KR0151755B1 - Ic 팩용 커넥터 장치 - Google Patents

Ic 팩용 커넥터 장치

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KR0151755B1
KR0151755B1 KR1019940012505A KR19940012505A KR0151755B1 KR 0151755 B1 KR0151755 B1 KR 0151755B1 KR 1019940012505 A KR1019940012505 A KR 1019940012505A KR 19940012505 A KR19940012505 A KR 19940012505A KR 0151755 B1 KR0151755 B1 KR 0151755B1
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제이. 가드너 미카엘
딘 카클릭 제리
엠. 오브리언 폴
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루이스 에이. 헥트
몰렉스 인코포레이티드
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Abstract

두개의 IC 팩(14, 16)과 인쇄 회로 기판(18)사이에 상호 접속을 제공하기 위한 커넥터 장치(10)이 기술되어 있다. 복식 헤더 커넥터(12)가 인쇄 회로 기판상에 장착되며, 그 복식 헤더 커넥터 내로 두개의 IC 팩들이 삽입 및 방출된다. 두개의 독립적인 방출기 유닛(34, 36)은 헤더 커넥터에 부착되는 별도의 프레임(40)과 하나의 IC팩 중 각각의 팩을 삽입 위치로부터 방출 위치까지 이동시키기 위한 별도의 작동기(44, 52)를 각각 구비하고 있다. 상호 보완적인 상호 결합 래치(60, 60a, 62, 64)가 방출기 유닛들을 함께 보유 지지하여 헤더 커넥터에 용이하게 결합 부착시키기 위해 별도의 프레임들 사이에 제공된다.

Description

IC 팩용 커넥터 장치
제1도는 인쇄 회로 기판에 장착된 복식 헤더 커넥터와 한 쌍의 상호 결합 가능한 방출기 유닛을 포함하는 본 발명의 커넥터 장치의 분해 사시도.
제2도는 방출기 유닛이 서로 결합된 상태이고 한 쌍의 IC 팩을 도시하고 있는, 제1도의 커넥터 장치와 유사한 도면.
제3도는 상호 결합된 방출기 유닛이 헤더 커넥터 상에 장착된, 제2도의 커넥터 장치와 유사한 도면.
제4는 IC 팩을 수납하는 방출기 유닛들의 단부를 보여주는 전방 입면도.
제5도는 IC 팩이 그 내부로 삽입된 완전히 조립된 커넥터 장치의 상부 평면도.
제6도는 방출기 유닛들 중 한 유닛의 작동기가 IC 팩들 중 하나를 방출시키는, 제5도는 커넥터 장치와 유사한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 커넥터 장치 12 : 복식 헤더 커넥터
14,16 : 메모리 카드 또는 IC 팩 18 : 인쇄 회로 기판
20 : 절결 또는 개구 22 : 상부 헤더 커넥터
24 : 하부 헤더 커넥터 22b,24b : 커넥터 섹션
26,28 : 핀 단자 29 : 피봇 보스
30,31 : 래치 수단 32 : 안내홈
34,36 : 방출기 유닛 38 : 단일 조립체
40 : 프레임 48 : 방출기 핀
52 : 작동기 로드 60 : 래치 아암
60a : 스냅 래치 70 : 격리부
본 발명은 일반적으로 전기 커넥터 기술에 관한 것으로, 특히 두 개의 IC 팩과 인쇄 회로 기판 사이에 상호 접속을 제공하기 위한 커넥터 장치에 관한 것이다.
IC 팩 또는 메모리 카드용의 통상적인 커넥터 장치는, 한 쌍의 측면 프레임 부분의 내부에 한 쌍의 안내홈을 구비하고 그 측면 프레임 부분들 사이에 커넥터 섹션이 연결 또는 연장된 대개 U자 형상의 프레임을 포함한다. 평면 IC 팩은 장치 내의 측면 안내홈 내에 삽입된다. IC 팩의 모서리에 있는 소켓 단자들의 횡방향 배열은 커넥터 섹션 상의 핀 단자의 관련 배열과 전기적으로 접속한다.
상기 커넥터 장치는 때때로 IC 팩의 반도체 회로를 예를 들어 주 전자 유닛과 같은 외부 회로에 상호 접속시키기 위해서 사용되는 헤더 커넥터로서 제공된다. 헤더 커넥터는 IC 팩을 인쇄 회로 기판에 제거 가능하게 결합시키기 위해 IC 팩 또는 메모리 카드와 더불어 사용될 수도 있다. IC 팩은 헤더 커넥터 내로 삽입되며 필요에 따라서 헤더 커넥터로부터 빼내어진다. IC 팩의 인출력(extraction force), 즉 헤더 커넥터 상의 각각의 단자 핀들과 IC 팩의 각각의 소켓 단자들 사이의 힘은 단자들 사이의 양호한 전기적 상호 접속을 얻는데 필요한 억지 끼워맞춤 때문에 비교적 높다. 이러한 단자들은 전형적으로 인출력을 더욱더 증가시키게 하는 고밀도로 배치된다. 가끔, IC 팩이 헤더 커넥터로부터 빼내져야 할 때 사용하는 카드를 잡고 단지 당겨내기만 하면 된다.
결과적으로, 다양한 방출 기구들이 헤더 커넥터로부터 IC 팩을 용이하게 방출시키기 위해서 헤더 커넥터와 같은 다양한 커넥터 장치에 합체되어 왔다. 이러한 방출 기구들은 커넥터 장치 또는 헤더 커넥터 그 자체의 일부로서 제조되는 일체식 또는 단일 장치들로서 합체되어 왔다. 반면에, 예를 들어 헤더 커넥터가 인쇄 회로 기판에 결합된 후에 별도의 방출 기구가 헤더 커넥터에 조립되도록 제공되어 왔다.
또한, 커넥터 장치는 예를 들어 인쇄 회로 기판 또는 다른 회로 요소를 통해 복수개의 IC 팩들과 주 전자 유닛 사이를 상호 접속시키도록 제공되어 왔다. 본질적으로, 이러한 하나의 커넥터 장치는 인쇄 회로 기판 상에 장착시키기 위한 복식 헤더 커넥터를 포함하며 한쌍의 IC 팩이 그 복식 헤더 커넥터 내로 삽입 및 방출된다. IC 팩은 대개 평행 또는 적측 상태로 삽입된다. 그러한 복식 커넥터 장치의 예는 1991년 9월 17일자로 고마쓰에게 허여된 미합중국 의장 특허 제320,003호에 도시되어 있다. 그 특허는 한 쌍의 방출 기구가 헤더 커넥터 자체와 일체로 형성되어 두 개의 IC 팩을 장치로부터 별도로 방출시켜 주기 위한 복식 커넥터 장치를 보여주고 있다.
상술한 복식 헤더 커넥터에서와 같이, 복수개의 적층식 IC 팩을 수용하도록 설계된 커넥터 장치에는 여러 가지 문제점이 있다. 특히, 복수개의 방출 기구들이 복식 헤더 커넥터 장치 자체의 일체형 부분들일 경우, 방출 기구들의 모든 가동 부품들은 그 커넥터 장치가 인쇄 회로 기판에 결합될 때 납땜 처리의 혹독한 공정 변수들의 영향을 받기 쉽다. 그러므로, 방출 기구들의 다양한 가동 요소들은 상기 혹독한 처리 변수들에 견딜 수 있는 비싼 재료로 제조되어야 한다. 또한, 그러한 단일 구조물의 사용, 즉 헤더 커넥터 장치와 일체형인 방출 기구의 사용은 상이한 두께의 IC 팩을 수용하기 위해서는 매우 값비싼 비용을 치러야 한다. 다시 말해서, 헤더 커넥터 부분과 방출 기구 부분의 완전히 결합된 조립체는 특정한 IC 팩 두께를 수용하도록 제조되어야 한다.
상기 복식 헤더 커넥터 장치에 각각의 IC 팩에 대한 별도의 또는 독립적인 방출 기구를 제공하는 것이 제시될 수도 있다. 그러나, 그러한 복합-요소 커넥터 장치는 제320,003호 특허에 도시된 바와 같은 일체식 구조의 커넥터 장치와 비교하여 조립 및 조작하기가 어렵다.
본 발명은, 복수개의 IC 팩들을 수용하기 위한 커넥터 장치에 헤더 커넥터와는 독립적으로 각각의 팩에 대한 별도의 방출 기구와, 방출 기구들의 조작과 커넥터 장치로의 조립을 용이하게 하기 위해 방출 기구들을 상호 접속시키는 래치 수단을 제공함으로써, 상기에서 개략적으로 설명한 여러 가지 문제점들을 해결하고자 하는 것이다.
그러므로, 본 발명의 목적은 복수개의 IC 팩 또는 메모리 카드와 전자 유닛 사이에 상호 접속을 제공하고, 그들에 대한 개선된 IC 팩 방출기 수단을 포함하는 새롭고 개선된 커넥터 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예에 있어서, 한쌍의 IC 팩과 인쇄 회로 기판 사이를 상호 접속시키기 위한 커넥터 장치가 제공된다. 그러나, 본 발명의 커넥터 장치는 한쌍의 IC 팩 또는 메모리 카드를 납작한 가요성 케이블 또는 다른 커넥터를 포함하는 임의의 다른 회로 요소에 접속시키기 위해서 사용될 수 있음을 알아야 한다. 상기 기술된 장치는 인쇄 회로 기관 또는 다른 회로 요소 상에 장착시키기 위한 복식 헤더 커넥터를 포함하며, 두 개의 IC 팩들이 그 안으로 삽입되고 그로부터 방출된다. 메모리 카드 방출기 기구들은 헤더 커넥터 상에 장착되며, IC 팩들을 삽입 위치로부터 방출 위치까지 이동시키기 위한 작동기를 포함한다.
본 발명에 있어서 방출기 기구들은 헤더 커넥터의 각각의 일부분에 부착된 별도의 프레임과 IC 팩들 중 각각의 팩을 삽입 위치로부터 방출 위치까지 이동시키기 위한 별도의 작동기를 각각 구비한 두 개의 독립된 방출기 유닛들을 포함한다는 사실을 주시해야 한다. 통상적으로, 방출기 유닛들을 함께 보유 지지하여 헤더 커넥터에 결합 부착시키기 위해서 상호 보완적인 상호 결합 래치가 별도의 프레임 상에 제공된다.
여기에 기술된 바와 같이, 상호 보완적인 상호 결합 래치는 방출기 유닛들 중 하나의 방출기 유닛의 프레임으로부터 돌출한 스냅-래치 장치와 그 스냅-래치 장치를 래치 결합시키기 위한 다른 방출기 유닛의 프레임상의 래치 표면으로서 제공된다. 방출기 유닛들은 바람직하게는 서로에 대해 거울상(mirror-image)으로 위치된 동일 유닛으로 제조되며, 스냅-래치 장치들 중 적어도 하나와 래치-표면들 중 적어도 하나가 각각의 방출기 유닛 상에 제공된다. 그러한 형상에 있어서는 최소수의 부품들이 요구된다.
또한, 방출기 유닛들의 프레임들은 본 발명에서 플라스틱 등과 같은 유전성 재료로 성형되는 것으로 기술되어 있다. 스냅-래치 장치는 방출기 유닛들의 프레임들로부터 돌출한 탄력성이 있고 일체식으로 성형된 래치 아암으로서 제공된다. 방출기 유닛들은 통상적으로 직사각형이며, 각각의 유닛의 한 단부는 IC 팩들 중 하나를 수납하도록 구성되고 대향 단부는 헤더 커넥터에 부착되도록 구성되어 있다. 적어도 하나의 래치 아암과 적어도 하나의 래치 표면은 각각의 방출기 유닛의 단부들 사이에서 각각의 양쪽 측면을 따라서 이격되어 있다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 잇점들은 첨부한 도면과 관련하여 취한 하기의 상세한 설명으로부터 명백하게 이해될 것이다.
신규한 것으로 믿어지는 본 발명의 특징은 첨부된 특허 청구의 범위에 상세히 기술되어 있다. 본 발명은, 그 목적 및 잇점들과 함께, 첨부 도면과 관련하여 취한 다음의 설명을 참조하여 가장 잘 이해될 수 있으며, 여기서 도면내의 동일 요소에는 동일한 참조 번호를 사용하였다.
도면을 더 상세하게, 그리고 먼저 제1도 및 제2도를 참조하면 본 발명은 한쌍의 IC 팩 또는 메모리 카드(14, 16)(제2도)과 인쇄 회로 기판(18) 사이의 상호 접속을 제공하기 위한 복식 헤더 커넥터(12) 등을 포함하는 커넥터 장치(10)에서 실시된다.
복식 헤더 커넥터(12)는 인쇄 회로 기판(18)을, 예를 들면 제1도에 도시된 바와 같이 기판내의 절결(cut-out) 또는 개구(20)의 기부에서 스트래들 장착(straddle-mounting)할 수 있도록 설계된다. 이러한 방식으로, 커넥터 장치는 I형, II형 또는 III형 메모리 카드를 수용할 수 있다. 특히 복식 헤더 커넥터는 바람직하게는 동일한 형상일 수 있는 상부 헤더 커넥터(22)와 하부 헤더 커넥터(24)를 포함한다. 상부 헤더 커넥터는 납땜과 같은 방법으로 인쇄 회로 기판(18)의 상부 표면상의 회로 트레이스에 접속된 복수개의 단자(26)을 장착한 커넥터 섹션(22b)에 의해 접합된 한쌍의 측면 프레임 부분(22a)로 한정되는 유전성 프레임을 포함한다. 유사하게, 하부 헤더 커넥터(24)는 납땜과 같은 방법으로 인쇄 회로 기판(18)의 하부 표면 상의 회로 트레이스에 접속된 복수개의 단자(28)을 장착한 커넥터 섹션(24b)에 의해 접합된 측면 프레임 부분(24a)를 구비한 하나의 프레임을 포함한다. 상부 헤더 커넥터(22)의 측면 프레임 부분(22a)의 하부 헤더 커넥터(24)의 측면 프레임 부분(24a)는 다음에 상세히 설명될 방출기 유닛의 내측 래치 수단(31)과 상호 래치 결합시키기 위한 래치 수단(30)을 그 외측에 포함한다. 마지막으로 상부 헤더 커넥터(22)의 측면 프레임 부분(22a)와 하부 헤더 커넥터(24)의 측면 프레임 부분(24a)는 IC 팩(14, 16)을 헤더 커넥터로 안내하기 위한 안내홈(32)들을 그 내측에 포함하며, 그로 인해서 IC 팩의 전방 모서리(14a, 16a)에 있는 소켓 단자(도시되지 않음)는 헤더 커넥터의 핀 단자(26, 28)과 상호 결합된다. 피봇 보스(29, pivot boss)는 후술할 방출기 레버(44)와 피봇식으로 상호 결합하도록 각각의 커넥터 섹션(22b, 24b) 상의 일체로 성형될 수 있다.
헤더 커넥터(22, 24)의 구체적인 세부 사항은 여기에 기술되지 않는다는 것을 이해해야 하며, 그 이유는 헤더 커넥터들을 인쇄 회로 기판에 장착시키는 수단과, 단자와 IC 팩의 소켓 단자간의 상호 접속 및 IC 팩의 활주 삽입 및 후퇴를 포함하는 상기 헤더 커넥터는 모두 본 기술 분야에서 주지된 사실이기 때문이다.
통상적으로, 본 발명은 후술하는 바와 같이 IC 팩(14, 16)을 삽입 위치로부터 방출 위치까지 이동시키는 작동기 수단을 구비하고 헤더 커넥터(12)에 장착가능한 새롭고 개선된 방출기 기구와 관련된다. 더욱 상세하게 설명하자면 본 발명의 방출기 기구는 제1도에서 가장 잘 도시된 바와 같이 두 개의 별도의 방출기 유닛(34, 36)으로서 제공된다. 이 방출기 유닛들은 제2도에서 가장 잘 도시된 바와 같이 단일 조립체(38)로 상호 결합 가능하다. 방출기 유닛들은 서로에 대해 거울상으로 위치된 동일한 형상의 유닛이며, 그로 인해서 제1도 및 제2도에서 명백하게 도시된 방출기 유닛(34)의 외측 또는 상부는 방출기 유닛(36)의 바닥 또는 외측과 동일한 형상이다. 마찬가지로, 제1도와 제2도에서 또한 도시된 바와 같이 방출기 유닛(34)의 바닥 또는 내측은 방출기 유닛(36)의 상부 또는 내측과 동일한 형상이다. 따라서, 각각의 방출기 유닛 및 헤더 커넥터는 동일한 구조로 제조될 수 있기 때문에 최소 수의 상이한 요소들이 요구된다.
각각의 유닛이 IC 팩들 중 하나의 팩을 수납하도록 구성된 한 단부(40a)와 헤더 커넥터(12)에 부착되도록 구성된 대향 단부(40b)를 구비한 통상의 직사각형 프레임(40)을 포함한다는 점에서, 방출기 유닛은 통상적으로 주지된 구조로 제조된다. 안내홈(42)가 프레임(40)의 양쪽 측면 모서리를 따라서 제공되며, IC 팩이 상기 안내홈 내로 화살표 A(제2도) 방향으로 삽입될 수 있다. 방출기 레버(44)는 참조번호 46에서 프레임(40)에 피봇 장착된다. 레버의 한 단부는 특정 방출기 유닛내로 삽입되는 각각의 IC 팩의 전방 모서리(14a 또는 16a)를 결합해주는 방출기 핀(48)을 포함한다. 방출기 레버(44)의 대향 단부는 핀-소켓 피봇 접속부(50)에 의해서 외부 단부에 푸쉬 버튼(54)을 구비한 작동기 로드(52)의 내부 단부에 상호 결합된다.
작동시, 특히 제1도에 있는 하부 방출기 유닛(36)을 참조하면, 작동기 로드(52)가 화살표 B방향으로 눌려질 때, 방출기 레버(44)는 프레임(40)내에서 그리고 피봇 보스(29) 주위로 화살표 C방향으로 피봇 선회하여, 방출기 핀(48)을 화살표 D방향으로 구동시키며, 그 후 이 핀은 하부 IC 팩(16)(제2도)의 모서리(16a)와 연동하여 그 IC 팩을 하부 헤더 커넥터(24)로부터 방출시킬 것이다. 마찬가지로, 상부 IC 팩(14)를 방출시키도록 상부 방출기 유닛(34)의 작동기 로드(52)를 밀어주므로써 동일한 작동이 이루어진다.
일반적으로, 본 발명은 제2도에 도시된 바와 같이 방출기 유닛들을 병렬로 함께 조립하여 보유지지하고 단일 조립체(38)을 헤더 커넥터(12)에 결합 부착시키기 위해 두 개의 별도의 방출기 유닛(34, 36)들 사이에 상호 보완적인 상호 결합 래치 수단을 제공하고 있다. 더욱 상세하게 설명하자면, 방출기 유닛(34, 36)의 프레임들은 플라스틱 또는 그와 유사한 재료로 성형되는 것이 바람직하다. 상호 보완적인 상호 결합 래치 수단에는 각각의 방출기 유닛의 프레임의 내측으로부터 다른 방출기 유닛을 향해 돌출한 일체로 성형된 래치 아암(60)(제1도)이 제공된다. 방출기 유닛들은 서로에 대해 거울상으로 위치된 동일 형상의 유닛임을 명심해야 한다. 각각의 래치 아암(60)은 말단부에 스냅-래치 후크(60a, snap-latch hook)를 구비한다. 조립된 상태에서 방출기 유닛들 사이에 지지 장소를 제공하도록 제1도에 도시된 바와 같이 격리부(70, standoffs)이 프레임(40)상에 위치된다. 방출기 유닛(34, 36)들의 각각의 프레임(40)은 방출기 유닛이 제1도에 도시된 위치로부터 제2도에 도시된 위치로 조립될 때 래치 아암(60)의 스냅-래치 후크(60a)가 후방에서 상호 결합하는 견부(64)와 구멍(62)에 의해 제공되는 래치 표면들을 포함한다. 방출기 유닛(36)의 래치 아암의 스냅-래치 후크(60a)는 제2도의 상부 방출기 유닛(34)의 프레임(40)의 래치 표면들과 결합 하는 것으로 도시된다.
전체 커넥터 장치(10)을 조립함에 있어서, 특히 방출기 기구를 헤더 커넥터에 부착함에 있어서, 방출기 유닛(34, 36)(제1도)은 단일 조립체(38)을 제공하도록 제2도에 도시된 바와 같이 래치식으로 상호 결합된다. 그 다음에 방출기 유닛들의 상기 조립체는 각각의 방출기 유닛의 내측 래치 수단(31)이 헤더 커넥터(22, 24)의 래치 수단(30)을 후방에서 고정할 때까지 제3도에 도시된 상태로 화살표 E(제2도)방향으로 헤더 커넥터(12)에 부착된다. 제1도에서 가장 명백하게 도시된 바와 같이, 각각의 방출기 유닛에는 또한 인쇄 회로 기판(18)에 래치 결합을 제공하기 위한 기판 래치 후크(68a)를 포함하는 측면 기판-고정 수단(68)이 제공된다. 대응하는 래치 표면들이 인쇄 회로 기판의 절결 또는 개구(20)에 인접한 기판 노치(66)을 거쳐 인쇄 회로 기판(18)상에 제공된다.
제4도는 개방된 또는 장착되지 않은 방출기 유닛 및 헤더 커넥터를 도시한 도면이다. 다음에 IC 팩(14, 16)(제3도)이 화살표 F(제3도) 방향으로 방출기 유닛(34, 36)내로 각각 삽입된다. 제1도 내지 제4도로부터 알 수 있는 바와 같이, 인쇄 회로 기판(18)은 통상적으로 소정의 두께로 제조되므로 표준 헤더/방출기 유닛 형상을 수용하게 되어 있다. 그러나, 인쇄 회고 기판이 비표준 또는 주문형 두께로 제조되는 경우에, 본 발명은 안내홈(42)가 모든 세가지 유형의 메모리 카드들을 수용하기 때문에, 단지 성형된 래치 아암(60)을 따라서 래치 후크(60a)의 위치를 변경시킴으로써 방출기 유닛들이 임의의 두께의 인쇄 회로 기판상에 장착된 헤더 수단에 부착될 수 있게 하고 있다. 따라서, 격리부(70)는 필요한 지지를 제공하도록 높이가 변경될 수 있다. 다시 말해서, 격리부(70)와 래치 후크(60a)의 래치 표면 사이의 간격은 이들이 요구되는 인쇄 회로 기판의 두께에 대응하는 방출기 유닛들 사이의 간격을 확보하도록 정해져 한다. 따라서, 단순히 사출 주형상의 비교적 간단한 인서트를 변경시킴으로써 그 커넥터 장치는 임의의 다양한 상이한 두께의 인쇄 회로 기판에 사용될 수 있다.
제5도는 IC 팩이 헤더 커넥터 내로 삽입 또는 장착되고, 방출기 유닛의 작동기 로드(52)가 비작동 위치에 있으며, 푸쉬 버튼(54)이 방출기 유닛의 외부로 이격된 상태의 완전히 조립된 커넥터 장치의 평면도를 도시하고 있다.
마지막으로, 제6도는 화살표 B 방향으로 내측으로 눌려진 상부 방출기 유닛(34)의 작동기 (52)를 도시하고 있는데, 그에 따라 상부 방출기 유닛의 방출기 레버(44)는 IC 팩(14)의 모서리(14a)에 대항하여 방출기 핀(48)을 구동하도록 화살표 C 방향으로 피봇 선회한다. 이것은 IC 팩을 화살표 D 방향으로 구동시켜 IC 팩의 소켓 단자를 상부 헤더 커넥터(22)의 핀 단자(26)으로부터 분리시킨다. 하부 IC 팩의 내부 모서리(16a)에 의해서, 하부 방출기 유닛(36)의 작동기 로드(52)와 푸쉬 버튼(54)가 여전히 비작동인 상태에서, 하부 IC 팩은 여전히 하부 헤더 커넥터(24)내로 완전히 삽입되어 있다는 것을 알 수 있다.
본 발명은 본 발명의 정신과 주요 특성을 이탈하지 않고 다른 특정한 형태로 실시될 수 있다는 사실을 이해할 것이다. 그러므로, 본 발명의 예와 실시예들은 모든 관점에서 예시적이고 비제한적인 것으로 고려되어야 하며, 본 발명은 여기에 주어진 상세한 설명으로 국한되어서는 안된다.

Claims (11)

  1. 인쇄 회로 기판 상에 장착되며 두 개의 IC 팩이 그 내부로 삽입되고 그 내부로부터 방출되는 헤더 커넥터 수단과, IC 팩을 삽입 위치로부터 방출 위치까지 이동시키기 위한 작동기 수단을 구비한 헤더 커넥터 상의 방출기 수단을 포함하고, 두 개의 IC 팩과 인쇄 회로 기판 사이에 상호 접속을 제공하기 위한 커넥터 장치에 있어서, 상기 방출기 수단은, 헤더 커넥터 수단에 부착하도록 구성된 별도의 프레임과 IC 팩들 중 하나를 삽입 위치로부터 방출 위치까지 이동시키기 위한 별도의 작동기를 각각 구비한 두 개인 독립적인 방출기 유닛과, 방출기 유닛들을 병렬로 보유 지지하여 헤더 커넥터 수단에 결합 부착시키기 위한 별도의 프레임들 사이의 상호보완적인 상호 결합 래치 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상호 보완적인 상호 결합 래치 수단은, 방출기 유닛들중 하나의 유닛의 프레임 상에 위치하고 그 프레임으로부터 돌출한 스냅-래치 장치와, 그 스냅 래치 장치를 래치 결합시키기 위한 다른 방출기 유닛의 프레임 상의 래치 표면으로 구성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 방출기 유닛들의 프레임들은 적어도 부분적으로는 유전성 재료로 성형되고, 상기 상호 보완적인 상호 결합 래치 수단은 하나의 방출기 유닛의 프레임으로부터 돌출한 일체로 성형된 탄성 래치 아암과, 이 래치 아암을 래치 결합시키기 위한 다른 방출기 유닛의 프레임 상의 래치 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 장치.
  4. 전자 요소에 결합되며 복수개의 IC 팩이 그 내부로 삽입되고 그내부로부터 방출되는 커넥터 수단과, IC 팩을 삽입 위치로부터 방출 위치까지 이동시키기 위해 커넥터 수단과 결합된 방출기 유닛을 포함하고, 복수개의 IC 팩과 전자 요소 사이에 접속을 제공하기 위한 커넥터 장치에 있어서, 상기 방출기 수단은 커넥터 수단에 부착되도록 구성된 별도의 기부와 IC 팩들 중 각각의 팩을 삽입 위치로부터 방출 위치까지 이동시키기 위한 별도의 작동기를 각각 구비한 복수개의 방출기 유닛과, 방출기 유닛들을 병렬로 보유 지지하여 커넥터 수단에 결합 부착시키기 위한 독립적인 방출기 유닛들 사이의 상호 보완적인 상호 결합 래치 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 장치.
  5. 두 개의 IC 팩과 인쇄 회로 기판 사이에 상호 접속을 제공하기 위한 커넥터 장치에 있어서, 모서리에 인쇄 회로 기판 상에 장착되고 두 개의 별도의 IC 팩들이 그 내부로 삽입되고 그 내부로부터 방출되는 제1 및 제2 헤더 커넥터와, 각각 제1 및 제2 헤더 커넥터에 제거가능하게 부착될 수 있는 별도의 프레임과 IC 팩들중 하나를 삽입 위치로부터 방출 위치까지 이동시키기 위한 별도의 작동기를 각각 포함하는 제1 및 제2 방출기 유닛과, 방출기 유닛들을 병렬로 결합시켜 헤더 커넥터에 결합 부착시키기 위한 방출기 유닛들 사이의 상호 보완적인 상호 결합 래치 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 장치.
  6. 한 단부에는 메모리 카드를 수납하기 위한 개구를 그리고 다른 단부에는 메로리 카드 수용 커넥터에 제거가능하게 부착하도록 구성된 래치 수단을 갖는 직사각형 형상의 유전성 하우징과, 하우징 상에 피봇 장착되고 삽입 위치와 방출 위치 사이에서 이동 가능한 방출기 레버와, 방출기 레버와 결합되도록 구성된 제1단부와 방출기 레버의 삽입 위치와 방출 위치 사이에서의 이동을 수행하도록 구성된 수동 조작 가능한 푸쉬 버튼을 갖는 제2 단부를 구비하고 하우징에 활주식으로 장착되는 긴 작동기를 각각 포함하는 두 개의 방출기 기구를 구비하고, 2개의 인쇄 회로 기판 장착 헤더에 제거가능하게 부착되도록 구성된 메모리 카드 방출기 기구 조립체에 있어서, 하나의 방출기 기구의 하우징 상에 형성되고 그 하우징으로부터 수직으로 연장하는 스냅 래치와, 다른 방출기 기구의 하우징에 형성되고 스냅 래치에 대한 래치 표면을 형성하는 대응하는 개구를 포함하며, 그럼으로써 래치 표면에 대한 스냅 래치의 결합시에, 두 개의 방출기 기구는 2개의 인쇄 회로 기판 장착 헤더에 방출기 기구 조립체를 용이하게 조립하도록 함께 고정되는 것을 특징으로 하는 방출기 기구 조립체.
  7. 제6항에 있어서, 두 개의 방출기 기구들은 동일한 형상의 구조로 제조되고 거울상 형상으로 함께 고정되는 것을 특징으로 하는 방출기 기구 조립체.
  8. 소정의 사출 주형 내의 소정의 메모리 카드 방출 기구 조립체에 의해 다양한 두께의 기판을 수용하는 방법에 있어서, 메모리 카드 방출 기구 조립체는 2개의 메모리 카드 및 기판 사이에 상호 접속을 제공하도록 구성되고, 상기 방출 기구 조립체는, 2개의 메모리 카드가 삽입되고 방출되는, 기판 상에 장착된 헤더 커넥터 수단과, 헤더 커넥터 수단과 상호 작용하고, 메모리 카드를 삽입 위치로부터 방출 위치로 이동시키는 작동기 수단을 구비하는 방출기 수단을 포함하고, 방출기 수단은 거울상 관계로 구성된 동일한 구조인 2개의 독립적인 방출기 유닛을 구비하고, 각 방출기 유닛은 헤더 커넥터 수단에 부착되는 별도의 프레임과 각각의 메모리 카드를 삽입 위치로부터 방출 위치로 이동시키는 별도의 작동기를 포함하고, 방출기 수단은 또한 방출기 수단이 헤더 커넥터 수단에 용이하게 부착될 수 있도록 방출기 유닛들을 병렬 배치하여 고정시키기 위해 프레임 상에 형성된 상호 보완적인 상호 결합 래치 수단을 구비하고, 사출 주형은 상호 보완적인 상호 결합 래치 수단의 크기를 한정하고, 다양한 두께의 기판에 대응되는 치수를 갖는 복수의 인서트를 포함하는 방법으로서, 헤더 커넥터 수단이 장착되는 기판의 두께를 결정하는 단계와, 복수의 인서트들 중에 기판의 두께에 가장 근접하게 대응되는 인서트를 선택하는 단계와, 방출기 기구 조립체가 기판 두께를 수용하도록 상호 보완적인 상호 결합 래치 수단을 선택적으로 제조하도록 주형 내에 인서트를 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제3항에 있어서, 상기 방출기 유닛들은 거울상 형상으로 위치된 동일한 구조로 제조되고, 각각의 유닛은 상기 스냅-래치 장치들 중 하나와 상기 래치 표면들중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 방출기 유닛들의 프레임들은 적어도 부분적으로는 유전성 재로로 성형되고, 상기 스냅-래치 장치들은 프레임들로부터 돌출한 일체로 성형된 래치 아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 방출기 유닛들의 각각은 한 단부가 IC 팩들 중 하나를 수납하도록 구성되고 대향 단부가 헤더 커넥터 수단에 부착되도록 구성된 대체로 직사각형 형상이며, 방출기 유닛들의 단부들 사이에서 유닛들의 양쪽 측면을 따라 이격된 상기 일체로 성형된 래치 아암들 중 하나와 상기 래치 표면들 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 장치.
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