KR0132159B1 - 버섯재배용 원목배지 및 그를 이용한 버섯의 재배방법 - Google Patents

버섯재배용 원목배지 및 그를 이용한 버섯의 재배방법

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KR0132159B1 KR1019940026785A KR19940026785A KR0132159B1 KR 0132159 B1 KR0132159 B1 KR 0132159B1 KR 1019940026785 A KR1019940026785 A KR 1019940026785A KR 19940026785 A KR19940026785 A KR 19940026785A KR 0132159 B1 KR0132159 B1 KR 0132159B1
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Abstract

본 발명은 신규한 버섯재배용 원목배지 및 그를 이용한 버섯의 재배방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 종균주입구 및 종균접종 단면의 공간을 넓혀 종균접종 및 균사배양이 용이하고 균사의 활착기간을 단축시키며, 견고한 마개를 사용하여 잡균침투를 최소화한 버섯재배용 원목배지 및 전기 원목배지를 이용하여 버섯을 재배하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 버섯재배용 원목배지는 소정의 크기로 절단된 원목; 전기 원목의 외부를 2겹으로 감싸 잡균의 침투를 억제하는 피복재; 전기 피복재의 원목 상부로 올라오는 부분 외부에 끼워져 종균접종 단면의 공간을 유지하고, 종균주입구를 형성하는 종균주입구 형성틀; 및, 전기 종균주입구 형성틀 내부에 형성되는 종균주입구를 막은 마개로 구성되며, 본 발명의 원목 배지를 사용하여 버섯재배시 종균접종 및 종균량의 조절이 용이하며 각종 잡균에 의한 오염을 최소화할 수 있는 동시에 버섯의 수확량을 증가시킬 수 있으므로, 경제적으로 버섯을 제조할 수 있다는 것이 확인되었다.

Description

버섯재배용 원목배지 및 그를 이용한 버섯의 재배방법
제1는 본 발명에 따른 원목배지의 사시도이다.
제2도는 본 발명에 따른 원목배지의 종단면도이다.
제3도는 본 발명에 따른 원목배지의 종균주입구 형성틀을 보이는 사시도이다.
제4도는 본 발명에 따른 원목배지의 마개를 보이는 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10:원목 20,21:필름
30:종균주입구 형성틀 40:마개
50:종균
본 발명은 신규한 버섯재배용 원목배지 및 그를 이용한 버섯의 재배방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 종균주입구 및 종균접종 단면의 공간을 넓혀 종균접종 및 균사배양이 용이하고 균사의 활착기간을 단축시키며, 견고한 마개를 사용하여 잡균침투를 최소화한 버섯재배용 원목배지 및 전기 원목배지를 이용하여 버섯을 재배하는 방법에 관한 것이다.
종래의 버섯재배용 원목폿트로는 실용신안 공고 제 87-3829호에 개시된 바와 같이, 임의형상으로 되고 소정크기로 멸균소독된 흡습원목 상단에 톱밥, 미강 및 밀기울 등으로 된 접종 배양지를 적층시켜 구성하고 그 중앙부에 종균주입구를 형성한 다음, 전체외면을 고밀도 열수축성 합성수지재 필름을 밀착되게 피복하고, 무균처리하여 종균주입구를 솜마개로 밀봉케한 버섯용 원목배지가 널리 사용되어 왔다. 그러나, 이러한 버섯재배용 원목폿트는 살균이 불충분하면 적층된 배양지에 잡균이 다량 발생될 수 있고, 균사 배양시에 쥐 또는 해충 등으로부터 피해를 입을 우려가 있었음은 물론, 피복한 필름이 원목 모서리 부위에 의해 파손될 위험이 크고, 제조공정이 여러단계를 거치기 때문에 복잡하여 노동력이 많이 소요되므로 생산성이 떨어지는 등 많은 문제점이 노출되었다.
종래의 또 다른 버섯재배용 원목폿트로 실용신안 공개 제 90-18061호에는 소정크기의 원목토막을 살균처리하고 그 외면에 고밀도 합성수지재 필름으로 된 소독된 외피를 피복시켜 상단 묶음부에 종균주입구를 만들고 그 속에 직접 살균된 종균을 투입하여 원목토막 위에서 종균이 배양되게 한 버섯재배용 원목폿트가 개시되어 있다. 그러나, 이러한 원목폿트 역시 원목토막 상부의 종균을 접종할 단면의 공간이 작아 원목크기에 따른 종균 접종량의 조절이 곤란할 뿐만 아니라, 산소공급이 불량하게 되어 버섯균의 활착률이 저조하게 되고, 원목폿트의 종균주입구 마개가 솜으로 구성되어 있어 원목배지의 살균시 응결수에 의한 잡균침투의 우려가 있으며, 특히 고온기에는 전술한 피해가 심하여 연중 원목배지를 생산할 수 없다는 문제점을 안고 있었다.
따라서, 내수성이 있고 잡균침투를 막을 수 있으며, 버섯재배의 생산성을 제고할 수 있는 경제적인 버섯재배용 원목배지 개발의 필요성이 끊임없이 대두되어 왔다.
결국, 본 발명의 주된 목적은 피복재의 파손을 방지하고 종균접종및 종균량의 조절이 용이하며 각종 잡균에 의한 오염을 최소화할 수 있는 동시에 구조를 단순화하여 생산성을 제고하고 경제적으로 제조할 수 있는 버섯재배용 원목배지를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기한 본 발명의 원목배지를 이용하여 잡균 발생을 최소화하면서 버섯의 수확량을 증가시킬 수 있는 버섯의 재배방법을 제공하는데 있다.
이와같은 본 발명의 목적을 달성하는 원목배지는, 소정의 크기로 절단된 원목; 전기 원목의 외부를 2겹으로 감싸 잡균의 침투를 억제하는 피복재; 전기 피복재의 원목 상부로 올라오는 부분 외부에 끼워져 종균접종 공간이 넓게 유지되고, 종균주입구를 형성하는 종균주입구 형성틀; 및, 전기 종균주입구 형성틀의 내부에 형성되는 종균주입구를 막은 마개를 포함하여 형성된다.
본 발명에 있어서, 전기 피복재로서는 내열성이 있는 모든 고분자 필름이 채용될 수 있는데, 특히 열에 강한 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP) 필름을 사용하는 것이 바람직하고; 전기 종균주입구 형성틀(30)은 원목 상단에 종균접종 단면의 공간이 충분히 유지되는 상협하광형(上狹下廣型)(호퍼형)으로, 예를들면 병의 주둥이와 같은 형상의 것으로 구성되는데, 특히 종균주입구가 넓게 형성되고 중앙부가 절곡된 것을 사용하는 것이 바람직하며; 및, 전기 마개는 내열성 플라스틱과 같은 견고한 재료로 된 것으로 구성되는데, 특히 원형 밀착식으로 통기가 가능한 발포성 마개를 사용하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 원목배지를 첨부도면에 의거 상세히 설명한다.
제1도는 본 발명에 따른 버섯재배용 원목배지의 사시도로서, 버섯종균 접종 전의 상태를 보인 것이고, 제2도는 본 발명에 따른 버섯재배용 원목배지의 종단면도로서, 버섯종균을 접종하고 종균주입구를 플라스틱 마개로 막아 완성시킨 상태를 보인 것이다.
도면에 도시되어 있는 바와 같이 본 발명의 원목배지는, 소정의 크기로 절단된 원목(10); 전기 원목의 외부를 내피 및 외피로 2겹 피복하여 잡균의 침투를 억제하는 필름(20)(21); 전기 필름의 원목 상부로 올라오는 부분 외부에 끼워져 종균접종 공간을 유지하고, 종균주입구를 형성하는 종균주입구 형성틀(30); 및, 전기 종균주입구 형성틀 내부에 형성되는 종균주입구를 막은 플라스틱 마개(40)로 구성되어 있다.
여기서, 미설명 부호 (50)은 전기 원목배지를 살균한 후 접종한 버섯의 종균이다.
이와 같은 본 발명의 버섯재배용 원목배지는 영지, 표고, 목이 및 복령 등 나무에서 자생하는 모든 버섯의 재배에 이용될 수 있으며, 특히 영지 및 복령 등의 버섯재배에 효과적으로 이용될 수 있다.
이하, 본 발명의 버섯재배용 원목배지를 이용하여 버섯을 제조하는 방법을 공정별로 상세히 설명한다.
제1공정: 원목배지의 제조
버섯의 종류에 따라 참나무, 팽나무, 느타리 및 떡갈나무 등을 증기로 약 100℃에서 7 내지 9시간 또는 약 121℃에서 40 내지 60분간 살균하여 상온으로 충분히 냉각시켜 제조한 원목에 필름, 종균주입구 형성틀 및 플라스틱 마개를 형성하여 본 발명의 원목배지를 제조한다. 이때, 전기 원목배지를 버섯재배시 그대로 사용할 수도 있으며, 원목배지를 이용하여 균사배양시 푸른곰팡이 등 잡균의 번식을 방지하기 위하여 살균된 원목을 벤레이트 수화제 등의 수화제 약 1,000배액에 1 내지 60분간 침지시켜 제조한 원목배지를 사용할 수도 있다.
제 2공정: 종균접종 및 균사배양
전기 공정으로 부터 제조된 원목배지에 종균을 접종하고 플라스틱 마개로 밀봉한 다음, 종균접종 초기 15일 내지 20일 정도는 15내지 20℃로 유지하고, 20 내지 25℃에서 50 내지 60일 정도 유지하여 균사를 활착시킨다.
제 3공정: 자실체 형성 및 버섯의 수확
전기 공정으로 부터 균사활착이 완료되면 재배사 습도를 95% 이상으로 유지하면서 28내지 32℃로 온도를 유지하여 자실체가 형성되면 25 내지 29℃로 온도를 유지하고 자실체를 생육시켜 버섯을 수확한다. 이때, 균사활착이 완료된 원목배지를 재배사 내에 굵은 모래 또는 마사토로 매몰하여 자실체 형성 및 생육을 하는 것이 바람직하며, 원목배지를 매몰하지 않는 경우에는 수개의 원목배지를 겹쳐 자실체 형성 및 생육을 하는 것이 버섯의 발생개체수 및 수확량을 증가시킬 수 있다.
이하, 실시예에 의하여 본 발명의 원목배지를 이용한 버섯의 재배방법을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 요지에 따라 본 발명의 범위가 이들 실시예에 국한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.
실시예 1:
참나무를 증기로 약 121℃에서 40분간 살균하여 상온으로 냉각시켜 제조한 원목에 필름, 종균주입구 형성틀 및 플라스틱 마개를 형성하여 본 발명의 원목배지를 제조한 다음, 원목배지에 종균을 접종하고 플라스틱 마개로 밀봉하여 종균접종 초기 15 내지 17일은 15℃로 유지하고, 23℃에서 55일 정도 유지하여 균사를 활착시켰다.
균사활착이 완료된 원목배지를 재배사 내에 매몰하고 재배사 습도를 95%로 유지하면서 29℃로 온도를 유지하여 자실체 원기가 형성되면 27℃로 온도를 유지하고, 자실체가 완전히 성숙되면 재배사 습도를 줄여 영지버섯을 수확하였다.
본 발명의 원목배지를 이용하여 버섯을 재배시 발병개체율 및 버섯균사활착율을 실용신안 공고 제 87-3829호에 개시된 종래의 원목배지를 사용하여 버섯을 재배한 경우와 비교하여 하기 표 1에 나타내었으며, 원목을 살균하지 않고 샌드위치식으로 적재한 다음, 적재된 원목 사이에 종균을 접종하여 보온 및 보습을 위하여 비닐을 씌워 버섯을 배양하는 종래의 샌드위치식 단목 재배방법을 사용하여 버섯을 배양한 경우와 비교한 결과를 표 2에 나타내었다.
*:버섯균사활착율은 원목배지당 잡균발생율이 10% 미만인 원목배지의 전체 원목배지에 대한 백분율임.
상기 표 1 및 표 2에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 원목배지를 사용하여 버섯을 재배한 경우 종래의 원목배지에 비하여 버섯재배시 잡균에 의한 오염을 대폭 줄일 수 있다는 것이 확인되었다.
실시예 2:
살균된 원목을 벤레이트 수화제 1,000배 액에 침지시킨 원목배지를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 실시하여 영지버섯을 재배하였다. 원목의 침지시간에 따른 발병개체수, 발병개체율 및 버섯균사 활착율을 벤레이트 수화제로 처리하지 않은 경우와 비교한 결과를 표 3에 나타내었다.
# :발병개체육=발병개체수/처리개체수
@ :버섯균사활착율은 각 원목배지에 대한 영지버섯균의 활착율 평균치임.
상기 표 3에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 원목배지를 사용하여 버섯을 재배시 원목을 벤레이트 수화제로 처리한 경우가 무처리한 경우보다 버섯의 병 발생율이 감소하고, 버섯균사의 활착율이 증가함을 확인하였다.
특히, 원목을 30분간 침지한 원목배지를 사용한 경우 가장 바람직한 버섯 재배결과를 얻을 수 있었다.
실시예 3:
본 발명의 원목배지에 종균을 접종하고 플라스틱 마개로 밀봉한 다음, 종균을 배양시 초기 균사배양 온도를 변화한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 실시하여 버섯을 재배하였다. 초기 균사배양 온도에 따른 발병개체율, 배양완성율 및 배양완성일에 대한 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
상기 표 4에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 원목배지를 이용하여 종균 배양시 초기 배양온도를 15℃로 유지한 경우 잡균이 전혀 발생하지 않는다는 것을 확인하였다.
실시예 4:
본 발명의 원목배지에 종균을 접종하고 배양하여 균사활착이 완료된 원목배지를 재배사 내에 굵은 모래 및 마사토를 사용하여 매몰하고 자실체 형성 및 생육시킨 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 실시하여 버섯을 재배하였다. 원목배지의 매몰방법에 따른 버섯의 발생개체수, 재배된 버섯의 갓직경, 대길이 및 수량을 매몰을 실시하지 않은 경우와 비교하여 하기 표 5에 나타내었다.
상기 표5에서 알 수 있는 바와 같이, 원목배지를 굵은 모래 및 마사토로 매몰하여 버섯을 재배한 경우가 매몰하지 않은 경우에 비하여, 버섯의 발생개체수 및 수량이 많다는 것이 확인되었다.
실시예 5:
본 발명의 원목배지에 종균을 접종하고 배양하여 균사활착이 완료된 원목배지를 재배사 내에 매몰하지 않고 수개의 원목을 상하로 겹쳐 자실체 형성 및 생육시킨 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일하게 실시하여 버섯을 재배하였다. 원목배지의 적층방법에 따른 버섯의 발생기체수, 재배된 버섯의 갓직경, 대길이 및 수량과 골목중량에 대한 버섯의 회수율을 하기 표6에 나타내었다.
상기 표 6에서 알 수 있는 바와 같이, 원목배지를 적층하여 버섯을 재배한 경우가 그렇지 않은 경우에 비하여 버섯수량이 증수되고, 골목중량에 대한 회수율도 높아지며, 수확된 버섯의 갓직경도 큰 것으로 나타났다.
실시예 6;
본 발명의 원목배지에 종균을 접종하고 배양하여 자실체 형성시 온도를 변화한 것을 제외하고는, 실시예1과 동일하게 실시하여 버섯을 재배하였다. 자실체 형성 온도에 따른 버섯의 발생개체수, 재배된 버섯의 갓직경, 대길이 및 중량을 하기 표 7에 나타내었다.
상기 표 7에서 알 수 있는 바와 같이, 자실체 형성 온도를 25내지 29℃로 유지한 경우 발생개체수 및 버섯재배 수량이 작지만, 갓직경 및 대길이가 긴 품질이 양호한 버섯을 수확할 수 있다는 것을 확인하였다.
이상에서 상세히 설명하고 입증하였듯이, 본 발명의 원목배지를 사용하여 버섯재배시 종균접종 및 종균량의 조절이 용이하며 각종 잡균에 의한 오염을 최소화할 수 있는 동시에 버섯의 수확량을 증가시킬 수 있으므로, 경제적으로 버섯을 제조할 수 있다는 것이 확인되었다.

Claims (4)

  1. i)소정의 크기로 절단하여 살균시킨 원목; ii)전기 원목의 외부를 2겹으로 감싸 잡균의 침투를 억제하는 내열성 고분자 필름의 피복재; iii)전기 피복재의 원목 상부로 올라오는 부분 외부에 끼워져 종균접종 공간을 넓게 유지하고 넓은 종균주입구를 형성하는, 상협하광형으로 그 중앙부가 절곡된 종균주입구 형성틀; 및, iv)전기 종균주입구 형성틀의 내부에 형성되는 종균주입구를 막은 마개를 포함하는 버섯재배용 원목배지.
  2. 제1항에 있어서, 마개는 통기성있는 원형 밀착식의 발포성 플라스틱 마개인 것을 특징으로 하는 버섯재배용 원목배지.
  3. 제1항의 원목배지에 종균을 접종하여 균사를 배양하는 공정을 포함하는 버섯의 재배방법.
  4. 제3항에 있어서, 종균은 영지,표고,목이 및 복령 버섯종균으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 1종균의 종균인 것을 특징으로 하는 버섯의 재배방법.
KR1019940026785A 1993-10-21 1994-10-20 버섯재배용 원목배지 및 그를 이용한 버섯의 재배방법 KR0132159B1 (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20030063749A (ko) * 2002-01-23 2003-07-31 신경철 원목 펠렛 혼합재배법
KR20200021723A (ko) 2018-08-21 2020-03-02 상주시 표고버섯 봉형배지 배양방법

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