KR0124544Y1

KR0124544Y1 - 쿼드프랫 패키지

Info

Publication number: KR0124544Y1
Application number: KR92017246U
Authority: KR
Inventors: 공병식
Original assignee: 김주용; 현대전자산업주식회사
Priority date: 1992-09-09
Filing date: 1992-09-09
Publication date: 1998-10-01
Also published as: KR940008682U

Abstract

본 고안은 4면의 리드가 상면을 향해 측면과 밀착 절곡되며 모서리에는 리드표면보다 돌출된 범퍼가 형성된 쿼드프랫 패키지와, 쿼드프랫 패키지가 안착되는 쿼드프랫 패키지 형상의 안착부를 가지며 상기 리드와 내주연에서 도통되는 내부리드가 형성된 소켓으로 이루어진 것으로, 패키지의 리드가 4측면에 밀착절곡 상태로 이루어지므로 패키지의 크기가 줄어들고 별도의 리드검사가 필요없으며 그만큼 공수가 줄어들어 경제적이다.

Description

쿼드프랫 패키지

제1도는 종래의 쿼드프랫 패키지 평면도.

제2도는 종래의 쿼드프랫 패키지 사용상태 측면도.

제3도는 제2도의 A 부 확대 사시도.

제4도는 본고안의 분해 사시도.

제5도는 본고안의 쿼드프랫 패키지 단면도.

제6도는 본고안의 설치상태요부 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 쿼드프랫 패키지 12 : 리드

14 : 상면 16 : 범퍼

20 : 소켓 22 : 안착부

24 : 내부리드 25 : 구멍

26 : 범퍼공 28 : 공간

본고안은 쿼드프랫 패키지에 관한 것으로, 특히 쿼드프랫 패키지의 리드를 모서리면에 밀착절곡시키고, 리드까지 도통되도록 한 별도의 소켓을 구비하여 착탈가능토록 한 쿼드프랫 패키지이다.

일반적으로 쿼드프랫 패키지(Quad Flat Package)는 제1도와 같이 본체(1)에 리드(2)가 4면으로 형성된 것으로, 설치시에는 제2도와 같이 기판(3)위에 리드(2)를 솔더링시켜 사용한다. 즉, 제2도의 A부분을 확대한 제3도와 같이 기판(3)의 인쇄패턴(4)에 솔더(5)를 리플로우시켜 리드(2)를 위치시킨 다음 가열시켜 리드(2)와 패턴(4)이 도통되도록 한다. 이와같은 쿼드프랫 패키지는 리드(2)가 4면으로 돌출되어 있으므로, 표면실장(Surface Mountaining)시에 요구되는 코플러내러티(Coplanarity)의 한계가 유저에 의해 점점 더 타이트(현재 4mm이지만 2mm까지 요구하기도 함)해 지고 있어, 작업상이나 취급상 많은 주의를 요하고 있으며, 리드(2) 검사나 리드(2) 리폼(Reform)이라는 공정까지 운영하므로서 패키징 싸이클타임(Packaging Cycle Time)이 늘어나고, 제조 코스트 상승 및 생산성 저하, 일드로스(Yield Loss)를 감수하고 있는 실정이다.

본 고안은 이를 해결코자 하는 것으로, 쿼드프랫 패키지의 리드를 4면에 밀착되게 절곡시키고, 쿼드프랫 패키지가 수장되는 별도의 소켓을 구비하여 쿼드프랫 패키지의 착탈 및 제조를 용이하게 함을 특징으로 한다. 즉, 4면의 리드가 상면을 향해 측면과 밀착 절곡되며 모서리에는 리드표면보다 돌출된 범퍼가 형성된 쿼드프랫 패키지와, 쿼드프랫 패키지가 안착되는 쿼드프랫 패키지 형상의 안착부를 가지며 상기 리드와 내주연에서 도통되는 내부리드가 형성된 소켓으로 이루어진 것이다.

이하 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 4면의 리드(12)가 상면(14)을 향해 측면과 밀착 절곡되며, 모서리에는 리드(12) 표면보다 돌출된 범퍼(16)가 형성된 쿼드프랫 패키지(10)와 ; 상기 쿼드프랫 패키지(10)가 안착되는 쿼드프랫 패키지(10) 형상의 안착부(22)를 가지며, 상기 리드(12)와 내주연에서 도통되는 내부리드(24)가 형성된 소켓(20)으로 이루어진다.

상기 리드(12)는 그 끝단이 상면(14)보다 아래에 위치토록 형성한다. 상기 소켓(20)의 안착부(22)에는 쿼드프랫 패키지(10)의 크기보다 작은 구멍(25)을 형성한다. 상기 소켓(20)의 안착부(22) 모서리에는 범퍼(16)의 모서리 부분보다 큰 공간의 범퍼공(26)을 형성한다. 상기 내부리드(24)가 형성된 소켓(20)의 안착부(22)에는 내부리드(24) 양측으로 내부리드(24)에 탄성을 제공가능케 하는 공간(28)을 형성한다. 상기 내부리드(24)는 β형상이 바람직하다.

이를 제조 및 사용할때는 리드프레임(12-1)의 다이어태치패드(12-2) 부위에 접착제(12-3)를 재재하여 다이(12-4)를 어태치시키고 와이어(12-5)를 본딩시킨 다음 몰딩수지(12-6)로 몰딩하는 공정은 종래와 동일하되, 몰딩수지(12-6)의 외관형상 및 리드(12)의 포밍구조가 상기와 같은 구조를 이루게 하였다. 물론 소켓(20)의 내부리드(24)는 하면으로 기판등에 끼움고정 가능토록 돌출되고, 리드(12)와 탄발력있게 접촉가능케 된다.

따라서 소켓(20)을 기판등에 설치하고 본고안의 쿼드프랫 패키지(10)을 안착부(22)에 위치시키고 눌러준다. 이때 리드(12)는 내부리드(24)와 탄발력있게 접촉한 상태로 결합된다. 이때 범퍼(16)는 범퍼공(26)에 위치되나 범퍼공(26)이 범퍼(16)의 모서리부분보다 넓은 공간으로 되어 있어 별도의 지그등으로 쉽게 착탈사용이 가능하여 부품의 교체가 용이하다. 또한 리드(12)가 쿼드프랫 패키지(10)의 4개 측면에 밀착 절곡되어 있어 작업이나 운반시에 리드(12)의 형상이 변하지 않고, 쿼드프랫 패키지(10)를 기판에 솔더링할 필요가 없어 그에 따른 불량요인이 제거된다.

또한 내부리드(24)가 설치된 소켓(20)의 각 내부리드(24) 양측면에는 미세한 공간(28)이 각각 형성되어 있어 내부리드(24)와 리드(12)의 접촉부위가 정확하게 일치될수 있으며, 내부리드(24)가 β형상이므로 리드(12)와 탄발력 있게 밀착결합이 가능케된다.

이상과 같이 본고안은 쿼드프랫 패키지의 리드가 4측면에 밀착상태로 절곡형성되므로 제조시 별도로 리드검사를 할필요가 없게 되어 공수절감을 이루며, 또한 기판등에 조립할때에도 솔더디핑이나 솔더리플로우 공정으로 인한 패키지 크랙(Package Crack)과 같은 써멀스트레스(Thermal Stress)영향을 받지않아 품질향상을 이룰수 있고, 패키지사이즈(팁(Tip)간 사이즈)가 기존 패키지보다 작아져서 실장 면적이 작아지는 잇점이 있다.

Claims

4면의 리드(12)가 상면(14)을 향해 측면과 밀착 절곡되며, 모서리에는 리드(12) 표면보다 돌출된 범퍼(16)가 형성된 쿼드프랫 패키지(10)와 ; 상기 쿼드프랫 패키지(10)가 안착되는 쿼드프랫 패키지(10) 형상의 안착부(22)를 가지며, 상기 리드(12)와 내주연에서 도통되는 내부리드(24)가 형성된 소켓(20)으로 이루어 짐을 특징으로 하는 쿼드프랫 패키지.
제1항에 있어서, 리드(12)는 그 끝단이 상면(14)보다 아래에 위치토록 형성함을 특징으로 하는 쿼드프랫 패키지.
제1항에 있어서, 소켓(20)의 안착부(22)에는 쿼드프랫 패키지(10)의 크기보다 작은 구멍(25)을 형성함을 특징으로 하는 쿼드프랫 패키지.
제1항에 있어서, 소켓(20)의 안착부(22) 모서리에는 범퍼(16)의 모서리 부분보다 큰 공간의 범퍼공(26)을 형성함을 특징으로 하는 쿼드프랫 패키지.
제1항에 있어서, 내부리드(24)가 형성된 소켓(20)의 안착부(22)에는 내부리드(24) 양측으로 내부 리드(24)에 탄성을 제공가능케 하는 공간(28)을 형성함을 특징으로 하는 쿼드프랫 패키지.
제5항에 있어서, 내부리드(24)는 β형상임을 특징으로 하는 쿼드프랫 패키지.