
다음, 상기 엠보싱 로울러(30)와 이를 누르면 함께 회전하는 프레스 로울러(40)를, 바람직하게는 1000kgf/cm2압력으로 눌리면서 회전토록 하고, 약 20m/분의 속도로 복제용 필름을 통과시켜 복제용 필름의 한 면에 홀로그램 패턴을 엠보싱한다(제3도 참조). 이때, 엠보싱 로울러(30)는 홀로그램 패턴이 잘 복제되도록 복제용 필름(10)의 열접착 수지 및 아크릴 수지층에 유연성을 부여하기 위한 히팅수단을 구비하고 있으며, 이는 로울러의 표면온도를 70∼80℃로 항상 유지한다.
또한, 엠보싱 로울러(30)의 앞, 뒤에는 가이드 로울러(50)(55)를 별도 설치하여 복제용 필름(10)이 엠보싱 로울러(30)에서 이탈되지 않도록 하는 방지수단으로 사용할 수 있다.
이와 같이 제조되는 본 발명에 따른 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름은 베이스 필름 한 쪽면의 열접착 수지층과 선택적으로 아크릴 수지층과 필름의 표면에까지 미세한 엠보스 인쇄에 의해 홀로그램 패턴을 형성한 것으로서, 빛의 난반사에 의해 홀로그램 재현이 가능하며, 열접착시 홀로그램 패턴의 파괴를 방지할 수 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름은 기존의 공압출 필름 및 PVDC 필름에 비해 습기의 차단성, 내용제성이 우수하고 견고성(stiffness)이 높아 포장용으로 사용할 때 말림이 거의 없으며, 열접착시 홀로그램 패턴의 파괴를 방지할 수 있는 홀로그램이 형성된 열접착 필름을 제공한다.

Claims (7)

  1. OPP 또는 BOPP 필름으로 이루어진 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 양면에 선택적으로 코팅된 아크릴 수지, 폴리비닐디클로라이드 수지 및 폴리에틸렌 수지중에서 선택된 1종의 합성수지층, 및 폴리비닐리덴클로라이드 공중합체, 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 및 부틸 고무계 중합체로부터 선택된 1종의 열접착 수지층; 및 상기 베이스 필름 한 면의 열접착 수지층, 합성수지층 및 베이스 필름 표면 근방까지 선택적으로 엠보스 형성된 홀로그램 패턴을 포함하여 구성된 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 합성수지층은 1∼1.5μm의 두께로 코팅된 것임을 특징으로 하는 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 열접착 수지층은 0.5μm의 두께로 코팅된 것임을 특징으로 하는 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름.
  4. 합성수지제 또는 금속 원판을 세정 처리한 후, 한 면에 포토레지스트를 코팅하고 여기에 미리 정해진 패턴을 형성하는 단계; 상기 패턴을 사용하여 상기 원판을 식각하는 단계; 상기 단계에 의해 제작된 복수개의 원판을 엠보싱 로울러의 외면이 덮이도록 부착하는 단계; 상기 엠보싱 로울러와 이를 누르면서 함께 회전하는 프레스 로울러의 사이로 베이스 필름의 양면에 순차적으로 합성수지층과 열접착 수지층이 선택적으로 코팅된 복제용 필름을 통과시키는 단계를 포함하여 이루어지는 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 엠보싱 로울러는 히팅수단을 가동하여 표면온도를 70∼80℃로 유지하는 것을 특징으로 하는 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 엠보싱 로울러와 프레스 로울러 사이의 압력이 1000kgf/cm2인 것을 특징으로 하는 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름의 제조방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 복제용 필름은 투명한 베이스 필름의 양면에 아크릴 수지 및 열접착 수지가 선택적으로 코팅된 것임을 특징으로 하는 홀로그램이 형성된 포장용 열접착 필름의 제조방법.
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