KR0131759B1 - 엠보싱 공정지 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

기재지(1), 지개지(1)의 표면에 적층되는폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 혼합수지(2) 및 그 혼합수지(2)의 표면에 적층되는 호모폴리프로필렌수지(3)를 가지는 건식합성 피혁의 형성에 사용되는 전사용 엠보스된 공정지.

상기 양수지는 30-120μm의 총수지 피복두께로 상호 적층되고, 혼합수지의 두께는 총수지 피복두께의 5-20%, 수지(3)의 두께는 총수지 피복두께의 5-80%이다.

양수지는 그 표면에 20-150μm깊이의 소정의 엠보스된 모양을 가지고 기재지(1)은 평활한 이면을 가진다.

Description

엠보싱 공정지 및 그 제조방법

본발명은 내장끝 마무리과 내장정돈 뿐 아니가 구두, 가방, 의류, 가구 및 골프백 등 여러 품목에 다양하게 사용되고 있는 건식합성피혁을 제조할 때에 합성피혁 표면의 광택, 요철(凹凸)무늬, 핸들링 등을 자아내는 매개체로서 사용되는 전사용 엠보싱 공정지와 그의 제조방법에 관한 것이다.

(종래의 기술)

건식합성피혁 제품은 일반적으로 다음과 같은 공정에 의해 만들어진다. 기재지의 표면에 분리가능한 수지를 라미네이트한 공정지가 맨처음 제공된다. 비닐클로라이드나 우레탄수지 따위와 합성수지를 주성분으로 한 용액이 공정지의 분리 가능한 수지에 도표되고 예비건조된다. 그 다음에 인조섬유직물, 폴리에스테르섬유와 인조섬유의 혼합직물, 나이론트리컷 니트식물, 폴리에스테르나 폴리아마이드수지와 인조섬유 혼합물의 부직포 같은 기재물질(직물)은 접착제로 예비건조 제품에 압축- 라미네이트 한 다음 가열 건조한다. 마지막으로 곶엊지는 분히된다.

이와같은 건식합성피혁의 표면의 엠보싱은 함성피혁 형성후에 손으로 꾸기고, 엠보싱 가공하고, 신장시키는 직접가공, 또는 공정지에 미리 무늬를 엠보싱가공하여 사용해서 합성피혁에 그 무늬를 전사하는 간접가공에 의해 만들어진다. 후자의 간접가공이 합성된 피혁제품의 짜임새의 균일성, 광택의 변동, 핸들링 및 다른 요소들이 전자보다 우세하므로 후자에 의한 방법이 많이 쓰이고 있다.

이러한 표면에 요철무늬를 갖는 공정지의 생산은 2공정에 의한다. 첫 번째 공정에서, 분리가능한 수지는 기재지의 표면에 라미네이트되어 기재지의 이면과 분리가능한 수지의 표면이 모두 평활한 플랫 타입의 공정지를 만든다. 그다음, 두 번째 공정은 이 플랫 타입의 공정지를 엠보싱로울과 고무로울 사이로 통과시키거나, 톱니바퀴처럼 서로 맞물리도록 디자인된 암-수 타입 엠보싱로울 사이를 통과시켜 습도조절, 가열, 엠보싱(무늬새김)을 하게 하는 것이다. 이 두 번째 공정에 있어서, 요철모양의 깊이와 선명도에 있어서는 후자가 우세하다. 그러나 고형화되고 분리가능한 수지로 만들어진 플랫타입 공정지가 다시 엠보싱 기계에 의해 더 가공되기 때문에 두 공정 어느것도 무늬나 깊이나 균일성에 한계가 있다.

즉 종래방식에 의한 플랫타입 공정지에 새겨진 요철 무늬의 깊이는 엠보싱로울에 의해 새겨진 요철 무늬의 깊이에 대한 효율적인 전사 %로 표현시 약 60%에 달한다. 이에 관해서는 일본 특개소 제58-25926 4페이지를 참조 : 지지체상의 분리가능한 피복의 표면전사를 수행하는 방법과 장치 및 분리시이트 라는 제목이 붙어있다. 이 효율적인 전사율의 다양성은 대개 합성피혁의 광택다양성, 사티나이징과 핸들링의 부족에서 기인한다. 종래기술로 기재지에 라미네이트된 분리가능한 수지만을 엠보싱하는 것은 또한 불가능하다. ; 기재지는 부득이하게 엠보싱된다. 따라서 그 결과로 생긴 엠보싱 공정지는 피쉬아이, 방울, 물무늬, 사이징, 파도무늬, 사티나이징과 오염 같은 결점을 가진 종이가 될 수 있으며, 그렇지 않으면 장력무늬와 파도끝과 같은 엠보싱 결점의 형태로 나타날 수 있다. 결과적으로 주성분이 비닐클로라이드나 우레탄 수지로 구성된 용액이 엠보싱 공정지의 분리 가능한 수지위에 도포될 때에, 균질한 합성피혁표면을 얻는 것은 불가능하다. 게다가, 기재지는 공정지가 그 용액을 가열건조하는 공정을 거칠 때 가열에 의해 요철 무늬를 소멸시키고, 이는 차례로 분리가능한 수지에서 요철 무늬를 소멸시켜서 공정지의 사용가능회수를 감소시킨다. 더욱이, 기재지에 요철무늬가 새겨졌기 때문에, 기재지 - 구성섬유가 엠보싱용 기계에 의해 무늬가 새겨지는 동안 멈추고, 이는 기재지의 강도를 저하시키고, 기재지의 사용가능한 횟수를 감소시킨다. 기재지 표면에 분리가능한 수지를 라미네이트 할 때, 폴리프로필렌은 단독으로 쓰일 수 있다. 그러나 폴리프로필렌이 라미네이션 가능한 충분히 높은 온도에서 압출된다면, 압출에 상당한 변동을 보이면서 물결치게 될 것이다. 이 때문에 결과물이 고형화된 상태에서 폴리프로필렌 단독으로 사용된 경우에 비해 경질이 됨에도 불구하고, 고압 저밀도 폴리에틸렌을 통상 약 10~20% 혼합한 수지를 사용해야하는 것이다. 이 때문에 종래의 공정지는 분리 가능한 수지위에 도포된 합성수지를 주성분으로 하는 용액을 가열건조하는 공정에서, 미리 열분해가 되는 또 하나의 결점을 갖게 된다.

본 발명은 이러한 결함을 제거하고, 종래기술 제품보다 저가로 고성능의 엠보싱 공정지 및 그 엠보싱 공정지를 합리화된 공업적 경제적인 조건에서 제조하기 위한 방법을 제공하기 위한 것이다.

(발명의 개요)

요약해 보면, 본 발명은 공개조사를 위해 본 출원인 이름하에 공개되고 밸트프로우레이트 5~100g/10분의 폴리프로필렌 60~95% 및 멜트프로우레이트 0.2~40g/10분의 긴 가지 체인을 갖는 폴리에틸렌 5~40중량%에서 생기는 수지조성물과 멜트플로우레이트 1~100g/분의 폴리프로필렌 호모폴리머를 같이 공압출해서 상기 수지조성물을 기재에 라미네이트 하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 방법을 청구한 일본특개소 61-242820호 공보에 게재된 발명을 개량하거나 이에 관련된 발명이다. 발명의 한가지 측면에 의하면, 기재지, 기재지의 표면에 라미네이트된 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 혼합수지와 그 혼합수지의 표면에 라미네이트된 호모폴리프로필렌수지(이 수지는 30~120μm 도공(陶工)수지 평균 두께로 라미네이트되고, 이중혼합수지의 평균 두께는 도공수지 평균두께의 50~20%, 호모폴리프로필렌수지는 도공수지 평균두께의 50~80%의 두께를 가지며, 이 도공수지의 표면에 20~150μm의 깊이의 凹凸 무늬를 가지게 되며 기재지는 이면이 매끄럽다)를 포함하는 건식합성피혁을 형성하는데 사용되는 전사용 엠보싱 공정지를 제공하는 것이다. 발명의 다른 측면에 의하면 다음 과정을 포함하는, 합성피혁을 만드는데 적합한 전사용 엠보싱 공정지 형성방법을 제공하는 것이다. : 라미네이션용 공압출기를 통해 30~120μm 도공수지 총 두께의 50~20%를 갖도록 기재지 표면에 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 혼합수지를 압출시키고, 동시에 도공수지를 총 두께의 50~80%의 두께를 갖도록 그 수지표면에 호모폴리프로필렌을 압출시키고, 바로 그후 주어진 무늬를 20~150μm으로 엠보싱하는 냉각로울과 플랫로울로된 가압로울 가이를 기재지의 이면이 가압로울과 접촉하는 동안에 통과시켜서 같이 라미네이트 한 후 그 수지를 엠보싱하고 고형화 시킨다. 이와 같이하여 기재의 뒷면이 평활하고 동시에 유효전사율이 거의 100%인 특성적으로도 가격적으로도 우수한 건식 합셩피혁의 형성에 사용되는 전사용의 엠보싱된 공정지를 얻을 수 있는 것을 발명하여 본 발명을 완성한 것이다.

제1도는 무늬 새겨진 공정지의 제조를 위한 본 발명 방법을 개략 도시한 것이다. 1로 표시된 기재지로서, 100~300g/m2 중량의 내열성을 갖는 중성지가 사용되고, 공압출기(4)의 바로 밑에 오기 전에 고로나 방전 처리를 하는 것이 좋다. 2는 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 혼합수지이고 멜트플로우레이트 5~100g/10분의 폴리프로필렌 60~95중량%와 멜트플로우레이트 0.2~40/분의 긴 가지체인을 갖는 폴리에틸렌 5~40중량%로 구성되어 있다. 이 혼합수지는 공압출기(4)의 제(1) 압출기 (4a)로 통해 압출되어 기재지(1)의 표면에 라미네이트된다. 3은 멜트플로우레이트 1~100g/10분의 호모폴리프로필렌수지이며, 이는 혼합수지(2)의 표면에 공압출기(4)의 제(2) 압출기(4b)를 통해 압출되어 라미네이트된다. 혼합수지(2)와 호모폴리프로필렌수지(3)는 도공수지 총두께 30~120μm으로, 그 혼합수지(2)의 두께가 도공수지 총 두께의 50~20%, 따라서 호모폴리프로필렌수지(3)의 두께가 도공수지 총 두께의 50~80%의 두께로 압출된다. 5는 공압출기(4) 바로 밑에 기재지(1)를 이동시키기 위한 가압로울을 보여주며 이 가압로울(5)은 표면이 매끄러운 평활도 로울이다. 6은 공압출기(4)의 바로 밑에 위치한 냉각로울이며, 이 냉각로울은 깊이 20~150*****m의 소정의 무늬를 주기 위해 그 위에 미리 엠보싱한다. 기재지(1)의 표면에 혼합수지(2)를, 그리고 그 표면에 호모폴리프로필렌수지(3)를 공압출기(4)를 통해 공압출하여 라미네이트한다. 그 바로 직후 상기의 라미네이트는 가압로울(5)과 냉각로울(6)의 사이에서 압출되어 기재지(1)에 수지 (2),(3)을 고정시키고 무늬 형성 고형화한다. 이 냉각로울(6)의 새긴 깊이가 기재시(1)의 표면에 도공되는 혼합수지(2)와 호모폴리프로필렌수지(3)의 두께의 합인 도공수지 총두께보다 커도 좋은 이유는 예를 들면, 엠보싱에 의해 냉각로울(6)의 돌출부에서 Xμm만큼 도공수지가 들어가게되면 그 들어간 양과 동량의 도공수지가 밀려나오게 되고 요부에 들어가게 되므로 도공수지의 요철무늬를 형성하고 있는 부분에 있어서 요철의 깊이는 2Xμm이라도 엠보싱에 관여하고 있는 도공수지의 두께는 냉각로울(6)의 새긴 모양의 깊이의 절반의 두께 Xμm이 된다고 하는 원리에 기초하고 있기 때문이다. 즉, 수지의 가장 두꺼운 부분의 두께는 도공수지 총두께 +Xμm이고, 수지의 가장 얇은 두께는 도공수지 총 두께 -Xμm이 되고, 이러한 요철에 있어서 평균 두께는 최초에 도공한 혼합수지의 두께(도공수지 총두께)와 완전히 동일하게 되는 것이다. 이 원리는 냉각로울의 새긴 모양에 있어서 돌출부와 요부가 같은 단면형상이 아니더라도 도공수지의 총량은 엠보싱된 패턴을 형성하는 전후로 변화는 없으므로 기재지(1)로의 수지(2,3)의 고정, 엠보싱, 고형화 후에 있어서는 기재지(1)의 표면에 도공되는 혼합수지(2)와 호모폴리프로필렌수지(3)와의 두께의 합인 도공수지 총 두께는 도공수지의 평균두께가 되고 혼합수지(2)의 도공수지의 두께는 혼합수지(2)의 평균두께가 된다. 또, 부재번호 7은 냉각로울(6)에서 라미네이트를 분리시키기 위해 가압로울(5)의 반대측의 냉각로울(6)의 쪽에 위치한 릴리이스 로울을 나타내며, 8은 본발명에 따르는 상기 장치에 의해 제조된, 합성피혁을 형성하기 위해 사용되는 건식전 사용 엠보싱 공정지를 나타낸다.

이제 이러한 장치에 의해 본발명에 따르는 전사용 엠보싱 공정지를 제조하는 방법에 대해 설명하기로 한다.

(1) 사용수지의 선정 및 사용비율

본 발명에 있어서는 전술한 일본 특개소 61-242820호에서 개시된 바와 같이, 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 혼합수지(2)는 서징을 방지하고 연성 및 네크- 인을 개선하기 위해서 기재지(1) 표면에 공압출기(4)의 제(1) 압출기 (4a)로 통해 압출되고, 호모폴리프로필렌수지(3)는 수지(2)의 표면이나 박리측면위에 공압출기(4)의 제2압출기(4b)를 통해 압출되어 종래 공정지의 현안문제인 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 혼합수지의 낮은 상용성에서 기인하는 광택변동과 표면을 거칠게하는(육질, 반점들) 현상을 개선한다. 혼합수지(2)는 도공수지 총 두께의 50~20%로 기재지(1) 표면에 압출시키고, 혼합수지(3)는 도공수지 총 두께의 50~80%로 수지(2)의 표면이나 박리측면에 압출시켜서 단가를 낮출 수 있다 ; 이때 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 혼합수지(2)보다 더 경제적인 호모폴리프로필렌수지(3)가 도공수지 총 두께의 1/2 이상을 차지하도록 해야 한다. 아울러, 호모폴리프로필렌수지(3)는 합성피혁 제조공정에서의 내열성, 박리성, 내마모성이 혼합수지(2)보다 탁월하므로, 공정지의 사용가능 횟수를 대폭 늘리는 것이 가능하다. 혼합수지(2)의 비율이 도공수지 총 두께의 50~20%가 되어야 하고 또 그 표면에 폴리프로필렌수지(3)는 도공수지 총 두께의 50~80%가 되어야 하는 이유는 다음과 같다. 혼합수지(2)의 비율이 총수지 두께의 20% 이하가 되는 경우, 이는 너무 얇아서 발명의 목적에 필수적으로 요구되는 수지(3)을 기재지(1)에 결합하는 역할을 할 수 없게 되고 공압출된 수지(3)의 네크- 인을 방지할 수도 없게 된다. 혼합수지(2)의 비율이 도공수지 총 두께의 50%를 초과하는 경우 수지(3)의 양이 너무 적으지므로 경제적 효과를 기대 할 수 없게 되고, 수지(3)의 특성, 즉 내열성, 박리성, 내마모성을 충분히 발휘할 수 없게 된다.

(2) 조업조건

(A) 수지온도

본 발명에 있어서는 전술한 바와 같이 멜트플로우레이트 5~100g/분의 폴리프로필렌수지 60~95중량% 및 멜트플로우레이트 0.2~40g/10분의 긴 체인가지를 갖는 폴리에틸렌수지 5~40중량%로 구성되는 혼합수지(2)와 멜트플로우레이트 1~100g/분의 폴리프로필렌 호모폴리머로 구성되는 호모폴리프로필렌수지(3)가 공압출된다. 혼합수지(2)의 제1 압출기 (4a)에서 수지온도는 290~320℃이고, 호모폴리프로필렌수지(3)의 제2 압출기 (4b)에서의 수지온도는 280~300℃ 범위내이다. 제1, 제2 압출기 (4a), (4b)의 온도차는 기재지(1)에의 점착강도를 상승시키고, 이와함께 박리면의 산화도를 낮추기 위하여 제2 압출기(4b)쪽을 10~20℃ 낮추는 것이 좋다.

(B) 라인스피드

본 발명에 따르면, 기재지(1)의 표면에 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 혼합수지(2)를 그 수지(2)의 표면에 압출된 호모폴리프로필렌수지(3)와 동시에 압출시켜 라미네이션하고 그후 즉시 라미네이트를 소정의 무늬가 표면에 엠보싱된 냉각로울(6)과 플랫로울(5)의 사이로 기재지(1)의 이면이 플랫로울(5)에 접촉하도록 하여 통과시켜, 수지(2), (3)의 타이트라미네이션, 엠보싱, 고형화를 할 수 있다. 소정의 무늬를 새긴 냉각로울(6)의 요철무늬의 밀도와 깊이에 대응하여 용융수지가 조각의 철(凸)면에 의해 기재지(1)측에 밀어넣어진 만큼 기재지(1)와 반대측으로 나오고 요(凹)면의 최심부까지 압축하여 들어간다. 조업상 종이의 파손을 방지하기 위하여, 라인스피드를 조절해야 하는데, 그 한계는 냉각로울(6)의 엠보싱이 20~70μm 정도로 얕은 경우에는 약 100m/분 정고로, 100 내지 150 μm 정도로 깊은 경우는 약 20m/분 정도가 적합하다.

(3) 엠보싱방식과 냉각로울의 온도조건

본 발명의 엠보싱시스템에서는 수지(2)및 (3)이 동시에 인라인 방법으로 상호 라미네이트, 엠보싱 및 고형화 되기 때문에 종래와 같이 2공정으로 나누어서 처리할 필요가 없고 공압출 직후의 용융수지에 엠보싱을 위해 직접 냉각로울(6)을 압축하기 때문에 거의 100% 유효 전사율이 얻어진다. 따라서 본발명은 종래방식과 비교해서 유효 전사율의 면에서, 보다 향상되고 기재지(1)의 이면이 완전히 평활하기 때문에 평활성과 균일성이 풍부한 공정지(8)를 생산할 수 있다. 이러한 이유 및 폴리프로필렌수지(3)의 채용에 의한 비용절감 및 내열성 및 박리성의 향상에 의해 건식합성 피혁형성 공정에의 1매의 엠보싱 공정지의 재사용 가능회수를 증가시키는 것이 또한 가능하다.

냉각로울(6)통내에 공급하는 냉각수의 수온조건은 15℃ 이하이면 급랭에 의해 종이가 절단되기 쉽고, 40℃이상이면 원판의 컬(curl)이 격심하게 되어 종이 절단의 요인이 되기 때문에 16℃~38℃가 바람직하다.

상술한 조건에 의해 제조한 본 발명에 관한 엠보싱 공정지의 성능을 알기 위해 이하의 실험을 하였다.

실험I

두께 123μm의 기재지(1)의 표면에 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 혼합수지(2)를 310℃에서 공압출기(4)의 제1 압출기(4a)로부터 또는 그 표면에 호모폴리프로필렌수지(3)를 공압출기(4)의 제2 압출기(4b)로부터 290℃에서 라인스피드 25m/분으로 혼합수지(2)와 호모폴리프로필렌수지(3) 등이 각각 도공수지 총 두께 120m의 50%가 되도록 압출한다. 그 직후에 그 라미네이트를 표면에 거의 일정하게 120μm깊이의 스포트로된 무늬가 새겨져 있고 23℃의 냉각수가 통과하고 있는 냉각로울(6)과 표면이 평활한 강(鋼)제 플랫로울로 이루어지는 압출로울(5)과의 사이에 유도시켜 수지(2) 및 (3)의 라미네이션, 엠보싱 및 고형화를 동시에 인라인 시스템에서 행하여 공정지(8)를 제조한다.

비교공정지를 만들기 위해 공압출기(4)의 제(2)압출기(4b)를 통해 310℃에서 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 혼합수지(2)의 다른 공급을 압출한 것을 제외하고는 상기 공정이 또한 이행되었다.

이들 공정지의 사용가능 횟수를 알기 위해 각각의 온도에서 10분간 노출시킨 때의 표면광택을 광택계(일본전색공업주식회사제의 VG-10)에 의해 측정하였다.

그 결과를 표 1에 표시한다.

본 결과에 따라 본 발명에 의한 공정지(8)는 종래의 비교용 공정지와 비교하여 종래에 사용되는 온도 보다 높은 온도에서 가열건조하여도 내열성이 우수하고 사용가능횟수가 많다는 것이 확인되었다.

실험 2

상기 실험 1에서 제조한 공정지(8)의 열열화 정도를 알기 위해 140*****에서 5분간 대기중에서 가열하는 것을 10회 반복하여 종방향 및 횡방향의 인장강도 및 인렬강도시험을 하였다.

그 결과는 표 2에 표시한다.

본 결과에 의하면 본 발명에 의한 엠보싱 공정지(8)는 높은 인장강도 및 인렬강도시험에 있어서 종래의 비교용 공정과 비교하여 대단히 우수하고 그 결과 대단히 높은 장력이 부여될 수 있어, 본 발명의 공정지를 사용하여 고품질의 건식합성피혁을 제조할 수가 있음이 판명되었다.

이상에 상술한 바와 같이 본 발명에 의한 공정지 및 그 제조방법은 이하에서 열거하는 각종의 이점을 가지고 그 공업적 가치도 대단히 큰 것이다.

(1) 엠보싱한 표면(박리측면)은 종래물질(폴리프로필렌/폴리에틸렌 혼합물)보다 높은 경도(JI나 7202) 및 용융온도를 가지는 호모폴리프로필렌수지에 의해 형성되기 때문에, 본 발명의 공정지는 합성피혁형성시의 내열박리성 및 반복횟수의 면에서 대단히 향상되었다.

(2) 기재지의 표면에 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 혼합수지를 압출하고 동시에 혼합수지의 표면에 호모폴리프로필렌수지를 공압출하여 양 수지의 라미네이션, 엠보싱 및 고형화를 동시에 하기 때문에 용융수지는 엠보싱로울상의 엠보싱 돌출부와 접촉하여 부피가 커져 수지 총 두께를 증가시킨다. 또한, 생성 수지막은 2층의 원래 형태를 유지하는 특성을 가지고, 유효 전사율이 거의 100%이기 때문에 깊은 엠보싱의 형성이 가능하게 된다. 이것은 또한 비교적 얕고 정밀하고 균일하게 스포트된 패턴을 요구하는 고급품의 칼프(calf), 키드(kid), 킵(kip)타입 및 피혁제품의 타입에서도 요철무늬의 전사의 균일성이 향상되는 것이 가능하게 한다.

(3) 완전한 플랫이면을 가진 본 발명에 의해 제조한 엠보싱 공정지에 의해 휘쉬아이(fish eyes), 거품, 물주무늬, 늘어짐, 선형성, 립스(ribs) 및 이물혼입오염과 같은 오프엠보스 가공시의 이면상에 나타나는 종이제조시의 결점이나 장력 주름 및 모서리기복과 같은 오프엠보싱결점의 형태로 나타나는 것이 없기 때문에 항상 균질하고 안정된 엠보싱 합성피혁을 얻을 수 있다.

제1도는 본 발명에 관한 공정지의 제조법에 의해 공정지를 제조하고 있는 상태를 표시하는 설명도.

제2도는 본 발명에 관한 공정지의 확대 단면 설명도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 기재지 2 : 혼합수지

3 : 호모폴리프로필렌수지 4 : 공압출기

4a : 제1압출기 4b : 제2압출기

5 : 가압로울 6 : 냉각로울,

7 : 릴리이스로울 8 : 공정지.

Claims (3)

1. 기재지(1), 상기 기재지의 표면상에 라미네이트되는 60~95중량%의 폴리프로필렌과 5~40중량%의 폴리에틸렌수지의 혼합수지(2) 및 상기혼합수지(2)의 표면상에 라미네이트되는 호모폴리프로필렌수지(3)를 포함하고, 상기 양 수지는 30~120μm의 도공수지 평균 두께로 라미네이트되고, 상기 혼합수지(2)의 평균두께는 도공수지 평균 두께의 50~20%이고, 이 도공 수지의 표면에 깊이 20~150μm의 소정의 요철 무늬를 가지고 상기 기재지(1)는 평활한 이면을 가지는 것을 특징으로 하는 건식합성피혁의 형성에 사용되는 전사용 엠보싱 공정지.
2. 기재지(1)의 표면에 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 혼합수지(2)를 도공수지 총 두께의 50~20%의 두께오 압출하고 다시 상기 수지(2)의 표면에 호모폴리프로필렌수지(3)는 상기 도공수지 총 두께의 50~80%의 두께로 압출하여 상기 수지(2) 및 상기 수지(3)가 함께 30~120μm의 도공수지 총 두께가 되도록 라미네이션용 공압출기(4)로 공압출하고 그 직후 생성된 라미네이트를 표면에 엠보싱된 20~150μm의 깊이의 소정의 요철무늬를 가진 냉각로울(6)과 플랫로울로 이루어지는 가압로울(5) 사이에 상기 기재지(1)의 이면이 상기 가압로울(5)에 접착되도록 하면서 통과시켜서 상기 수지(2,3)를 상호 라미네이션, 엠보싱 및 고형과 시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 건식합성 피혁의 형성에 사용되는 전사용 엠보싱된 공정지의 제조방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 혼합수지(2)는 사익 압출기(4)의 제 1압출기(4a)를 통해 290~320℃의 수직온도에서 공압출되고, 상기 호모폴리프로필렌수지(3)는 상기 압출기(4)의 제 2압출기(4b)를 통해 280~300℃의 수지온도에서 공압출되고 상기 공압출은 상기 제 2압출기(4b)에서의 수지온도를 상기 제 1압출기(4a)에서의 수지온도보다 10~20℃ 아래에서 행하는 것을 특징으로 하는 방법.