JPWO2024090450A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2024090450A5
JPWO2024090450A5 JP2024506145A JP2024506145A JPWO2024090450A5 JP WO2024090450 A5 JPWO2024090450 A5 JP WO2024090450A5 JP 2024506145 A JP2024506145 A JP 2024506145A JP 2024506145 A JP2024506145 A JP 2024506145A JP WO2024090450 A5 JPWO2024090450 A5 JP WO2024090450A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper alloy
alloy powder
metal
based compound
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2024506145A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7563652B2 (ja
JPWO2024090450A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/038407 external-priority patent/WO2024090450A1/ja
Publication of JPWO2024090450A1 publication Critical patent/JPWO2024090450A1/ja
Publication of JPWO2024090450A5 publication Critical patent/JPWO2024090450A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7563652B2 publication Critical patent/JP7563652B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2024506145A 2022-10-24 2023-10-24 金属ａｍ用銅合金粉末および積層造形物の製造方法 Active JP7563652B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022169922 2022-10-24
JP2022169922 2022-10-24
PCT/JP2023/038407 WO2024090450A1 (ja) 2022-10-24 2023-10-24 金属ａｍ用銅合金粉末および積層造形物の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2024090450A1 JPWO2024090450A1 (https=) 2024-05-02
JPWO2024090450A5 true JPWO2024090450A5 (https=) 2024-09-19
JP7563652B2 JP7563652B2 (ja) 2024-10-08

Family

ID=90830791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024506145A Active JP7563652B2 (ja) 2022-10-24 2023-10-24 金属ａｍ用銅合金粉末および積層造形物の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20250262665A1 (https=)
EP (1) EP4556142A4 (https=)
JP (1) JP7563652B2 (https=)
TW (1) TW202435993A (https=)
WO (1) WO2024090450A1 (https=)

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4747689B2 (ja) * 2005-06-08 2011-08-17 三菱マテリアル株式会社 銅合金の連続製造方法
KR100878165B1 (ko) * 2007-03-21 2009-01-12 닛코 킨조쿠 가부시키가이샤 전자 재료용 Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ 계 구리 합금, 이 구리 합금을 이용한 신동품 및 이 구리 합금을 이용한 전자 기기 부품
EP2154257B1 (en) * 2007-03-30 2016-10-05 JX Nippon Mining & Metals Corporation Cu-ni-si-based alloy for electronic material
JP6266354B2 (ja) * 2014-01-15 2018-01-24 株式会社神戸製鋼所 電気電子部品用銅合金
JP6455699B2 (ja) * 2014-07-25 2019-01-23 日立金属株式会社 合金構造体の製造方法
JP6030186B1 (ja) 2015-05-13 2016-11-24 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
JP6532396B2 (ja) * 2015-12-25 2019-06-19 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
JP6346983B1 (ja) 2017-09-04 2018-06-20 株式会社Ｎｔｔデータエンジニアリングシステムズ 銅合金粉末、積層造形物の熱処理方法、銅合金造形物の製造方法および銅合金造形物
WO2019239655A1 (ja) * 2018-06-14 2019-12-19 古河電気工業株式会社 銅合金粉末、積層造形物および積層造形物の製造方法ならびに各種金属部品
JP2020186429A (ja) * 2019-05-13 2020-11-19 三菱マテリアル株式会社 レーザー光の吸収率に優れた銅粉末
JP7640256B2 (ja) * 2019-12-20 2025-03-05 Ｊｘ金属株式会社 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物
CN111151764A (zh) * 2019-12-25 2020-05-15 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种基于VIGA工艺制备CuNiSi球形粉的方法
CN112391556B (zh) * 2020-11-17 2022-02-11 中南大学 一种双峰晶粒尺寸、双尺度纳米相强化的高强高导Cu-Cr-Nb合金
JP7419290B2 (ja) * 2021-04-07 2024-01-22 山陽特殊製鋼株式会社 導電性に優れた積層造形用の銅合金粉末
JP7651933B2 (ja) 2021-04-28 2025-03-27 住友電気工業株式会社 高温超電導線材の接続構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4351212B2 (ja) スパッタリングターゲット及びその製造方法
CN107438489A (zh) 铝合金产品及其制造方法
JPWO2024090448A5 (https=)
JPH07145442A (ja) 軟磁性合金圧密体およびその製造方法
JPWO2023063170A5 (https=)
JP7362052B2 (ja) 難燃性マグネシウム合金及びその製造方法
JPWO2024090447A5 (https=)
JPWO2024090450A5 (https=)
JP7707671B2 (ja) 銅合金粉末、および、積層造形物
JP2000265262A (ja) Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ系スパッタリング用ターゲット材の製造方法
CN113227444A (zh) 溅射靶
JP6536239B2 (ja) Ｔｅ−Ｇｅ系スパッタリングターゲット、及び、Ｔｅ−Ｇｅ系スパッタリングターゲットの製造方法
JP3372129B2 (ja) 高強度アルミニウム合金固化材およびその製造方法
JP2023057593A (ja) 造形性および導電性に優れた三次元積層造形用の銅合金粉末
TW202124070A (zh) 粉末材料、積層造型物及粉末材料之製造方法
CN102405303B (zh) 溅射靶材料、其制备方法、及使用其制备的薄膜
JP7678686B2 (ja) Ｃｕ基合金からなる造形体
JPWO2024090449A5 (https=)
JPWO2024090446A5 (https=)
JP7668843B2 (ja) 高硬度、高導電率を有する積層造形用Ｃｕ合金粉末及びこれを用いた積層造形体
JP2006274311A (ja) アルミニウム基合金
JP7838714B2 (ja) 銅合金積層造形体、及び銅合金積層造形体の製造方法
TWI727334B (zh) 濺射靶以及用於製造濺射靶的粉體
WO2025100263A1 (ja) アルミニウム合金成形体及びその製造方法
WO2025225675A1 (ja) 銅合金積層造形体、及び銅合金積層造形体の製造方法