KR0126935Y1 - 반도체 칩의 리드교정장치 - Google Patents
반도체 칩의 리드교정장치Info
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Abstract
칩의 손상된 리드를 정상위치로 교정시켜 재사용이 가능하도록 한 반도체 칩의 리드교정장치에 관한 것으로서, 종래 수동작업에 의해 리드를 교정시킴으로써 시간 및 공정상 발생되는 문제점을 해결하기 위한 것인바, 모터축(31)에 연결된 편심캡(40)의변위를 이용하여 고정대(10)의 안착홈(11)에 위치한 작동부재(20)의 압착부(23)를 교차로 동작시켜 변형된 리드(2)를 안착홈(11)의 내벽면으로 밀착시키어 정상적인 상태로 교정되도록 함에 따라, 시간 및 공정상의 손실을 줄일 수 있게한 것이다.
Description
제1도는 종래의 리드를 교정하는 일예를 나타낸 측면도.
제2도는 본 고안에 적용되는 반도체 칩을 나타낸 측면도로서,
(a)는 정상적인 리드를 지닌 칩의 상태도.
(b)는 리드단자가 변형된 칩의 상태도.
제3도는 본 고안의 실시예의 장치부의 분해사시도.
제4도는 제4도의 장치부가 결합된 작동상태 정면도.
제5도는 본 고안의 실시예를 나타낸 정면도.
제6도는 제5도의 편심캠의 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 고정대 12 : 스프링
20 : 작동부재 21 : 힌지축
22 : 가동부 23 : 압착부
30 : 구동모터 32 : 커플링
33 : 감지부 40 : 편심캠
50 : 센서
본 고안은 반도체 칩(chip)의 리드(lead)교정장치, 더욱 상세하게는 손상된 리드를 정상적인 상태로 교정시켜 재사용이 가능하도록 한 리드교정장치에 관한 것이다.
반도체 칩은 반도체 산업의 급속적인 발전으로 그 사용범위 및 용도가 커짐으로써 사용량이 급속도로 증가하는 추세에 있으나, 취급부주의 및 오동작 조립등으로인하여 칩의 리드가 내측으로 구부러지는 변형이 생기는 불량칩이 비례적으로 증가되고 있다.
이러한 불량요인은, 조립불량을 유발하게 됨은 물론 조립된 상태에서도 다른 접점부와 상호간섭을 일으켜 제품의 신뢰도를 떨어지게 하기도 한다.
따라서, 불량상태가 검출된 칩은 정상품으로 교체하거나 정상품처럼 교정을 거치게 된다.
상기한 불량칩을 교정하기 위한 종래 기술의 일예가 제1도에 도시되어 있다.
즉, 칩의 양측으로 형성된 리드의 내향으로 테이퍼면을 가진 고정대(D)를 지지시킨 후, 리드의 외측방향으로부터 동작되는 가동대(D')로 타격함으로서 정상적인 위치로 리드를 교정시키는 방법에 의존하고 있었다.
그러나, 칩의 리드는 탄성력을 갖는 재질로 이루어져 있으므로 1회 타격으로 변형된 리드가 쉽게 복원되지 않게 되고 여러번 계속적으로 타격해야 정상적인 위치로 교정이 가능하게 되므로, 이에 따른 시간 및 공정상의 문제점이 발생하였다.
또한, 리드의 교정시 칩이 불안정한 상태에서 교정되기 때문에 작업자의 숙련도가 요구되고, 여러번 타격하는 과정에서 그 타격방향 및 힘의 조절이 제대로 가해지지 않을 경우에는 리드의 재사용이 불가능한 정도로 손상되어 칩을 폐기하여야 하는 손실을 감수하고 있는 실정입니다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 본 고안의 목적은 손상된 칩의 리드를 자동으로 교정할 수 있는 반도체 칩의 리드교정장치를 제공함에 있다.
이러한 본 고안은, 모터축에 연결된 편심캡의 변위를 이용하여 작용부재에 의해 변형된 리드단자를 외측으로 밀어 정위치로 교정하는 것을 특징으로 한 것이다.
제3도 내지 제5도는 본 고안의 장치부를 나타낸 것으로서, 칩(1)을 안착시켜주는 고정대(10)에 칩(1)이 끼워지는 안착홈(11)이 형성되어 있다.
상기 안착홈(11)의 하방에는, 고정대(10)에 안착된 칩(1)의 리드(2)를 외측으로 눌러 줄 수 있게 가위형상의 작동부재20)가 힌지축(21)을 중심으로 교차로 요동 가능하게 설치되어 있다.
상기 작동부재(20)의 힌지축(21) 하부에는 작동부재(20)에 변위를 발생시키기 위해 구동모터(30)의 모터축(31)에 축설된 편심캠(40)이 위치하며, 이 편심캠은 작동부재(20)의 상단 양측에 동일 변위를 주기 위해 중심으로부터 양측의 편심부(41)(42)가 동일 쪽으로 형성되어 있다(제6도 참조).
또한, 상기 구동모터(30)와 편심캠(40) 사이의 모터축(31)에는 커플링(32)이 부설되며, 이 커플링의 외주면에는 그 일측에 설치된 센서(50)를 동작시킬 수 있게 감지부(33)가 적정간격으로 형성되어 있어서, 요구하는 회전수를 임의로 설정할 수 있게 된다.
한편, 편심캠(40)이 접촉되는 작동부재(20)의 외측에는 작동부재의 하단부를 내측으로 밀어주게 브라켓(13)과의 사이에 탄발스프링(12)이 설치되어 있다.
상기와 같은 본 고안은 리드(2)가 변형된 칩(1)을 고정대(10)에 형성된 안착홈(11)에 삽입한 후, 도면에 표시되지 않은 스위치를 눌러서 구동모터(30)에 전원을 인가하면, 모터축(31)의 회전으로 동일축에 접합된 편심캠(40)이 회전하여 변위를 일으킨다.
즉, 편심캠(40)의 양측에 형성된 편심부(41)(42)가 작동부재(20)의 하부측에 형성된 가동부(22)에 접촉된 상태로 구동되면, 힌지축(21)을 중심으로 작동부재(20)의 상측에 형성된 압착부(23)가 외향으로 벌어진다.
이에 따라, 압착부(23)는 안착된 칩(1)의 리드(2)를 안착홈(11)의 내측벽으로 밀어붙여 휘어지거나 꺾여진 리드를 곧게 펴주는 작용을 한다.
여기서, 작동부재(20)의 변위폭인 스토로크는 제6도에서와 같이 편심캠(40)의 작은지름(ℓ1)과 큰지름(ℓ2)간의 차이, 즉 ℓ2- ℓ1값으로 설정된다.
그리고, 작동부재(4)의 압착부(23)가 리드(2)를 설정시간동안 압착시킨 후, 구동모터(30)가 더욱 회전하여 축중심으로부터 최소반경상으로 편심캠(40)이 가동부(22)에 외접되면, 브라켓(13)에 의해 탄력 설치된 탄발스프링(12)이 가동부(22)를 수축되는 방향으로 밀어붙여 작동부재(20)를 원위치로 복원시키게 되므로서, 변형되어 있던 리드를 교정하여 정상적인 칩(1)을 얻을 수 있다.
그리고, 리드(2)가 많이 휘어 1회 동작으로 교정이 이루어지지 않을 경우에는, 구동모터(30)를 정해진 회전수로 연속 동작시킴으로써 작동부재(20)를 반복적으로 리드(20)의 변형부위에 압착시키어 교정할 수 있으며, 구동모터(30)의 회전수는 커플링(32)에 구비된 감지부(33)에 의해 센서(50)가 제어한다.
이와 같은 본 고안은 칩의 변형된 리드를 자동으로 교정하므로서 비정상적인 리드를 간편하게 교정하여 사용할 수 있어 불필요한 폐기를 방지할 수 있는 효과가 있을 뿐만 아니라 시간 및 공정상의 손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.
Claims (2)
- 고정대(10)에 구비된 안착홈(11) 상에서 교차로 동작하게 힌지축(21)을 기점으로 상부에 압착부(23)가 형성되고 하부에는 가동부(22)가 형성된 작동부재(20)와, 상기 가동부(22)에 내삽되어 접촉부위에 따라 압착부(23)를 내외향으로 변위시키는 구동모터(30)의 모터축(31)에 접합된 편심캠(40)과, 이 편심캠의 구동력에 대응하여 가동부(22)의 외측에 탄발력을 제공하는 브라켓(13)과의 사이에 설치된 탄발스프링(12)과, 상기 구동모터(30)의 회전을 감지하게 센서(50)가 설치된 구성을 특징으로 하는 반도체 칩의 리드교정장치.
- 제1항에 있어서, 상기 구동모터(30)의 회전을 감지하게 모터축(31)의 적정 위치에 감지부(33)를 가진 커플링(32)이 설치됨을 특징으로 하는 반도체 칩의 리드교정장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940028030U KR0126935Y1 (ko) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 반도체 칩의 리드교정장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940028030U KR0126935Y1 (ko) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 반도체 칩의 리드교정장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960015643U KR960015643U (ko) | 1996-05-17 |
KR0126935Y1 true KR0126935Y1 (ko) | 1998-10-01 |
Family
ID=19396434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2019940028030U KR0126935Y1 (ko) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 반도체 칩의 리드교정장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0126935Y1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100976549B1 (ko) * | 2008-06-03 | 2010-08-17 | 주식회사 티엔씨 | 핀 위치 교정장치 |
-
1994
- 1994-10-26 KR KR2019940028030U patent/KR0126935Y1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100976549B1 (ko) * | 2008-06-03 | 2010-08-17 | 주식회사 티엔씨 | 핀 위치 교정장치 |
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KR960015643U (ko) | 1996-05-17 |
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