KR0158421B1 - 인쇄회로기판의 자삽불량 검사장치 및 방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 자삽불량 검사장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR0158421B1
KR0158421B1 KR1019950030820A KR19950030820A KR0158421B1 KR 0158421 B1 KR0158421 B1 KR 0158421B1 KR 1019950030820 A KR1019950030820 A KR 1019950030820A KR 19950030820 A KR19950030820 A KR 19950030820A KR 0158421 B1 KR0158421 B1 KR 0158421B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
pcb
photodetector
unit
driving
Prior art date
Application number
KR1019950030820A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970019779A (ko
Inventor
주일권
Original Assignee
배순훈
대우전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 배순훈, 대우전자주식회사 filed Critical 배순훈
Priority to KR1019950030820A priority Critical patent/KR0158421B1/ko
Priority to US08/715,240 priority patent/US5729346A/en
Priority to JP8247592A priority patent/JP2915854B2/ja
Publication of KR970019779A publication Critical patent/KR970019779A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0158421B1 publication Critical patent/KR0158421B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects

Landscapes

  • Immunology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

이 발명은 슬릿(SLIT)광을 이용하여 용이하고 신속하게 자삽유무를 검출할 수 있도록한 새로운 방식의 PCB의 자삽불량검사장치 및 방법에 관한 것이다.
이 발명은 피검사용 PCB로 슬릿광을 조사하고 이의 반사광을 수광하는 광검출장치; 상기 광검출장치를 구동시키는 광검출장치구동부; 상기 광검출장치구동부로 광검출장치의 동작을 위한 명령을 전송하고, 상기 광검출장치구동부를 통해 입력되는 수광신호의 특성을 판별하여 자삽불량에 관한 정보를 호스트컴퓨터부로 전송하여 주는 주제어부; 상기 주제어부에서 전송되는 자삽불량에 대한 데이터를 저장하는 호스트컴퓨터; 상기 주제어부로 부터 컨베이어 및 X-Y테이블의 구동제어를 위한 명령을 전송받는 PCL부; 상기 PCL부의 출력에 의해 컨베이어를 구동시키는 컨베이어제어부; 및 상기 PCL부의 출력에 의해 X-Y테이블을 구동시키는 X-Y테이블제어부; 를 포함하여 된 장치와, 컨베이어를 통해 PCB가 X-Y테이블에 안착되면 광검출장치를 PCB의 소정구역으로 1스텝 이동하여 광검출장치를 동작시켜 PCB를 통해 반사되는 광량을 검출하는 광량검출과정; 상기 수광된 광신호의 특성을 해독 및 분석하여 그에 따른 자삽불량여부를 유형별로 판별하는 판별과정; 및 광검출장치를 1스텝씩 구동하여 최종스텝에 이를때까지 PCB의 자삽불량여부를 판별한후 그에 따른 정보를 호스트컴퓨터로 전송하는 정보처리과정; 을 포함하는 방법을 제공한다.
따라서, 이 발명은 PCB의 자삽불량유무를 검사하기 위하여 종래에 사용되던 검사용 지그를 사용하지 않고, 새로운 슬릿광방식의 검사장치를 제공함으로서, 종래, 검사를 위한 신호인가시와 핀접촉시 발생되던 노이즈나 신호인가시의 부정확성을 배제할 수 있는 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판의 자삽불량검사장치 및 방법
제1도는 종래의 자삽불량검사장치의 개략적인 구성도.
제2도 및 제3도의 (a),(b)는 본 발명에 따른 자삽불량검사장치 및 방법의 원리를 소개하기 위한 도면.
제4도는 본 발명이 적용되는 X-Y테이블 및 컨베이어장치의 구성도.
제5도는 본 발명에 따른 회로 블럭도.
제6도는 본 발명에 따른 자삽불량 검사시의 광검출신호와 이를 전기적으로 변환한 펄스신호를 나타내는 것으로, (a)는 부품의 미삽, (b)는 오삽, (c),(d)는 쇼트상태, (e)는 정상상태를 나타내는 도면.
제7(a) 내지 제7(e)도는 제6도의 상태를 판별할 수 있는 알고리즘을 설명하기 위한 수광상태를 나타내는 도면.
제8도는 본 발명에 따른 제어 수순이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : X-Y테이블 20 : 광검출장치
21 : 광원부 22 : 수광부
23 : 슬릿 30 : 컨베이어
40 : PCB 41,42 : 홀
43 : 소자(부품) 44,45 : 핀
50 : 광검출장치구동부 60 : 주제어부
70 : 호스트컴퓨터부 80 : 주변장치부
90 : PLC부 100 : 컨베이어제어부
110 : X-Y테이블제어부
본 발명은 인쇄회로기판(이하 PCB라함)에 삽입되는 소자의 자삽(자동삽입)여부를 자동으로 검출하는 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 슬릿(SLIT)광을 이용하여 용이하고 신속하게 자삽유무를 검출할 수 있도록한 새로운 방식의 PCB의 자삽불량검사장치 및 방법에 관한 것이다.
종래의 자삽불량(미삽, 오삽, 쇼트상태등) 검사장치가 첨부된 도면, 제1도에 소개되고 있다.
도시된 바와 같이, 다수개의 소자(2)가 자삽된 PCB(1)가 있고, 이 PCB(1)의 밑면에 상부에 다수개의 핀(4)이 소정의 배열로 형성된 자삽유무검사용 지그(3)를 밀착시킨다. 상기 지그(3)의 핀(4)은 상기 PCB(1) 소자(2)의 핀과 접촉되고, 이때 릴레이제어부(5)를 통해 지그(3)의 핀(4)으로 인가되는 적절한 전기신호에 의해 소자(2)의 오삽, 미삽, 쇼트 및 정상 삽입상태등을 신호처리부(6)를 통해 검출하게 된다.
이와 같은 종래의 전형적인 자삽유무검사장치는 다음과 같은 문제점을 가지게 된다.
첫째, 상기 지그(3)를 PCB(1)에 밀착시키기 위해 작동되는 실린더에 의해 진동이 발생되고, 이에 따른 핀접촉시의 잡음(noise)이 발생된다.
둘째, 핀과 핀으로 전기를 인가하기 때문에 핀접촉상태에 따라 신호인가가 부정확하게 된다.
셋째, 지그(3)의 접촉시 압력으로 PCB(1)의 삽입부품(2)이 손상을 입게 되는 경우가 발생된다.
넷째, PCB(1) 설계변경시 지그(3)의 핀(4)위치를 재설정하기 위한 교체 및 수리작업이 번거롭다.
다섯째, 지그(3)의 잦은 사용으로 핀(4)이 휘어지게 되어, 이에 따른 불량동작이 발생된다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자 창안된 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 소정의 슬릿을 통과한 광이 PCB상에 자삽된 소자의 핀을 통해 반사 되어오는 광량을 검출하여 이의 특징을 분석함으로서 자삽의 불량유무를 검사할 수 있도록 한 자삽불량검사장치 및 방법을 제공하는 것에 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 피검사용 PCB로 슬릿광을 조사하고 이의 반사광을 수광하는 광검출장치와, 상기 광검출장치를 구동시키는 광검출장치구동부와, 상기 광검출장치구동부로 광검출장치의 동작을 위한 명령을 전송하고, 상기 광검출장치구동부를 통해 입력되는 수광신호의 특성을 판별하여 자삽불량에 관한 정보를 호스트컴퓨터로 전송하여 주는 주제어부와, 상기 주제어부에서 전송되는 자삽불량에 대한 데이터를 저장하는 호스트컴퓨터와, 상기 주제어부로 부터 컨베이어 및 X-Y테이블의 구동제어를 위한 명령을 전송받는 PLC부와, 상기 PLC부의 출력에 의해 컨베이어를 구동시키는 컨베이어제어부와, 상기 PLC부의 출력에 의해 X-Y테이블을 구동시키는 X-Y테이블제어부를 포함하여 된 특징이 있다.
상기 광검출장치는 소정의 직선광을 슬릿으로 조사하는 광원부와, 상기 광원부에서 조사된 빛을 규칙적으로 배열 형성된 다수개의 홀을 통해 PCB로 조사하는 슬릿과, 상기 PCB를 통해 반사되는 빛을 수광하는 수광부로 구성된 특징이 있다.
상기 광검출장치는 컨베이어상에 설치된 X-Y테이블에 설치되어 X-Y축으로 이동가능하고 동시에 360°자체회전에 가능하도록 된 특징이 있다.
본 발명의 다른 특징은 컨베이어를 통해 PCB가 X-Y테이블에 안착되면 광검출장치를 PCB의 소정구역으로 1스텝 이동하여 광검출장치를 동작시켜 PCB를 통해 반사되는 광량을 검출하는 광량검출과정과, 상기 수광된 광신호의 특성을 해독 및 분석하여 그에 따른 자삽불량여부를 유형별로 판별하는 판별과정과, 광검출장치를 1스텝씩 구동하여 최종스텝에 이를때까지 PCB의 자삽불량여부를 판별한후 그에 따른 정보를 호스트컴퓨터로 전송하는 정보처리과정을 포함하여된 것이다.
상기 광량검출과정은 컨베이어 구동으로 PCB가 X-Y테이블의 소정 검사위치에 도착하면, X-Y테이블을 구동시켜 PCB의 X-Y 원점보정을 수행하는 단계와, 상기 원점보정단계가 완료되면 PCB의 자삽유무를 검사하기 위하여 PCB의 광검출장치를 스텝1로 이동하는 단계와, 광원부를 구동시켜 슬릿광을 PCB로 조사하는 단계와, 수광부를 구동하여 PCB를 통해 반사되는 광량을 수광하는 단계와, 상기 수광부를 통해 수광되는 광검출장치를 전송받는 단계로 구성된 특징이 있다.
상기 판별과정은 상기 검출된 광신호의 특성을 소정의 알고리즘을 이용해 분석하는 단계와, 상기 알고리즘 분석결과 PCB상의 양쪽홀부위 반사되는 광량이 없는 경우에는 미삽으로 판별하는 단계와, 한쪽홀 부위에는 비교적 많은 광량이 검출되고 한쪽홀에는 광량이 없는 경우에는 오삽으로 판별하는 단계와, 양쪽홀 부위에는 비교적 큰 광량이 검출되고 그 사이에는 소폭의 광량이 검출되거나 양쪽홀 부위에는 비교적 많은 광량이 검출되고 그 사이에 큰 광량이 검출되면 쇼트로 판별하는 단계와, 양쪽홀 부위에는 비교적 큰 광량이 검출되고 그 사이에는 소폭의 광량이 다수개 검출되면 정상상태로 판별하는 단계로 구성된 특징이 있다.
상기 정보처리과정은 상기 자삽상태의 판별이 완료되면 PCB상의 또 다른 구역으로 자삽검사를 위해 광검출장치를 1스텝 이동하는 단계와, 이미 설정된 상기 스텝의 수가 초과되었는가를 판단하는 단계와, 상기 스텝이 완료되면 PCB를 배출하는 단계와, 상기 PCB의 자삽불량상태검사에 대한 정보를 호스트컴퓨터로 전송하는 단계;로 구성된 특징이 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
제2도 및 제3도의 (a),(b)는 본 발명에 따른 슬릿광방식의 자삽유무검사장치 및 방법의 원리를 소개하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 제2도에는 수개의 홀(H)이 천공된 슬릿(S)이 마련되고, 이 슬릿(S)의 한방향에서 직선의 빛을 조사하면 상기 슬릿(S)의 다른 방향에는 슬릿(S)에 형성된 홀(H)을 중심으로 빛의 회절현상이 나타난다. 상기 빛의 회절현상은 빛의 물리적현상에 의해 중첩 및 간섭을 야기하게 되고, 이는 어두운곳과 밝은곳으로 나타나게 된다
상기 빛의 회절에 따른 중첩과 간섭에 의한 슬릿(S)의 일측에 발생되는 어두운곳과 밝은곳의 광량을 검출하여 전기량으로 변환하면 고전위(5V) 또는 저전위(0V)등의 펄스신호로 변환할 수 있게 된다. 결국, 슬릿(S)을 통과한 빛, 곧 슬릿광은 전기적신호로 변환할 수 있다는 원리에 본 발명은 기초하고 있다. 또한, 본 발명에 따르자면, 제3a도에 도시된 바와 같이, 평면(11)과 서로 다른 각도(θ1)(θ2)를 가진 경사면(12)(13)에 조사된 동일 면적의 광량은 반사되는 광량의 면적이 서로 다르다는 것을 알 수 있다. 여기서, 일정한 크기로 조사된 빛이 3개의 면(11,12,13)를 통해 반사된 광량은 ab=b'c가 됨을 알 수 있고, 이를 전기적인 신호로 변환하면 제3(b)도와 같이 하이레벨신호(H)가 길어짐을 알 수 있다.
제4도는 본 발명이 적용되는 X-Y테이블(10) 및 컨베이어장치의 구성도로서, 컨베이어(30)상의 소정부위에는 PCB(40)의 자삽불량을 체크하기 위한 X-Y테이블(10)이 설치된다. 상기 X-Y테이블(10)에는 본 발명에 따른 광검출장치(20)가 설치되고, 상기 광검출장치(20)는 자체 360°회전이 가능하고, X-Y테이블(10)에 따라 X축, Y축으로 이동할 수 있으며, 설정된 스텝(Step)으로 피검사용 PCB의 해당구역으로 이동하여 검사동작을 하게 된다. 또한, 상기 광검출장치(20)는 광원을 조사하는 광원부와, 일정한 간격으로 다수개의 홀이 천공된 슬릿과, 상기 슬릿을 통과한 빛을 수광하는 수광부가 일체로 구성된다.
이를, 제5도의 본 발명에 따른 회로 블럭도를 통해 보다 상세히 설명하면, 소정의 직선광을 슬릿(23)으로 조사하는 광원부(21)와, 상기 광원부(21)에서 조사된 빛을 규칙적으로 배열 형성된 다수개의 홀을 통해 PCB(40)의 저면, 곧 부품이 삽입된 반대측으로 조사하는 슬릿(23)과, 상기 슬릿(23)을 통과한 빛이 PCB(40)를 통해 반사되는 것을 수광하는 수광부(22)와, 상기 광원부(21)로는 소정의 광원구동전압을 인가하고, 상기 수광부(22)를 동작시켜 수광되는 광량을 검출하는 광검출장치구동부(50)와, 상기 광검출장치구동부(50)로 광검출장치(20)의 동작을 위한 명령을 전송하고, 상기 광검출장치구동부(50)를 통해 입력되는 수광신호의 특성을 판별하여 자삽불량에 관한 정보를 호스트컴퓨터부(70)로 전송하여 주는 주제어부(60)와, 상기 주제어부(60)에서 전송되는 자삽불량에 대한 데이터를 저장하는 호스트컴퓨터(70)와, 키보드, 마우스 및 프린터등으로 구성되어 주제어부(60)와 명령을 교환하는 주변장치부(80)와, 상기 주제어부(60)로부터 컨베이어(30) 및 X-Y테이블(10)의 구동제어를 위한 명령을 전송받는 PLC부(90)와, 상기 PLC부(90)의 출력에 의하 컨베이어(30)를 구동시키는 컨베이어제어부(100)와, 상기 PLC부(90)의 출력에 의해 X-Y테이블(10)을 구동시키는 X-Y테이블제어부(110)로 구성된다.
이와 같이 구성된 본 발명은 상기 광원부(21)를 통해 조사된 빛을 수광부(22)를 통해 수광하여 그 수광된 빛의 특성을 검출하여 PCB의 자삽불량을 검사하는바, 이와 같은 검사방법을 제6도를 참조하여 설명한다.
우선, 제6(a)도는 PCB(40)상에 소자가 미삽인 상태를 나타낸 것으로, 광원부(21) 및 슬릿(23)을 통해 조사된 빛이 PCB(40)을 통해 수광부(22)로 반사되는 광량을 나타낸다. 여기서, 빗금친부분(L)은 반사되는 광이 없는 부위이고, 빗금치지 않은 부위(H)는 광이 반사되는 부위이며, 경사면이 없는 PCB(40) 표면상에서 반사되는 광량(H)(L)의 크기는 같다. 이는 슬릿(22)에 형성된 홀이 일정한 간격으로 배열된 상태라는 것을 알 수 있다. 따라서, 미삽인 경우에는 상기와 같이 PCB(40)상에 조사되어 반사되는 광량은 PCB(40)의 홀(41)(42)부위에서는 반사되지 않고, 이를 전기적신호로 변환하면 상기 홀(41)(42)부위에서는 시간(T1)동안 로우레벨신호를 유지하게 된다.
제6(b)도는 소자(43)가 PCB(40)상에 오삽된 경우로, 한쪽의 핀(44)은 홀(41)에 제대로 삽입되었으나, 다른 한쪽의 핀(45)은 홀(42)에 삽입되지 못한 것이다. 이런 경우, 상기 PCB(40)상에서 반사되는 광량은 상기 소자(43)의 핀(44)이 삽입된 부위에서는 핀(44)의 기울기 때문에 반사되는 광량이 크게(넓게)된다. 따라서, 이를 전기적신호로 변환하면 시간(T2)동안 펄스폭이 넓어지게 되고, 핀(45)이 삽입되지 못한 홀(42)부위에서는 제6(a)도의 시간(T1)과 같은 로우레벨신호가 출력된다.
제6(c)도는 소자(43)가 PCB(40)상에 제대로 삽입되되, 그 핀(44)(45)이 쇼트(short)된 경우로, 특히 핀(44)과 핀(45)이 끝부위에서 서로 접촉된 경우다. 이런 경우, 상기 PCB(40)상에서 반사되는 광량은 상기 소자(43)의 핀(44)(45)이 삽입되어 경사가 지게 되는 부위에서는 핀(44)(45)의 기울기(약간) 때문에 반사되는 광량이 크게되고, 핀(44)과 핀(45)이 접촉되는 부위에서는 핀의 기울기가 없게되어 광량이 적게된다. 따라서, 이를 전기적신호로 변환하면 시간(T3)(T3)동안 펄스폭이 약간 넓어지게 되고, 시간(T4) 동안에는 소펄스가 출력된다.
제6(d)도는 소자(43)가 PCB(40)상에 제대로 삽입되되, 그 핀(44)(45)이 쇼트(short)된 경우로, 특히 핀(44)과 핀(45)이 끝부위에서 서로 접촉된 경우다.
이런 경우, 상기 PCB(40)상에서 반사되는 광량은 상기 소자(43)의 핀(44)(45)이 삽입되어 경사가 지게 되는 부위에서는 핀(44)(45)의 기울기(약간) 때문에 반사되는 광량이 크게되고, 핀(44)과 핀(45)이 접촉되는 부위에서는 핀의 기울기가 없게되어 광량이 적게된다.
따라서, 이를 전기적신호로 변환하면 시간(T3)(T4)동안 펄스폭이 약간 넓어지게 되고, 시간(T4) 동안에는 소펄스가 출력된다.
제6도의 (d)는 소자(43)가 PCB(40)상에 제대로 삽입되되, 그 핀(44)(45)이 쇼트(short)된 경우로, 특히 한쪽핀(44)이 다른쪽 핀(45)에 높이 편차가 있도록 엇갈리며 서로 접촉된 경우다. 이런 경우, 상기 PCB(40)상에서 반사되는 광량은 상기 소자(43)의 양쪽핀(44)(45)이 삽입되어 경사가 지게 되는 부위에서는 핀(44)(45)의 기울기 때문에 반사되는 광량이 크게되고, 핀(44)과 핀(45)이 중첩되도록 접촉되는 부위에서는 상부핀(44)과 하부핀(44)의 편차로 기인되는 반사광량은 더욱 크게 된다. 따라서, 이를 전기적신호로 변환하면 시간(T5)(T5)동안 펄스폭이 넓어지게 되고, 핀(44)과 핀(45)의 중첩부위, 곧 시간(T6)동안에는 펄스폭(하이레벨신호)이 더욱 커지게 된다.
제6(e)도는 소자(43)가 PCB(40)상에 제대로 삽입된 정상상태의 경우로, 특히 양쪽핀(44)(45)의 경사가 같으며, 상기 핀(44)과 핀(45)사이에는 일정한 간격이 생기게 된다. 이런 경우, 상기 PCB(40)상에서 반사되는 광량은 상기 소자(43)의 양쪽핀(44)(45)이 삽입되어 경사가 지게 되는 부위에서는 반사되는 광량이 크게되고, 핀(44)과 핀(45)사이에는 정상적인 반사광이 출력된다. 따라서, 이를 전기적신호로 변환하면 시간(T7)(T7)동안 펄스폭이 넓어지게 되고, 시간(T8)동안에는 수개의 정상적인 펄스폭이 검출된다.
제7(a)도 내지 제7(e)도는 제6도의 미삽, 오삽, 2가지의 쇼트상태, 및 정상상태등을 보다 명확하게 판별할 수 있는 알고리즘을 설명하기 위한 수광상태를 나타내는 도면이다.
우선, 제7(a)도는 미삽인 경우로, 빗금친부위는 어두운면이고, 그렇지 않은 부위는 밝은 면이다. h,h는 PCB를 통해 반사되는 홀의 자리이며, 홀(h) 부위의 어두운 부위를LM, 밝은부위를 HM로 하고, 이를 기준으로 슬릿광(반사광)의 폭만큼 미삽홀전(前)의 밝은부분(HM-1...H0), 미삽홀전의 어두운부분(LM-1...L0), 미삽홀후(後)의 밝은부분(HM+1...), 미삽홀후의 어두운부분(LM+1...)으로 나타내면, 그 검출기준은 H0=H1=...=HM-1이고, L1=L2=...=LM-1이고, HM-2≥HM-1이고, LM-1LM이고,LMLM+1이고, HM+1≤HM+2인 수식을 만족하는 경우에 미삽으로 판별한다.
제7(b)도는 오삽인 경우로, h,h는 홀의 자리이며, l은 한쪽핀이 경사면을 이루는 길이다. 그 검출기준은 H0=H1=...=HM-1이고, L0=L1=...=LM-1이고, LM-1LM=LM+1=...=LM+N이고, LM+NLM+N+1이고, HM-1HM=HM+1=...=HM+N이고, HM+NHM+N+1이고, 다른홀(h)이 상기 미삽의 수식을 만족하는 경우이다.
제7(c)도는 쇼트의 경우로, 핀과 핀이 끝단에서 서로 접촉한 경우이며, 1은 한핀이 경사를 이루는 길이다. 그 검출기준은 HM=HM+1=...=HK-1=HK+1이고, HK-1HK인 수식을 만족하는 경우이다. 여기서, HK및 LK는 핀과 핀이 접촉되는 부위의 밝은면 및 어두운면이다.
제7(d)도는 쇼트의 경우로 핀과 핀이 중첩되도록 접촉된 경우이며, l은 상부핀이 경사를 이루는 길이다. 그 검출기준은 HM=HM+1=...=HK-1=HK+1이고, HK-1HK인 수식을 만족하는 경우이다. 여기서 HK는 핀과 핀이 중첩되는 밝은면이다.
제7(e)도는 정상상태의 경우로, l, l은 양쪽핀이 경사를 이루는 길이다. 그 검출기준은 (HM-1HM이고 LM-1LM)이고, HM=HM+1...HM+NHM+N+1=HM+N+2 인 수식을 만족하는 경우이다.
제8도는 본 발명에 따른 제어 수순으로, 본 발명은 컨베이어를 통해 PCB가 X-Y테이블(10)에 안착되면 광검출장치를 PCB의 소정구역으로 1스텝 이동하여 광검출장치(20)를 통해 PCB(40)를 통해 반사되는 광량을 검출하는 광량검출과정(200)과, 상기 수광된 광신호의 특성을 해독 및 분석하여 그에 따른 자삽불량여부를 유형별로 판별하는 판별과정(210)과, 광검출장치(20)를 1스텝씩 구동하여 최종스텝에 이를때까지 PCB(40)의 자삽불량여부를 판단한후 그에 따른 정보를 호스트컴퓨터(70)로 전송하는 정보처리과정(220)을 구비하여 된 것이다.
그리고, 상기 광량검출과정(200)은 컨베이어(30) 구동으로 PCB(40)가 X-Y테이블(10)의 소정 검사위치에 도착하면, X-Y테이블(10)을 구동시켜 PCB(40)의 X-Y 원점보정을 수행하는 단계(S1)와, 상기 원점보정단계(S1)가 완료되면 PCB(40)의 자삽유무를 검사하기 위하여 X-Y테이블(10)의 광검출장치(20)를 스텝1로 이동하는 단계(S2)와, 광원부(21)를 구동시켜 슬릿광을 PCB(40)로 조사하는 단계(S3)와, 수광부(22)를 구동하여 PCB(40)를 통해 반사되는 광량을 수광하는 단계(S4)와, 상기 수광부(22)를 통해 수광되는 광검출신호를 전송받는 단계(S5)로 구성된다.
그리고, 상기 판별과정(210)은 상기 검출된 광신호의 특성을 알고리즘을 이용해 분석하는 단계(S6)와, 상기 알고리즘 분석결과 제7(a)도와 같은 경우로 판별되면 미삽임을 판별하는 단계(S7,S8)와, 상기 알고리즘 분석결과 제7(b)도와 같은 경우로 판별되면 오삽임을 판별하는 단계(S9,S10)와, 상기 알고리즘 분석결과 제7(c)도와 같은 경우로 판별되면 핀의 쇼트임을 판별하는 단계(S11,S12)와, 상기 알고리즘 분석결과 제7(d)도와 같은 경우로 판별되면 핀의 쇼트임을 판별하는 단계(S13,S14)와, 상기 알고리즘 분석결과 제7(e)도와 같은 경우로 판별되면 정상임을 판별하는 단계(S15,S16)로 구성된다.
그리고, 상기 정보처리과정(220)은 상기 자삽상태의 판별이 완료되면 PCB(40)상의 또다른 구역으로 자삽검사를 위한 스텝(i+1; i=1)으로 진행하는 단계(S17)와, 이미 설정된 상기 스텝의 수가 초과되었는가를 판단하는 단계(S18)와,상기 스텝이 초과되지 않았다면 상기 S3단계부터 재수행하고, 스텝이 완료되면 PCB(40)를 배출하는 단계(S19)와, 상기 PCB(40)의 자삽불량상태검사에 대한 데이타(정보)를 호스트컴퓨터(70)로 전송하는 단계(S20)로 구성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따르자면, 컨베이어제어부(100)의 제어에 의해 컨베이어(30)상에 PCB(40)가 이동하여 X-Y테이블(10)에 안착되면, X-Y테이블제어부(110)은 X-Y테이블(10)을 구동하여 피검사용 PCB(40)에 따른 통상의 원점보정을 수행한다.
이와 같은 원점보정이 완료되면, 피검사용 PCB(40)의 제1검사구역, 즉 스텝1로 광검출장치(20)를 이동시킨다. 그리고, 주제어부(60)는 광검출장치구동부(50)로 소정의 출력을 행하여 광원부(21) 및 수광부(22)를 동작시킨다. 이에 따라 상기 광원부(21)에서 조사되는 빛은 슬릿(23)을 통해서 피검사용 PCB(40)에서 반사되고, 이 반사된 광량은 수광부(22)에서 수광된다.
또한, 상기 수광부(22)에서 수광된 광신호는 광검출장치구동부(50)를 통해 주제어부(60)로 입력된다. 이때 입력되는 광신호를 주제어부(60)는 입력받아 상기 광신호의 특성을 분석 및 해독하게 된다.
이때, 이용하는 알고리즘은 제7도에서 소개한바 있다. 결국, 상기 주제어부(60)는 수광부(22)를 통해서 입력되는 광신호를 분석하여 PCB의 자삽불량의 유형을 판별하는바, PCB를 통해 반사되는 슬릿광에 의해 변환된 펄스신호가 소자의 핀이 삽입되는 홀부위에서 폭이 비교적 큰 로우레벨신호로 입력되면 미삽으로 판별하고, 한쪽홀이 위치한 일정길이에 걸쳐 비교적 큰 펄스신호가 입력되고 다른쪽홀에 폭이 비교적 큰 로우레벨신호가 입력되면 한쪽핀이 PCB상에 삽입되지 않은 오삽으로 판별하며, 양쪽홀 부위에 일정길이에 걸쳐 비교적 큰 펄스신호가 입력되고, 그 중앙부위에는 단일개의 소폭의 펄스가 입력되면 소자의 핀이 끝단에서 접촉된 쇼트상태로 판별한다. 또한, 양쪽홀 부위에 일정길이의 걸쳐 비교적 큰펄스신호가 검출되고 상기 양쪽핀의 중앙부위에서 대단히 넓은 펄스가 검출되면 소자의 핀이 서로 엇갈리도록 접촉된 쇼트상태로 판별하고, 양쪽핀 부위의 일정거리에 걸쳐 비교적 큰 펄스신호가 검출되고, 중앙에는 여러개의 정상(소폭)적인 펄스신호가 검출되면 정상상태로 판별한다.
이와 같은 판별동작을 수행한 주제어부(60)는 PCB의 자삽검사에 의해 설정된 스텝이 모두 완료되었는가를 판단한후, 모든 스텝이 완료되지 않았다면 PLC부(90)로 X-Y테이블(10)의 다음 스텝이동을 위한 명령을 출력한다. 따라서 PLC부(90)는 X-Y테이블제어부(110)로 소정의 명령을 출력하여 X-Y테이블제어부(110)는 X-Y테이블(10)의 광검출장치(20)를 구동하여 다음스텝으로 이동하여 준다. 그리고, 전술한 광신호검출동작을 재수행한다. 그러나, 모든 스텝이 완료되면 주제어부(60)는 PLC부(90)로 PCB배출을 위한 명령을 출력한다. 따라서, PLC부(90)는 컨베이어제어부(100)로 검사가 완료된 PCB(40)가 X-Y테이블(10)로 부터 배출되도록 소정의 명령을 출력한다. 이에 따라 컨베이어제어부(100)는 컨베이어(30)를 구동시킨다. 그리고, 상기 주제어부(60)는 상기 피검사용 PCB(40)의 자삽불량여부를 검출한 상세한 데이터를 호스트컴퓨터(70)로 전송하게 된다. 따라서, 상기 호스트컴퓨터(70)에 저장된 정보를 이용하여 자삽불량 여부를 확인할 수 있게 된다.
이상에서와 같이 본 발명은 PCB의 자삽불량유무를 검사하기 위하여 종래에 사용되던 검사용 지그를 사용하지 않고, 새로운 슬릿광방식의 검사장치를 제공함으로서, 종래, 검사를 위한 신호인가시와 핀접촉시 발생되던 노이즈나 신호인가시의 부정확성을 배제할 수 있다. 또한, PCB기판의 설계변경에 따른 자삽불량체크장치의 셋업(SETUP) 시간이 크게 단축시킬 수 있으며, 테스트 핀이 없는 관계로 고밀도 PCB의 경우 오히려 저가화 할 수 있고, 핀의 교체가 필요없게 되어 그 만큼 수명을 연장할 수 있을뿐 아니라 시스템의 구성이 간단한 유용한 발명이다.
이상의 설명은 본 발명의 일실시예에 대한 설명에 불과하며, 본 발명은 그 구성의 범위내에서 다양한 변경 및 개조가 가능하다.

Claims (7)

  1. 피검사용 PCB로 슬릿광을 조사하고 이의 반사광을 수광하는 광검출장치; 상기 광검출장치를 구동시키는 광검출장치구동부; 상기 광검출장치구동부로 광검출장치의 동작을 위한 명령을 전송하고, 상기 광검출장치구동부를 통해 입력되는 수광신호의 특성을 판별하여 자삽불량에 관한 정보를 호스트컴퓨터부로 전송하여 주는 주제어부; 상기 주제어부에서 전송되는 자삽불량에 대한 데이터를 저장하는 호스트컴퓨터; 상기 주제어부로 부터 컨베이어 및 X-Y테이블의 구동제어를 위한 명령을 전송받는 PLC부; 상기 PLC부의 출력에 의해 컨베이어를 구동시키는 컨베이어제어부; 및 상기 PLC부의 출력에 의해 X-Y테이블을 구동시키는 X-Y테이블제어부; 를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자삽불량검사장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광검출장치는 소정의 직선광을 슬릿으로 조사하는 광원부; 상기 광원부에서 조사된 빛을 규칙적으로 배열 형성된 다수개의 홀을 통해 PCB로 조사하는 슬릿; 및 상기 PCB를 통해 반사되는 빛을 수광하는 수광부; 로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자삽불량검사장치.
  3. 제1항 내지 제2항에 있어서, 상기 광검출장치는 컨베이어상에 설치된 X-Y테이블에 설치되어 X-Y축으로 이동가능하고 동시에 360°자체회전에 가능하도록 된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자삽불량검사장치.
  4. 컨베이어를 통해 PCB가 X-Y테이블에 안착되면 광검출장치를 PCB의 소정구역으로 1스텝 이동하여 광검출장치를 동작시켜 PCB를 통해 반사되는 광량을 검출하는 광량검출과정; 상기 수광된 광선의 특성을 해독 및 분석하여 그에 따른 자삽불량여부를 유형별로 판별하는 판별과정; 및 광검출장치를 1스텝씩 구동하여 최종스텝에 이를때까지 PCB의 자삽불량여부를 판별한후 그에 따른 정보를 호스트컴퓨터로 전송하는 정보처리과정; 을 포함하여된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자삽불량검사방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 광량검출과정은 컨베이어 구동으로 PCB가 X-Y테이블의 소정 검사위치에 도착하면, X-Y테이블을 구동시켜 PCB의 X-Y 원점보정을 수행하는 단계; 상기 원점보정단계가 완료되면 PCB의 자삽유무를 검사하기 위하여 X-Y테이블의 광검출장치를 스텝1로 이동하는 단계; 광원부를 구동시켜 슬릿광을 PCB로 조사하는 단계; 수광부를 구동하여 PCB를 통해 반사되는 광량을 수광하는 단계; 및 상기 수광부를 통해 수광되는 광검출장치를 전송받는 단계; 로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자삽불량검사방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 판별과정은 상기 검출된 광신호의 특성을 소정의 알고리즘을 이용해 분석하는 단계; 상기 알고리즘 분석결과 PCB상의 양쪽홀부위 반사되는 광량이 없는 경우에는 미삽으로 판별하는 단계; 한쪽홀 부위에는 비교적 많은 광량이 검출되고 한쪽홀에는 광량이 없는 경우에는 오삽으로 판별하는 단계; 양쪽홀 부위에는 비교적 큰 광량이 검출되고 그 사이에는 소폭의 광량이 검출되거나 양쪽홀 부위에는 비교적 많은 광량이 검출되고 그 사이에 큰 광량이 검출되면 쇼트로 판별하는 단계; 및 양쪽홀 부위에는 비교적 큰 광량이 검출되고 그 사이에는 소폭의 광량이 다수개 검출되면 정상상태로 판별하는 단계; 로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자삽불량검사방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 정보처리과정은 상기 자삽상태의 판별이 완료되면 PCB상의 또다른 구역으로 자삽검사를 위해 광검출장치를 1스텝 이동하는 단계; 이미 설정된 상기 스텝의 수가 초과되었는가를 판단하는 단계; 상기 스텝이 완료되면 PCB를 배출하는 단계; 및 상기 PCB의 자삽불량상태검사에 대한 정보를 호스트컴퓨터로 전송하는 단계; 로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자삽불량검사방법.
KR1019950030820A 1995-09-19 1995-09-19 인쇄회로기판의 자삽불량 검사장치 및 방법 KR0158421B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950030820A KR0158421B1 (ko) 1995-09-19 1995-09-19 인쇄회로기판의 자삽불량 검사장치 및 방법
US08/715,240 US5729346A (en) 1995-09-19 1996-09-18 Method and apparatus for testing automatic insertion state of electronic component in printed circuit board
JP8247592A JP2915854B2 (ja) 1995-09-19 1996-09-19 印刷回路基板における電子部品の自動挿入状態検査方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950030820A KR0158421B1 (ko) 1995-09-19 1995-09-19 인쇄회로기판의 자삽불량 검사장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970019779A KR970019779A (ko) 1997-04-30
KR0158421B1 true KR0158421B1 (ko) 1998-12-15

Family

ID=19427318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950030820A KR0158421B1 (ko) 1995-09-19 1995-09-19 인쇄회로기판의 자삽불량 검사장치 및 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5729346A (ko)
JP (1) JP2915854B2 (ko)
KR (1) KR0158421B1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3588228B2 (ja) * 1997-05-28 2004-11-10 アルプス電気株式会社 光学式検出装置及びそれを使用した座標入力装置
KR19990025709A (ko) * 1997-09-13 1999-04-06 윤종용 번 인 테스트 시스템 및 이를 통한 번 인 테스트 방법
US6571006B1 (en) * 1998-11-30 2003-05-27 Cognex Corporation Methods and apparatuses for measuring an extent of a group of objects within an image
US6744913B1 (en) * 2000-04-18 2004-06-01 Semiconductor Technology & Instruments, Inc. System and method for locating image features
US20060129955A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Jacobsen Chris R Printed circuit board development cycle using probe location automation and bead probe technology
WO2019132599A1 (ko) * 2017-12-28 2019-07-04 주식회사 고영테크놀러지 기판에 삽입된 복수의 핀의 삽입 상태를 검사하는 방법 및 기판 검사 장치
KR102089474B1 (ko) * 2017-12-28 2020-03-17 주식회사 고영테크놀러지 기판에 삽입된 복수의 핀의 삽입 상태를 검사하는 방법 및 기판 검사 장치
KR102249225B1 (ko) * 2017-12-28 2021-05-10 주식회사 고영테크놀러지 기판에 삽입된 커넥터에 포함된 복수의 핀의 삽입 상태를 검사하는 방법 및 기판 검사 장치
CN111476986B (zh) * 2020-03-10 2021-05-25 上海卫星工程研究所 遥控指令脉冲波形测试方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5408189A (en) * 1990-05-25 1995-04-18 Everett Charles Technologies, Inc. Test fixture alignment system for printed circuit boards
JP3113731B2 (ja) * 1991-05-17 2000-12-04 キヤノン株式会社 部品実装検査方法及びその検査装置並びに該検査装置により検査された基板

Also Published As

Publication number Publication date
KR970019779A (ko) 1997-04-30
US5729346A (en) 1998-03-17
JP2915854B2 (ja) 1999-07-05
JPH09130100A (ja) 1997-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900007993B1 (ko) 반도체검사장치 및 반도체검사방법
US6356093B2 (en) Printed circuit board testing apparatus
KR0158421B1 (ko) 인쇄회로기판의 자삽불량 검사장치 및 방법
KR19990027324A (ko) 웨이퍼 인식 시스템을 구비하는 멀티 챔버 시스템과 이를 이용한 웨이퍼 가공방법
KR0163780B1 (ko) 높이를 식별하는 화상 인식 장치와 화상 인식 장치를 사용하여 높이를 식별하는 방법
US6600329B2 (en) Method for inspecting electrical properties of a wafer and apparatus therefor
JP2001337050A (ja) プリント基板検査方法および装置
JPH08292008A (ja) 平面表示パネル検査修正装置
JP2008209308A (ja) リード端子検査方法およびリード端子検査装置
JPS6176940A (ja) 実装済プリント基板自動検査装置
KR100381134B1 (ko) 유리 검사장치 및 제어방법
JP2003133376A (ja) 半導体装置の検査装置および検査方法
JPS6018929A (ja) 探針位置検査装置
GB2364119A (en) Circuit board testing
JP2002340965A (ja) コネクタピン検査装置
KR20060087946A (ko) 박막 트랜지스터 기판의 검사장치
JPH0729483Y2 (ja) 実装済プリント基板自動検査装置
KR20030093559A (ko) 올핀 체크 보드
KR20010045405A (ko) 피시비 검사 시스템
KR100595139B1 (ko) 프루브 카드의 아이디 인식 장치 및 그 인식 방법
JPS63177043A (ja) 実装済プリント基板自動検査装置
JPS63177044A (ja) 実装済プリント基板自動検査装置におけるブリツジ検出方式
KR19980048011A (ko) 마스크 검사장치
JPS63177040A (ja) 実装済プリント基板自動検査装置
JP2001298252A (ja) プリント基板検査方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20020729

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee