KR0123056Y1 - Ic칩의 테스트 모드제어회로 - Google Patents

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KR0123056Y1
KR0123056Y1 KR2019910019226U KR910019226U KR0123056Y1 KR 0123056 Y1 KR0123056 Y1 KR 0123056Y1 KR 2019910019226 U KR2019910019226 U KR 2019910019226U KR 910019226 U KR910019226 U KR 910019226U KR 0123056 Y1 KR0123056 Y1 KR 0123056Y1
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강선호
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문정환
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Abstract

IC칩의 내부에 A/D 변환기를 내장하여, 입력되는 전압을 디지털화하여 이 제어신호를 이용하여 IC칩 내부에 복수개로 구성된 모듈회로의 테스트 모드를 선택하여 제어한다. 따라서 각각의 모듈회로를 개별적으로 또는 원하는 단계만큼 테스트할 수 있어 원하는 모듈회로의 데이터 전송 경로를 형성시킨다.

Description

IC칩의 테스트 모드제어회로
제1도는 종래의 IC칩 내부구성도.
제2도는 본고안에 따른 IC칩 내부구성도.
제3도는 제2도에 의한 IC칩의 테스트 모드 제어구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10-13 : 모듈회로 14 : A/D 변환기
15 : 테스트 신호 발생기 16 : 테스트 측정기
본 고안은 IC칩의 테스트 모드 제어회로에 관한 것으로서, 특히 IC칩 내부에 A/D 변환기를 내장하여 그 입력 전압을 변화시켜 IC칩 내부에 내장된 원하는 회로모듈을 테스트하는 IC칩의 테스트 모드제어회로에 관한 것이다. 일반적으로 소프트웨어 시스템은 연속된 하나의 프로그램을 만드는 것이 아니고 여러개의 분할된 개별 부분들이 서로 연결되어 구성된다. 이러한 분할된 개별부분들을 모듈이라 한다. 또한 이러한 방법을 쓰는 이유는 프로그램의 내용이 복잡하거나 클 때 그리고 작업진행의 용이성, 디버그 때문이다. 종래에는 제1도에서와 같이, IC칩 내부에 모듈회로들(10-13)이 서로 연결되어 있고 IC칩 외부에는 입력단자(I1, I2, ㆍㆍㆍㆍIi)와 출력단자(O1, O2, ㆍㆍㆍㆍOj)가 각각 연결되어 있다. 따라서 IC칩을 테스트할때면 이 IC칩의 입력단자(I1, I2, ㆍㆍㆍㆍIi)중에서 원하는 입력단자에 신호를 인가하고 출력단자(O1, O2, ㆍㆍㆍㆍOj)에서 그 신호를 검출하여 IC칩은 테스트한다. 이때, 입력단자(I1, I2, ㆍㆍㆍㆍIi)에 주기적으로 테스트 벡터를 인가하고 출력단자(O1, O2, ㆍㆍㆍㆍOj)에서 예상되는 값과 그 실제값을 비교한다. 따라서 Icclq을 테스트하여필요한 정보를 얻게된다. 하지만 상기에 서술한 종래의 기술은 하기와 같은 문제점들이 있었다. 첫째, IC칩내의 각 모듈회로들이 독립적이지 못하기 때문에 각 모듈회로에 대한 개별적인 테스트를 하기가 곤란하였다. 둘째, 일부 모듈회로는 IC칩 외부핀과 연결되지 않아 칩외부에서 제어할 수가 없었다. 셋째, IC칩의 신호 전송 경로(data path)를 검증하기 위해서는 IC 전체 레벨에서 입력단에 신호를 인가하고 출력안에서 테스트 해야하는 단점들을 지니고 있었다. 본고안은 상기의 단점들을 해결하기 위하여 IC칩 내부의 각 모듈회로들과 연결된 A/D 변환기를 내장시켜 IC칩의 테스트 모드를 제어하는 IC칩의 테스트 모드제어회로 및 제어방법을 제공하는 데 있다. 상기의 목적을 달성하기 위하여 본고안은 제1모듈회로(10), 제2모듈회로(11), 제3모듈회로(12) 그리고 제n모듈회로(13)로 원하는 만큼 구성되어 소정의 프로그램을 개별적으로 수행 및 출력시키기 위한 모듈회로들(10-13)과, 아날로그 입력전압의 진폭을 변화시켜 테스트 모드를 선택 및 출력하기 위한 A/D 변환기(14)와 제n모듈회로(13)만을 제외한 각 모듈회로(10,11,12)의 출력과 A/D 변환기(14)의 출력을 앤드논리 조합시켜 출력시키는 복수개의 앤드게이트(N1, N2, N3)와, 이 앤드게이트(N1, N2, N3)의 출력신호와 최초의 입력신호(I1)를 제외한 복수개의 입력신호들(I2-In)와 오아논리조합시켜 제1모듈회로(10)를 제외한 복수개의 모듈들(11-13)에 그 제어신호를 입력시키는 복수개의 오아게이트들(R1-Rn-1)로 구성된다. 이와같이 구성된 본고안은 제1모듈회로(10)는 IC칩의 전체 프로그램중 분할된 개별부분으로 이러한 개별부분으로 된 모듈회로는 원하는 만큼 계속 형성시킬 수 있으며, 본고안에서는 마지막 모듈회로를 제n모듈이라 한다. A/D변환기(14)는 맨 마지막 모듈회로(13)의 출력신호와는 무관하므로 (n-1)비트 A/D변환기이고, 아날로그 입력전압의 진폭을 변화시켜 테스트 모드를 선택하게 된다. 앤드게이트들(N1-N3)은 제n모듈회로(13)를 제외한 각 모듈회로(10-12)의 출력신호와 A/D변환기(14)의 출력신호가 모두 하이레벨일 때 그 출력신호를 각 오아게이트(R1-Rn-1)의 일측에 입력시킨다. 이 각각의 오아게이트(R1-Rn-1)은 각각의 앤드게이트(N1-N3)의 출력과 처음의 입력신호 (I1)를 제외한 새로 입력되는 입력신호와 논리조합하여 두신호중 한 신호만이라도하이레벨이면 제1모듈회로(10)를 제외한 각각의모듈회로들(11-13)에게 그 출력신호를 인가시킨다. 여기서 n-1 비트의 A/D변환기(14)는 아날로그 입력의 진폭을 변화시켜 원하는 모듈회로의 신호전송경로(data path)를 형성시키며 아날로그 입력진폭에 따른 A/D변환기(14)의 출력값은 표1과 같다.
이 표1에서 V는 풀 스윙(full swing)아날로그 입력전압을 나타내고, n은 IC칩내의 모듈 회로 개수를 나타낸다. 따라서, 아날로그 입력전압진폭(Ain)이 보다 작을 경우는 테스트 모드라인 TㆍㆍㆍT, T이 모두이 되어, 각 회로모듈들(10-13)은 독립적으로 동작한다. 또한 아날로그 입력전압진폭(Ain)이 의 경우에는 T1이 온(ON)되어 I1에서 O2사이의 신호전송 경로가 형성된다. 결국 같은 방법으로, 아날로그입력전압진폭(Ain)에 따라 테스트 라인의 온/오프가 결정되어 각 모듈회로(10-13)간의 신호전송경로가 형성된다. 따라서 본고안은 다음과 같은 효과를 갖는다. 첫째, IC칩내의 각 모듈을 독립적으로 제어할 수 있다. 둘째, A/D 변환기의 입력전압진폭(Ain)을 변화시켜 원하는 모듈의 신호전송경로를 형성시킬 수 있다. 셋째, 단 하나의 핀의 입력전압 진폭을 변화시켜 원하는 테스트 모드제어를 가능케 한다. 넷째, 임의의 모듈을 선택하여 입출력 전달 지연 시간을 측정할 수 있다.

Claims (3)

  1. 테스트 모드 신호를 받아 소정의 프로그램을 개별적으로 수행시키고 또한 결과를 출력시키는 복수개의 모듈회로; 외부로부터 입력되는 아날로그 전압신호를 디지털신호로 변환시켜 출력하는 변환장치; 상기 모듈회로의 출력신호와 상기 변환장치의 출력신호를 서로 논리조합시켜 출력시키는 복수개의 제1논리회로; 상기 제1논리회로의 출력신호와 테스트 모드입력 신호를 논리 조합시켜 상기 각 모듈회로를 제어하는 신호를 출력하는 복수개의 제2논리회로; 상기 제2논리회로의 출력신호를 받아 상기 모듈회로를 테스트하는 IC칩의 테스트 모드 제어회로.
  2. 상기 제1항에 있어서, 상기 변환장치는 아날로그 전압신호를 상기모듈회로의 수보다 1개 적은 비트로 디지털 신호로 변환하는 변환장치임을 특징으로 하는 IC칩의 테스트 모드 제어회로.
  3. 상기 제1항에 있어서, 상기 제1논리회로는 앤드(AND)게이트 회로로 구성되고, 제2논리회로는 오아(OR)게이트 회로로 구성된 것을 특징으로 하는 IC칩의 테스트 모드 제어회로.
KR2019910019226U 1991-11-12 1991-11-12 Ic칩의 테스트 모드제어회로 KR0123056Y1 (ko)

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