JPH0675055U - Ｉｃカード装脱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器に対するＩＣカードの装脱と、ＩＣ
カードと回路基板との電気的接続とを確実にする。 【構成】 機器ケース１の回路基板２にＩＣカード装着
用のフレーム１０を設ける。フレーム１０の裏側にＩＣ
カードを排出するイジェクト機構を設ける。イジェクト
機構を回路基板２に設けるため、ＩＣカードの装脱と回
路基板２の電気的接続を相関させることができ作動が確
実となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種電子機器に装着されるＩＣカードの装脱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子手帳などの電子機器は、挿脱口を有した機器ケース内に回路基板が配され ており、挿脱口から機器ケース内にＩＣカードが装着されることにより、ＩＣカ ードと回路基板とが電気的に接続されて電気信号のアクセスが行われる。このＩ Ｃカードを機器ケースから排出するイジェクト機構は、従来、機器ケースを構成 するロアケース、その他の箇所に配されている。このイジェクト機構は回路基板 との電気的な接続を断って、ＩＣカードを挿脱口まで引き出すように作動する。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

既述のように、イジェクト機構は、ＩＣカードと電気的に接続される回路基板 と相関的に作動する必要があるところから、確実に作動する構造とする必要があ ると共に、機器ケースへの組み付けが面倒となっていた。また、機器ケースが変 形したり、製造時に誤差を生じた場合には、正常に動作しなくなる不都合を有し ていた。

【０００４】 本考案は、上記事情を考慮してなされたものであり、イジェクト機構の回路基 板との相関的な作動を確実に行うことができると共に、機器ケースへの組み付け も容易に行うことが可能なＩＣカード装脱装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案は、ＩＣカードと電気的接続を行う接続部材 と、ＩＣカードを排出するイジェクト機構とがＩＣカードと電気信号をアクセス する回路基板に配設されていることを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】

上記構成では、イジェクト機構を回路基板上に設けているため、イジェクト機 構と回路基板とを確実に相関させることができ、作動が確実となる。

【０００７】

【実施例】

図１は本考案の一実施例を示し、機器ケース１と、回路基板２と、裏蓋３とに よって電子手帳などの電子機器が構成されている。機器ケース１は、偏平な矩形 形状に成形されると共に、下面が開放されており、開放された下面から回路基板 ２が挿入された後、裏蓋３が取り付けられる。この機器ケース１の前側の側面に は、ＩＣカード４（図２参照）が差し込みおよび抜き取られる挿脱口５が形成さ れると共に、後述するロックレバー６がスライド可能に挿入されるスリット７が 形成されている。また機器ケース１の側方の側面には、後述するイジェクトレバ ー８がスライド可能に挿入されるスリット９が形成されている。

【０００８】 回路基板２は、装着されたＩＣカード４との間で電気信号がアクセスされ、こ れにより電子機器の作動を制御するものであり、所定の回路が形成されると共に 、ＬＳＩ，チップコンデンサ，チップ抵抗（いずれも図示省略）などの電子部品 が実装されている。

【０００９】 本考案において、ＩＣカード４は、回路基板２に直接に装着されるものであり 、機器ケース１の挿脱口５と対応した回路基板２上には、ＩＣカード４の装脱軌 道を構成するフレーム１０が設けられている。また、回路基板２におけるフレー ム１０の後端側との対向部位には、接続用フレーム１１が設けられ、この接続用 フレーム１１にピンコネクタからなる複数の接続部材１２が取り付けられている 。 かかる接続部材１２に対し、ＩＣカード４の先端面４ａ（図２参照）には、接 続部材１２が挿入されるホールコネクタ（図示省略）が設けられ、ホールコネク タへの接続部材１２の挿入により回路基板２とＩＣカード４との電気的な接続が 行われ、これらの間で電気信号のアクセスが行われる。

【００１０】 回路基板２に装着されたＩＣカード４を排出するイジェクト機構はフレーム１ ０の裏側に設けられてる。以下、図２および図２の裏面図である図３を参照して イジェクト機構を説明する。これらの図において、２１は略Ｔ字形状に成形され たイジェクトプレートであり、ＩＣカード４の挿脱方向と同一方向にスライドす るようにフレーム１０の裏面に取り付けられている。このイジェクトプレート２ １の先端ヘッド部分は、フレーム１０と接続用フレーム１１との間に進入すると 共に、その左右両側には立ち上がり状の当接片２１ａが形成されており、この当 接片２１ａがＩＣカード４の先端面４ａに当接した状態でフレーム１０，１１間 を往復方向へスライドすることにより、ＩＣカード４の装脱が行われる。 かかるイジェクトプレート２１のスライドを安定的に行うため、ヘッド部分に 連設するイジェクトプレート２１の脚部分の一側面には、ガイド片２２が形成さ れると共に、フレーム１０にはガイド片２２がスライド可能に挿入されるガイド 孔２３が形成されている。

【００１１】 イジェクトプレート２１はイジェクトレバー８と連結されることによりＩＣカ ード排出方向へのスライドが行われる。イジェクトレバー８は、ピン２４によっ てフレーム１０に回動可能に取り付けられていると共に、ピン２４から両側に延 びており、一方の延設端部８ａがフレーム１０から抜き出されて、機器ケース１ のスリット９内に挿入されている。 これに対し、他方の延設端部８ｂは、イジェクトプレート２１に起立状に設け られたレバー受片２５内に挿入され、これにより、イジェクトプレート２１とイ ジェクトレバー８とが連結されている。このような構成では、イジェクトレバー ８の一方の延設端部８ａをスライド操作することにより、ＩＣカード４の排出方 向にイジェクトプレート２１がスライドして、その排出を行うことができる。

【００１２】 かかるＩＣカード４の回路基板２への装着状態を維持するため、フレーム１０ にはばねからなる弾性部材２７が取り付けられている。この弾性部材２７は、一 端側がイジェクトプレート２１のフックピン２８に掛止され、これによりＩＣカ ード４の挿入方向にイジェクトプレート２１を付勢している。この弾性部材２７ に加えて、ＩＣカード４を回路基板２への装着状態にロックするロック機構が設 けられている。このロック機構は、ＩＣカード４の挿入方向と直交する方向にス ライドするようにフレーム１０に設けられたロックプレート３１と、ロックプレ ート３１をスライドするためのロックレバー６と、ロックプレート３１における ＩＣカード４への接近方向へのスライドでＩＣカード４に係合するロック片３２ とを備えている。

【００１３】 一方、ＩＣカード４の後端側の側面にはロック片３２が係合するロック溝３３ （図２参照）が形成され、これらの係合によりＩＣカード４自体のフレーム１０ 上での移動がロックされている。３４はロックプレート３１に一体的に形成され たロックアームである。このロックアーム３４は、ロックプレート３１のスライ ドによってイジェクト機構におけるイジェクトプレート２１の後端面と当接する ように一体的にスライドする。これにより、イジェクトプレート２１のＩＣカー ド排出方向へのスライドもロックされるため、ＩＣカード４の不用意な排出を確 実に防止することができる。３５は、ロックプレート３１のスライドに節度感を 付与するため、ロックプレート３１とフレーム１０とに形成されたクリック部で ある。また、３６は、かかるロック機構によるロックおよび解除を検出するため 、ロックプレート３１が部分的に接触および離反するマイクロスイッチであり、 回路基板２におけるフレーム１０の隣接位置に配設されている。

【００１４】 上記構成において、挿脱口５からＩＣカード４を機器ケース１内に差し入れる と、ＩＣカード４はフレーム１０に案内されて回路基板２上をスライドする。こ のとき、イジェクト機構のイジェクトプレート２１の当接片２１ａにＩＣカード ４の先端が当接するため、ジェクトプレート２１はＩＣカード４の挿入方向へ一 体的に移動する。そして、ＩＣカード４のホールコネクタに接続部材１２が挿入 されると、ＩＣカード４と回路基板２との電気的な接続が行われる。このＩＣカ ード４の差し入れ終了後にロック機構のロックレバー６を操作して、そのロック プレート３１を、ＩＣカード４への接近方向にスライドさせる。これによりロッ ク片３２が、ＩＣカード４のロック溝３３に係合すると共に、ロックアーム３４ がイジェクト機構のイジェクトプレート２１に当接するため、ＩＣカード４の排 出方向への移動がロックされる。

【００１５】 一方、ＩＣカード４を排出する場合には、ロックレバー６を反対方向に操作し て、ロック片３２およびロックアーム３４によるロックを解除した後、イジェク トレバー８を操作してジェクトプレート２１をスライドさせる。これにより、イ ジェクトプレート２１の当接片２１ａがＩＣカード４を差し入れ方向と反対方向 にスライドさせるため、ＩＣカード４が挿脱口５から部分的に抜き出されてその 排出が可能となる。

【００１６】 このような本実施例では、ＩＣカードを排出するイジェクト機構を回基板に配 設したため、これらを確実に相関させることができ、確実な作動ができると共に 組み立ても簡単となる。

【００１７】

【考案の効果】

本考案は、上記実施例に限定されることなく、種々変更が可能であり、例えば イジェクト機構が回路基板に配設されるものであれば、イジェクト機構の構造を 変更することができる。また、ＩＣカードとの電気的接続を行う接続部材として 、ピンコネクタ以外の構造を適用することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の斜視図である。

【図２】回路基板に対するイジェクト機構の構造を示す
平面図である。

【図３】イジェクト機構の裏面図である。

【符号の説明】

１ 機器ケース ２ 回路基板 ８ イジェクトレバー １２ 接続部材 ２１ イジェクトプレート

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣカードと電気的接続を行う接続部材
   と、ＩＣカードを排出するイジェクト機構とがＩＣカー
   ドと電気信号をアクセスする回路基板に配設されている
   ことを特徴とするＩＣカード装脱装置。